募集资金情况 - 公司发行可转债募资4.3亿元，净额4.192448亿元[2] - 理财、利息收入扣除手续费净额本报告期为14.77万元[5] 资金投入与使用 - 本半年度投入募集资金4864.19万元，累计投入4.273589亿元[17] - 直接投入项目2.192176亿元，补充流动资金7250.74万元[5] - 置换先期投入3280.54万元，置换汇票支出1.028285亿元[5] 项目进度与效益 - 高端合金软磁材料项目投资进度102.34%，本半年度效益2687.87万元[17] - 补充流动资金项目投资进度100%[17] 资金账户情况 - 截至2024年6月30日，募集资金专户余额为0[10] - 节余募集资金转出0.71万元，账户注销[5][18]

新策略 - 2024年8月26日召开第四届董事会第二次会议，审议通过2024年度以简易程序向特定对象发行股票相关议案[3] - 公司不存在向参与认购投资者作保底保收益或变相保底保收益承诺情形[3] - 公司目前及未来不会向参与认购投资者提供财务资助等协议安排[3]

发行情况 - 本次拟募集资金30000万元，用于新型高端一体成型电感建设项目，投资总额45403.91万元[7][50][51][66][67][68] - 发行对象不超过35名（含），为符合规定的特定投资者[7][43] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日股票交易均价的80%，定价基准日为发行期首日[8][48] - 发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，对应募集资金不超过3亿元且不超过最近一年末净资产20%[9][49] - 发行对象所认购股票自发行结束之日起六个月内不得转让[9][52] - 发行方案已获2023年度股东大会和第四届董事会第二次会议审议通过，尚需深交所审核通过并获中国证监会同意注册[7] 公司基本信息 - 公司成立于2009年9月17日，2019年12月30日上市，股票代码300811 [20] - 公司注册资本为280,872,525元，总股本为280,872,525股[20] - 2024年7月，因限制性股票归属和股票期权自主行权，公司总股本和注册资本增加[20] - 杜江华先生为实际控制人，合计控制25.32%股份[57] 业绩情况 - 2021 - 2023年归属于上市公司股东的净利润分别为12026.99万元、19306.21万元、25577.09万元[137] - 2021 - 2023年现金分红金额分别为2084.88万元、2208.77万元、4003.47万元[137] - 2024年上半年电感元件板块销售收入1.95亿元，环比增长138.92%，占营收比重24.50%[39][69] - 最近三年及一期公司主营业务毛利率分别为33.72%、37.58%、39.59%和40.48%[113] - 最近三年及一期公司因汇率变动产生的汇兑损益分别为51.20万元、 - 450.58万元、 - 202.47万元和 - 82.14万元[114] 市场与行业数据 - 预估2024年AI服务器出货量上升至167万台，年增长率达41.50%，产值达1870亿美元，在服务器中整体占比达65%[28] - 2024年AI PC出货量将大幅上升至5420万台，约占整个PC市场的21%，预计2028年占比将增至近60%[30][31] - 2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%[31] - 2030年通用算力将比2020年增长10倍到3.3ZFLOPS，AI算力将增长500倍超过100ZFLOPS[28] 项目情况 - 新型高端一体成型电感建设项目实施主体为子公司，地点在惠州，建设周期30个月[68] - 项目用地约45.6亩，已签署约16.7亩土地出让合同，跟进剩余约28.9亩招拍挂程序[89] - 项目预计税后内部收益率为23.34%，税后静态投资回收（含建设期）为5.61年[88] 未来展望与策略 - 公司拟发展主营业务，打造三条增长曲线，降低发行摊薄即期回报影响[163][164] - 推进募集资金投资项目建设，争取早日投产达效，降低摊薄股东即期回报风险[165] - 按相关规定规范募集资金使用，提高使用效率，防范使用风险[166] - 执行《公司章程》现金分红政策，完善利润分配和现金分红政策，强化投资者回报[167] - 完善公司治理结构，提升运营效率，降低运营成本，提升经营业绩[168] 新产品与新技术研发 - 公司开发出适用5kHz - 10MHz开关频率的金属软磁复合材料及芯片电感产品[39] - 公司掌握直径2μm - 50μm金属粉末制备工艺，开发适用开关频率5kHz~10MHz的金属软磁材料[79] - 公司铜铁共烧一体成型芯片电感体积缩小20~70%，可提高电源模块效率0.2~2%[80] 市场扩张与合作 - 公司与ABB、福特、华为等下游知名企业建立长期稳定合作关系[82] - 公司高端一体成型芯片电感获MPS、英飞凌等全球顶尖半导体与系统解决方案提供商认可[82] 利润分配政策 - 公司未来三年采取现金、股票或两者结合方式分配股利，优先现金分红，原则上每年分配一次，也可中期分配[142] - 具备现金分红条件时，每年现金分配利润不少于当年可供分配利润10%[125][144] - 董事会、监事会、股东大会审议利润分配方案有相应表决要求[127][146][147] - 调整既定利润分配政策需经出席股东大会股东所持表决权三分之二以上通过[129][149]

公司基本信息 - 公司2024年上半年报告期为2024年1月1日至2024年6月30日[5] - 公司全资子公司包括惠州铂科磁材有限公司、惠州铂科实业有限公司、河源市铂科新材料有限公司和成都市铂科新材料技术有限责任公司[5] - 公司控股子公司为惠州铂科新感技术有限公司[5] - 公司主要客户包括ABB、MPS、英飞凌、华为、阳光电源、格力、中兴通讯、美的、比亚迪、台达、固德威、锦浪科技、麦格米特、TDK、威迈斯和伊顿[5] - 公司主要从事磁性材料、软磁材料、金属软磁、金属磁粉芯、金属软磁粉末、电感、磁导率、磁通密度、饱和磁通密度等产品的研发和生产[6] - 公司产品广泛应用于UPS、TLVR、GPU、CPU、ASIC、FPGA、DC、AC、5G、AI、IOT和边缘侧等领域[6] - 公司主要产品包括金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件，广泛应用于光伏发电、新能源汽车、数据中心等领域[20] - 公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销售，满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求[19] 财务表现 - 公司2024年上半年营业收入为7.96亿元，同比增长36.88%[12] - 归属于上市公司股东的净利润为1.85亿元，同比增长38.18%[12] - 经营活动产生的现金流量净额为1.8亿元，同比增长41.84%[12] - 基本每股收益为0.51元，同比增长6.25%[12] - 总资产为27.56亿元，同比增长9.74%[12] - 归属于上市公司股东的净资产为20.73亿元，同比增长9.05%[12] - 公司2024年上半年实现营业收入7.96亿元，同比增长36.88%，净利润1.85亿元，同比增长38.18%[23] - 公司2024年上半年营业收入为796,101,000.02元，同比增长36.88%，主要由于销售规模增长和芯片电感收入增加[34] - 公司2024年上半年研发投入为42,823,104.83元，同比增长38.60%，主要由于研发投入增加[34] - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为119,575,041.76元，同比增长384.40%，主要由于收到货款增加和部分汇票到期[34] - 公司2024年上半年电子元器件营业收入为794,723,879.90元，同比增长36.98%，毛利率为40.48%[36] - 公司2024年上半年金属软磁粉末制品营业收入为780,846,305.95元，同比增长39.72%，毛利率为40.28%[36] - 公司2024年上半年境内销售营业收入为702,407,188.80元，同比增长29.41%，毛利率为38.83%[36] - 公司2024年上半年其他收益为6,909,140.92元，占利润总额的3.16%，主要由于与日常经营相关的政府补助[37] - 公司2024年上半年信用减值损失为-10,010,001.00元，占利润总额的-4.57%，主要由于应收款项和商业承兑汇票计提的坏账准备[37] - 公司2024年上半年货币资金期末余额为269,397,447.76元，较期初增长16.6%[107] - 应收账款期末余额为579,833,499.78元，较期初增长44.0%[107] - 固定资产期末余额为837,510,720.13元，较期初增长17.1%[108] - 短期借款期末余额为70,000,000.00元，较期初增长27.2%[108] - 应付账款期末余额为170,748,109.16元，较期初增长30.2%[108] - 未分配利润期末余额为974,179,757.08元，较期初增长17.5%[109] - 公司2024年半年度营业总收入为7.96亿元，同比增长36.9%[113] - 公司2024年半年度营业总成本为5.74亿元，同比增长33.5%[114] - 公司2024年半年度研发费用为4282.31万元，同比增长38.6%[114] - 公司2024年半年度应收账款为7.24亿元，同比增长42.6%[111] - 公司2024年半年度流动资产合计为14.43亿元，同比增长5.1%[111] - 公司2024年半年度非流动资产合计为7.66亿元，同比增长6.1%[111] - 公司2024年半年度短期借款为7000万元，同比增长99.9%[112] - 公司2024年半年度未分配利润为6.65亿元，同比增长15.8%[112] - 公司2024年半年度货币资金为2.18亿元，同比增长8.1%[110] - 公司2024年半年度营业收入为806,233,263.52元，同比增长36.3%[117] - 2024年半年度净利润为130,716,036.09元，同比增长56.4%[117] - 2024年半年度经营活动产生的现金流量净额为119,575,041.76元，同比增长384.5%[119] - 2024年半年度研发费用为24,530,543.54元，同比增长17.8%[117] - 2024年半年度归属于母公司股东的净利润为185,219,239.54元，同比增长38.2%[115] - 2024年半年度基本每股收益为0.51元，同比增长6.3%[115] - 2024年半年度销售商品、提供劳务收到的现金为491,158,695.07元，同比增长14.4%[119] - 2024年半年度所得税费用为23,067,535.78元，同比增长56.4%[117] - 2024年半年度营业利润为154,203,471.73元，同比增长55.5%[117] - 2024年半年度利息收入为2,510,488.32元，同比增长259.1%[117] - 公司2024年半年度经营活动产生的现金流量净额为79,563,983.02元，较2023年同期的7,700,873.30元大幅增长[121] - 公司2024年半年度投资活动产生的现金流量净额为-59,807,054.86元，较2023年同期的80,510,822.65元显著下降[120] - 公司2024年半年度筹资活动产生的现金流量净额为28,083,873.01元，较2023年同期的-38,823,505.21元有所改善[120] - 公司2024年半年度期末现金及现金等价物余额为269,397,447.76元，较2023年同期的204,260,676.40元增长32%[120] - 公司2024年半年度销售商品、提供劳务收到的现金为466,806,038.68元，较2023年同期的314,954,022.85元增长48%[121] - 公司2024年半年度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为73,288,095.67元，较2023年同期的100,165,582.19元减少27%[120] - 公司2024年半年度吸收投资收到的现金为15,322,008.32元，较2023年同期的11,807,497.44元增长30%[120] - 公司2024年半年度取得借款收到的现金为69,762,427.77元，较2023年同期的45,731,486.94元增长53%[120] - 公司2024年上半年综合收益总额为130,716,036.09元[131] - 公司2024年上半年所有者投入资本为26,815,973.06元，其中普通股投入15,322,008.32元，股份支付计入所有者权益11,493,964.74元[131] - 公司2024年上半年利润分配为-40,034,730.80元，全部用于对所有者（或股东）的分配[131] - 公司2024年上半年资本公积转增资本80,069,461.00元[131] - 公司2024年上半年期末所有者权益合计为1,751,576,457.29元[132] - 公司2023年上半年综合收益总额为83,588,341.30元[134] - 公司2023年上半年所有者投入资本为19,595,126.28元，其中普通股投入11,807,497.44元，股份支付计入所有者权益7,787,628.84元[134] - 公司2023年上半年利润分配为-22,087,678.40元，全部用于对所有者（或股东）的分配[134] - 公司2023年上半年资本公积转增资本88,350,713.00元[134] - 公司2023年上半年期末所有者权益合计为1,538,852,811.79元[135] 产品与市场 - 金属软磁粉芯销售收入5.86亿元，同比增长7.03%，在通讯、服务器电源及UPS应用领域取得高速增长[24] - 芯片电感销售收入1.95亿元，环比增长138.92%，占公司营业收入的24.5%，进入快速发展通道[24] - 金属软磁粉末销售收入1,385.91万元，同比增长25.26%，公司筹建年产能6,000吨的粉体工厂，预计2025年建成[24] - 公司开发出适用于5kHz~10MHz频率的金属软磁复合材料，为芯片电感进入更高频率段的半导体应用领域提供可能性[21] - 芯片电感产品已获得MPS、英飞凌等全球知名半导体厂商的高度认可，并进入多家全球知名半导体厂商供应商名录[24] - 公司开发的高球形超细铁硅铬粉末性能与日本进口粉末相当，已开始量产并逐步实现进口替代[22] - 公司未来将依托金属软磁粉芯、芯片电感和金属软磁粉末三条增长曲线，保持长期稳健增长[25] - 公司通过协同发展模式，整合磁性材料产业链，从磁粉到电感元件的研发、生产和销售环节，具备较强的市场竞争力和应用领域拓展能力[29] - 公司与ABB、比亚迪、格力、华为等国内外知名厂商开展广泛的技术和市场合作，积累了大批下游优质用户资源[31] 公司治理与股东权益 - 公司财务报表由公司负责人杜江华、主管会计工作负责人游欣及会计机构负责人黄彩冰签名并盖章[4] - 公司报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过所有公司文件的正本及公告的原稿[4] - 公司2024年半年度报告文本原件经公司法定代表人签名[4] - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[2] - 公司2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期归属股票46,559股于2024年2月2日上市流通[92] - 公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期归属股票1,316,606股于2024年5月31日上市流通[92] - 公司2023年年度权益分派以总股本200,173,654股为基数，每10股转增4股，合计转增80,069,461股，转增后总股本增加至280,243,115股[92] - 公司2023年年度权益分派方案为每10股派发现金红利2元（含税），合计派发现金红利40,034,730.8元（含税）[93] - 公司有限售条件股份从42,589,677股增加至52,147,985股，占比从21.42%下降至18.61%[91] - 公司无限售条件股份从156,220,812股增加至228,095,130股，占比从78.58%上升至81.39%[91] - 公司总股本从198,810,489股增加至280,243,115股[91] - 公司高管郭雄志期末限售股数从16,773,067股增加至23,482,294股[94] - 公司高管阮佳林期末限售股数从8,488,384股增加至11,883,737股[94] - 公司高管罗志敏期末限售股数从8,758,384股增加至12,261,737股[94] - 公司2024年2月2日上市流通的限制性股票数量为46,559股，发行价格为11.24元[95][96] - 公司2024年5月31日上市流通的限制性股票数量为1,316,606股，发行价格为11.24元[95][96] - 报告期末普通股股东总数为15,549人[97] - 深圳市摩码新材料投资有限公司为公司最大股东，持股比例为23.26%，持股数量为65,186,759股[97] - 郭雄志为公司第二大股东，持股比例为11.17%，持股数量为31,309,700股[97] - 罗志敏为公司第三大股东，持股比例为5.83%，持股数量为16,348,984股[97] - 阮佳林为公司第四大股东，持股比例为5.65%，持股数量为15,844,984股[97] - 中国农业银行股份有限公司－交银施罗德先进制造混合型证券投资基金持股比例为3.69%，持股数量为10,338,572股[97] - 广发基金管理有限公司－社保基金四二零组合持股比例为2.43%，持股数量为6,801,498股[97] - 中国建设银行股份有限公司－交银施罗德启明混合型证券投资基金持股比例为2.06%，持股数量为5,765,306股[97] - 公司前10名普通股股东在报告期内未进行约定购回交易[102] - 公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例达到80%[102] - 公司报告期实际控制人未发生变更[103] - 公司半年度财务报告未经审计[106] 研发与创新 - 公司将继续保持对研发的投入，及时更新技术，持续开发适应市场需求的新产品[53] - 公司规范研发流程管理，提高研发资源使用效率，完善保密制度[53] - 公司健全研发人员培养长效机制，合理使用股权激励制度，加强研发团队梯队建设[53] - 公司资产规模持续扩大，员工人数持续增加，需在资源整合、市场开拓、产品研发与质量管理等方面进行调整[54] - 金属软磁材料市场应用广泛，未来市场竞争可能加剧，公司面临客户资源流失和市场份额下降的风险[55] 投资者关系与信息披露 - 2024年5月13日通过网络平台召开业绩说明会，接待投资者[57] - 2024年4月24日通过电话会议与160家机构进行沟通[57] - 2023年年度股东大会投资者参与比例为59.87%[59] - 公司通过业绩说明会、业绩预告等方式与投资者互动，确保股东知情权和参与权[67] 社会责任与可持续发展 - 公司高度重视环境保护与可持续发展工作，积极履行企业社会责任[64] - 公司严格按照《公司法》、《证券法》等法律法规完善公司治理结构，保障股东权益[65] - 公司累计捐赠福州大学30万元，华中科技大学10万元，南京航空航天大学20.6万元[68] - 公司为员工购买"五险一金"，建立有效的任职资格体系，保障职工权益[69] - 公司通过研发创新提升产品质量，保护客户和用户权益[70] - 公司推进清洁生产，改进生产设备以降低单位能耗，加强环保设施投入[71] 租赁与资产 - 公司租赁总面积达到约23,000平方米，主要用于办公、生产和员工宿舍[82][83][84] - 公司租赁的办公面积总计约1,000平方米，分布在苏州、西安和惠州等地[82][83] - 公司租赁的生产和办公面积总计约9,000平方米，主要集中在惠东县大岭镇[82][83] - 公司租赁的员工宿舍面积总计约5,000平方米，分布在河源江东新区和惠东县大岭镇[82][83][84] - 公司租赁的货物储存周转面积总计约18,600平方米，主要用于货物储存和周转[83][84] - 公司租赁的研发和生产面积总计约7,680平方米，位于惠州市惠东县大岭街道[84] - 公司租赁的经营用场地面积总计约120平方米，用于经营活动[83] - 公司报告期不存在重大担保情况[85] - 公司报告期不存在为公司带来的损益达到公司报告期利润总额10%以上的租赁项目[84] - 公司报告期不存在其他重大合同[87] 会计政策与财务报告 - 公司财务报表符合企业会计准则要求，真实完整地反映了2024年6月30日的财务状况及2024年1-6月的经营成果和现金流量[140] - 公司会计年度采用公历年度，即每年自1月1日起至12月31日止[141] - 公司以12个月作为一个营业周期，并以其作为资产和负债的流动性划分标准[142] - 公司及境内子公司以人民币为记账本位币[143] - 重要的单项计提坏账准备的应收款项标准为单项计提金额占各类应收款项坏账准备总额的10%以上且金额大于500万元[144] - 重要的在建工程标准为投资预算占固定资产金额5%以上，当期发生额占在建工程本期发生总额10%以上（或期末余额占比10%以上），且金额超过500万元[144] - 同一控制下企业合并的资产和负债按合并日在被合并方的账面价值计量[146] - 非同一控制下企业合并的合并成本包含购买日购买方为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值[146] - 公司合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定，控制是指公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报[149] - 公司从取得子公司的净资产和生产经营决策的实际控制权之日起开始将其纳入合并范围[150] - 公司合并财务报表中，子公司的股东权益及当期净损益中不属于

募集资金情况 - 2019年首次公开发行A股，发行1440.00万股，每股26.22元，净筹得33051.48万元，2019年12月25日到账[10] - 2022年发行可转换公司债券，发行430.00万张，每张100.00元，净额41924.48万元，2022年3月17日到账[11] - 截至2024年6月30日，2019年和2022年募集资金均使用完毕，账户注销[10][11] 项目投入情况 - 2019年首次公开发行A股，高性能软磁产品生产基地扩建项目投入20423.33万元[17] - 2019年首次公开发行A股，研发中心建设项目投入3628.15万元[17] - 2019年首次公开发行A股，补充营运资金投入9000.00万元[17] - 2022年发行可转换公司债券，高端合金软磁材料生产基地建设项目承诺34673.74万元，实际35485.15万元[19] - 2022年发行可转换公司债券，补充流动资金投入7250.74万元[19] 资金使用相关 - 2020年2月20日，用18897.48万元募集资金置换自筹资金[20] - 2022年4月18日，用3280.54万元募集资金置换自筹资金[22] - 截至2024年6月30日，用银行承兑汇票支付募投项目10282.85万元[22] 现金管理情况 - 2020年1月20日，同意在10400.00万元内对闲置资金现金管理[23] - 2021年2月9日，同意用不超过3000万元闲置资金现金管理[24] - 2022年3月18日，同意用不超过34000万元闲置资金现金管理[25] - 2023年4月25日，同意用不超过15000万元闲置资金现金管理[26] 项目效益情况 - 高性能软磁产品生产基地扩建项目2021 - 2024年1 - 6月实际效益分别为7096.02万元、7052.34万元、7007.35万元、3526.17万元[39] - 高性能软磁产品生产基地扩建项目2021 - 2024年1 - 6月预计效益分别为6568.76万元、7654.22万元、7326.70万元、2838.45万元[39] - 高性能软磁产品生产基地扩建项目产能利用率为90.81%[39] - 高性能软磁产品生产基地扩建项目截至2024年6月30日累计效益达承诺效益89.37%[39] - 高端合金软磁材料生产基地建设项目2023 - 2024年1 - 6月实际效益分别为 - 465.63万元、1786.60万元[41] - 高端合金软磁材料生产基地建设项目2023 - 2024年1 - 6月预计效益分别为375.86万元、2687.87万元[41] - 高端合金软磁材料生产基地建设项目产能利用率为91.99%[41] - 高端合金软磁材料生产基地建设项目截至2024年6月30日累计效益为3063.73万元[41]

融资进展 - 2024年8月26日公司以简易程序向特定对象发行股票事项经第四届董事会第二次会议审议通过[2] 合规情况 - 最近五年公司及董监高无被证券监管部门和交易所处罚情况[2] - 2019年9月16日公司收到中国证监会警示函[3] - 公司整改关联方及关联交易披露问题[4] - 除警示函外近五年无其他监管措施[4]

深圳市铂科新材料股份有限公司 内部控制鉴证报告 我们接受委托，审核了深圳市铂科新材料股份有限公司（以下简称"铂科新材公司"） 管理层对 2024 年 6 月 30 日与财务报表相关的内部控制有效性的认定。铂科新材公司管理 层的责任是建立健全内部控制并保持其有效性，同时对 2024 年 6 月 30 日与财务报表相关 的内部控制有效性作出认定并确保该认定的真实性和完整性。我们的责任是对铂科新材公司 截至 2024 年 6 月 30 日止与财务报表相关的内部控制的有效性发表鉴证意见。 我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第3101号——历史财务信息审计或审阅以 外的鉴证业务》并参照《内部控制审核指导意见》的规定执行了鉴证业务。上述规定要求我 们计划和执行鉴证工作，以对鉴证对象信息是否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程 中，我们实施了包括了解、测试和评价内部控制系统的建立和实施情况，以及我们认为必要 的其他程序。我们相信，我们的鉴证工作为发表意见提供了合理的基础。 内部控制具有固有限制，存在由于错误或舞弊导致错报发生和未被发现的可能性。此外， 由于情况的变化可能导致内部控制变得不恰当，或降低对控制政策、程序 ...

业绩数据 - 2023年归属于母公司股东净利润25577.09万元，扣非后23925.48万元[4] - 本次发行定价基准日前20日公司股票交易均价80%为31.10元/股[4] - 发行股票964.63万股，募集资金30000万元[4] - 发行前总股本28087.25万股，发行后29051.88万股[6] 未来展望 - 假设2024年净利润按0%、10%、20%增幅测算相关指标[4] - 2024年净利润增长率0%，发行后扣非前后加权平均净资产收益率为12.33%、11.53%[6] - 2024年净利润增长率10%，发行后扣非前后加权平均净资产收益率为13.48%、12.61%[6] - 2024年净利润增长率20%，发行后扣非前后加权平均净资产收益率为14.62%、13.67%[6] - 发行完成后短期内每股收益等指标有摊薄风险[7][8] 新产品和新技术研发 - 募集资金项目提高新型高端一体成型电感产品生产能力[11] - 打造金属软磁粉末制备平台，获多项专利，保持高研发投入[12] 市场合作 - 与ABB、福特、华为等下游知名企业建立长期稳定合作关系[13] - 一体成型芯片电感获MPS、英飞凌等全球顶尖半导体企业认可合作[13] 新策略 - 打造金属软磁粉芯等三条增长曲线提升盈利能力[14] - 推进募集资金投资项目建设，争取早日投产达效[15] - 规范募集资金使用，提高使用效率[16] - 执行现金分红政策，完善利润分配制度保障中小股东利益[17] - 控股股东等对填补即期回报措施作出承诺[19][20] 会议相关 - 2024年8月26日召开第四届董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议[21] - 会议审议通过相关议案[21] - 将在定期报告披露填补即期回报措施完成及承诺履行情况[21]

关联资金情况 - 2024年初其他关联资金往来余额13517.57万元[2] - 2024年半年度占用累计发生额149.87万元[2] - 2024年半年度偿还累计发生额13630.91万元[2] - 2024半年末占用资金余额36.53万元[2] 公司账款情况 - 惠州市摩码鼎力科技应收账款半年度占用90.05万元[2] - 惠州市摩码鼎力科技应收账款半年度偿还75.06万元[2] - 惠州市摩码鼎力科技应收账款半年末余额14.99万元[2] - 河源市铂科新材料其他应收款年初余额13481.04万元[2] - 惠州新感天成创业投资应收账款年初余额0.04万元[2]

股东大会时间 - 现场会议时间为2024年9月13日14:50[2] - 网络投票时间为2024年9月13日[2] - 股权登记日为2024年9月6日[3] 会议地点及登记 - 现场会议地点为深圳南山智谷产业园B座13F会议室[5] - 登记时间为2024年9月9日9:00 - 17:00[8] - 登记地点为深圳南山智谷产业园B座13F董事会办公室[8] 议案及投票 - 议案1.00及2.00为特别决议事项，三分之二以上通过[6] - 其余为普通议案，过半数通过[6] - 网络投票代码为“350811”，简称为“铂科投票”[16] 联系方式 - 会议联系人李正平，电话0755 - 26654881[9] - 传真0755 - 29574277，邮箱poco@pocomagnetic.com[9]