苹果入局折叠屏手机 - 苹果折叠屏手机项目已秘密研发多年，最新爆料显示其首款产品将采用“小折叠”（翻盖式）方案，尺寸比例接近正方形，形态与华为Pura X相似 [6][8] - 折叠屏手机是手机领域为数不多的增量市场，苹果此前一直作壁上观，错过了行业高速增长期，但也因此避开了许多早期技术坑 [8] 技术挑战：折痕问题 - 困扰苹果折叠iPhone十余年的核心技术难题是屏幕“折痕”问题 [9] - 苹果早在2011年就提交了首个与折痕相关的折叠手机专利，该专利引入了多达4种类型的铰链以模拟更自然的弯曲曲线 [11][13] - 截至2021年，苹果的这项早期专利已被三星、LG等公司引用合计372次 [14] - 苹果后续的研发思路主要分为两种：一是不断做加法，如为屏幕盖板增加弹性材料、预设专门折叠区域、内置加热元件防脆裂；二是“以拼代折”，如用可伸缩挡板遮挡屏幕缝隙或将两块独立屏在通信上合为一体 [14][15][17] - 根据最新爆料，折叠iPhone的结构、材料、工艺均由苹果秘密研发五年，表明折痕问题可能已得到解决 [19] 小折叠手机的市场困境 - 小折叠手机市场定位尴尬，长期处于“叫好不叫座”状态，实际销量远低于大折叠 [8][20] - 在中国这个折叠手机最大市场，2024年小折叠出货量也不到大折叠的一半 [21] - 小折叠手机面临两大关键问题：功能上无法与直板机形成差异化体验；经营上无法为厂商带来更高利润率 [21] 功能与体验的妥协 - 小折叠本质是“可以折叠的直板机”，因内部空间被铰链侵占至少10%，导致在电池、影像、处理器等核心功能上普遍缩水 [21][22] - 对比同品牌产品：荣耀Magic V Flip 2（小折叠）电池为5500mAh，后置双摄，而起售价更低的直板旗舰Magic 7 Pro电池为5850mAh，后置三摄 [24] - 厂商试图通过外屏功能创新（如华为的滑动卡片、OPPO的大外屏适配、小米的拍立得套装）来弥补体验缺失，但市场反馈显示替代直板机的效果有限 [25][26] 定价与利润率的限制 - 小折叠的定价存在隐形天花板，即不能超过同代直板旗舰的价格，这已成为行业内心照不宣的法则 [26][28] - 由于增加了铰链、柔性屏、外屏等高成本部件（如OPPO Find N3 Flip铰链成本超100美元，而iPhone屏幕成本不到90美元），若其他零部件与直板机保持一致，每卖出一台小折叠手机，厂商利润反而更低 [29] - 为维持利润而缩水其他零部件，导致消费者面临“为折叠支付溢价却未获得新功能，反而承受性能妥协”的困境 [29] 厂商策略与市场动态 - 小折叠市场已有厂商退场：天风证券报告曾指出OPPO、vivo暂停小折叠开发 [31] - OPPO在2022年发布的N2 Flip虽是中国区小折叠年度“销冠”，但实际激活数量不到20万台，在OPPO全年出货量中占比不到0.2% [32] - 目前各厂商对小折叠态度分化：OPPO、vivo已客观砍掉该产品线；小米、荣耀入场较晚仍在坚持；三星持续迭代；华为的定位则从时尚转向功能探索 [32][33] 华为与苹果的探索方向 - 华为对小折叠的定位经历变化：从P50 Pocket主打时尚艺术，转向Pura X通过调整长宽比，使展开态更接近mini iPad，旨在通过增大显示面积来提高功能性 [35][38][40] - 苹果的折叠iPhone思路与华为Pura X有相似之处，均试图通过扩大屏幕尺寸，在小折叠的便携性与功能性间寻找平衡 [40] - 苹果的品牌影响力被认为可能突破小折叠定价上限，但参考iPhone Air（为超薄设计牺牲摄像头、电池、扬声器等功能）市场表现不佳、贬值率高的前例，外观设计的溢价能力可能被高估 [40][41]

字节跳动与硬件厂商合作AI手机 - 字节跳动正推进与vivo、联想、传音等硬件厂商开展AI手机的合作 [1][2] - 合作内容是为其设备预装AIGC插件 [1][2] - 此举旨在获得用户入口，扭转当前AI在执行层面的被动局面 [1][2] 联想与字节跳动的合作现状 - 联想集团一直与豆包、火山引擎等字节系业务保持紧密合作 [1][2] - 联想相关业务也一直在与豆包在智能终端领域的合作保持密切沟通 [1][2]

字节跳动AI手机合作战略 - 字节跳动正推进与vivo、联想、传音等硬件厂商合作，为其设备预装AIGC插件，旨在获得用户入口，扭转AI在执行层面的被动局面 [1][6] - 多位vivo员工证实，vivo与字节跳动已确认合作，双方正在讨论具体合作细节 [1][6] 合作背景与厂商动态 - vivo曾谋求与腾讯在AI大模型深度合作，但因商业化落地方式（包括Token成本问题）未达成一致而未能合作 [2][7] - AI业务进度不及预期，促使vivo考虑与字节跳动等厂商合作 [2][7] - 字节跳动曾与OPPO沟通相关合作，但遭到OPPO拒绝 [5][10] - 字节跳动官方表示，其AI助手“豆包”正与多家手机厂商洽谈助手合作，并强调没有自己开发手机的计划，此前官方披露的合作厂商只有中兴手机 [5][10] - 魅族科技已向字节跳动旗下“豆包”团队发出合作邀约，期待深入合作创造更好用的AI手机 [5][10] 合作模式与战略目标 - 字节跳动的战略核心是创造新的流量变现路径，使手机厂商参与流量分发和会员订阅等收益分成 [5][10] - 讨论的合作模式包括不收取定制化开发费或Token销售分成，以及给予手机厂商二次流量的分成收益，目前方案讨论尚在初期 [5][10] - 字节跳动计划针对2000元以上的中端机型进行“投量”，先与手机厂商发布新机，后续通过OTA（系统升级）覆盖至其他机型 [5][10] - 公司目标是在合作规模达到1.5亿至2亿台设备后，再与其他互联网厂商竞争 [5][10] - 字节跳动的优势渠道主要在海外，AI手机投放大概率也会放在海外 [5][10] 内部资源投入 - 字节跳动内部十分重视AI手机项目，其系统部门和标注部门各自拥有超过500名员工 [5][10]

全球智能手机出货量预测修正 - 根据Counterpoint Research最新预测，由于零部件成本上升预期将影响终端需求，2026年全球智能手机出货量可能出现2.1%的下滑 [1] - 此次2.1%的年减幅度，相当于将2026年出货预测下修了2.6个百分点 [4] - 在主要OEM中，HONOR、OPPO与vivo等中国品牌与先前预估相比，修正幅度较为显著 [4] 成本上升压力与结构 - 目前200美元以下的低端市场受到成本上升影响相对较大，自年初以来，BoM成本已上升20%–30% [7] - 中高价位段市场的成本涨幅则相对较小，约为10%–15% [7] - 根据Counterpoint Research另一项研究，存储价格可能在2026年第二季前再上涨约40%，这将进一步推升BoM成本，增幅约介于8%至超过15% [7] 行业应对策略与产品调整 - 在较低价格段，价格上调空间有限，若成本无法完全转嫁，OEM可能调整产品策略，近期市场已观察到部分低SKU的出货量有所缩减 [7] - 部分机型已开始调整规格配置，包括相机模组与潜望技术、显示、音频元件及存储配置 [8] - 其他应对作法包括沿用既有零部件、精简产品线，或引导消费者选择高规格版本，以应对成本与市场变化 [8] 市场格局与平均售价展望 - 在成本转嫁与产品组合调整的影响下，Counterpoint Research预期2026年智能手机平均售价将年增6.9%，较2025年9月发布的前一版预测（3.9%）显著上修 [7] - 具备规模优势、较完整产品线（尤其是高价位段机种）以及垂直整合能力的品牌，在供应条件变动下相对具备因应弹性 [8] - 未来几个季度，市场竞争态势可能更加分化，部分品牌在市占与获利之间的平衡将面临挑战 [8]

文章核心观点 - 由于存储等零部件成本持续上涨，预计2026年全球智能手机出货量将出现2.1%的年减，这相当于将之前的预测下修了2.6个百分点 [4][5][7] - 成本上涨对不同价位段机型影响不均，低价位段受影响最大，导致OEM厂商调整产品策略，并推动智能手机平均售价预期大幅上调 [7][9][10] - 市场竞争态势可能因此分化，具备规模优势、完整产品线和垂直整合能力的品牌将更具韧性 [10] 2026年全球智能手机出货量预测 - 根据Counterpoint Research最新预测，2026年全球智能手机出货量预计将年减2.1% [4][5] - 此次预测相当于将2026年的出货量预测下修了2.6个百分点 [7] - 其中，荣耀、OPPO和vivo等中国OEM厂商的预测修正幅度相对较大 [7] 成本上涨对市场的影响 - DRAM等存储价格上涨推升了智能手机的物料清单成本，预计到2026年第二季度可能再上涨10%-15% [7][9] - 不同价位段机型成本涨幅不同：低价位段（200美元以下）机型成本自年初以来已上升20%-30%，中高价位段成本涨幅约为10%-15% [7][9] - 存储价格可能在2026年第二季前再上涨约40%，这将进一步推升物料清单成本，增幅约介于8%至超过15% [9] 厂商应对策略与市场变化 - 在较低价格段，价格上调空间有限，若成本无法完全转嫁，OEM厂商可能调整产品策略，近期市场已观察到部分低规格型号的出货量有所缩减 [10] - OEM厂商采取了多元应对策略，包括调整相机模组、显示、音频元件及存储等规格配置，沿用既有零部件，精简产品线，或引导消费者选择高规格版本 [10] - 在成本转嫁与产品组合调整的影响下，2026年智能手机平均售价预测被上修至年增6.9%，较2025年9月的预测（3.6%）大幅上调 [7][10] 未来市场竞争格局 - 具备规模优势、较完整产品线（尤其是高价位段机种）以及垂直整合能力的品牌，在供应条件变动下相对具备更强的应对弹性 [10] - 未来几个季度，市场竞争态势可能更加分化，部分品牌在市场份额与获利之间的平衡将面临挑战 [10]

豆包手机的技术路径与市场争议 - 豆包手机的核心争议在于其触及了手机系统底层的INJECT_EVENTS权限，该权限允许应用向系统“伪造”用户操作事件并发送到任何窗口或App，实现了不依赖App和手机厂商即可模拟人类点击和滑动的“后台唤醒”能力，泛用性极强 [1][14][16] - 豆包手机助手选择与尚未开发自有AI助手的中兴手机合作，为其nubia M153等机型赋能，该产品已于12月16日重启购买资格申请通道 [1][16] 主流手机厂商的AI实现方式 - 华为、荣耀、小米、vivo等主流厂商的AI助手主要通过调用系统级的“无障碍”权限来实现模拟点击、读屏等功能，以辅助AI决策 [5][6][7] - 荣耀新机Magic 8的隐私政策明确提及为获取应用界面上的操作信息及屏幕内容，会动态借助系统的无障碍功能，相比上一代Magic 7的表述更具体 [6] - 小米和vivo的隐私政策将模拟点击作为单独条例，明确需要开启辅助功能权限以获取输入信息及屏幕内容 [7] 超级App的抵制与风控逻辑 - 微信、支付宝、淘宝、银行等超级App以安全风控为由，通过强制弹窗警告或登录限制来封锁豆包手机的使用 [17] - 腾讯依据其服务协议，禁止第三方软件进行自动化操作，并将豆包手机助手的模拟点击行为识别为“自动化脚本” [19] - 风控系统通过设备指纹（采集数百项设备参数）和行为时序分析（如鼠标轨迹、触控压力）来区分真人操作与自动化脚本，豆包手机使用的INJECT_EVENTS权限本身即属于高危风险标签 [20] 对应用开发生态的影响 - 豆包手机的“去App化”操作模式，让用户无需打开应用就能完成任务，直接动摇了超级App作为流量入口和商业变现基础的地位 [17][20] - 对于游戏类、工具类等操作性强的App，AI助手难以替代用户的核心操控体验，影响有限；但对于内容类、社交类等依赖用户停留时长、内容曝光和广告点击的小型App，豆包手机“一步到位”的模式可能直击其商业要害 [21] 国内外AI手机发展路径对比 - 国外AI手机发展更为谨慎：苹果Apple Intelligence未实现跨应用自动化操作，仍需用户手动授权每一步；谷歌Pixel的Magic Cue功能停留在信息推送层面；三星Galaxy的AI功能以基础场景提醒和生态联动为主，均未推出类似国产手机的“全局AI代理” [22] - 国内用户对AI代操作需求强烈，IDC预计2026年中国新一代AI手机出货量将达到1.47亿台，同比增长31.6%，占据整体市场的53% [24] - 国内大厂如阿里，通过夸克AI眼镜开放其生态内应用（如淘宝、支付宝）实现AI协同，属于在既有商业版图上的“内部赋能”，与豆包作为“外部闯入者”的颠覆模式不同 [20] 行业技术替代与合规前景 - 技术专家指出，相比主流AI助手依赖的“无障碍”权限，豆包手机动用的INJECT_EVENTS权限更为底层，使其能力“低人一等”，能摆脱对“无障碍工具”的依赖，实现更丝滑的多App同时操作体验 [14][16] - 另一家大模型企业智谱发布的AutoGLM能力与豆包手机不相上下，但其选择开源并优先部署云端手机，将操控AI的“钥匙”交到整个行业手中 [17] - 行业在“狂飙突进”的发展模式下，需面对如何确保用户数据安全使用、明确AI决策责任边界等重要合规课题 [24]

展会概况与定位 - 2026未来产业新材料博览会将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心举办，由DT新材料主办，是第十届国际碳材料产业博览会、第七届热管理产业博览会和新材料科技创新博览会三大展会的重磅升级[2] - 展会旨在打造一个以未来产业终端为引领、立足国际视野的新材料领域标杆盛会，全景呈现应用于人工智能、智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等产业的创新成果[3] - 展会核心是聚焦未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理，呈现从终端、部件、材料、技术装备到前沿科技的全链条创新，打造一站式交流、合作与采购平台[3] 展会规模与预期数据 - 展会面积达50,000平方米，预计将吸引超过800家优质展商和200家以上科研院所参展[7][9] - 预计将吸引100,000人次以上专业观众参观，并定向邀请5,000家以上终端用户和优质产业投资机构到场[6][7] - 展会同期将举办30场以上论坛活动，包含300场以上战略与前沿科技报告，预计将吸引6,000人次以上技术和管理人员参会[6][7] 时代背景与市场机遇 - 中国在新能源汽车、光伏、风电、锂电与储能、机器人、低空经济等领域已形成全球影响力，这些产业的爆发式增长将为新材料带来巨大市场机遇[5] - 具身智能、6G、量子科技、生物制造、氢能与核聚变能、脑机接口等未来产业是中国政府在“十五五”规划中明确要重点突破的方向，风口明确[5] - 展会选择在6月上海举办，旨在利用市场活跃期与年中采购旺季的黄金窗口，并依托长三角产业集群与科创优势，汇聚庞大商业资源[6] 六大特色主题展区 - **N1馆 先进半导体展区**：聚焦金刚石+材料与器件、第三代/第四代半导体材料与器件、先进封装技术与材料、AI芯片、量子科技、6G、脑机接口器件等[10][12] - **N2馆 热管理技术与材料展区**：涵盖液冷技术、热管理材料与器件，应用于算力中心服务器、机器人/智能汽车/低空飞行器、电池与储能、AI芯片与消费电子等领域[11][12] - **N3馆 先进电池与能源材料展区**：展示机器人/低空飞行器/智能汽车电池、风光/数据中心储能与电池、固态电池与材料、钠电池与材料、液流电池与材料等[12] - **N4馆 未来产业创新企业展区**：呈现人形机器人、低空飞行器、智能汽车、AI消费电子、量子技术、脑机接口、4D打印、柔性电子、前沿材料与器件等[13] - **N4馆 新材料科技创新与成果交易展区**：聚焦高校科研院所与团队、孵化器、城市区域与产业园区、科技服务机构、新材料开发软件与AI数字平台等[13][15] - **N5馆 轻量化高强度与可持续材料展区**：涉及高性能纤维与复合材料、高性能高分子与改性材料、低碳可持续材料（回收与再生、生物基、合成生物学、二氧化碳基材料）、镁/铝/钛合金等[13][15] 同期论坛与活动 - 2026未来产业新材料大会将设立30场以上专业垂直论坛，涵盖300场以上大咖报告，围绕智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等产业[22][24] - 论坛内容将分享前沿科技、技术创新、产业趋势、终端需求、投资策略、先进制造技术与新材料、项目路演、科技成果展示等[22] - 具体论坛主题包括先进半导体、先进电池与能源材料、热管理技术与材料、轻量化高强度与可持续材料、复合材料智造技术与装备、电池先进智造技术与装备、人工智能赋能新材料、量子科技/6G/脑机接口/算力中心技术与材料、固态电池、钠电池、可控核聚变能等[26][27][28][29][30][32][33] 主办方实力与资源 - 主办方DT新材料是国家级科技型中小企业，主营业务包括新媒体、产业交流、企业家服务、产业研究与咨询、早期项目投融资及孵化[50] - 公司每年举办近百场产学研与行业交流活动，为数万家企业单位提供服务，并已建立1,500多位院士专家智库，对接合作国内外100多家科研中心，为200余家政府及园区、上市公司及龙头企业提供产业规划与咨询服务[50] - 公司已设立天使基金三期，投资孵化项目十余项，包括宁波赛墨科技、宁波中科氢易膜、宁波广科新材料等[51] - DT新材料十年耕耘沉淀，累积触达200,000人以上行业人脉，除日常需求免费对接外，还将在上海、杭州、深圳、苏州等城市于展会前后举办近百场行业交流活动[6][8]

苹果即将入局折叠屏手机市场 - 苹果首款折叠屏手机已明确立项，根据最新爆料，其产品形态为“小折叠”（翻盖式），尺寸比例接近正方形，与华为Pura X的设计非常相似[5][8] - 苹果折叠屏项目（折叠iPhone）研发历史漫长，相关专利最早可追溯至2011年，但产品因技术难题（尤其是折痕问题）而多次推迟发布[9][11][18] - 最新信息显示，折叠iPhone的结构、材料、工艺均由苹果秘密研发五年，产品有望在库克退休前的最后一场发布会上亮相[18] 折叠屏技术演进与苹果的贡献 - 消除屏幕折痕是折叠屏技术的核心挑战，苹果早在2011年提交的首份相关专利就聚焦于此，该专利引入了多达4种类型的铰链以模拟更自然的弯曲曲线[11][12] - 苹果在折痕问题上的技术探索分为两大方向：一是“不断做加法”，例如为屏幕增加弹性材料、预设专门折叠区域、内置加热元件等[13]；二是“以拼代折”，例如用可伸缩挡板遮挡缝隙或将两块独立屏幕在通信上合为一体[17] - 苹果的早期专利为行业提供了重要思路，截至2021年，其2011年的折叠屏专利已被三星、LG等公司引用合计达372次[12] 小折叠手机市场面临的困境 - 小折叠手机市场实际规模有限，在中国这个全球最大的折叠屏市场，2024年小折叠出货量也不到大折叠的一半，属于小众中的小众[21] - 小折叠手机面临两大根本问题：功能上无法与直板手机形成差异化体验；经营上难以给厂商带来更高利润率[22] - 功能上，小折叠本质是“可以折叠的直板机”，但为容纳铰链牺牲了至少10%的内部空间，导致电池续航、镜头模组（多为双摄）和处理器性能普遍弱于同代直板旗舰[23][25][26] - 经营上，小折叠的定价存在隐形天花板，即不能超过同代直板旗舰的价格，这限制了其利润空间[31][32] - 小折叠的制造成本显著高于直板机，例如OPPO Find N3 Flip的铰链组件成本就超过100美元，而iPhone的屏幕成本不到90美元，在定价受限的情况下，厂商只能通过缩减其他零部件成本来维持利润，进一步损害产品体验[33][34] 主要厂商的市场策略与动态 - 部分厂商已调整或退出小折叠市场：郭明錤报告曾指出OPPO、vivo暂停小折叠开发，尽管OPPO否认，但两家公司此后均未更新小折叠产品线，转而持续更新大折叠产品[38][39] - OPPO在2022年发布的中国区小折叠“销冠”N2 Flip，实际激活数量不到20万台，在其全年出货量中占比不到0.2%[39] - 华为对小折叠的定位经历了变化：早期Pocket系列偏向时尚设计，但后续被“阔折叠”Pura X取代，后者通过调整长宽比，使展开态更接近mini iPad，旨在通过增大显示面积来提升功能性[40][43][45] - 三星是少数持续更新小折叠产品线的厂商，其他如小米、荣耀属于入场较晚但仍在坚持的玩家[39] 苹果面临的挑战与潜在策略 - 苹果需要解决小折叠手机“叫好不叫座”的核心问题，这并非单纯的技术（折痕）问题，而是涉及产品功能定义与盈利模式[19][35] - 苹果的折叠屏产品思路与调整后的华为有相似之处，即通过扩大屏幕尺寸，在便携性与功能性之间寻找平衡[46] - 定价是苹果的传统优势，市场普遍预期其能突破小折叠的定价上限，但iPhone Air（为追求超薄而严重牺牲性能）的市场失败表明，苹果可能高估了外观设计的溢价能力，该机型销售远低于预期且贬值率最高[46][49] - 折叠iPhone设计已基本定型，苹果的可操作空间主要在于定价策略与供应链成本控制（毛利空间）[49]

文章核心观点 - 在先进制程受限的背景下，国产AI芯片需依靠新的技术路径，而非单纯沿袭GPU路线追赶英伟达 [3][14] - 端侧AI芯片市场潜力巨大，是中国芯片厂商实现商业闭环和建立产业影响力的关键战场 [1][4][6] - 中国在AI硬件领域拥有工程师红利和深度服务能力，这构成了与海外厂商竞争的核心优势 [8][16] 云端AI芯片技术路线 - **TPU路线**：以超节点性能为目标，通过系统级设计提升整体性能，减少对先进制程、HBM及NVLink的依赖，性价比据称远超英伟达十倍以上 [18][19] - **混合键合路线**：采用Hybrid Bonding技术提升带宽，以存力抵消算力不足，据称英伟达芯片成本的一半花在HBM上 [4][19] - **大容量SRAM推理芯片路线**：以SRAM为核心，相比GPGPU具备低时延（<1ms）、低成本（单位成本性能提升10倍）和低功耗优势，且不依赖HBM和先进制程 [3][19] - **大规模分布式互联方案**：采用基于以太网、允许丢包的互联方案，旨在支持百万卡级别的超大规模集群，解决传统无损网络在万卡规模下的瓶颈 [19] 端侧与边缘AI芯片发展 - **端侧市场基础**：全球PC与平板年出货量约4亿台，手机超10亿台，为端侧芯片提供了海量需求基础 [6] - **边缘计算场景**：家庭NAS可能从存储中心演进为计算中心，摄像头等设备需要大模型计算能力从被动监控转向主动认知，为国产方案提供落地机会 [22] - **端侧芯片技术路线**： - **苹果NPU路线**：强通用性、高能效比（相比传统CPU/GPU有10倍以上优势）、面积小（为其他AI芯片的1/2至1/4）[24] - **3D DRAM+PIM路线**：通过3D堆叠封装与存内计算，在更小面积、更低成本和功耗下实现更高算力 [9][24] - **三维存算一体架构**：在存储芯片中集成计算逻辑，使内存芯片本身承担AI计算，无需额外增加AI芯片，Token生成能力可达每秒百个 [26] - **LPDDR-PIM方案**：在DRAM的每个Bank旁放置计算板块，带宽可达1-2TB/s，支持在手机上运行30-70亿参数的大模型 [26] 末端AI芯片与IP模式 - **核心诉求**：超低功耗处理能力，产品涵盖毫瓦级（10–300 GOPS）与微瓦级（几个GOPS）功耗的AI处理器核 [28] - **商业闭环路径**：IP授权模式是关键，凭借“量大”形成闭环，例如蓝牙耳机芯片年出货达30亿颗，即使每颗收取0.1元授权费，年收入也可达3亿元 [11] 先进封装与产业链机会 - **产能紧张**：先进封装产业链产能已拉满，部分设备厂商订单排期至明年下半年 [28] - **关键技术与器件**： - **硅电容**：需求巨大，例如苹果单个主芯片需8–11颗硅电容，用于高性能SoC、AI算力芯片及高速光模块 [29] - **混合键合**：可实现数十至数百TB级别的带宽能力 [30] - **检测设备**：对微凸块3D检测和全流程缺陷检测要求提高，超声波检测技术应用扩大 [30] - **光电合封**：相比传统光模块，功耗降低约3.5倍，集成度提升约63倍，可靠性提升约10倍，部署时间缩短约1.3倍，被认为是下一代AI算力基石 [32] 中国厂商的生态与竞争优势 - **工程师红利与服务能力**：中国芯片厂商能通过深度适配和“堆人”服务满足多样化需求，例如瑞芯微通过极致服务实现良好利润 [8] - **市场与生态优势**：软件生态客户集中在国内，为中国芯片厂商创造天然优势，参考蓝牙耳机领域中国占据全球90%市场份额的生态逻辑 [7] - **合作壁垒**：对于新入局的NPU创业公司，如何与已占据手机高端市场的主芯片厂商（如高通、联发科）建立合作是重要挑战 [9] 应用落地展望 - **AI眼镜**：预计明年将迎来销量暴涨，保守估计达几千万部，核心驱动力是成本下降，未来价格有望降至普通眼镜水平 [10] - **可穿戴与智能家居**：指环、眼镜、各类传感器和AI硬件是末端AI的主要形态 [10]

公司概况与财务表现 - 公司是全球智能产品ODM龙头，为小米、三星电子、华为、联想、荣耀、OPPO、vivo、B公司等全球头部消费电子品牌和科技企业提供综合服务 [1] - 2024年公司实现营业收入463.8亿元，同比增长70.6%，2019-2024年营收复合年增长率达36.0% [1] - 2024年公司实现归母净利润5.01亿元，同比下滑17.2%，但2019-2024年归母净利润复合年增长率达38.6% [1] - 2025年前三季度公司实现营收313.32亿元，同比下滑10.28%，实现归母净利润5.07亿元，同比增长17.74% [1] - 2025年第三季度单季，公司实现营收114.24亿元，同比下滑9.62%，环比增长8.50%，实现归母净利润1.52亿元，同比增长64.46%，环比下降24.72% [1] - 2025年第三季度单季，公司毛利率为9.38%，环比提升0.62个百分点，净利率为1.39%，环比下滑0.55个百分点 [1] AIoT业务发展 - 智能腕表业务持续发力，与头部客户合作的某智能手表系列累计出货量已突破千万台 [2] - 公司在儿童穿戴领域实现稳步增长，在便捷性、定位精度及摄像头清晰度等核心性能上保持行业领先 [2] - 公司成功拓展医疗穿戴赛道并获得行业客户订单，为业务增长增添新引擎 [2] - 在智能眼镜领域，公司深度切入国际头部客户供应链，实现了充电盒、充电底座等业务落地，并新增儿童眼镜品类 [2] - 公司新承接了国内头部互联网客户的AI眼镜量产项目，逐步构建智能眼镜品类的制造能力 [2] - 技术研发上，公司聚焦AI眼镜的人因、续航、轻量化、影像硬件小型化及算法等关键技术，并同步推进N+1代产品预研发 [2] - 生态合作方面，公司联合国内XR头部企业，依托算力盒子协同优势，共同构建Google Android XR平台能力 [2] AIPC业务布局 - 公司多款AIPC产品已顺利完成开发与交付，其中与两家国内头部客户的产品分别实现了落地量产和研发工作圆满收官 [3] - 公司持续强化ARM/X86等多平台的开发及制造能力，并完善供应链管理 [3] - 公司持续深耕笔电行业头部客户群体，积极配合完成多个预研项目 [3] - 作为智能产品ODM龙头，公司具备技术与客户双卡位优势，未来有望深度受益于AIPC出货量的高速增长 [3] 未来业绩展望 - 预计公司2025年将实现营业收入458.43亿元，同比下滑1.16% [3] - 预计公司2026年将实现营业收入541.51亿元，同比增长18.12% [3] - 预计公司2027年将实现营业收入659.06亿元，同比增长21.71% [3] - 预计公司2025年将实现归母净利润6.51亿元，同比增长29.92% [3] - 预计公司2026年将实现归母净利润8.97亿元，同比增长37.81% [3] - 预计公司2027年将实现归母净利润12.49亿元，同比增长39.18% [3] - 公司在稳固主业的同时，有望受益于AI眼镜、AIPC等产品带来的新增量 [3]