近期股价与市场表现 - 近5个交易日累计上涨6.55%，股价从85.16元升至90.39元，区间振幅达10.00%，成交额超10.59亿元 [1] - 技术面显示过去5日处于多头行情，MACD指标转正，布林带上轨压力位为92.4元，支撑位为79.26元 [1] - 所属光通信概念板块近期受英伟达CPO技术推进及政策利好带动，但近一交易日板块回调2.53% [1] 公司业务与市场关注点 - 公司因涉及先进封装、存储芯片及5G概念受到市场关注 [2] - 子公司苏州桔云的半导体后道先进封装设备业务已贡献收入 [2] - 在存储芯片领域，公司产品主要应用于NOR产品，未扩展至DRAM或NAND [2] 行业动态与政策环境 - 光通信板块龙头股表现强势，英伟达宣布规模化部署CPO技术 [2] - 工信部出台算力互联互通政策，间接提振产业链情绪 [2] 公司财务表现 - 2025年1-9月营业收入1.51亿元，同比减少22.07% [3] - 2025年1-9月归母净利润亏损2951.06万元，同比扩大95.76%，经营业绩明显承压 [3] - 当前市盈率(TTM)为负值，反映盈利能力的不足 [3]

公司项目推进计划 (2026年) - **半导体光刻胶材料**：KrF光刻胶光引发剂及配套材料将于2026年进入规模化量产 28nm逻辑芯片用光刻胶计划在2026年量产 合作方包括中芯国际和长江存储 [1] - **半导体掩膜版**：一期产线（130-40nm）将于2026年全面投产 二期产线（40-28nm）计划于2026年启动建设 [1] - **先进封装材料**：PSPI一期（产能259吨/年）预计2026年投产或量产 目前已通过盛合晶微验证并导入华为昇腾供应链 [1] - **PCB及光引发剂**：南通基地的PCB光刻胶光引发剂和半导体级PAG将于2026年满产 常州基地的环保型光引发剂和UV-LED树脂新产能计划2026年投产 [1] 公司项目推进计划 (2027年) - **半导体掩膜版**：二期（40-28nm）产线预计2027年建成投产 [2] - **先进封装材料**：PSPI二期（产能136.2吨/年）计划2027年投产 总产能将提升至395.2吨/年 [3] - **OLED材料**：通过合资公司强力昱镭 HT/ET有机发光材料计划于2027年实现规模化量产 已与LG化学共建评价实验室 [3] 行业与产能释放节奏 - **产能释放关键年**：2026年被描述为半导体材料和先进封装产能集中释放年 [3] - **技术发展重点**：2027年重点转向28nm及以上先进制程和OLED领域 [3] - **产能释放依赖因素**：产能释放进度高度依赖客户验证结果 尤其是PSPI KrF光刻胶和掩膜版产品 [3]

2025年度主要财务数据概览 - 报告期内公司实现营业收入1,115,503,534.99元，同比增长16.15% [3] - 实现归属于母公司所有者的净利润292,644,734.72元，同比增长16.42% [3] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润264,214,383.86元，同比增长16.44% [3] 盈利能力与规模增长 - 报告期内公司实现利润总额334,233,152.74元，同比增长16.79% [3] - 报告期末总资产达2,260,404,866.18元，较期初增长14.63% [3] - 报告期末归属于母公司的所有者权益为1,705,562,261.94元，较期初增长13.13% [3] 股本变动说明 - 报告期末公司股本为241,469,190.00元，较期初增长30.00% [3] - 股本增长30%系报告期内公司实施了以资本公积金转增股本所致 [5] 行业背景与公司经营驱动因素 - 行业呈现先进封装加速渗透、高性能电子电路基板需求快速扩容、导热材料等持续升级的发展趋势 [4] - 公司紧抓市场机遇，在优势领域继续提升份额，同时高性能产品营收占比呈较快增长态势 [4] - 产品结构持续优化，有效推动了营业收入和利润规模的稳步扩大 [4]

公司2025年度业绩快报 - 2025年度实现营业收入11.16亿元，同比增长16.15% [1] - 2025年度实现归属于母公司所有者的净利润2.93亿元，同比增长16.42% [1] - 公司紧抓市场机遇，围绕战略目标，推动营业收入和利润规模稳步扩大 [1] 公司经营与产品结构 - 公司在优势领域继续提升市场份额 [1] - 公司高性能产品营收占比呈较快增长态势 [1] - 公司产品结构持续优化 [1] 行业发展驱动因素 - 先进封装加速渗透 [1] - 高性能电子电路基板需求快速扩容 [1] - 导热材料等持续升级 [1]

公司2025年度财务业绩 - 2025年公司实现营业收入11.16亿元，同比增长16.15% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润2.93亿元，同比增长16.42% [1] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.64亿元，同比增长16.44% [1] 公司业务与市场表现 - 公司紧抓市场机遇，围绕战略目标，在优势领域继续提升份额 [1] - 高性能产品营收占比呈较快增长态势，产品结构持续优化 [1] - 产品结构优化有效推动了营业收入、利润规模的稳步扩大 [1] 行业发展趋势 - 行业呈现先进封装加速渗透的发展趋势 [1] - 高性能电子电路基板需求正在快速扩容 [1] - 导热材料等领域在持续升级 [1]

市场整体表现 - 2月13日A股午间收盘，共有39只涨停股和8只跌停股 [1] 行业与概念板块表现 - 无人驾驶与智能座舱板块同步走高，浙江世宝、兴民智通、千里科技封涨停板 [1] - 先进封装概念走强，易天股份涨停 [1] 个股连板情况 - ST中迪实现7连板 [1] - 掌阅科技实现5连板 [1] - ST金鸿与*ST万方实现4连板 [1] - 风语筑实现5天3板 [1] - 豫能控股与金时科技实现3连板 [1] - 国安股份与国风新材实现4天2板 [1] - 汉缆股份实现2连板，华胜天成等涨停 [1] 个股跌停情况 - ST萃华连续4日跌停 [2] - *ST精伦与*ST熊猫连续2日跌停 [2] - 雅博股份与卓郎智能跌停 [2]

公司近期动态与治理 - 公司于2026年2月8日召开董事会，审议2023年限制性股票激励计划第二个归属期相关议案 [1] - 2026年2月12日，公司股价上涨1.46%，成交额5599.29万元，换手率1.38%，总市值40.42亿元 [1] - 市场异动分析显示公司涉及先进封装、汽车芯片、第三代半导体等概念，其车规级产品已切入车身控制、ADAS等核心系统 [1] 股价与资金表现 - 近7日（2026年2月7日至13日）股价波动明显，其中2月9日涨2.14%，2月10日跌1.81%，2月11日跌0.19%，2月12日涨1.46%，2月13日早盘微跌0.06%至31.34元 [2] - 资金方面，2月12日主力资金净流出202.91万元，近5日累计净流出1203.05万元 [2] - 2月13日早盘主力资金转为净流入87.93万元，显示短期资金情绪有所变化 [2] - 同期半导体板块上涨0.32%，表现略强于大盘 [2] 历史财务表现 - 根据2025年第三季度报告，公司前三季度营收7.45亿元，同比增长16.72%，归母净利润4629.21万元，同比增长3.02% [3] - 2025年第三季度单季营收2.68亿元，同比增长20.81%，单季净利润1907.1万元，同比增长88.94% [3] - 公司面临应收账款占比较高的问题，当期应收账款占归母净利润比例达483.57% [3] - 毛利率为23.71%，同比出现下滑 [3] 业务转型与市场估值 - 机构观点认为公司正处于向高端产品转型阶段，车规级和第三代半导体（SiC/GaN）布局是未来增长的关键 [4] - 公司当前市盈率（TTM）约为54倍，估值高于行业平均水平，显示市场已包含其转型预期 [4] - 公司在转型过程中面临毛利率承压、现金流减弱等挑战 [4]

投资评级与目标价 - 报告对中芯国际A股和H股均维持“买入”评级 [1][6] - 给予港股目标价91港元，较前值100港元下调 [1][4] - 给予A股目标价170元人民币，较前值192元人民币下调 [1][4] 核心观点与投资逻辑 - 报告核心观点是“AI溢出效应开始显现”，看好中芯国际向“Foundry 2.0”发展的机遇 [1] - 中芯国际作为中国大陆唯一可规模化量产的先进制程平台上市公司，具备战略稀缺性 [4][22] - 公司是全球产业链重构的主要受益者之一，将受益于中国企业在地化生产及本土AI产业链机会 [20] 近期业绩与指引 - 4Q25收入为24.89亿美元，环比增长4.5%，超越此前0-2%的指引上限 [1][14] - 4Q25毛利率为19.2%，符合18%-20%的指引，环比下降2.8个百分点主要受折旧增加影响 [1][14][16] - 4Q25产能利用率维持在95.7%的高位 [1][16] - 公司指引1Q26收入环比持平，毛利率在18%-20%区间 [1][19] - 公司指引2026年全年收入增幅将“高于同业平均值” [1][19] - 2025年全年资本开支为81亿美元，预计2026年资本开支与此大致持平 [1][16] 行业趋势与ASP展望 - AI相关需求外溢将导致成熟工艺供需关系收紧，可能推动公司平均销售单价稳步提升 [1] - AI算力建设带动专用存储、BCD、电源供应相关电路等产品需求旺盛，公司已在1Q26持续加价并调配产能优先支持 [2] - 受AI增量需求挤压及海外友商退出或削减产能影响，全球CIS、LCD Driver、标准逻辑等“大宗产品”有效供给减少，有利于国内厂商获取订单并推动价格稳中有升 [2] - 基于上述趋势，报告上调2026/2027年ASP预测14.8%/17.2%，预计同比分别增长9.5%/7.4% [2] 公司发展战略（“中芯国际2.0”） - 公司正积极布局先进封装等新业务领域，近期成立先进封装研究院，标志着在后道环节的战略补强 [1][3] - 看好公司构建“先进工艺+先进封装”的一体化交付能力，形成类比台积电Foundry 2.0的综合技术能力 [3] - 在供应链安全驱动下，国内终端客户“在地化生产”意愿强烈，模拟、射频、CIS等领域的国产化将持续推进 [3] - 随着国内多家AI芯片设计公司完成或推进IPO，本土先进制程的代工需求有望进入快速增长期 [3] 盈利预测调整 - 上调2026/2027年收入预测1.9%/4.1% [4][20] - 预计2026-2028年收入分别为110亿、134亿、149亿美元，同比增速为+18%、+22%、+11% [4][20] - 考虑到折旧增长对毛利率的影响，下调2026/2027年归母净利润预测4.6%/14.7% [4][20] - 预计2026-2028年归母净利润分别为7.0亿、7.9亿、9.7亿美元，同比增速为+2%、+12%、+22% [4][20] - 预计2026年折旧同比增长约30% [3] 产能与资本开支 - 公司预计2026年新增12英寸月产能约4万片 [3] - 2026-2027年将是公司扩产和折旧的高峰期 [3] 估值方法 - 给予H股估值4.2倍2026年预测市净率，此估值基于台积电、联电、Vanguard估值中位数3.4倍并给予溢价 [4][22] - 目标价基于2026年预测每股净资产2.77美元及美元/港币汇率7.8计算得出 [4] - A股目标价基于2025年初以来AH溢价率均值110%及港币/人民币汇率0.89计算得出 [4] 同业比较 - 4Q25中芯国际收入环比增长4.5%，优于台积电的1.9%和联电的4.5% [12] - 1Q26中芯国际指引收入环比持平，而台积电指引中值环比增长约4% [11][12] - 4Q25中芯国际毛利率为19.2%，低于台积电的62.3%和联电的29.8% [12]

核心业绩表现 - 2025年第三季度营收为16.88亿美元，同比下降2.93%，但超出市场预期 [2] - 非GAAP每股收益为0.41美元，高于市场预期 [2] - 净利润同比增长40.11%至2.48亿美元，净利率提升至14.69% [2] - 调整后毛利率攀升至26%，同比和环比均实现增长，主要受益于高附加值产品组合优化 [2] 业务分部进展 - 汽车业务营收同比增长20%，通信基础设施与数据中心业务营收同比增长32%，连续第四个季度实现双位数增长 [3] - 公司预计2025年汽车业务营收将达到15亿美元 [3] - 硅光子业务营收预计在2025年实现近倍增长，长期有望成为10亿美元级别业务 [3] - FDX平台在人工智能和边缘计算领域需求旺盛 [3] 资本开支与产能扩张 - 公司于2025年6月宣布在美国追加投资160亿美元，扩建纽约和佛蒙特州工厂，以强化人工智能芯片制造与先进封装能力 [4] - 公司计划在2025年投资11亿欧元扩建德国德累斯顿工厂，目标是在2028年实现产能超过100万片晶圆每年 [4] - 2025年8月，公司与中国本土晶圆厂达成协议，推进“China for China”战略，聚焦汽车级CMOS技术供应 [4] 财务健康状况 - 期末现金及现金等价物储备达42亿美元 [5] - 自由现金流为4.06亿美元，为技术研发和产能扩张提供支撑 [5] - 资产负债率为28.33%，流动比率为3.03，显示短期偿债能力良好 [5] 未来业绩指引 - 公司预计第四季度营收为18亿美元，调整后毛利率为28.5%，每股收益为0.47美元，均符合或略超市场预期 [6] - 智能手机与物联网需求疲软、行业竞争加剧及产能利用率可能对毛利率构成潜在压力 [6]

市场事件与股价表现 - CPO概念板块全线下跌，龙头公司中际旭创股价下跌4.28%，新易盛股价下跌5.46% [1][7] - 两家龙头公司市值合计缩水近500亿元，并拖累AI算力产业链及创业板指、科创50指数领跌 [1][7] - 股价下跌的直接导火索是社交媒体流传的截图，称CSP客户改变订单路径，绕过光模块公司直接下单给上游激光设备公司Lumentum，再指定模组厂生产，以压缩中国模组厂毛利 [1][7] - 盘后，中际旭创紧急辟谣，称不存在所述CSP客户跳过公司直接向上游光芯片厂下单的情形 [1][8] 行业格局与市场观点 - 前几年CPO（光模块）是A股累计涨幅最大的板块之一，核心驱动力是美国AI算力建设爆发式增长，中国光模块企业成功打入美国供应链 [3][10] - 当前市场观点认为，今年CPO已不再是市场及AI算力产业链的主角 [3][10] - 北美AI算力建设前景出现分歧（“AI泡沫论”），且市场主角从英伟达切换至谷歌，光模块行业增速最快的时期已经过去 [3][10] - 今年AI算力产业链的关注点主要转向国内市场，国内将开启AI算力建设高潮 [3][10] - 国内AI算力加速的核心原因包括：AI芯片问题得到解决（含英伟达H200入华预期及国产AI芯片放量），以及Seedance2.0等AI应用产品爆发拉动算力需求指数级增长 [3][10] - 摩根大通预测，中国AI推理Token消耗量将从2025年的约10千万亿增长至2030年的约3,900千万亿，五年增长约370倍，年复合增速达330% [4][11] - 叠加政策支持，主打国内市场的算力相关行业及企业将迎来订单和业绩放量 [6][13] 投资逻辑与潜在机会 - CPO行业面临尴尬处境：过去几年海外市场利润丰厚，公司业绩好，当前市值已达数千亿元级别，国内市场的业绩增量难以撬动其巨大市值 [7][13] - 今年AI赛道有望反复活跃，但国内AI算力硬件领域的投资机会主要在CPO（光模块）之外的其他环节 [7][13] - 潜在机会包括：国产芯片产业链（如昇腾产业链）、国产超节点技术、电源与液冷（因国产芯片功耗更高，散热需求更大）、先进封装（可一定程度上弥补国产芯片性能短板） [7][13]