报告行业投资评级 - 报告未明确给出具体的行业投资评级（如买入、增持等）[1][6] 报告核心观点 - 英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入[2][9] - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展的重要课题，SiC（碳化硅）因其优异的材料特性与可行性，有望成为未来CoWoS中介层的最优替代材料[3][4][84] - 若CoWoS未来采用SiC中介层，将创造巨大的市场需求，中国大陆SiC产业链凭借投资规模、生产成本和下游支持三大优势，有望重点受益[5][125] 行业趋势与驱动力 - AI算力芯片功率持续提升，英伟达GPU功率预计从Blackwell的1,400W增至Post-Feynman Ultra的9,000W，单位面积功率预计从H100的0.86w/mm²提升至未来架构的2w/mm²，是H100的233%[22][23][24] - 芯片发展遭遇"功耗墙"制约，散热成为核心挑战，芯片温度每升高10℃，可靠性降低一半[25][28][40] - 主流AI算力芯片（如英伟达H100/H200/B200、AMD MI300）基本标配CoWoS封装，因其能提供HBM必需的极高互连密度和带宽（最高可达3.6TB/s）[34][35] - CoWoS封装的核心在于中介层，当前硅中介层随着尺寸增大面临热管理、结构刚性（如翘曲、开裂）等难题[36][39][71] SiC材料的优势与可行性 - SiC热导率（490 W/m·K）是硅（130-148 W/m·K）的2-3倍，且具有更高的硬度（莫氏硬度9.5）和热稳定性，在散热和结构强度上优势显著[66][86] - 相较于金刚石（虽热导率高达2200 W/m·K），SiC与现有芯片制造工艺（如光刻、蚀刻）兼容性更好，更具可行性[75][77][79] - 研究显示，SiC可用于制备高深宽比（>100:1）且非线性的通孔，有助于缩短互连距离、提升传输速度并降低散热难度[87][88][89] - 采用SiC中介层后，H100芯片工作温度有望从95℃降至75℃，散热成本降低30%，芯片寿命延长2倍，互联距离缩短50%，传输速度提升20%[102] 潜在市场需求测算 - 按CoWoS产能28年后35%的复合增长率以及70%的中介层替换为SiC来推演，2030年对应需要超过230万片12英寸SiC衬底，等效约为920万片6英寸衬底，远超当前全球产能供给[5][110] 中国大陆SiC产业链优势 - 投资规模优势：中国大陆主要SiC衬底企业已公布产能规划庞大，例如晶盛机电、天岳先进、三安光电等公司均在积极扩产[112] - 生产成本优势：以天岳先进为例，扣除折旧摊销后，人工和水电成本在生产成本中占比近两成，中国大陆具备更低的综合生产成本[119][121][123] - 下游支持优势：SiC产业下游应用（如新能源汽车）的核心市场在中国，为产业链发展提供了强有力的支持[123] 受益标的公司概况 - **晶盛机电**：布局SiC设备与衬底材料，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已通线，设备实现100%国产化[135][136][141] - **晶升股份**：专注SiC长晶设备，产品线覆盖粉料合成到外延生长，已有下游客户向台积电送样SiC材料用于CoWoS[145][146][151] - **天岳先进**：全球SiC衬底市场份额排名第二（16.7%），已推出业内首款12英寸碳化硅衬底，并获得英飞凌、博世等国际客户认可[152][157][158][159] - **三安光电**：全面布局SiC从衬底到器件，与意法半导体设立合资公司安意法，已实现通线并交付产品进行验证[160][165][166][169] - **其他相关企业**：包括通威股份、天富能源（天科合达股东）、华纬科技、宇晶股份等均在SiC衬底或设备环节有所布局[188][189][190][191]

行业投资评级 - 电子行业强于大市 [1] 报告核心观点 - 随着AI与大模型训练所需算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的"摩尔定律"已难以独立支撑性能持续飞跃，先进封装技术成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径 [2] - 先进封装技术能够异质集成不同工艺节点、不同功能的芯片，并显著提升系统级性能、带宽与能效，从制造后段走向系统设计前端 [2] - CoWoS与HBM共舞，2.5D/3D方案获得青睐，台积电CoWoS封装产能2022-2026年将以50%的复合年增长率增长 [2] - 海外CoWoS产能长期满载及复杂国际经贸环境下，国产先进封装平台迎来宝贵客户导入与产品验证窗口，国内先进封装产业正处在"技术突破"与"份额提升"的战略共振点 [2] - 据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元，2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展 [23] 第一章 智算需求蓬勃而起，封装环节如日方升 AI驱动芯片需求跃迁 - 2024年中国智能算力规模达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%，增幅是同期通用算力增幅(20.6%)的3倍以上 [9] - 2025年中国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS，较2024年增长43%；2026年将达到1,460.3 EFLOPS，为2024年的两倍 [9] - 2025年上半年中国企业级大模型市场日均调用量已达10万亿tokens，较2024年下半年的2.2万亿tokens实现约363%增长 [9] - 2025年Q2华虹半导体综合产能利用率为108.30%，中芯国际8英寸晶圆利用率为92.50% [14] - 据TrendForce预计，AI芯片在先进工艺中产能占比从2022年的2%提升至2024年的4%，预计2027年达到7% [14] - 中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至2029年的1.34万亿元，2025-2029年年均复合增长率53.7% [14] 封装需求水涨船高 - AI芯片通过先进封装技术实现高集成、小面积、低功耗要求，先进封装受益于AI浪潮快速发展 [17] - 台积电表示AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，CoWoS产能缺口高达一至二成 [17] - 台积电CoWoS封装产能约每月3.5万片晶圆，到2026年末月产能将扩大至超过每月9万片晶圆，2022-2026年以50%的复合年增长率增长 [17] 先进封装快速扩容 - 全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元 [23] - 2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展，成为推动行业技术迭代升级的核心引擎 [23] - 2015-2024年中国芯片封装测试市场规模由1,384亿元增长至3,701亿元，年复合增长率为11.5% [23] 先进封装市场格局 - 全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、Foundry类厂商及OSAT类厂商 [28] - 2024年先进封装厂商中IDM厂商占据主导地位，包括英特尔、索尼、三星与SK海力士等 [28] - 中国大陆头部OSAT厂商通过自主研发与兼并收购已基本形成先进封装产业化能力，长电科技、通富微电和华天科技均有开发各自平台覆盖2.5D/3D [28] - 据芯思想研究院2024年全球委外封测榜单，日月光、安靠、长电科技、通富微电分列全球前十大OSAT厂商前四位 [28] 第二章 封装路径百花齐放，新兴方案迭出不穷 先进封装技术路线 - 先进封装主要特征包括：从封装元件概念演变为封装系统、平面封装向立体封装发展、倒装/TSV硅通孔/混合键合成为主要键合方式 [33] - 主要发展趋势有两个方向：小型化（从平面封装向2.5D/3D立体封装转变）和高集成（通过三维堆叠和异构集成提高集成度和数据传输速度） [33] 单芯片封装技术 - 倒装键合技术将互联距离缩短至微米级，电阻降低90%，支持更高频率和功率密度 [35] - 晶圆级芯片封装具有尺寸小、成本低、效率高、电性能好等优势，扇入型应用于低I/O数、小尺寸消费电子芯片，扇出型应用于处理器等需要高集成度应用 [39] 多芯片集成技术 - 先进封装高密度集成主要依赖于四个核心互联技术：凸块工艺、重布线技术、硅通孔技术、混合键合 [40] - Bumping工艺中金属沉积占到全部成本的50%以上 [43] - RDL重布线层起着XY平面电气延伸和互联作用，用于晶圆级封装、2.5D/3D集成及Chiplet异构集成 [46] - TSV技术通过垂直互连减小互连长度、信号延迟，实现芯片间低功耗、高速通信，增加带宽和实现小型化 [50] - 混合键合采用铜触点替代传统引线，互连密度相比过去提升逾十倍，键合精度从传统的5-10/mm²大幅跃升至10K-1MM/mm² [55] Chiplet技术发展 - Chiplet是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一，具备成本与良率优化、异构制程集成、可扩展性与灵活性优势 [60] - 2.5D封装通过硅或有机中介层实现Chiplet水平互连，3D堆叠通过混合键合实现Chiplet垂直直接连接 [60] 台积电3D Fabric方案 - CoWoS是台积电2.5D、3D封装技术，分为CoWoS-S（使用Si中介层）、CoWoS-R（采用RDL互连技术）、CoWoS-L（结合CoWoS-S和CoWoS-R/InFO技术优点） [70] - 受NVIDIA Blackwell系列GPU量产需求推动，台积电预计从2025年第四季度开始将CoWoS封装工艺从CoWoS-S转向CoWoS-L制程 [64] - 台积电先进封装产品矩阵3D Fabric还包括后端InFO及前端3D整合SoIC，SoIC技术互连节距可小至3μm，第五代技术有望减小至2μm [74] HBM技术演进 - HBM采用硅通孔技术将多个DRAM芯片堆叠，与GPU一同封装形成大容量、高位宽的DDR组合阵列 [82] - HBM3E DRAM是解决AI算力瓶颈的关键存储器技术，凭借超过1TB/s的总线速度成为NVIDIA、AMD、Intel新一代AI芯片必备元件 [86] - 从HBM用量看，2024年主流H100搭载80GB HBM3，2025年英伟达Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片搭载达288GB的HBM3e，单位用量成长逾3倍 [86] - 全球HBM市场规模将从2025年的31.7亿美元增长至2030年的101.6亿美元，年复合增长率高达26.24% [86] 下一代技术方案 - 台积电推出面板级CoPoS，采用面板级硅/玻璃中介层替代晶圆级硅中介层，实现更高基板利用率、更大封装密度和更低单位面积成本 [89] - 英伟达推出CoWoP技术，直接砍掉CoWoS封装基板和BGA焊球，可缩短约40%信号传输路径，具有信号完整性提升等优势 [89] 第三章 投资建议 重点公司分析 - 长电科技是全球领先封测服务商，技术覆盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等，2024年以预估346亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三 [95] - 长电科技营业收入从2020年的264.6亿元增长至2024年的359.6亿元，2025年上半年营收达186.1亿元，保持20.1%同比增速 [96] - 通富微电是国内集成电路封装测试一站式服务提供商，2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [101] - 晶方科技是晶圆级封装技术领先者，2025年上半年实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比大幅增长49.78% [107] - 晶方科技销售毛利率持续大幅领先行业平均水平，2025年上半年提升至45.08%，较行业平均水平优势差距逾30个百分点 [111] 投资标的 - 建议关注重点布局先进封装厂，如长电科技、通富微电、晶方科技等 [2]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出对行业或公司的具体投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][12][14][15][17][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61] 核心观点 - 联华电子25Q3业绩稳健，产能利用率环比提升至78%，超出指引预期，主要得益于厦门12英寸晶圆厂的贡献 [1] - 公司22nm技术平台持续获得市场认可，营收占比已超过10%，预计2026年22/28nm收入将实现双位数增长 [2][24][26][39] - 管理层指引25Q4产能利用率约为75%，2025年全年晶圆出货量预计实现低十位数百分比增长，并对2026年全年晶圆出货量持续增长抱有信心 [3][25][26][33] - 公司维持2025年资本支出指引为18亿美元，其中90%用于12英寸晶圆厂，12i P3新产能预计于2026年1月开始量产爬坡 [3][22][40] - 在先进封装领域，公司正聚焦DTC和晶圆对晶圆堆叠技术，预计相关需求将在2026年末至2027年开始放量 [35][36][48][57] 财务业绩总结 - **25Q3营收**：591.27亿新台币，同比-2.25%，环比+0.63%，环比增长主要因晶圆出货量增加 [1][20] - **25Q3毛利率**：29.8%，同比-4.0个百分点，环比+1.1个百分点，环比提升系产能利用率改善 [1][20] - **25Q3归母净利润**：149.8亿新台币，同比+3.52%，环比+68.28% [1][21] - **25Q3产能与出货**：晶圆出货量1000千片（折合12英寸），环比+1.16%；产能利用率78%，环比+2个百分点；ASP为862美元（折合8英寸），同比-9.0%，环比-6.7% [1][21] - **25Q4业绩指引**：晶圆出货量环比持平，以美元计价ASP保持稳定，毛利率预计27%-29%，产能利用率预计75% [3][25][28] 业务分项表现 - **分行业收入占比**：25Q3通讯/消费类/电脑/其他占比分别为42%/29%/12%/17%，环比变化为+1个百分点/-4个百分点/+1个百分点/+2个百分点 [2][21] - **分制程收入占比**：25Q3 40nm及以下收入占比52%，环比-3个百分点；其中22/28nm收入占比为35%，环比-5个百分点；22nm收入占比持续提升至超过10% [2][21][24] - **分地区收入占比**：25Q3 亚洲/北美/欧洲/日本收入占比分别为63%/25%/8%/4%，环比变化为-4个百分点/+5个百分点/持平/-1个百分点 [2][21] 技术与产能规划 - **技术进展**：22纳米技术平台在图像信号处理、Wi-Fi、高端智能手机显示驱动IC等领域动能强劲；55纳米BCD平台已具备商用条件，可拓展至汽车和工业领域 [24][26] - **产能扩张**：厦门12英寸晶圆厂月产能已接近3.2万片；新加坡12i P3厂按计划将于2026年1月开启量产爬坡 [3][21][40] - **先进封装**：公司正开发2.5D硅中介层方案及3D封装技术，当前2.5D封装产能维持在6000片/月，未来技术路线将以DTC为核心 [35][46][48] 行业与市场数据 - **电子行业规模**：股票家数512只，占比9.9%；总市值13244.6十亿元，占比12.5%；流通市值11816.7十亿元，占比12.3% [4] - **电子行业指数表现**：近1月绝对表现-4.5%，相对表现-4.0%；近6月绝对表现43.1%，相对表现20.6%；近12月绝对表现51.2%，相对表现34.1% [6]

消息面上，中微公司公告显示，中微公司2025年前三季度营业收入为80.63亿元，同比增长约46.40%；归母净利润为12.11亿元，同比增长32.66%。值得关注 的是，薄膜设备业务呈现爆发式增长——LPCVD和ALD等薄膜设备收入达4.03亿元，同比增长约1332.69%。 全球半导体产业正经历由地缘政治驱动的深刻重构，供应链布局逻辑从全球化效率优先转向区域化安全主导。大公国际指出，"十五五"规划明确的"加快高 水平科技自立自强"与"采取超常规措施"推动集成电路产业发展的战略方向，正系统引导中国半导体产业在复杂国际环境中寻求结构性突破。美国、欧盟和 中国等主要经济体的大规模产业政策与贸易措施，正促进产业链向区域化、多极化发展，这在提升供应稳定性的同时也带来成本上升与效率损失。在此背景 下，第三代半导体、先进封装、RISC-V架构等新兴领域获得更多关注，为中国企业提供了差异化创新的重要机遇。 平安证券分析认为，中微公司作为国内领先的半导体设备平台企业，持续高强度研发投入正加速产品迭代周期，新产品开发时间已从过去的三到五年缩短至 两年甚至更短。公司在刻蚀设备领域保持高速增长，60比1超高深宽比介质刻蚀设备已成为 ...

11月5日，晶盛机电盘中上涨2.07%，截至13:03，报38.97元/股，成交2.98亿元，换手率0.63%，总市值 510.33亿元。 资金流向方面，主力资金净流出527.88万元，特大单买入589.96万元，占比1.98%，卖出938.76万元，占 比3.15%；大单买入5149.61万元，占比17.27%，卖出5328.69万元，占比17.87%。 晶盛机电今年以来股价涨23.71%，近5个交易日跌4.56%，近20日跌14.37%，近60日涨38.34%。 资料显示，浙江晶盛机电股份有限公司位于浙江省杭州市临平区顺达路500号，成立日期2006年12月14 日，上市日期2012年5月11日，公司主营业务涉及晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。主 营业务收入构成为：设备及其服务70.48%，材料21.18%，其他8.34%。 晶盛机电所属申万行业为：电力设备-光伏设备-光伏加工设备。所属概念板块包括：先进封装、半导体 设备、集成电路、第三代半导体、碳化硅等。 截至9月30日，晶盛机电股东户数8.68万，较上期增加25.88%；人均流通股14189股，较上期减少 20.56%。2025年1月-9 ...

截至9月30日，芯源微股东户数1.60万，较上期增加15.37%；人均流通股12633股，较上期减少13.17%。 2025年1月-9月，芯源微实现营业收入9.90亿元，同比减少10.35%；归母净利润-1004.92万元，同比减少 109.34%。 11月5日，芯源微盘中上涨2.01%，截至11:19，报124.66元/股，成交2.92亿元，换手率1.18%，总市值 251.35亿元。 资金流向方面，主力资金净流入617.26万元，特大单买入706.58万元，占比2.42%，卖出721.11万元，占 比2.47%；大单买入5537.15万元，占比18.99%，卖出4905.36万元，占比16.82%。 芯源微今年以来股价涨49.26%，近5个交易日涨0.78%，近20日跌16.34%，近60日涨8.49%。 资料显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司位于辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号，成立日期2002年12 月17日，上市日期2019年12月16日，公司主营业务涉及半导体专用设备的研发、生产和销售。主营业务 收入构成为：光刻工序涂胶显影设备59.86%，单片式湿法设备36.76%，其他(补充)2.51%，其它设 ...

路维光电今年以来股价涨76.41%，近5个交易日跌8.82%，近20日跌6.48%，近60日涨30.51%。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，路维光电十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流 通股东，持股500.31万股，为新进股东。 今年以来路维光电已经2次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为10月13日，当日龙虎榜净买入-859.44万 元；买入总计1.64亿元 ，占总成交额比14.77%；卖出总计1.73亿元 ，占总成交额比15.55%。 资料显示，深圳市路维光电股份有限公司位于广东省深圳市南山区南山街道桂湾社区梦海大道5035号华 润前海大厦A座9楼，成立日期2012年3月26日，上市日期2022年8月17日，公司主营业务涉及光刻掩膜 版的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：石英掩膜版91.80%，苏打掩膜版7.59%，其他产品 0.61%，其他(补充)0.00%。 路维光电所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：先进封装、价值成长、第三 代半导体、半导体、芯片概念等。 11月5日，路维光电盘中下跌2.06%，截至10:53，报46.03元/股，成交5364.25万元 ...

资料显示，天水华天科技股份有限公司位于甘肃省天水市秦州区秦州大道360号，成立日期2003年12月 25日，上市日期2007年11月20日，公司主营业务涉及集成电路封装、测试业务。主营业务收入构成为： 集成电路99.97%，LED0.03%。 11月5日，华天科技盘中下跌2.08%，截至10:01，报11.76元/股，成交3.35亿元，换手率0.87%，总市值 383.24亿元。 资金流向方面，主力资金净流出4829.71万元，特大单买入413.38万元，占比1.23%，卖出2270.85万元， 占比6.77%；大单买入4326.30万元，占比12.91%，卖出7298.53万元，占比21.77%。 华天科技今年以来股价涨1.80%，近5个交易日跌6.96%，近20日涨4.53%，近60日涨17.60%。 今年以来华天科技已经1次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为10月17日，当日龙虎榜净买入7490.89万 元；买入总计4.51亿元 ，占总成交额比19.45%；卖出总计3.76亿元 ，占总成交额比16.22%。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，华天科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流 ...

股价表现与交易情况 - 11月4日盘中股价报178.28元/股，上涨2.13%，总市值达855.55亿元 [1] - 当日成交金额为1.14亿元，换手率为0.15% [1] - 主力资金净流出24.77万元，特大单买卖金额分别为1259.49万元（占比11.09%）和1378.85万元（占比12.14%） [1] - 今年以来公司股价累计上涨79.45%，近60日上涨44.19%，但近5个交易日和近20日分别下跌4.51%和12.13% [1] - 今年以来公司已两次登上龙虎榜，最近一次为8月26日 [1] 公司基本面与股东结构 - 2025年1-9月公司实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42% [2] - 2025年1-9月公司实现归母净利润12.66亿元，同比增长66.99% [2] - 截至9月30日，公司股东户数为2.17万，较上期大幅增加85.89% [2] - 人均流通股为20098股，较上期减少46.20% [2] - A股上市后公司累计派发现金分红7.23亿元 [3] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股505.76万股，较上期减少97.87万股 [3] - 多家主要指数基金持仓出现减少，包括华夏上证科创板50成份ETF（持股312.01万股，减少177.35万股）、易方达上证科创板50ETF（持股216.61万股，减少148.63万股）等 [3] - 易方达沪深300ETF为新进第十大流通股东，持股108.57万股 [3] - 南方信息创新混合A已退出十大流通股东之列 [3] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为销售商品占比99.72%，提供服务占比0.28% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [1] - 公司涉及的概念板块包括中芯国际概念、半导体设备、先进封装、集成电路等 [1]

股价与资金流向 - 11月4日盘中股价上涨2.04%至136.66元/股，总市值482.96亿元 [1] - 当日成交额1.35亿元，换手率0.28% [1] - 主力资金净流入875.61万元，特大单净买入154.07万元，大单净买入721.54万元 [1] - 公司今年以来股价上涨25.26%，近60日上涨26.02%，但近5日和近20日分别下跌8.79%和18.59% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务 [1] - 主营业务收入构成为CMP/减薄装备销售占比87.70%，其他产品和服务占比12.30% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括半导体设备、先进封装、中芯国际概念等 [1] 财务表现 - 2025年1-9月实现营业收入31.94亿元，同比增长30.28% [2] - 2025年1-9月归母净利润7.91亿元，同比增长9.81% [2] 股东与机构持仓 - 截至9月30日股东户数2.89万，较上期大幅增加112.76%，人均流通股12245股，较上期减少29.83% [2] - 易方达上证科创板50ETF为第四大流通股东，持股904.17万股，较上期增加217.88万股 [3] - 华夏上证科创板50成份ETF为第五大流通股东，持股863.12万股，较上期减少28.57万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF为第八大流通股东，持股560.60万股，较上期增加167.23万股 [3] - 香港中央结算有限公司为新进第九大流通股东，持股527.76万股 [3] - A股上市后累计派现2.71亿元 [3]