11月18日，韩媒方面报道，韩国半导体及LCD化学材料领域的领军企业东进世美肯（Dongjin Semichem）近日宣布，将大规模撤出中国市场，计划出售其在华的10家子公司。 在资金回收方面，东进世美肯预计 此次子公司出售 将获得940亿韩元，其中包括621亿韩元的出 售价款，以及111亿韩元的技术支持费和208亿韩元的生产技术本地化支援金。其子公司Dongjin Global则预计获得1795亿韩元的出售价款。 资料显示， 东进世美肯成立于1973年，主营业务涵盖半导体及TFT-LCD曝光工艺用的光刻胶等 电子材料及工业发泡剂，主要客户包括三星电子、SK海力士和LG Display等 知名企业 。 早在 2004年，东进世美肯 就 投资29亿韩元成立北京东进世美肯科技，进军中国市场，为 京东 方 的 北京工厂 提供产品供应 。 最新财报 显示 ，东进世美肯 在 今年第三季度累计销售额已达8849亿韩元，季度净利润为648亿 韩元。 （ 集邦Display整理 ） 根据韩国金融监督院电子公示系统披露的信息，东进世美肯此次出售的对象包括北京东进、鄂尔 多斯东进、四川东进、武汉东进、东进电子材料（启东）、成都东 ...

（文章来源：每日经济新闻） 申万宏源证券指出，半导体材料方面，重点关注关键材料自主可控，关注国产替代、OLED两大方向。 成长领域重点关注半导体材料、面板材料、封装材料等关键环节的国产化进程。随着全球供应链重构及 技术升级，半导体产业链的自主可控需求持续提升，相关材料领域有望迎来发展机遇。此外，面板材料 中OLED技术的渗透率提升也将带动相关需求增长。整体来看，电子及半导体行业在技术突破和政策支 持下，长期成长性较为明确。 集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数从市场中选取涉及半导体设计、制 造、封装测试及相关材料设备等业务的上市公司证券作为指数样本，以反映集成电路相关上市公司证券 的整体表现。成分股具备高技术含量和成长性，体现了集成电路行业的整体发展趋势。 ...

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%，实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57%，环比增长6.49%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%，环比增长22.54% [1] - 公司前三季度综合毛利率为50.82%，同比提升4.37个百分点，第三季度综合毛利率约为53.67%，同比提升5.10个百分点，环比提升4.06个百分点 [2] 业务结构变化 - 公司半导体板块业务前三季度实现收入15.34亿元，同比增长41.27%，收入占比从2024年全年的46%提升至57%，增长动能由传统打印耗材切换至半导体材料 [2] - 第三季度公司CMP抛光垫实现收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，CMP抛光液、清洗液实现收入8432万元，环比增长33%，同比增长33% [2] - 第三季度半导体显示材料实现产品销售收入1.43亿元，环比略增，同比增长25%，半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶的市场开拓业务有序进行 [2] 产品与技术进展 - 先进封装材料在封测厂进行客户的验证导入，高端晶圆光刻胶数款产品有望在2025年第四季度冲刺订单，若顺利则有望获得强先发优势 [3] - 公司技术积累久、产品矩阵丰富、部分稀缺产品已进入放量前期，对上游物料亦有一定自供能力，有望增厚利润垫 [4] - 受益于半导体材料国产化进程推进及长期积累的技术优势，公司产品验证及放量节奏持续推进，各产品线同环比均实现快速增长 [3] 行业前景与驱动因素 - 随着国内头部存储厂产能扩张，上游原材料耗材需求有望进一步提高，公司亦将同步受益 [3] - 公司深度受益于存储扩产及半导体材料国产化进程的持续推进 [3] - 预计2025-2027年，公司归母净利润分别为7.19亿元、8.66亿元、11.39亿元 [4]

公司融资与资金用途 - 公司完成过亿元B轮融资，由国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投，金圆资本、派维投资等机构共同参与 [1] - 募集资金将主要用于8.6代空白掩模版和半导体先进制程抛光垫的产能扩充，并加大与战略客户在技术研发方面的协同投入 [1] - 公司自成立以来已完成多轮融资，包括2020年12月7000万元A轮融资、2021年7月A+轮融资、2022年4月Pre-B轮融资以及2023年1月金额达1亿元人民币的B轮融资 [2] 公司业务与产品 - 公司专注于研发生产新型显示和半导体行业精抛材料以及空白掩膜版，产品涵盖半导体显示用光掩模基板、先进制程及大硅片抛光垫、光学抛光垫等 [1] - 公司在G6及G8.6代光掩模基板领域已完成十级洁净度等级产线建设，部分产品已实现批量交付 [1] - 公司与国内设备厂商合作实现关键工艺设备国产化 [1] 项目进展与产能 - 今年1月开工的G8.6代光掩模基板项目已于8月完成镀膜设备搬入并启动调试 [2] - 项目全面建成后将进一步提升公司在高世代光掩模基板领域的产能和交付能力 [2] 行业地位与国产化 - 空白掩模版与CMP抛光垫是半导体制造及显示面板工艺的核心材料，长期以来由日韩企业主导，国产化率较低 [1] - 公司自2021年起布局该领域，重点推进半导体显示Blank Mask及先进制程抛光软垫的国产化，目前部分产品已量产出货 [1] - 公司主要客户包括清溢光电、路维光电等国内厂商 [1]

公司上市与募资情况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称西安奕材，代码688783）正式在科创板挂牌上市，是科创板新设成长层后的首批注册企业[2] - 公司首发募集资金总额46.36亿元，募资规模暂居2025年科创板新增上市公司首位、A股新增上市公司第二位[2] - 公司是科创板八条新政发布后，全国首家以未盈利身份成功闯关IPO的硬科技企业[4] - 此次IPO募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，旨在扩大产能、增强技术力[9] 公司业务与市场地位 - 公司是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售[6] - 产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车等领域所需的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件[6] - 截至2024年末，公司月均出货量约占全球的6%、国内的30%，位居全球第六、中国第一[9] - 预计到2026年，公司将实现120万片/月的产能规模，全球市场份额有望突破10%[9] 行业意义与技术前景 - 硅片是芯片制造的地基，是需求量最大的晶圆制造材料，与全球半导体市场同频共振[7] - 公司的成功上市是中国半导体材料国产化进程中的重要突破，将极大缓解国内市场的供需失衡[7][9] - 势银（TrendBank）联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程[10] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术[10]

上市里程碑 - 公司于10月28日正式在科创板挂牌上市，股票简称“西安奕材”，代码688783，是科创板新设“成长层”后的首批注册企业[1] - 公司是“科创板八条”新政发布后，全国首家以“未盈利”身份成功上市的企业，采用科创板第四套上市标准（预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元）[3][20] - 此次上市是陕西省2025年以来规模最大的IPO项目，实际募资额达46.36亿元，跻身年内A股第二大IPO[7] 行业地位与技术实力 - 公司是国内12英寸硅片领域的领军者，专注于该产品的研发、生产和销售，已构建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系[7] - 截至2024年末，公司月均出货量约占全球的6%、国内的30%，位居全球第六、中国第一[8] - 公司境内外已获授权发明专利达799项，居全国12英寸硅片领域首位，实现了从技术追赶到与国际巨头并跑的关键跨越[8] 区域产业集群效应 - 公司上市后，西安市已累计培育13家科创板上市公司，该数据在全国15个副省级城市中排名第五，形成“西安科创军团”[12] - 从2019年科创板开市首批企业中的西部超导、铂力特，到此次公司上市，西安硬科技企业屡次在资本市场制度创新的关键节点率先突围[12] 资本支持体系 - 公司成长历程中获得多级资本接力支持，包括国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）的战略引领，以及陕西省级平台长安汇通、西安高新金控旗下西高投等机构的资本注入[16] - 西高投管理的陕西集成电路产业投资基金截至发行前持股9.06%，位列第三大股东，西高投自身作为“天使投资机构”在公司初创期便深度赋能[16] - 多层次、长周期的资本支持体系为“国有资本服务科技自强”提供了样本，诠释了“投早、投小、投硬科技”的实践[16]

公司概况 - 西安奕材为国产12英寸半导体硅片龙头 开市前市值348.06亿元[1] - 公司由王东升创建 其曾带领京东方成为全球液晶面板领军企业[1] - 2024年公司实现营业收入21.21亿元[1] - 截至2024年末 公司12英寸硅片出货量及产能规模位居中国大陆首位 全球第六位 全球产能和月均出货量占比分别约为7%和6%[1] - 产品应用于2YY层NAND闪存芯片 7nm以下逻辑芯片 适配AI大模型所需GPU及存储芯片 已对联华电子 力积电等全球一线晶圆厂批量供货[1] 首次公开发行 - 本次IPO拟募集资金49亿元 主要用于第二工厂建设[1] - 两座工厂全部达产后 月产能将跃升至120万片 全球市场份额有望突破10%[1] - 机构预测西安奕材上市首日涨幅有望达到200%-300%[2] 行业背景 - AI 5G等新兴技术推动全球半导体芯片需求攀升 12英寸半导体硅片市场缺口显著[2] - 2025年全球12英寸硅片市场规模预计将达到220亿美元 年复合增长率维持在15%以上[2] - 中国大陆12英寸硅片自给率不足30% 政策端对半导体材料国产化支持力度持续加大[2] 股东影响 - 陕国投A通过西安汇奕股权投资基金间接持有西安奕材0.218%股份 对应开市前持股市值约7587万元[2] - 推算陕国投A在西安奕材上市首日的账面收益将介于1.5亿元至2.27亿元之间[1][2] - 陕国投A2025年前三季度实现净利润9.96亿元 同比增长6.60% 第三季度单季营收同比增速高达30.64%[3]

产业发展历程与河南贡献 - 河南在中国半导体材料产业发展中发挥关键作用，1966年洛阳单晶硅厂作为中国首个引进全套技术的单晶硅企业诞生，设计年产能为多晶硅2.4吨、单晶硅1.4吨 [3] - 2005年洛阳中硅高科技公司年产300吨多晶硅项目成功打破国外技术垄断 [3] - 北京有色金属研究总院与洛阳单晶硅厂在人才培养、技术攻关等方面有深厚合作渊源 [3] 当前产业形势与市场前景 - 全球半导体材料市场规模预计在2025年达到700亿美元，中国大陆作为全球第二大市场，其关键电子材料规模预计在2025年突破1700亿元人民币，同比增长超过20% [4] - 半导体材料国产化进程加速，半导体级硅材料国产化率已超过50%，抛光液等材料国产化率突破30% [4] - AI算力、新能源汽车等终端需求为上游材料企业创造了倍数级增长机遇，第三代半导体材料如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）正加速应用于新能源汽车、5G通信等领域 [4] - 产业发展面临挑战，12英寸大硅片、高端光刻胶等核心环节国产化率偏低，全球供应链存在不确定性，核心技术与人才竞争激烈 [4] 未来发展方向 - 未来发展方向包括强化基础研究与前沿布局，提升硅基材料品质与成本竞争力，并提前部署超宽禁带半导体材料、二维材料等前沿方向 [5] - 需深化产业链协同创新，推动材料、设备、工艺紧密协同，构建开放包容的创新生态，鼓励上下游企业联合攻关 [5] - 应拥抱绿色与智能化趋势，推进材料生产绿色低碳转型，利用AI大数据加速材料研发与产业化 [5] - 需构建坚韧的产业人才链，完善全链条人才培养体系，激发人才创新活力 [5]

核心观点 - 合成石英材料是半导体产业链中不可或缺的关键材料，其质量直接决定芯片制造的精度与良率，随着全球半导体产业格局变革，该材料的国产化进程成为制约产业发展的关键环节[2] 核心应用与市场地位 - 合成石英在半导体制造领域具有三大核心应用场景：光刻工艺中的掩模版基板、光学系统中的精密光学元件、工艺耗材领域的扩散炉管等产品[4] - 在光刻工艺中，高端ArF浸没式光刻和EUV光刻已完全采用合成石英基板，其全球市场份额稳定在60%-70%之间[6] - 掩模版全球市场规模约50-60亿美元，其中中国市场达100亿元人民币，占全球份额的三分之一[10] - 石英光学元件全球市场约150亿美元，其中半导体应用占比70%，规模超过100亿美元[11] - 中国市场的石英耗材规模达50-60亿元人民币[12] 技术特点与成本结构 - 合成石英材料需要满足极端技术指标：193nm波长处透过率超过99.5%，内部缺陷密度需控制在每平方厘米个位数水平，热膨胀系数低于5×10⁻⁷/℃[14] - 每台先进光刻机需要消耗500公斤至2吨合成石英材料，按市场价每公斤1500元计算，原材料成本达75万至300万元，制造过程中材料损耗率高达25%-33%[16] - 在价值1亿元的光刻机中，光学系统物料成本占比达50%-60%，其中曝光源组件约2500万元，光学元件约3000万元，石英材料在光学元件成本中占比33%-50%，每台光刻机中石英材料价值贡献达1000万至1500万元[16] - 量检测设备虽然单台石英用量较少，光学系统成本在500-600万元之间，但这类设备数量占芯片工厂设备总量的75%，累计需求不可忽视[18] 全球格局与国产化现状 - 全球合成石英市场呈现寡头垄断格局，德国贺利氏、日本东曹、日本小原和美国康宁四家企业控制超过80%的高端市场份额，在EUV光刻用超高纯度石英材料领域几乎形成完全垄断[21] - 中国半导体用石英材料整体国产化率约20%，但在不同细分领域进展悬殊：G线光刻和显示面板领域国产市场份额达40%-50%，半导体石英耗材和I线以下低端产品市场国产份额高达70%-80%，但用于DUV光刻的掩模版基板材料国内尚未实现规模化量产，EUV光刻用石英材料还处于实验室研发阶段[20][22][23] - 技术差距深层原因包括原材料纯度不足、熔炼工艺落后、检测标准和设备不完善等[24] 国内外主要竞争者分析 - 国际巨头各具特色：贺利氏以完整产品线和技术积累著称，日本东曹和小原在高端光学级石英材料方面具有独特优势，康宁在石英玻璃掺杂和改性方面拥有独特技术[26][27] - 国内领军企业中，菲利华已构建从高纯石英砂到精密石英制品的完整产业链，在中国石英掩模版市场占有率约25%，神光公司专注于高端光学元件材料，长飞石英正从通信光纤向半导体用高端石英材料领域拓展[28] - 在石英制品和耗材领域，凯德石英、宁波云德等企业已建立明显成本优势和市场地位，在全球市场中占据约三分之一份额，国内光学元件制造商如福光股份、茂莱光学等已有20%-30%的石英材料转向本土采购[30] 国产化进程与未来前景 - 中国合成石英材料国产化进程在政策与市场双轮驱动下加速推进，国家重大科技专项和"进口替代"政策提供支持，中美科技竞争带来的供应链安全顾虑促使国内芯片制造商更积极验证和采用国产材料[32] - 在量检测设备领域国产化窗口已经打开，国内量检测设备制造商快速成长为国内光学厂商提供市场机会，在28纳米制程对应的I线光刻领域国产材料已开始小批量试用[33] - 未来五年发展前景显示分化趋势：成熟制程对应石英材料领域国产化率有望从当前50%提升到80%以上，DUV光刻用中高端材料领域预计从不足10%提升到30%左右，EUV光刻材料领域实现突破仍需较长时间[34] - 产业链协同创新将成为未来发展的关键，材料企业需要更早介入设备厂商研发流程，设备厂商需要向材料企业开放更多技术需求[34]

行业投资评级 - 行业投资评级为“强于大市”（维持）[6] 核心观点 - 半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化 [4] - 下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期，国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展 [4] - 碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，光伏风电装机量逐渐攀升，建议关注上游原材料 [4] 本周行情回顾 - Wind新材料指数收报4848.42点，环比下跌5.2% [3][12] - 六个子行业指数本周均下跌：申万半导体材料指数报7799.83点，环比下跌6.79%；申万显示器件材料指数报1086.14点，环比下跌4.64%；中信有机硅材料指数报6296.05点，环比下跌4.34%；中信碳纤维指数报1525.16点，环比下跌8.22%；中信锂电指数报2639.84点，环比下跌4.74%；Wind可降解塑料指数报2087.07点，环比下跌4.07% [3][12] - 个股方面，周涨幅前三位为祥源新材(8.03%)、长鸿高科(5.06%)、奥克股份(3.61%)；周跌幅前三位为联瑞新材(-15.52%)、久日新材(-15.2%)、雅克科技(-14.35%) [3][26][27][28] 近期行业热点跟踪 - **PEEK小巨人再战IPO**：浙江鹏孚隆科技股份有限公司于10月9日再次启动上市辅导，计划于2026年4月至5月完成 [4][30][31] 公司成立于2006年，核心产品包括特种工程塑料、特种涂料和生物材料，应用领域广泛，2020年入选国家工信部第二批重点“小巨人”企业名单，前次招股书计划募资约7.23亿元 [4][30][31] - **深圳新增高端电子化学品产业园**：深圳市深汕高端电子化工园产业园总体规划获批复，产业定位为“5+3+X”体系（5类半导体、3类高端化工材料、X类前沿新材料），旨在打造具有核心竞争力的化工产业集群 [4][31][32][34] - **全球PC出货量增长**：2025年第三季度全球PC出货量同比增长9.4%，达7580万台，增长受Windows 11升级与设备换新潮推动 [34][35] 联想出货量1940万台，市场份额25.5%领先；惠普出货量1500万台，同比增长10.7%；戴尔出货量1010万台，同比增长2.6% [35] - **纯晶圆代工市场份额**：2025年第二季度台积电占纯晶圆代工市场份额达71%，较上一季度上升3个百分点；三星电子以8%份额位居第二；中芯国际以5%份额位列第三 [36][39] 相关数据追踪 - 费城半导体指数本周收报6779.98点，环比上涨5.78% [42][43] - 9月中国集成电路出口金额190.47亿美元，同比上涨32.72%，环比上涨7.47%；进口金额410.52亿美元，同比上涨14.08%，环比上涨14.51% [44][47] 重点标的关注 - **光刻胶**：看好彤程新材在进口替代方面的高速进展 [4] - **电子特气**：建议关注华特气体，其深耕领域十余年，实现进口替代，并有一体化产业链布局 [4] - **电子化学品**：建议关注安集科技、鼎龙股份，因下游晶圆厂落成，芯片产能有望释放 [4] - **新材料平台**：建议关注国瓷材料，其三大业务保持高增速，新能源业务爆发式增长 [4] - **高分子助剂**：建议关注国内抗老化剂龙头利安隆，其新产能释放并进军润滑油添加剂领域 [4] - **绿电上游材料**：建议关注金属硅龙头合盛硅业、EVA粒子技术领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份及三孚股份 [4][8]