市场回顾 - A股三大指数集体收跌，沪指跌1.18%，深成指跌1.73%，创业板指跌1.66%，沪深两市成交额19357.5亿元 [2][7] - 申万行业中计算机、通信、综合领涨，钢铁、有色金属、房地产领跌；概念板块中液冷服务器、智谱AI、辅助生殖涨幅居前 [2][7] - 港股恒生指数跌1.6%，恒生科技指数跌0.69%；美股道指跌0.74%，标普500跌0.37%，纳指跌0.03% [2][7] 重要新闻 - 国家网信办约谈英伟达，要求其对H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明，英伟达否认芯片存在后门 [3][8] - 香港《稳定币条例》生效，成为全球首个针对法币稳定币的全面监管框架；现金购买贵金属超10万元需上报 [3][8] 基金持仓分析 - 2025Q2股票型及混合型基金净值占全部基金净值的22.28%，较Q1下降0.06%和0.66% [9] - 全市场基金仓位78.09%，偏股混合型基金仓位78.78%（环比+1.98pct），普通股票型基金仓位84.89%（环比+1.91pct） [9] - QDII基金收益率6.98%，混合型基金2.02%，股票型基金1.94% [9] - 基金重仓股集中在医药生物、银行和电子行业，TMT板块个股表现优异 [10][11] 经济政策与行业趋势 - 政治局会议指出经济运行稳中有进，上半年GDP同比增长5.3%，强调宏观政策持续发力、释放内需潜力 [12][13] - 产业发展以科技创新引领新质生产力，推动科技与产业创新融合 [13] - "反内卷"治理推进重点行业产能治理，规范地方招商引资行为 [14] - 资本市场增强吸引力和包容性，巩固回稳向好势头 [15] 行业配置与投资机会 美容护理行业 - 2025Q2美容护理基金配置比例0.32%（环比+0.05pct），超配比例-0.02% [17] - 子板块中个护（0.08%）、医美（0.18%）处于超配区间，化妆品（0.06%）低配 [18] - 重仓股前三为锦波生物、爱美客、百亚股份 [19] 电力设备出口 - 2025年6月电力设备出口额78.96亿元（环比+10.55%，同比+43.01%），1-6月累计411.73亿元（同比+36.90%） [21] - 变压器出口42.21亿元（环比+26.31%，同比+63.04%），北美地区出口创新高 [22] - 电缆出口20.97亿元（同比+66.18%），亚洲市场同比+124.00% [24] 电子行业 - 2025Q2 SW电子基金重仓比例17.22%（环比+0.19pct），超配比例8.27%（环比+0.33pct） [26] - 基金加仓方向为AI算力建设（胜宏科技、沪电股份等PCB厂商）和半导体自主可控（华虹公司、安集科技） [26] - 元件板块超配比例1.07%（环比+0.75pct） [27] 锂电行业 - 2025年上半年新能源汽车销量同比+40.31%，渗透率44.33%；动力电池产量同比+51.06% [30] - 全球储能装机支撑电芯需求，国内储能招投标高增长，欧洲户储回暖 [30] - 固态电池进入技术验证期，关注电解质材料（氧化物/硫化物）、硅碳负极、高镍三元正极等环节 [32]

报告行业投资评级 - 强于大市（维持）[5] 报告的核心观点 - SW电子2025Q2基金重仓比例、超配比例环比上升，适配比例环比虽降但仍处历史较高水平；基金机构关注AI算力建设及半导体自主可控，AI PCB为主要加仓方向；元件板块超配比例大幅提升，基金重仓配置前五集中度有所下降，配置呈多元化趋势[1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 电子基金重仓及超配比例环比上升，均创近十年季度新高 - SW电子2025Q2适配比例8.95%，环比-0.14pct，同比+0.89pct；基金重仓比例17.22%，环比+0.19pct，同比+2.58pct；超配比例8.27%，环比+0.33pct，同比+1.68pct，超配比例为近5年Q2最高水平[13][15] 前十大重仓股组成较为稳定，PCB行业标的行情表现较好 - 按持股市值排序，SW电子2025Q2基金重仓前十为中芯国际等，前六大为半导体标的；行情上，前十大重仓股六个Q2上涨，胜宏科技和沪电股份涨幅好；按持股基金数量排序，前十个股来自多领域，表明关注细分行业多元化；7个标的连续五季度、兆易创新连续三季度位列前十大重仓股，本季度新晋为胜宏科技和沪电股份[17][18][19] 算力建设和半导体自主可控为机构重点关注方向 - 2025Q2基金重仓前十大加仓股为胜宏科技等，AI算力建设相关企业受益产业链加速建设，半导体自主可控相关企业受益供应链自主可控及国产替代需求；AI及半导体产业链是近几季关注赛道，但加仓标的趋向多元化；前十大减仓股Q2行情欠佳，近五个季度减仓股组成变动大，仅立讯精密连续两季位列[22][23][25] 子板块：元件超配比例大幅提升，AI PCB较受机构关注 - 以A股为分母，半导体超配7.86%，环比升0.04pct；元件超配1.07%，环比升0.75pct；消费电子由超配转低配0.01%；其余子板块低配；以SW电子行业为分母，半导体超配23.66%，环比降0.95pct；元件低配比例从3.60%收窄至0.07%；消费电子等板块低配比例扩大[28][31] 基金重仓配置前五集中度环比下滑，呈现多元化配置趋势 - SW电子2025Q2基金重仓前5、10、20个股市值占比分别为36.72%、57.91%和72.30%，环比-2.78pct、+0.02pct和-0.16pct，前五集中度下滑，配置呈多元化[34] 投资建议 - AI算力建设，关注算力产业链业绩好的龙头公司及国产算力产业链投资机遇；半导体自主可控，关注相关投资机遇[3][35]

电子与半导体行业多领域高景气态势 - AI-PCB产业链需求强劲 多家公司订单饱满 满产满销并积极扩产 [1] - 英伟达GB200及ASIC芯片放量推动AI服务器及交换机加速采用M8材料 有望向M9升级 [1] - 覆铜板龙头厂商受益于海外扩产缓慢 [1] - 半导体自主可控逻辑持续强化 设备及材料国产化加速 [1] - 存储板块因原厂转向高阶产品推动旧世代备货需求 预计2025Q3 DRAM价格季增10%-20% [1] - 封测领域先进封装产能紧缺 HBM国产化突破带来机遇 [1] - 汽车电子 AI算力硬件及自主可控方向为行业核心驱动力 [1] - 三季度产业链高景气度有望延续 [1] 半导体设备ETF及指数概况 - 半导体设备ETF（159516）跟踪半导体材料设备指数（931743） [1] - 该指数涵盖从事半导体材料与设备研发 制造和销售的企业 [1] - 成分股涉及半导体产业链上游关键环节 具有高技术壁垒和成长性特征 [1] - 指数反映半导体材料与设备行业整体表现 是衡量相关领域发展状况的重要指标 [1] 相关基金产品 - 无股票账户投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A（019632） [1] - 无股票账户投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C（019633） [1]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 看好量价齐升的AI - PCB产业链，下半年业绩高增长有望持续，AI覆铜板需求旺盛，大陆覆铜板龙头厂商有望受益 [1] - 建议关注业绩增长持续性强的方向，包括AI - PCB及核心算力硬件、自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链 [1][4] - 各细分行业景气指标不同，消费电子、PCB、半导体芯片等呈稳健或加速向上态势，显示底部企稳 [4] 根据相关目录分别进行总结 细分板块观点 消费电子 - 三星发布Galaxy Z Fold7，搭载AI功能，关注后续关税情况，有望利好苹果产业链 [5] - 建议关注下半年消电折叠屏机会，持续看好苹果产业链，iPhone17有望多方面升级，2025 - 2027年iPhone销量有望稳健增长 [6] PCB - 行业景气度回暖，维持高景气度，主要因汽车、工控政策补贴及AI放量，三季度有望持续 [7] 元件 - AI端测升级带来估值弹性，AI手机单机电感和MLCC用量及价格提升，WoA笔电MLCC总价提高 [19] - LCD面板价格走弱，OLED看好上游国产化机会，国内供应商加速导入验证 [19][20] IC设计 - 看好存储板块景气度上行，2025年第三季一般型DRAM价格季增10% - 15%，整体DRAM涨幅季增15% - 20% [21] 半导体代工、设备、材料、零部件 - 半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑加强，封测先进封装需求旺盛，关注相关产业链标的 [24] - 封测板块景气度稳健向上，下游需求好转，国内芯片公司补库，封测厂营收与半导体销售额高度拟合 [25] - 半导体设备景气度稳健向上，看好国内存储大厂及先进制程扩产，关注相关设备公司 [28][32] - 半导体材料看好稼动率回升和国产化导入，关注平台化和光刻胶公司 [32] 重点公司 - 沪电股份AI业务占比提升，加速布局产能，有望乘AI东风发展 [34][35] - 北方华创受益国产化替代，看好后续扩产，产品矩阵丰富，巩固龙头地位 [36] - 恒玄科技深耕AIoT领域，营收高速增长，盈利能力改善 [37] - 江丰电子超高纯靶材新品突破，精密零部件业务增长，未来将注入业绩动力 [38] - 中微公司研发加大，新品进展良好，平台型设备公司布局初步形成 [39] - 兆易创新一季度业绩增长，受益国补和AI，“国产替代 + 端侧AI”将驱动成长 [40] - 建滔积层板需求加速，涨价周期开启，高端品布局有望提升盈利 [41] - 蓝特光学微棱镜收入增长，看好光学棱镜及玻璃非球面透镜业务成长性 [41][42] - 传音控股收入增速稳健，盈利承压，非洲市场领先，新兴市场有潜力 [43] 板块行情回顾 - 本周申万一级行业中，建筑材料、煤炭、钢铁涨幅前三，公用事业、通信、银行跌幅后三，电子行业涨幅2.85% [44] - 电子细分板块中，半导体设备、模拟芯片设计、数字芯片设计涨幅前三，印制电路板、其他电子、被动元件涨幅靠后 [47] - 个股中，统联精密、苏州天脉、阿石创等涨幅前五，*ST东晶、*ST华微、中电港等跌幅前五 [49]

新材料行业概况 - 2019年全球新材料产业产值达2.8万亿美元，形成三级竞争梯队：美国/日本/欧洲为第一梯队，韩国/俄罗斯/中国为第二梯队，巴西/印度为第三梯队 [13] - 中国新材料产业2021年总产值达6.4万亿元，2010-2021年CAGR为23.1%，预计2022年达7.5万亿元，2025年将突破10万亿元 [14] - 全球半导体市场规模2021年达5950亿美元，预计2026年达7900亿美元，CAGR为6% [21] 半导体材料 - 2021年全球半导体材料市场规模643亿美元（晶圆材料404亿+封装材料239亿），同比增长16.3% [34] - 中国半导体材料市场规模2021年达119亿美元，同比增长21.9%，占全球比重从2006年6%提升至2020年18% [37][39] - 电子特气在晶圆制造材料中占比13%，2021年全球市场规模45.4亿美元，中国195.8亿元，国产化率不足15% [51][54] - 光刻胶全球市场规模2021年约19亿美元（半导体），预计2025年超24亿美元，中国2021年市场规模29亿元，国产化率仅5% [71][72] 显示材料 - 全球TFT-LCD面板出货面积从2014年1.7亿平方米增至2019年2.2亿平方米，CAGR 6.1% [105] - 2019年全球TFT混合液晶需求779.3吨，预计2023年达874.4吨 [107] - OLED材料全球市场规模从2019年9亿美元增至2024年26亿美元，CAGR 23.6% [5] - 聚酰亚胺(PI)2022年全球市场规模24.5亿美元，2017-2022年CAGR 10.2% [20] 新能源材料 - 复合铜箔2021年市场规模2.2亿元，预计2026年达310亿元 [20] - 导电炭黑2021年市场规模28亿元，2021-2025年CAGR 25.7% [20] - 碳纤维2021年全球市场规模43亿元，2021-2025年CAGR 19.9% [20] - 质子交换膜预计2025-2035年中国市场规模达百亿级 [20] 环保材料 - 分子筛2020年全球市场规模36.8亿美元，2020-2028年CAGR 6% [20] - 润滑油添加剂2019年全球市场规模150亿美元，2019-2023年CAGR 5% [20] - 气凝胶2020年中国市场规模14.1亿元，2022-2032年全球CAGR 17% [20] - 吸附分离树脂2020年全球市场规模17亿美元，2020-2026年CAGR 5.2% [20]

核心观点 - 2024 年下半年以来我国“反内卷”政策不断加码，旨在推动行业格局重塑，从低效率无序扩张转向可持续高质量增长；各行业发展态势不同，物流仓储行业集中度或稳中有升，房地产市场复苏乏力且波动加剧，机器人、机械制造等行业有新的技术突破和发展机遇；ETF 市场规模和久期等方面有变化，对信用债流动性等有影响 [5][9][15] 策略专题报告：《“反内卷”的国际经验》 - 2024 年下半年以来我国宏观政策对“内卷式”竞争关注度不断提高，政策本质是推动经济高质量增长 [5] - 美国从供给侧引导企业兼并重组、调整产业分工，需求侧拉动内外需，配套机制优化企业退出与重振，破解内卷困局 [6] - 日本企业在政府支持下“抱团出海”、进行产业重构，解决内卷问题 [7] - 欧洲通过顶层设计设定竞争边界、碳中和政策提高行业进入标准等治理“内卷式”竞争 [8] 行业跟踪报告：物流仓储《快递价格降幅收窄，反内卷促良性竞争》 - 2025 年 6 月全国快递企业件量同比增长 15.8%，Q2 件量同比增长 17.3%；四家上市公司业务量同比均有增长，顺丰增速领先 [9] - 2025 年上半年行业集中度同比提高，预计全年稳中有升；顺丰、圆通 Q2 市占率提升 [10] - 6 月价格降幅同比环比收窄，“反内卷”有望推动竞争趋缓，保障快递业良性价格竞争 [11] - 推荐顺丰控股，关注圆通速递等相关标的 [12] 行业跟踪报告：房地产《量价回落，波动加剧》 - 2025 年二季度仅 19%的城市房地产市场筑底，整体“量缩价滞、库存承压” [15] - 成交量方面新房市场疲软，二手房市场韧性较强但区域分化加剧；价格端短期波动，库存压力增大 [16] - 成交套数整体复苏乏力且波动加剧，一线城市上半年有韧性，二线城市疲态明显 [17] - 需求拉锯致库存周期上行，一线城市 6 月库存去化压力加剧，二线城市创近三年新高 [18] 行业跟踪报告：机器人《字节推出 GR - 3 模型，泛化性显著提升》 - 推荐电机鸣志电器等产业链相关标的 [20] - 字节推出 GR - 3 模型，复杂长任务执行能力好，泛化性显著提升，源于模型架构和训练数据优势 [20][21] - 同步推出通用双臂移动机器人 ByteMini，具备多项创新特性 [21] - GR - 3 在泛化性和复杂任务成功率上比业内头部具身大模型π0 显著提升，助力机器人场景落地探索 [22] 行业跟踪报告：机械制造业《核聚变产业集群发展，商业化发电前景广阔》 - 重点关注高温超导磁体等细分领域，推荐联创光电等相关标的 [25] - 2025 年 7 月 22 日中国聚变公司挂牌成立，多家单位增资，还签署合作协议推动产业链协同发展 [26] - 上海积极布局聚变产业集群，在政策、技术攻关和集群发展方面有进展，我国核聚变商业化路径日益清晰 [26][27] 行业专题研究：通信设备及服务《基金持仓环比扭转向上，AI 算力产业链继续前行》 - 维持通信行业“增持”评级，推荐中际旭创等相关公司 [30] - 行业处于低配，算力资本开支高增，通信行业持仓有向上空间；2025 年 AI 算力产业链加速发展，相关产业链将受益 [31] - 25Q2 通信行业基金持仓市值占比环比+1.31pct，回到前十；AI 产业链为关注重点，新易盛等位列通信板块基金持股市值前三名 [32] 行业跟踪报告：半导体《AI 发展潜力大，半导体自主可控是关键》 - 推荐中芯国际等半导体相关标的 [35] - AI 发展潜力和需求巨大，将带来多方面变革；美国推出《美国 AI 行动计划》，并将加强半导体制造出口管制 [36][37] - 国内半导体先进逻辑等发展进程是核心，关键设备、材料自主可控意义重大 [35] 行业跟踪报告：投资银行业与经纪业《变革期，FOF 及浮动费率产品是亮点》 - 推荐中信证券等券商 [41] - 2025 年 6 月新发基金规模环比高增，投资者风险偏好提升，混合型产品份额环比提升 [39][40] - 公募新规下，新发基金亮点在混合 FOF 产品、浮动管理费率产品；渠道走向高质量发展，头部集中趋势强化 [41] 海外报告：三生制药（1530）《PD1*VEGF 双抗的全球之路》 - 上调公司目标价至 46.71 元，维持增持评级，预测 2025 - 2027E 营业收入和归母净利润 [44] - PD(L)1*VEGF 双抗有望覆盖 2000 亿美金市场，SSGJ - 707 有 BIC 潜力 [44][45] - 预计 707 中国和全球销售峰值可观，公司 2025 - 2027 年将上市 13 款新药资产，还有三抗双抗在剂量探索阶段 [46] 海外报告：周大福（1929）《同店持续改善，产品结构优化》 - 维持“增持”评级，预测 2026 - 2028 财年归母净利润，给予 2026 财年 18 倍 PE，目标价 16.02 港元 [47] - FY2026Q1 单季度零售值同比下降 1.9%，中国内地下降 3.3%，中国港澳地区及其他市场增长 7.8% [47] - 同店销售持续改善，高毛利的定价黄金占比提升；线上增长强劲，线下门店仍在调整 [48][50] 专题研究：《ETF 扩容能稳定提升信用债流动性吗》 - 美国债券 ETF 市场规模 2023 - 2024 年大幅放量，2025 年回落明显；规模放量与信用债 ETF 换手率无明显正相关性 [52] - ETF 扩容下成分券成交笔数显著增加，中长久期等成分券基准做市券交易所 - 银行间估值分化明显 [53] - 流动性溢价合理定价锚在 10BP 以内，部分成分券利差已超 15BP；交易所 - 银行间估值分化后，利差有望收窄 [53][54] - 建议关注市场情绪变化对流动性的影响 [56] 专题研究：《ETF 贡献规模，主动式拉升久期》 - 二季度债券型基金规模显著回升，主动纯债与指数基金贡献明显，固收 + 内部有分化 [57] - 二季度债券基金久期显著拉升，杠杆协同发力，业绩表现为中长债信用基金 > 中长债利率 > 短债信用 > 短债利率 [58] - 金融债获大幅增持，信用偏好移向高等级；绩优基金对久期与杠杆策略应用积极性显著提升 [59] 英文报告：《GTHT MORNING BRIEF 20250725》 - 包含 A - 股市场策略等最新报告，涉及中国招商蛇口等公司评级和行业更新报告 [62]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，上调目标价至 45.24 元（前值 38.40 元，上调 17.8%） [1][5][6] 报告的核心观点 - 亚翔集成 1H25 营收和净利润同比下降，主因国内收入大幅减少和汇兑损失影响，剔除汇兑影响 1H25 归母利润同比-6.2% [1][6] - 公司受益于国内半导体自主可控、东南亚区域半导体产业投资景气，新签订单进度超预期推进，预计大项目三季度后展开工程实体安装 [1][6] 根据相关目录分别进行总结 财务表现 - 1H25 营收 16.83 亿元（yoy-40.95%），归母净利 1.61 亿元（yoy-32.20%），扣非净利 1.60 亿元（yoy-32.33%）；Q2 营收 8.48 亿元（yoy-51.64%），归母净利 0.79 亿元（yoy-34.50%），基本符合预期 [1][6] - 1H25 综合毛利率 16.89%，同比+5.89pct；单二季度毛利率 20.37%，同比+10.33pct/环比+7.02pct，各地区毛利率提升且海外区域收入占比提升 [2] - 1H25 期间费用 0.85 亿元，同比+118.3%，费率 5.06%，同比+3.70pct；财务费用绝对值同比增长多，主因汇兑损失，1H25 汇兑损失 0.52 亿元（1H24 收益 0.1 亿元） [2] - 1H25 归母净利率 9.56%，同比+1.23pct；2Q25 归母净利率 9.30%，同比+2.43pct/环比-0.52pct [3] - 分区域看，新加坡分公司 1H25 营收 9.76 亿元，净利润 1.18 亿元，测算净利率 12.1%，加回汇兑损失约 17.4%；中国大陆及其他区域收入 7.08 亿元，净利润 0.43 亿元，净利率 6.1%，较 24 全年提升 0.9pct [3] - 1H25 经营性净现金 8.77 亿元，同比-24.3%，主因新签订单在准备期未进入施工结算期，1H25 收现比/付现比分别为 145%/97%，同比+13.7/+2.2pct [4] 订单与分红 - 截至目前，25 年已公告新签重大项目订单合计 47.44 亿元，已完成 25 年年度签约目标的 95%，新签订单持续快速增长 [4] - 25 年中期拟对 2024 年度剩余可分配利润现金分红，每 10 股派发现金红利 10 元（含税） [4] 盈利预测与估值 - 维持公司 25-27 年归母净利润为 5.46/7.42/7.80 亿元（CAGR 为 19.56%），对应 EPS 为 2.56/3.48/3.66 元 [5] - 可比公司 26 年 Wind 一致预期 PE 为 18x，基于 2026 年归母净利测算目标价，给予公司 26 年 13xPE（前值 25 年 15x） [5] 基本数据 - 目标价 45.24 元，收盘价（截至 7 月 24 日）38.06 元，市值 81.2 亿元，6 个月平均日成交额 1.3352 亿元，52 周价格范围 20.18-38.54 元，BVPS 8.98 元 [7] 经营预测指标与估值 |会计年度（人民币）|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万）|5381|5741|7460|7555| |+/-%|68.09|6.70|29.94|1.27| |归属母公司净利润（百万）|635.91|545.60|742.08|779.96| |+/-%|121.66|(14.20)|36.01|5.10| |EPS（最新摊薄）|2.98|2.56|3.48|3.66| |ROE（%）|39.09|27.35|32.01|29.40| |PE（倍）|12.77|14.88|10.94|10.41| |PB（倍）|4.44|3.76|3.28|2.87| |EV EBITDA（倍）|7.87|8.23|5.73|5.24| |股息率（%）|2.63|5.25|5.25|5.25| [9] 可比公司估值表（2025/7/24） |公司名称|代码|市值（亿元）|股价（元）|每股收益（元）（2024/2025E/2026E/2027E）|P/E（2024/2025E/2026E/2027E）| |----|----|----|----|----|----| |圣晖集成|603163 CH|29|29.20|1.14/1.37/1.59/1.81|25.61/21.32/18.39/16.16| |柏诚股份|601133CH|66|12.48|0.41/0.45/0.51/0.55|30.44/27.65/24.67/22.69| |美埃科技|688376 CH|55|41.22|1.43/2.08/2.68/3.32|28.83/19.80/15.39/12.41| |东华科技|002140 CH|73|10.24|0.58/0.71/0.85/1.00|17.65/14.52/11.99/10.29| |平均|-|-|-|-|25.63/20.82/17.61/15.39| |亚翔集成|603929 CH|81|38.06|2.98/2.56/3.48/3.66|12.77/14.88/10.94/10.41| [11] 资产负债表、利润表、现金流量表等财务预测 - 包含 2023-2027E 年资产负债表、利润表、现金流量表等多方面财务数据及比率预测 [16]

美发布"AI 行动计划"，半导体自主可控买什么？ 20250724 美国最新发布的 AI 行动计划有哪些主要内容？ 美国于美东时间 7 月 23 日发布了新的 AI 行动计划，主要包括三大支柱：加速 AI 创新、建设美国的 AI 技术设施以及在国际人工智能外交和安全方面发展领导 作用。这三大支柱中包含七个主要行动，除了加强美国自身的投入外，还涉及 与中国竞争相关的举措。 特朗普政府在人工智能技术管制方面有哪些新变化？ 特朗普政府在人工智能技术管制方面有两个显著变化。首先，它推动全世界优 先使用美国的人工智能技术，尽量不对中国以外的国家过度设限，以降低美国 技术推广的限制。其次，它基于风险采取限制措施，聚焦真正的敏感和瓶颈技 术，对中国采取更加简单和严格的限制。这与拜登政府时期的一刀切策略形成 鲜明对比。 特朗普政府在半导体出口管制上采取了哪些具体措施？ 特朗普政府在半导体出口管制上采取了一些具体措施，包括推翻拜登政府末期 推出的人工智能扩散框架，并向沙特和阿联酋公司发放更多出口许可。此外， 它允许向中国出售特定降级芯片，从而从原地冻结政策转向浮动标准。这一策 略旨在平衡美国企业商业循环和研发投入，同时抑制中国 ...

行业背景与公司定位 - 光刻胶是半导体制造的核心材料，其供应安全成为我国政策重点，面临"卡脖子"难题 [2] - 恒坤新材作为国内光刻胶领域代表企业，正处于科创板上市审核阶段，有望成为A股市场新成员 [2] 公司发展历程与战略转型 - 公司2004年成立初期主营光电膜器件，2014年战略转型至集成电路关键材料领域 [4] - 初期通过引进海外产品切入市场，2017年实现12英寸晶圆厂关键材料常态化供应 [5] - 2020年起自产产品陆续通过客户验证，2022年自产产品收入突破1亿元 [6] 产品结构与技术突破 - 量产产品包括SOC、BARC、i-Line/KrF光刻胶等，应用于NAND、DRAM及90nm以下逻辑芯片 [6] - ArF光刻胶等高端产品已进入客户验证阶段，其中ArF光刻胶实现小规模销售 [6] - 自产产品收入占比从2022年38.94%提升至2024年63.77%，三年增长近180% [7][10] 财务表现与经营特点 - 2021-2024年营收CAGR达57.22%，2024年总营收5.4亿元 [12] - 自产产品毛利率约30%，引进产品毛利率超95%，产品结构变化导致整体毛利率下滑 [13][14] - 2024年研发投入0.89亿元，研发费用率16.17%，处于高强度投入阶段 [5][14] 市场地位与客户验证 - SOC/BARC产品2023年销售规模居国产厂商首位，SOC产品2024年市占率达10% [18][19] - 前五大客户均为境内产能前十的晶圆制造企业，部分客户累计销售额超1亿元 [21] - 成功打破信越化学、JSR等境外厂商垄断，实现进口替代 [19] 行业前景与募投方向 - 12英寸晶圆领域i-Line光刻胶国产化率约10%，KrF/ArF光刻胶不足2% [23] - 行业2023-2028年CAGR预计17.8%，存在千亿级市场潜力 [25] - IPO募资10亿元投向高端前驱体/光刻胶研发及产业化项目 [24][25] 政策支持与技术储备 - 公司承担多个国家级专项课题，2022年获评专精特新"小巨人"企业 [22] - 已完成2项国家级课题验收，3项材料攻关项目进行中 [23]

并购交易概况 - 芯联集成获证监会批准以58.97亿元收购芯联越州72.33%股权，成为科创板首单"亏收亏"并购案例 [1][2] - 交易通过发行股份及支付现金完成，构成关联交易但不构成重组上市，完成后芯联越州将成为全资子公司 [2] - 此次交易未设置业绩承诺条款，因标的已由上市公司控制且评估未采用收益法 [4] 标的公司技术实力与市场地位 - 芯联越州是国内首家实现车规级SiC MOSFET产业化的企业，产品良率和技术性能达国际标准，90%以上应用于新能源汽车主驱逆变器 [2] - 2023年及2024年上半年，其6英寸SiC MOSFET出货量国内第一，8英寸工程批已于2024年4月下线，预计2025年量产并有望成为国内首家规模量产企业 [2] - 标的公司掌握第三代半导体关键技术（SiC MOSFET、高压模拟IC），直接服务"半导体自主可控"及"双碳"战略 [9] 并购战略与协同效应 - 并购后公司将一体化管理母公司10万片/月和芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能，重点发展SiC MOSFET及高压模拟IC业务 [3] - 交易强化技术协同（SiC与硅基产能结合）与产业整合潜力，提升新能源汽车、光伏等高端领域国产替代能力 [8][9] - 高溢价收购的商业逻辑在于资源整合与协同发展，溢价部分计入商誉，若未来盈利提升可增厚资产价值 [6] 财务表现与盈利预期 - 芯联集成2019-2024年归母净利润持续亏损（2024年为9.62亿元），芯联越州2022-2024年分别亏损7亿元、11亿元和8.68亿元 [3] - 标的公司因高折旧和高研发投入亏损，但随着产能利用率爬坡、折旧期结束及产品结构优化，预计盈利能力将改善 [3] 监管政策导向与行业影响 - 交易为"科创板八条"和"并购六条"新规后首例，体现监管对"硬科技优先"及"持续经营能力"灵活判断的政策取向 [7][8] - 案例释放鼓励战略性并购信号，未来"母并子"或同业合并可能增多，推动半导体等高技术行业整合 [9] - 审核尺度包容性调整，聚焦技术壁垒、产业协同及国家战略，弱化短期盈利指标 [1][8]