公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 morethanmoore 。 本 周 ， 苹 果 发 布 了 其 最 新 一 代 iPhone——iPhone 17 系 列 ， 并 带 来 了 新 一 代 苹 果 尖 端 智 能 手 机 SoC：A19 和 A19 Pro。凭借台积电最新的 3nm 制程以及苹果多个功能模块架构的重大升级，苹果 一如既往地承诺，其性能将比上一代略有提升。 多年来，智能手机行业以其芯片的高更新率而独树一帜。几乎所有其他行业，从独立CPU到GPU，再 到FPGA等等，厂商都以两年（甚至更长时间）的周期，用更新的设计替换其高端芯片。智能手机及 其相关移动设备已成为我们唯一仍然每年都能看到芯片发布的领域，尤其是苹果公司，每年九月都会 准时发布一款新芯片。而尤其是在过去几年里，这种模式已经转变为推出两款配置略有不同的芯片。 所有这些都进一步凸显了高端SoC领域的竞争和盈利能力，因为每年以这种方式推出多款芯片设计需 要投入大量的工程资源。与此同时，这也意味着苹果的工程团队必须年复一年地推出新的改进，无论 人们对摩尔定律的看法如何。 A19 制造：又是工艺进步有限的 ...

公司上市进展 - 已向港交所主板提交上市申请 [1] - 独家保荐人为国泰君安国际 [1] 业务定位与产品组合 - 全球领先的"计算+存储+模拟"芯片提供商 [1] - 产品线涵盖计算芯片、存储芯片和模拟芯片三大类别 [1] - 计算芯片应用于AIoT和智能安防领域 [1] - 存储芯片包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash 应用于汽车电子和工业医疗 [1] - 模拟芯片包括LED驱动芯片和Combo芯片 应用于汽车电子、工业及智能家电 [1] 技术优势与产品特性 - 产品符合车规级及工业级标准 [1] - 具备高性能低功耗计算芯片 [1] - 提供高品质高可靠性存储芯片 [1] - 多品类高规格模拟芯片 [1] - 产品具有高品质、高可靠性、低能耗和长寿命等特点 [1]

公司上市申请 - 北京君正集成电路股份有限公司于9月15日向港交所主板提交上市申请书 国泰君安国际为独家保荐人 [1] 股票发行细节 - 计划发行H股 每股面值为人民币1.00元 [2] - 最高发行价包含每股[編纂]港元 另加1.0%经纪佣金 0.0027%证监會交易征费 0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易征费 [2] 业务定位与产品组合 - 公司是全球领先的"计算+存储+模拟"芯片提供商 产品涵盖高性能低功耗计算芯片 高品质高可靠性存储芯片及多品类高规格模拟芯片 [3] - 产品应用于汽车电子 工业医疗 AIoT及智能安防市场 符合车规级及工业级标准 具备高品质 高可靠性 低能耗及长寿命特性 [3] 全球市场地位 - 利基型DRAM全球排名第六 中国大陆公司中排名第一 全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四 [4] - SRAM全球排名第二 中国大陆公司中排名第一 全球车规级SRAM供应商中排名第一 [4] - NOR Flash全球排名第七 中国大陆公司中排名第三 全球车规级NOR Flash供应商中排名第四 [4] - IP-Cam SoC全球排名第三 全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一 [4] 财务表现 - 2022年收入54.12亿元 2023年45.31亿元 2024年42.13亿元 2024年上半年21.07亿元 2025年上半年22.49亿元 [4][5] - 2022年利润7.79亿元 2023年5.16亿元 2024年3.64亿元 2024年上半年1.97亿元 2025年上半年2.02亿元 [4][6] - 毛利率保持稳定：2022年33.4% 2023年35.5% 2024年35.0% 2024年上半年36.4% 2025年上半年34.2% [5] - 研发投入持续增加：2022年6.42亿元(占收入11.9%) 2023年7.08亿元(15.6%) 2024年6.81亿元(16.2%) 2024年上半年3.52亿元(16.7%) 2025年上半年3.48亿元(15.5%) [5]

美国出口管制行动更新 - 美国商务部工业与安全局（BIS）于9月12日修订《出口管理条例》（EAR），将32个实体添加到管制实体名单中，涵盖中国（23个）、印度（1个）、伊朗（1个）、新加坡（1个）、土耳其（3个）、阿拉伯联合酋长国（2个）等多个国家和地区实体[2] - 被列入实体清单的实体所有受EAR管辖的物项均须申请许可证，且许可证为"推定拒绝"，部分企业还被标注Footnote 4，涉及超算及AI技术的相关生产物项也被纳入管制[3] - BIS称这些公司或机构存在"违背美国国家安全或外交政策利益"的行为，包括为中国的先进计算、集成电路制造和分销部门提供支持，以及参与生物技术、工程软件开发、半导体制造设备采购等领域，存在规避出口管制、为受制裁对象转运物项的风险[2] 被列入实体清单的中国实体情况 - 此轮有23家中国实体被列入实体清单，包括国产芯片上市公司上海复旦微电子有限公司（复旦微电）、中国科学院空天信息创新研究院、华岭股份（Sino Ic Technology）等[2] - 其中13个实体为半导体与集成电路相关机构，3家来自生物技术与生命科学领域，其他还包括航天遥感、量子、授时系统、工业软件/工程软件、供应链与物流服务等领域[2] - 截至2025年3月31日，美国BIS现有实体清单总条目数3351条，总部位于中国的实体清单总条目数量达1065条，占比近三分之一；而美国财政部经济制裁名单（SDN）共有17712个，其中地址在中国的有890个[10] 美国对华半导体出口管制历史演变 - 自2018年以来，美国政府一直试图加强出口管制以限制中国获取先进AI和芯片技术和生产先进芯片的能力，特朗普第一任期内首次扩大对华半导体技术出口管制，主要通过"行为主体管制"方式将部分中国公司列入"实体名单"[4] - 2020年BIS扩大外国生产的直接产品规则（FDPR），拜登政府执政期间将更多中国实体纳入出口管制清单，并加强了对先进芯片和相关半导体制造设备（SME）的技术和国家/地区管控，例如使用极紫外光刻技术（EUV）和深紫外光刻技术（DUV）的SME[5] - 2024年BIS扩大管制范围，增加对先进封装中小企业、高带宽存储芯片（HBM）和动态随机存取存储器（DRAM）管制，进一步限制中国实体获取半导体技术；同时增加对"节点无关"工具以及深紫外（DUV）和多重曝光技术的管制，并将130多个中国实体列入实体清单[6] 特朗普第二任期政策变化 - 特朗普第二个任期内对芯片出口管制既有收紧也有放松，收紧措施包括将42家中国实体纳入"出口管制清单"，要求英伟达申请在中国销售其H20 GPU的许可证，并告知EDA公司需要获得许可证才能在中国销售，以及撤销拜登政府的《人工智能扩散规则》[6] - 宽松政策在于中美关税谈判期间BIS推迟对中国的出口管制行动，取消对EDA公司许可要求、批准英伟达、AMD向中国销售AI芯片，条件是美国政府将获得15%的收益[6] - H20是英伟达基于上一代Hopper架构、专为中国市场定制的"特供版"AI芯片，整体算力性能降低至H100的20%左右，虽然性能指标和最新的Blackwell架构芯片有较大差距，但其性能领先于绝大多数国产AI芯片，且支持英伟达软件生态[7] 重点被列入实体业务概况 - 复旦微电是国内从事超大规模集成电路的设计、开发、生产（测试）和提供系统解决方案的专业公司，现已建立安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品行销30多个国家和地区，广泛应用于金融、社保、汽车电子、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域[8] - 中国科学院空天信息创新研究院在中国科学院电子学研究所、遥感与数字地球研究所、光电研究院的基础上于2018年整合组建，拥有31个国家级/院级重点实验室、研究中心等科研部门，截至2025年5月共有职工4500余人，包括中国科学院院士、中国工程院院士6人[9] - 其他被列入实体包括华岭股份（Sino Ic Technology）、吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司等多个实体[10] 许可证申请数据统计 - 根据美国商务部BIS数据，从2018年到2023年，BIS及其跨部门审查的中国实体的申请许可证中有2641个申请获得批准，总价值约3350亿美元，1293个申请被拒绝、撤销或搁置，价值5450亿美元[10] - 涉及实体清单中国实体的申请数量从2018年的5个增加到2021年的1751个，约占中国所有许可申请的28%，2018-2023年约33%的涉及中国实体的许可申请被拒绝、撤销或搁置[10] - 截至2025年3月31日，美国商务部实体清单总数3351条同比增长19%，中国实体1065条同比增长48%，上海实体129条同比增长82%；美财政部SDN制裁名单总数17712条同比增长22%，中国实体890条同比增长69%，上海实体66条同比增长74%[11]

电子信息制造业政策支持 - 工业和信息化部与市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》，推进人工智能服务器、高效存储等先进计算系统建设，提升智算云服务水平 [2] - 支持汽车电子、海洋电子、航空电子、医疗电子等产业发展，助推产业数字化转型和智能化升级 [2] - 构建基于北斗的精准时空信息服务体系，促进北斗与人工智能、智能网联汽车、低空经济等领域深度融合 [2] - 加力推进电子信息制造业大规模设备更新、重大工程和重大项目开工建设，推动产业高端化、智能化、绿色发展 [3] - 编制完善产业链图谱，有序推动先进计算、新型显示、服务器、通信设备、智能硬件等重点领域重大项目布局 [3] - 聚焦行业垂直领域场景，打造以跨平台计算框架为核心的计算生态，加快对多体系芯片、多类型软件、多元化系统的兼容适用 [3] - 加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度，开展人工智能芯片与大模型适应性测试 [3] - 适度超前部署新型基础设施建设，提升各地已建基础设施运营管理水平，强化服务器、芯片和关键模块的兼容适配 [3] 人工智能与芯片技术进展 - DeepSeek目标在2024年底前发布AI智能体 [4] - 三星确认Exynos2600芯片将成为世界上首款采用2nm工艺制造的移动SoC，已准备好大规模量产，由2025年Galaxy S26系列首发搭载 [11] - OpenAI将其二次股票出售规模扩大逾40亿美元，向符合资格的现任及离职员工提供出售约103亿美元股票的机会，此次出售将使OpenAI估值达到5000亿美元 [12] - 英伟达计划推出新人工智能芯片，价格可能是H20芯片的两倍 [13] - 字节跳动回应切割芯片业务传闻，称相关消息是谣言，芯片业务主体一直没有变化，只是切换飞书租户 [5][6] 机器人及自动驾驶应用 - 智元机器人成为湖北人形机器人创新中心机器人采购及安装项目第一中标候选人，投标报价3101.61万元 [7] - 湖北人形机器人创新中心成立于2024年6月，是目前全国面积最大、场景最丰富的人形机器人创新中心 [7] - 文远知行旗下全新量产自动驾驶出行服务车辆GXR在广州市黄埔区正式开启24小时纯无人商业化运营 [7] 消费电子与硬件创新 - 华为发布第二代三折叠手机MateXTs非凡大师，搭载麒麟9020芯片，软硬芯云协同，系统级深度优化，整机性能提升36%，起售价17999元 [8] - 麒麟芯片时隔四年重现华为发布会 [8] 数据中心与基础设施 - LG电子在美国获得为人工智能数据中心提供冷却解决方案的大订单，这是LG电子首次公开披露AI数据中心供应协议 [14][15] - 星巴克将于2024年9月底前在北美地区逾1.1万家自营门店推出采用人工智能技术的全新库存盘点系统 [16] 资本市场动态 - 农业银行总市值约2.5万亿元，首次超过工商银行总市值约2.48万亿元，成为新的"宇宙行" [5] - Anthropic完成130亿美元（约928亿元人民币）F轮融资，由ICONIQ、富达管理与研究公司和光速创投领投 [16] - 精酿品牌TAGSIU醍宿酿造完成近千万元Pre-A轮融资，投资方为MinIPO、酷鼠酒厂、讲真创投 [16] - 沃尔玛支持的PHONEPE将在2024年9月底之前申请IPO [17] - 汽配企业纳百川新能源股份有限公司深交所创业板IPO进入提交注册阶段，保荐机构为浙商证券 [17] 全球市场与贸易 - 日本和美国接近达成协议，降低对日本汽车的关税 [10] - 埃克森美孚正寻求出售其在英国和比利时的欧洲化工厂，出售价格可能高达10亿美元 [16] 科学研究突破 - 中国科学家确证火星内部存在半径约600千米的固态内核，主要成分可能是富含轻元素的结晶铁镍合金，火星外核与内核之间存在约30%的波速跳变和约7%的密度差异 [9] 体育产业发展 - 国务院办公厅印发《关于释放体育消费潜力进一步推进体育产业高质量发展的意见》，提出到2030年培育一批具有世界影响力的体育企业和体育赛事，体育产业发展水平大幅跃升，总规模超过7万亿元 [4] 股市表现 - A股三大指数集体收跌，沪指跌1.25%，深成指跌2.83%，创业板指跌4.25% [18] - 港股三大指数延续跌势，恒生指数跌1.12%报25058.51点，科技指数跌1.85%报5578.86点，国企指数跌1.25%报8937.09点 [18] - 美股三大指数涨跌不一，道琼斯指数跌0.05%报45271.23点，标普500指数涨0.51%报6448.26点，纳斯达克综合指数涨1.02%报21497.73点 [18]

9月4日下午，华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布，华为三折叠屏手机Mate XTs非凡大师搭载麒麟9020芯片和鸿蒙5.0系统。 《科创板日报》记者注意到，这是时隔4年之后，华为麒麟芯片首次公开展示。 ...

公司背景与业务 - 味之素株式会社最初为味精生产企业 在1908年发明味精并由此开启发展之路[4] - 公司本质是化工材料企业 在生产味精过程中持续研究氨基酸技术[6] - 除食品业务外 公司是世界第一的氨基酸生产商 在食品 饲料 医药用氨基酸市场保持高占有率 全球27个生产基地生产近20种氨基酸[12] 核心技术突破 - 1970年员工发现味精副产物可制成高绝缘性树脂合成材料 后开发成薄膜状ABF（味之素堆积膜）[1][13] - ABF材料具备极佳绝缘性 耐热能力强 可满足高密度线路绝缘需求 解决信号干扰问题[1] - 与传统液态绝缘材料相比 ABF大大降低芯片制备成本 提高生产效率并保证质量[2] 市场地位与财务表现 - ABF材料占据全球90%以上市场份额 几乎无替代产品[7] - 该业务属于功能材料板块 占公司营收约2% 但利润率高达45% 年利润约百亿日元[2] - 产品被英特尔 三星 台积电等芯片巨头高度依赖 应用于100%的电脑芯片封装[16] 技术研发特点 - 早期研发时未明确具体用途 但持续投入技术储备多年[6][7] - 1996年芯片行业出现信号干扰难题时 ABF材料成功解决芯片内部纳米级电路绝缘需求[7][15] - 技术门槛极高 需保障以亿为单位 纳米为尺寸的电路绝缘稳定性[7] 行业影响 - ABF材料成为全球芯片制造不可或缺的关键材料 若停产将导致2030年全球芯片产业重大危机[1][4] - 日本在芯片上游原料领域占据3/4份额 味之素代表日本材料行业在世界芯片产业链的关键地位[18] - 芯片制造依赖成千上万种高度垄断技术的组合 ABF材料的价格定价权完全由味之素掌握[10]

公司股价表现 - 2025年8月27日股价盘中大涨近10%达到1464元/股 一度超越贵州茅台成为A股股价最高企业 收盘市值达5740亿元 [5] - 股价从2020年历史高点297.77元/股暴跌至2022年4月46.59元/股 跌幅超过84% 2023年起开启逆袭 从不足50元/股飙升至超1400元/股 最大涨幅超25倍 [5] - 2024年股价上涨387% 市值涨幅超2000亿元 获"2024年股王"称号 [18] 创始人背景 - 陈天石1985年出生 16岁考入中科大少年班 20岁本科毕业 25岁取得计算机软件与理论专业博士学位 [10] - 2010-2015年就职于中科院计算所 历任助理研究员至博士生导师 研究方向为人工智能算法 [10] - 2010年底与兄长陈云霁提出AI芯片研发构想 早于英伟达转型时期 [10] - 持股比例28.63% 按5740亿元市值计算身家超1600亿元 [5] 技术突破与产品进展 - 2015年20人团队研发出世界首款深度学习专用处理器原型芯片 [11] - 2024年推出思元590芯片 采用7nm工艺 ASIC架构 支持512TOPS算力 推理场景能效比超越国际巨头 支持所有国内主流大模型 [18] - 百度测试显示在大模型训练任务表现接近英伟达A100芯片 弱势场景达A100一半性能 整体性能达A100的80%水平 [18] - 2025年4月通过DeepSeek兼容性测试 成为国内唯一支持新一代FP8精度格式芯片厂商 [18] - 累计申请专利2774项（境内1783项/境外690项/PCT 301项） 获授权专利1599项（发明专利1526项） 拥有65项软件著作权及6项集成电路布图设计 [27] 财务表现 - 2025年上半年营收28.81亿元 同比增长4347.82% 净利润10.38亿元 较上年同期亏损5.3亿元扭亏为盈 [21] - 2024年第四季度首次实现单季度盈利 2025年第一季度营收11.11亿元 同比增长4230% 净利润3.55亿元 [21] - 2020-2023年归母净亏损分别为6.59亿元/11.11亿元/15.79亿元/10.43亿元 [17] 融资与资本运作 - 2016年成立时注册资本90万元 [11] - 成立半年后获科大讯飞等三家机构5000万元投资 估值达5亿元 2018年1月国投基金领投时估值达45亿元 [15] - 2019年9月上市前最后一轮融资获南京招银和湖北招银领投17.5亿元 估值约220亿元 [15] - 净资产从2016年90万元增至上市前46亿元 [15] - 2020年7月登陆科创板 从递交招股书到上市仅116天 首日市值破千亿元 [15] - 向特定对象发行A股申请拟募资不超39.85亿元 用于大模型芯片/软件平台项目及补充流动资金 [28] 行业地位与市场机遇 - 被誉为"国内AI芯片第一股" [15] - 思元590芯片应用于字节跳动/百度/阿里云等企业云端大模型训练及省级智算中心项目 [18] - 地缘政治背景下"英伟达平替"价值被市场重新发现 [18] - 2025年中国智能算力规模预计增长超40% [23] - 高盛将目标价上调50%至1835元/股 理由包括中国云服务商增加资本支出/芯片平台多元化需求/非公开发行获上交所批准 [24] 研发投入与团队 - 2025年上半年研发投入4.56亿元 同比增长2.01% [27] - 研发团队792人 占员工总数77.95% 其中80.18%拥有硕士及以上学历 [27]

股价表现 - 8月28日午盘股价达1469.99元/股 单日涨幅7.13% [1] - 半日成交金额151.4亿元 总市值6149.71亿元 [1] - 股价超越贵州茅台成为A股市场股价最高个股 [1] 财务业绩 - 上半年营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% [1] - 归属于上市公司股东净利润10.38亿元 [1] 业务发展 - 收入激增源于卓越产品适配能力与开放合作态度 [1] - 通过技术合作促进应用落地 应用落地拓展市场规模 [1] 股东结构 - 香港中央结算有限公司及多家ETF基金第二季度增持公司股票 [1] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进前十大流通股东名单 [1]

Arm在汽车芯片市场的地位与增长 - Arm在汽车行业提供技术与产品支持超过25年 全球所有车厂和前15大汽车半导体供应商均使用Arm技术 [1] - 过去五年基于Arm架构的汽车芯片出货量增长至原来的三倍 [1] 汽车半导体市场增长驱动因素 - 半导体器件市场规模将从2024年680亿美元增长至2030年1320亿美元 [3] - 每辆汽车的半导体价值将从2024年759美元增至2030年1332美元 数量从824个增至1158个 [3] - 电动化转型推动电源和模拟领域成为最大增量收入来源 [7] - 安全法规迫使入门级车型增加摄像头、雷达和域控制器配置 [7] - 电子电气架构向集中化和48V电网演进 需要先进MCU和PMIC支持 [7] - 人工智能重塑行业 多模态交互和ADAS模型推升高算力芯片需求 [7] 汽车系统复杂性与技术挑战 - AI驱动的驾驶体验和云原生开发重塑汽车设计制造 带来集成与安全挑战 [8] - 需满足功能安全、信息安全、实时服务质量和跨平台互操作性等核心要求 [8][10] - AI已深度融入汽车行业 支持规划感知决策和座舱功能 并通过OTA更新提升体验 [8] - 未来AI将在自动驾驶中承担更多决策 多模交互模型广泛用于座舱领域 [8] Arm的技术创新与解决方案 - 推出虚拟原型技术 使软件开发进度提前两年 [13] - 计算子系统(CSS)帮助客户减少20%工程资源投入 聚焦AI加速器和差异化开发 [17] - Zena CSS基于Armv9汽车增强技术 包含16核Cortex-A720AE CPU集群和安全岛等组件 [20][23] - 支持芯粒架构并提供标准接口 可设计为独立芯粒或单片SoC [27] - 软件开发依托虚拟平台和SOAFEE云原生框架 覆盖OTA更新和AI驾乘体验等场景 [28] Zena CSS的核心优势 - 预先集成硬件与固件 可将芯片开发周期缩短最多12个月 [24] - 支持IVI、中央计算和L2+ ADAS应用 无需重新设计计算堆栈或安全认证 [24] - 允许在不同供应商的SoC间复用软件组件 降低开发成本与风险 [25] - 合作伙伴可添加专属加速器实现差异化 专注高价值模块开发 [25] - 中国汽车市场创新活跃 Zena CSS提供加速创新的计算底座 [31]