核心财务表现 - 2024年第二季度公司销量达11.1万台，同比增长2%，环比增长20% [1] - 第二季度收入为302.5亿元人民币，同比下降5%，环比上升17% [1] - 第二季度毛利率为20.1%，同比提升0.6个百分点，环比下降0.5个百分点，其中汽车毛利率为19.4%，服务及其他毛利率为33.5% [1] - 归母净利润录得10.9亿元，同比下降1%，环比上升68%，归母净利润率为3.6% [1] - 第三季度交付量指引为9-9.5万辆，同比下降41.1%-37.8%，收入指引为248-262亿元人民币，同比下降42.1%-38.8%，毛利率预计维持在19%左右 [1] 产品与交付进展 - 纯电SUV i8于7月29日发布，8月20日开启交付，预计9月底完成8000-10000台交付，目标稳定月销6000台 [2] - 大五座纯电SUV i6将于9月发布，目标稳定月销9000-10000台 [2] - MPV车型MEGA 8月交付量突破3000台，成为中国50万以上豪华MPV及纯电车型销量冠军 [2] - 三款纯电车型合计月销量有望稳定在1.8-2万台 [2] 技术研发与智能化 - VLA司机大模型于8月20日随i8同步交付，带来全球首个基于VLA大模型的辅助驾驶功能，计划9月10日全量推送 [2] - VLA模型升级包括复杂路口精准线路、熟悉道路记忆车速、起步稳刹车柔、动态合理控速及可沟通驾驶五大体验 [2] - 自研芯片于2024年初流片，目前正在进行上车路测，预计2026年搭载于旗舰车型 [3] - 公司发展分为三阶段：2020-2024年聚焦国内市场和增程产品，2025-2027年拓展至纯电和全球市场，2027年后聚焦L4自动驾驶和新形态智能体 [3] 全球战略布局 - 2024年为公司出海元年，已在德国和美国设立研发中心，并建设海外销售和售后服务体系 [3] - 2026年新产品研发已提前考虑海外法律法规，市场规划将主攻中东地区 [3] 远期业绩展望 - 2025-2027年预计销量分别为42万辆、60万辆、73万辆 [4] - 2025-2027年预计总收入分别为1168亿元人民币、1591亿元人民币、2004亿元人民币 [4] - 2025-2027年GAAP归母净利润预计为47亿元人民币、87亿元人民币、120亿元人民币，净利润率分别为4.0%、5.4%、6.0% [4] - 2025-2027年non-GAAP归母净利润预计为62亿元人民币、104亿元人民币、140亿元人民币，净利润率分别为5.3%、6.5%、7.0% [4]

交易目的与战略意义 - 公司通过收购标的公司构建芯片自研能力以提升雷达领域竞争力[1] - 芯片采购金额从2023年1721.02万元增至2024年5706.08万元 采购数量从41.40万颗增至87.16万颗[2] - 收购有利于降低成本并获取关键技术 标的公司光电传感器与相控阵雷达在信号链和处理链方面技术共通[2] 业务协同与整合措施 - 标的公司主要产品为光电传感器和MCU芯片 未来将与公司业务形成协同[3] - 双方合作研发芯片项目有序推进 部分已送样或立项 将用于现有产品迭代及新产品研发[2] - 公司将从业务、资产、财务、人员和机构等多方面整合标的公司以提升经营能力[3] 交易定价与合规性 - 差异化定价方案综合考虑投资成本和时间因素 管理层股东让渡利益给外部股东[4] - 2024年标的公司两次定向减资程序合法合规 减资原因为市场环境和基金管理计划调整[4] - 交易作价经收益法评估增值421.40% 与可比案例差异源于轻资产技术运营模式及行业细分领域特点[6] 业绩保障机制 - 设置业绩奖励机制：若实际净利润总额高于承诺值110% 则向管理团队发放不超过交易作价20%的现金奖励[5] - 累计净利润低于90%触发业绩补偿 股份锁定期长于业绩承诺期[5] - 交易对价股份和现金各占50% 注册批文后支付40%现金对价[5] 技术协同价值 - 标的公司现有产品经技术延伸可应用于相控阵雷达领域[2] - 收购可提升下一代雷达研发效率并降低综合成本[3] - 通过获取关键技术和研发人员使产品或服务进入新市场[3]

财务表现 - 第二季度总营收约4.6亿元 同比增长24.4% 环比增长38.9% [3] - 产品整体毛利率从2024年第一季度的12.3%提升至27.7% 连续六个季度环比上升 [3] - 机器人领域毛利率高达41.5% [3] - 机器人业务产品销量34,400台 同比增长631.9% 环比上升189.1% [6] - 机器人领域营收约1.5亿元 环比增长100.7% [6] - 今日开盘后股价一度上涨超8% [12] 业务进展 - 累计获得133款前装量产车型定点 包括8个海外及合资品牌定点项目 [9] - 在两家日本Top2车企与中国重点合资品牌的定点项目中承担独家供应 [9] - 完成第100万台车载激光雷达下线里程碑 [11] - 已助力14家客户的44款车型实现大规模量产落地 SOP车型数量稳居全球第一 [11] - EM平台已获得8家主机厂的45款车型定点 包括某全球领先新能源车企32款车型独供定点 [9] - 极氪9X、新一代智己LS6已搭载EM平台定制的520线超级激光雷达亮相 [9] 技术优势与产品布局 - 激光雷达竞争最终会落到芯片层面 [2][15] - 2021年发布行业第一个全固态数字化激光雷达平台E平台 [13] - E平台下第一款数字化激光雷达产品E1上半年正式投入量产 为行业内第一个进入大规模商业化的全固态激光雷达 [13] - E1成为L3及L4自动驾驶大广角激光雷达量产唯一选择 并成为机器人激光雷达最优选项 [13] - 预计今年E平台系列产品出货量将达到六位数 [13] - 年初发布专用于长距激光雷达的EM平台 [14] - EM平台下的EM4预计Q3量产 是当前行业唯一超500线可量产数字化激光雷达 [14] - EMX以真192线成为L2级别高阶辅助驾驶领域性能最优解 将在Q3进入大规模量产交付阶段 [14] - 自研SPAD-SoC芯片于2018年立项、2022年面世 今年实现基于自研芯片批量交付 [15] - 下一代数字化芯片已秘密研发很长时间且进展顺利 将在明年推出 [15] 市场应用与客户拓展 - 在Robotaxi市场 E1成为补盲激光雷达规模运营落地首选方案 获得全球8家头部企业正式定点 [18] - EM4已斩获多家北美及国内头部Robotaxi客户的主激光雷达定点 [18] - EM4+E1组合正成为新一代Robotaxi首选配置 已与全球8家头部客户完成产品量产验证 [18] - 小马智行第7代Robotaxi多款车型单车搭载4颗E1 已在深圳等地开启路测 [20] - 滴滴自动驾驶与广汽埃安联合打造的Robotaxi车型以6颗E1为核心感知单元 将于年底实现量产交付 [20] - 已与全球超90%的L4头部企业达成合作 [22] - 在机器人领域 E1R、Airy两款数字化产品获得市场认可 [22] - 在割草机器人领域与全球Top5中的多家厂商达成独供合作 订单规模达到七位数 [22] - 在无人配送领域与海外知名企业COCO Robotics、北美2家头部外送平台以及美团等国内头部企业建立长期合作 [22] - 在具身智能领域与宇树科技、越疆等全球超20家具身机器人公司达成深度合作 [23] - 机器人业务已覆盖工业仓储、无人配送等垂直领域 服务全球客户突破3200家 [17][23] 行业趋势与战略展望 - 数字化激光雷达是大势所趋 核心技术竞争将走向"深水区"即自研芯片能力比拼 [13][14] - 数字化激光雷达关键特征是把核心接收系统和回波特征识别功能集成到SPAD-SoC芯片 [14] - 预计2026年EM平台将快速上量占领更大市场份额 [14] - 从2024年开始车规激光雷达开始取代机械式激光雷达 今年起数字化架构车规激光雷达又开始取代模拟架构激光雷达 [20] - 机械式激光雷达被数字化激光雷达取代已是不可避免的趋势 [20] - 公司具有行业领先的芯片自研能力 沉淀了激光雷达全链路Know-How 加上垂直供应链整合与规模化量产优势 [15] - 预计2026年EM平台产品将推动高性能、高可靠性数字化激光雷达成为智能车型主流标配 [9] - 机器人领域大批量交付期在下半年甚至第四季度 未来6个月将迎来2026年销售季生产高峰 [24] - 市场需求将从三季度末开始爆发式增长并持续至明年一季度 今年Q4到明年Q1将迎来机器人领域产品交付高峰 [24]

财务表现 - 2025年第二季度营收1160亿元，同比增长30.5%，经调整净利润108亿元，同比增长75.4%，创历史新高 [1] - 公司连续三个季度营收达千亿元，连续两个季度净利超百亿元 [1] - 收入1159.561亿元（同比+30.5%），毛利261.01亿元（同比+41.9%），经营利润134.367亿元（同比+128.2%），除所得税前利润144.028亿元（同比+115.6%），期间利润118.732亿元（同比+134.2%），经调整净利润108.307亿元（同比+75.4%） [2] - 收入环比增长4.2%，毛利环比增长2.7%，经营利润环比增长2.4%，除所得税前利润环比增长9.4%，期间利润环比增长9.0%，经调整净利润环比增长1.5% [2] 业务分项 - 智能手机、大家电及汽车构成三大增长点，手机X AIoT业务收入947亿元（同比+14.8%） [2] - 智能手机收入455亿元，出货量4240万台（去年同期4220万台） [3] - IoT与生活消费产品收入387亿元（同比+44.7%），其中智能大家电收入同比大增66.2% [3] - 互联网服务收入91亿元（同比+10.1%），境外业务增长显著 [3] - 汽车与创新业务收入213亿元（同比+234%），首次突破200亿元，单季交付81302台，累计交付超30万台，7月单月首次突破3万台，亏损收窄至3亿元 [3] 市场战略 - 国内智能手机市场出货量约6900万部（同比-4%），结束连续六个季度回暖 [3] - 国内实行规模化与高端化并进战略，重心向6000元以上超高端区转移 [3] - 小米之家新零售门店国内目标3万家，海外年底达400-500家，明年起加速规模化 [4] - 汽车业务带动手机销售，海外市场差异化策略：欧洲、东南亚侧重产品结构调整，拉美、非洲坚持规模优先 [4] - 全球市场目标进入"2亿俱乐部"（小米、苹果、三星），计划三至五年实现 [4] - 高端化战略升级为人车家全生态视角，各品类完成高端到超高端突破（小米15 Ultra、SU7 Ultra、中央空调） [5] - 中国大陆高端智能手机销量占比提升至27.6%，4000-5000元价位市占率24.7%（+4.5pct），5000-6000元价位市占率15.4%（+6.5pct） [5] - 欧洲市场主动调减低端机销量，坚持海外高端化目标 [5] 研发投入 - 研发投入78亿元（同比+41.2%），全年预计达300亿元 [6] - 技术突破集中在汽车（SU7 Ultra原型车）、芯片（3nm旗舰芯片"玄戒O1"）、AI（开源多模态大模型MiMo-VL-7B、声音理解大模型MiDashengLM-7B） [6] - 芯片业务处于起步阶段，预计未来两三年在平台能力上取得突破性成果 [6] - 提出"未来企业将按有无自研芯片形成代际能力差异"的观点 [6]

财务业绩表现 - 2025年上半年实现营业总收入40.34亿元 同比增长17.46% [1][2] - 归母净利润9613.04万元 同比增长65.79% [1][2] - 扣非净利润9099.49万元 同比增长69.35% [2] - 经营活动现金流量净额2.42亿元 上年同期为-179.03万元 [2] 行业景气度回升 - 半导体行业景气度相比2024年同期呈现提升态势 [1][2] - 通信市场和消费市场需求有所回升 [1][2] - 汽车市场智能化与电动化趋势延续 [1][2] - 工业市场机器人需求回暖 新能源相关设备需求上涨 [2] - 安防监控市场智能摄像头量质齐升 边缘计算芯片需求激增 [2] - AI市场算力需求仍然高企 端侧AI芯片商业化加速 [2] 主营业务表现 - 电子元器件代理分销业务实现营收37.99亿元 同比增长18.05% [2] - 电子元器件代理分销业务毛利率提升0.3个百分点 [2] - 电力产品及其他业务板块实现营收2.35亿元 [3] - 电力产品及其他业务毛利率达23.78% 同比提升2.64个百分点 [3] 研发与自研芯片进展 - 累计获得集成电路布图设计证书26项 发明专利30项 实用新型专利68项 [3] - 拥有软件著作权186项 外观设计专利5项 [3] - 自研芯片包括MCU、SJ-MOSFET、EEPROM三大产品线 [3] - MCU产品成功进入安防监控、汽车电子市场 [3] - 车规级MCU已通过AEC-Q100测试 [3] - 芯源半导体5月发布96MHz主频M0+内核低功耗单片机CW32L011 [4] - 预计2025年下半年仍有新产品型号上市 [4] 公司战略方向 - 从代理分销转型为芯片设计与代理分销并举的双核心战略 [3] - 以市场为导向把握需求方向 加大推广力度 [1][2]

苹果自研芯片战略升级 - 公司将在新款Apple TV 4K中搭载首款自研Wi-Fi/Bluetooth芯片（代号Proxima），取代博通方案，并计划于年内推出售价更低的版本[1] - iPhone 17系列将于2024年秋季全系采用自研Wi-Fi/Bluetooth芯片，而Apple TV 4K可能率先试水该技术[3][13] 自研芯片体系分类与扩展 - 公司自研芯片体系分为三类：主控SoC系列（如A/M/S/H/R系列）、功能模块类芯片（如W/U/T/R1系列）及基础能力芯片（包括PMIC/显示控制/Wi-Fi/基带芯片）[5][7][10] - 算力平台已完成"大一统"（Mac全线采用M系列），现阶段重点转向边缘芯片自研，例如Vision Pro的R1协处理器将传感器数据处理延迟压缩至12毫秒[4][10] 核心芯片技术进展 - 首款自研基带芯片C1已于2024年初在iPhone 16首发，目前仅支持Sub-6GHz但功耗表现优于高通方案[11] - 第二代基带芯片C2预计2026年应用于iPhone 18全系，并后续扩展至MacBook和iPad产品线[13] 战略动机与行业趋势 - 自研芯片旨在全面掌控连接能力（如蓝牙/Wi-Fi/基带），减少对博通/高通等第三方依赖，提升设备协同体验与能耗控制[14][19] - 华为通过麒麟SoC、基带、ISP、NPU等多线布局实现核心模块自研，小米则从模块芯片（澎湃C1/P1/G1）逐步向手机SoC（玄戒O1）过渡[16] - 消费电子巨头通过芯片自研实现硬件生态协同，一次研发可复用于手机/耳机/手表/平板/车载/XR等多产品线，提升投入产出比[18]

公司业绩与预测 - 公司公布低于市场预期的下一财季预测 第二财季营收预计在10 1亿美元-11 1亿美元之间 符合市场预期的10 6亿美元 但调整后每股收益预计在29美分-37美分之间 中值低于市场平均预期的36美分 [1] - 公司计划将部分利润投资于制造自己的芯片和其他组件 标志着其商业模式发生重大转变 [1] 传统商业模式 - 公司作为知识产权供应商 不直接生产芯片 而是将芯片设计方案授权给全球各大半导体厂商 [3] - 授权模式主要分为处理器授权 处理器优化包 物理IP包授权（POP） 架构/指令集授权 前期授权费少则100万美元 多则1000万美元 版税通常是芯片售价的1%-2% 新架构或整体计算解决方案版税率可达2%-4 5%甚至8%-10% [4] - 计算子系统（CSS）是一种更集成化的芯片设计解决方案 包含CPU核心 GPU 互连总线 内存控制器等关键组件 能帮助客户大幅缩短产品开发周期 [4] - 公司拥有约1000个授权合作方 320家伙伴 全球99%的智能手机采用基于其架构设计的芯片 [5][6] 市场挑战与战略转型 - 智能手机市场增长乏力 2025年4-6月全球智能手机出货量仅增长1% 环比下滑0 5个百分点 使公司版税收入增长受限 [7] - 数据中心市场竞争激烈 英特尔 英伟达等传统芯片巨头根基深厚 公司仅依靠授权模式显得力不从心 [8] - 公司推动半定制化IP整合服务 通过CSS平台结合高利润率新产品 提高单芯片版税等方式扩大收入 并计划自研芯片以直接参与市场竞争 [8] - 自研芯片能将其CPU GPU等IP与CSS解决方案更好地整合为系统平台 实现技术深度协同与创新 [8] 客户关系与行业影响 - 公司自研芯片计划使其与高通等客户的关系从合作伙伴变为直接竞争对手 甚至从客户处招募人才 加剧了与原有合作伙伴的紧张关系 [9][10] - 若自研芯片成功 可能打破英特尔和英伟达在数据中心市场的相对垄断局面 推动行业格局重塑 [11] - 在物联网等新兴领域 公司凭借低功耗芯片设计优势 有望通过自研芯片进一步扩大市场份额 [11] 战略转型前景 - 公司从IP授权模式向自研芯片的战略转型 是面对市场增长瓶颈和竞争压力的应对策略 虽然充满不确定性 但也带来新的发展机遇 [12] - 最终成功与否取决于能否推出性能强大 富有竞争力的芯片产品 [12]

每经记者｜王晶 每经编辑｜文多 当地时间7月30日，半导体IP（半导体知识产权核）大厂Arm公司发布2026财年第一财季经营情况（截至2025年6月）。公司第一财季实现收入10.53亿美元， 同比增长12.1%，净利润为1.3亿美元，与去年同期的2.23亿美元相比出现下滑。 图片来源：Arm公司公告截图 在业绩指引方面，Arm公司预计第二财季营收将在10.1亿~11.1亿美元之间，符合分析师预期的10.6亿美元。 同时，Arm公司CEO（首席执行官）René Haas宣布，公司正在投资开发自有芯片。因此举可能让公司的商业模式发生重大改变，当地时间7月30日，Arm公 司股票在盘后交易阶段跌超8%，7月31日，公司股价在盘前一度跌超7%。 在芯片行业中，Arm公司长期扮演着独特的角色。作为一家知识产权供应商，Arm公司并不直接生产芯片，而是将芯片设计方案授权给全球各大半导体厂 商。从智能手机到物联网设备，从汽车电子到数据中心，"Arm架构"无处不在，其客户涵盖了英伟达、苹果、高通、亚马逊等众多具备芯片设计能力的行业 巨头。 如今，Arm公司或打破传统商业模式，涉足芯片制造领域，但这一决策使Arm公司不得不面临与 ...

英国半导体IP大厂Arm公司于当地时间周三公布了低于市场预期的下一财季预测，部分是由于Arm计划 将部分利润投资于制造自己的芯片和其他组件而令投资者失望。这也使得周三盘后交易中，Arm股价下 跌8.65%。Arm CEO Rene Haas表示，该公司正在投资开发自有芯片，这标志着公司向其他公司授权芯 片IP设计蓝图的模式发生了重大转变。(新浪财经) ...

芯片使用争议 - 小米YU7使用消费级骁龙8Gen3芯片引发行业争议 主要质疑点在于该芯片非车规级标准 [1] - 争议背后存在竞争因素 因YU7订单量较高引发同行借芯片问题集中攻击 [1] 车规级与消费级芯片适用性 - 汽车控制及驾驶相关芯片必须使用车规级产品 但智能座舱芯片可采用消费级方案 [3] - 特斯拉等车企已在座舱系统采用消费级芯片 证明该场景对芯片要求相对宽松 [3] - 座舱芯片工作环境要求不严苛 消费级芯片性能参数基本能满足需求 [3] 成本与自研战略 - 车规级座舱芯片成本高昂 例如高通8295P单价达数千元 年销30万台对应芯片采购成本超10亿元 [5] - 小米现有玄戒O1自研消费级芯片 若应用于汽车可降低单台成本数百至数千元 年销百万台可节省数十亿元 [7] - 自研芯片战略可实现三重收益：降低成本、避免供应链限制、提升系统协同与定制化能力 [9] 行业技术路线演变 - 消费级芯片在座舱领域应用将扩大 其性价比优势明显 只需优化散热等设计即可替代车规级芯片 [9] - 特斯拉长期使用消费级座舱芯片的成功案例 为行业技术路线选择提供参考 [9]