7月8日，大富科技发布公告称，公司拟通过现金增资及股权受让的方式投资安徽云塔电子科 技有限公 司（以下简称"安徽云塔"），本次公司拟投资总额不超过1亿元，交易完成后以期持有安徽云塔不超过 20%股权。 本次交易拟采用先增资扩股后股权转让的交易模式，即先行与其他投资方一起对安徽云塔进行增资，之 后公司再受让安徽云塔部分老股，本次交易的投资总额为不超过人民币10,000.00 万元，其中增资金额 为5,500.00 万元，受让老股金额为不超过4,500.00 万元，在两步交易实施完成后，公司最终以期持有安 徽云塔不超过20%股权。 大富科技指出，安徽云塔承诺2025年至2028年期间，经审计的营业收入累计不低于83,000万元。经审计 的扣除非经常性损益后的净利润累计不低于8,000万元。若实际累计营业收入未达到承诺值的75%，则 视为业绩未达标，将自动触发股权回购条款。 同时，安徽云塔须在2029年12月31日前满足以下任一条件：成功向A股证券交易所（包括上交所、深交 所、北交所或其他各方认可的交易所）提交IPO申请并获受理；完成以不低于本次增资估值的并购交 易，且投资方所持股权全部实现退出。若上述条件均未达成 ...

先进封装概述 - 先进封装相比传统封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，可提升性能、拓展功能、优化形态并降低成本 [6] - 先进封装包括倒装芯片(FC)结构封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装和3D封装等技术 [6] - 中国先进封装市场规模从2019年420亿元增长至2023年790亿元，增幅超过85%，预计2029年将达到1340亿元，2024-2029年复合增速9% [8] 先进封装应用领域 - 系统级封装(SiP)是市场增长重要动力，2023年中国市场规模371.2亿元，预计2024年达450亿元，消费电子占下游应用70% [14] - 倒装芯片(FC)在移动和消费市场空间较大，2026年FC-CSP细分市场预计超100亿美元，主要用于智能手机APU、RF组件和DRAM设备 [17] - QFN/DFN封装虽属中端类型但市场容量大，2023年市场规模136.5亿美元，预计2032年达306.8亿美元，CAGR约9.42% [22] - MEMS封装随物联网应用拓展快速增长，2022年市场规模27亿美元，2016-2022年CAGR达16.7%，RF MEMS封装CAGR高达35.1% [25] - 晶圆级封装(WLCSP)2023年市场规模184.5亿美元，预计2032年达435亿美元，2024-2032年CAGR约10% [27] 先进封装技术发展 - WLCSP分为扇入型和扇出型，通过晶圆级工艺实现高密度互连，具有尺寸小、功耗低、成本低优势 [30][36] - 扇出型WLCSP通过重新排列芯片形成模塑晶圆，可提供更大布线空间和更多I/O接口 [35] - WLCSP在消费电子、汽车、医疗等领域应用广泛，预计2027年市场规模达22亿美元，受益于物联网和AI发展 [37] - 全球WLCSP产能集中在晶方科技、华天昆山、科阳光电和台湾精材四家企业，技术壁垒高导致供给有限 [47] 市场空间预测 - 全球先进封装市场规模将从2023年378亿美元增至2029年695亿美元，CAGR 12.7%，主要受AI、HPC和5G/6G驱动 [2][68] - 2.5D/3D封装增长最快，2021-2027年CAGR达14.34%，WLCSP和SiP增速相对稳定 [60][68] - 先进封装出货量将从2023年709亿颗增至2029年976亿颗，CAGR 5.5%，WLCSP/SiP/FCCSP占据主导 [70] - 晶圆产量(等效300mm)2023-2029年CAGR 11.6%，2.5D/3D技术增速达32.1% [73] 相关公司分析 - 甬矽电子聚焦FC类产品、SiP、WLP等五大先进封装类别，2024年SiP收入15.9亿元占比44% [81] - 佰维存储构建"存储+封测"一体化模式，掌握16层叠Die、30-40μm超薄Die等先进工艺 [99] - 晶方科技专注传感器封装，具备8/12英寸WLCSP量产能力，客户包括索尼、豪威等全球知名厂商 [102][107] 发展展望 - 中国大陆封测市场规模预计2025年达3551.9亿元，先进封装占比将从2020年14%提升至2025年32% [110] - 全球封装市场仍由台美日韩主导，大陆厂商份额有提升空间，美国制裁加速先进封装国产化 [111] - AI服务器和高性能计算推动高阶IC载板需求，主要厂商加大资本支出扩产 [115]

京东方未来显示产业园建设 - 京东方科技服务旗下UBP恒通国际商务园被授予"未来显示产业园"称号并于7月4日揭牌[1] - 园区位于北京市朝阳区酒仙桥路10号，聚焦超高清产业集聚与创新，覆盖技术融合、内容生产、终端产品等关键环节[1] - 园区将打造显示产业历史文化体验中心、新型显示应用场景体验区，推动超高清与AI、AIGC、VR、5G/6G等技术融合[1] - 园区布局六大专业平台，构建"服务+基金+空间+生态"全周期运营体系，已汇聚索尼、中联超清等核心企业及400余家生态伙伴[3] 京东方教育装备领域进展 - 7月7日京东方教育设备生产线及实训研学基地项目签约落户兰州，投资金额达2亿[4] - 项目由浙江京东方显示技术有限公司投资建设，将推动兰州教育装备产业升级和产学研融合[4] - 京东方艺云2020年起已为教育机构提供全场景解决方案，2024年4月展出75-110吋多规格交互智能平板[4][6] - 大尺寸显示屏幕可减少学生视觉疲劳，提供更舒适视觉体验[6]

论坛核心信息 - 论坛主题为高分子电磁屏蔽复合材料及应用，聚焦宽频化、高耐温、高导热、高屏蔽效能及多功能性材料的研发需求[1] - 时间定于2025年9月11-12日，地点为安徽合肥，由宁波德泰中研主办，中国工程院院士蹇锡高担任大会主席[2] - 协办单位包括舟山市投资促进中心，支持单位涵盖工信部赛迪研究院、安徽省复合材料工业协会等权威机构[2] 行业背景与需求 - 电磁屏蔽材料是解决电子设备电磁干扰的关键技术，AI、5.5G/6G、低空经济、新能源汽车等行业驱动需求升级[1] - 电子设备集成化、小型化、高功率化趋势对材料提出宽频化、高耐温等新要求[1] - 论坛将探讨5G/6G通信、基板材料、功率器件等领域的材料创新，涉及AI服务器、新能源汽车、无人机等应用场景[7][8][10] 核心议题与技术方向 - 产业现状与未来发展趋势：覆盖电磁屏蔽复材研究进展、测试技术标准、聚合物功能复合材料等[4][5][8] - 5G/6G通信材料：包括基站应用、超材料天线、滤波器低介电材料等[6][8] - 基板与功率器件：重点讨论高频高速覆铜板、电子封装关键材料及AI服务器应用[7][9] - 前沿材料研究：涉及石墨烯、碳纳米管、MXene等填料解决方案及二维材料前沿进展[8][12] 涉及材料与产业链 - PCB基材：环氧树脂、聚酰亚胺等11类树脂材料[12] - 碳基屏蔽材料：MXene、石墨烯、碳纳米管等[12][15] - 功能性助剂：阻燃、耐湿热、抗紫外等特性助剂[12] - 热管理材料：填缝材料、环氧灌封胶、石墨烯纳米片等[15] 同期关联论坛 - 工程塑料产业创新大会：聚焦特种工程塑料、高端聚烯烃等[21] - 新能源汽车材料大会：讨论轻量化、智能座舱材料[21] - 具身机器人论坛：关注高性能树脂、复合材料替代金属部件的应用[21] - 低空经济论坛：探讨碳纤维、PEEK在飞行器核心部件的应用[22] 产学研参与 - 拟邀专家来自西北工业大学、南开大学、中科院等机构，覆盖碳基屏蔽材料、聚合物复材等研究方向[28][29][30] - 企业代表包括信维通信、鸿富诚、3M等，分享电磁屏蔽解决方案及测试技术[30][33][34]

硅电容技术特性 - 采用单晶硅衬底与半导体工艺实现三维微结构，具备高纯度电介质层，性能显著优于传统MLCC [3] - 容值稳定性比MLCC高10倍以上，温度/偏压/老化引起的容值漂移极低 [3] - 厚度可低于50微米，单位面积容量提升10倍，ESL和ESR极低，保障信号完整性 [3] - 单晶硅结构无晶界缺陷，彻底解决MLCC的微裂纹、压电噪声等问题 [3][5] 硅电容应用场景 - 5G/6G通信领域需高频特性与小型化，01005尺寸成为研发重点 [7] - 汽车电子中ADAS、LiDAR等应用要求耐高温(-55℃至+250℃)与耐高压 [8] - HPC与AI数据中心依赖超低ESL电容解决PDN供电网络挑战 [9] - 医疗设备、光通信等领域通过减少元件数量提升系统可靠性 [4][12] 硅电容与MLCC性能对比 - 电容稳定性：硅电容全工况无衰减，MLCC存在标称值与实际值差异 [5] - 高频阻抗：硅电容ESR/ESL超低，自谐振频率(SRF)更高 [5] - 可靠性：硅电容无压电效应，MLCC易因应力产生微裂纹 [5] - 供应链：硅电容可本土化生产，MLCC曾多次出现全球缺货 [5] 森丸电子产品矩阵 - **DTC沟槽硅电容**：深硅刻蚀工艺，容值0.08-4.6nF，ESR低至13mΩ，击穿电压150V，应用于光通信PDN网络 [11][14] - **MIM表贴硅电容**：平面薄膜工艺，容值0.2-15pF，温漂系数70ppm/°C，适合射频匹配电路 [20][23] - **MIS硅电容**：金属-绝缘体-半导体结构，容值0.8-100nF，耐压>150V，用于耦合/滤波器 [24][28] - **玻璃电容(GMIM)**：玻璃基材机械稳定性强，容值0.1-2nF，击穿电压100-300V，适用高频射频领域 [30][33] 行业技术趋势 - 电容器向"五高一小"发展：高容、高频、耐高温、耐高压、高可靠性及小型化(如0201/01005尺寸) [6] - CPO封装技术推动超低ESL电容需求，HPC芯片功耗增长驱动电源完整性创新 [9] - 半导体工艺赋能无源元件集成，硅电容成为高性能电子系统的"性能心脏" [4][10]

公司入选榜单 - 华为入选美国《时代周刊》2025年"全球100大最具影响力企业"榜单 [1] - 公司在重压之下持续创新与突出表现是入选重要原因 [1] 研发投入与成果 - 华为坚持每年将销售收入10%以上资金投入研发 [1] - 2024年研发投入达1797亿元人民币 占当年收入比重为20 8% [1] - 公司拥有超15万件全球有效专利 [1] - 主导300多项5G/6G国际标准 [1] 产品与技术突破 - 华为通过自主研发推出一系列创新科技产品 [1] - 推动鸿蒙成为全球第三大移动操作系统 [1]

【DT新材料】 获悉，近期， 内蒙古中科玖源新材料科技有限公司 的 聚酰亚胺（PI）薄膜生产制造 项目 通过备案，该项目总投资 7亿元 ，计划配置 24条生产线 ，产能规划为 3000吨 ，建设周期一 年。 内蒙古中科玖源是 浙江中科玖源新材料有限公司 的全资子公司，注册日期为2025年5月13日，注册 资金为 1亿元 。在内蒙古中科玖源注册前一日，浙江中科玖源与呼和浩特经济技术开发区签署了总 投资 21亿元 的聚酰亚胺薄膜生产项目，涉及2个项目。一期项目即上文所提的24条产线，待一期达 产后，二期拟计划再增 48条 生产线。目前，中科玖源已在 浙江、安徽、内蒙、山西 太原 构建了近 5万吨 的相关产能。 | | 中科玖源产业布局 | | | | --- | --- | --- | --- | | 承建企业 | 项目 | 项目状态 | 总投资 (万元) | | 聚酰亚胺光膜材料项目 浙江中科玖源新材料 | 年产 4500 吨柔性显示、柔性电子等用高性能 年产 5000 吨新能源电池用高性能聚酰亚胺浆 | 已投产 | | | 有限公司 | 料和年产 4000 吨新能源电机使用高性能聚酰 | 在建 | 7000 ...

行业技术突破 - 800G超高速光模块成为数据中心与通信网络的核心组件，但面临国际标准缺失和高频段（40GHz以上）检测技术空白等难题 [1] - 湖北省计量院自主研发"800G光模块电磁兼容辐射发射试验方法"，突破40GHz以上频段测试技术瓶颈，构建覆盖40GHz~75GHz的测试系统 [1] - 采用混频器下变频技术，将40GHz以上信号转换为接收机可测范围，误差控制±1.5dB以内 [2] 技术创新亮点 - 设计可拆卸式标准化测试工装，兼容主流封装，确保不同企业产品测试条件统一 [2] - 工装模块化设计可快速适配未来1.6T超高速光模块检测，算法模型可移植至汽车雷达、卫星通信等高频场景 [2] - 建立产学研用协同闭环机制，联合头部企业成立"新一代超高速率光模块研发测试平台" [2] 产业应用与效益 - 成果已服务华为海思、光迅科技等全球头部企业，推动武汉"中国光谷"光通信产业升级 [1] - 为湖北地区光通讯、光器件企业提供高频EMC检测服务超50次，单次检测周期从15天缩短至10天，效率提升33% [3] - 帮助企业节约研发成本超2000万元，支撑算力网络绿色发展，数据中心800G超高速光模块更新后能效比（PUE）从1.4降至1.25 [3] 环保与社会效益 - 以单数据中心10万台服务器规模测算，年节电量超1200万度，减少碳排放7500吨，相当于种植41万棵树 [3]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予创远信科“增持”评级 [5][12] 报告的核心观点 - 创远信科是射频通信测试仪器国家级专精特新“小巨人”，2025Q1营收和归母净利润同比回升，车联网及卫星互联网业务销售或为全年发展奠基 [5] - 国家相关政策推动下，公司车联网测试及卫星互联网和低空经济通信测试业务有望获新机遇 [5][6] - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为0.19/0.34/0.49亿元，通过提升服务、细化市场，有望实现增长和提升竞争力 [12] 市场表现 - 2025年6月16日收盘价22.39元，年内高/低为27.99/7.94元，总市值31.982亿元，流通市值23.6077亿元，总股本1.4284亿股，资产负债率40.83%，每股净资产5.36元/股 [3] 公司概况 - 专注研发射频通信测试仪器和提供整体测试解决方案，有自主品牌和核心专利技术，业务涵盖无线通信、车联网、卫星互联网和低空经济测试 [5] - 承担上海无线通信测试仪器工程技术研究中心建设，参与国家5G/6G毫米波测试规范及标准制定，布局6G测试 [5] - 2024年营收2.33亿元、归母净利润1246万元，营利下滑因无线通信测试业务受产业链和竞争影响；2025Q1营收0.61亿元（yoy + 27%）、归母净利润566万元（yoy + 245%） [5] 研发情况 - 2024年研发支出1.038583亿元，占营收比例44.63% [6] - 截至2024年末，累计申请专利512项，发明专利352项，软件著作权169项，授权专利300项，国内外商标69项 [6] - 2024年两项国家重大研发项目完成验收，开发出矢量网络分析仪和高频大带宽信道仿真器 [6] 业务机遇 - 5G/6G通信领域，三大运营商启动5G - A网络部署，公司“面向6G的大带宽高频信道模拟器研发”项目预计2026年11月结题 [7] - 车联网领域，20个城市开展“车路云一体化”应用试点，公司参与相关标准制定，推出车联网产品及解决方案 [7] - 低空经济领域，推出mmWave 5G空地一体化测试系统和Rainbow系列低空航道信号监测分析系统 [8][9] - 卫星互联网测试领域，推出EagleSat基于卫星终端的卫星网络拨测等测试解决方案 [9] 行业情况 - 全球视角，受益于经济增长和工业技术提升，终端垂直行业发展推动电子测量仪器市场规模上升，预计2028年达200亿美元 [12] - 国内视角，政策支持、5G商业化等因素推动行业发展，市场规模从2019年309亿元增长至2023年378亿元，2024 - 2030年增长率5% - 7%，2030年或达548亿元 [12] 市场拓展 - 2024年G60科创走廊创远集团总部基地一期主体落成，欲打造总部经济综合体 [12] - 2024年携产品参展22场展会，利用网络资源开展线上推广活动 [12] 盈利预测与估值 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|270|233|269|317|380| |同比增长率（%）|-14.98%|-13.93%|15.51%|18.11%|19.85%| |归母净利润（百万元）|34|12|19|34|49| |同比增长率（%）|50.77%|-62.90%|54.97%|73.81%|45.99%| |每股收益（元/股）|0.24|0.09|0.14|0.23|0.34| |ROE（%）|4.50%|1.64%|2.50%|4.19%|5.81%| |市盈率（P/E）|95.26|256.73|165.66|95.31|65.29|[11] 财务预测摘要 资产负债表（百万元） |会计年度|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |货币资金|180|203|254|233| |应收票据及账款|44|43|51|61| |预付账款|7|4|5|5| |其他应收款|4|4|5|6| |存货|127|121|126|125| |其他流动资产|30|27|28|30| |流动资产总计|393|402|468|460| |长期股权投资|13|10|9|7| |固定资产|142|152|163|175| |在建工程|119|120|102|81| |无形资产|468|476|504|528| |长期待摊费用|3|1|1|2| |其他非流动资产|180|143|80|155| |非流动资产合计|926|902|859|947| |资产总计|1319|1304|1327|1407| |短期借款|49|40|33|30| |应付票据及账款|108|79|94|112| |其他流动负债|58|42|49|59| |流动负债合计|215|161|176|200| |长期借款|100|94|88|85| |其他非流动负债|230|260|250|270| |非流动负债合计|330|354|338|356| |负债合计|545|516|514|556| |股本|143|143|143|143| |资本公积|303|303|303|303| |留存收益|312|328|356|397| |归属母公司权益|757|774|802|843| |少数股东权益|16|15|12|8| |股东权益合计|774|788|814|851| |负债和股东权益合计|1319|1304|1327|1407|[13] 利润表（百万元） |会计年度|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入|233|269|317|380| |营业成本|113|130|153|183| |税金及附加|0|0|0|0| |销售费用|16|13|16|19| |管理费用|29|30|32|34| |研发费用|109|102|111|126| |财务费用|2|6|5|5| |资产减值损失|0|0|0|0| |信用减值损失|-1|-1|-1|-1| |其他经营损益|0|0|0|0| |投资收益|-1|-1|-1|-1| |公允价值变动损益|0|0|0|0| |资产处置收益|6|2|3|4| |其他收益|29|31|30|30| |营业利润|-3|18|31|45| |营业外收入|0|0|0|0| |营业外支出|0|1|0|0| |其他非经营损益|0|0|0|0| |利润总额|-4|18|31|45| |所得税|-15|0|0|0| |净利润|11|18|31|45| |少数股东损益|-1|-2|-3|-4| |归属母公司股东净利润|12|19|34|49| |EPS(元)|0.09|0.14|0.23|0.34|[13] 现金流量表（百万元） |会计年度|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |税后经营利润|11|-13|-1|15| |折旧与摊销|90|118|131|149| |财务费用|2|6|5|5| |投资损失|1|1|1|1| |营运资金变动|70|-31|6|15| |其他经营现金流|-15|29|29|29| |经营性现金净流量|160|109|171|213| |投资性现金净流量|-117|-62|-96|-217| |筹资性现金净流量|30|-24|-24|-18| |现金流量净额|72|23|51|-21|[13][14] 主要财务比率 |会计年度|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力| | | | | |营收增长率|-13.93%|15.51%|18.11%|19.85%| |营业利润增长率|-112.68%|639.56%|71.24%|45.83%| |归母净利润增长率|-62.90%|54.97%|73.81%|45.99%| |经营现金流增长率|20.54%|-31.39%|56.32%|24.54%| |盈利能力| | | | | |毛利率|51.55%|51.67%|51.83%|52.03%| |净利率|4.73%|6.59%|9.70%|11.81%| |ROE|1.64%|2.50%|4.19%|5.81%| |ROA|0.94%|1.48%|2.53%|3.48%| |ROIC|12.72%|3.00%|4.64%|6.70%| |估值倍数| | | | | |P/E|256.73|165.66|95.31|65.29| |P/S|13.74|11.90|10.07|8.41| |P/B|4.22|4.13|3.99|3.79| |股息率|0.00%|0.10%|0.17%|0.25%| |EV/EBITDA|24|22|18|16|[13][14]

日本化工巨头在生物基化学品和材料的布局 - 日本化工巨头如三菱、东丽、可乐丽、瑞翁等正在积极布局生物基化学品和材料赛道，同时保持高端石油基化工新材料的领先地位 [1] - 住友化学成功建立利用生物质材料单体生产液晶高分子（LCP）的量产技术，产品将于2027年上市 [2] - 住友化学收购原索尔维拆分出的世索科（Syensqo）的LCP业务，世索科的Xydar® LCP是市场上耐热性能最高的TLCP产品 [2] 生物基LCP的市场竞争格局 - 金发科技成为国内首家、全球第二家通过ISCC PLUS认证的生物基LCP供应商，推出Vicryst® LCP CER-B材料 [3] - 金发科技在合成生物学领域投入巨大，将生物基材料作为重点发展方向 [4] - I型LCP合成难度最高，全球能生产的企业包括住友化学、金发科技（0.6万吨产能，1.5万吨在建）、沃特股份（2.5万吨）等 [8] - 其他企业如塞拉尼斯、宝理塑料、东丽、普利特（1万吨）等主要生产II型LCP产品 [9] 生物基LCP的技术特点与应用 - 住友化学采用分离方法和质量平衡法精确控制生物基LCP的生物质含量 [7] - LCP具有超强耐热性（200-240℃，短期可耐受300℃）、低介电损耗（Df=0.002-0.004）、高频适应性等特性 [7] - LCP在通信和电子电气下游应用占比70%，适用于5G通信基站天线振子、智能手机天线、毫米波雷达等高端场景 [7] - 金发科技的生物基LCP由动植物油与传统石油混合裂解制取，耐热性HDT＞310℃，介电损耗Df=0.0008 [10] LCP的未来市场需求与增长潜力 - 住友化学计划在2030年代初期实现LCP销售额翻倍 [12] - 5.5G/6G推进将大幅提升LCP需求，未来产能需求可达几十亿平方米，目前仅300万平方米，有1000倍增量空间 [14] - 新能源汽车电子架构升级将需要更大连接器和更好信号质量，推动高端LCP需求 [15] - 人形机器人每个关节需要一个伺服电机，LCP是伺服电机最佳材料之一，每个人形机器人需要40个以上关节 [15]