算力基建带动光芯片需求持续增长 - 全球光芯片市场2023-2027年复合增速预计达14 86%，高速芯片增速显著快于中低速产品 [1] - 中国25G及以上激光器芯片国产化率偏低，美日技术主导，但中美摩擦加速国产替代进程 [1] - 河南鹤壁市以仕佳光子为核心打造光电子全产业链集群，覆盖有源+无源光芯片 [1] 政策引领稀土转型 - 中国数据中心机架总规模2023年突破810万标准机架，算力总规模达230EFLOPS（全球第二） [1] - 2021年互联网反垄断政策导致公有云需求饱和，IDC行业供需失衡引发价格战 [1] - AI应用（如DeepSeek大模型）推动需求增长，降低中美技术差距并刺激云服务商投资 [1] - 单机架功率从2017年5 6KW提升至2023年12 8KW，超算中心要求超30KW [2] 电子行业投资分析 - 半导体工艺从28nm向2nm突破，材料创新驱动性能极限 [2] - 电子行业生命周期分投入期、成长期、成熟期，渗透率提升是早期核心驱动力 [2] - 苹果通过多样化产品组合（如iPhone到AirPods）覆盖不同生命周期阶段 [2] - AR/VR等早期赛道及半导体技术升级是重点投资方向 [2] 智驾平权开启新时代 - 自动驾驶进入AI融合阶段，20多家车企（比亚迪、极氪等）2025年与DeepSeek大模型深度合作 [3] - DeepSeek通过算法创新降低训练成本，比亚迪"天神之眼"视觉方案推动高速NOA普及 [3] - 激光雷达企业速腾聚创、禾赛科技受益NOA需求爆发，特斯拉等靠算法弥补摄像头短板 [3] - 本土供应商伯特利、拓普集团在线控底盘和制动领域实现规模化量产 [3][4] 居民收入与消费结构 - 2023年中国居民消费率39 6%，显著低于美国（商品23 1%+服务45 8%） [4] - 日本1956-1960年私人消费年均增长8 5%远低于投资增速44 4%，导致产能过剩 [4] - 政策需推动城乡一体化，将补贴从价格端转向收入端（如提高农产品收购价） [4]

西门子EDA工具的核心观点 - 西门子EDA致力于提供全球最全面的电子设计自动化(EDA)软件、硬件和服务组合，以加速客户创新产品的推出[1] - 公司在汽车IC、3D IC和AI技术应用三大领域提供创新解决方案，帮助半导体行业应对技术挑战[3] - 通过持续技术创新，公司工具可提升设计效率、降低错误率并加速产品上市时间[30] 汽车IC领域解决方案 - 汽车智能化/电动化趋势推动座舱和智驾芯片需求，但面临功能安全(ISO 26262)、测试复杂度等挑战[3][4] - Tessent解决方案提供车规DFT技术：LogicBIST实现片内自测试(面积开销小)，OST技术缩短测试时间5-10倍[5][8] - Austemper平台提升安全分析效率：SafetyScope快速探索安全机制，KaleidoScope提升故障仿真效率[9] - FuSa Service团队提供全流程安全认证支持，已助力多家企业达成ASIL-B/D目标[11] - Veloce CS平台性能突破：Strato CS容量440亿门，速度提升5倍；Primo CS再提速5倍[12] 3D IC领域创新 - 后摩尔时代3D IC技术成为突破方向，但面临设计管理、系统性能验证等挑战[15] - Innovator3D IC平台提供多基板集成管理，支持Die/中介层/封装基板数据关联[16] - 信号/电源完整性方案：Calibre xACT+Hyperlynx SI组合仿真，mPower+Hyperlynx PI分析[18] - 层次化LEF/DEF技术可在几分钟内构建百万引脚Chiplet设计[18] - 验证工具扩展：Calibre 3DStack检查对准，3DPERC分析可靠性，3DThermal优化散热[20][21] - 实际案例：日月光半导体采用方案后FOCoS封装验证周期缩短30-50%[21] AI赋能EDA技术 - AI技术可显著提升芯片设计效率，Solido平台覆盖定制IC设计全流程[23] - Solido Simulation Suite创新技术：SPICE加速2-30倍，FastSPICE提升SoC验证速度[24] - Characterization Suite通过机器学习实现库特征提取速度提升2-100倍[24] - Design Environment利用AI/ML实现6 Sigma验证精度，提升良率和PPA[25] - 未来方向：发展In-simulator AI和生成式AI技术，进一步自动化设计流程[28] 行业影响与客户案例 - 汽车IC领域：助力瑞萨/英飞凌缩短测试时间，支持国内首颗ASIL-B ADAS芯片上市[8][9] - 3D IC领域：服务Intel早期验证优化，帮助Chipletz实现高密度集成[21] - AI工具已成为客户设计流程中不可或缺的组成部分[26] - 解决方案覆盖智能座舱、激光雷达、ADAS、MCU等汽车芯片核心领域[11]

文章核心观点 在德国举办的嵌入式大会上，多家公司发布领先MCU产品，各有特点和优势，为不同领域带来新的解决方案和发展机遇 [1] 各公司产品情况 德州仪器（TI） - 推出全球最小MCU MSPM0C1104，扩展Arm® Cortex® - M0 + MSPM0 MCU产品组合，WCSP封装面积仅1.38mm²，适用于紧凑型应用 [2] - 产品组合含超100种微控制器，提供可扩展片上模拟外设配置和多种计算选项，增强嵌入式设计传感和控制 [2] - MSPM0C1104配备16KB内存等，支持多种标准通信接口，起价0.16美元（1,000件），可加速产品开发 [3] 恩智浦（NXP） - 推出S32K5系列汽车MCU，业界首款基于16nm FinFET并带嵌入式MRAM的MCU，扩展CoreRide平台 [5] - 采用Arm® Cortex® CPU内核，运行速度高达800 MHz，有专用加速器和以太网交换机内核，提供节能和强大网络解决方案 [5] - 采用软件定义、硬件强制隔离架构，有专用NPU，MRAM写入速度比传统嵌入式闪存快15倍以上，还有后量子加密功能 [6] Microchip - 推出PIC32A系列MCU，面向通用项目及边缘ML和AI项目，平衡成本效益、性能和高级模拟外设 [8] - 时钟速度高达200MHz，配备SRAM和程序内存，支持ECC，标配64位FPU，加速计算密集型应用 [9] - 配备高速模拟外设和其他外设，减少外部元件需求，降低系统复杂性 [9] 瑞萨电子 - 推出集成DRP - AI加速器的RZ/V2N中端AI处理器，扩展RZ/V系列MPU阵容，面向高容量视觉AI市场 [10] - 功率效率达10 TOPS/W，AI推理性能高达15 TOPS，封装面积仅15平方毫米，减少安装面积38% [10][11] - 配备多个CPU内核和ISP，有两通道MIPI摄像头接口，适用于多种视觉AI应用 [11] 英飞凌 - 计划未来几年推出基于RISC - V的新型汽车MCU系列，成为AURIX品牌一部分，扩展现有产品组合 [12] - 新款AURIX系列涵盖广泛汽车应用，将利用Embedded World 2025推出虚拟原型，支持硅片前软件开发 [13] - 占据全球汽车MCU市场28.5%份额，正与合作伙伴建立生态系统，预计缩短产品上市时间 [13][14] 意法半导体（ST） - 推出用于物联网设备的新一代MCU，包括短距离无线MCU STM32WBA6和超低功耗MCU STM32U3 [15] - STM32WBA6适用于多种智能设备，支持多种协议，片上闪存和RAM最多增加一倍，有安全资产 [15][16] - STM32U3适用于长时间低能耗运行设备，采用近阈值技术，停止电流仅1.6µA，有安全和密钥存储功能 [16] - 两个系列已上市，订购10,000片价格分别为2.50美元起和1.93美元起 [17]

2024年中国新能源汽车的销量达1300万辆，连续十年在全球排名第一，占全球总销量的70%！张兴 海认为，取得这样的成绩，来之不易，离不开国家对新能源汽车的政策支持和市场化的资本参与； 离不开广大用户对新能源汽车国产品牌的支持和喜爱；离不开汽车全生态企业孜孜不倦的追求。 张兴海表示，四年前，赛力斯以用户为中心，坚定走"软件定义汽车"的技术路线，探索整车企业与 ICT企业跨界业务合作，致力于发展高端品牌，2024年问界M9上市以来，当年交付15万辆，得到了 市场认可、深受用户喜爱。 谈及未来，张兴海说："中国新能源汽车产业要持续技术创新、行稳致远、稳中求进、走向国际 化，为实现汽车强国梦贡献力量！" 来源｜证券时报 3月7日上午，全国政协十四届三次会议第二场"委员通道"上，全国政协常务委员、全国工商联副主 席、赛力斯集团董事长（创始人）张兴海回答了记者提问。"学习了习近平总书记在民营企业座谈 会上的重要讲话，我深受鼓舞，倍感振奋，信心倍增。"张兴海说，"民营经济发展前景广阔、大有 可为。" ...

汽车行业技术变革与供应链重构 核心观点 - 汽车行业正经历从硬件驱动向软件定义车辆(SDV)的转型，涉及芯片、软件、电气架构及供应链关系的全面重构 [1][13][14] - OEM厂商采取差异化策略应对变革，包括垂直整合、供应商合作模式创新及chiplet技术应用 [1][3][6] - 电动汽车半导体含量达传统燃油车2倍以上，成为半导体增长关键驱动力 [7][8] 技术架构演进 - 传统分布式ECU架构（单车150个ECU）正向域控制器/中央计算单元转型，新势力车企更易实现架构跃迁 [5] - Chiplet技术兴起：OEM可通过模块化设计降低3nm等先进工艺成本，PHY等非核心部件采用28nm成熟工艺 [3] - 软件复杂度激增：机器学习、大数据处理等需求使汽车软件开发生态面临完整性、安全性挑战 [4][12] 供应链关系重塑 - OEM直接介入芯片设计：部分厂商自研SoC作为差异化竞争手段，一级供应商角色被重构 [10][11] - 新型共生关系案例：ADI与塔塔集团合作晶圆厂建设与ECU定制，实现资源互补 [10] - 半导体IP供应商与OEM建立直接沟通机制，提前5年对接技术路线图 [11] 电动汽车与半导体 - 全球EV渗透率梯度：中国领先（未披露具体数据），欧洲次之，美国当前仅10%但2035年有望达60-80% [7] - EV专属技术需求：电池管理系统(BMS)和电机控制芯片成为OEM差异化竞争焦点 [8] - 半导体价值量：EV/HEV半导体含量较燃油车提升100%以上 [7] 开发模式转型 - 硬件开发周期需从5-7年压缩至3-4年，数字孪生技术实现软硬件并行开发 [16] - 软件定义车辆(SDV)推动商业模式变革：功能订阅制、OTA升级能力成为核心竞争力 [16] - 组织架构挑战：打破传统职能孤岛，需同步推进技术、方法论与组织变革 [15] 区域市场动态 - 中国EV市场引领全球技术迭代节奏，欧洲OEM面临传统架构转型压力 [7][15] - 美国供应链本土化趋势明显，电池技术路线（固态vs锂离子）与回收体系正在重构 [17] 行业关键瓶颈 - 系统集成复杂度：需协调7-10家供应商的硬件/软件组合，确保功能安全与实时性 [6] - 人才缺口：传统汽车厂商缺乏AI、先进半导体设计等前沿技术储备 [4][12] - 标准滞后性：ISO 26262等传统标准难以覆盖机器学习等新型控制系统 [4]

以下文章来源于晚点Auto ，作者晚点团队 晚点Auto . 从制造到创造，从不可能到可能。《晚点LatePost》旗下汽车品牌。 文丨窦亚娟 编辑丨 冒诗阳 战略清晰、投入坚定、组织强悍，这让华为在进入任何一个新市场时，所向披靡。但在汽车业，它 却展现出了罕见的犹豫和阶段性模糊。 在 4 月份的中国汽车百人会上，余承东表示，今年前三个月智选车已经实现扭亏为盈，同期车 BU 接近盈亏平衡，预计 4 月份后能实现盈利。原本车 BU 计划在 2025 年盈利，如今目标被提前了一 年。 2024 年，是华为进入汽车行业的第五年。过去几年中，华为先是尝试以供应商的角色切入汽车产 业，连续数年合作方寥寥。为了将华为在汽车智能化业务上的投入落地，华为前后尝试了三种模 式，从提供零部件到帮车企定义产品、销售，华为参与深度不断加深。 其中，智选车是距离 "造车" 最近的一种模式。去年 9 月，华为和赛力斯合作的问界新 M7 销量爆 火，随后智选车模式开始被放大，华为深度参与的四个汽车品牌问界、智界、享界和傲界陆续公 布。 很长时间里，智选车是华为进入汽车行业最有效的方式，是华为智能汽车解决方案 BU （下称 "车 BU"）的 ...