公司股价与市值表现 - 英伟达股价大涨4.3%至154.31美元，创历史新高，总市值达3.77万亿美元，超过微软（3.66万亿美元）成为全球市值第一 [1] - Loop Capital预测英伟达市值可达6万亿美元，分析师AnandaBaruah将目标价从175美元上调至250美元，为华尔街最高目标价 [1] 财务表现与减持情况 - 2026财年Q1营收440.6亿美元（同比+69%），GAAP净利润187.8亿美元（同比+26%），Non-GAAP每股收益0.81美元（同比+33%） [3] - 黄仁勋6月减持10万股（价值1450万美元/约1亿人民币），平均售价144美元/股，属于预定交易计划 [3] AI战略布局 - 公司定位从"芯片公司"升级为"AI基础设施平台提供商"，构建包括GPU、CUDA平台、软件服务及数据中心的生态 [3] - 宣布每年发布新一代AI芯片，已为Blackwell、Vera Rubin等系列做准备 [2] - 黄仁勋提出"十年AI基础设施建设周期"概念，认为AI和机器人技术代表数万亿美元市场 [1] 机器人领域发展 - 提出三类机器人布局：代理机器人/代理AI、自动驾驶汽车、人形机器人 [2] - 黄仁勋强调"通用机器人时代已经到来"，劳动力需求与AI技术推动产业化 [2] 全球化与主权AI - 加速主权AI建设，加码政府与超大规模合作项目，欧洲已达成多个大型项目 [2][3] - 全球各国加速AI基础设施部署，公司尝试更新芯片设计以符合对华出口管制标准 [3] 行业竞争环境 - AMD、谷歌、亚马逊等加大AI布局，但高端AI芯片性能仍难撼动英伟达地位 [4] - 美国政府限制导致H20芯片出口损失：Q1减值45亿美元，Q2预计损失80亿美元 [1]

英伟达股价表现 - 公司股价大涨4.3%至154.31美元，创历史新高，市值达到3.77万亿美元，超越微软成为全球市值第一 [1] - 从4月低点94.21美元反弹至当前水平，市值累计上涨1.42万亿美元，完全收复年初37%的跌幅 [6] - 股价连续三个交易日上涨，超越1月份149.43美元的前期纪录 [6] 驱动因素 - 黄仁勋在股东大会上强调AI和机器人技术带来"数万亿美元机会"，并指出全球对"主权AI"需求增长 [3][4] - 科技巨头重申对AI投资的承诺，缓解市场对其削减支出的担忧 [4] - 微软近一个季度处理AI模型的请求量同比增加五倍以上 [5] - 英伟达支持的CoreWeave等云端AI公司股价自3月上市以来上涨超300% [5] 行业验证 - 关键存储供应商美光科技季度收入达创纪录的93亿美元，超出预期的89亿美元，并对AI需求增长给出积极预测 [5] - Blackwell平台上线和供应链反馈显示AI硬件需求强劲，特别是agentic AI应用增长 [7] - 大型芯片股将受益于科技公司对AI的巨额资本支出及主权AI发展 [8] 技术优势与市场预期 - 研究机构指出英伟达拥有最佳技术堆栈，尽管云服务商尝试自建AI基础设施 [7] - 巴克莱银行将目标价上调至200美元，预计市值可能达到4.9万亿美元，较当前有38%上涨空间 [7] - 公司承诺每年推出一款AI芯片，计划在Blackwell后推出Vera Rubin芯片 [8] 全球布局 - 公司与沙特阿拉伯、阿联酋等国签署主权基础设施协议，显示全球扩张野心 [8]

Meta的ASIC战略与MTIA项目 - Meta正在全面进入ASIC竞赛，其专有ASIC服务器项目MTIA预计将在2026年实现重大突破，可能挑战Nvidia的市场主导地位[1] - Meta计划在2025年底至2026年推出100万至150万颗高性能AI ASIC芯片[1] - MTIA T-V1将于2025年Q4推出，采用36层高规格PCB和混合冷却技术，由博通设计，Celestica和Quanta负责组装[3] - 2026年中将推出MTIA T-V1.5，芯片面积翻倍，计算密度接近Nvidia的GB200系统[3] - 2027年计划推出MTIA T-V2，采用更大规模CoWoS封装和170KW高功率机架设计[3] ASIC市场崛起与竞争格局 - 目前Nvidia占据AI服务器市场80%以上价值份额，ASIC仅占8-11%[2][7] - 2025年Google TPU预计出货150-200万台，AWS Trainium 2预计140-150万台，合计达Nvidia GPU出货量(500-600万台)的40-60%[2][15] - 随着Meta和微软在2026-2027年大规模部署ASIC，ASIC总出货量有望超越Nvidia GPU[2] - Google、AWS等云服务巨头加速部署自研ASIC，显示AI服务器市场竞争格局正在转变[1] 技术挑战与供应链限制 - Meta的ASIC计划面临CoWoS晶圆产能限制，当前分配仅支持30-40万颗，远低于100-150万颗的目标[4] - 大尺寸CoWoS封装存在技术挑战，系统调试需要6-9个月时间[4] - 若多家云服务商同时加速部署ASIC，可能导致高端材料和组件短缺，推高成本[4] Nvidia的技术优势与市场地位 - Nvidia推出NVLink Fusion技术，开放互连协议以巩固市场份额[5] - Nvidia在芯片计算密度和NVLink互连技术方面保持领先，ASIC短期内难以追赶[5] - CUDA生态系统仍是企业AI解决方案首选，构成ASIC难以复制的壁垒[5] - Nvidia是HBM最大消费者，从SK海力士和美光采购最多HBM，并拥有最大的CoWoS产能分配[16] - AI技术基础建立在Nvidia芯片和CUDA软件上，使公司在竞争中占据先天优势[17] 行业发展趋势与观点 - ASIC设计和制造周期长(2-3年)，可能面临技术过时问题[11] - 大型科技公司可能对Nvidia的高利润率不满，推动自研ASIC发展[12] - 主权AI概念下，多数国家仍倾向于采购Nvidia芯片而非开发自主AI芯片[19][20] - AI发展是与时间的赛跑，使用ASIC可能导致科技公司在竞争中落后[17]

报告行业投资评级 - 推荐（维持） [1] 报告的核心观点 - Marvell在AI芯片领域战略布局与技术突破显著，定制化解决方案有望广泛应用，DDR4内存价格罕见暴涨，受供给端收缩和需求端抢购影响 [5][8] 各部分总结 股票组合及其变化 本周重点推荐及推荐组 - Marvell将2028年数据中心潜在市场规模预期上调，定制XPU芯片和配套组件规模增长可观，多项技术成果显著，预计多个定制项目2026 - 2027年量产，建议关注AI算力相关标的 [20] - DDR4内存现货价格单日涨幅近8%，价格重回2022年一季度水平，由供给端收缩和需求端抢购驱动，建议关注存储芯片相关标的 [21] 海外龙头一览 - 6月16日 - 6月20日当周，海外龙头涨跌分化，超威半导体领涨，涨幅10.40%，环球晶圆领跌，跌幅 - 4.01% [23] 周度行情分析及展望 周涨幅排行 - 6月16日 - 6月20日当周，申万一级行业涨跌分化，电子行业上涨0.95%，位列第3位，市盈率49.86 [31] - 电子行业细分板块整体上涨，印制电路板、半导体设备、分立器件涨幅最大，模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值位列前三 [35] - 当周重点关注公司周涨幅前十中，光学元件占2席，其他多个板块各占1席，科翔股份、江波龙、源杰科技包揽前三 [38] 行业重点公司估值水平和盈利预测 - 报告给出多家公司的市值、EPS、PE、ROE、PB等数据及投资评级，涉及Chiplet、EDA、LED等多个细分领域 [42] 行业高频数据 台湾电子行业指数跟踪 - 近两周，台湾半导体行业指数先下跌后快速上涨，其他指数先上涨后下降 [45] - 近两年，台湾电子行业各细分板块指数走势不同，中国台湾IC各板块产值同比增速自2023年Q2开始反弹 [46][54] 电子行业主要产品指数跟踪 - 存储芯片价格整体波动下降，NAND和DRAM价格有不同变化趋势，全球半导体销售额自2024年4月触底攀升，面板价格保持稳定 [57][59][61] - 2025年4月国内手机出货量同比下降，全球2024年手机出货量回暖，无线耳机出口量复苏，中国智能手表2024年反弹，2025年一季度全球PC出货量同比下滑，新能源车销量保持强劲增长 [63][64][66][68][70] 近期新股 矽电股份（301629.SZ） - 公司专注半导体探针测试领域，掌握多项核心技术，产品涵盖探针台和其他半导体专用设备，为客户提供配套解决方案 [74][75]

英伟达的市场地位与挑战 - 英伟达在AI训练端占据主导地位，毛利率超过60%，但客户正寻求替代方案以减少对其依赖 [1] - AMD发布MI350 AI芯片，宣称性能优于英伟达产品 [1] - 市场分析机构指出英伟达客户积极寻找替代芯片方案，对其形成竞争压力 [1] ASIC定制芯片市场发展 - Marvell和博通是主要ASIC定制芯片厂商，为谷歌、Meta、微软、亚马逊等云厂商提供XPU芯片 [3] - Marvell将2028年数据中心潜在市场规模预期从750亿美元上调至940亿美元，复合年增长率35% [3] - Marvell将2028年定制AI芯片目标市场规模从430亿美元上调至550亿美元 [3] - Marvell已获得18个定制芯片项目，50多项交易在洽谈中，预计2028年市占率从低于5%提升至20% [3] - 博通2025财年Q2 AI收入超44亿美元，预计Q3增长至51亿美元，连续十个季度增长 [4] 云厂商自研芯片进展 - 大型云厂商通过与ASIC厂商合作自研AI芯片，降低对英伟达GPU依赖 [3] - 谷歌TPU算力从2016年92TOPS提升至4614TOPS，内存从8GB DDR3升级至192GB HBM3e [5] - 谷歌TPU串联数预计达9200颗，满足AI平行运算需求 [5] - 云厂商开发光连接方案替代英伟达的铜互连技术，提升大规模集群运算能力 [5] 英伟达的应对策略 - 英伟达开放NVLink生态系方案，允许谷歌等厂商ASIC接入NVLink，以维持GPU主导地位 [6] - 推动"主权AI"全球落地，在德国建设工业AI云配备1万颗Blackwell GPU，欧洲建20余个AI工厂 [6] - 2023年英伟达营收增长率达125%，远高于行业其他公司（最高21%），拉动半导体IC行业增长 [6] 行业增长预期 - 2025年全球半导体IC产业规模预计增长19%，受英伟达GB200、GB300服务器出货带动 [7] - 2024年上半年全球半导体IC需求旺盛，下半年英伟达新服务器产品将推动增长 [7]

主权AI的悖论 - 阿联酋宣布向OpenAI的"阿联酋星际之门"计划投资200亿美元，旨在打造"主权AI"，但仍完全依赖美国的芯片、软件和基础设施 [1] - 法国推出Mistral大模型，印度推广BharatGPT，各国声称追求AI战略自主，但技术路线仍依赖全球化体系 [1] - 英伟达CEO提出"AI工厂"概念，将数据中心比作战略基础设施，但无法改变底层技术依赖外国的事实 [1] 技术依赖的深层问题 - AI大模型的核心难点在于权重参数（"AI皇冠上的珍珠"），但其迭代速度远超政策周期，基础设施（芯片、数据管道、劳动力）才是长期性挑战 [2] - 法国Mistral大模型曾被视作欧洲主权AI突破，但迅速被中国开源模型DeepSeek超越，其与美国共建的AI工业园区仍依赖美国基础设施 [2] - AI训练数据依赖海外外包劳动力标注，优化工具链锁定美国供应商，法律/医疗等复杂领域进一步加剧对发达国家专家的依赖 [3] 数字殖民主义与生态系统 - 当前AI技术存在"数字殖民主义"特征，各国在硬件、软件、中间层均陷入结构性依赖，即使拥有自主模型权重也难逃底层技术绑定 [3] - 真正的AI自主化需掌控数据与部署基础设施，包括本土数据能力、安全体系、开源工程和芯片替代方案，而非仅追求大模型突破 [4] - 全球仅中美建成完整AI生态系统（本地工具、标准、基础设施、治理体系），欧洲尚未实现，孤立发展AI产业不可行 [4] 战略选择与行业趋势 - 各国面临两难选择：投入巨额资金追求"主权AI"幻觉（如阿联酋200亿美元投资），或务实投资战略性基础设施 [5] - AI产业依赖全球流动的数据、芯片、软件和人才，传统行业（钢铁/石油）的自主发展模式不适用于AI领域 [4]

英伟达欧洲AI战略布局 - 英伟达计划与德国电信合作开发欧洲首个工业人工智能云，提供1万枚Blackwell GPU [1] - 公司将在英国设立人工智能实验室，在法国建设配备1.8万个Blackwell GPU的计算中心 [8] - 未来两年计划在欧洲筹建超过20个"AI超级工厂"，算力提升10倍 [1] 欧洲AI发展现状 - 欧盟用户严重依赖非欧盟基础设施，可用数据中心容量落后于美国和中国 [3] - 欧洲算力需求基本得到满足，但高度依赖亚马逊、谷歌、微软等美国云服务商 [4] - 2024年欧洲AI融资额达135亿美元，同比增长22%，接近亚洲137亿美元的规模 [7] 欧洲AI自主化需求 - 欧盟提出"人工智能大陆行动计划"，计划建设"人工智能工厂"网络 [7] - 欧洲需要自主可控的算力设施，以应对数据主权和地区安全问题 [4][6] - 欧盟宣布"投资AI"倡议，计划调动2000亿欧元用于AI发展 [7] 英伟达的商业模式 - 公司从单纯卖芯片转向提供软硬件捆绑的整体解决方案 [13] - 推出"主权AI"概念，帮助各国建立可控的AI模型体系 [6] - 通过CUDA、CUDNN等工具库支持欧洲开发"自主模型" [10] 实施挑战 - 数据中心建设面临能源短缺、电力人才不足和电网建设流程冗长等问题 [13] - 欧洲AI生态存在资源协调机制低效的短板 [12] - 英伟达缺乏计算服务和传统制造领域经验 [13] 长期影响 - 可能形成以欧洲自主为导向的算力云生态 [14] - 需要同步强化模型、数据和人才等关键能力才能缩小与中美差距 [14] - 算力基建合作是欧洲AI自主的重要起点 [14]

英伟达与华为AI芯片技术对比 - 英伟达CEO黄仁勋表示公司技术比华为领先一代，但承认中国可通过增加芯片数量弥补单芯片性能差距 [2] - 黄仁勋评估华为AI算力技术与英伟达2024年二季度上市的H200系列相当，两者差距超过12个月 [2] - 华为两款GPU芯片工艺与英伟达存在超过6年的技术差距 [3] - 任正非表示华为单芯片仍落后美国一代，但通过叠加和集群方法可实现相当的计算结果 [2] 英伟达中国市场策略与影响 - 英伟达已将中国市场营收及获利排除在财测之外，不指望美国解除出口管制 [3] - 中国市场占有率从4年前的95%下降到50%，华为正在填补空缺 [7] - H20芯片禁售导致英伟达上半年总损失达150亿美元，包括45亿美元费用和80亿美元Q2预期损失 [11] - 2024年英伟达中国区收入171.08亿美元(约1235亿元)，同比增长66%为史上最高 [11] 英伟达财务与业务表现 - 2026财年Q1营收441亿美元(环比增12%，同比增69%)，净利润187.75亿美元，毛利率61% [8] - 数据中心业务营收同比增长73%至391亿美元，超过AMD和英特尔该业务收入总和 [8][10] - 公司正从GPU芯片商转型为AI基础设施公司，推进GPU、CPU、NV互联等多技术整合 [12] 华为研发与市场表现 - 2024年华为研发支出1797亿元，占收入20.8%，近十年累计研发支出12490亿元 [3][13] - 2024年华为全球销售收入8621亿元，净利润626亿元，经营活动现金流884.17亿元(同比增26.7%) [13] - 华为拥有20.8万员工，其中研发员工11.3万名(占54.1%) [14] - 盘古大模型5.0已在30多个行业400多个场景落地，支持十亿到万亿参数规格模型 [16] 行业竞争格局与发展趋势 - 中国学者批评黄仁勋"主权AI"概念是算力竞争下的"概念陷阱"，可能导致新形式数字殖民主义 [20] - 国产芯片高端领域与美国仍有较大差距，但算法优化可弥补部分算力不足 [17] - 全球AI技术仍处早期阶段，中国存在资源冗余和重复建设风险，可能引发价格战和低利润率 [21] - 任正非强调中国AI发展需注重教育培养和人才梯队建设，而非单纯技术突破 [23]

AI行业 - AI推理需求强劲 英伟达FY26Q1业绩会表示"AI推理需求爆炸式增长" OpenAI、微软和谷歌在token生成方面经历阶梯式跃升 微软FY25Q3财季处理超过100万亿个token 同比增长五倍 [3] - 主权AI需求涌现 5月13日英伟达、AMD与沙特PIF旗下Humain达成150亿美元合作协议 6月11日英伟达在欧洲多国建立AI技术中心 [3] - 英伟达供给能力增强 NVL机架出货显著改善 主要客户每周部署近1000个GB200 NVL72机架(72000颗GPU) GB300预计FY26Q2末量产 [3] - ASIC部署将显著增加 博通FY25Q2表示2026年ASIC部署增加 2027年3个大客户将部署100万颗AI加速芯片集群 [3] - 北美AI板块表现强劲 2025年4月7日至6月12日期间 英伟达/AMD/博通累计上涨54%/38%/75% 纳斯达克指数上涨26% [3] 非AI芯片行业 - 全球晶圆厂稼动率偏低 2024年稼动率60%~70% 低于健康水平80%~90% 日本7座在建晶圆厂仅3家量产 [4] - 智能手机出货预测下调 IDC将2025年全球智能手机出货量增长预测从2.6%下调至0.6% 主因关税不确定性和消费支出减少 [4] - PC市场表现不佳 2025Q1 PC GPU出货6880万块 同比降1.6% 环比降12% PC CPU出货6190万颗 同比降0.3% 环比降14% [4] 存储行业 - 存储市场逐步回暖 2025年3月底开始回升 5月多款DDR3和DDR4产品价格环比上涨 [5] - 存储厂商调整产能 美光、三星和SK海力士或年底前停止生产DDR3和DDR4 引发备货潮 [5] - 存储价格预计上涨 TrendForce预计2025Q3 DRAM和NAND Flash产品均会实现价格上涨 [5]

报告行业投资评级 - 海外TMT行业投资评级为买入（维持） [6] 报告的核心观点 - 强劲AI需求、存储价格回升和国产替代机遇，有望提振港股半导体基本面 [3] 根据相关目录分别进行总结 AI领域 - 2025年4月7日至6月12日，AI芯片龙头公司英伟达、AMD、博通累计涨幅超纳斯达克指数，北美AI板块股价表现强劲 [1] - AI推理需求强劲，微软FY25Q3财季处理超100万亿个token，同比增长五倍 [1] - 主权AI需求涌现，英伟达、AMD与沙特阿拉伯AI公司达成150亿美元合作协议，英伟达在欧洲有系列合作计划 [1] - 英伟达供给能力增强，GB200 NVL机架加速交付，GB300预计FY26Q2末量产发货，FY26下半年业绩高增长确定性强 [1] - 预计2026年ASIC部署显著增加，2027年博通3个大客户将部署100万颗AI加速芯片集群 [1] 非AI领域 - 全球晶圆厂稼动率偏低，2024年在60%-70%，低于健康水平，截至2025年4月日本在建7座晶圆厂仅3家量产 [2] - IDC将2025年全球智能手机出货量增长预测从2.6%下调至0.6%，因关税和消费者支出减少 [2] - 2025Q1 PC GPU和CPU出货量同比、环比均下降 [2] 存储领域 - 存储市场自2025年3月底回暖，5月多款DDR3和DDR4产品价格环比上涨，因厂商停产和下游需求增长 [3] - TrendForce预计2025Q3 DRAM和NAND Flash产品价格上涨 [3] 投资建议 - 推荐中芯国际，作为核心国产替代资产，受益于国产AI算力需求，高端产线产能释放支撑业绩增长 [3] - 推荐华虹半导体，因国产替代收获更多订单，承接欧洲IDM厂商需求 [3] - 建议关注上海复旦，智能电表业务强，非挥发性存储业务回暖，业务向汽车、物联网延伸，FPGA获验证 [3] 重点公司盈利预测与估值 |证券代码|公司名称|收盘价（港币）|2024 BPS/EPS|2025E BPS/EPS|2026E BPS/EPS|2024 PB(X)/PE(X)|2025E PB(X)/PE(X)|2026E PB(X)/PE(X)| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |0981.HK|中芯国际|40.80|2.59|2.68|2.80|2.0|1.9|1.9| |1347.HK|华虹半导体|29.85|3.64|3.66|3.77|1.0|1.0|1.0| |1385.HK|上海复旦|27.85|0.70|0.88|1.20|36|29|21| [5]