文章核心观点 - 存储价格正全面上涨，数据中心建设动能回暖及AI服务器对存储要求的提升是核心驱动力，行业对25Q4及26年存储价格预期乐观 [1] 存储价格全面上涨 - 25Q4 DRAM价格涨幅预期上修，一般型DRAM价格预估涨幅从8-13%上修至18-23% [1] - DDR5价格因服务器建置动能回温及CSP厂商加单而稳健上扬，DDR4价格因原厂减产/转产导致供不应求持续攀升 [1] - 闪迪于25年9月宣布对所有渠道和消费者客户的产品价格调涨10%以上 [2] - 截至2025年10月29日，TLC闪存256Gb/512Gb/1Tb价格相比25年9月2日价格涨幅分别为16.7%/61.3%/27.0% [2] - 预计25Q4 NAND合约价有望全面上涨，平均涨幅达5-10% [2] AI服务器驱动存储创新大周期 - 数据中心扩建浪潮升温，服务器NAND和DRAM应用占比持续增长，成为全球存储市场增长核心引擎 [3] - AI数据中心对低功耗内存需求旺盛，存储厂商积极拓展相关应用，如英伟达新一代Grace CPU使用LPDDR5X将能效提高5倍 [3] - HBM是DRAM行业最核心的价值增长引擎，主要原厂26年均聚焦HBM产能扩张，导致传统DRAM新增产能有限 [3] - KVCache容量的增长已超过HBM承载上限，将其卸载到DRAM、SSD等成本更低、容量更充裕的内存层级成为业界核心策略 [4] - 由于HDD制造商未规划扩大产线，推理需求导致Nearline HDD严重缺货，云厂商开始考虑使用SSD补齐缺口，大容量QLC SSD出货可能于2026年出现爆发性增长 [4]

OpenAI的AI算力基础设施投资 - OpenAI在过去一个月签署的AI算力资源供给协议总规模已接近1.4万亿美元[1] - 与亚马逊AWS达成为期七年、金额高达380亿美元的协议，获得数十万块英伟达GB200和GB300 AI GPU的使用权[4] - 更新与微软的协议，新增购买高达2500亿美元的Azure云端算力服务[4] - 与博通合作开发并部署高达10吉瓦级别的定制化AI ASIC算力集群，Arm将帮助构建服务器CPU[5] - 与AMD签署部署约6吉瓦AI GPU算力集群的协议，AMD授予OpenAI可购买最多1.6亿股AMD普通股的认股权证[6] - 参与规模达5000亿美元的"星际之门"项目，并与甲骨文签署了千亿美元级别的AI算力供给协议[8] - 一系列协议为其可能在2026年底或2027年初进行的IPO铺路，届时估值或达1万亿美元[9] AI算力核心组件供应商受益 - 英伟达广受市场欢迎的AI GPU算力集群是OpenAI庞大订单的最关键受益方[1] - 专注于数据中心高性能存储产品的巨头，如SK海力士、三星、美光、西部数据、闪迪、希捷等也是最大受益势力[1][10] - "星际之门"项目预计将消耗全球40%的DRAM产出，OpenAI与三星、海力士签下每月最高90万片DRAM晶圆的意向合作协议[10] - 英伟达总市值突破并站稳5万亿美元，成为全球首个达到此市值的公司[14] - 华尔街机构Loop Capital给出目标价350美元，意味着英伟达市值将达到8.5万亿美元[16] - 华尔街分析师们不断上调英伟达目标股价，越来越多分析师看向300美元点位[17] 存储市场与HBM需求激增 - HBM市场预计将从2023年的23亿美元增长至2026年的302亿美元，实现100%的复合年增长率[11] - SK海力士实现创纪录的营业利润11.4万亿韩元（约80亿美元），并透露明年HBM、企业级NAND等全系列存储芯片订单已售罄[10] - 美光、三星股价在"存储超级周期"叙事下年内涨幅达三位数级别[10] - 希捷、闪迪和西部数据的股价今年涨幅超过三位数，大幅跑赢大盘[11] - 三星已暂停10月DDR5 DRAM合约报价，SK海力士和美光跟进，导致供应链"断粮"，存储产品"已完全进入卖方市场"[14] AI算力产业链的长期增长前景 - 生成式AI与AI智能体推理工作负载带来的算力需求有望推动市场呈指数级增长，"AI推理系统"被视为未来最大营收来源[15] - 英伟达给出的2025-2026年累计5000亿美元数据中心业务营收预期（仅包含Blackwell与Rubin架构AI GPU产品）令华尔街感到兴奋[16] - 全球持续井喷的AI算力需求、美国政府投资及科技巨头投入建设数据中心，强化了AI算力基础设施板块的"长期牛市叙事逻辑"[15] - 华尔街顶级机构认为英伟达仍是万亿美元级别AI支出的最核心受益者，其股价屡创新高之势远未终结[17]

涉及的行业与公司 * 行业：内存互联芯片、高速互联芯片（PCIe、CXL）、服务器平台、半导体设计 [1][2][3] * 公司：澜起科技 [1][2][3] 核心观点与论据 财务业绩表现 * 公司前三季度营收40.58亿元，同比增长约58%，归母净利润16.32亿元，同比增长约67% [2][4] * 剔除股份支付费用影响后的归母净利润为21.44亿元，同比增长约112% [2][4] * 第三季度营收14.24亿元，同比增长57.22%，剔除股份支付后的归母净利润8.11亿元，同比增长105.78%，环比增长10.96% [4][6] * 经营活动现金流量净额为16.01亿元，与归母净利润相当，ROE为13.6% [2][4] * 互联类芯片产品线前三季度收入38.32亿元，同比增长约61%，毛利率达64.83%，第三季度毛利率环比提升1.48个百分点至65.69% [2][3][4] 产品与技术进展 * DDR5已规划六个子代产品，第三子代RCD芯片销售收入在三季度首次超过第二子代，第四子代RCD芯片开始规模出货 [2][3][7] * 第二子代MRCD、MDB芯片未来6个月内交付订单金额已超过1.4亿元 [2][3][7] * 发布SIXXL3.1 MXC芯片、时钟缓冲器和展频振荡器等新产品，MXC芯片已向主要客户送样测试 [8][9] * 128GT Serdes技术正在研发，将应用于未来产品，是公司拓展高速互联领域的基础 [17][18] * 公司官宣正在研发PCIe Switch产品，内部研发进度符合预期 [14][25] 市场趋势与行业机遇 * AI服务器推动内存模组需求增长，预计年复合增长率约10%，到2030年达3.31亿根 [3][10] * DDR5渗透率从2024年的50%提升至2025年的85%以上，DDR6预计在2029-2030年商用化 [10][21] * 2024年全球内存互联芯片市场规模为11.7亿美元，2025年预计增长至15.8亿美元，公司2024年全球市场份额约为37% [13] * PCIe Retimer市场从2024年的4亿美元预计增长至2025年的6亿美元，2030年有望接近19亿美元 [14] * CXL技术市场潜力巨大，预计2030年市场规模达17亿美元，其中MXC30芯片对应约10亿美元 [15] * 以太网与光互联领域到2030年合计市场规模预计超过300亿美元 [16] 竞争格局与公司地位 * 公司在DDR5 RCD迭代进度上领先北美竞争对手，2025年互联类芯片收入体量约为北美竞争对手两倍以上 [21] * 在PCIe Retimer市场，公司自2024年开始快速上量，在国内处于领先地位，并积极拓展海外市场 [14][24] * 在CXL MXC芯片领域，公司通过持续技术迭代保持领先，大多数云厂商和内存厂商基于MXC30进行研发测试 [15][27] * 公司是MDB国际标准的牵头制定者 [7][13] 其他重要内容 风险与费用说明 * 第三季度股份支付费用大幅增长至3.53亿元，主要与去年四季度推出的和股价挂钩的核心高管激励计划有关，剔除该影响后净利润为8.11亿元 [2][5][6] * 原材料交期变长导致阶段性供货限制，公司正加大采购力度以改善供给能力 [26] 未来展望与战略 * AI驱动算力提升及存储需求增加是公司增长的基础，新产品迭代（如第三、四、五子代）和新CPU平台将在明后年贡献增长 [19][20][26] * 公司战略目标是通过5至10年努力，成为国际领先的全互联芯片设计企业 [18] * 公司今年首次进行中期分红，并推出两期回购计划，第二期回购计划上限提升至200元 [30] 具体市场数据 * 一台AI服务器通常配置24根内存条，高于通用服务器的12根 [10] * MRDIMM需要搭配一颗MRCD和10颗MDB芯片，单模组价值增量达几十美元 [11] * 一台典型的内存池需要配置32颗MXC芯片，产品价值量超过3000美元 [27] * 公司控股子公司前三季度收入达3700万元，主要与Saxo相关 [28] * 第二代M2D产品市场规模预计从2025年的3700万美元增长至2030年的25亿美元 [23]

韩国出口表现 - 10月韩国出口额经工作日差异调整后同比增长14%，前一个月为下降6.1% [1] - 若不剔除工作日差异，10月总体出口同比增长3.6%，前值9月为增长12.6% [1] - 10月实现约61亿美元贸易顺差，进口下降1.5% [1] 半导体行业出口 - 10月韩国半导体类出口总体同比大幅增长25.4% [2] - 存储芯片出货规模无比强劲，是出口回升的关键驱动 [2] - 存储芯片需求受人工智能算力基础设施及传统云计算服务器需求强劲驱动 [2] 其他行业出口 - 10月韩国汽车出口意外同比下降10.5% [2] - 石化与钢铁出口分别下降22%与21.5%，因关税导致投入成本高企及全球工业需求疲软 [2] 美韩贸易协议 - 美国对韩国商品进口的关税上限设定为15%，此前汽车进口关税为25% [2] - 协议包括3500亿美元的韩国赴美投资计划及对外汇市场的保障措施 [2] 宏观经济与政策影响 - 强劲出口数据与贸易协议可能缓解韩国央行刺激经济增长的压力，使其聚焦遏制房地产市场失衡 [3] - 花旗经济学家认为强劲GDP及贸易协议可能部分缓解央行对负GDP产出缺口及外部金融稳定的担忧 [3] 韩国存储芯片行业地位 - 韩国是全球最大两家存储芯片生产商SK海力士与三星的所在地 [4] - SK海力士是英伟达AI GPU算力集群的核心HBM供应商，三星是英伟达GB200/GB300系列的HBM存储系统供应商 [4] AI驱动的存储需求前景 - AI应用渗透各行各业带来天量“AI推理端算力需求”，推动AI芯片、HBM存储系统、企业级SSD等基础设施需求 [4] - 端侧AI热潮将带来消费电子级DRAM与NAND存储需求迈向新一轮增长曲线 [4] 存储芯片超级周期 - 摩根士丹利高呼“存储超级周期”已至，AI基建狂热浪潮推动HBM、服务器级DDR5、企业级HDD/SSD需求火爆 [6] - 英伟达总市值突破并站稳5万亿美元，成为全球首个达到此市值的公司 [6] 存储行业供需与价格展望 - 英伟达预计Blackwell与Rubin架构未来五个季度数据中心业务营收将超过5000亿美元 [7] - 摩根士丹利指出SK海力士“售罄”信号显示存储产能供应紧张，芯片价格持续上涨环境将贯穿整个2026年，有望持续至2027年 [7] - 野村预计有意义的存储芯片产能和产量增长加速要到2027年中后期才出现，供不应求局面将持续数年 [7]

行业趋势：AI算力竞赛驱动存储超级周期 - 全球AI算力基础设施投资热潮推动存储需求进入“超级周期”，AI训练和推理相关需求激增 [1][2] - 高盛预计到2030年全球AI基础设施支出可能达到3万亿美元至4万亿美元，其中近半数集中于数据中心企业级DRAM与NAND存储产品 [8] - 生成式AI应用与AI智能体主导的推理端带来巨大算力需求，有望推动AI算力基础设施市场呈指数级增长 [3] 存储产品巨头股价表现 - 希捷(STXUS)和西部数据(WDCUS)股价今年迄今均已飙升逾200%，目前均在历史最高位附近 [2] - 希捷和西部数据是今年标普500指数成分股中涨幅排名第二和第三的公司，大幅跑赢英伟达和博通 [7] - 闪迪(SNDKUS)从西部数据分拆上市以来股价已大幅上涨五倍，周五上涨超3% [7] 存储巨头业务驱动因素 - AI数据中心建设带动存储栈三层同步扩容，包括热层NVMe SSD、温层/近线HDD、冷层对象与备份 [10] - 西部数据近线/数据中心HDD主打ePMR + UltraSMR路线，量产32TB SMR、24TB CMR等超大容量盘，服务对象存储与数据湖场景 [10] - 希捷HAMR平台已量产出货30TB级近线盘，直击云厂商“机架功耗/每TB成本”痛点，是AI数据湖与冷数据池核心受益者 [10] - 闪迪数据中心NVMe SSD依托BiCS8等新一代3D NAND、QLC高容量NVMe覆盖“热/温层”高并发与高吞吐需求 [11] 公司订单与业绩展望 - 西部数据已与前五大客户签订延续至2026年的大规模企业级NAND存储产品采购订单，并与7家客户签订了直至2026年上半年的坚定订单 [4][14] - 希捷第二季度营收和利润预期展望均远高于市场预期，自公布以来股价已上涨20% [4] - 希捷当前订单积压已延伸至整个2027年 [16] - 西部数据最大超大规模客户协议有望覆盖整个2027年自然年 [14] 存储芯片市场动态 - 全球DRAM和NAND系列高性能存储产品价格持续大涨，HBM存储系统全面售罄 [3][11] - SK海力士表示已锁定2026年全部DRAM和NAND客户需求，HBM4将于2025年底出货 [11] - 三大存储芯片制造商将多数产能集中于HBM，导致DDR系列及HDD系列存储产品供不应求 [9] - 摩根士丹利预计存储芯片价格持续上涨环境将贯穿整个2026年，有望持续至2027年 [11] 华尔街机构观点与目标价 - 花旗集团维持西部数据“买入”评级，将目标股价自135美元大幅上调至180美元 [14] - Cantor Fitzgerald将西部数据纳入“首选股票”名单，给予“增持”评级，目标价自160美元上调至200美元 [15] - 摩根士丹利维持希捷“增持”评级，将目标价从265美元上调至270美元 [15] - 野村预计存储芯片产能有意义的增长加速要到2027年中后期才会出现，供不应求局面将持续数年 [11]

财务业绩 - 第三季度公司实现营业收入5.27亿元，环比增长5.24% [1] - 第三季度实现归属于上市公司股东的净利润0.18亿元 [1] - 第三季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.10亿元 [1] 存储产品与技术 - NOR Flash产品采用SONOS和ETOX技术，容量覆盖512kbit-1Gbit [1] - 代表产品PY25Q129HA基于50nm ETOX工艺，为128Mbit超低功耗串行多I/O NOR Flash，电压覆盖2.7V-3.6V，数据保持20年、擦写10万次 [1] - 产品适配TWS耳机、车载导航、手机触控等场景 [1] 微控制器与专用芯片 - 通用高性能MCU产品线基于ARM Cortex M0+/M4内核，覆盖通用型、电机专用型、超低功耗型、高性能型等多个系列 [2] - PY32MD系列电机专用SOC集成预驱与MCU，支持无感方波/FOC控制，应用于电动工具、家用风扇、高速风筒等场景 [2] - 公司研发内置非易失存储器的音圈马达驱动芯片、开环马达驱动芯片、光学防抖音圈马达驱动芯片OIS [2] - 新一代光学防抖音圈马达驱动芯片VOIS已在手机和运动相机等客户端实现批量交付，处于国内领先水平 [2] 战略布局与行业展望 - 公司拟以现金方式收购参股公司珠海诺亚长天存储技术有限公司控股权，以实现产品、市场、技术互补 [3] - 全球存储行业迈入"超级周期"的关键节点，行业景气度不断提升 [3] - 公司业绩弹性与战略价值有望随行业景气度提升得到市场进一步认可 [3]

公司财务业绩 - 第三季度实现营收25.50亿元，同比增长79.47% [1] - 前三季度累计营收66.59亿元，同比增长85.13% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润9086.91万元，同比大幅增长166.80%，单季度环比扭亏为盈 [1] 公司业务进展 - 企业级SSD与内存条等产品均已批量销售，成为业绩增长核心驱动力 [1] - 企业级SSD产品凭借自研技术平台与国产存储颗粒深度适配优势，成功切入多家头部互联网厂商供应链 [1] - 嵌入式存储已导入多家手机品牌厂商，工业级存储覆盖电力、安防、车载等场景 [2] - 内存条收入规模显著提升，形成多元化增长支撑 [2] 公司产能与投资 - 将"PCIeSSD存储控制芯片及模组项目"投资总额由原4.99亿元上调至7.43亿元，以保障后续订单交付 [2] - 凭借主控芯片自研、固件算法优化、全场景适配能力，构建多场景全链路国产化解决方案 [3] 行业趋势与驱动因素 - AI技术演进与应用催生数据存储需求爆发式增长，供需缺口推高存储价格 [1] - 市场预计此轮AI驱动的供应短缺将更长、更强，存储或开启持续数年的"超级周期" [1] - 企业AI服务器新投资、通用服务器存储升级、智能手机与PC"端侧AI"普及，全方位支撑存储"超级周期"延续 [2] - AI行业正从训练转向推理应用扩张，对存储介质传输性能与经济性要求更高 [2] - 数据中心全闪存进程加快，HDD成本优势减弱 [2] 宏观与产业链环境 - 至2035年人工智能产业预计为我国GDP贡献超11万亿元，或带动算力需求增长十倍乃至百倍 [2] - 国产存储颗粒厂商技术成熟度与良率提升，与国内模组企业协同效应凸显 [3]

存储芯片行业涨价潮与市场表现 - 9月以来存储芯片行业价格大幅上涨，部分DRAM和Flash产品已停止报价或"一天一个价"，被形容为"比黄金涨得更猛"[1] - 截至10月30日，近3个月A股存储器指数上涨59.42%，其中江波龙累计上涨210.89%，德明利上涨160.95%，普冉股份和东芯股份均涨超110%，香农芯创涨超275%[5][6] - 市场普遍认为此轮涨价核心驱动力在于全球科技巨头对AI算力需求的持续旺盛，让HBM供不应求，同时各大终端厂商在下半年集中推出新品刺激产能[6] AI驱动的"超级周期" - 摩根士丹利研报指出AI驱动下存储行业供需失衡加剧，预计将开启持续数年的"超级周期"，到2027年全球存储市场规模有望向3000亿美元迈进[6] - 2025年上半年DRAM综合价格指数大幅上涨47.7%，NAND Flash综合价格指数上涨9.2%，10月以来512Gb Flash Wafer价格累计涨幅超20%[8] - AI技术快速发展是结构性转变核心驱动力，英伟达、亚马逊、谷歌和AMD四家公司占据HBM需求的95%，国内阿里巴巴、百度、字节跳动、腾讯等也在加大AI投入[8] 供需失衡与价格趋势 - 上游供给端收缩，美光、三星、SK海力士等海外原厂已启动减产计划，同时产能从传统DRAM转至DDR5、HBM等高利润产品[9][10] - 第三季DRAM平均库存降至8周，低于去年同期的10周与2023年初的31周，市场供应快速吃紧[10] - TrendForce预计四季度旧制程DRAM价格环比增长8%~13%，HBM价格环比增长13%~18%[10] 国内存储厂商表现与机遇 - 国内存储厂商正迎来新机遇快速占领市场份额，特别是在利基型产品端的国产替代[12] - 江波龙今年以来股价涨幅229%总市值1186亿元，兆易创新涨幅118%总市值1548亿元，香农芯创涨幅352%，德明利涨幅264%，东芯股份涨幅288%[13] - 江波龙前三季度营业收入同比增长26.12%，净利润同比增长27.95%，并发布与HBM应用互补的创新内存SOCAMM2产品[14] 技术突破与产能进展 - 长鑫存储量产高端移动存储芯片LPDDR5X产品，速率达10667Mbps，与SK海力士同规格产品对标，达到业界先进水平[18] - 长江存储将重点推进3D NAND芯片产能爬坡，力争到2026年占据全球NAND闪存市场15%份额，其Xtacking架构已实现232层以上堆叠3D NAND Flash量产[18] - 赛腾股份通过收购日本Optima掌握HBM全制程量测技术，近三个月股价涨超45%[17] 行业周期与未来展望 - 存储行业已进入新一轮上行周期，大模型训练和推理对内存容量需求激增，HBM和DDR5内存紧缺将传导至整个存储产业链[19] - 行业头部玩家对明年市场持乐观态度，SK海力士CEO表示"对明年存储器半导体市场持乐观态度"，威刚董事长认为2025年第四季度才是起点，明年产业荣景可期[20] - 三星、SK海力士等存储原厂正计划将2025年第四季度DRAM的合约价格上调15%到30%[20]

文章核心观点 - AI驱动的存储市场正进入新的“超级周期”，其标志是SK海力士HBM高带宽内存“售罄”以及供应紧张和价格飙升的局面预计将持续至2026年 [1][3] - SK海力士凭借其在HBM领域的领导地位，有望将AI业务带来的定价权扩展至全部存储产品，从而获得可持续的盈利增长 [9][11] 公司业绩与市场信号 - SK海力士第三季度业绩创历史新高，营收达24,4489亿韩元，环比增长10%，同比增长39% [4] - 第三季度运营利润为11,3834亿韩元，环比增长24%，同比增长62%，运营利润率提升至47% [4] - 公司HBM高带宽内存已全面“售罄”，并锁定了2026年全部的DRAM和NAND客户需求 [3] 行业供需与价格展望 - AI推理计算的需求激增正在快速消耗行业库存，DDR5内存芯片库存已降至约两周的极低水平 [7] - 摩根士丹利预测2025年第四季度DRAM合约价格将实现高双位数环比增长，NAND价格环比涨幅将在10%-15%之间 [7] - 行业供应紧张局面预计将持续至2026年，为价格持续上涨提供动力 [1][7] 财务预测与估值调整 - 摩根士丹利将SK海力士2025、2026、2027财年的每股收益预测分别上调5%、14%和15% [5][11] - 基于剩余收益模型，公司将目标价从57万韩元上调至63万韩元，对应2026年预期市净率26倍，较当前水平有15%上行空间 [5][11] 资本开支与技术发展 - 公司2026年资本开支预计将从2025年的约27万亿韩元大幅增长约30%至35万亿韩元 [10] - 资本开支将主要用于支持M15X工厂的产能爬坡，该工厂设备安装已提前进行，将用于2026年的HBM生产 [10] - 技术迁移将推动产能扩张，包括向1c DDR5和321层QLC NAND迁移 [10]

行业趋势与市场周期 - 人工智能浪潮正以超乎预期的速度重塑全球半导体供应链 市场可能正迈向一个由供应短缺和价格飙升定义的新周期 [1] - 摩根士丹利分析师指出 SK海力士的"售罄"信号显示供应将更加紧张 价格上涨环境将持续贯穿2026年 [2] - AI推理计算的需求正在极大提振通用型存储芯片市场 快速消耗了行业库存并为价格持续上涨提供了动力 [6] - 近期商品DRAM和NAND需求的意外激增为2026年的严重供应短缺奠定了基础 更强劲的市场状况可能持续至2026年 [10] SK海力士财务与运营表现 - 公司三季度营收为24,4489亿韩元 环比增长10% 同比增长39% [2] - 公司三季度运营利润为11,3834亿韩元 环比增长24% 同比增长62% 运营利润率达47% [2] - 公司三季度净利润为12,5975亿韩元 环比增长80% 同比增长119% [2] - 公司已锁定2026年全部DRAM和NAND客户需求 HBM4将于2025年底出货 [1] - DDR5内存芯片的库存已降至约两周的极低水平 NAND闪存库存也已回归到4-5周的正常化水平 [6] 产品需求与定价前景 - 高带宽内存HBM已全面"售罄" 是公司业绩创历史新高的核心驱动力 [1] - 摩根士丹利将2026年DRAM价格预期从此前的同比增长26%上调至30% [2] - 摩根士丹利预测2025年第四季度DRAM合约价格将实现高双位数环比增长 NAND价格环比涨幅将在10-15%之间 [7] - 来自超大规模数据中心服务器和AI生成内容存储的eSSD需求正在激增 [6] 资本开支与产能扩张 - 摩根士丹利估计SK海力士2026年资本开支预计将大幅增长约30%至35万亿韩元 [10] - 晶圆制造设备与基础设施的比例预计将从2025年的55%上升至2026年的60% 主要用于支持M15X工厂的产能爬坡 [10] - M15X工厂的启动早于预定计划 设备安装已在进行中 将用于2026年的HBM生产 [10] - DRAM和NAND的扩张将由技术迁移推动 包括向1c DDR5和321层QLC迁移 [10] 机构观点与公司估值 - 摩根士丹利将SK海力士2025-2027年的每股收益预测分别上调5% 14%和15% [3][11] - 基于剩余收益模型 摩根士丹利将目标价从57万韩元上调至63万韩元 相当于2026年预期市净率26倍 较当前水平有15%的上行空间 [3][11] - 摩根士丹利维持"增持"评级和"具吸引力"的行业观点 [3][11] - 市场似乎已准备好继续奖励SK海力士 将其HBM业务的定价权扩展至全部DRAM和NAND营收 [9]