A+H双重上市趋势 - 多家公司近期冲刺A+H双重上市 包括北京君正 潮宏基 华勤技术递表港交所 千里科技 佳先股份公告赴港上市[1] - 迈瑞医疗已选定华泰证券 摩根大通负责香港IPO准备工作 可能引入更多投行[1] - A股已有100多家公司处于赴港上市不同阶段[1] 北京君正上市背景 - 北京君正9月15日向港交所递交招股书 国泰君安国际担任保荐人[1] - 公司2011年5月在创业板上市 证券代码300223 SZ 当前市值约389亿元[2] 公司控制权结构 - 实际控制人为刘强 李杰 通过一致行动协议合计控制公司13 68%股份[5] - 刘强担任执行董事 董事长兼总经理 56岁 拥有清华大学学士 中科院计算所博士 中欧国际工商学院EMBA学位[6] - 李杰担任非执行董事 61岁 拥有清华大学学士 中科院计算所硕士学位 曾任华如科技董事兼董事长[6] - 虞仁荣通过绍兴韦豪参与2021年非公开配售成为股东 担任非执行董事 控制豪威集团和新恒汇两家上市公司[6] 业务概况 - 公司为无晶圆厂模式芯片提供商 专注于计算+存储+模拟芯片领域[6][7] - 产品线包括：智能视觉SoC 嵌入式MPU AI-MCU等计算芯片 DRAM SRAM NOR Flash NAND Flash等存储芯片 LED驱动芯片 Combo芯片等模拟芯片[7] - 下游应用覆盖汽车电子 工业医疗 AIoT及智能安防市场[6][7] 财务表现 - 营业收入连续两年下滑：2022年54 12亿元 2023年45 31亿元 2024年42 13亿元 2025年上半年22 49亿元[9] - 净利润同步下滑：2022年7 79亿元 2023年5 16亿元 2024年3 64亿元 2025年上半年2 02亿元[9] - 存储芯片为主要收入来源 2024年占比61 5% 计算芯片占比25 9% 模拟芯片占比11 2%[11] - 毛利率波动：2022年33 4% 2023年35 5% 2024年35 0% 2025年上半年34 2%[12] - 2024年以来毛利率下降主要因价格竞争加剧[13] 产品价格与销量 - 计算芯片平均价格从2022年16 3元下降至2025年上半年10 9元 累计降幅33%[14] - 存储芯片平均价格从2022年7 1元下降至2025年上半年4 8元 累计降幅32%[14] - 存储芯片销量2023年明显下滑 2024年有所回升[15] 研发与运营 - 研发团队760名工程师[17] - 研发费用：2022年6 42亿元 2023年7 08亿元 2024年6 81亿元 2025年上半年3 48亿元[17] - 研发费用率：2022年11 9% 2023年15 6% 2024年16 2% 2025年上半年15 5%[17] - 产品销往全球50多个国家和地区 客户包括电子元件制造商及销售商[17] - 存货水平持续上升：2022年23 04亿元 2023年24 05亿元 2024年26 72亿元 2025年上半年27 73亿元[18] - 存货周转天数延长：2022年189天 2023年294天 2024年338天 2025年上半年331天[18] 行业前景 - 全球芯片市场规模从2020年3562亿美元增长至2024年5153亿美元 复合年增长率9 7%[21] - 预计到2029年达9003亿美元 2025-2029年复合年增长率11 0%[23] - AI大模型训练推动HBM 3D DRAM等高端存储产品需求[19] - 汽车电动化 智能化推动车载存储需求从几十GB向数百GB跃升[19] - 工业自动化领域机器视觉 边缘计算节点普及扩大工业级存储市场[20] - 智能手机向折叠屏 AI手机升级带动存储容量从256GB向1TB跨越[20] - 逻辑芯片占全球芯片市场规模39% 存储芯片占32%[23]

不过中金公司也提到，值得注意的是，韩国在全球市场提供的半导体器件主要由DRAM、NAND Flash （Samsung、SK Hynix）存储产品构成，受到半导体周期的影响，其价格波动范围较大。 【环球网财经综合报道】香港万得通讯社报道，韩国8月信息通信技术（ICT）产品出口额为228.7亿美 元，同比增长11.1%，创下历年同月最高纪录。 按出口品目看，半导体出口额为151.1亿美元，创下历史新高，推动ICT出口额刷新最高纪录。同期， ICT进口额同比增加7.6%至125.3亿美元，并带动ICT贸易收支实现103.4亿美元顺差。 中金公司此前曾撰文分析提到，作为半导体强国之一，韩国在全球半导体市场具有重要地位。按销售额 看，近年来韩国在全球半导体器件销售市场占比一至两成，仅次于美国，位列全球第二。根据SIA， 2023年韩国在全球半导体器件销售市场的份额为13.8%，低于美国50.2%，略高于欧盟12.7%，位居全球 第二。 对此中金公司总结认为，纵观历史沿革，韩国半导体产业演变为当前结构受到技术发展、地缘政治、产 业结构变化等多方面因素影响。当前韩国的半导体产业呈现出"二超多精"的格局，"二超"为三星电子 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自半导体芯闻综合。 瑞银(UBS)最新分析师报告显示，该公司已将挪威公司Nordic Semiconductor的评级从"中性"下调 至"卖出"。同时，其目标价也从115挪威克朗上调至121挪威克朗，这意味着其股价可能较当前水 平下跌23%。 其理由是，市场已经消化了每年约 20% 的持续强劲增长，而分析师认为，由于周期性和特定客户 驱动因素预计都会减弱，明年将出现风险。 到目前为止，Nordic Semiconductor受益于半导体周期的复苏以及苹果和罗技等主要客户的强劲 需求，但这些影响现在预计会消退。 该大型银行表示，该公司目前的估值约为企业价值/销售额的 4 倍，远高于十年平均水平 3.4 倍， 这使得其股价对任何增长放缓都很敏感。 分析师还指出，该公司到2028年实现EBITDA超过25%的利润率目标可能难以实现。瑞银则基于较 低的长期增长预期，预测其利润率为22%。因此，相对于该行业的上行空间被认为有限。 Nordic Semiconductor股价在奥斯陆证券交易所下跌 3.5%，至 156.50 挪威克朗。 资料显示，这家挪威无晶圆厂 ...

行业周期特征 - 存储芯片行业存在显著的牛鞭效应 需求端微小变化在上游被放大为剧烈库存和价格波动[4] - NAND闪存过去十年多次经历供给过剩导致价格暴跌 厂商亏损减产 需求复苏价格飙升的循环[4] - 行业周期性使产品价格对盈利敏感度极高 而新趋势可能成为周期反转催化剂[5] 技术突破与产品定位 - SK海力士实现321层2Tb QLC NAND闪存量产 计划进军AI数据中心市场[1][6] - QLC NAND在读取为主场景中具备高容量与低成本优势 适合AI数据中心需求[7] - 321层QLC定位于AI数据中心而非消费级应用 体现商业逻辑从供给主导转向需求导向[7] 市场竞争格局 - 全球NAND市场由三星 SK海力士 美光 铠侠四家厂商长期垄断[8] - 进入300层阶段后 三星掌握价格话语权 美光强调差异化工艺 铠侠与西部数据合资追赶[9] - SK海力士以QLC为突破口直接切入AI数据中心 争夺未来2-3年定价权[9][10][11] 盈利与成本结构 - 存储厂商盈利能力取决于成本曲线是否快于价格下跌曲线[12] - 321层更高存储密度可显著摊薄单位比特成本 帮助价格下行周期保持正利润[12] - SK海力士NAND业务过去两年受价格下跌影响出现亏损 QLC量产有望改善毛利率[12] 资本开支战略 - SK海力士在行业资本支出普遍收缩背景下逆周期布局高层数QLC NAND[13] - 逆周期扩张策略旨在抢占技术高地 在行业整体扩产谨慎时获得先发优势[13] - 数据中心客户倾向与供应商建立长期供货关系 确保供应稳定和成本可控[14] 需求驱动因素 - AI成为全球半导体产业最大增量需求来源 需要海量数据存储支持[7] - AI数据中心采购逻辑看重容量 性能与成本平衡 QLC正好切中这一需求[7] - AI市场增长确定性远高于传统消费电子 长期供货协议可对抗价格波动风险[10] 投资价值逻辑 - 产品迭代可能预示新一轮存储周期开启[3] - 成功导入数据中心将增强现金流与盈利可预测性 提升估值倍数[16][17] - 技术突破具备三重投资逻辑：周期逻辑 需求逻辑和格局逻辑[21]

投资评级 - 维持"买入"评级 目标价32.22元人民币[1][3][4] 核心财务表现 - 1H25实现营收51.98亿元 同比增长18.21% 归母净利润3.32亿元 同比增长77.61% 扣非净利润2.04亿元 同比增长115.30%[1] - 2Q25实现营收26.31亿元 同比增长21.24% 环比增长2.46% 毛利率24.32% 同比增长0.46个百分点 归母净利润1.97亿元 同比增长82.52% 环比增长45.16%[1] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为8.7/11.2/13.1亿元 对应EPS为0.43/0.56/0.65元[3] 工艺节点结构 - 55nm工艺节点占收入比例10.38% 90nm占43.14% 110nm占26.74% 150nm占19.67%[2] - 40nm OLED DDIC起量后将带动营收结构向更先进节点迁移[2] 产品平台分布 - DDIC平台占收入比例60.61% CIS平台占20.51% PMIC平台占12.07% MCU平台占2.14% Logic平台占4.09%[2] - CIS和PMIC产品营收占比持续提升[2] 研发投入进展 - 研发费率从1Q25的13.16%提升至2Q25的13.56%[2] - 28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利 预计2025年底进入风险量产阶段[2] 产能扩张规划 - N3厂房产能扩张将打开收入增量空间[1] - 产能稳步扩张同时稼动率维持较高位带动量增[1] 市场前景预期 - Omdia预计2024年至2030年OLED DDIC出货量CAGR达4.5%[2] - 全球CIS市场规模2023年至2029年CAGR预计为6%[2] - 2Q25公司55nm CIS平台已实现量产[2] 估值水平分析 - 基于2025年预期BPS 10.74元 给予3.0x PB估值[3] - 当前估值较行业平均4.1x PB存在折价[3] - 截至8月28日收盘价25.10元 市值503.54亿元[5]

行业与公司 * 行业为锡矿开采与冶炼行业 涉及全球锡市场供需分析[1] * 纪要主要分析全球锡市场的供需格局 价格驱动因素及未来展望 并推荐相关上市公司标的[1][14] 核心观点与论据 **价格展望与驱动因素** * 为保证10%的产能顺利产出 LME锡价需逐步上移至5 4万美元 当前2025年锡价约为3 4万美元[1][3] * 预计9至10月份锡价将明显上涨[2][13] * 推动价格上涨的因素包括 美联储降息周期开启 9月传统消费旺季及新消费电子产品推出 缅甸复产缓慢增加供给端压力[1][6] * 全球流动性宽松及需求预期向好 供给端偏紧抬升矿山挺价意愿[1][3] **全球供需与库存** * 2025年全球锡供给预计增长1%至37 7万吨 需求预计增长3%至38 5万吨 出现8000吨缺口 整体偏紧平衡[2][13] * 目前全球库存约1 6万吨 相当于半个月消耗 国内社库约1万吨 也相当于半个月消耗[13] * 2024年全球锡消费量约为37 3万吨 同比增长2%[12] **供给端分析** * 全球锡矿储量呈下行趋势 截至2024年约为430万吨 中国占比23%[1][4] * 2024年全球锡矿产量约30万吨 中国产量约7万吨 为印尼1 4倍 两国合计占比达40%[1][5] * 缅甸自23年8月停产 复产进度缓慢 对供给冲击有限 可能延续至2026年[1][7] * 印尼锡矿开采难度增加 天马公司产量从2019年的8万吨降至2024年的约2万吨 短期内印尼增量有限[1][9] * 南美洲和非洲是未来增量来源 但政治格局不稳定 供给扰动时有发生[10] * 近几年国内锡矿增量较小 扩产速度相对较慢[11] **需求端分析** * 下游主要应用领域为焊料 占比53% 电子焊料占焊料总需求80%[12] * 未来需求增长主要来自电子焊料 如AI PC 数据中心及人形机器人等应用 以及消费电子换机潮[8][12] * 光伏领域占总需求比例不到10% 化工领域占比不到20%[12] * 镀锡板 马口铁 用于包装领域 2025年上半年国内镀锌板出口同比增长20%以上[12] **成本与品位** * 全球锡矿品位下降导致成本中枢上移 到2027年90分位线的完全成本预计将达到3 4万美元 到2030年将抬升至5 4万美元[3] **推荐标的** * 锡业股份 具有资源拓展能力 并在尾矿回收方面有潜力 将建设北方产业基地[14] * 新研银系 银漫一期达产与二期投产 以及大西洋布局带来几千吨增量[14] * 华锡有色 铜坑高峰扩产项目以及锑 锌等其他矿石生产提升 有望成为广西省资源整合主体[14] 其他重要内容 * 半导体周期与锡价呈同向变化 美联储降息或宽松货币政策会显著抬升锡等资产价格[8] * 锡在地壳中含量较低 主要分布在东亚和东南亚地区 呈环太平洋分布[4] * 2024年秘鲁 巴西 玻利维亚和刚果金的产量预计在2至3万吨左右 并呈现增长趋势[10]

人工智能发展趋势 - 海外人工智能发展正沿着"模型、数据、应用"路径形成商业闭环[1] - 人工智能已从单个领域有效突破拓展至多个领域全面发展阶段[1] - 未来各行业均将借助AI实现效率大幅提升[1] 算力领域投资逻辑 - 算力是现阶段重点看好的成长领域[1] - 算力需求需把握两个核心转变：从模型训练向推理应用转变、从资本支出向运营支出转变[1] - 这两大转变是硬件类股票突破传统估值限制的关键逻辑[1] 半导体行业周期特征 - 传统半导体周期正伴随库存周期波动逐步渗透至行业各细分环节[1] - 半导体行业有望进入周期复苏与成长属性相互叠加的发展阶段[1] - 周期复苏与成长属性将彼此促进[1]

半导体板块表现及基金业绩 - 半导体板块在周期复苏和AI算力驱动等多重因素催化下走势强劲，带动相关主动权益基金业绩攀升 [1] - 嘉实全球产业升级基金自2023年2月9日成立至2025年8月12日累计净值突破2元，成立以来涨幅翻倍 [1] - 基金净值翻倍得益于对全球科技半导体公司的前瞻布局，前十大重仓股中多只半导体龙头股被连续重仓9次 [1] 基金持仓分析 - 前十大重仓股中英伟达占比最高达6.99%，连续重仓9次 [2] - 新思科技占比6.81%连续重仓8次，博通占比5.47%连续重仓9次 [2] - 持仓覆盖美股、港股市场，包括美光科技、德州仪器、AMD、华虹半导体等龙头企业 [2] 基金经理及投研策略 - 基金经理陈俊杰拥有半导体行业实业经验+卖方研究+买方研究背景，专注全球半导体产业投资 [4] - 公司从2016年开始前瞻跟踪AI产业化潜力，成立智能化与半导体产业研究小组 [4] - 投研团队通过全球视野拆解新兴产业底层逻辑，在产业周期波动中坚守价值判断 [4] 半导体行业驱动因素 - 本轮半导体周期叠加AI算力需求，催生对GPU、HBM、先进封装等环节的结构性景气 [5] - 行业呈现"盈利与估值双轮驱动"特征，市场拐点领先基本面显现 [5] - 半导体正处在周期触底回升与技术革新加速的共振阶段，景气度与成长潜力同步提升 [5] AI与算力发展前景 - 海外AI发展沿"模型、数据、应用"形成商业闭环，未来千行百业效率将大幅提升 [5] - 算力是现阶段核心成长方向，需关注从训练到推理、Capex到Opex的过渡 [5] - 半导体行业有望迎来"周期+成长"的甜蜜时刻 [5]

行业周期趋势 - 全球半导体行业正处于成长加速期的早中阶段 自2023年底以来呈现周期共振向上态势 [1] - AI需求成为本轮周期核心动能 推动GPU和HBM等高端芯片景气持续走高 [1] - 传统终端市场包括PC 智能手机与汽车领域呈现温和修复态势 [1] - 相较于上一轮消费电子驱动周期 本轮叠加AI算力需求显著提升行业整体需求天花板 [1] 技术发展与政策支持 - AI链条核心环节率先受益 催生对GPU HBM和先进封装等核心环节的结构性景气 [1] - 政策持续支持与技术自主化稳步推进 为行业发展提供支撑 [1] - 半导体板块呈现盈利与估值双轮驱动特征 市场拐点通常领先基本面显现 [1] 市场指数与投资标的 - 中华半导体芯片指数（990001）涵盖半导体材料 设备 设计 制造 封装与测试全产业链 [1] - 芯片ETF（512760）跟踪该指数 全面展现中国半导体行业市场动态和发展趋势 [1] - 无股票账户投资者可关注国泰CES半导体芯片行业ETF联接C（008282）和联接A（008281） [2]

上市进程与募资计划 - 上交所上市审核委员会将于2025年8月14日审议西安奕材科创板IPO首发事项 [2] - 公司为"科八条"后上交所受理的首单未盈利企业 IPO计划募资49亿元全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目 [2] 业务与产品结构 - 公司主营12英寸电子级硅片产品 包括正片(抛光片/外延片)和测试片 产品应用于存储芯片 逻辑芯片等领域 [3] - 正片收入占比超50% 其中抛光片因供应存储IDM厂商集中度高 2024年外延片收入占比同比提升10个百分点以上 [3] - 报告期内抛光片销量从87 27万片增至229 76万片 但平均单价从479 89元/片降至361 58元/片 [4] - 测试片销量从128 82万片增至339 2万片 平均单价从368 7元/片降至273 18元/片 [4] 财务表现与盈利预测 - 报告期收入从10 55亿元增至21 21亿元 但累计亏损达19 54亿元 2024年扣非净利润-7 63亿元 [5] - 未弥补亏损达19 28亿元 主因产能爬坡固定成本高 研发投入大 高端产品放量周期长 [6] - 2025年1-6月预计收入13 02亿元(同比+45 99%) 毛利率-3 67%(同比+12 98个百分点) [7] - 预计2027年实现盈利 盈利关键取决于月均出货量 外延片销量占比及单价 [7] 成本与运营效率 - 报告期主营业务毛利率为9 85% 0 66% 5 49% 显著低于同行30 53% 24 47% 14 91%的平均水平 [8] - 剔除存货跌价影响后毛利率为-9 71% -16 12% -8 79% [9] - 存货余额从7 09亿元增至12 47亿元 存货跌价损失累计达8 54亿元 [10] - 应收账款余额从3 94亿元增至6 36亿元 坏账准备332 19万元 [11] 资本结构与融资活动 - 长期借款从17 01亿元增至58 68亿元 2023-2024年增长率达119 45%和57 15% [11] - 财务费用占比从2 74%升至6 54% 主要系利息支出增加 [12] - 资产负债率从23 65%升至51 13% 2024年已高于行业均值48 56% [13] - 三轮股权融资合计80 05亿元 管理费用率曾达16 96% [13] 公司治理与特殊条款 - 实控人及奕斯伟集团合计持股67 92% 历史融资中曾签署含回购权的股东协议 [14] - 已清理发行人作为回购义务人的条款 57家股东签署终止特殊权利的补充承诺函 [15] - 剩余1家股东内部流程未完成 但监管问询回复称清理无实质障碍 [15]