财务表现 - 25Q2收入5.661亿美元，同比+18.3%/环比+4.6%，符合指引；毛利率10.9%，超指引（7-9%），同比+0.4pct/环比+1.7pcts，主要因产能利用率和ASP提升[1] - 归母净利润800万美元，同比+19.2%/环比+112.1%；折合8英寸产能13.05万片/月，环比+0.7万片/月；产能利用率108.3%，环比+5.6pcts[1][20] - 25Q3指引收入6.2-6.4亿美元（中值同比+19.7%/环比+11.3%），毛利率10-12%，部分产品价格调涨效应将在Q3-Q4逐步体现[2][25] 业务分项 - **产品平台**：模拟与电源管理IC收入1.612亿美元同比+59.3%增速最高，占比提升至28.5%；功率器件收入1.667亿美元同比+9.4%，嵌入式存储收入1.4亿美元同比+3%[2][11][23] - **制程结构**：90nm及以下制程收入占比47.9%（同比+11.7pct），其中90nm收入1.454亿美元同比+52.6%，65nm及以下收入1.255亿美元同比+27.4%[15] - **终端应用**：消费电子收入3.574亿美元占比63.1%同比+19.8%，工业及汽车收入1.292亿美元同比+16.7%，通信收入7160万美元同比+20.4%[17] 产能与战略 - 无锡9厂产能已上线50%，预计2025年底达产80-90%，2026年中完全达产；2027年新产能将聚焦BCD、超级结MOS等高附加值产品[2][35] - 当前功率器件产能规模庞大（8/12英寸合计），未来无扩产计划；模拟与电源管理IC需求超预期，产能配置灵活调整[30][31] - AI服务器推动电源管理芯片需求增长，公司通过客户间接参与AI供应链；数据中心800V电压升级带来技术优化机遇[39] 市场与区域 - 中国区收入4.697亿美元占比83%同比+21.8%，北美收入5300万美元同比+13.2%，欧洲收入1470万美元同比-14.2%[10][22] - 针对美国潜在100%芯片关税，公司表示9.4%北美收入中部分产品最终流向非美市场，影响可控[32] - 行业周期特性减弱，长期结构性驱动为主，全球半导体未来四年CAGR预计10%，公司受益本土供应链优势[33]

财务表现 - 25Q2收入22.09亿美元，同比+16.2%/环比-1.7%，超指引（环比下滑4-6%）[2] - 25Q2毛利率20.4%，同比+6.5pcts/环比-2.1pcts，略超指引（18-20%）[2] - 25Q2归母净利润1.32亿美元，同比-20%/环比-30%[2] - 25H1销售收入44.56亿美元，同比+22%，毛利率21.4%，同比+7.6pcts[11][15] - 25Q2经营活动现金流净额10.7亿美元，投资活动现金流净流出15.6亿美元，融资活动现金流净流入9.58亿美元[10] 运营指标 - 25Q2折合8英寸晶圆出货量239万片，环比+4.3%[2] - 25Q2产能利用率92.5%，环比+2.9pcts[2] - 25Q2折合8英寸晶圆ASP环比-6.4%[2] - 8英寸和12英寸晶圆收入占比分别为24%和76%，8英寸收入环比+7%[13] - 截至25Q2末折合8英寸月产能99.1万片[14] 业务结构 - 按应用分：智能手机25%、电脑与平板15%、消费电子41%、互联与可穿戴8%、工业与汽车11%[13] - 模拟芯片需求增长显著，手机快充、电源管理等领域客户加速国产替代[3] - 图像传感器平台收入环比增长超20%，射频产品环比也有较高增幅[14] - 汽车电子产品出货量持续稳步增长，车规芯片环比实现双位数增长[3][13] 业绩指引 - 25Q3收入指引环比+5%-7%，出货量和ASP均预计环比提升[3][11] - 25Q3毛利率指引18%-20%，环比基本持平[3][11] - 25Q4客户备货能见度或将有所降低，但预计不会对产能利用率产生明显影响[3][16] 行业趋势 - 前三季度客户提前拉货建立库存，产品仍供不应求[3] - 网络通信领域国产替代进展迅速，预计2028年接近完全覆盖[30] - 存储器配套芯片需求增长显著，控制器和逻辑电路转向国内生产[31] - 手机总量稳定但硅片使用量增加，中芯国际客户份额提升[32] - 工业与汽车领域国内需求强劲，但汽车认证周期较长（26-30个月）[33] 产能规划 - 25H1资本开支33.01亿美元[15] - 8英寸产能主要满足战略客户需求，国际客户订单量超国内客户50%以上[26] - 12英寸产线兼容8英寸工艺，90纳米及以上节点订单快速增长[27] - 产能利用率设计上限95%，当前92-93%处于订单接不过来状态[37] - 每年资本开支70-80亿美元，保持匀速发展而非跳跃性扩张[38] 竞争策略 - 未主动涨价，但跟随市场调整价格以支持客户保持份额[29] - 配合国际客户开发新产品如功率器件、GaN、SiC等[26] - 将快速增长国内客户向12英寸产线转移[27] - 严格按业界最高标准进行产品验证，新设备验证周期9个月以上[37]

财务表现 - 第二季度销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%，同比增长16.2% [1] - 净利润1.325亿美元，同比下降19%，低于市场预期的1.671亿美元 [1] - 毛利率20.4%，环比下降2.1个百分点，同比提升6.5个百分点 [1] - 上半年销售收入44.6亿美元，同比增长22.0%，毛利率21.4%，同比提高7.6个百分点 [5] 产能与利用率 - 第二季度产能利用率92.5%，环比增加2.9个百分点，同比提高7.3个百分点 [1][6] - 8英寸及等效晶圆月产能增至99.1万片 [6] - 订单量高于产能，但产能利用率不会超过95%因部分产能用于研发 [6] 收入结构 - 中国区收入占比84.1%，美国区12.9%，欧亚区3.0% [5] - 消费电子占比41.0%，智能手机25.2%，工业与汽车领域10.6% [5] - 工业与汽车领域收入环比增长20%，占比持续提升 [5][8] 产品与需求 - 模拟芯片需求增长显著，国内企业加速替代海外份额 [5] - 图像传感器平台收入环比增长超20%，射频收入环比增幅较高 [5] - 网络相关产品（通信、基站等）增长较多，存储器配套逻辑电路需求量大 [8] 行业展望 - 三季度收入指引环比增长5%-7%，毛利率指引18%-20% [1] - 半导体行业明年增长率预计5%-6%，AI代工需求可能更高 [2] - 智能手机出货量预计与去年持平，但芯片需求因"降维"趋势增加 [9] 价格策略 - 第二季度产品平均售价环比下降6.4%，预计三季度ASP将提升 [9] - 12英寸晶圆取消打折且销售占比提升，支撑ASP回升 [9] - 价格策略跟随同业，支持客户保持市场份额的调整 [9]

财务表现 - 第二季度销售收入为22.09亿美元，环比下降1.7%，同比增长16.2% [2] - 净利润为1.325亿美元，同比下降19%，低于市场预期的1.671亿美元 [2] - 第二季度毛利率为20.4%，环比下降2.1个百分点，同比提升6.5个百分点 [2] - 上半年销售收入为44.6亿美元，同比增长22.0%，毛利率为21.4%，同比提高7.6个百分点 [5] - 三季度收入指引为环比增长5%到7%，毛利率指引为18%到20% [2] 产能与利用率 - 第二季度产能利用率达到92.5%，环比增加2.9个百分点，同比提高7.3个百分点 [3][5] - 8英寸及等效晶圆月产能增加至99.1万片 [6] - 订单量高于产能，但由于研发占用部分产能，利用率不会超过95% [6] - 扩产保持既定稳定速度，不会跳跃性加速 [6] 收入结构 - 中国区收入占比84.1%，美国区12.9%，欧亚区3.0% [5] - 消费电子占比41.0%，智能手机25.2%，工业与汽车领域10.6% [5] - 工业与汽车领域收入持续增长，从2024年第二季度的8.1%升至今年第二季度的10.6% [5] - 汽车电子产品出货量环比增长20% [5] 产品与市场 - 模拟芯片需求增长显著，国内企业加速替代海外份额 [5] - 图像传感器平台收入环比增长超20%，射频收入环比也有较高增幅 [5] - 12英寸晶圆产品取消打折，预计第三季度ASP将提升 [10] - 手机芯片"降维"趋势明显，更多芯片用于低端手机，需求量增加 [10] 行业展望 - 半导体行业来年增长率预计达5%到6%，AI领域代工需求可能更高 [3] - 网络相关产品（如通信、基站、蓝牙WIFI）增长较多 [9] - 工业和汽车芯片需求在中国持续增长，但国际市场需求尚未恢复 [9] - 全球智能手机出货量预计与去年持平，但公司手机客户市场份额增长 [9]

行业投资评级 - 推荐（维持）[5] 核心观点 - 华虹半导体25Q2收入达5 661亿美元 同比+18 3%/环比+4 6% 符合指引 毛利率10 9%超指引（7-9%） 同比+0 4pct/环比+1 7pcts 主要受益于产能利用率和ASP提升[1] - 25Q3收入指引6 2-6 4亿美元 中值同比+19 7%/环比+11 3% 毛利率指引10-12% 中值环比持平 涨价效应将在Q3-Q4逐步显现[3] - 华虹无锡产线预计2026年中完全达产 未来新产能将聚焦BCD、超级结MOS等高附加值产品[4] 财务表现 - 25Q2归母净利润800万美元 同比+19 2%/环比+112 1% 基本每股收益0 005美元 同比+25%/环比+150%[1][32] - 经营活动净现金流1 696亿美元 同比+75 1%/环比+238% 资本支出4 077亿美元[37] - 截至25Q2末8英寸等效产能13 05万片/月 环比+0 7万片/月 产能利用率108 3% 环比+5 6pcts[1] 业务分项 - 按技术平台：模拟与电源管理IC收入1 612亿美元 同比+59 3%/环比+17 8% 占比提升至28 5% 功率器件收入1 667亿美元 同比+9 4%[2][21] - 按晶圆尺寸：12英寸收入占比59% 同比+43 2% 8英寸收入占比41% 同比-5 4%[15] - 按终端市场：消费电子收入占比63 1% 同比+19 8% 工业及汽车收入占比22 8% 同比+16 7%[28] 产能规划 - 无锡9厂一半产能已上线 预计2025年底达产80-90% 2026年中完全达产 2027年或有新产能上线[4][50] - 新增产能将优先配置BCD、超级结MOS等高端平台 逐步退出低毛利产品[4][46] 市场展望 - AI服务器、汽车电子等新兴领域需求强劲 电源管理芯片（特别是BCD平台）需求超预期达规划产能两倍[46] - 功率器件市场持续增长 但竞争加剧导致价格压力 华虹将维持现有产能规模[45] - 半导体行业周期性减弱 长期结构性驱动因素主导 预计未来四年行业CAGR约10%[48]

广发证券观点 - 沪指在三季度有望冲破3674前高 目前震荡孕育新动能 [1][2][3] - 外部因素对A股影响有限 指数下行空间可控 急跌或为利率敏感品种提供布局机会 [3] - 建议关注流动性宽松与政策红利双击 重点布局资源(战略金属)、科技(AI应用)、军工(事件催化)三大主线 [3] 中信证券观点 - 半导体周期处于上行通道 AI需求持续强劲 泛工业领域接棒消费电子进入复苏阶段 [4] - AI仍是半导体产业最大成长驱动力 云端需求持续+终端应用加速落地 半导体厂商受益程度将显著提升 [4] 博时基金观点 - A股当前仍由资金驱动 政策底清晰下杠杆资金推升成交量 中期市场中枢有望提升 [5] - 新旧动能切换为主旋律 部分行业供给侧利润好转 需警惕短期波动放大风险 [5] 路博迈基金观点 - 8月市场处于"估值抢先、基本面追赶"节点 短期资金宽松预期过度计价 中报披露或带来修正压力 [7] - 8月扰动为9月政策窗口蓄势 建议逢回调布局三大主线：贵金属/资源股/出口链、高股息公用事业、周期龙头/高端制造 [7]

核心观点 - 2025年7月美元计价中国出口金额同比增速从6月的5 9%回升至7 2% 高于彭博一致预期的5 6% 进口金额同比增速从1 1%回升至4 1% 高于预期的-1% 贸易顺差略回落至982亿美元 同比多增128亿美元 [1] - 7月出口增速反弹显示全球贸易景气度回升 8月关税法案可能加征全球关税 "抢出口"效应仍有支撑 中国企业出海及供应链延伸加速 对东南亚 欧盟等地区出口显著回升 [1][5] - 全球半导体周期走强推动相关行业出口回升 7月对韩国及中国台湾出口大幅改善 韩国半导体出口同比回升至32% [1][2][5] 出口分析 - 机电产品出口增速从8 5%回落至8 0% 集成电路出口同比扩大4 7个百分点至29 2% 手机 电脑等终端设备出口大幅回落 [6] - 轻工纺织出口同比从0%回落至-0 7% 服装 鞋靴和玩具出口增速均下行 [6] - 汽车及配件出口增速从11 9%上行至12 1% 整车出口显著强于零部件 钢材出口增速从-1 4%回升至11 7% 肥料出口同比从22 2%上行至64 5% [7] 分地区出口 - 对美出口同比从-16%降至-22% 拖累扩大至3 3个百分点 对欧盟出口同比回升1 7个百分点至9 2% 贡献1 4个百分点 [7] - 对东盟出口同比从16 9%小幅回落至16 6% 对日本出口下行4 2个百分点至2 4% 对中国台湾地区出口从3 4%上行至19 2% 对韩国出口回升11个百分点至4 6% [7][8] - 对非洲出口同比上升7 6个百分点至42 4% 占比增加1 4个百分点至6% 对拉美出口同比回升9 8个百分点至7 7% 占比小幅上升至8 3% [8] 进口分析 - 7月进口同比增速回升3个百分点至4 1% 能源进口同比较上月回升4 2个百分点至-11 8% 农产品进口从1 9%上行至5 1% [3][9] - 机电产品进口从6 0%下行至2 7% 但集成电路进口增速上行1 5个百分点至13% [3][9] - 自美进口同比从上月-15 5%进一步回落至-18 9% 仍对整体进口形成拖累 [3][9] 未来展望 - 8月全球"对等关税"及新增"232"行业关税落地后 全球关税水平或将继续抬升 但考虑到美国财政和货币政策双扩张 全球总需求增长可能大体平稳 [4][10] - 美国关税水平最终可能落在15-20%之间 全球对等关税背景下 中国在美国主要进口国的相对优势反而上升 [4][10] - 在企业出海带动下 中国对非洲和东盟出口中间品及资本品的景气度有望持续 [10]

核心观点 - 7月中国出口同比增速从6月的59%反弹至72% 进口增速从11%改善至41% 贸易顺差982亿美元 同比多增128亿美元 显示全球贸易景气度回升 [1] - 出口增长受抢出口效应 全球半导体周期走强 以及贸易分流效应共同推动 进口改善主要受农产品和上游能源进口拉动 [1][2][3] - 全球关税政策变化可能继续影响贸易活动 但考虑到主要经济体财政货币政策扩张 下半年中国出口或维持韧性 [3][4] 出口表现 - 7月美元计价出口同比增速72% 高于彭博一致预期的56% 较6月的59%明显反弹 [1] - 对韩国出口从6月的-67%改善至46% 对中国台湾出口从34%大幅提升至192% [2] - 集成电路出口同比增速扩大47个百分点至292% [2] - 对欧盟和东盟出口明显走强 合计贡献7月出口约4个百分点 对非洲出口贡献接近2个百分点 [2] 进口表现 - 7月美元计价进口同比增速41% 高于彭博一致预期的-10% 较6月的11%回升3个百分点 [1][3] - 能源进口从-159%改善至-118% 农产品进口从19%上升至51% [3] - 机电产品进口从60%下行至27% 但集成电路进口维持13%的高景气度 [3] - 自美进口同比从-155%进一步回落至-189% 持续拖累整体进口 [3] 驱动因素 - 8月关税政策调整前抢出口效应仍对部分行业形成支撑 [1] - 全球半导体周期走强推动相关行业出口 韩国半导体出口增速大幅回升至32% [1][2] - 中国企业出海及供应链延伸加速 对东南亚欧盟等地出口显著回升 [1] - 关税影响下贸易分流和全球产业链重塑进程加快 [2] 前景展望 - 8月全球对等关税及新增232行业关税落地后 全球关税水平或继续抬升 [3] - 美国关税水平最终可能落在15-20%之间 [3] - 全球主要经济体有望推出财政刺激计划 外需降温但仍有韧性 [4] - 下半年中国出口或维持韧性 但抢出口需求放缓后增长中枢可能下降 [3][4]

公司概况 - 深圳大普微电子股份有限公司是一家半导体存储产品提供商 专注于数据中心企业级SSD领域 具备主控芯片+固件算法+模组全栈自研能力 [2][4] - 公司成立于2016年4月 总部位于深圳市龙岗区 创始人杨亚飞通过大普海德和大普海聚合计控制66.74%表决权 2024年12月完成增资后估值达68.1亿元 [3] - 企业级SSD产品覆盖PCIe 3.0到5.0代际 过去三年累计出货量超3500PB 其中自研主控芯片出货比例超70% [6] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为5.57亿元、5.19亿元和9.62亿元 归母净利润连续三年亏损 累计亏损超13亿元 [8][9] - 2024年主营业务毛利率回升至27.26% 但受行业周期影响波动较大 2022年和2023年毛利率分别为0.46%和-26.36% [13] - 研发投入占营业收入比例较高 近三年累计研发费用7.37亿元 占累计营业收入比例36.15% [9][15] 产品与市场 - 企业级SSD单价受行业周期影响显著波动 2022-2024年单价分别为826.46元/TB、341.62元/TB和565.69元/TB 2023年同比降幅达58.66% [10][12][13] - 2023年国内企业级SSD市场份额达6.4% 排名第四 主要客户包括Google、字节跳动、腾讯等互联网巨头以及三大通信运营商 [6][15] - 前五大客户收入占比波动较大 2022-2024年分别为77.90%、53.97%和57.22% [16] 供应链与采购 - 主要采购NAND Flash、主控芯片和DRAM等原材料 NAND Flash供应商包括铠侠等 主控芯片外购部分来自Marvell [16] - 前五大供应商采购金额占比持续高位 2022-2024年分别达98.13%、96.30%和97.31% [17] - 2024年末存货账面价值激增至10.62亿元 较2023年末的2.34亿元大幅增长 [18] 行业格局 - 全球企业级SSD市场集中度高 三星、SK海力士等五家龙头企业占据超90%市场份额 [28] - 2022年全球企业级SSD市场规模为204.54亿美元 预计2027年达514.18亿美元 年复合增长率20.25% [24] - 行业受半导体周期影响显著 存储产品价格波动剧烈 国内厂商市场份额处于快速提升阶段 [27][28] 募资计划 - 拟募集资金18.78亿元 主要用于下一代主控芯片及企业级SSD研发产业化、模组量产测试基地项目 另计划7亿元补充流动资金 [28]

大普微电子是一家半导体存储产品提供商，专注于数据中心企业级SSD（固态硬盘）领域。 公司业绩受半导体周期影响较为明显，目前尚未盈利，这也是创业板首家获受理的未盈利企业。 最近两个月，深圳迎来多家公司冲击IPO，包括北芯生命、惠科股份、承泰科技、华大北斗、创智芯联、大族数控、 乐动机器人、基本半导体等，其中有不少是半导体公司。 近期，又有一家来自深圳的半导体公司寻求A股上市。 格隆汇获悉，深圳大普微电子股份有限公司（简称"大普微电子"）不久前向创业板递交了招股书，由国泰海通证券股 份有限公司担任保荐人。 01 高通前员工在深圳龙岗创业，专注于数据中心企业级SSD领域 大普微电子成立于2016年4月，2023年9月变更为股份有限公司，其总部位于深圳市龙岗区龙城街道。 公司的创始人是杨亚飞，他目前通过大普海德、大普海聚合计控制公司66.74%的表决权。 大普微电子的主要机构投资者包括盈富泰克、龙岗基金、中科国控、招华招证、海通创新等；2024年12月，公司最后 一轮完成增资，当时的估值为68.1亿元。 杨亚飞今年46岁，博士研究生学历，目前在公司担任董事长兼总经理一职。创业之前，他在美国高通公司工作过多 年，先后任 ...