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闻泰科技: 2024年年度股东大会会议材料
证券之星· 2025-05-09 17:12
公司经营情况 - 2024年实现营业收入735.98亿元,同比增长20.23% [10] - 归属于上市公司股东的净利润为-28.33亿元,扣非净利润为-32.42亿元 [40] - 半导体业务实现营业收入147.15亿元,毛利率37.47%,净利润22.97亿元 [12] - 产品集成业务年度收入和第四季度单季度收入均创历史新高 [27] 业务战略调整 - 拟出售产品集成业务资产,全面聚焦半导体业务 [11][28] - 已与立讯有限签署出售意向协议,完成部分子公司股权交割 [29] - 战略转型有利于集中资源提升半导体业务盈利能力 [28] 半导体业务发展 - 半导体业务营收逐季增长,下半年毛利率显著提升 [11] - 产品组合包括二极管、双极性晶体管、MOSFET、GaNFET、SiC等 [9] - 在汽车领域持续发力,提升新能源汽车客户渗透率 [11] - 研发投入18亿元,推出多款新产品 [21][22][23][24][25] - 与科世达建立战略合作开发SiC MOSFET器件 [26] 行业趋势与机遇 - 新能源汽车半导体用量是传统燃油车的3倍,功率半导体达5-10倍 [14] - 智能驾驶加速渗透带动功率芯片和模拟芯片需求 [16] - AI数据中心建设推动功率芯片在电源管理领域应用 [18] - 人形机器人市场潜力巨大,预计2030年出货量达100万台 [19] 研发与产能布局 - 持续投入IGBT、SiC和GaN等高压功率器件研发 [21] - 在德国汉堡建立GaN和SiC生产线 [26] - 依托上海临港12英寸车规级晶圆厂提升产能 [26] - 推动产品线由8英寸向12英寸工艺升级 [33] 财务与资金情况 - 截至2024年底货币资金78.34亿元,较上年增长26.18% [40] - 拟变更募集资金用途,将28.46亿元永久补充流动资金 [58] - 2025年计划为子公司提供不超过103亿元担保 [51] - 计划开展不超过15亿美元外汇套期保值业务 [54]
圣邦股份(300661):一季报经营稳健
长江证券· 2025-05-02 15:16
报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [8][10] 报告的核心观点 - 2025Q1公司业绩经营稳健,营收和归母净利润同比持续增长,毛利率整体稳定;2024年需求回暖,业绩同比大幅增长,分产品营收和毛利率均有提升 [10] - 模拟龙头研发力度加大,产品力构筑长期成长力,2024年研发费用和人员增加,推出700余款新品,产品品类丰富 [10] - 江阴研发生产基地具备投产条件,为高端领域发展奠定基础 [10] - 看好产品品类扩张和国产替代下公司的持续成长能力,预计2025 - 2027年归母净利润分别为6.80、9.23、12.57亿元 [10] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年公司实现营收33.47亿元、同比+27.96%,归母净利润5.00亿元、同比+78.17%,毛利率为51.46%、同比+1.86pct [1][5][10] - 2025Q1公司实现营收7.90亿元、同比+8.30%、环比-12.48%,归母净利润0.60亿元、同比+9.90%、环比-72.25%,毛利率为49.07%、同比-3.42pct、环比-0.50pct [10] - 分产品看,2024年信号链、电源管理营收分别为11.65、21.82亿元,同比+33.99%、+24.95%,占营收比重分别为34.82%、65.18%,毛利率分别为58.30%、47.81%,同比+1.66pct、1.71pct [10] 研发情况 - 2024年公司研发费用为8.71亿元、同比+18.14%,研发费用率为26.02%;研发人员1184人、同比+15.06%,研发人员占比为74.09% [10] - 2024年围绕多领域展开研发,推出700余款新品,截至2024年年报,产品涵盖34个产品类别、5900余款可供销售料号 [10] 基地情况 - 公司江阴研发生产基地功能齐全,测试项目已竣工,2025年投产后将承接部分特种测试业务,为高端领域产品技术进步提供动能 [10] 财务预测 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入(百万元)|3347|4117|4940|5928| |归母净利润(百万元)|500|680|923|1257| |每股收益(元)|1.06|1.44|1.95|2.65| |每股经营现金流(元)|1.16|2.19|1.95|2.98| |市盈率|77.01|70.31|51.78|38.03| |市净率|8.40|9.04|7.70|6.40| |总资产收益率|8.7%|10.4%|12.2%|13.9%| |净资产收益率|10.9%|12.9%|14.9%|16.8%| |净利率|14.9%|16.5%|18.7%|21.2%| |资产负债率|20.3%|19.3%|18.3%|17.9%| |总资产周转率|0.64|0.67|0.70|0.71|[16]
一季度净利大增80%、手握现金近百亿,闻泰科技凭实力重构市场认知
全景网· 2025-04-30 18:00
公司业绩表现 - 2024年公司营收达736亿,其中半导体业务贡献147亿,业务毛利率达37.47% [1] - 2025年一季度公司净利大增82%,半导体业务毛利率突破38% [1] - 2025年一季度半导体业务实现净利5.78亿元,同比增长65.14% [3] - 2025年一季度经营活动产生的现金流量净额达25.23亿元,同比增长29.58% [3] - 截至2025年一季度末,公司现金及现金等价物余额达94.53亿元,较去年同期翻番 [3] 半导体业务市场地位 - 半导体业务从2019年全球第11名上升到全球第3名,连续多年稳居中国功率分立器件公司第1名 [2] - 小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑IC全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二 [2] - 半导体业务拥有近1.6万种产品料号,三大类产品占收入比重分别为晶体管45.49%、MOSFET功率管38.43%、模拟与逻辑IC16.02% [2] - 半导体业务在全球拥有超过2.5万个客户,包括130多家蓝筹公司 [2] 汽车领域业务表现 - 汽车领域业务营收占比从2021年的约44%攀升至62.03% [3] - 半导体业务90%的产品符合车规级标准,所有晶圆厂通过车规级认证 [3] - 产品已广泛应用于电动车驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域 [4] - 单车应用芯片数量最高超过1000颗 [4] - 已成功进入国内TOP3新能源车企的供应体系 [4] 全球化布局与供应链 - 晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特,封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉 [5] - 2024年宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品,包括SiC和GaN产品 [5] - 依托控股股东在上海临港先行代建的12英寸车规级晶圆厂,构建覆盖海内外的双供应链体系 [5] - 2024年主要区域收入比例分别为欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%以及其他区域20.47% [6] - 2025年一季度半导体业务在中国市场收入同比增长超24%,亚太(除中国外)收入同比增长约17% [6] 研发与未来增长 - 2024年在半导体领域投入研发18亿元,布局中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品 [7] - 第二代650V氮化镓功率器件(GaN FET)已通过AEQC认证测试并实现量产 [7] - SiC二极管产品已出样,是业内唯一可同时提供级联型和增强型GaN器件的供应商 [7] - 2024年6月宣布约2亿美金的8吋SiC器件产线投资,第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已投入使用 [7] - 2025年预计将实现超200多颗模拟产品料号的研发与量产 [8] - 2025年一季度逻辑与模拟IC收入同比增长20%,Logic IC出货量达到近两年来的峰值,稳居全球第二 [8]
希荻微第一季度营收同比增长44.56% 持续发力研发丰富产品矩阵
证券日报网· 2025-04-30 10:14
公司业绩 - 第一季度营业收入为1.78亿元,同比增长44.56% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为亏损2726.48万元,亏损额同比有所减少 [1] - 终端客户需求上升带动营业收入增长 [1] - 音圈马达驱动芯片产品线部分产品自主委外生产,营业收入明显增加 [1] - 毛利润较去年同期增加,因业务规模扩大、产品矩阵丰富及供应链整合 [1] - 费用管控措施加强,总体费用支出同比下降 [1] 研发与技术 - 一季度研发投入5801.01万元 [2] - 专注于高性能模拟芯片和数模混合芯片的研发、设计和销售 [2] - 产品包括DC/DC芯片、超级快充芯片等,具有高效率、高精度、高可靠性 [2] - 持续推出新品,丰富产品线矩阵 [2] - 研发团队具备国际化背景,提供业界领先的模拟和电源管理芯片方案 [2]
纳芯微港股IPO:270亿市值模拟芯片龙头“双平台”突围
经济观察报· 2025-04-28 19:20
文章核心观点 4月25日纳芯微向港交所递交上市申请计划发行H股募资推进国际化战略 若成功将成苏州首家“A+H”双平台运作半导体企业 公司业务有亮点但也面临亏损等问题 港股IPO募资拟用于技术升级等 其A+H上市是国产化进程缩影也是对技术实力与战略执行力考验[1][4] 公司业务情况 - 公司为模拟芯片厂商 围绕下游应用场景组织产品开发 聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向 覆盖汽车电子、泛能源及消费电子领域[1] - 2024年汽车电子业务收入占比提升至36.7% 产品进入比亚迪等头部新能源车企供应链 在数字隔离类芯片、汽车模拟芯片领域位列中国厂商前列[1] - 公司收购磁传感器企业麦歌恩拓展产品线 麦歌恩于2024年11 - 12月被纳入合并报表范围 两个月内实现营业收入7318.72万元[1] 公司财务情况 - 2022 - 2024年营收分别为16.7亿元、13.1亿元、19.6亿元 呈波动增长态势 但净利润连续两年亏损 累计亏损约7亿元(2023年 - 3.05亿元 2024年 - 4.03亿元)[2] - 亏损主因包括市场竞争加剧致产品价格大幅下滑(传感器均价降幅达64%)、研发投入高企(2024年研发支出5.4亿元 占营收27.5%)及股权激励费用增加[2] - 2024年营业收入196,027.42万元 较2023年增长49.53% 归属于上市公司股东的净利润 - 40,287.82万元 经营活动产生的现金流量净额9,505.33万元[3] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产594,234.42万元 较2023年末减少4.26% 总资产767,357.59万元 较2023年末增长7.23%[3] 行业情况 - 国内模拟芯片厂商普遍面临毛利率下滑 行业集中度提升 头部企业份额争夺加剧[3] - 中国模拟芯片供应链依赖国际厂商 汽车芯片国产化率仅5%[4] 公司战略规划 - 港股IPO募资拟用于技术升级、海外市场拓展及产业链整合[3] - 公司计划建设全球销售网络、并购强化技术优势[4]
市值270亿国产模拟芯片龙头,再战港股IPO
公司概况 - 公司为苏州纳芯微电子股份有限公司,是中国领先的模拟芯片提供商,采用fabless模式运营,专注于研发设计,生产环节外包 [1] - 公司产品覆盖汽车电子、泛能源及消费电子等领域,提供传感器产品、信号链芯片和电源管理芯片,形成完整系统链路 [1] - 以2024年模拟芯片收入计,公司位列国内模拟芯片市场中国厂商第五名,在汽车模拟芯片、数字隔离类芯片和磁传感器市场等细分领域表现突出 [1] 财务表现 - 2022年公司实现收入16.70亿元,2023年降至13.11亿元,2024年回升至19.60亿元 [1] - 2022年净利润为2.50亿元,2023年和2024年分别亏损3.05亿元和4.03亿元 [1] - 资产规模持续扩大,反映公司在业务拓展和技术研发方面的持续投入 [1] 市场定位与竞争优势 - 公司聚焦高壁垒市场,通过技术创新和产品开发满足客户对高性能、高可靠性芯片的需求 [1] - 管理团队具有深厚技术背景和丰富行业经验,成员曾任职于国际领先模拟芯片企业 [3] - 公司在多个细分领域排名靠前,展现出强劲的市场竞争力 [1] 行业前景与战略规划 - 模拟芯片市场前景广阔,汽车电子、泛能源等行业快速发展带动需求增长 [3] - 公司计划加大研发投入,拓展车规级产品组合,扩大全球市场运营,推进产业整合 [3] - 行业竞争格局不断变化,需持续投入研发以巩固市场地位 [3] IPO相关 - 公司已在上海证券交易所科创板上市,此次赴港上市旨在拓宽融资渠道并提升国际影响力 [1] - 本次IPO联席保荐人为中金公司和中信证券 [1] - 互联网投资者对公司前景存在分歧,部分看好技术实力和市场地位,部分担忧亏损状况和市场竞争 [4]
纳芯微冲击A+H双重上市,270亿市值,近两年累计亏损约7亿元
格隆汇· 2025-04-28 17:13
文章核心观点 4月25日纳芯微、广和通、三只松鼠3家A股公司向港交所递交招股书 2024年以来超50家A股企业披露拟港股IPO计划或已提交申请 纳芯微近两年净利润累计亏损约7亿 未来能否突围受关注 [1][2][41] 分组1:公司递表情况 - 4月25日 纳芯微、广和通、三只松鼠3家A股公司向港交所递交招股书 [1] - 2024年以来 超50家A股企业披露拟港股IPO计划或已提交申请 [2] 分组2:纳芯微公司概况 - 公司于2013年5月成立 由王升杨及盛云创办 2016 - 2018年在新三板上市 2022年4月登陆上交所科创板 截至2025年4月20日 王升杨、盛云及王一峰合计可控制公司34.54%的表决权 [10] - 王升杨、盛云、王一峰分别毕业于北京大学、复旦大学、北京大学 均在公司担任重要职务 公司曾吸引深创投、小米长江等知名投资机构押注 [11] - 公司是fabless模式的模拟芯片提供商 主要产品为传感器产品、信号链芯片和电源管理芯片 产品用于汽车电子、泛能源及消费电子等领域 [11][12] - 2022 - 2024年 三类芯片总销量分别为14.31亿颗、19.16亿颗及30.01亿颗 传感器产品营收占比从6.7%提至14% 信号链芯片从62.6%降至49.1% 电源管理芯片从30.5%提至35.9% [12][13] - 2022 - 2024年 汽车电子领域收入占比从23.1%提至36.7% 消费电子领域占比提升 泛能源领域占比下降 [13] - 公司车规级芯片用于比亚迪、长城等终端厂商 已进入中国所有十大国产新能源汽车车型供应链 [17] 分组3:纳芯微财务状况 - 2022 - 2024年 公司收入分别为16.7亿元、13.11亿元及19.6亿元 2022年归母净利润为2.5亿元 2023 - 2024年分别为 - 3.05亿元及 - 4.03亿元 2022 - 2023年均派息8090万元 [20][21] - 2023 - 2024年净利润亏损原因包括市场竞争加剧、持续投钱搞研发、以权益结算以股份为基础的交易 [23][27][29] - 报告期内 毛利率分别为48.5%、33.9%及28.0% 逐年下滑 2023年信号链芯片及电源管理芯片平均售价同比分别降53%、13% 2024年传感器产品平均售价较2023年降64% [23] - 报告期内 研发支出分别为4.04亿元、5.22亿元及5.4亿元 分别占各年总收入的24.2%、39.8%及27.5% [27] - 报告期内 公司分别产生以权益结算以股份为基础的交易1.97亿元、2.21亿元及7090万元 [29] - 销售端以经销为主 直销为辅 报告期内前五大客户收入分别占总收入的43.8%、43.0%及36.9% 采购端供应商集中度较高 报告期内前五大供应商采购金额分别占采购总额的90.5%、86.8%及82.3% [29] 分组4:模拟芯片行业情况 - 模拟芯片用于捕捉、处理和传输连续模拟信号 按2024年销售收入计约占整体集成电路市场规模的15% [31] - 2024年全球模拟芯片市场规模达5657亿元 较2020年增长47.4% 中国市场规模达1953亿元 占全球市场份额超35% [36] - 中国模拟芯片市场中 2024年消费电子领域占37%市场份额 规模722亿元 汽车应用领域规模371亿元 泛能源领域规模507亿元 [36] - 中国模拟芯片供应链依赖国际供应商 2024年消费电子、通讯、工业、汽车领域国产化率分别为40 - 50%、20 - 25%、10 - 15%、5%左右 [38] - 2024年纳芯微在中国模拟芯片市场排名第14位 在所有fabless公司中排第6位 在中国汽车模拟芯片市场中 中国厂商排第一 全部fabless厂商排第二 [38] 分组5:纳芯微上市相关 - 纳芯微此次寻求H股上市 由中国国际金融香港证券有限公司等三家担任联席保荐人 筹集资金用于业务增长及扩张等 [38]
产品与技术多点突破 电科芯片一季度毛利率增长5.66个百分点
证券日报网· 2025-04-25 10:50
公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入10 45亿元 归属于上市公司股东的净利润0 69亿元 业绩承压 [1] - 2025年一季度公司实现营业收入1 97亿元 归属于上市公司股东的净利润1244 86万元 [1] - 一季度子公司西南设计营业收入同比增长30 95% 毛利率同比增加5 66个百分点 [3] - 西南设计在手订单同比增长204 49% [3] 业务发展动态 - 公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售 [3] - 安全电子领域部分产品配套工程型号逐步释放订单 卫星通信与导航领域获得大额订单 [3] - 持续优化产品结构 加强研发投入和产品迭代升级 在卫星通信与导航、安全电子及智能网联汽车等领域实现技术突破 [3] - 2024年研发投入2 18亿元 占营业收入比例20 82% 同比增加7 28个百分点 [5] - 累计获得授权专利161项 集成电路布图登记98项 软件著作权15项 [5] 行业环境分析 - 2024年半导体行业下行压力增大 消费电子和安全电子市场压力增加 [3] - 模拟芯片市场面临严峻挑战 受库存积压、全球经济不稳定、下游需求增量有限等因素影响 [4] - 行业现拐点迹象 库存处于较低水平 下游消费电子、工业等领域需求回暖 新兴领域需求爆发 [4] 战略布局规划 - 聚焦卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等领域 [5] - 加强短报文模组在物联网、车载等市场的应用推广 推进窄带语音卫星通信芯片在手机端的导入和量产 [5] - 累计形成上千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品 进入更多头部客户供应链 [6] - 2025年将聚焦卫星通信与导航、安全电子、工业控制、机器人、商业航天、低空经济、智能网联汽车等领域 开发更多拳头产品 [6]