报告行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级，但建议关注在金属3D打印尤其是铜3D打印有较好技术储备的企业 [5] 报告核心观点 - 冷板式液冷技术凭借其高散热效率和对现有数据中心基础设施的良好兼容性，有望成为数据中心主流散热方案，市场需求预计将迎来爆发式增长 [1] - 3D打印技术（增材制造）因其在设计自由度、一体化成型和制造复杂结构方面的独特优势，被认为是液冷板制造的最优技术路线，尤其适用于微通道等先进设计 [2] - 随着芯片功率密度持续提升，微通道液冷板成为新趋势，这进一步放大了3D打印技术的优势，产业界已有成熟产品落地 [3][4] - 尽管铜材料的3D打印存在技术挑战，但通过采用特定波长的激光器等技术已实现突破，为高性能液冷板制造提供了可行路径 [4] 根据相关目录分别进行总结 1 冷板式液冷有望成为数据中心主流散热方案 - 数据中心冷却能耗占其总电耗高达40%，液冷散热效率远高于风冷，强制对流水的传热系数（250-15000 W/m²·K）远高于强制对流空气（25-250 W/m²·K）[12][16] - 英伟达GB200 NVL72液冷系统可为50兆瓦数据中心每年节省超过400万美元运营成本 [1][18] - 中国智算中心液冷市场规模2024年达184亿元，同比增长66%，预计2029年将增长至1300亿元，复合年增长率达48% [1][20][21] - 冷板式液冷作为间接接触方式，成熟度最高、应用最广泛，因其服务器芯片不直接接触液体，无需对机房设备进行大规模改造 [1][28] 2 3D打印有望成为液冷板最优制造技术路线 - 3D打印技术通过分层制造，解放了流道设计限制，可实现拓扑优化和仿生设计等复杂结构，加工时间和成本对结构变化不敏感，优于CNC/铲齿加工 [2][60][64] - 3D打印一体化成型工艺在结构强度和连接处热阻方面优于传统钎焊、扩散焊等焊接工艺 [2][66] - 微通道液冷板（当量直径低于1mm）成为新趋势，锦富技术开发的0.08mm微通道液冷板已用于B200芯片散热系统 [3][66] - 传统制造工艺（如铲齿、微铣削）在加工深宽比大、结构复杂的微通道时存在限制，3D打印技术前景更好 [3][71][74] - 对于多孔结构微通道骨架这类性能最强的设计，3D打印是可行的制造技术 [76] 2.4 铜材料打印较难但可突破，产业已有3D打印液冷板产品落地 - 铜是理想冷板材料（导热系数400 W/m·K），但其对主流红光激光器反射率高，加工难度大 [4][81][82] - 采用蓝光（450nm）或绿光（515nm）激光器可显著降低铜的反射率，实现有效打印 [4][82] - CoolestDC基于EOS DMLS技术开发的一体式冷板可承受6bar以上水压，使GPU工作温度降低近50% [4][88] - Fabric8Labs采用电化学增材制造技术打印的微通道冷板，性能显著高于铲齿工艺产品 [4][89] - 希禾增材通过绿光3D打印技术实现微通道液冷板制造，打印件最小壁厚达0.05mm，致密度超过99.8% [4][94] 3 投资建议 - 建议关注在金属3D打印，尤其是铜3D打印领域有技术储备的企业，如南风股份、铂力特、华曙高科 [5][97] - 南风股份子公司南方增材从事3D打印服务，产品覆盖液冷板，正进行扩产规划并与客户洽谈 [97] - 铂力特展出3D打印液冷板，换热量相较传统直肋片冷板提升20%，压力损失减少约70% [97] - 华曙高科在金属3D打印领域有深厚技术积累，有望受益于数据中心液冷板需求提升 [97]

投资交易核心信息 - 公司拟投资7000万元取得东莞市铝宝金属科技有限公司35%的股权 [1] - 本次投资是公司布局AI服务器液冷散热等领域产品和业务的重要举措之一 [2] 标的公司业务与产品 - 标的公司主要从事算力领域的铝合金精密结构件的研发、生产和销售 [1] - 产品主要配套用于AI服务器、显卡(GPU)、新能源汽车电子、PC服务器等领域的散热模组 [1] - 产品在散热模组中起到支撑和散热的作用 [1] 标的公司市场与客户 - 2025年以来，AI服务器专用散热模组精密结构件的收入占比最高，约为40% [1] - 该等产品最终主要应用于英伟达AI服务器的液冷散热模组，部分用于谷歌等的AI服务器散热模组 [1] - 标的公司已通过台湾奇宏电子等实现对英伟达等重要客户的持续量产供货 [1] - 2024年以来标的公司订单量快速增长 [1]

财务业绩表现 - 2025年第三季度单季归母净利润为2544.72万元，同比激增297.06% [1][2] - 2025年第三季度单季扣非归母净利润为2256.89万元，同比增幅高达801.37% [1][2] - 2025年前三季度实现营收9.62亿元，同比增长62.04% [2] - 2025年第三季度单季营收达5.24亿元，同比增长109.33%，创近年单季营收增速新高 [2] - 营收增长主要系新并购赛诺高德营业收入增加所致 [2] 盈利能力与效率 - 2025年前三季度销售毛利率为32.74%，较上年同期的25.67%提升7.07个百分点 [2] - 2025年前三季度销售净利润率较去年同期增加2.42个百分点 [2] - 毛利率与净利率的双重改善印证了产品竞争力和成本控制能力的增强 [2] 研发投入与技术创新 - 2025年前三季度研发费用投入6767.02万元，较上年同期增长63.57% [3] - 研发费用占营收比重达7.03%，投入力度超过营收增速 [3] - 公司依托技术底蕴在液冷散热、新能源先进新材料等多个前瞻赛道有布局 [3] 新兴业务与市场机遇 - 在液冷散热领域，公司已获得某北美大客户临时供应商代码，取得液冷散热模组产品送样资格 [3] - 在新能源领域，公司成功拓展高比表炭黑产品线，并向国内大客户送样测试，部分客户已实现量产交付 [4] - 公司持续配合国内核心客户开展新一代电池连接系统CCS模组的研发，未来有望实现从0到1的突破 [5] - 业务发展受益于消费电子行业整体复苏、AI算力需求爆发以及新能源汽车、储能市场的繁荣 [3][4][5] 市场关注与战略前景 - 2025年第三季度，富国基金旗下5只基金、鹏华基金旗下1只基金、华泰证券新进公司前十大流通股东序列 [6] - 随着多项前瞻性技术进入产业化阶段，公司有望在高端精密功能结构件和新材料赛道巩固领先地位 [6]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收18.7亿元，同比增长56.7%，归母净利润2.8亿元，同比增长83.6% [1] - 2025年单第三季度公司实现营收6.6亿元，同比增长70.0%，环比下降10.7%，归母净利润1.0亿元，同比增长169.0%，环比下降6.4% [1] - 2025年前三季度公司净利率为14.8%，同比提升2.2个百分点，单第三季度净利率为15.1%，同比提升5.6个百分点，环比提升1.1个百分点 [3] 业务增长驱动力 - 公司营收高增长受益于3C消费电子、新能源汽车、航空航天、军工等新行业的市场拓展，以及传统通用设备行业的需求复苏 [2] - 截至2025年9月底公司合同负债为1.3亿元，同比增长32%，表明新接订单保持高速增长态势 [2] - 公司已针对液冷散热领域旺盛需求进行布局，其高速钻攻中心、立式加工中心等产品可满足液冷板加工需求 [3] 盈利能力与效率 - 2025年前三季度公司综合毛利率为29.5%，同比微降0.4个百分点，期间费用率为11.2%，同比下降3.7个百分点 [3] - 2025年单第三季度公司综合毛利率为28.4%，同比下降2.1个百分点，环比下降1.5个百分点，期间费用率为10.7%，同比下降7.7个百分点 [3] - 费用率下降显著，主要得益于规模效应显现 [3] 战略布局与未来发展 - 公司的车床和立加中心已在机器人行业应用，并组建专家项目组研发适配机器人行业需求的核心设备 [3] - 2025年上半年公司参股开普勒机器人，加大机器人相关领域的设备研发和合作力度 [3] - 研报将公司2025-2027年营业收入预测上调至27.9亿元、36.2亿元、47.1亿元，归母净利润预测上调至4.0亿元、5.3亿元、6.9亿元 [4]

投资评级 - 维持"买入"评级 [5] 核心观点 - 公司业绩实现高速增长，2025年前三季度营收18.7亿元，同比增长56.7%，归母净利润2.8亿元，同比增长83.6% [1] - 单季度来看，2025年第三季度营收6.6亿元，同比增长70.0%，归母净利润1.0亿元，同比增长169.0% [1] - 公司新接订单保持高速增长态势，截至2025年9月底合同负债为1.3亿元，同比增长32%，表明业绩高增具备较强持续性 [2] - 公司受益于3C消费电子、新能源汽车、航空航天、军工等新行业的市场拓展，以及传统通用设备行业的需求复苏 [2] - 公司在液冷散热和机器人领域进行重点布局，相关产品已实现应用并组建专家项目组，2025年上半年参股开普勒机器人以加大研发合作力度 [4] - 盈利能力持续改善，2025年前三季度净利率为14.8%，同比提升2.2个百分点，主要得益于规模效应带来的期间费用率下降 [3] 财务表现与预测 - 2025年前三季度综合毛利率为29.5%，同比微降0.4个百分点，但期间费用率大幅下降3.7个百分点至11.2% [3] - 单第三季度毛利率为28.4%，净利率为15.1%，同比提升5.6个百分点 [3] - 报告上调了公司盈利预测，预计2025-2027年营业收入分别为27.9亿元、36.2亿元、47.1亿元，归母净利润分别为4.0亿元、5.3亿元、6.9亿元 [5] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为3.31元、4.35元、5.71元 [5] - 以2025年10月29日收盘价82.53元计算，对应2025-2027年市盈率（PE）分别为25倍、19倍、14倍 [5] - 财务预测显示公司成长性强劲，预计2025年净利润增长率达94.9%，2026-2027年维持在31%以上 [10]

公司产品与技术进展 - 公司定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户订单，并应用于B200芯片的液冷散热系统 [1] - 该散热架构采用业界最新MLCP（微通道液冷板）技术，具备显著的先发优势与技术先进性 [1] - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，反馈良好，已进入生产准备阶段 [1] 产品性能与市场定位 - 该散热架构可有效解决1800W至2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题，保障处理器模组低温稳定运行 [1] - 产品技术针对高端大功耗芯片（如B200、B300）的散热需求，定位服务于高性能计算领域 [1]

市场整体表现 - 市场震荡上涨，沪指高开高走涨幅超过1%，盘中逼近4000点，再创十年新高 [1] - 沪深两市成交额达到2.34万亿元，较上一交易日放量3659亿元 [1] - 主要股指普遍上涨，沪指涨1.18%，深成指涨1.51%，创业板指涨1.98% [1] - 存储芯片、CPO、可控核聚变等板块涨幅居前，游戏、风电设备等板块跌幅居前 [1] 券商行业观点与投资机遇 - 国金证券看好量子计算和可控核聚变产业趋势向上，认为其将获得顶层政策护航和资金支撑 [2] - “十五五”规划建议提出推动量子科技、核聚变能等成为新的经济增长点 [2] - 中信建投建议重视液冷散热板块投资机遇，预计2025年英伟达AI芯片液冷渗透率将大幅提升 [3] - 随着单芯片功耗提升及液冷产业链成熟，液冷在ASIC市场和国内市场的渗透预计将快速提升，市场规模将明显增长 [3] - 招商证券预计三季报非金融A股盈利增速在较低基数背景下有望边际改善 [4] - 信息技术和中游制造业预计盈利增速较高，上游资源品和医疗保健业绩降幅有望收窄，金融地产和消费服务相对承压 [4] 重点关注的细分行业 - 信息技术领域重点关注通信设备、半导体、消费电子、游戏、计算机设备等 [4] - 中高端制造业重点关注持续复苏的汽车零部件、电池、光伏设备、工程机械、航天装备等 [4] - 资源品和医药生物领域重点关注低位修复的钢铁、有色金属、化学制药等 [4]

市场整体表现 - 沪指高开高走涨超1%至1.18%，再创十年新高，盘中逼近4000点 [1] - 深成指涨1.51%，创业板指涨1.98% [1] - 沪深两市成交额达2.34万亿元，较上一个交易日放量3659亿元 [1] - 存储芯片、CPO、可控核聚变等板块涨幅居前，游戏、风电设备等板块跌幅居前 [1] 量子计算与可控核聚变产业 - “十五五”规划建议提出推动量子科技、核聚变能等成为新的经济增长点 [2] - 两个产业有望获得顶层政策护航和资金支撑 [2] - 产业趋势被看好向上 [2] 液冷散热板块 - 2025年被预计为英伟达AI芯片液冷渗透率大幅提升的一年 [3] - 随着单芯片功耗提升，液冷市场规模将明显增长 [3] - ASIC机柜方案采用液冷及国内厂商超节点方案推出，将提升液冷在ASIC市场及国内市场的渗透率 [3] 非金融A股三季报盈利展望 - 预计三季报非金融A股盈利增速在较低基数背景下有望边际改善 [4] - 信息技术和中游制造业预计盈利增速较高，具体包括通信设备、半导体、消费电子、游戏、计算机设备等 [4] - 中高端制造业持续复苏，包括汽车零部件、电池、光伏设备、工程机械、航天装备等 [4] - 上游资源品和医疗保健业绩降幅有望较中报收窄，金融地产和消费服务相对承压 [4]

行业趋势与市场前景 - 2025年是英伟达AI芯片液冷渗透率大幅提升的关键年份，后续液冷市场规模将随单芯片功耗提升而显著增长[1][10] - 北美四大互联网厂商2025年第二季度资本开支总计958亿美元，同比增长64%，其中谷歌和Meta上调了全年资本开支指引[9] - 2024年中国液冷服务器市场规模预计达201亿元，同比增长84.4%，2025年增速预计为46.3%，市场规模将达294亿元[15] - 随着ASIC机柜方案采用液冷及国内厂商超节点方案推出，液冷在ASIC市场和国内市场的渗透率预计将快速提升[1][10] - 全球数据中心单机柜平均功率在2023年达20.5kW，30kW以上功率机柜占比不断提升，推动冷却方式从风冷向液冷过渡[13] 散热技术演进与需求驱动 - 芯片制程向2纳米、1纳米及埃米级别迈进，尺寸缩小而功率激增，"热点"问题突出，催生对高效散热方案的迫切需求[2][3] - 英伟达GPU热功耗从H100的700W升至B200的1200W，手机芯片热流密度突破15W/cm²，散热需求急剧提升[5][7] - 风冷散热上限一般认为在30kW，液冷技术能有效解决风冷痛点，水的热容量为空气的4000倍，热导率是空气的25倍[13][26] - 液冷技术大幅提高数据中心空间利用率，例如采用直接液冷（DLC）的GB200计算托盘高度仅为1U，而风冷设计的HGX B200需要10U高度[26] - 液冷技术有助于数据中心绿色低碳发展，降低PUE值，冷板式液冷的PUE可达1.1-1.2[12][42] 液冷技术方案与成本分析 - 液冷技术主要分为冷板式、浸没式和喷淋式，其中冷板式液冷技术成熟度最高、应用最广泛，2024年市场占比约65%[12][15] - 在GB200 NVL72机柜为例，液冷系统整体价值约8.4万美元，占机柜成本（假设300万美元）的2.8%，液冷板与冷却分配单元（CDU）合计占液冷成本的78.8%[34] - 冷板式液冷可带走机架中设备产生的70-75%的热量，需采用混合冷却方法，其系统分为一次侧（占成本约30%）和二次侧循环（占成本约70%）[27] - 浸没式液冷分为单相和两相，散热效率更高，PUE可低于1.09，但初始投资及运维成本较高，可维护性复杂[36][38][42] - 综合初始投资、可维护性、PUE效果及产业成熟度，冷板式和单相浸没式是当前主流解决方案，冷板式更能实现从风冷的平滑过渡[41][42] 关键材料与部件创新 - 金刚石是理想散热材料，热导率可达2000W/m·K，是铜、银的4-5倍，硅的13倍，在高功率密度、高温高压等严苛场景中优势显著[2][3] - 金刚石作为半导体衬底材料具备高热导率、高带隙（约5.5eV）、极高电流承载能力、优异机械强度和抗辐射性等优势[4] - 热界面材料（TIM）构成芯片散热的"双导热引擎"，TIM1直接接触芯片需低热阻高导热性，TIM2适配均热板与散热器兼顾效率与成本[5] - 我国热界面材料市场规模从2018年的9.75亿元增长至2023年的18.75亿元，年复合增长率达13.97%，在消费电子和新能源汽车领域应用占比分别为46.7%和38.5%[5][8] - 新材料如金刚石、石墨烯等纳米材料有望助力热界面材料散热能力突破，国内企业在国产化率提升推动下市场份额有望提高[8]

行业趋势与市场前景 - 2025年是英伟达AI芯片液冷渗透率大幅提升的关键年份 [1] - 随着单芯片功耗持续提升，后续液冷市场规模将呈现明显增长 [1] - 液冷在ASIC市场以及国内市场的渗透率预计将快速提升，进一步打开市场空间 [1] 技术发展与产业链 - ASIC机柜方案正逐步采用液冷技术 [1] - 国内厂商推出超节点方案，推动技术应用 [1] - 液冷产业链成熟度不断提升，为市场扩张奠定基础 [1] 投资建议 - 研报建议重视液冷板块的投资机会 [1]