斯达半导成立于2005年4月27日，于2020年2月4日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为浙江 省嘉兴市。公司是国内IGBT模块龙头企业，技术实力领先，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能等领 域。 斯达半导所属申万行业为电子-半导体-分立器件，属于IGBT概念、第三代半导体、集成电路核聚变、超导 概念、核电等概念板块。其主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以 IGBT模块形式对外实现销售。 经营业绩：营收行业第四，净利润第三 2025年三季度，斯达半导营业收入为29.9亿元，行业排名4/18。行业第一名闻泰科技（维权）营收297.69亿 元，第二名士兰微97.13亿元，行业平均数为33.05亿元，中位数为9.73亿元。主营业务构成中，模块收入 18.99亿元，占比98.12%；其他产品3648.01万元，占比1.88%。当期净利润为3.86亿元，行业排名3/18，行 业第一名闻泰科技净利润15.05亿元，第二名扬杰科技9.65亿元，行业平均数为2.24亿元，中位数为6471.38 万元。 资产负债率高于同业平均，毛利率低于同业平均 偿债能力方面，2025年三季度斯达半导 ...

公司概况 - 公司成立于1997年8月25日，于2019年11月20日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均为广东省深圳市 [1] - 公司是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务 [1] - 公司涉及第三代半导体、专精特新、OLED、超导概念、核电等概念板块 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为9.28亿元，在行业24家公司中排名第12，高于行业中位数8.78亿元，低于行业平均数15.39亿元 [2] - 主营业务构成中，石英掩膜版营收5.79亿元，占比93.16%；苏打掩膜版营收3758.47万元，占比6.04% [2] - 2025年三季度净利润为1.44亿元，行业排名第8，高于行业平均数6058.91万元和行业中位数6713.85万元 [2] 财务指标 - 2025年三季度公司资产负债率为29.02%，低于去年同期的44.85%，也低于行业平均的31.95% [3] - 2025年三季度公司毛利率为31.48%，高于去年同期的29.53%，且高于行业平均的25.67% [3] 管理层与股权结构 - 公司实际控制人为唐英年、唐英敏，董事长唐英敏2024年薪酬为178万，较2023年的158万增加20万 [4] - 总经理姜巍于2025年7月至今担任公司总经理，技术经验丰富 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为1.27万，较上期增加18.95% [5] - 十大流通股东中，香港中央结算有限公司持股119.68万股，相比上期增加45.82万股；博道成长智航股票A及博道远航混合A为新进股东 [5] 业务进展与机构预测 - 平板显示掩膜版业务收入同比增长12.27%，合肥工厂产能和工艺提升，佛山生产基地计划2025年下半年试生产 [6][7] - 半导体芯片掩膜版业务收入同比增长6.31%，引进的AOI预计第三季度投产，180nm产品已批量交付 [6][7] - 太平洋证券预计公司2025至2027年营收分别为14.38亿元、18.10亿元、21.03亿元，归母净利润分别为2.48亿元、3.24亿元、4.08亿元 [6] - 国投证券预计公司2025至2027年收入分别为14.24亿元、17.8亿元、21.18亿元，归母净利润分别为2.41亿元、3.3亿元、4.19亿元，给予2025年53倍PE，对应目标价40.61元/股 [7]

公司基本情况 - 公司成立于2009年4月27日，于2024年8月16日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是国内先进陶瓷材料零部件领域的佼佼者，在半导体设备关键零部件国产化方面具有显著技术优势 [1] - 公司主要从事先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务 [1] 经营业绩与财务表现 - 2025年三季度营业收入为7.94亿元，在行业24家公司中排名第14，低于行业平均数15.39亿元和中位数8.78亿元 [2] - 主营业务构成中，销售先进陶瓷材料零部件收入4.77亿元，占比91.74%，提供表面处理服务收入3747.35万元，占比7.20% [2] - 2025年三季度净利润为2.43亿元，行业排名第5，远高于行业平均数6058.91万元和中位数6713.85万元 [2] - 2025年三季度毛利率为53.94%，虽低于去年同期的59.42%，但远高于行业平均的25.67% [3] - 2025年三季度资产负债率为29.75%，低于去年同期的31.73%和行业平均的31.95% [3] 业务增长与机构预测 - 2025年上半年半导体领域结构件销售收入为2.79亿元，同比增长66.06% [5] - 2025年上半年半导体"功能-结构"一体模块化产品销售收入为1.58亿元，同比增长15.66% [5] - 中邮证券预计公司2025/2026/2027年分别实现收入11/15/19亿元，实现归母净利润分别为4.2/5.8/7.8亿元 [5] - 国元证券预计公司2025-2026年归母净利为4.28/6.32亿元，对应PE为60/41倍 [6] 产能与行业驱动因素 - 存储芯片3D化及逻辑芯片制程升级驱动公司产品需求 [6] - 公司新产能将于2025年下半年持续开出，预计到2025年底，氮化铝陶瓷加热器产能从2024年60支/月提升到200支/月 [6] - 国产替代空间广阔，公司处于国内领先地位 [6] 股权结构与管理层 - 控股股东和实际控制人为刘先兵，他同时担任公司董事长和总经理 [4] - 刘先兵薪酬从2023年的237.84万元增加至2024年的520.18万元，同比增加282.34万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为2.76万，较上期减少1.73% [5]

公司基本情况 - 公司成立于2004年9月21日，于2017年2月8日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是国内领先的新型精密抛光材料供应商，具备技术研发与全产业链优势 [1] - 公司主营业务包括新型精密抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务 [1] - 公司所属申万行业为机械设备 - 通用设备 - 磨具磨料，涉及芯片概念、第三代半导体、大飞机、核聚变、超导概念、核电等概念板块 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度公司实现营业收入4.24亿元，在行业中排名第9位，低于行业平均数6.96亿元和行业中位数4.44亿元 [2] - 2025年三季度公司净利润为2399.85万元，在行业中排名第8位，低于行业平均数3147.39万元和行业中位数2616.51万元 [2] - 公司主营业务构成中，纸基/布基抛光材料收入1.64亿元，占比60.74%，智能数控装备及精密结构件收入6686.02万元，占比24.77%，新型抛光材料收入3837.42万元，占比14.22% [2] 财务指标状况 - 2025年三季度公司资产负债率为43.64%，高于去年同期的36.57%，也高于行业平均的33.33% [3] - 2025年三季度公司毛利率为23.79%，低于去年同期的25.29%，也低于行业平均的25.53% [3] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为1.57万，较上期减少8.80% [5] - 户均持有流通A股数量为7486.61股，较上期增加8.02% [5] - 十大流通股东中，平安新鑫先锋混合A（000739）退出十大流通股东之列 [5] 业务发展亮点 - 公司构建了“材料、设备、工艺”三维协同发展业务格局，向中高端汽车、消费电子等领域转型突破 [5] - 参股公司领航电子在半导体抛光材料领域进展迅速，部分产品已规模化销售，具备年产万吨级产能，部分半导体级抛光液完成性能验证并具备量产能力 [5] - 2025年上半年纸基/布基抛光材料收入同比增长11.65%，新型抛光材料收入同比增长6.46%，智能数控装备及精密结构件收入同比增长34.32% [5] 分析师评级与预测 - 国泰海通证券给予公司“增持”评级，预测2025年至2027年的每股收益分别为0.27元、0.39元、0.53元 [5] - 目标市值为36.80亿元，对应目标价为26.60元 [5]

财务业绩 - 2025年第三季度单季实现营业收入28.51亿元，同比增长5.14% [1] - 2025年前三季度累计实现营业收入80.69亿元，同比增长7.99% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东净利润5.26亿元，同比增长5.25% [1] - 2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额13.62亿元，同比增长22.30% [1] - 2025年前三季度研发投入达8.51亿元，占营业收入比重为10.55% [5] 战略转型与业务布局 - 公司战略从"供应链主力厂商"向"产业生态主导者"跃迁，围绕"应用场景牵引、技术集成筑基、客户生态协同"主线发展 [1] - 构建三大业务增长曲线：第一曲线为传统功率器件高端化升级，第二曲线为第三代半导体产业化，第三曲线为高端传感器及系统解决方案 [1] 第三代半导体-碳化硅业务 - 碳化硅整体产销规模继续保持高增长，SiC JBS G3与MOS G2平台产品已实现大规模量产 [2] - SiC MOS G4平台产品在新能源汽车主驱逆变模块领域实现批量上车 [2] - 技术布局完成2200V SiC平台验证，实现从650V至2200V全电压等级覆盖 [2] - 多款车规级SiC MOS模块已进入行业头部客户测试认证环节，部分产品进入量产导入期 [2] 第三代半导体-氮化镓业务 - 2025年外延中心正式投用，产能稳步提升，8英寸E-mode外延能力打通，计划于年底启动试生产 [3] - G3平台900V产品已实现量产，面向工控及通讯电源的G4平台产品通过客户验证 [3] - 低压GaN平台进展迅速，40V双向OVP保护器件通过可靠性验证，80V-100V平台产品正有序导入市场 [3] - 在GaN E-mode外延结构及器件领域完成多项自有专利布局 [3] 传感器业务 - 作为第三曲线，传感器业务在2025年迎来重要突破，新款绝压传感器产品批量出货，月出货量超100万颗 [4] - 新款表压产品已通过客户评测，预计于年底进入批量生产阶段 [4] - 未来将重点聚焦高端传感器领域，强化CMOS+MEMS技术优势，提升压力传感器、硅麦克风、惯性传感器和光电传感器等产品能力 [4] 研发与行业展望 - 研发强度达10.55%，继续保持行业领先水平，构建了高效研发体系 [5] - 全球半导体行业正逐步走出周期性调整，迈向以"场景驱动"与"技术融合"为特征的新发展阶段 [1] - 公司在第三代半导体与高端传感器领域已建立起显著的先发优势，在"碳中和"与"智能化"趋势下有望持续释放增长动能 [5]

财务业绩表现 - 第三季度营业收入为54.30亿元，归母净利润为7566.75万元，扣非归母净利润为2.62亿元，在第二季度出现单季度亏损后，第三季度已恢复盈利 [1] - 第三季度销售毛利率为8.67%，相比第二季度的毛利率0.22%有明显反弹，期间费用整体压缩，销售费用和管理费用分别同比减少14.24%和24.88% [2] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为37.27亿元，同比增长104.94%，还原票据影响后达到46.38亿元，主要系降本增效、调节产量及清理库存所致 [2] - 截至2025年9月末的资产负债率比2024年末减少近1个百分点，公司通过引入战略投资者等方式优化资本结构 [3] 行业市场环境 - 2025年国内有机硅单体前三季度产量约190万吨，同比保持16%的双位数增长，2025年国内暂无DMC新增投产计划 [4] - 2026年陶氏英国部分有机硅单体产能计划关停，预计2029年中国有机硅单体产能在全球的占比将提升到84.72%，较2024年提升5.15个百分点 [4] - 工业硅价格在2025年三季度震荡上扬，到9月价格维持在9000元/吨，现货价格稳定在9400元—10200元/吨，下游多晶硅和铝合金需求好转 [5] - 四季度云南、四川将进入枯水期，电价预计大幅上涨，可能导致当地产能利用率大幅下降至30%左右，新疆地区产量在全国占比预计将提升至60%以上 [5] 公司产品与研发进展 - 公司在有机硅领域实现氨基硅油和有机硅乳液等新产品的产业化，产品品质达到国际领先水平，在研项目包括0度人体硅胶、医疗用途混炼胶等 [4] - 公司利用工业硅产业链一体化优势拓展碳化硅产业，前三季度研发费用达到3.71亿元，8英寸碳化硅衬底已开始小批量生产，12英寸衬底研发顺利 [6] - 公司成功开发出满足半导体、热喷涂等多领域需求的超高纯碳化硅陶瓷粉料，以及满足晶体生长要求的高纯半绝缘碳化硅粉料 [7] 战略定位与竞争优势 - 公司作为有机硅行业头部企业，优化产品结构并向下游深加工延伸，实现高端产品国产化替代 [4] - 合盛硅业通过精细化管理深挖产能潜力，在行业下行期及价格竞争加剧下，将保持"工业硅+有机硅"双龙头地位 [5] - 公司是工业硅行业龙头且位于行业成本曲线最左侧，向碳化硅等成长赛道拓展，业绩具备较大成长性 [7]

财务业绩表现 - 第三季度营业收入为54.30亿元，归母净利润为7566.75万元，扣非归母净利润为2.62亿元，在第二季度出现单季度亏损后，三季度已恢复盈利 [1] - 第三季度销售毛利率为8.67%，相较于第二季度的毛利率0.22%有明显反弹 [2] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为37.27亿元，同比增长104.94%，还原票据影响后达到46.38亿元 [2] - 销售费用和管理费用分别同比减少14.24%和24.88%，公司期间费用整体压缩 [2] - 截至2025年9月末的资产负债率比2024年末减少近1个百分点 [3] 行业市场环境 - 2025年三季度国内有机硅单体产量约190万吨，同比保持双位数增长16% [4] - 2029年中国有机硅单体产能在全球的占比预计将提升到84.72%，较2024年提升5.15个百分点 [4] - 工业硅价格在2025年三季度震荡上扬，9月价格维持在9000元/吨，现货价格稳定在9400-10200元/吨 [5] - 多晶硅需求在三季度随光伏市场推动实现价格触底反弹，对工业硅消费有所拉动 [5] - 四季度云南、四川将进入枯水期，电价预计大幅上涨，可能导致当地产能利用率大幅下降至30%左右 [5] 公司战略与运营 - 公司通过降本增效、调节产量并清理库存来优化运营，并在部分子公司引入战略投资者以优化资本结构 [2][3] - 新疆地区凭借稳定电力供应和低成本，四季度工业硅产量在全国占比预计将进一步提升至60%以上，公司有望充分受益 [5] - 公司优化有机硅产品结构，向下游深加工延伸，2025年上半年实现产业化的新产品包括氨基硅油和有机硅乳液 [4] - 公司保持"工业硅+有机硅"双龙头地位，并通过精细化管理深挖产能潜力 [5] 研发与新兴业务 - 前三季度研发费用达到3.71亿元，碳化硅是研发重点 [6] - 8英寸碳化硅衬底已开始小批量生产，12英寸碳化硅衬底研发顺利推进中 [6] - 公司成功开发出超高纯碳化硅陶瓷粉料和高纯半绝缘碳化硅粉料，可满足半导体等多领域需求 [7] - 碳化硅模块在电动车、储能和光伏新能源等下游领域的国产化率稳步提升，市场空间持续扩大 [6]

筹码集中度方面，截至2025年三季度末，公司股东总户数为6.56万户，较上半年末增加了1.17万户，增 幅21.67%；户均持股市值由上半年末的36.08万元增加至40.14万元，增幅为11.25%。 10月29日，斯达半导发布2025年三季报。报告显示，公司前三季度营业收入为29.90亿元，同比增长 23.82%；归母净利润为3.82亿元，同比下降9.80%；扣非归母净利润为3.65亿元，同比下降11.58%；基 本每股收益1.59元。 报告期内，斯达半导基本每股收益为1.59元，加权平均净资产收益率为5.61%。 以10月29日收盘价计算，斯达半导目前市盈率（TTM）约为54.52倍，市净率（LF）约为4.07倍，市销 率（TTM）约为7.31倍。 2025年前三季度，公司毛利率为27.91%，同比下降3.79个百分点；净利率为12.93%，较上年同期下降 4.80个百分点。从单季度指标来看，2025年第三季度公司毛利率为24.54%，同比下降7.46个百分点，环 比下降4.62个百分点；净利率为10.19%，较上年同期下降6.73个百分点，较上一季度下降6.96个百分 点。 2025年三季度，公司期间费 ...

来源：新浪证券-红岸工作室 10月29日，汇成真空涨2.25%，成交额3.62亿元，换手率6.20%，总市值143.61亿元。 异动分析 芯片概念+第三代半导体+苹果概念+PET铜箔+专精特新 今日主力净流入1688.91万，占比0.05%，行业排名20/196，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明 显；所属行业主力净流入-3.12亿，连续2日被主力资金减仓。 区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入1688.91万-9356.63万-9763.03万-1.11亿-2.00亿 主力持仓 主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.46亿，占总成交额的7.59%。 1、招股说明书：镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，对设备的 可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网，公 司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面，形成对复杂形貌的 基底表面全覆盖成膜的方法，在结构复杂、薄膜厚度要求精准的先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制 造中，ALD是必不可少的核心设备之一。 2、根据2024年年报 ...

公司股价与资金流向 - 10月29日盘中股价下跌2.04%，报71.68元/股，成交2.08亿元，换手率0.67%，总市值347.37亿元 [1] - 主力资金净流出2652.46万元，特大单买卖占比分别为7.42%和16.53%，大单买卖占比分别为25.01%和28.64% [1] - 今年以来股价累计上涨40.00%，但近期表现分化，近5日下跌1.19%，近20日下跌14.02%，近60日上涨17.97% [1] - 今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为9月5日，龙虎榜净买入额为-2862.82万元，买卖总金额占比分别为15.90%和17.23% [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为碳化硅衬底的研发、生产和销售，其收入构成中碳化硅半导体材料占比82.83%，其他业务占比17.17% [1] - 2025年1-9月实现营业收入11.12亿元，同比减少13.21%，归母净利润111.99万元，同比大幅减少99.22% [2] - 截至2025年9月30日，股东户数为2.96万，较上期大幅增加73.90%，人均流通股为14537股，较上期减少17.70% [2] 行业归属与机构持仓 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括华为概念、碳化硅、中盘、专精特新、第三代半导体等 [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF持股621.26万股，较上期减少90.70万股，华夏上证科创板50成份ETF持股607.62万股，较上期减少355.17万股 [2] - 银河创新混合A和嘉实上证科创板芯片ETF已退出十大流通股东之列 [2] 公司基本信息 - 公司全称为山东天岳先进科技股份有限公司，成立于2010年11月2日，于2022年1月12日上市 [1] - 公司注册地址位于山东省济南市槐荫区天岳南路99号，并在香港设有办公地点 [1]