11月3日，京运通盘中上涨2.20%，截至14:03，报4.19元/股，成交2.10亿元，换手率2.11%，总市值 101.17亿元。 资金流向方面，主力资金净流入465.16万元，特大单买入2337.74万元，占比11.15%，卖出1619.21万 元，占比7.73%；大单买入3206.07万元，占比15.30%，卖出3459.43万元，占比16.50%。 京运通今年以来股价涨37.38%，近5个交易日涨2.95%，近20日涨0.96%，近60日涨12.63%。 今年以来京运通已经10次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为9月17日，当日龙虎榜净买入1.30亿元； 买入总计2.06亿元 ，占总成交额比20.45%；卖出总计7604.57万元 ，占总成交额比7.56%。 资料显示，北京京运通科技股份有限公司位于北京市北京经济技术开发区经海四路158号，成立日期 2002年8月8日，上市日期2011年9月8日，公司主营业务涉及高端装备制造、光伏发电、新材料和节能环 保四大产业。主营业务收入构成为：硅片36.93%，电力36.00%，硅棒16.94%，其他(补充)5.26%，脱硝 催化剂4.84%，设备0.03%。 ...

内容概要：中国可控硅整流器（SCR）作为电力电子领域核心器件，依托四层三端半导体结构实现高效 电能控制，具备"以小控大"的功率调节能力及高可靠性、长寿命、微秒级响应等特性，成为工业电控、 新能源等领域的关键解决方案。政策端，国家通过《能源电子产业发展指导意见》等文件强化技术创新 与产业链协同，驱动行业向高端化、智能化升级。产业链上，上游8英寸硅片自给率提升但12英寸依赖 进口，中游台基股份等本土企业与ABB等国际巨头并存，下游应用呈现"电力+工业控制为核心（占比 近2/3）、新能源为增长引擎、消费电子等多元补充"的格局。技术层面，碳化硅等第三代半导体加速渗 透，推动产品向超高压、大功率及智能集成系统转型；市场端，2024年行业规模达56亿元，特高压电网 与光伏储能需求驱动稳健增长，预计2025年单向可控硅份额升至69%-70%，本土企业依托IDM模式与成 本优势持续突破高端市场，行业竞争转向技术领先与供应链整合能力。 可控硅整流器分类 可控硅整流器的核心优势在于其卓越的功率控制能力，能够以毫安级的微小控制电流精准操控数百安培 的工作电流，实现"以小控大"。作为全固态半导体器件，它具备无机械磨损、无火花、高效率 ...

公司基本情况 - 公司是中国集成电路高端工艺装备的龙头企业，主营业务涵盖电子工艺装备和电子元器件两大板块 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体设备，概念板块包括氮化镓、第三代半导体等 [1] - 公司控股股东为北京七星华电科技集团有限责任公司，实际控制人为北京电子控股有限责任公司 [4] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入达273.01亿元，在行业中排名第一（1/22），远高于行业平均数31.95亿元和中位数11.52亿元 [2] - 2025年三季度净利润为49.8亿元，在行业中排名第一（1/22），高于行业平均数5.15亿元和中位数1.27亿元 [2] - 2025年上半年营收161.42亿元，同比增长29.51%；归母净利润32.08亿元，同比增长14.97% [6] - 2020至2024年，公司营收及归母净利润的复合年增长率（CAGR）分别达48.99%和79.88% [6] 主营业务构成 - 主营业务构成中，电子工艺装备收入152.58亿元，占比94.53%；电子元器件收入8.68亿元，占比5.37% [2] 财务指标分析 - 2025年三季度公司毛利率为41.41%，较去年同期的44.22%有所降低，但高于行业平均38.42% [3] - 2025年三季度公司资产负债率为50.90%，较去年同期的52.89%有所下降，但高于行业平均35.23% [3] - 2025年上半年研发投入29亿元，同比增长30% [7] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为8.51万，较上期增加11.57%；户均持有流通A股数量为8506.57股，较上期减少10.33% [5] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股9248.71万股，相比上期增加3803.34万股 [5] - 多家主要ETF（如华泰柏瑞沪深300ETF、易方达沪深300ETF）位列前十大流通股东，且持股数量有所增加 [5] 战略发展与机构观点 - 公司持续丰富产品矩阵，2025年开拓离子注入设备市场，并通过并购芯源微切入新赛道 [6] - 2025年上半年刻蚀、薄膜沉积等设备收入可观，彰显规模化生产与交付能力 [7] - 东海证券预计公司2025至2027年营业收入分别为392.83亿元、496.65亿元和611.56亿元，归母净利润分别为75.30亿元、96.76亿元和118.63亿元 [6] - 华安证券预计公司2025至2027年归母净利润分别为77.12亿元、94.16亿元、117.32亿元 [7] 管理层信息 - 董事长赵晋荣2024年薪酬为395万元，较2023年减少32.13万元 [4] - 总经理陶海虹2024年薪酬为302万元，较2023年减少18.38万元 [4]

公司概况与行业地位 - 公司是国内集成电路高端工艺装备的龙头企业，主营半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体设备，涉及氮化镓、第三代半导体等概念板块 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入达273.01亿元，在行业22家公司中排名第1，远高于行业平均数31.95亿元和中位数11.52亿元 [2] - 2025年三季度净利润为49.8亿元，位居行业第1，行业平均数为5.15亿元，中位数为1.27亿元 [2] - 主营业务构成中，电子工艺装备收入152.58亿元，占比94.53%，为主要收入来源 [2] - 2025年上半年营收161.42亿元，同比增长29.51%；归母净利润32.08亿元，同比增长14.97% [6] - 2020至2024年，公司营收及归母净利润的复合年增长率（CAGR）分别达48.99%和79.88% [6] - 2025年第二季度营收79亿元，同比增加22%；归母净利润16亿元，同比减少1% [7] 盈利能力与偿债能力 - 2025年三季度毛利率为41.41%，高于行业平均38.42% [3] - 2025年三季度资产负债率为50.90%，高于行业平均35.23% [3] 业务亮点与发展战略 - 2025年公司开拓离子注入设备市场，并通过并购芯源微切入涂胶显影、键合关键设备赛道 [6] - 半导体设备业务是营收主要支撑，2024年该业务营收达265.78亿元，占比总营收约九成 [6] - 2025年上半年刻蚀设备收入超50亿元，薄膜沉积设备收入超65亿元，热处理设备收入超10亿元，湿法设备收入超5亿元 [7] - 2025年上半年研发投入达29亿元，同比增长30%，并推出多款新产品 [7] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为8.51万，较上期增加11.57% [5] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股9248.71万股，相比上期增加3803.34万股 [5] - 华泰柏瑞沪深300ETF和易方达沪深300ETF分别增持172.53万股和126.56万股，位列第六和第九大流通股东 [5] 机构观点与业绩预测 - 东海证券指出2025年中国大陆晶圆厂产能持续扩张，公司有望受益，并预计公司2025至2027年营业收入分别为392.83、496.65和611.56亿元，归母净利润分别为75.30、96.76和118.63亿元 [6] - 华安证券预计公司2025至2027年归母净利润分别为77.12、94.16、117.32亿元 [7]

斯达半导成立于2005年4月27日，于2020年2月4日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为浙江 省嘉兴市。公司是国内IGBT模块龙头企业，技术实力领先，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能等领 域。 斯达半导所属申万行业为电子-半导体-分立器件，属于IGBT概念、第三代半导体、集成电路核聚变、超导 概念、核电等概念板块。其主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以 IGBT模块形式对外实现销售。 经营业绩：营收行业第四，净利润第三 2025年三季度，斯达半导营业收入为29.9亿元，行业排名4/18。行业第一名闻泰科技（维权）营收297.69亿 元，第二名士兰微97.13亿元，行业平均数为33.05亿元，中位数为9.73亿元。主营业务构成中，模块收入 18.99亿元，占比98.12%；其他产品3648.01万元，占比1.88%。当期净利润为3.86亿元，行业排名3/18，行 业第一名闻泰科技净利润15.05亿元，第二名扬杰科技9.65亿元，行业平均数为2.24亿元，中位数为6471.38 万元。 资产负债率高于同业平均，毛利率低于同业平均 偿债能力方面，2025年三季度斯达半导 ...

公司概况 - 公司成立于1997年8月25日，于2019年11月20日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均为广东省深圳市 [1] - 公司是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务 [1] - 公司涉及第三代半导体、专精特新、OLED、超导概念、核电等概念板块 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为9.28亿元，在行业24家公司中排名第12，高于行业中位数8.78亿元，低于行业平均数15.39亿元 [2] - 主营业务构成中，石英掩膜版营收5.79亿元，占比93.16%；苏打掩膜版营收3758.47万元，占比6.04% [2] - 2025年三季度净利润为1.44亿元，行业排名第8，高于行业平均数6058.91万元和行业中位数6713.85万元 [2] 财务指标 - 2025年三季度公司资产负债率为29.02%，低于去年同期的44.85%，也低于行业平均的31.95% [3] - 2025年三季度公司毛利率为31.48%，高于去年同期的29.53%，且高于行业平均的25.67% [3] 管理层与股权结构 - 公司实际控制人为唐英年、唐英敏，董事长唐英敏2024年薪酬为178万，较2023年的158万增加20万 [4] - 总经理姜巍于2025年7月至今担任公司总经理，技术经验丰富 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为1.27万，较上期增加18.95% [5] - 十大流通股东中，香港中央结算有限公司持股119.68万股，相比上期增加45.82万股；博道成长智航股票A及博道远航混合A为新进股东 [5] 业务进展与机构预测 - 平板显示掩膜版业务收入同比增长12.27%，合肥工厂产能和工艺提升，佛山生产基地计划2025年下半年试生产 [6][7] - 半导体芯片掩膜版业务收入同比增长6.31%，引进的AOI预计第三季度投产，180nm产品已批量交付 [6][7] - 太平洋证券预计公司2025至2027年营收分别为14.38亿元、18.10亿元、21.03亿元，归母净利润分别为2.48亿元、3.24亿元、4.08亿元 [6] - 国投证券预计公司2025至2027年收入分别为14.24亿元、17.8亿元、21.18亿元，归母净利润分别为2.41亿元、3.3亿元、4.19亿元，给予2025年53倍PE，对应目标价40.61元/股 [7]

公司基本情况 - 公司成立于2009年4月27日，于2024年8月16日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是国内先进陶瓷材料零部件领域的佼佼者，在半导体设备关键零部件国产化方面具有显著技术优势 [1] - 公司主要从事先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务 [1] 经营业绩与财务表现 - 2025年三季度营业收入为7.94亿元，在行业24家公司中排名第14，低于行业平均数15.39亿元和中位数8.78亿元 [2] - 主营业务构成中，销售先进陶瓷材料零部件收入4.77亿元，占比91.74%，提供表面处理服务收入3747.35万元，占比7.20% [2] - 2025年三季度净利润为2.43亿元，行业排名第5，远高于行业平均数6058.91万元和中位数6713.85万元 [2] - 2025年三季度毛利率为53.94%，虽低于去年同期的59.42%，但远高于行业平均的25.67% [3] - 2025年三季度资产负债率为29.75%，低于去年同期的31.73%和行业平均的31.95% [3] 业务增长与机构预测 - 2025年上半年半导体领域结构件销售收入为2.79亿元，同比增长66.06% [5] - 2025年上半年半导体"功能-结构"一体模块化产品销售收入为1.58亿元，同比增长15.66% [5] - 中邮证券预计公司2025/2026/2027年分别实现收入11/15/19亿元，实现归母净利润分别为4.2/5.8/7.8亿元 [5] - 国元证券预计公司2025-2026年归母净利为4.28/6.32亿元，对应PE为60/41倍 [6] 产能与行业驱动因素 - 存储芯片3D化及逻辑芯片制程升级驱动公司产品需求 [6] - 公司新产能将于2025年下半年持续开出，预计到2025年底，氮化铝陶瓷加热器产能从2024年60支/月提升到200支/月 [6] - 国产替代空间广阔，公司处于国内领先地位 [6] 股权结构与管理层 - 控股股东和实际控制人为刘先兵，他同时担任公司董事长和总经理 [4] - 刘先兵薪酬从2023年的237.84万元增加至2024年的520.18万元，同比增加282.34万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为2.76万，较上期减少1.73% [5]

公司基本情况 - 公司成立于2004年9月21日，于2017年2月8日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是国内领先的新型精密抛光材料供应商，具备技术研发与全产业链优势 [1] - 公司主营业务包括新型精密抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务 [1] - 公司所属申万行业为机械设备 - 通用设备 - 磨具磨料，涉及芯片概念、第三代半导体、大飞机、核聚变、超导概念、核电等概念板块 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度公司实现营业收入4.24亿元，在行业中排名第9位，低于行业平均数6.96亿元和行业中位数4.44亿元 [2] - 2025年三季度公司净利润为2399.85万元，在行业中排名第8位，低于行业平均数3147.39万元和行业中位数2616.51万元 [2] - 公司主营业务构成中，纸基/布基抛光材料收入1.64亿元，占比60.74%，智能数控装备及精密结构件收入6686.02万元，占比24.77%，新型抛光材料收入3837.42万元，占比14.22% [2] 财务指标状况 - 2025年三季度公司资产负债率为43.64%，高于去年同期的36.57%，也高于行业平均的33.33% [3] - 2025年三季度公司毛利率为23.79%，低于去年同期的25.29%，也低于行业平均的25.53% [3] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为1.57万，较上期减少8.80% [5] - 户均持有流通A股数量为7486.61股，较上期增加8.02% [5] - 十大流通股东中，平安新鑫先锋混合A（000739）退出十大流通股东之列 [5] 业务发展亮点 - 公司构建了“材料、设备、工艺”三维协同发展业务格局，向中高端汽车、消费电子等领域转型突破 [5] - 参股公司领航电子在半导体抛光材料领域进展迅速，部分产品已规模化销售，具备年产万吨级产能，部分半导体级抛光液完成性能验证并具备量产能力 [5] - 2025年上半年纸基/布基抛光材料收入同比增长11.65%，新型抛光材料收入同比增长6.46%，智能数控装备及精密结构件收入同比增长34.32% [5] 分析师评级与预测 - 国泰海通证券给予公司“增持”评级，预测2025年至2027年的每股收益分别为0.27元、0.39元、0.53元 [5] - 目标市值为36.80亿元，对应目标价为26.60元 [5]

财务业绩 - 2025年第三季度单季实现营业收入28.51亿元，同比增长5.14% [1] - 2025年前三季度累计实现营业收入80.69亿元，同比增长7.99% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东净利润5.26亿元，同比增长5.25% [1] - 2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额13.62亿元，同比增长22.30% [1] - 2025年前三季度研发投入达8.51亿元，占营业收入比重为10.55% [5] 战略转型与业务布局 - 公司战略从"供应链主力厂商"向"产业生态主导者"跃迁，围绕"应用场景牵引、技术集成筑基、客户生态协同"主线发展 [1] - 构建三大业务增长曲线：第一曲线为传统功率器件高端化升级，第二曲线为第三代半导体产业化，第三曲线为高端传感器及系统解决方案 [1] 第三代半导体-碳化硅业务 - 碳化硅整体产销规模继续保持高增长，SiC JBS G3与MOS G2平台产品已实现大规模量产 [2] - SiC MOS G4平台产品在新能源汽车主驱逆变模块领域实现批量上车 [2] - 技术布局完成2200V SiC平台验证，实现从650V至2200V全电压等级覆盖 [2] - 多款车规级SiC MOS模块已进入行业头部客户测试认证环节，部分产品进入量产导入期 [2] 第三代半导体-氮化镓业务 - 2025年外延中心正式投用，产能稳步提升，8英寸E-mode外延能力打通，计划于年底启动试生产 [3] - G3平台900V产品已实现量产，面向工控及通讯电源的G4平台产品通过客户验证 [3] - 低压GaN平台进展迅速，40V双向OVP保护器件通过可靠性验证，80V-100V平台产品正有序导入市场 [3] - 在GaN E-mode外延结构及器件领域完成多项自有专利布局 [3] 传感器业务 - 作为第三曲线，传感器业务在2025年迎来重要突破，新款绝压传感器产品批量出货，月出货量超100万颗 [4] - 新款表压产品已通过客户评测，预计于年底进入批量生产阶段 [4] - 未来将重点聚焦高端传感器领域，强化CMOS+MEMS技术优势，提升压力传感器、硅麦克风、惯性传感器和光电传感器等产品能力 [4] 研发与行业展望 - 研发强度达10.55%，继续保持行业领先水平，构建了高效研发体系 [5] - 全球半导体行业正逐步走出周期性调整，迈向以"场景驱动"与"技术融合"为特征的新发展阶段 [1] - 公司在第三代半导体与高端传感器领域已建立起显著的先发优势，在"碳中和"与"智能化"趋势下有望持续释放增长动能 [5]

财务业绩表现 - 第三季度营业收入为54.30亿元，归母净利润为7566.75万元，扣非归母净利润为2.62亿元，在第二季度出现单季度亏损后，第三季度已恢复盈利 [1] - 第三季度销售毛利率为8.67%，相比第二季度的毛利率0.22%有明显反弹，期间费用整体压缩，销售费用和管理费用分别同比减少14.24%和24.88% [2] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为37.27亿元，同比增长104.94%，还原票据影响后达到46.38亿元，主要系降本增效、调节产量及清理库存所致 [2] - 截至2025年9月末的资产负债率比2024年末减少近1个百分点，公司通过引入战略投资者等方式优化资本结构 [3] 行业市场环境 - 2025年国内有机硅单体前三季度产量约190万吨，同比保持16%的双位数增长，2025年国内暂无DMC新增投产计划 [4] - 2026年陶氏英国部分有机硅单体产能计划关停，预计2029年中国有机硅单体产能在全球的占比将提升到84.72%，较2024年提升5.15个百分点 [4] - 工业硅价格在2025年三季度震荡上扬，到9月价格维持在9000元/吨，现货价格稳定在9400元—10200元/吨，下游多晶硅和铝合金需求好转 [5] - 四季度云南、四川将进入枯水期，电价预计大幅上涨，可能导致当地产能利用率大幅下降至30%左右，新疆地区产量在全国占比预计将提升至60%以上 [5] 公司产品与研发进展 - 公司在有机硅领域实现氨基硅油和有机硅乳液等新产品的产业化，产品品质达到国际领先水平，在研项目包括0度人体硅胶、医疗用途混炼胶等 [4] - 公司利用工业硅产业链一体化优势拓展碳化硅产业，前三季度研发费用达到3.71亿元，8英寸碳化硅衬底已开始小批量生产，12英寸衬底研发顺利 [6] - 公司成功开发出满足半导体、热喷涂等多领域需求的超高纯碳化硅陶瓷粉料，以及满足晶体生长要求的高纯半绝缘碳化硅粉料 [7] 战略定位与竞争优势 - 公司作为有机硅行业头部企业，优化产品结构并向下游深加工延伸，实现高端产品国产化替代 [4] - 合盛硅业通过精细化管理深挖产能潜力，在行业下行期及价格竞争加剧下，将保持"工业硅+有机硅"双龙头地位 [5] - 公司是工业硅行业龙头且位于行业成本曲线最左侧，向碳化硅等成长赛道拓展，业绩具备较大成长性 [7]