公司战略与投资动机 - 公司从“内生发展”转向“外延布局”，通过参与设立基金进行主动战略选择，旨在布局完善“第三代半导体”产业集群 [1] - 投资旨在为新能源汽车、新型显示、光伏、储能、AI数据中心等关键应用场景的业务拓展提供核心支撑，并丰富产品结构、协同客户开发 [1] - 投资旨在推动上下游产业链形成生态聚集效应，并助力公司实现产业链价值提升与股东回报能力的持续增强 [1][2] 基金概况与投资方向 - 基金全称为广州天泽晶芯创业投资基金合伙企业（有限合伙），认缴总规模为6.68亿元 [2] - 公司作为产业出资方，认缴出资2.68亿元，占基金总规模的40.12% [2] - 基金将围绕广州市半导体与集成电路产业领域进行投资，并优先支持政府战略性产业，拟投资标的包括广东芯聚能半导体有限公司 [1] 基金合作方与运作机制 - 基金合作方包括广州市产业引导基金、市区两级国资投资平台、上市公司高质量发展基金等主体 [2] - 基金形成“政府引导、市场化运作、产业牵引”的协同机制，旨在以中长期资本支持广州战略性产业关键项目落地与产业链能力提升 [2] 被投企业信息 - 拟投资标的广东芯聚能半导体有限公司（及广东芯粤能半导体有限公司）为公司实控人肖国伟控制的企业 [1] - 该被投企业专注于第三代半导体碳化硅功率芯片、器件、模块等的研发、生产、销售 [1] - 该被投企业是国内稀缺的能够实现国产替代的头部碳化硅IDM公司，是广州市“独角兽”创新企业、广东省“强芯工程”重点建设项目 [1]

公司战略与投资动机 - 公司作为产业出资方参与设立广州天泽晶芯创业投资基金合伙企业(有限合伙) 这是公司从“内生发展”至“外延布局”的主动战略选择 [1] - 设立基金旨在进一步布局完善“第三代半导体”产业集群 为新能源汽车、新型显示、光伏、储能、AI数据中心等关键应用场景的业务拓展提供核心支撑 [1] - 基金将围绕广州市“12218”现代化产业体系建设中的15个战略性产业集群之半导体与集成电路产业领域并优先支持政府战略性产业 [1] - 基金拟投资于广东芯聚能半导体有限公司 该公司为晶科电子实控人肖国伟控制的企业 专注于第三代半导体碳化硅功率芯片、器件、模块等的研发、生产、销售 [1] - 广东芯聚能半导体有限公司(以及广东芯粤能半导体有限公司)为国内稀缺的能够实现国产替代的头部碳化硅IDM公司 是广州市“独角兽”创新企业、广东省“强芯工程”重点建设项目 [1] 基金结构与出资情况 - 本基金认缴规模为6.68亿元 [2] - 晶科电子作为产业出资方 认缴出资2.68亿元 占比40.12% [2] - 除晶科电子外 基金亦包括广州市产业引导基金、市区两级国资投资平台、上市公司高质量发展基金等主体 [2] 合作机制与预期影响 - 基金形成“政府引导、市场化运作、产业牵引”的协同机制 [2] - 基金旨在以中长期资本支持广州战略性产业关键项目落地与产业链能力提升 [2] - 基金将助力晶科电子实现产业链价值提升与股东回报能力的持续增强 [2] - 参与设立基金旨在丰富产品结构、协同客户开发 并推动上下游产业链形成生态聚集效应 [1]

公司战略与资本运作 - 公司董事会决议作为有限合伙人，与普通合伙人万联天泽及其他独立第三方有限合伙人共同订立合伙协议，拟成立总出资额预计为人民币6.68亿元的基金 [1] - 公司拟承诺出资总额为人民币2.68亿元，约占基金承诺出资总额的40.12%，出资将由公司内部资源拨付，预期基金成立后不会入账列作公司的附属公司 [1] - 基金名称暂定为广州天泽晶芯创业投资基金合伙企业(有限合伙)，将围绕广州市“12218”现代化产业体系建设中的15个战略性产业集群的半导体与集成电路产业领域进行投资，并优先支持政府战略性产业，包括拟投资广东芯聚能 [1] 产业布局与业务协同 - 此次投资是公司在“第三代半导体”产业集群的进一步战略布局，旨在为新能源汽车、新型显示、光伏、储能、AI数据中心等关键应用场景的业务拓展提供核心支撑 [2] - 此举旨在丰富集团的产品结构、协同客户开发，并推动上下游产业链形成生态聚集效应 [2] - 通过与广州市工业和信息化发展基金及市、区两级国资平台等合作，将构建“政府引导、市场化运作、产业牵引”的协同机制，以中长期资本支持广州战略性产业关键项目落地和产业链能力提升 [2] 发展目标与价值创造 - 此次战略布局旨在助力集团实现长远高质量发展，并为股东创造更大价值回报 [2]

公司投资决策 - 公司董事会于2026年2月24日决议批准作为有限合伙人，与普通合伙人万联天泽及其他有限合伙人共同订立合伙协议，拟成立基金 [1] - 拟成立的基金总出资额预计为人民币6.68亿元，公司拟承诺出资总额为人民币2.68亿元，约占基金承诺出资总额的40.12% [1] - 公司对基金的缴款将由内部资源拨付，预期基金成立后不会入账列作公司的附属公司 [1] 基金概况 - 基金为一家拟根据中国法律成立的有限合伙企业，名称暂定为广州天泽晶芯创业投资基金合伙企业(有限合伙) [1] - 基金将围绕广州市"12218"现代化产业体系建设中的15个战略性产业集群的半导体与集成电路产业领域进行投资，并优先支持政府战略性产业 [1] - 基金的投资目标包括拟投资广东芯聚能 [1] 战略布局与目标 - 此次投资是公司在"第三代半导体"产业集群的进一步战略布局 [2] - 布局旨在为新能源汽车、新型显示、光伏、储能、AI数据中心等关键应用场景的业务拓展提供核心支撑 [2] - 目标包括丰富集团的产品结构、协同客户开发，并推动上下游产业链形成生态聚集效应 [2] 合作机制与预期影响 - 通过与广州市工业和信息化发展基金及市、区两级国资平台等的合作投资，将构建"政府引导、市场化运作、产业牵引"的协同机制 [2] - 该机制旨在以中长期资本支持广州战略性产业关键项目落地和产业链能力提升 [2] - 此举将助力公司实现长远高质量发展，并为股东创造更大价值回报 [2]

深圳平湖实验室（国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台）建设进展 - 经过3年建设，该综合平台已具备为高端功率半导体材料和器件的科研与中试提供全方位服务的能力 [1] - 服务内容包括新型产品科研、国产软件工具研发以及装备零部件验证 [1] - 该平台旨在为高端功率半导体制造业全链条提供支撑与服务 [1] 政策与产业发展环境 - “十四五”初期，新型科研机构在政策衔接上曾存在不畅，目前情况已逐步改善 [1] - 深圳在第三代半导体领域拥有突出优势，头部应用企业大多集中在深圳 [1] - 深圳本地应用场景丰富、客户资源集中，为技术创新和成果转化提供了有力支撑 [1]

公司业务与技术 - 公司主营业务为真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务，是真空应用解决方案供应商 [7] - 公司核心产品为PVD真空镀膜设备，该设备是芯片制造三大核心设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一 [2] - 公司已掌握原子层沉积技术，该技术是先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制造中必不可少的核心设备之一 [2] - 公司已完成六英寸碳化硅晶圆高温氧化炉多片机的设备开发 [2] - 公司已推出应用于PET铜箔复合集流体的PVD设备 [3] 客户与市场地位 - 公司主要客户包括苹果公司、富士康、比亚迪、捷普、沃格光电、日久光电、宏旺等国内外知名企业和科研院所 [2][3] - 公司凭借生产能力、产品质量、技术创新和快速响应等优势，进入了上述大型知名企业的供应链体系 [3] 财务与经营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入3.04亿元，同比减少29.54% [8] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为1765.48万元，同比减少72.62% [8] - 公司A股上市后累计派现5500.00万元 [8] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.83万户，较上期增加77.08% [8] - 截至2025年9月30日，公司人均流通股为2229股，较上期减少43.53% [8] 主营业务构成 - 公司主营业务收入构成为：真空镀膜设备-工业品占49.29%，真空镀膜设备-其他消费品占19.27%，真空镀膜设备-科研占10.64%，真空镀膜设备-消费电子占9.91%，技术服务及其他占5.88%，配件及耗材占5.01% [7] 机构持仓与股东 - 截至2025年9月30日，公司第一大流通股东为永赢半导体产业智选混合发起A，持股400.00万股，较上期增加232.00万股 [8] - 第三大流通股东为博时信用债券A/B，持股106.00万股，持股数量未变 [8] - 第五大流通股东为金信稳健策略混合A，持股82.77万股，较上期减少38.89万股 [8] - 德邦半导体产业混合发起式A、中欧数字经济混合发起A、博时新收益混合A为新进十大流通股东 [8] - 华安媒体互联网混合A已退出十大流通股东之列 [8] 股票交易与市场表现 - 2月24日，公司股价上涨0.38%，成交额为1.33亿元，换手率为2.87%，总市值为114.14亿元 [1] - 当日主力资金净流入28.83万元，所属行业主力资金净流出11.08亿元 [4] - 近5日主力资金净流出4038.03万元，近10日净流出1.65亿元，近20日净流出2.41亿元 [5] - 主力成交额为8010.83万元，占总成交额的9.58%，筹码分布非常分散 [5] - 该股筹码平均交易成本为131.21元，股价在压力位118.24元和支撑位112.19元之间 [6] 公司基本信息 - 公司全称为广东汇成真空科技股份有限公司，位于广东省东莞市 [7] - 公司成立于2006年8月14日，于2024年6月5日上市 [7] - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备 [7] - 公司所属概念板块包括富士康概念、苹果三星、苹果产业链、消费电子、比亚迪概念等 [7]

公司技术研发进展 - 公司正沿着“6英寸—8英寸—12英寸”的路径加速推进大尺寸碳化硅衬底研发 [2] - 公司在8英寸导电型碳化硅衬底实现关键技术突破后，又在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展，旗下合肥露笑首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到衬底全流程工艺开发测试 [2] - 这标志着合肥露笑构建了“导电+半绝缘”全品类产品矩阵的技术突破，预示着在大尺寸赛道上形成关键力量 [2][3] - 公司表示已实现大尺寸晶体生长的技术突破，从“跟跑”到“并跑”，再到部分领域的“领跑” [4] - 公司组建专项研发团队，对12英寸碳化硅单晶实现晶体生长、加工等核心工艺环节的开发测试，旨在实现中国宽禁带半导体材料的技术创新与迭代的引领 [4] - 公司计划在现有合肥基地一期项目基础上筹划扩产，新产线重点聚焦于8英寸导电型碳化硅衬底及12英寸半绝缘型衬底的规模化生产 [4] 公司财务与经营业绩 - 2024年，公司实现营业收入37.17亿元，同比增长34.07%，创下历史新高 [6] - 2024年，公司归母净利润为2.58亿元，同比增长97.03% [6] - 2025年前三季度，公司实现营业收入27.61亿元，同比下降0.82% [6] - 2025年前三季度，公司归母净利润为2.46亿元，同比增长5.17% [6] - 2022年至2024年，公司毛利率分别为14.27%、21.84%和20.66% [9] - 2025年前三季度，公司毛利率达21.98%，较上年同期21.62%增长0.36个百分点 [10] - 公司光伏发电业务和基础工业制造业务持续提供稳定利润，登高机业务成为新的利润增长点 [6] 公司业务与战略布局 - 公司主要从事高空作业设备业务、光伏发电业务、漆包线业务、碳化硅业务 [5] - 碳化硅材料作为第三代半导体的核心基石，主要分为导电型和半绝缘两大类型 [4] - 公司计划扩产以快速响应新能源汽车、光伏发电、储能、消费电子及工业控制等领域对高性能碳化硅材料日益增长的市场需求 [4] - 2020年，公司与合肥市长丰县签署战略合作框架协议，规划总投资100亿元建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，一期投资21亿元 [7] - 2026年1月，公司公告拟将上述项目总投资金额由21亿元调整为11.50亿元，募集资金计划投资总额由19.40亿元调整为9.90亿元，调减的9.5亿元用于永久补充流动资金 [7] - 公司解释称，6英寸导电型碳化硅衬底市场竞争较为激烈，现阶段大规模扩产已不符合市场需求 [8] - 2025年8月，公司发布公告称正在筹划境外发行H股并在香港联交所上市，旨在推进全球化战略布局，打造国际化资本运作平台 [12] 公司研发投入与成果 - 自2022年开始，公司连续三年研发费用均超过1亿元 [11] - 公司拥有浙江省级研究院、博士后科研工作站、省级技术中心等平台，拥有一支优秀的研发团队 [12] - 公司参与制修订国家/行业标准48项，累计拥有国内领先的科技成果近20项 [12] 管理层预期与展望 - 公司相关负责人基于当前掌握的核心技术和市场需求，乐观估计公司上半年营收较往年有突破性的表现 [2][4] - 公司对于2026年一、二季度的销售增长充满信心 [2][4] - 公司表示未来将持续加大研发投入，优化生产工艺，深化上下游产业链协同 [4]

公司技术研发进展 - 公司正沿着“6英寸—8英寸—12英寸”的路径加速推进大尺寸碳化硅衬底研发 [1] - 公司旗下合肥露笑首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到衬底全流程工艺开发测试 [1][2] - 继8英寸导电型碳化硅衬底实现关键技术突破后，公司又在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展 [1][2] - 这标志着合肥露笑构建了“导电+半绝缘”全品类产品矩阵的技术突破 [1][2] - 公司已实现大尺寸晶体生长的技术突破，从“跟跑”到“并跑”，再到部分领域的“领跑” [1][3] - 公司组建专项研发团队，对12英寸碳化硅单晶实现晶体生长、加工等核心工艺环节的开发测试，提前突破技术壁垒 [2] 公司业务与战略规划 - 公司计划在现有合肥基地一期项目基础上筹划扩产项目，新产线重点聚焦于8英寸导电型碳化硅衬底及12英寸半绝缘型衬底的规模化生产 [2] - 扩产旨在快速响应新能源汽车、光伏发电、储能、消费电子及工业控制等领域对高性能碳化硅材料日益增长的市场需求 [2] - 公司主要从事高空作业设备业务、光伏发电业务、漆包线业务、碳化硅业务 [3] - 2020年，公司与合肥市长丰县签署战略合作框架协议，规划总投资100亿元建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，一期投资21亿元 [6] - 2026年1月，公司公告拟将上述项目总投资金额由21亿元调整为11.50亿元，募集资金计划投资总额由19.40亿元调整为9.90亿元 [6] - 公司解释称，6英寸导电型碳化硅衬底市场竞争较为激烈，现阶段大规模扩产已不符合市场需求 [6][7] - 2025年8月，公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所上市，旨在推进全球化战略布局，打造国际化资本运作平台 [10] 公司财务表现 - 2024年，公司实现营业收入37.17亿元，同比增长34.07%，创下历史新高 [4] - 2024年，公司归母净利润为2.58亿元，同比增长97.03% [4] - 2025年前三季度，公司实现营业收入27.61亿元，同比下降0.82% [5] - 2025年前三季度，公司归母净利润为2.46亿元，同比增长5.17% [5] - 2022年至2024年，公司毛利率分别为14.27%、21.84%和20.66% [8] - 2025年前三季度，公司毛利率达21.98%，较上年同期21.62%增长0.36个百分点 [9] - 自2022年开始，公司连续三年研发费用均超过1亿元 [10] 公司业绩驱动与展望 - 公司表示，光伏发电业务和基础工业制造业务持续为公司提供稳定的利润 [5] - 登高机业务收入利润较上年同期取得较大幅度增长，成为公司新的利润增长点 [5] - 基于当前掌握的核心技术和市场需求，公司乐观估计上半年营收较往年有突破性的表现 [1][3] - 公司对于2026年第一、二季度的销售增长充满信心 [1][3] - 未来公司将持续加大研发投入，优化生产工艺，深化上下游产业链协同 [3] 公司研发与行业地位 - 碳化硅材料是第三代半导体的核心基石，主要分为导电型和半绝缘两大类型 [2] - 合肥露笑标志性实现了“导电+半绝缘”的“双驱动”战略跨越 [2] - 公司拥有浙江省级研究院、博士后科研工作站、省级技术中心等平台，拥有一支优秀的研发团队 [10] - 公司参与制修订国家/行业标准48项，累计拥有国内领先的科技成果近20项 [10] - 有市场观点认为，12英寸碳化硅单晶样品的制备是公司在大尺寸技术路线上的一步探索，但从实验室样品走向产业化量产仍有待进一步验证 [7]

露笑科技碳化硅技术突破与产业布局 - 公司旗下合肥露笑半导体首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成了从长晶到衬底的全流程工艺开发测试，标志着公司在“导电型+半绝缘型”全品类产品矩阵上取得技术突破 [2] - 公司在导电型碳化硅（功率电子方向）已系统掌握大尺寸晶体生长工艺，晶体微管密度极低、电阻率分布均匀，为新能源汽车、光伏储能等领域提供高品质材料基础 [2] - 公司在半绝缘型碳化硅（光电子及射频方向）攻克高阻值晶体纯度控制难题，成功研制出12英寸衬底，产品光学参数及加工精度卓越，表面粗糙度达纳米级，满足AR眼镜光波导、高性能射频器件等尖端应用标准 [3] - 公司已制定新的产业化路径，计划在现有合肥基地一期基础上筹划扩产，新产线将重点聚焦8英寸导电型及12英寸半绝缘型碳化硅衬底的规模化生产，以响应下游市场增长需求 [3] - 公司已与比亚迪签订三年50万片的保底采购协议，账期锁定180天，解决了产能消化问题；产品已通过华为等头部企业验证 [4] - 公司合肥产业园一期产能20万片/年已满产运行，2026年将逐步爬坡至30-50万片/年，有望跻身国内碳化硅衬底供应商第一梯队 [4] 公司业务背景与发展历程 - 公司1989年以漆包线制造起家，2011年登陆深交所，长期深耕传统电磁线领域，是国内漆包线龙头之一，产品覆盖铜、铝系列，长期供货三星、LG及国内主流家电企业 [3] - 公司目前在漆包线、登高机、光伏与碳化硅四大领域均有布局，并在碳化硅赛道实现技术突围，成为行业黑马 [3] 2026未来产业新材料博览会信息 - 2026未来产业新材料博览会将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心（N1-N5馆）举办，展览面积达50,000平方米 [1][10] - 博览会将有超过800家企业参展，超过200家科研院所参与，并举办30多场主题论坛 [1][8] - 博览会涵盖多个前沿产业领域，包括具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能终端等 [8] - 博览会细分展区包括先进半导体展、新材料科技创新展、轻量化功能化与可持续材料展、先进电池与能源材料展、热管理液冷板产业展、AI芯片及功率器件热管理产业展等 [11] - 博览会将重点关注金刚石材料与器件、第三代/第四代/前沿半导体材料与器件、晶体材料生长工艺与设备、超精密加工装备与材料、AI芯片/量子科技/6G/服务器/脑机接口器件与材料等主题 [9]

公司技术突破 - 公司旗下合肥露笑半导体材料有限公司在8英寸导电型碳化硅衬底实现关键技术突破后，又在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展，首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，并完成从长晶到衬底全流程工艺的开发测试 [1][6] - 此次进展标志着公司构建了“导电+半绝缘”全品类产品矩阵的技术突破，预示着其在大尺寸碳化硅衬底赛道上形成了关键力量 [1][6] 公司产业化与扩产计划 - 公司已制定新的产业化路径，计划在现有合肥基地一期项目基础上，筹划扩产项目 [4][9] - 计划布局的新产线将重点聚焦于8英寸导电型碳化硅衬底及12英寸半绝缘型衬底的规模化生产 [4][9] - 扩产旨在快速响应新能源汽车、光伏发电、储能、消费电子及工业控制等领域对高性能碳化硅材料日益增长的市场需求 [4][9] 行业背景与材料定位 - 碳化硅材料是第三代半导体的核心基石，根据应用场景主要分为导电型和半绝缘型两大分支 [4][9]