公司业务与定位 - 公司是一家拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业 [2] - 公司业务主要分为两大方面：第三代半导体器件及模块，以及电子陶瓷材料及元件 [2] 电子陶瓷业务详情 - 电子陶瓷业务产品包括：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及氮化铝薄厚膜基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件 [2] - 该业务产品广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域 [2] 第三代半导体业务进展 - 子公司国联万众的碳化硅芯片晶圆工艺线已完成升级改造，由6英寸升级为8英寸，目前已通线 [2] - 该产线目前处于产品升级及客户导入阶段，预计今后将有效提升国联万众碳化硅功率产品的市场竞争力 [2]

公司近期动态 - 1月16日，由美国罗格斯大学专家、山东省科普产业促进会会长等组成的科技考察团到访济南鲁晶半导体有限公司，旨在进行技术交流，核心议题是深入了解公司在高耐压碳化硅功率器件领域的研发进展与产业化情况 [1] 公司技术与产品进展 - 专家团参观了公司的封装测试生产线和研发实验室，公司总经理详细介绍了其在高耐压碳化硅功率器件的封装结构设计、测试验证、可靠性评估等方面的关键技术突破 [3] - 公司的高压碳化硅功率器件代表了当前功率半导体技术的前沿，在智能电网、轨道交通、工业驱动、新能源等高压、高频、高温应用场景中具有巨大潜力，能够显著提升能效、减小系统体积与重量 [3] - 在技术交流中，各方就碳化硅外延材料工艺、高压器件可靠性等关键技术进行了深入讨论，并就第三代半导体的产业化路径、技术发展趋势等议题交换了专业意见 [4] - 专家一致认为公司在高压器件上的进展，不仅体现了技术深度，也展现了向更高端应用迈进的决心，符合全球能源转型和产业升级对核心功率元件的迫切需求 [4] - 公司表示将继续加大研发投入，聚焦高压、高功率碳化硅器件的性能优化与成本控制，加快5kV及以上等级产品的产业化步伐 [4] 行业与市场前景 - 高压碳化硅功率器件在智能电网、轨道交通、工业驱动、新能源等高压、高频、高温应用场景中具有巨大潜力 [3] - 第三代半导体的发展符合全球能源转型和产业升级对核心功率元件的迫切需求 [4] 公司战略与展望 - 公司致力于为全球客户提供更高效、更可靠的功率解决方案 [4] - 此次考察活动加强了公司与海外顶尖华人专家及省内科技组织之间的交流，为其高压碳化硅功率器件的后续发展注入了新的思路与动力 [4] - 此举标志着公司在高端功率半导体国产化道路上迈出了更为坚实的一步 [4]

涉及的行业与公司 * **行业**：人工智能数据中心电源与储能行业 * **公司**：英伟达、谷歌、微软、Meta、三星、村田、博迁新材、天通电子、台达、铂科新材、英飞凌、Flex、MPS、西安西电、Vicker、阳光电源、曼美欧陆通、金盘科技 核心观点与论据 数据中心功耗与功率密度激增 * 数据中心芯片功耗显著增长，英伟达单颗芯片功耗从十年前的250瓦左右上升到Ruby芯片的1,800~3,600瓦，增长超过10倍[5] * 谷歌、微软和Meta的数据中心芯片功耗也呈现类似增长趋势[5] * 数据中心机柜功率密度大幅提升，从2020年单机柜10千瓦左右上升到英伟达Rubin Ultra芯片开伯尔机柜的兆瓦级别，不到10年提升两个数量级[6] * 谷歌数据中心单Pod功率到2025年可达10兆瓦级别[6] 未来新增功率需求巨大 * 预计到2028年，仅北美AI数据中心新增功率可达70吉瓦左右，加上中国需求，全球总新增功率预计达百吉瓦级别[1][7] 供电技术演进路线明确 * 英伟达与谷歌均提出数据中心供电四步走战略，最终目标一致：采用中压整流器或固态变压器将中压交流一步降至800伏直流，提高转化效率[1][8][9] * 传统UPS将被快速放量的HVDC迭代，预计2026至2028年，800伏特的新一代HVDC将迅速扩展市场份额[32] * SST作为终极技术路线，预计2028年会有不错的商业化节奏并快速增长[32] 电源技术发展趋势 * **一次电源**：发展方向是高压直流和固态变压器，SST难点在于高频变压器技术，目前仅少数企业交付产品或样机[1][12] * **二次电源**：单颗PSU功率不断提升，需采用碳化硅和氮化镓等第三代半导体及新型拓扑结构，功率从5.5千瓦逐步提升至SST中的40千瓦[14] * **三次电源**：趋势是垂直供电技术，将供电脉冲通过PCB孔垂直送至GPU或CPU，提高效率并减少损耗[15] 核心零部件市场机遇 * **AI芯片电容**：市场由三星和村田主导，三星份额40%，村田45%，三星原材料来自博迁新材[1][16] * **AI线路电感**：仅天通电子、台达全资子公司及铂科新材三家公司能实现材料器件一体化，价值量大幅提升[2][18] * **固态断路器**：在兆瓦级机柜中应用前景广阔，英伟达白皮书指出每个一兆瓦机柜内使用1,500安固态断路器进行保护[4][26] * **第三代半导体**：碳化硅和氮化镓是关键技术，碳化硅半导体成为固态断路器、高压直流设备和SST架构的关键材料[3][28] 储能系统成为数据中心刚需 * 美国电网新规鼓励数据中心自建发电设施并配备储能系统以加快并网[4][23] * 德州SB6规定要求大型负荷具备需求响应能力，使得储能系统成为刚需[4][23] * 预计到2028年美国数据中心储能市场空间将超过100GWh，单年市场规模可能达到1,000亿以上[4][25] * 储能系统主要功能：解决电能质量问题、与风光联合供电、灵活并网或加速并网[22] 其他重要内容 行业标准与竞争格局 * OCP组织数据中心供电标准不断迭代，服务器PSU单个功率从700瓦提升至12千瓦，单机柜功率等级从12.6千瓦升级至800千瓦[10] * 市场上存在800伏和正负400伏两种电压标准，英伟达主推800伏，谷歌及一些ASIC公司主推正负400伏[11] * AI芯片对材料配方要求极高，中游电源模块企业首先考核供应商是否能快速提供符合性能参数要求的材料配方[19] * 博迁新材在纳米粉体领域具有显著优势，全球只有其可以供应120纳米以下甚至8纳米级别粉体[20] 市场空间与投资策略 * PSU电源市场预计在未来三年内达到百亿规模[30] * 评估市场空间可从四个方向入手：电源主机环节、新增核心零部件环节、电站级储能、第三代宽禁带半导体[29] * 投资应首先关注海外链，优选切入北美链或欧美链应用场景，重点关注价值量大的场景[35] * 国内厂商在电力电子技术方面领先，技术路线跟进速度快，在SST锚定最终技术路线后迅速产出样机产品[34]

公众号服务定位 - 该公众号每日推送次日股市重大公告 内容涵盖停复牌 增减持 投资中标 收购 业绩 解禁 高送转等个股利好利空信息 [1] - 重要公告以红色标注 旨在帮助投资者提前寻找投资热点并防范黑天鹅事件 [1] 公司A业务与技术亮点 - 公司业务横跨商业航天 智能电网 机器人 特高压 风电 军工等多个前沿领域 [1] - 公司产品已成功应用于C919大飞机工程 太原卫星发射中心等重点工程 [1] 公司B业务与技术亮点 - 公司业务涉及智能电网 机器人 国产芯片 第三代半导体及储能 [1] - 公司参与了英伟达Blackwell系列架构数据中心硬件的合作建设 [1] 公司C业务与技术亮点 - 公司业务覆盖商业航天 存储芯片 人形机器人 脑机接口 算力及无人驾驶 [1] - 公司通用型芯片的技术指标可满足商业航天 量子科技等领域的技术需求 [1]

公司股价与交易表现 - 2025年1月19日盘中，公司股价上涨2.12%，报48.65元/股，总市值75.61亿元，成交额2.32亿元，换手率4.32% [1] - 当日主力资金净流出1615.01万元，特大单净卖出100.12万元，大单净卖出1514.89万元 [1] - 公司股价年初以来上涨21.29%，近5个交易日上涨11.23%，近20日上涨22.08%，近60日上涨9.87% [2] 公司基本面与财务数据 - 公司是位于浙江省湖州市的国家级高新技术企业，成立于2011年8月10日，于2024年9月4日上市 [2] - 公司主营业务为新能源汽车高压电源系统的研发、生产和销售，主营业务收入构成为：新能源车载产品95.68%，技术服务2.45%，新能源非车载产品1.69%，其他0.18% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入25.59亿元，同比增长116.31%；归母净利润1.37亿元，同比增长65.94% [2] - 公司A股上市后累计派现199.83万元 [3] 公司股东与机构持仓 - 截至2025年1月9日，公司股东户数为1.02万户，较上期减少4.25%；人均流通股为10,962股，较上期增加4.44% [2] - 截至2025年9月30日，广发价值核心混合A、财通资管先进制造混合发起式A、财通资管臻享成长混合A退出公司十大流通股东之列 [3] 行业与概念分类 - 公司所属申万行业为汽车-汽车零部件-汽车电子电气系统 [2] - 公司所属概念板块包括：预盈预增、快充概念、次新股、第三代半导体、新能源车等 [2]

公司技术突破 - 控股子公司合肥露笑半导体在8英寸导电型碳化硅衬底研发与产业化领域取得重大突破，核心技术指标达到行业先进水平 [1] - 公司已全面掌握8英寸导电型碳化硅晶体生长工艺，成功生长出高质量晶体，结晶质量高、晶型控制稳定 [1] - 在微管密度、表面粗糙度、位错密度、电阻率分布均匀性等关键参数上，公司均已达到或优于行业主流标准，其中微管密度极低 [1] - 公司拥有自主知识产权的晶体生长设备和核心技术，实现了从晶体生长到衬底加工的全产业链技术布局 [1] - 公司已建立起可重复的8英寸碳化硅衬底制造工艺体系，技术成熟度高 [1] 公司战略与规划 - 基于技术突破，公司已制定清晰战略规划：在合肥基地一期项目顺利投产基础上，积极筹划二期扩产项目 [2] - 二期扩产项目将重点聚焦于8英寸碳化硅衬底产线建设，旨在快速形成规模化生产能力 [2] - 扩产旨在满足新能源汽车、光伏发电、储能及工业控制等领域对高性能8英寸碳化硅衬底日益增长的市场需求 [2] - 公司将持续加大研发投入，进一步优化8英寸导电型碳化硅生产工艺，在提升产品性能的同时推动制造成本下降 [2] - 公司还将前瞻性布局下一代碳化硅技术，积极探索更大尺寸衬底的研发方向，以巩固核心竞争优势 [2] 市场合作与行业意义 - 随着8英寸碳化硅衬底产品逐步成熟，公司将积极与国内外知名功率器件厂商及终端应用客户开展深度合作与产品验证 [2] - 公司计划深化上下游战略协同，共同推动碳化硅技术在更多领域的广泛应用，加速国产替代进程 [2] - 业内人士认为，8英寸碳化硅衬底被视为第三代半导体实现规模化应用和成本优化的重要方向 [2] - 公司在8英寸碳化硅衬底领域取得的阶段性成果，不仅是公司自身发展的重要节点，也为我国半导体材料自主创新提供了有力支撑 [2] - 未来，随着产能建设推进和应用验证深化，其产业化进展值得持续关注 [2]

项目投资规模重大调整 - 公司拟将“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”的募集资金计划投资总额从19.4亿元大幅下调至9.9亿元 削减幅度接近一半[1] - 由此节余的9.5亿元募集资金 将用于永久补充公司的流动资金[2] - 项目一期总投资金额由21亿元调整为11.50亿元[4] 项目调整原因分析 - 行业竞争格局和市场环境发生较大变化 6英寸导电型碳化硅衬底市场竞争日趋激烈 全球厂商产能扩张速度加快导致6英寸产品产能快速释放[4] - 自2024年以来 受宏观经济环境、欧美新能源政策调整等因素影响 全球新能源汽车市场增速放缓 下游汽车厂商需求疲软并持续压价[5] - 光伏逆变、轨道交通等其他应用领域需求增长短期内难以消化庞大的衬底产能 同时8英寸等更大尺寸衬底片陆续面世对6英寸产品形成技术和市场冲击[5] - 公司认为继续按原计划大规模投入将大幅增加固定成本和经营风险 调整后产能预计已能满足现阶段发展需求[5] 项目历史进展与产出情况 - 截至2025年11月30日 该项目募集资金累计投入金额仅为1.27亿元 占原计划19.4亿元的比例仅为6.5%[6] - 碳化硅业务在2022年全年的营业收入仅为62.57万元 2023年第一季度收入为222.12万元[6] - 公司曾规划到2022年6月将碳化硅衬底片年产能扩大到10万片 预计年底达到每月5000片产量 项目完全达产后预计年销售收入达12.74亿元[7] - 按曾测算的单片价格约5300元计算 公司2022年全年大约仅销售118片衬底 平均每月不足10片[7] 项目历史问题与监管关注 - 该项目因进展缓慢、产出甚微等问题备受市场关注 并曾因此收到监管部门的警示[2] - 2023年8月 深交所向公司发出监管函 指出其在信息披露方面存在违规行为[6] - 深交所在对公司2022年年报的问询函中 已要求其详细说明碳化硅业务的实际开展情况[6] - 公司曾解释产能与产出差距大的原因为部分进口设备和耗材无法及时到位 以及因价格波动暂未将设计产能充分释放[7] 项目背景与规划 - 2020年8月 公司与合肥市长丰县人民政府签署协议 拟共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园 项目总投资100亿元 其中一期投资21亿元[3] - 项目主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地[3]

格隆汇1月16日丨格力电器(000651.SZ)在互动平台表示，公司目前不涉及存储芯片生产业务，公司半导 体工厂主要从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆制造、封装测试业务。 ...

公司业务澄清 - 格力电器于1月16日在互动平台明确表示，公司目前不涉及存储芯片生产业务 [1] 半导体业务布局 - 公司半导体工厂当前主要业务聚焦于第三代半导体碳化硅（SiC）领域 [1] - 具体业务内容包括碳化硅晶圆制造以及封装测试业务 [1]

市场整体表现 - 截至1月16日收盘，上证综指下跌0.26%收于4101.91点，深证成指下跌0.18%收于14281.08点，创业板指下跌0.2%收于3361.02点 [1] - 当日沪深两市A股共计67只个股涨停 [1] 强势个股分析 - 根据连板数及龙虎榜数据，当日表现最为强势的前三只个股分别为五矿发展（600058）、康强电子（002119）与大唐电信（600198） [1] - 五矿发展（600058）实现2连板，换手率为0.39% [1] - 康强电子（002119）实现2连板，换手率为19.25% [1] - 大唐电信（600198）实现3天2板，换手率为9.39% [1] - 其他首板强势个股包括天岳先进（换手率4.97%）、德恩精工（换手率29.55%）、金太阳（换手率20.17%）、思源电气（换手率2.5%）、美埃科技（换手率4.22%）、华康洁净（换手率21.5%）及角矽电子（换手率9.25%） [1] 强势概念板块分析 - 涨幅靠前的三个概念板块为存储芯片、国家大基金持股与先进封装，涨幅均为4.07% [2][3] - 先进封装概念板块涨幅为3.53% [3] - 其他涨幅居前的概念板块包括中芯国际概念（涨3.44%）、光刻机（涨3.28%）、第三代半导体（涨3.23%）、汽车芯片（涨2.69%）、MCU芯片（涨2.67%）、减速器（涨2.63%）和柔性直流输电（涨2.62%） [3]