行业表现 - 6月18日科创芯片、科创半导体、创业板人工智能、通信、TMT等板块表现较好，相关主题ETF涨幅靠前 [1] 指数概况 - 上证科创板芯片指数成分股50只，平均流通市值235亿元，总自由流通市值11757.43亿元，最大成分股市值1638.41亿元，最小25.08亿元 [2] - 上证科创板半导体材料设备主题指数成分股30只，平均流通市值149亿元，总自由流通市值4476.05亿元，最大成分股市值1638.41亿元，最小7.51亿元 [3] 行业侧重 - 上证科创板芯片指数侧重芯片设计环节，集成电路设计行业权重超50%，半导体设备和集成电路制造行业各超15% [4] - 上证科创板半导体材料设备主题指数侧重半导体材料和设备领域，半导体设备行业权重超50%，半导体材料行业权重超28% [6] 权重构成 - 上证科创板芯片指数前十大权重合计58.42%，海光信息(10.39%)、中芯国际(10.17%)、寒武纪(9.74%)、澜起科技(8.31%)为主要成分 [8][9] - 上证科创板半导体材料设备主题指数前十大权重合计72.42%，沪硅产业(10.24%)、华海清科(10.18%)、中微公司(9.88%)、拓荆科技(8.52%)为主要成分 [10] 指数表现 - 上证科创板芯片指数近一年收益49.10%，近三年47.92%，近五年43.61% [12] - 上证科创板半导体材料设备主题指数近一年收益13.98%，近三年40.05%，近五年76.52% [12] - 上证科创板芯片指数近一年波动率略高，但近三年和近五年半导体材料设备主题指数年化波动率更高 [11] 估值水平 - 上证科创板芯片指数市净率处于历史70%分位以上，半导体材料设备主题指数市净率处于历史30%分位左右 [13] 相同点 - 两个指数样本空间均为科创板上市公司证券，要求上市时间超6个月(特殊情况除外)且非退市风险警示证券 [17] - 两个指数均属于半导体行业主题指数，反映科创板半导体产业细分领域 [17]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容编译自wccftech。 继美国大力推动芯片生产之后，欧洲似乎是下一个，因为法国总统现在渴望将台积电和三星引入该 国，以在国内获取高端节点。 随着全球供应链的急剧演变，各国已将重点转向通过在本地生产来满足芯片需求。这种热潮始于特朗 普总统上任，他将芯片生产视为国家安全事务，并引入了大规模投资，尤其是来自台积电的投资。现 在，各国似乎都在效仿美国的做法，例如在VivaTech大会上，法国总统埃马纽埃尔·马克龙就表达了 他希望在国内发展尖端半导体供应的意愿，并称这已成为一种必需品。 在一次小组讨论中，马克龙特别强调了半导体对世界各国的重要性。他透露，他有意开发能够生产2 纳米至10纳米节点的设施。然而，鉴于法国现有的资源，可能需要外部实体在该地区设立设施。马克 龙表示，他需要说服台积电或三星在法国设立设施。这表明欧洲已准备好在芯片领域转向自力更生； 然而，此举是否可行仍有待商榷。 当台积电宣布在德国实施一项由政府资助的大型项目时，欧洲曾对获得尖端芯片寄予厚望。然而，人 们对台积电德国工厂能否很快投入运营似乎并不乐观。此外，像法国这样的国家并不参与开发需要高 ...

印度自主研发半导体芯片进展 - 印度首款完全本土生产的28纳米和90纳米工艺节点芯片将于2025年中期推出，标志着该国首次实现半导体制造从设计到生产的全链条突破 [1] - 印度联邦信息技术部长确认芯片已进入测试阶段，通过验证后将于2024年内开始大规模推广，产品定位为实际商用而非原型展示 [2] 技术节点定位与市场意义 - 28纳米工艺仍广泛应用于汽车电子、工业设备和低端智能手机，90纳米节点则服务于传统嵌入式系统，两者占据全球供应链关键环节 [2] - 尽管工艺落后国际领先水平（台积电/苹果已采用3纳米），但印度选择成熟节点切入市场，旨在建立基础设施并替代中国大陆/台湾供应链 [2][4] 产业生态建设与战略意图 - 美光、富士康等国际企业投资印度晶圆厂，配合政府半导体园区政策和海外人才回流，形成制造生态闭环 [3] - 计划核心目标为对冲全球芯片短缺风险，减少进口依赖，实现数字主权，而非短期技术超越 [4][5] 国家战略层面的突破 - 芯片自主化象征印度从"软件代工"转向"硬件创造"，首次参与全球半导体产业规则制定权竞争 [3][5] - 28纳米芯片量产被视为基础设施、人才、政策协同发展的里程碑，为长期技术升级奠定基础 [4][5]

关于芯片的制造水平，因为我被有关方面警告过若干次，知道的信息也不敢在外面说。既然央视新闻频 道已经公开，这个就是公开的信息了。鸿蒙电脑搭载的是X90芯片，5纳米的工艺。这条消息说明几个 问题：1.中国已经拥有了先进制程电脑芯片的设计能力，5纳米的电脑芯片，这个水平和世界一流水平 是一致的，现在的电脑芯片，用5纳米制程的也不是很多。所以鸿蒙电脑非常强大，不仅仅是系统软件 全新设计，是面向未来的操作系统，同时在硬件水平也是和世界一流持平的，甚至有可能超过世界一流 的水平。2.中国已经拥有了5纳米芯片的商业化的生产能力，华为的这颗芯片不可能由台积电代工，一 定是自己生产制造和封装的。尽管至今我们不知道是哪个厂做了这颗芯片，我们也不必去打听，我们一 定要知道，中国可以做5纳米的芯片，相信3纳米、2纳米也没有多大的问题。我毫不怀疑很快的中国的 先进制程芯片大量的生产能力会喷发出来，在未来的三年，中国不但是成熟制程芯片世界最强，中国的 先进制程芯片也会是世界最强。我相信不久就会看到产业链的喷发，大量产品的面世。3.中国已经不存 在芯片被卡脖子这件事情，芯片领域的各个方面问题都在陆续被解决，下面我们要做的事情就是要把自 己 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ UTAC成立于1997年，总部位于新加坡，提供半导体芯片的封装与测试服务，其应用涵盖消费电 子、计算设备、安全设备及医疗领域。 除新加坡外，该公司还在泰国、中国和印尼设有生产基地，并拥有覆盖美国、欧洲和亚洲的全球销 售网络。其客户主要包括"无晶圆厂"公司（即将芯片制造外包的公司）、集成器件制造商和晶圆代 工厂。 UTAC未披露其财务表现，但消息人士称，其年度息税折旧摊销前利润（EBITDA）估计约为3亿 美元。 参考链接 由于信息尚属机密，两位消息人士均拒绝具名。富士康对此拒绝置评，UTAC、Wise Road和杰富 瑞尚未立即回应置评请求。 近年来，全球芯片制造业受到国家安全和技术竞争的影响，尤其是在中美之间。传统上，半导体依 赖高度全球化的制造供应链，但美国已采取措施限制中国大陆获取先进芯片和高端制造工具， 消息人士表示，由于UTAC在中国大陆的业务，该公司预计将吸引非美国的财务型和战略型竞购 者。 富士康是苹果公司的主要供应商，也是全球最大的电子产品代工制造商。根据其官网，近年来富士 康已将业务拓展至半导体制造，作为其长期增长战略的一部分。 来源：内容 编译自路 ...

微信编辑 | 夏木 推荐阅读 中方正告：必将付出沉重代价！ 2025.05. 22 本文字数：943，阅读时长大约2分钟 今日，雷军在微博上回顾了小米的造芯之路。11年间，小米经历了挫折和困境，如今终于收获 了3nm芯片小米玄戒O1。以下是雷军微博内容： ...

小米自研芯片突破 - 小米即将发布自研3nm工艺手机SoC芯片"玄戒O1"，工艺水平追平国际最先进设计，远超市场预期的4nm水准 [1] - 该芯片使小米成为全球第四家拥有自研SoC能力的手机厂商，也是中国大陆首次实现3nm芯片设计突破 [1] - 玄戒项目累计研发投入超135亿人民币，团队规模达2500人，2024年预计研发投入超60亿元，投入规模居国内半导体设计行业前三 [1] 芯片产业的双轮驱动 - 芯片设计与制造是产业核心环节，二者协同至关重要，例如英伟达GPU设计配合台积电制造才能产出顶尖AI芯片 [2] - 中国需在设计和制造领域同步突破，当前车规芯片、服务器芯片已实现5nm设计突破，小米手机SoC的3nm设计进一步缩小与国际差距 [3] 小米芯片研发历程 - 小米2014年成立松果电子开启芯片研发，近5年累计研发投入超千亿，经历澎湃S1挫折后持续投入功能芯片，最终攻克手机SoC设计 [5] - 玄戒O1集成190亿个晶体管，复杂度为小芯片数十倍，标志着公司在底层技术领域的质变突破 [5] 行业影响与未来展望 - 小米3nm设计突破将带动国内产业链升级，吸引高端人才回流并提升软硬协同体验，激发上下游创新活力 [7] - 中国半导体需更多企业参与高端芯片设计与制造攻坚，形成"百花齐放"格局以实现科技自立自强 [7]

公司突破 - 小米即将发布自研3nm手机SoC芯片"玄戒O1"，采用全球最先进制程，设计水平追平国际巨头[1] - 该芯片使小米成为全球第四家拥有自研SoC能力的手机厂商，仅次于苹果、三星、华为[1] - 这是中国内地首次实现3nm芯片设计突破，填补全球最先进制程设计空白[1] - 公司自2014年成立松果电子开始芯片研发，近五年累计研发投入超千亿元[2] 行业意义 - 芯片产业需设计与制造"两条腿"并行发展，设计端价值长期被低估[1] - 小米突破复杂度极高的手机SoC领域，证明后来者具备追赶机会[1] - 当前摩尔定律放缓、国际巨头减速，为中国半导体提供战略窗口期[2] - 该突破将激活产业链、凝聚人才信心，推动国产创新链向高端跃升[2] 发展路径 - 中国半导体需更多企业攻克设计端（如华为、小米）与制造端（材料/设备/工艺）双线突破[1] - 行业需形成"百花齐放"格局，共同攻克设计与制造的"上甘岭"难题[2] - 长期坚持研发投入（如小米十年持续投入）是技术突破的核心驱动力[2]

小米SU7事故与质量争议 - 小米SU7高速车祸事件引发公众对智驾系统失效、数据透明度和设计缺陷的质疑，导致公司面临严重舆论危机[1][2][3][4] - 行业监管趋严：中国汽车工业协会与工程学会联合发布倡议书，规范驾驶辅助宣传，小米随后将"小米智驾Pro"更名为"小米辅助驾驶Pro"[6] - 碳纤维双风道前舱盖宣传与实际功能不符引发车主维权，公司提供赔偿方案但未平息争议[9][11] - 大灯与翼子板接缝处鼓包、翘边问题被曝光，专家指出属于设计制造经验不足导致的质量缺陷[11][12] 雷军内部回应与战略调整 - 雷军承认事故影响远超预期，称这是创业以来最大危机，并意识到公众对小米的期待已远超初创车企[2][3][7] - 公司承诺将汽车安全标准提升至行业领导者水平，超越合规要求[8] - 雷军恢复社交媒体活跃度，试图重建品牌形象[8] 芯片研发进展 - 公司宣布自主研发手机SoC芯片"玄戒O1"将于月底发布，作为造芯10年阶段性成果[13][16] - 2017年首款自研芯片澎湃S1市场表现不佳，2021年成立子公司"玄戒技术"重启芯片研发[16] - 芯片研发被视作突破硬核科技的关键路径，与华为海思发展历程类比[15][16] 行业影响与公司定位 - 小米汽车事件推动行业对智能驾驶宣传规范的整顿，公安部明确虚假宣传可能面临刑责[6] - 公司规模与影响力被重新评估，雷军承认社会关注度已远超初创企业预期[7] - 芯片研发消息引发行业关注，被视为中国半导体产业潜在突破点[15][16][17]

台积电产能扩张计划 - 公司计划在2025年投资380亿至420亿美元用于产能扩张，目标是建成8座半导体制造工厂和1座先进封装工厂 [1] - 2017-2020年平均每年新建3座晶圆厂，2021-2024年增至每年5座，2025年计划新建9座（含8座晶圆厂+1座封装厂）[1] - 目前统计显示有7座新晶圆厂和1座先进封装设施正在建设或即将建设 [2] 全球工厂布局与技术节点 - 台湾Fab 20和Fab 22将在2025年下半年量产N2（2纳米级）工艺，2026年底开始生产N2P和A16（1.6纳米级）工艺 [2] - 亚利桑那州Fab 21分三期建设：一期N4/N5已量产，二期N3正在设备安装，三期A16/N2于2025年4月开建 [1][4] - 日本Fab 23二期（10nm以下工艺）和德国Fab 24一期（N12-N28工艺）正在建设中 [1][2] - 台湾Fab 25计划2025年底开建，可能用于A14（1.4纳米级）及更先进工艺 [2] 美国产能战略 - 计划将30%的N2及以上工艺产能放在美国亚利桑那州，形成独立半导体制造集群 [3] - Fab 21未来将发展为GigaFab集群，目标月产能10万片晶圆 [4] - 3号和4号模块（N2/A16）预计2025年开建，至少一个模块可能在2029年初投产 [4] 技术路线图 - 确认A16（1.6纳米级）工艺将与N2节点并行发展 [1] - 亚利桑那州工厂将覆盖N3/N2/A16全系列先进节点 [3] - 台湾工厂保持先进芯片主要产能，同时美国产能占比显著提升 [3]