市场表现 - A股市场午后冲高回落，科技股受挫，科创芯片50ETF(588750)收十字星，微跌0 10% [1] - 上证科创板芯片指数(000685)上涨0 06%，成分股拓荆科技(688072)上涨5 78%，思特威(688213)上涨5 36%，峰岹科技(688279)上涨4 78%，华海清科(688120)上涨3 43%，芯源微(688037)上涨2 28% [3] - 科创芯片50ETF(588750)前十大成分股中，中微公司(688012)上涨1 65%，海光信息(688041)上涨0 15%，寒武纪-U(688256)上涨0 03%，而中芯国际(688981)下跌0 51%，澜起科技(688008)下跌0 83% [4] 资金动向 - 资金持续布局"AI催化+国产替代"双轮驱动的半导体板块，科创芯片50ETF(588750)已连续3日累计吸金超7900万元 [1] 行业动态 - OpenAI与Oracle签署高达4 5吉瓦的数据中心能力租用协议，合约价值最高可达300亿美元，为OpenAI在Stargate计划中的后续大模型训练与推理部署提供核心算力支撑 [5] - 2025年第一季度全球晶圆代工市场营收同比增长13%，达到722 9亿美元，主要受益于AI和高性能计算(HPC)芯片需求的激增 [5] - 2024年全年半导体销售额逐季回升，全年实现19 3%增速，迎来景气回升，得益于AI、汽车、物联网设备扩展等领域强劲需求 [5] 投资机会 - 科创芯片50ETF(588750)跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节 [6] - 场外投资者可关注联接基金(A：020628；C：020629)，可7*24申赎 [6]

中国大陆晶圆代工产能扩张 - 中国大陆晶圆代工厂大举新建产能，主攻成熟制程，与中国台湾厂商形成直接竞争 [1] - 中国大陆疯狂建置晶圆代工产能，与联电、世界、力积电、茂硅等中国台湾厂商正面交锋 [1] 中国台湾晶圆代工厂商策略 - 台积电以先进制程独霸全球，通吃苹果、AMD、英伟达、高通等国际大厂最先进芯片代工订单 [1] - 联电、世界、力积电、茂硅等成熟制程晶圆代工厂与国际大厂联盟或强化利基型产品，避开与中国大陆厂商正面杀价 [1] - 联电通过结盟英特尔，在美国携手开发12nm技术，并评估进军6nm技术生产更先进的WiFi、无线射频、蓝牙元件、AI加速器及汽车芯片 [1] - 世界开拓特殊制程应用，耕耘碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）多年，目标2026下半年开始量产8英寸碳化硅晶圆 [1] - 力积电逐步脱离低毛利制程，布局Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆叠技术，适用于边缘AI、车用电子与高性能计算领域 [2] - 茂硅明确定位走利基型应用市场，锁定需高弹性与定制化的订单，强化与车用及工控客户的粘性 [2] 行业竞争格局 - 中国台湾半导体厂商采取差异化策略应对中国大陆产能扩张，不是省油的灯 [1] - 科技产业不乏前例，中国台湾厂商各有策略应对中国大陆产能竞争 [1]

行情速递 - 主板领涨个股包括合力泰(+10.21%)、恒银科技(+10.04%)、大智慧(+10.03%)、京北方(+10.03%)、好上好(+10.02%) [1] - 创业板领涨个股包括汇金股份(+20.02%)、天利科技(+20.01%)、台基股份(+20.00%) [1] - 科创板领涨个股包括泰凌微(+20.01%)、财富趋势(+17.84%)、罗普特(+10.39%) [1] - 活跃子行业中SW垂直应用软件(+4.92%)和SW军工电子Ⅲ(+3.02%)表现突出 [1] 国内新闻 - 晶瑞电子年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目通过备案公示，将改造现有厂房并购置设备形成年产60万片的生产规模 [1] - Rokid与蓝思科技联合开发的AI+AR眼镜Rokid Glasses在蓝思科技湘潭基地下线，蓝思科技作为独家供应商提供核心精密组件及整机组装 [1] - 长川科技拟定增募资不超过31.32亿元，部分资金将投向半导体设备研发项目，包括测试机和AOI设备等 [1] - 智汇芯联微电子完成战略融资，融资将用于5G-A蜂窝无源物联网芯片的研发、量产及市场拓展 [1] 公司公告 - 航天信息拟向云南省昆明市东川区捐赠210万元帮扶资金 [3] - 北方华创2024年度权益分派方案为每10股派发现金红利10.60元（含税）并转增3.5股，现金红利总额为566,592,349.04元（含税） [3] - 嘉和美康股东国寿成达累计减持1,375,856股 [3] - 鼎通科技子公司长沙研发中心注销手续已完成 [3] 海外新闻 - 2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收达720亿美元，同比增长13%，主要受AI与HPC芯片需求推动 [3] - LG Innotek成功开发并量产全球首创的移动用途半导体基板"铜柱（Cu-Post）"技术 [3] - Nordic Semiconductor收购云平台提供商Memfault，以结合其无线连接解决方案与云服务 [3] - 美光印度古吉拉特邦工厂一期项目推进至洁净室验证阶段，计划建设约50万平方英尺洁净室作为ATMP工厂 [3]

网络架构技术演进 - Cornelis Networks推出CN500网络架构，支持部署多达50万台计算机或处理器，比现有技术高出一个数量级且不增加延迟 [1] - 在HPC性能上，CN500相比InfiniBand NDR版本每秒传递消息数量提升2倍，延迟降低35%；在AI应用中通信速度比以太网协议快6倍 [1] - 该技术采用动态自适应路由算法和基于信用的流量控制，实现零数据包丢失及故障链路自动替换，无需检查点重启 [5][6] - 物理形态为定制芯片网卡(CN5000)，通过机架交换机构建大规模集群，主要面向AI训练和HPC模拟升级需求 [7] 传统网络技术局限性 - 以太网和InfiniBand最初设计仅用于连接少量本地设备，与并行计算无关联 [2] - 数据中心兴起时，传统网络难以适应跨系统资源共享需求，催生云计算解决方案 [2] - 传统架构存在内存依赖导致的延迟问题，且服务器宕机会造成应用中断，需消耗大量算力进行检查点重启 [5][6] 以太网市场格局变化 - 2025年Q1全球以太网交换机销售额达117亿美元，其中数据中心占比59.1%（69.2亿美元），同比增长54.6% [21] - Nvidia以太网收入同比激增8.6倍达14.6亿美元，市场份额12.5%；Arista收入16.3亿美元（+27.1%）占13.9% [17] - 800Gb/s设备首次单独统计，Q1销售额3.501亿美元占总量5.1%；200/400Gb/s设备销售额增长2.9倍约45亿美元 [10][11] - 1Gb/s交换机仍占非数据中心市场过半份额，Q1销售额约25亿美元 [8] 厂商竞争态势 - Nvidia Spectrum-X以太网凭借近InfiniBand的性能快速抢占市场，数据中心份额已达21.1%，紧追Arista的21.3% [23] - 思科以太网收入36.4亿美元（+4.7%）保持总量第一，但数据中心领域被Arista和Nvidia超越 [17][23] - ODM厂商销售额同比增长67.5%至14.1亿美元，显示白牌设备在数据中心渗透加速 [18] - 反垄断风险可能限制Nvidia将网络设备与AI系统捆绑销售的战略 [26]

全球半导体晶圆代工市场格局变化 - 全球前十大晶圆代工公司2025年第一季总收入为3643亿美元，环比下降54% [1][3] - 市场下滑归因于季节性放缓，但中国消费者补贴计划和美国关税豁免到期前的订单激增部分抵消跌幅 [1] 台积电市场主导地位 - 2025年第一季营收25517亿美元，环比下降5%，但市场份额逆势增长05个百分点至676% [2][3] - 与三星的市场份额差距从59个百分点扩大至599个百分点，进一步巩固领先优势 [2] 三星电子竞争压力加剧 - 2025年第一季营收2893亿美元，环比下滑113%，市场份额从81%降至77% [3][4] - 受中国消费补贴受益有限和美国先进制程限制影响，竞争力被削弱 [4] 中芯国际的快速增长 - 2025年第一季营收2247亿美元，环比增长18%，是前三大厂商中唯一正增长的企业 [3][5] - 市场份额从55%提升至60%，与三星的差距从26个百分点缩至17个百分点 [5] - 增长动力来自应对美国关税的库存策略和中国国内补贴 [5] 其他厂商表现 - 联电（UMC）营收1759亿美元，环比下降58%，市场份额持平为47% [3] - 格罗方德（GlobalFoundries）营收1575亿美元，环比下滑139%，市场份额降至42% [3] - 华虹集团营收1011亿美元，环比下降3%，市场份额微增至27% [3] 未来市场展望 - 2025年第二季预计整体放缓，但中国补贴需求、新智能手机备货及HPC需求将支撑产能利用率 [5][6]

半导体行业整体趋势 - 2025年4～6月半导体市场将呈现冷热不均态势，AI相关尖端产品需求旺盛，而智能手机、个人电脑、工业设备等成熟产品需求低迷 [1] - 2025年下半年后广泛产品需求可能开始复苏，年内仍将维持AI"一枝独秀"局面 [1] - 1～3月全球半导体市场规模达1676亿美元，同比增长19%，主要受高单价AI芯片需求推动 [5] 细分领域表现 AI半导体 - 台积电1～3月销售额同比增长42%，高性能计算(HPC)半导体销售占比从46%提升至59% [6] - AMD预计2025年AI半导体销售额将实现两位数增长 [6] - 半导体制造设备需求持续扩大，日本设备销售额同比增长18.2%，主要受AI相关投资驱动 [16] 存储器 - 三星电子1～3月半导体部门销售额仅增长9%，增速较上季度46%大幅放缓 [6][7] - NAND价格1～3月环比下跌13%～18%，预计4～6月转为上涨3%～8% [9] - 铠侠控股已开始缩减NAND供应量，预计2025年下半年市场行情好转 [9] 成熟制程产品 - 车载和工业设备需求恢复需等到2026年下半年 [10][12] - 日美欧四大车载和工业设备企业2025年度合计净利润预计同比下降10%至92亿美元 [12] - 瑞萨电子因EV增长放缓推迟功率半导体量产计划 [11] 产业链上下游 硅晶圆 - 1～3月全球硅晶圆出货面积同比增长2.2%，但增幅连续两个季度缩小 [12] - 信越化学工业预计除存储器外订单已触底，销售将回升 [14] - SUMCO表示非尖端产品库存调整需要较长时间，销售将偏向300mm晶圆 [15] 电子元件 - 村田制作所预计AI服务器用MLCC需求保持强劲 [17] - TDK预计2025财年营业利润增长0.4%，但关税影响可能导致20%减益 [18] 区域市场动态 - 中国半导体设备投资开始放缓，销售比例趋于下降 [16] - 中国政府推出智能手机补贴政策可能推动消费增加 [9]

台积电嘉义先进封装厂进展 - 嘉义AP7厂设备进机时间从第三季延至第四季[1] - 厂区发生两起工安事件导致部分工程停工 需提交复工改善计划并通过审查[2] - 第一期工程原计划第三季装机 现调整为第四季进机[1] 嘉义厂技术布局 - 第一阶段将布建晶圆级多芯片模组(WMCM)封装产能 实现多芯片异质整合[1] - P1厂规划WMCM技术 类似InFo与CoWoS混合体 将应用于未来苹果手机封装[4] - P2厂将优先扩充SoIC产能 因竹南厂SoIC扩产空间被CoWoS占用[4] 产能扩张计划 - 2024年SoIC月产能约4000-5000片 2025年上看1万片 2026年有望倍增[4] - 南科AP8厂提前至2025年4月进机 主要扩充CoWoS产能 下半年可上线[4] - 嘉义AP7共规划六个phase P2厂进机时间从年底大幅提前至8月[4] 客户合作情况 - SoIC技术已掌握四大客户:AMD(首发客户) 苹果(M5芯片将采用) 辉达 博通[5] - 苹果采用SoIC-mH制程 制造成本比当前方案更具优势[5] - 与辉达 博通合作主要因应硅光子及CPO技术趋势[5] 建厂历史问题 - 嘉义厂动工后曾因挖到文化遗址而停工 并调整施工顺序[1] - 目前已在当地招募技术员 年薪70万元以上[2]

核心观点 - 新思科技收到美国商务部BIS的"通知并要求停止"信函，要求停止向中国销售包括软件、硬件及芯片在内的相关产品，并立即停止了向中国地区的相关产品发货 [2] - 公司采用年度"密钥"授权模式，现有客户软件的可用期限将在未来355天内的不同时点终止，且无法再获得任何技术支持或更新 [2] - 此次禁令发布方式"不同寻常"，未提供惯例的4到12周意见征询期，导致公司只能在事后补做沟通工作 [3] - 中国区业务从过去约25%的年增长转变为最近一个季度同比下降28%，主要受美国层层加码的技术限制措施影响 [4] - 公司正在与政府部门积极沟通，以澄清禁令的模糊性和不确定性，例如适用范围是否包括中国公司子公司或中国籍员工等 [8] 业务影响 - 中国市场在落后工艺(16纳米、14纳米及以上)领域约占中国芯片设计的25-30%，但公司收入主要来源于先进节点，因为先进设计需要使用高端EDA工具、更多更新的IP授权及硬件验证设备 [4] - 随着AI和高性能计算市场因技术限制而萎缩，公司转向汽车、物联网和工业应用领域，但这些市场的整体潜在市场(TAM)不如AI市场大 [5] - 公司可以通过技术手段对软件功能进行限制，例如销售Fusion Compiler工具但不支持全环绕栅极技术，但此次BIS的通知未提供这种细分管控的空间 [5] - 现有客户可在年度许可证密钥到期前(最长约355天)继续使用当前EDA软件，但无法获得维护、漏洞修复或更新服务，也无法下载新的IP或获得硬件更新支持 [6] 行业协作与应对 - 美国EDA行业展现出"罕见的团结"，尽管市场竞争激烈，但各公司法务团队和政府关系团队正在通力合作应对政府管制问题 [3] - 公司已撤回之前发布的财务业绩指引，计划在与政府沟通、明确具体销售范围后再发布新指引 [2] - 公司不希望因剧烈调整而永久性失去中国市场，在限制措施实施前中国市场保持约25%的年增长率，如果未来能通过贸易谈判达成合理管控协议并恢复销售能力，公司"当然不想退出这样的增长市场" [9] 产品与服务状态变化 | 产品类别 | 当前有效许可状态 | 服务停止后影响 | 服务停止后的更新与支持情况 | | --- | --- | --- | --- | | EDA软件 | 全面使用并获得持续支持和更新 | 软件在密钥到期前可运行，之后"变暗"(Go Dark)，无法获取新版本或补丁 | 无错误修复、无新功能、无工艺库更新、无安全补丁 [7] | | 知识产权(IP) | 可下载最新IP及更新并获得支持 | 已下载IP可继续使用，无法下载新IP或现有IP的更新版本 | 无法获取IP更新(如错误修复、性能改进)，无新IP发布 [7] | | 硬件 | 硬件可操作，配套软件/固件可获得更新与支持 | 物理硬件可继续使用，配套软件/固件停止更新 | 硬件相关的软件/固件无错误修复，无功能升级 [7] |

半导体IP行业现状 - 2024年全球前四大半导体IP厂商市场集中度从72%提升至75% [1] - 半导体IP行业总规模85亿美元 同比增速20%创历史新高 [2] - 头部四家公司整体业绩成长性约25% 推动产业集中度提升 [2] 主要厂商表现 - Arm以43.5%市场份额排名第一 2024年收入36.944亿美元 增速25.7% [3] - Synopsys以22.5%份额排名第二 收入19.064亿美元 增速23.6% [3] - Cadence以5.9%份额排名第三 收入4.976亿美元 增速27.2% [3] - 过去九年Arm整体增速124% Synopsys和Cadence增速均超300% [1][3] 商业模式差异 - Synopsys采用"一站式服务"模式 在有线接口领域占据主导地位 [4] - Arm主要提供标准化平台解决方案 近期推出CSS计算子系统 [2] - Synopsys通过收购策略实现外延式增长 2016年以来完成74项收购 [6] - Arm正在提高新许可证价格和提供CSS方案来提升收入 [7] 技术领域发展 - 有线接口设计IP市场增速23.5% 处理器类别增长22.4% [6] - AI推动高性能计算对高端互连需求激增 [5] - SerDes技术对构建高性能计算应用至关重要 [8] - 边缘AI市场NPU IP供应商过多导致竞争激烈 [12] 未来发展趋势 - IP行业可能向设计IC产品或chiplet方向发展以突破规模限制 [12] - Arm考虑通过收购Alphawave进军AI市场 预计年收入可增至10亿美元 [8] - 行业呈现整合与分散并存态势 计算和先进封装领域整合可能持续 [9] - 英伟达等公司开始授权互连IP 加剧行业竞争 [9] 厂商战略调整 - Arm可能开发AI系统与AMD和英伟达竞争 [9] - Imagination Technologies面临老牌厂商激烈竞争 市场份额下滑10% [3][11] - 新思科技在有线接口多个协议中占据领先地位 [4] - Arm通过v9架构和CSS方案提升特许权使用费收入 [7]

台积电市场地位与技术优势 - 台积电在2022年末库存调整后进一步巩固全球晶圆代工市场龙头地位，先进制程产能利用率保持高位[1] - 3nm制程在量产后第五个季度实现产能充分利用，创下先进制程初期市场需求新纪录，主要受Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及AP SoC需求驱动[1] - NVIDIA Rubin GPU、Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片需求推动AI与HPC应用增长，预计先进制程高产能趋势将持续[1] 不同制程产能动态 - 7/6nm制程因智能手机需求在2020年实现产能充分利用，但后续增长放缓[2] - 5/4nm制程在2023年年中恢复增长，受NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增带动，产能显著提升[2] - 3nm制程成为台积电史上最快达成全面利用的技术节点，5/4nm制程在2022年Q3至2023年Q1库存调整后快速回升[4] 2nm制程发展前景 - 2nm制程预计在量产后第四个季度达成产能满载，刷新商业化纪录，受智能手机与AI应用双重需求驱动[7] - 台积电战略目标为2nm技术流片数量在头两年超越3nm和5/4nm同期水平，潜在客户包括Qualcomm、MediaTek、Intel、AMD等[7] - 台积电美国亚利桑那州工厂投资1650亿美元，未来可能承接2nm及以下制程产能的30%，增强地缘政治韧性并满足AI/HPC领域需求[9] 产能布局与战略 - 台积电美国工厂将涵盖4nm、3nm、2nm及更先进制程，核心研发仍集中在台湾[9] - 双重布局战略确保公司2030年后持续保持最先进制程高利用率，同时平衡地缘风险与客户需求[9]