公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位包括国泰海通证券、浙商通信、易方达基金等 [2] - 活动时间为2025年5月16日，地点在武汉钧恒会议室 [2] - 公司接待人员为汇绿生态董事副总经理/武汉钧恒董事长总经理彭开盛 [2] 利润率相关 - 2024年及2025年第一季度利润率提升原因：汇绿生态2025年初实现对武汉钧恒51%控股，获更多资源支持；AI、HPC、IDC等市场增长带动光模块需求；400G及800G高速率产品产出持续提升 [2][3] - 2025年后三个季度利润率受行业发展及产品结构影响 [3] 关税与工厂情况 - 公司积极应对关税影响，关税政策未对经营及业绩产生重大不利影响 [3] - 马来西亚工厂针对海外市场，集中在美国市场，目前产能不大，正提高效率并完成合规操作 [3] 产能与产品结构 - 武汉工厂已扩厂，武汉和马来西亚工厂目前月产能超100K，未来按200 - 300K/月建设 [3] - 2024年至今增量来自400G及800G产品出货，2025年二、三季度400G/800G产能持续增加，800G尤甚 [3][4] - 1.6T产品预计四季度批量出货 [4] 行业应用预测 - 目前LPO市场处于观望状态，技术不稳定使部分用户谨慎，预计下半年技术成熟、市场信心增强后有相对规模化投入，若初期部署有效，将实现批量应用和市场快速增长 [5] 产品价格趋势 - 800G产品价格下降是趋势，可通过供应链优化和成本控制解决，虽价格降但市场需求增加仍能带来丰厚回报 [6][7] 公司发展展望 - 武汉钧恒去年跻身全球光模块企业前19名，今年注重做好自身，优化产品和服务质量，驱动内生增长，巩固提升核心竞争力，期待扩大市场份额 [7]

HBM市场与TCB键合机技术 - 2024年HBM成为半导体产业最热门产品之一，AI大模型和高性能计算推动需求激增，SK海力士占据70%市场份额 [2] - TCB键合机是HBM产业链关键设备，通过局部加热和压力控制解决传统倒装芯片工艺的焊料桥接问题，接触密度可达每平方毫米10,000个 [3][4] - SK海力士采用MR-MUF技术，热导率是TC-NCF的两倍，美光和三星则使用TC-NCF工艺 [5] - TCB键合机市场规模预计从2024年4.61亿美元增长至2027年15亿美元，增长两倍以上 [5] TCB键合机市场竞争格局 - 市场呈"六强格局"：韩国韩美半导体、SEMES、韩华SemiTech，日本东丽、新川，新加坡ASMPT [7] - 韩美半导体占据主导地位，2023年营业利润增长639%至2554亿韩元，74%收入来自SK海力士，但计划将依赖度降至40% [7][8] - 韩华SemiTech获SK海力士420亿韩元订单，设备自动化系统和维护便利性受青睐，引发韩美半导体提价28%报复 [10][11] - ASMPT在HBM3E 16层工艺中表现优于韩美半导体，获SK海力士测试订单，30多台设备已部署 [12][13] 技术路径与厂商动态 - 三星转向子公司SEMES供应TCB键合机，新川设备因技术落后被逐步淘汰 [16][17] - SEMES 2023年营业利润增长81.7%至1212亿韩元，显示设备业务弥补半导体订单下滑 [18][19] - 新加坡K&S采用化学法无助焊剂键合，ASMPT采用物理法，两者各有优劣 [15] - 韩美半导体推出专为HBM4设计的"TC Bonder 4"，针对16层以上堆叠优化 [29] 韩国半导体设备产业崛起 - 韩国六家设备企业2024年表现亮眼：韩美半导体营业利润率46%，Techwing Cube Prober测试设备获英伟达青睐 [24][25] - Zeus TSV清洗设备营收4908亿韩元，Juseong Engineering 85%收入来自中国ALD设备市场 [25][26] - DIT激光退火设备占SK海力士HBM3E量产线核心工艺，Oros Technology焊盘覆盖设备打入铠侠供应链 [26][27] 地缘政治与供应链风险 - 韩国政府计划限制TCB键合机出口，国内厂商在热压头模块和系统整合环节仍需突破 [22] - 韩国设备产业由单一强者转向多元格局，Techwing、Zeus等凭借独门技术快速成长 [27]

HBM市场概况 - 2024年HBM成为半导体产业最热门产品之一，受AI大模型和高性能计算需求推动[1] - SK海力士在HBM市场占有率高达70%，订单已售罄[1] - TCB键合机成为决定HBM产业链上限的关键设备，各大厂商加大投入[1] TCB技术解析 - TCB（热压键合）工艺通过局部加热互连点解决传统倒装芯片工艺的热膨胀问题[3] - TCB接触密度可达每平方毫米10,000个接触点，但吞吐量较低（1,000-3,000芯片/小时）[4] - 主要工艺路径包括TC-NCF（三星、美光采用）和MR-MUF（SK海力士采用）[6] - MR-MUF热导率是TC-NCF的两倍，对工艺速度和产量有显著影响[6] TCB设备市场格局 - 全球TCB键合机市场呈现"六强格局"：韩美半导体、SEMES、韩华SemiTech、东丽、新川、ASMPT[8] - 韩美半导体市场份额最高，2023年营业利润增长639%至2554亿韩元[9] - 韩美半导体向美光供货价格比SK海力士高30%-40%，因技术路径不同[10] - 摩根大通预测TCB键合机市场规模将从2024年4.61亿美元增长至2027年15亿美元[6] 韩国厂商竞争 - 韩华SemiTech获SK海力士420亿韩元订单（12台设备），引发韩美半导体不满[12] - 韩美半导体将SK海力士设备价格上调28%作为报复[13] - 韩华SemiTech设备在自动化系统和维护便利性方面表现优异[13] - 韩美半导体推出专为HBM设计的"TC Bonder 4"，针对16层以上堆叠工艺[30] 国际厂商动态 - ASMPT设备在16层HBM工艺中表现优于韩美半导体，获SK海力士订单[14][15] - 新加坡K&S采用化学方法（甲酸）去除氧化层，ASMPT采用物理方法（等离子清洗）[16][17] - 三星逐步用SEMES设备替代新川设备，新川可能失去核心供应商地位[18][19] - SEMES 2023年营业利润增长81.7%至1212亿韩元，主要来自显示器设备业务[20] 市场影响与趋势 - 韩国政府可能限制HBM设备出口，特别是TCB键合机[23] - 国内厂商在子系统有技术储备，但整机集成能力和产线验证仍是挑战[24] - 韩国半导体设备企业崛起，六强中有四家聚焦后处理设备[25] - Techwing的Cube Prober成为英伟达HBM最终检查流程唯一入选设备[26]

高性能计算概述 - 高性能计算（HPC）是由数百万处理器协同工作的超强计算机系统，应用于天气预测、新药研发、AI训练、汽车设计及太空探索等领域[1] - HPC可运行精细模拟，例如人体药物相互作用或飓风路径预测，其能力远超普通计算机[1] - 过去40年推动科学工程领域重大发现，当前处于技术转折点，政府与行业选择将影响全球创新领导力[1] 人工智能与HPC协同 - AI模型（如语音识别、自动驾驶）依赖HPC提供海量算力进行训练，两者形成紧密互促关系[2] - AI需求使HPC系统面临更高速度、数据吞吐及能耗要求，技术压力显著增加[2] 技术挑战 - **内存瓶颈**：处理器速度远超内存系统数据供给能力，导致效率降低（类比超跑遭遇堵车）[4] - **能耗问题**：超级计算机耗电量达小镇级别，登纳德缩放定律失效后性能提升伴随能耗激增[4] - **芯片精度矛盾**：AI倾向低精度（8/16位）芯片，但科学计算需64位精度，商业芯片生产可能偏离科研需求[4] 全球竞争格局 - **欧洲**：通过EuroHPC计划在芬兰/意大利建超算，目标减少技术依赖并主导气候建模等领域[6] - **日本**：富岳超算同时支持学术与工业研究[6] - **中国**：自主技术构建全球最快超算，视HPC为国家安全与经济战略核心[6] - **美国**：完成百亿亿次计算项目（每秒10^18次运算），但缺乏长期规划可能削弱领导地位[6] 解决方案与创新方向 - **硬件设计**：探索chiplet（模块化芯片）等定制化方案以平衡成本与高精度需求[5] - **国家战略**：需涵盖硬件投资、软件算法开发、跨机构合作及劳动力培训（如并行编程技能）[6][10] - **量子计算**：虽处早期阶段，未来或与传统HPC互补，需同步投入研发[8] 政策与投资动态 - 美国《芯片与科学法案》（2022）拨款扩大芯片制造，设立科研成果转化办公室[8] - 私营企业投入数十亿美元于AI基础设施与数据中心建设[8] - 需建立可持续融资模式，避免因短期目标或地缘政治导致的投资波动[10] 行业前景 - HPC是科学发现、经济增长与国家安全基石，需协调硬件升级、软件优化及产学研合作以维持竞争力[8][10]

公司评级与目标价 - 高盛维持超微电脑"卖出"评级 目标价24美元 尽管公司与DataVolt签署200亿美元协议[1][2] - Raymond James维持"增持"评级 目标价41美元 看好公司在AI基础设施和战略举措的领导地位[3] - Needham恢复"买入"评级 目标价39美元 强调公司在AI和高性能计算市场的定位[3] - Rosenblatt维持"买入"评级 目标价从55美元下调至50美元 反映客户对英伟达Blackwell平台出货延迟的谨慎态度[3] 重大合作协议 - 超微电脑与DataVolt签署200亿美元多年协议 涉及GPU平台和机架系统 将部署在沙特和美国数据中心[1] - 协议与DataVolt在Neom的新数据中心园区相关 该园区预计2028年运营 开发成本超50亿美元 容量300MW[1] - 若协议为期五年且利润率5% 则可能带来年收入40亿美元 EBIT 2亿美元[2] 财务与运营表现 - 公司过去12个月营收增长82.49% 但毛利率较低仅11.27%[1] - 已开始出货配备AMD最新EPYC 4005系列处理器的服务器 旨在提高数据中心计算密度并降低总体拥有成本[2] 市场反应与股价 - 受合作协议推动 超微电脑股价周三收涨15.71%至45美元[1] - 合作协议被视为积极发展 可能提高公司知名度并促使指引上调[2] 行业竞争与战略 - 高盛认为该协议可能标志AI基础设施扩张 超越目前主要参与者[2] - 公司战略举措包括扩大美国制造业和采用英伟达Blackwell平台[3] - 尽管近期业绩挑战 Needham对公司前景充满信心 因管理加强且备案风险解决[3]

液液式冷量分配单元(CDU)技术特性 - CDU是液冷系统核心组件 负责冷却液分配 温度控制 杂质过滤 与泵 散热器等协同工作确保高效运行 [1] - 液液式CDU需连接设施水源 但热容量更高 能效更优 适合AI 区块链 超算等高密度计算场景 [1] - 相比风液式CDU 液液式冷却性能最佳 但需安装管道系统 初始成本更高 [2] 市场现状与竞争格局 - 全球液液式CDU市场规模预计2031年达23.2亿美元 年复合增长率18.2% [2] - 行业前三厂商(Vertiv Schneider Electric nVent)合计市占率达56% [7] - 竞争加剧 多家企业涌入CDU领域 技术创新聚焦提升液液式产品性能 [2] 核心驱动因素 - 高功率密度IT设备(GPU/AI加速器)普及 传统风冷无法满足散热需求 液冷效率优势凸显 [8] - 液冷直接接触高温组件 散热速度比风冷快 可支持更高功率密度设备运行 [8] - 环保政策趋严 液冷技术降低能耗与碳足迹 废热再利用提升可持续性 [10] 行业发展挑战 - 液冷系统需额外水电基础设施 初始投入成本高于传统风冷方案 [9] - 美国关税政策加码 中国CDU企业面临出口成本上升 供应链重构压力 [11] 区域市场拓展机遇 - 中国企业加速布局欧洲 北美 东南亚等七大市场 通过技术合规升级应对贸易壁垒 [11] - 海外市场存在轻量化出海路径 需适配本地支付习惯与渠道合作模式 [11]

HBM技术发展现状 - HBM是AI、高性能计算、智能驾驶的核心产品，DRAM堆叠工艺发展尤为关键[1] - 目前海外HBM龙头SK Hynix已迭代到HBM3E，我国能实现规模量产的是HBM2、HBM2E[1] - 我国有望在2026E/2027E分别实现HBM3、HBM3E突破[1] - 本土HBM产业发展需Fab、设计公司、设备公司、材料公司共同努力，核心是键合堆叠环节突破[1] SK Hynix市场地位与技术迭代 - 2023年全球HBM市场SK Hynix市占率达55%，Samsung 41%，Micron 3%[2] - SK Hynix 2013年推出全球首颗TSV通孔HBM产品，2017/2019/2021年分别推出HBM2/HBM2E/HBM3[2] - 2023年完成12层HBM3(24GB)功能验证，2023年8月推出8层HBM3E，2024年10月开始量产12层HBM3E(36GB)[2] - 2024年底正在研发16层HBM3E产品(48GB)[2] SK Hynix堆叠工艺演进 - 2000年前后开发晶圆级WLP技术，2009年研发TSV通孔技术[3] - HBM/HBM2采用TC-NCF技术，HBM2E/8层HBM3采用MR-MUF技术[3] - 12层HBM3/HBM3E采用Advanced MR-MUF技术，16层HBM3E也将采用该技术[3] - 同时进行混合键合(hybrid bonding)技术验证[3] HBM供应链格局 - Samsung产线设备主要来自日本Toray、Sinkawa和韩国SEMES[4] - SK Hynix主要供应商为HANMI Semiconductor、ASMPT、Hanhwa Precision Machinery[4] - HANMI Semiconductor占据全球TC Bonder市场65%份额，HBM3E领域达90%[4] - SEMES擅长TC-NCF工艺，HANMI从2017年与SK Hynix共同开发MR-MUF工艺TC Bonder[4]

公司基本情况 - 公司 1999 年成立，2009 年上市，总部位于浙江台州，是全球领先含氟精细化学品制造商，横跨无机及有机氟化工行业 [2] - 以含氟技术为核心，业务覆盖新材料、医药、植物保护及贸易业务，覆盖上中下游产业链 [2] - 在浙江、内蒙古、福建、广东等地布局多个生产基地，产能支撑未来核心业务增长，可灵活应对市场需求 [2] 公司业绩经营情况 - 2024 年度营业收入 458,939.78 万元，同比增长 11.18%，扣非后净利润亏损额度同比收窄 36.26% [2][3] - 2024 年第一季度营业收入 105,995.92 万元，归属于上市公司股东的净利润 1,057.75 万元 [3] - 锂电材料板块业绩改善，毛利率同比回升 23.07 个百分点；植物保护板块营业收入同比增长 91.79%；医药板块业绩受部分原研药到期影响有所下滑但降幅小 [3] 业务项目进展与前景 氟化液项目 - 已具备相对成熟产业化条件，正推进产品开发、工艺验证、市场推广等工作，业务处于发展初期，占整体业务比重小 [4] - 随着人工智能等发展，氟化液需求快速增长，公司电子氟化液有环保等优势，适用于多细分场景，公司将推动其成为新质产业赛道重要增长极 [5] 中长时锂电池技术开发项目 - 基于复旦大学新型锂载体分子技术能精准补充锂离子、无损修复电池容量，与公司研究方向一致，契合发展战略，符合“双碳”目标 [6][7] - 项目有助于强化公司技术储备，增强锂电池材料领域核心动能，但处于初期，产业转化有不确定性，短期内不影响经营业绩 [8] 业务板块情况及应对策略 锂电材料 - 价格受市场供需等多因素影响，走势不确定，公司加强成本控制与市场拓展，关注市场动态调整策略 [9] 植物保护 - 2024 年子公司部分植保类产品投产，新建产能释放，开拓市场提升占有率，下游需求回暖 [9][10] - 未来丰富产品管线，优化结构，提升质量和服务水平，巩固扩大市场份额 [10] 医药 - 2024 年部分产品原研药专利到期，市场供应量增加致价格下跌，影响营收和毛利 [10] - 已形成垂直一体化产业链，有成本优势，向高附加值制剂产品发展，提升终端产品比重 [11] - 中标部分省份集采，拓展国内市场，组建制剂营销团队，覆盖 26 个省市自治区，深化成本优势，降本增效 [11] 其他情况 - 关税政策对公司经营业绩无重大影响，公司业务多元、市场广泛，直接出口美国产品占比小，会关注政策拓展新兴市场 [12] - 未来盈利增长由锂电材料、医药、植保业务拓展，新业务潜力，技术创新，产业链整合，全球市场拓展，成本控制等多因素驱动 [13][14]

特朗普2026财年预算提案对科研机构的影响 - 核心观点：特朗普政府提出的2026财年预算案将对美国主要科研机构进行前所未有的资金削减，可能重塑国家科研格局 [1][4][6] 整体预算削减情况 - 全部非国防开支将减少23%，但科研机构面临更大幅度削减：NSF预算减少56%，NIH减少40%，EPA减少55% [1] - 预算案缺乏细节，但5月下旬将发布更详细的"瘦身预算"清单 [2] - 最终预算决定权在国会，但特朗普提案作为共和党政府的立场将成为讨论起点 [3] 国家科学基金会(NSF) - 2026年预算减少50亿美元(较2024年降幅近50%)，主要削减气候科学、清洁能源及社会科学领域 [7] - "更广泛参与"项目预算减少11亿美元(降幅80%)，该项目旨在吸引弱势群体进入科学领域 [7] - 运营支出减少9300万美元(降幅20%)，可能导致半数员工离职 [8] - AI和量子科学资助维持现状，但机构运营能力受质疑 [8] 国立卫生研究院(NIH) - 预算从2025年480亿美元降至2026年270亿美元(降幅40%)，创历史最大削减 [9] - 27个研究所将合并为5个新部门，少数群体健康和国际研究经费被撤销 [10] - 生物医学界强烈反对，认为将重创美国生物医学研究体系和经济 [11] 国家航空航天局(NASA) - 预算减少24.3%至188亿美元，科学部门预算砍半 [12] - 撤销气候监测卫星和火星采样返回任务，被批将进入"空间科学黑暗时代" [12] - 载人航天转向：缩减国际空间站经费，增加月球/火星探索(含10亿美元"聚焦火星"项目) [13] - 计划在2026年登月任务后退役太空发射系统重型火箭 [13] 环境保护局(EPA) - 预算削减55%至42亿美元，基础研究部门(ORD)将被解散 [15] - 终止"环境公平研究"和"气候研究"等预防性研究项目 [15] - 水基础设施服务基金等项目遭受重创 [15] 其他科研机构 - 能源部科学办公室预算减少11亿美元(降幅13%)，主要针对气候和清洁能源研究 [14] - 美国地质勘探局削减5.64亿美元预算，停止气候变化研究转向能源矿产 [16] - 国家海洋和大气局(NOAA)预算至少减少25%至15亿美元，终止气候相关项目 [17] 行业反应 - 科学界普遍谴责该预算将导致人才外流，打击国家未来科研能力 [4][11] - 众议院拨款委员会共和党主席支持预算案，称其重建"为人民服务"的政府 [4] - 非营利组织警告若通过将给国家未来带来"致命打击" [4]

AI服务器电路板市场增长预测 - 日本揖斐电预测AI服务器电路板业务未来5-6年销售额将阶梯式增长2.5倍 [1] - 2025财年揖斐电电子部门（含FC-BGA）销售额预计达240亿美元（同比+22%），营业利润33亿美元（同比+23%）[1] - 2030财年AI服务器用基板销售额预计达475亿美元，较2024年增长2.5倍 [2] FC-BGA技术驱动因素 - FC-BGA凭借高层数、大面积特性成为AI服务器高性能封装首选，电气/热性能优于传统引线键合 [1] - 全球FC-BGA市场规模预计从2022年80亿美元增至2030年164亿美元（翻倍）[2] - 揖斐电年内将投产新工厂专注AI服务器FC-BGA生产 [2] FC-BGA技术应用趋势 小型化与功能集成 - 支持更高I/O密度，满足智能手机/可穿戴设备小型化需求 [3] - 多层基板嵌入无源元件优化空间，实现复杂布线 [11] 5G与高速通信 - 增强信号完整性，降低寄生电感/电容，适配5G高频信号处理 [4][5] 汽车电子 - 热管理/机械耐久性符合ADAS及电动汽车高功率密度需求 [6] 高性能计算 - 支持异构集成，将CPU/内存/AI加速器整合至单一封装 [7] - 新型介电材料减少信号损失，提升高频性能 [11] 可持续发展 - 封装尺寸缩小降低材料消耗，环保工艺创新加速 [8] 技术研发方向 - 分层技术实现精细线路布线 [11] - 集成散热器与高导热基板解决过热问题 [11]