SK海力士与供应商关系动态 - SK海力士与长期合作伙伴韩美半导体的同盟关系出现裂痕，同时积极引入韩华Semitec作为TC键合机新供应商 [1] - 韩华Semitec开发的TC键合机通过提升自动化功能和操作便利性获得SK海力士认可，上半年交付的设备搭载更高水平自动化运维方案并获较高供货价格 [1][3] - 韩美半导体因SK海力士转向韩华Semitec采取报复措施，将客户服务从免费转为收费并通知设备价格上调28% [2] HBM市场与产能布局 - SK海力士作为全球第一HBM供应商，今年HBM出货量已售罄，正与英伟达等客户协商明年供货计划 [2] - 公司为提升HBM产能计划在清州M15X工厂建成前追加订购TC键合机，已向韩华Semitec下单12台总金额约420亿韩元 [2] - HBM采用垂直堆叠DRAM芯片的纳米级工艺，TC键合机的技术水平对最终良率影响显著 [1] 设备技术竞争焦点 - 韩华Semitec的TC键合机以"减少人工操作"为目标，搭载数字化解决方案与自动化系统，支持8层至16层堆叠 [3] - SK海力士强调设备价格基于协商和附加选项决定，否认对韩华Semitec存在"无理由溢价" [3] - 韩美半导体向美光大规模供应TC键合机，SK海力士工厂内已有超过100台其设备 [4] 供应链关系管理 - SK海力士表示韩美半导体和韩华Semitec均为重要合作伙伴，未对任何一家持偏袒态度 [4] - 行业争议焦点在于韩华Semitec设备定价高于韩美半导体原有设备 [2]

液液式冷量分配单元(CDU)技术特性 - CDU是液冷系统核心组件 负责冷却液分配 温度控制 杂质过滤 与泵 散热器等协同工作确保高效运行 [1] - 液液式CDU需连接设施水源 但热容量更高 能效更优 适合AI 区块链 超算等高密度计算场景 [1] - 相比风液式CDU 液液式冷却性能最佳 但需安装管道系统 初始成本更高 [2] 市场现状与竞争格局 - 全球液液式CDU市场规模预计2031年达23.2亿美元 年复合增长率18.2% [2] - 行业前三厂商(Vertiv Schneider Electric nVent)合计市占率达56% [7] - 竞争加剧 多家企业涌入CDU领域 技术创新聚焦提升液液式产品性能 [2] 核心驱动因素 - 高功率密度IT设备(GPU/AI加速器)普及 传统风冷无法满足散热需求 液冷效率优势凸显 [8] - 液冷直接接触高温组件 散热速度比风冷快 可支持更高功率密度设备运行 [8] - 环保政策趋严 液冷技术降低能耗与碳足迹 废热再利用提升可持续性 [10] 行业发展挑战 - 液冷系统需额外水电基础设施 初始投入成本高于传统风冷方案 [9] - 美国关税政策加码 中国CDU企业面临出口成本上升 供应链重构压力 [11] 区域市场拓展机遇 - 中国企业加速布局欧洲 北美 东南亚等七大市场 通过技术合规升级应对贸易壁垒 [11] - 海外市场存在轻量化出海路径 需适配本地支付习惯与渠道合作模式 [11]

报告导读： HBM 是 AI 、高性能计算、智能驾驶等的核心产品， DRAM 堆叠工艺的发展 尤为关键。目前海外 HBM 龙头公司 SK Hynix 已迭代到 HBM3E ，我国较之仍有不小的 差距，我们认为产业链相关的设备、材料公司将持续发展、力争不断实现技术突破。 投资建议。 HBM（高频宽存储器，High Bandwidth Memory）是将DRAM通过先进封装技术堆叠而成， 与GPU整合于同一块芯片上；目前AI服务器是HBM最重要的市场，未来智能驾驶汽车市场也会大量采用 HBM。我国HBM产业不断发展，目前能实现规模量产的是HBM2、HBM2E，有望在2026E/2027E分别 实现HBM3、HBM3E突破。虽然我国的HBM产业发展较海外龙头公司落后较多，但我们认为伴随下游 Fab、设计公司、设备公司、材料公司的共同努力，本土HBM产业会不断向前发展，其中核心之一便是键 合堆叠环节的突破。 SK Hynix为全球HBM龙头。 根据SemiWiki援引Trendforce数据，2023年全球HBM市场SK Hynix、 Samsung、Micron的市占分别为55%、41%、3%。SK Hynix 2 ...

公司基本情况 - 公司 1999 年成立，2009 年上市，总部位于浙江台州，是全球领先含氟精细化学品制造商，横跨无机及有机氟化工行业 [2] - 以含氟技术为核心，业务覆盖新材料、医药、植物保护及贸易业务，覆盖上中下游产业链 [2] - 在浙江、内蒙古、福建、广东等地布局多个生产基地，产能支撑未来核心业务增长，可灵活应对市场需求 [2] 公司业绩经营情况 - 2024 年度营业收入 458,939.78 万元，同比增长 11.18%，扣非后净利润亏损额度同比收窄 36.26% [2][3] - 2024 年第一季度营业收入 105,995.92 万元，归属于上市公司股东的净利润 1,057.75 万元 [3] - 锂电材料板块业绩改善，毛利率同比回升 23.07 个百分点；植物保护板块营业收入同比增长 91.79%；医药板块业绩受部分原研药到期影响有所下滑但降幅小 [3] 业务项目进展与前景 氟化液项目 - 已具备相对成熟产业化条件，正推进产品开发、工艺验证、市场推广等工作，业务处于发展初期，占整体业务比重小 [4] - 随着人工智能等发展，氟化液需求快速增长，公司电子氟化液有环保等优势，适用于多细分场景，公司将推动其成为新质产业赛道重要增长极 [5] 中长时锂电池技术开发项目 - 基于复旦大学新型锂载体分子技术能精准补充锂离子、无损修复电池容量，与公司研究方向一致，契合发展战略，符合“双碳”目标 [6][7] - 项目有助于强化公司技术储备，增强锂电池材料领域核心动能，但处于初期，产业转化有不确定性，短期内不影响经营业绩 [8] 业务板块情况及应对策略 锂电材料 - 价格受市场供需等多因素影响，走势不确定，公司加强成本控制与市场拓展，关注市场动态调整策略 [9] 植物保护 - 2024 年子公司部分植保类产品投产，新建产能释放，开拓市场提升占有率，下游需求回暖 [9][10] - 未来丰富产品管线，优化结构，提升质量和服务水平，巩固扩大市场份额 [10] 医药 - 2024 年部分产品原研药专利到期，市场供应量增加致价格下跌，影响营收和毛利 [10] - 已形成垂直一体化产业链，有成本优势，向高附加值制剂产品发展，提升终端产品比重 [11] - 中标部分省份集采，拓展国内市场，组建制剂营销团队，覆盖 26 个省市自治区，深化成本优势，降本增效 [11] 其他情况 - 关税政策对公司经营业绩无重大影响，公司业务多元、市场广泛，直接出口美国产品占比小，会关注政策拓展新兴市场 [12] - 未来盈利增长由锂电材料、医药、植保业务拓展，新业务潜力，技术创新，产业链整合，全球市场拓展，成本控制等多因素驱动 [13][14]

光刻胶行业概述 - 光刻胶是半导体晶圆加工中电路布图的关键材料，根据应用可分为紫外全谱、g/i线、KrF、ArF、EUV等类型 [2] - 全球市场被JSR、东京应化、杜邦等国际巨头垄断，高端KrF和ArF领域集中度更高 [2] - 2024年全球半导体市场销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，AI、HPC、汽车电子等需求为主要驱动力 [4] 光刻胶技术发展 - G/I线基于酚醛树脂体系，KrF提升248nm透光性，ArF采用无苯环化学放大机理，EUV利用金属氧化物增强性能 [4] - 工艺分辨率提升推动集成电路制程先进化，EUV增速达21.26%，显著高于其他类型 [4][5] 市场数据与增长 - 2024年全球光刻胶市场同比增长16.15%，其中EUV增速最高（21.26%），KrF（17.89%）和ArF（16.74%）次之 [5] - 中国大陆市场规模7.71亿美元，同比上涨42.25%，ArF增速达45.84%，成为全球最大光刻胶市场 [5] 中国企业产能布局 - 15家主要企业设计产能盘点：彤程新材（1600吨/年）、晶瑞电材（2800吨/年）、飞凯材料（5000吨/年）等 [5] - 高端光刻胶产能分布：南大光电（ArF 25吨/年）、鼎龙股份（KrF/ArF 530吨/年）、国科天骥（超高精细17吨/年） [5] 行业活动与平台 - 2025势银光刻材料产业大会将于7月8-10日在合肥举办，聚焦供应链协同与技术创新 [6][7] - 势银提供产业研究、数据服务及咨询，覆盖光刻材料等领域 [10][11]

特朗普2026财年预算提案对科研机构的影响 - 核心观点：特朗普政府提出的2026财年预算案将对美国主要科研机构进行前所未有的资金削减，可能重塑国家科研格局 [1][4][6] 整体预算削减情况 - 全部非国防开支将减少23%，但科研机构面临更大幅度削减：NSF预算减少56%，NIH减少40%，EPA减少55% [1] - 预算案缺乏细节，但5月下旬将发布更详细的"瘦身预算"清单 [2] - 最终预算决定权在国会，但特朗普提案作为共和党政府的立场将成为讨论起点 [3] 国家科学基金会(NSF) - 2026年预算减少50亿美元(较2024年降幅近50%)，主要削减气候科学、清洁能源及社会科学领域 [7] - "更广泛参与"项目预算减少11亿美元(降幅80%)，该项目旨在吸引弱势群体进入科学领域 [7] - 运营支出减少9300万美元(降幅20%)，可能导致半数员工离职 [8] - AI和量子科学资助维持现状，但机构运营能力受质疑 [8] 国立卫生研究院(NIH) - 预算从2025年480亿美元降至2026年270亿美元(降幅40%)，创历史最大削减 [9] - 27个研究所将合并为5个新部门，少数群体健康和国际研究经费被撤销 [10] - 生物医学界强烈反对，认为将重创美国生物医学研究体系和经济 [11] 国家航空航天局(NASA) - 预算减少24.3%至188亿美元，科学部门预算砍半 [12] - 撤销气候监测卫星和火星采样返回任务，被批将进入"空间科学黑暗时代" [12] - 载人航天转向：缩减国际空间站经费，增加月球/火星探索(含10亿美元"聚焦火星"项目) [13] - 计划在2026年登月任务后退役太空发射系统重型火箭 [13] 环境保护局(EPA) - 预算削减55%至42亿美元，基础研究部门(ORD)将被解散 [15] - 终止"环境公平研究"和"气候研究"等预防性研究项目 [15] - 水基础设施服务基金等项目遭受重创 [15] 其他科研机构 - 能源部科学办公室预算减少11亿美元(降幅13%)，主要针对气候和清洁能源研究 [14] - 美国地质勘探局削减5.64亿美元预算，停止气候变化研究转向能源矿产 [16] - 国家海洋和大气局(NOAA)预算至少减少25%至15亿美元，终止气候相关项目 [17] 行业反应 - 科学界普遍谴责该预算将导致人才外流，打击国家未来科研能力 [4][11] - 众议院拨款委员会共和党主席支持预算案，称其重建"为人民服务"的政府 [4] - 非营利组织警告若通过将给国家未来带来"致命打击" [4]

AI服务器电路板市场增长预测 - 日本揖斐电预测AI服务器电路板业务未来5-6年销售额将阶梯式增长2.5倍 [1] - 2025财年揖斐电电子部门（含FC-BGA）销售额预计达240亿美元（同比+22%），营业利润33亿美元（同比+23%）[1] - 2030财年AI服务器用基板销售额预计达475亿美元，较2024年增长2.5倍 [2] FC-BGA技术驱动因素 - FC-BGA凭借高层数、大面积特性成为AI服务器高性能封装首选，电气/热性能优于传统引线键合 [1] - 全球FC-BGA市场规模预计从2022年80亿美元增至2030年164亿美元（翻倍）[2] - 揖斐电年内将投产新工厂专注AI服务器FC-BGA生产 [2] FC-BGA技术应用趋势 小型化与功能集成 - 支持更高I/O密度，满足智能手机/可穿戴设备小型化需求 [3] - 多层基板嵌入无源元件优化空间，实现复杂布线 [11] 5G与高速通信 - 增强信号完整性，降低寄生电感/电容，适配5G高频信号处理 [4][5] 汽车电子 - 热管理/机械耐久性符合ADAS及电动汽车高功率密度需求 [6] 高性能计算 - 支持异构集成，将CPU/内存/AI加速器整合至单一封装 [7] - 新型介电材料减少信号损失，提升高频性能 [11] 可持续发展 - 封装尺寸缩小降低材料消耗，环保工艺创新加速 [8] 技术研发方向 - 分层技术实现精细线路布线 [11] - 集成散热器与高导热基板解决过热问题 [11]

财务表现 - 2024年公司实现总营业收入19.60亿元，同比增长49.53% [1] - 2024年归母净利润-4.03亿元，同比减少31.95% [1] - 2024Q4营收5.94亿元，同比+91.64%，环比+14.93% [1][2] - 2024Q4归母净利润0.05亿元，毛利率32.06%，同比+0.94pct，环比-0.53pct [2] 业务结构 - 2024年汽车、泛能源、消费电子营收占比分别为36.88%、49.49%、13.63%，同比+5.93pct、-10.03pct、+4.12pct [3] - 汽车电子领域占比提升显著，受益于市场需求旺盛和多元产品布局 [3] - 泛能源领域工控、光储景气度回升，保持增长 [3] - 消费电子领域压力传感器、温湿度传感器等新品推动成长 [3] 研发与并购 - 2024年研发费用5.40亿元，研发费用率27.55%，聚焦传感器、电源管理、信号链三大方向 [4] - 完成麦歌恩收购并表，新增磁传感器竞争力，可销售产品料号达3300余款（含麦歌恩1000余款） [4] - 传感器、信号链、电源管理产品收入分别为2.74、9.63、7.03亿元，同比+65.29%、+36.57%、+64.37% [4] - 传感器、信号链毛利率分别为43.80%、37.59%，高于公司综合毛利率32.70% [4] 未来展望 - 产品端价格下行空间有限叠加成本优化，毛利率有望逐步修复 [3] - 新品在汽车、泛能源领域导入上量，预计2025-2027年归母净利润分别为-0.92、1.48、4.17亿元 [5]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[9] 报告的核心观点 - 2024年公司总营业收入19.60亿元同比增长49.53%，归母净利润 - 4.03亿元同比减少31.95%；2024Q4营收5.94亿元同比+91.64%、环比+14.93%，归母净利润0.05亿元 [2][6] - 尽管短期业绩承压，但随着新品在汽车、泛能源等领域导入上量，卡位高性能模拟芯片的纳芯微中长期成长无虞，预计2025 - 2027年归母净利润分别为 - 0.92、1.48、4.17亿元，维持“买入”评级 [11] 根据相关目录分别进行总结 四季度收入情况 - 2024年四季度营收5.94亿元，同比+91.64%、环比+14.93%，受益于汽车电子稳健增长和麦歌恩收入并表，收入环比持续增长；归母净利润0.05亿元 [11] - 毛利率为32.06%，同比+0.94pct、环比 - 0.53pct，产品降价压力收敛，毛利率企稳，后续有望逐步修复 [11] 业务领域布局 - 2024年全年总营业收入19.60亿元，同比增长49.53%，汽车、泛能源、消费电子营收占比分别约为36.88%、49.49%、13.63%，同比+5.93pct、 - 10.03pct、+4.12pct [11] - 汽车市场需求旺盛、产品多元布局，营收持续增长；泛能源领域工控、光储等景气度回升保持增长；消费电子多款产品推出助力成长 [11] 研发并购情况 - 2024年研发费用5.40亿元，研发费用率27.55%，围绕传感器、电源管理、信号链三大方向重点研发，产品类型丰富 [11] - 2024年完成麦歌恩收购并表，加强磁传感器核心竞争力，截至2024年可提供3300余款可供销售产品料号 [11] - 传感器、信号链、电源管理产品分别实现收入2.74、9.63、7.03亿元，同比+65.29%、+36.57%、+64.37%；毛利率分别为43.80%、37.59%、22.42%，传感器、信号链毛利率高于综合毛利率 [11] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|1960|3057|3974|5061| |营业成本（百万元）|1319|1987|2504|3189| |毛利（百万元）|641|1070|1470|1873| |归母净利润（百万元）|-403|-92|148|417| |EPS（元）|-2.86|-0.64|1.04|2.92| |经营活动现金流净额（百万元）|95|154|689|835| |投资活动现金流净额（百万元）|-1100|-584|-588|-575| |筹资活动现金流净额（百万元）|267|-23|-23|-23| |现金净流量（百万元）|-738|-453|78|237| |总资产收益率|-5.3%|-1.2%|1.9%|4.9%| |净资产收益率|-6.8%|-1.6%|2.5%|6.5%| |净利率|-20.6%|-3.0%|3.7%|8.2%| |资产负债率|22.5%|23.3%|24.8%|24.9%| |总资产周转率|0.26|0.40|0.51|0.61|[16]

韩国限制HBM设备出口事件 - 韩国政府计划限制关键HBM设备TC Bonder的出口，要求本土制造商暂停向特定地区交付设备并收紧技术出口审批[2] - TC Bonder是HBM制造中的核心设备，负责多芯片堆叠与电气连接，技术精度需达亚微米/纳米级[3][5] - 韩国企业占据全球TC Bonder市场80%以上份额，其中韩美半导体垄断HBM3E设备市场[7][8] TC Bonder技术与市场 - TC Bonder技术分为TC-NCF、TC-NCP等类型，应用场景涵盖Chip-to-Substrate等多种封装形式[3] - 2022年高精度TC Bonder全球市场规模0.8亿美元，预计2029年达4亿美元，CAGR为25.6%[6] - AI/HPC需求推动HBM市场爆发，2024年HBM需求增速近200%，2025年或再翻倍[6] 韩国企业市场策略 - 断供旨在维护韩国企业在HBM市场的垄断地位（SK海力士占50%、三星占40%）并强化产业链话语权[10] - 三星主要采购SEMES和日本Shinkawa设备，SK海力士依赖韩美半导体和韩华[7] - 韩美半导体为SK海力士12层HBM3E量产提供设备，计划Q2向英伟达供货[8] 行业影响与替代方案 - 短期将加剧HBM供应紧张并推升价格，长期或加速全球供应链重构与设备国产化[11] - 国产厂商普莱信已推出Loong系列键合机，精度达±1μm@3σ，支持TC-NCF等工艺[12] - 韩国断供可能刺激国际竞争对手技术突破，削弱其长期市场优势[11]