公司概况与市场地位 - 北京海光芯正科技股份有限公司于10月31日向港交所递交上市申请，华泰国际为独家保荐人[1] - 公司是专注于光电互连产品的提供商，主要产品包括光模块和有源光缆（AOC），这些是AI数据中心实现高速、高密度及高能效数据传输的关键硬件[3] - 公司建立了从芯片设计到光模块制造的端到端技术能力，并专注于硅光子技术领域，其光模块产品组合覆盖100G至800G等多种传输速率，所有400G及以上的单模光模块均已采用硅光子技术[3] - 按2024年收入计算，公司在全球专业光模块提供商中排名第十，并且是2022年至2024年间前十大厂商中收入增长最快的企业[3] - 在AI光模块领域，公司的全球与中国市场排名分别位列第六和第五[3] 财务表现与客户结构 - 公司总收入呈现爆发式增长，2022年、2023年、2024年收入分别约为1.03亿元、1.75亿元和8.61亿元人民币，截至2025年6月30日的六个月收入已达7.04亿元[4] - 公司对大客户的依赖度逐步优化，最大客户收入占比从2022年的53.6%降至2024年的25.2%[4] - 研发开支占总收入的比例从2022年的36.2%显著下降至最近期的6.1%[5] - 客户主要为全球领先的互联网公司及云服务提供商[3] 技术研发与未来布局 - 公司正积极布局下一代技术，主要开发方向包括1.6T、3.2T等更高速率的光电互连，以及近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）等先进技术[4] - 公司还开发PCIe AEC及PCIe AOC产品，以满足服务器与加速卡之间的高速互连需求[4] - 截至2025年6月30日，公司拥有101人的研发团队，占员工总数的30%[5] 行业前景与市场机遇 - 全球硅光子光模块市场预计将从2024年约423亿元增长至2029年的1443亿元，复合年增长率达27.8%[4] - 中国硅光子光模块市场增速更为迅猛，预计同期复合年增长率将高达36.7%[4] - 公司的强劲增长直接受益于下游AI数据中心需求的爆发[3][4]

公司近期股价表现 - 英伟达股价在2025年迄今涨幅高达43%，但自7月底后涨势从冲刺变为慢跑，上涨7.7%，而同期费城半导体指数跳涨28%[2][3] - 公司股价近期跑输其他芯片巨头，竞争对手英特尔在过去三个月里大幅飙升逾100%，博通、应用材料、ARM自8月初以来的表现也远超英伟达[6][7] - 高通在推出高性能AI芯片后股价罕见大幅上涨11%，英伟达股价则因超微电脑疲弱的初步销售额数据而走弱[7][9] 华尔街观点与估值 - 华尔街分析师不断上调目标股价，平均目标价意味着公司总市值将在1年内突破5万亿美元，汇丰将目标价从200美元上调至320美元，为华尔街最高水平，暗示接近70%的上行空间，市值将达约8万亿美元[1][2] - 公司按未来每股收益计的预期市盈率约为32倍，低于其五年期平均的39倍，且与费城半导体指数约29倍的估值倍数相差不大，相比AMD的44倍和博通的39倍，估值仍有显著上行空间[9] - 华尔街预计公司在截至1月结束的财年中营收将大幅增长约58%，这一增速是2025年全球芯片行业预期增长速度的两倍多[10] 潜在催化剂与市场机遇 - 公司GTC大会在华盛顿举行，首席执行官黄仁勋的主题演讲备受关注，投资者期待宣布意外好消息，美国总统特朗普计划与黄仁勋会面也推动股价盘前上涨超1%[2] - 主要客户微软、谷歌母公司Alphabet、亚马逊和Meta将发布业绩，这四家公司合计占英伟达营收的40%以上，其AI资本开支的确认将是关键[9] - 若能更大程度进入中国市场，公司约4.65万亿美元的市值可能再增加至少10%，投资者期待中美会晤能带来积极政策信号[7][8] 技术发展与产品路线图 - 华尔街分析师的最新关注点集中于Rubin架构以及硅光子技术，Rubin架构是Blackwell的直接后继，面向2026年量产，核心变化包括转向HBM4（带宽约13 TB/s，较Blackwell的8TB/s大幅提升）、更快NVLink（总带宽约260 TB/s）并面向更高密度机架拓展[10][11] - 硅光子处理器大概率将用于AI数据中心网络/超高速互连的交换/收发芯片，英伟达已成功将硅光子引擎集成到其高性能交换机ASIC设备上，为Rubin时代更大规模的AI GPU互联提供光学带宽地基[11][12]

行业技术发展趋势 - AI训练集群等计算密集型应用的增长推动了对更高带宽、性能和效率的迫切需求，每通道400 Gb/s的光收发器被视为新的里程碑 [2] - 目前数据中心内光收发器的典型数据速率为每通道100 Gb/s，行业正迅速向200 Gb/s提升 [2] - 研究人员正在探索多种技术平台以满足需求，包括硅光子、磷化铟、钛酸钡和薄膜铌酸锂等，当前阶段技术竞争激烈 [3] Imec的技术进展 - Imec研究人员开发出一种硅锗电吸收调制器，首次在硅基平台上实现了每通道448 Gb/s的数据速率 [4] - 该调制器结合了低功耗、紧凑体积和高速运行的优势，面积约为300平方微米，能充分利用标准CMOS制造的可扩展性和成本效益 [4][5] - 新器件在传统C波段（波长约1550纳米）性能最佳，目前正与合作伙伴探索其在AI训练集群等高性能环境中的潜力，下一步目标是在真实数据中心条件下验证设备性能 [5] NLM Photonics的技术进展 - NLM Photonics采用硅-有机混合光子学技术，其芯片拥有八个马赫-曾德尔调制器，第三方测试显示每通道数据速率可达224 Gb/s，公司目标是与合作伙伴演示每通道400 Gb/s的链路 [7] - 该技术由于工作电压极低（1V或更低），其八通道芯片的运行效率比传统硅光子调制器（驱动电压2.5-3.5V）高10到15倍，芯片尺寸也更小，为17平方毫米，而竞争技术芯片为25到50平方毫米 [7] - 尽管使用了有机材料，但其制造工艺集成较晚，无需对现有产线进行昂贵修改，公司已记录材料优异的长期热稳定性（超过120℃），并能承受电信硬件所需的严苛测试条件 [8]

文章核心观点 - 文章基于Lightcounting报告，系统阐述了硅光子学（SiP）的技术原理、关键组件优势及不同激光器集成路径，指出硅基光调制器等元件是推动SiP产品成功的关键因素 [6] [7] [17] - 硅与二氧化硅的组合使多种关键光学元件成为可能，硅基调制器在驱动电压、速度、温度容差和线性性能上相比传统材料具有优势 [2] [6] - 将III-V族材料激光器集成到硅上存在混合集成与异质集成等多种技术路径，各自在制造吞吐量、成本和工艺复杂性上存在权衡 [8] [11] [16] - 势银（TrendBank）计划于2025年11月举办异质异构集成年会，旨在推动多材料异质异构集成、光电融合等先进封装技术的发展 [17] 硅光子学（SiP）材料与基础元件 - 硅在1300nm和1550nm光谱窗口透明，二氧化硅透明度更高且易通过氧化或沉积添加到硅中，氮化硅是另一种深受青睐的透明材料 [2] - 光栅耦合器能将激光束旋转90度耦合到水平波导中，但光功率损耗较高（3-7 dB），边缘耦合可实现小于1 dB的损耗 [3] - 在硅中添加锗制成的Ge Si PIN和APD接收器性能可与甚至超过基于InP和GaAs的探测器 [6] - 硅基光调制器具有低驱动电压、高速、温度变化容差和线性性能四个重要优势，是现代SiP产品成功的关键 [6] 调制技术与器件设计 - 基于SiP技术的2段MZ调制器可用于PAM4调制，相比基于InP和GaAs的器件，实现4级调制更为容易 [7] - 在MZ结构的每个臂上增加一个额外部分即可实现PAM4调制 [7] 激光器集成技术路径 - 由于硅是间接半导体，需要III-V族材料（如GaAs、InP）才能在硅上创建激光源，集成方法主要分为混合集成与异质集成 [8] - 混合集成是将不同材料的PIC或光子器件芯片连接到一个封装中，异质集成则是将多种材料技术组合到单个PIC芯片中 [8] - 倒装芯片键合工艺要求亚微米级对准精度，先进工具可实现优于0.5µm的精度，耦合效率高达80%，但存在制造吞吐量限制和成本挑战 [11] - 晶圆键合主要有金属/氧化物中间键合和直接晶圆键合两种方法，直接键合因光反射问题更少且温度低（300°C或更低），更适合CMOS工艺 [12] - 异质集成方法可并行处理多个设备，提供高吞吐量，但需要对特殊生产线进行大量投资，且III-V族晶圆直径远小于硅晶圆（200毫米或300毫米） [16] 行业会议与产业推动 - 势银（TrendBank）将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程” [17] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿技术展开，旨在助力打造先进电子信息产业高地 [17]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为光芯片行业，公司为源杰科技[1] 核心观点与论据 * 公司采用IDM模式，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试全流程，实现自主可控[2][6][15] * 公司核心技术包括高性能激光器芯片、电芯片及探测器芯片，应用于电信和数通市场，并拓展至车载激光雷达等领域[2][7] * 公司产品布局广泛，涵盖从2 5G 10G 25G到50G 100G 200G以上的DFB和EML激光器芯片，以及50毫瓦至300毫瓦的大功率硅光光源产品[3][11] * 公司市场构成是电信市场和数通市场双轮驱动，客户包括中际旭创、海信宽带、中兴通讯、中国移动等国内主流厂商及AT&T、诺基亚等海外客户[3][19] * 2023年上半年公司营收2 05亿元，同比增长70 57%，归母净利润0 46亿元，同比增长330 31%[2][5] * 业绩增长主要由数据中心及其他业务驱动，该业务收入1 05亿元，同比增长10,034 18%，而电信市场收入约1亿元，同比下降8 93%[2][5] * 公司毛利率和销售净利率显著提升，2023年上半年毛利率达18 80%，同比提升15 38个百分点，销售净利率达22 57%，同比提升13 63个百分点，主要受益于高毛利率的数据中心业务增加及费用优化[2][6] * 公司在AI数据中心市场实现突破，面向400G和800G光模块的CWDM激光器已实现百万颗以上出货[4][18] * 公司加速硅光技术发展，已成功量产高功率CW激光器，以满足400G及800G模块需求[2][7][12] * 公司对原有2 5G和10G DFB产品加强生产管控，提升良率和稳定性，并已实现下一代25G和50G DFB产品的小批量出货[17] 其他重要内容 * 公司处于光通信产业链上游[2][7] * 全球光芯片市场规模预计2025年将增长至37 6亿美元，中国市场规模预计2025年将增长至159 14亿元，国内企业正加速高端产品国产替代[4][13] * 硅光子技术在400G 800G光模块中渗透率显著提升，未来1 6T光模块中硅方案占比预计将进一步提升[12] * 公司未来发展将继续深耕光芯片行业，加大对新一代高速硅光芯片、大功率硅光源的研发投入[8]

博通2025财年第三季度财报表现 - 第三财季整体营收增长22%至接近160亿美元 剔除某些项目后调整后利润为每股1.69美元 高于华尔街预期的158亿美元营收和每股1.67美元收益 [9] - 第三财季与AI基建相关的半导体营收约为52亿美元 同比增速高达63% 高于51.1亿美元的华尔街平均预期 [9] - 管理层预计第四财季整体营收约为174亿美元 高于华尔街预期的170.5亿美元 意味着同比增长约25% [6] AI相关业务增长前景 - 首席执行官陈福阳表示2026财年AI相关营收前景将"显著"扩张 增长速度以"相当实质且可观"的方式升级 [2][6] - 第四财季AI基建相关半导体营收预计达到约62亿美元 高于分析师此前预期的约58.2亿美元 [9] - 新获得一位"需求具备及时性且规模巨大"的大客户量产订单 推动AI营收增速大幅扩张 [6] 股价表现与市场地位 - 财报公布后股价在美股盘后交易中涨近5% 自4月年内最低点以来已实现翻倍有余 市值增加约7300亿美元 [1][6] - 成为纳斯达克100指数中表现第三好的个股 股价涨势强于英伟达 [6][16] - 市值高达1.4万亿美元 被视为AI热潮最核心受益者之一 [2][7] AI ASIC技术优势与客户合作 - 与谷歌合作打造的TPU(Tensor Processing Unit)是最典型的AI ASIC 谷歌Ironwood TPU(TPU v6)性能显著提升 [8][13] - Ironwood单芯片峰值算力达到4614 TFLOPs 配备192GB HBM 带宽高达7.4TB/s 与TPU v5p相比峰值FLOPS性能提升10倍 [13] - 谷歌与Meta均依赖博通定制化AI ASIC芯片 两家公司表示将加大力度携手博通推出自研AI ASIC [7][8] 以太网交换机芯片市场地位 - 高性能以太网交换机芯片用于AI数据中心 负责高效处理和传输数据流 对构建AI硬件基础设施必不可少 [12] - 基于独有的芯片间互联通信技术及数据传输流专利 成为AI ASIC芯片市场最重要参与力量 [12] - 管理层预计到2027财年AI组件(以太网芯片+AI ASIC)潜在市场规模将高达600-900亿美元 [12] 技术发展与未来机遇 - 硅光子技术有望成为重要催化剂 通过开发CPO高性能交换芯片方案和在光互连领域的技术积累提升竞争力 [19] - 摩根大通预计与谷歌合作的3nm制程Ironwood芯片将在2025年下半年量产 为博通带来约100亿美元营收 [14] - 华尔街机构大幅上调目标股价 Evercore从304美元上调至342美元 摩根士丹利从338美元上调至357美元 [18] 行业竞争格局变化 - AI ASIC未来市场份额扩张之势有望大幅强于AI GPU 趋于份额对等 改变英伟达AI GPU占据90%份额的现状 [11] - 谷歌接洽云服务商部署TPU算力集群 已与至少一家云服务商达成协议 包括总部位于伦敦的Fluidstack [14] - 越来越多的云服务提供商和AI应用开发商对谷歌TPU感兴趣 希望借此摆脱对英伟达的依赖 [15]

核心交易 - 全资子公司ficonTEC与瑞士某头部公司C的子公司签署重大合同 金额946.50万欧元（折合人民币约7867.02万元）占公司2024年度经审计营业收入超7.11% [1] - 订单标的为全自动硅光子封装整线设备或服务 对公司发展意义重大 [1] 战略意义 - 订单是公司并购整合成效的直接验证 体现通过子公司布局高端设备赛道的战略决策具备前瞻性 [2] - 证明公司在并购后快速整合业务 释放子公司业务潜力的能力 为后续通过资本运作拓展高端领域提供可复制经验 [2] - 国际客户的选择侧面印证ficonTEC的技术认可度 有助于公司进一步拓展海外高端市场 [2] 技术布局 - 公司通过收购ficonTEC快速获取光电子封测前沿细分领域的核心技术与市场资源 实现对高壁垒细分赛道的深度切入与业务拓展 [3] - 硅光子技术已成为数据中心 5G通信 人工智能等领域的核心支撑技术 对应的封装设备需求正进入爆发期 [3] - 订单履行有助于公司依托行业增长趋势巩固市场地位 并通过技术实践实现技术迭代—产品优化—市场份额提升的正向循环 [3] 财务影响 - 合同签订体现客户对ficonTEC的高度认可与信赖 有助于夯实客户关系 提升品牌影响力与市场竞争力 [1] - 订单顺利履行预计对公司本年度及未来年度经营业绩产生积极影响 为业绩增长提供坚实支撑 [3]

**中际旭创电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * 行业为光通信行业 特别是高速光模块细分领域[2] * 公司为全球领先的光模块制造商中际旭创[2] **核心观点与论据** * AI发展驱动网络架构升级和带宽需求 显著提升数据中心网络交换贷款和交换芯片容量 全球数据中心网络交换贷款从2010年到2022年提升80多倍 交换芯片容量从2021年的25.6T提升至2023年的51.2T 并有望在2025年达到102.4T[6] * 光模块是光通信核心部件 实现光电和电光转换 其成本中光器件占比约70% 而TOSA和ROSA又占光器件成本的约80%[3] * 技术路径正向硅光子演进 硅光技术结合集成电路优势 具有高集成度 高速率 低成本和小型化优点 在400G及以上速率应用中渗透率显著提高[7][8] * 预计到2026年 大部分800G及1.6T高速率应用将采用硅基衬底材料[2][7] 2026年是800G光模块规模放量的一年 同时1.6T光模块也开始规模化生产 3.2T时代正在加速到来[10] * 硅光子技术在数据中心市场（400G以上速率）和电信市场（相干光模块）的渗透率均在不断提升[9] **公司竞争优势与布局** * 中际旭创是全球高速率光模块领域龙头企业 利润在短短几年内增长十多倍 市值增长二十多倍[4] * 公司具备强大的研发实力和自动化生产能力 自主研发全自动化生产平台 自动化工艺技术水平处于国内同行业领先位置[13][14] * 公司通过垂直整合构建了从芯片封装 器件生产到模组制造的完整产品线[4][12] 并拥有全自研硅光芯片 在硅光领域具备领先布局[16][18] * 客户优势明显 率先切入北美市场 占据全球高速率光模块大部分份额 通过严格的供应商认证体系成为头部供应商 市场份额稳定甚至提升[4][11][16] * 管理团队经验丰富 创始人 董事长及总裁等均有超过10年的行业经验[17] **业务发展机遇与前景** * 海外AI产业趋势明确 下游需求持续增长 巨头上调ASIC芯片供给量 带动作为核心环节的高速光模块需求增加[19] * 国内AI发展机遇逐渐显现 随着国产算力卡出货量提升 供给问题将逐步解决 公司业务在海外和国内均具备强劲竞争力[20][21] * 公司积极布局新业务 如通过君格电子拓展汽车光电子领域 其光通信技术平台和产品（如光学设计 耦合技术 高速电子器件技术 COB封装技术等）与该领域具有一定复用性[12][15] * 在硅光子时代 公司凭借领先布局有望享受发展红利 进一步巩固其全球高速光模块龙头市场地位[18]

英伟达Spectrum-X以太网光子技术 - 公司提出共封装光子学需求以提升AI工厂规模 AI工厂光功率消耗是传统云数据中心17倍 主要因GPU集群增加需要数十光收发器通信[3] - 网络光子学成本占AI工厂总计算能力10% 公司通过Spectrum-X以太网光子技术降低此成本[3] - Spectrum-X采用200G/通道SerDes技术 相比可插拔收发器具有更好信号完整性和更低DSP要求 因光子引擎紧邻交换机ASIC[16] - 1.6Tb/s链路激光器数量从8个减至2个 实现更低功耗和更高传输可靠性[16] - 技术为AI工作负载提供低抖动通信 避免GPU空闲导致高昂成本[17] - 技术提供更高NCCL性能 确保大型基础设施多作业执行不相互干扰[20] - 硅光子解决方案采用硅光子CPO芯片 传输速率达1.6T 集成MRM提供更高带宽同时降低功耗和占用空间[29] - 光子层和电子层采用3D堆叠技术 降低布线复杂性并提高带宽密度[29] - 数据中心采用该技术后能效提高3.5倍 弹性提高10倍 运行时间提高1.3倍[29] - 公司展示首款集成光子技术全尺寸交换机Spectrum-6 102T[30] - 技术实现2倍吞吐量 63倍信号完整性 激光器数量减少4倍 1.6倍带宽密度 激光可靠性提高13倍 取代64个独立收发器[34] - 下一代技术无需耗电连接可插拔光学引擎 节省大量电力[37] - 跨规模网络起始距离约500米 超过后需调整算法适应距离变化[74] - 共封装硅光学器件支持在ISO功率下将GPU性能提高3倍 激光器总数减少约4倍[74] Celestial AI光子结构技术 - 公司光子结构链路技术利用光连接下一代海量GPU和加速器芯片 取代当前电连接[75] - 技术聚焦下方带中介层HBM PFLink拥有包含无源和有源元件硅光子层[80] - 公司将SerDes与通道匹配以实现极高能效 并构建光学MAC实现RAS功能[80] - 使用EAM调制技术 从热学角度看优于环形调制器[81] - 技术可释放前沿阵地 光I/O可发生在ASIC中心 芯片其余部分用于电气I/O如HBM[92] - 在光子结构模块Gen1中用于带交换机连接内存16端口交换机[97] - 公司已完成四次流片[101] Ayar Labs光学I/O技术 - 公司展示UCIe光纤I/O重定时器 制作UCIe芯片组轻松集成光纤I/O到封装 因基于标准[108] - 芯片组是8Tbps级设备 提供大量封装外带宽[108] - 光学I/O芯片帮助使用光学技术进行横向扩展[117] - UCIe是基于标准方式 企业可根据通用规范构建软件包便于集成[122] - 数据重新定时后进入光端 解耦光信号和电信号传输挑战[130] - Chiplet速度达8Tbps[137] - 测试显示230mV眼图 约5天测试所有16 UCIe模块无错误 累积比特达1.8019e+18 BER为0.0000e+00[142] - 一体封装500W设备 热循环测试重要因芯片加热冷却导致材料膨胀收缩改变光传播方式[150] - 端到端测试10小时链路测试结果 公司从EVT进入DVT阶段即将量产[156][159] Lightmatter Passage技术 - 公司推出Passage M1000 将共封装光学器件和硅光子技术带入Chiplet时代[170] - 新解决方案承诺最高达114Tbps带宽 即每个方向57Tbps[184] - 采用3D堆叠芯片 光发射器/接收器需紧凑 GPU芯片连接SerDes SerDes连接光端[188] - 使用硅微环调节光 实现非常紧凑光学I/O[191][193] - 微环直径约15um 功耗约1mW 传输损耗<10dB 兼容O-band和C-band[196] - 公司有16种波长激光称为Lightmatter指南[196] - 设备具光路交换功能实现冗余[211] - M1000是迈向超过200Tbps XPU和超过400Tbps带宽交换机第一步[224] - 公司表示已做好生产准备 将在SC25大会公开演示[226][231] 行业动态与创新 - 曦智科技联合燧原科技推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片[233] - OpenLight Photonics完成3400万美元A轮融资 加速硅光子学过渡[234] - 硅光子学解决AI连接瓶颈 因网络限制大多数AI开发者仅利用约25% GPU容量[234] - 公司设计构建光子专用集成电路(PASIC) 为光互连提供动力[235] - PASIC帮助使现有基于光子学互连速度更快 传统硅光子学性能上限约每波导200Gbps[236] - 公司提供设计服务和工艺设计套件(PDK) 基于磷化铟和硅光子学异构集成[236] - 客户可定制PASIC 首批客户2025年底开始生产 2026年带来首笔专利费收入[237] - 计划扩展PDK库 提供速率达400Gbps调制器和更先进片上激光技术[238] - 光互连快速采用不可避免 因AI模型数据需求增加和降低基础设施成本愿望[239]

公司动态 - 英伟达首席执行官黄仁勋抵达中国台北拜访台积电 主要目的是感谢台积电并发表关于管理理念的内部演讲 [1][2] - 公司已完成六款全新AI芯片的流片工作 包括基于Rubin架构的AI GPU和一款硅光子处理器 [3] - 公司要求部分供应商停止与H20 AI芯片相关的制造或封装测试工作 包括富士康 Amkor Technology和三星电子 [8][9] 技术进展 - Rubin架构作为Blackwell后继产品 计划2026年量产 核心升级包括HBM4带宽约13TB/s(较Blackwell的8TB/s提升) NVLink总带宽约260TB/s 支持600kW级机架 [3] - 硅光子处理器将用于AI数据中心网络/超高速互连 采用CPO技术集成到Quantum-X和Spectrum-X高性能交换机ASIC设备 [4] - 硅光子技术通过光信号实现高速数据传输 具备低功耗 低延迟和长传输距离优势 相比电信号芯片性能更优 [5][6] 中国市场策略 - 公司正与特朗普政府磋商开发基于Blackwell架构的中国特制版芯片B30A 性能将强于H20 AI芯片 [7][8] - H20 AI芯片于今年7月获美国政府批准恢复销售 公司已向台积电下达30万枚订单以应对中国客户需求 [8] - 公司表示H20芯片不属于军事或政府基础设施产品 向中国出货不存在国家安全问题 [9] 产品规划 - 推理端AI算力需求被视为未来最大营收来源 AI推理系统将推动算力基础设施市场指数级增长 [5] - Vera CPU与Rubin GPU组合将成为Grace-Blackwell的继任者 面向更高密度AI服务器集群 [3] - 硅光子技术优先应用于网络交换设备 为大规模AI GPU池化提供光学带宽支持 [4]