芯片自主可控
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趋势研判!2025年中国半导体IP行业发展历程、市场现状、竞争格局及发展趋势分析:本土企业积极发展,在中高端市场的国产替代空间将逐步释放[图]
产业信息网· 2025-09-04 09:37
行业定义与分类 - 半导体IP是芯片设计中经过验证、可重复使用的功能模块,包含指令集、功能描述等核心元素[2] - 按交付方式分为软核、固核、硬核;按产品类型分为处理器IP(49.53%市场份额)、接口IP(26.66%)、物理IP(15.79%)和数字IP(8.02%)[2][7] 市场规模与增长 - 2024年全球半导体IP市场规模达84.81亿美元,其中处理器IP占比49.10%,接口IP占比27.89%[6][7] - 中国半导体IP市场2024年规模为147.03亿元,预计2025年将增长至186.34亿元,年增长率约26.7%[1][7] - 消费电子领域是最大需求端,2024年市场规模56.48亿元,预计2025年达70.42亿元[8] 竞争格局分析 - 全球市场高度集中,前四大供应商(ARM、Synopsys、Cadence、Alphawave)合计占据75%市场份额[12] - 2024年全球TOP10厂商营收70.89亿美元,同比增长22.8%,市场份额从81.76%提升至83.49%[12] - 本土企业包括寒武纪、芯原股份、平头哥等,在RISC-V和AI IP领域取得进展,但高端市场仍由国际巨头主导[12] 发展驱动因素 - 智能手机、物联网终端、新能源汽车等终端产品放量直接带动芯片设计需求攀升[1][13] - 芯片自主可控需求推动本土IP采购意愿增强,中高端市场国产替代空间逐步释放[12] - 轻设计模式降低芯片设计难度与成本,形成风险共担、利益共享的生态圈[4] 技术发展历程 - 行业从20世纪50年代开始技术探索,经历萌芽期、初步发展期后,目前进入快速成长与产业扩张阶段[9] - 半导体IP已成为芯片设计的核心产业要素,具有技术密集度高、知识产权集中等特点[9]
全球宏观及大类资产配置周报-20250825
东证期货· 2025-08-25 14:43
报告行业投资评级 | 资产类别 | 评级 | | --- | --- | | 黄金 | 震荡偏弱 | | 美元 | 看跌 | | 美股 | 震荡偏强 | | A股 | 震荡 | | 国债 | 震荡偏弱 | [32] 报告的核心观点 - 本周市场围绕降息交易博弈,鲍威尔讲话意外鸽派,释放9月降息信号,但中期美联储降息空间受限,国内股市脱离基本面定价,风险偏好或维持高位 [6] - 全球风险偏好维持高位,股市多数上涨,美元指数回落,多数货币兑美元升值,国债收益率震荡运行,商品市场边际回暖 [10][12][23][29] - 各类资产下周展望:黄金延续区间震荡,美元走弱,美股震荡偏强,A股震荡,国债震荡偏弱 [32] 根据相关目录分别进行总结 宏观脉络追踪 - 市场围绕降息交易博弈,鲍威尔讲话鸽派,强调就业市场下行风险,放弃平均通胀制,释放9月降息信号,但中期降息空间受限 [6] - 国内处于数据和政策空窗期,股市脱离基本面定价,围绕芯片和海外算力链条炒作,海外流动性宽松信号支撑风险偏好 [6] 全球大类资产走势一览 权益市场 - 全球股市多数上涨,发达国家中,标普500、英国富时100等上涨,日经225下跌;新兴市场中,上证综指、香港恒生指数等上涨,台湾加权指数下跌 [9][10] - MSCI全球指数中多数国家上涨,发达>全球>前沿>新兴 [10] 外汇市场 - 美元指数回落,多数货币兑美元小幅升值,人民币汇率指数持平,在岸人民币兑美元震荡,离岸人民币兑美元升值 [12][14] 债券市场 - 全球主要国家十年期国债收益率震荡运行,新兴市场上涨幅度更大,美债收益率下跌,日本、中国等国债收益率上行 [19][23] 商品市场 - 全球商品市场边际回暖,原油、金属、贵金属、农产品板块上涨,国内商品市场各板块均录得下跌 [26][29] 大类资产周度展望 贵金属 - 鲍威尔表态鸽派,市场完成9月降息定价,长期降息空间有限,短期金价延续区间震荡 [33] - 实际利率回落,美债收益率有上行空间,对金价构成压制,沪金延续折价状态,缺乏突破上涨动力 [41] - Comex黄金期货投机净多仓和SPDR黄金ETF持有量流出,沪金持仓回落,白银震荡收涨,金银比价回落,需注意回调风险 [46] 外汇 - 鲍威尔发言鸽派,政策重点回到失业率,预计美联储9月降息速度可能加速,美元指数趋势性走弱 [48] 美股 - 本周初科技板块回调,周五鲍威尔表态偏鸽,市场风险偏好回升,降息预期下预计近期美股震荡偏强,关注英伟达财报和7月PCE数据 [52] - 能源、房地产等板块涨幅超2%,信息科技和通信板块下跌,二季度财报表现强劲,机构投资者持仓回升,波动率指数维持低位 [63] A股 - 本周A股多数行业上涨,领涨行业为通信,跑输最多的行业为房地产 [64] - 沪指突破高点,成交额上升,市场情绪高涨,短期内基本面有压力,但股市不做更多定价 [76] 国债 - 下周市场处于数据和政策空窗期,资金面和权益市场表现主导债券走势,预计债市震荡偏弱 [32][77] - 国债利差有变化,期货结算价和持仓量有变动 [88] 全球宏观经济数据跟踪 海外高频经济数据跟踪 - GDPNow模型对Q3增速估计值回落,红皮书零售销售同比增速回升,原油价格小幅回升,通胀预期稳定,首申和续申人数显示就业市场走弱 [90][99] - 银行准备金额、TGA账户余额和隔夜逆回购规模维持稳定,市场流动性充裕,企业利差低位运行,市场降息预期升温 [106] - 7月美国CPI、PPI同比和环比增长,核心通胀粘性较强,通胀难以快速回落 [113] 国内高频经济数据跟踪 - 地产成交疲弱,关注国常会促进房地产止跌回稳政策落地效果 [114] - 资金利率有变动,回购交易成交量减少,隔夜占比略降 [130] - 7月经济数据走弱,内需加速收敛,固定资产投资、社零、工增等增速下降,供强需弱格局存在 [131] - 7月金融数据分化,M1、M2增速超预期,新增信贷数据偏弱,权益市场风险偏好预计持续 [135] - 7月PPI同比和环比增速不佳,CPI同比持平,核心CPI同比上升,物价回升波折 [150] - 7月出口和进口增速超预期,但出口强劲增长可持续性存疑,进口增速取决于国内需求 [160]
产业浪潮必有牛市!3个视角让你抓牢主线行情
每日经济新闻· 2025-08-24 15:04
文章核心观点 - 美联储主席鹰转鸽发言强化全球美元宽松预期 与A股内部宽松政策形成合力 推动A股上行趋势强化[1] - 产业浪潮必然催生牛市行情 近十年历史数据验证移动互联网 新能源汽车 芯片自主可控 碳中和及AI技术革命等产业浪潮均伴随显著涨幅[1][5][7][9][10][14] - 当前产业浪潮主线包括创新药与机器人领域 对应ETF为投资者提供布局工具[18] 产业浪潮历史表现 - 2014-2015年移动互联网浪潮中苹果概念指数最高上涨166.95%[4] 锂电池概念指数最大涨幅122%[1] 个股濮阳惠成调整后涨幅达364.34%[5] - 2015年锂电材料公司天齐锂业与赣锋锂业股价突破前期高点 走出数倍涨幅[3] - 2019-2021年芯片自主可控浪潮中芯片板块指数最大涨幅接近200%[7] 碳中和政策推动下宁德时代等电新行业白名单公司出现多只翻倍股[9] - 2023年AI产业浪潮开启 通信ETF从2023年5月至今最大涨幅接近120%[10] 人工智能ETF最大涨幅超过67%[15] 科创芯片50ETF在2025年4月9日至8月22日期间最大涨幅达54.7%[14][16] 行业成交结构变化 - 2018年中美贸易争端后科技类行业成交占比显著提升 2015-2018年成交前十行业包含银行与房地产 2019年起科技行业占据主导[6][7] - 2019年5G商用化为2023年AI技术革命奠定基础 使国内在AI产业浪潮中保持先发优势[9] 当前产业方向与投资工具 - 创新药领域因海外药厂专利授权模式转变迎来发展机遇[18] - 机器人领域受特斯拉量产落地与国内政策推动形成产业合力[18] - 对应ETF产品为投资者提供布局产业浪潮的工具[18]
新股消息 传天数智芯正考虑赴港IPO 募资或达3-4亿美元
金融界· 2025-08-15 15:14
公司IPO计划 - 内地芯片制造商天数智芯正考虑在香港进行首次公开募股,集资规模可能达3亿至4亿美元 [1] 公司业务与定位 - 天数智芯成立于2015年,致力于开发自主可控、国际领先的通用GPU产品 [1] - 公司探索通用GPU赶超发展道路,目标为全产业提供算力解决方案,打造国内头部算力引擎 [1] 公司融资背景 - 天数智芯历经数轮融资,投资者包括大钲资本、Princeville Capital、上海电气香港、邦盛资本、沄柏资本、粤民投资管、联通资本、金融街资本、厚朴投资、中关村科学城科技成长基金、上海国盛、熙诚致远、新兴资产、鼎祥资本、鼎礼资本、粤港澳产融、上海自贸区股权基金等 [1] 信息来源 - 本文源自智通财经网 [2]
新股消息 | 传天数智芯正考虑赴港IPO 募资或达3-4亿美元
智通财经网· 2025-08-15 14:01
公司IPO计划 - 内地芯片制造商天数智芯正考虑在香港进行首次公开募股(IPO) [1] - 集资规模可能达3亿至4亿美元 [1] 公司背景 - 公司成立于2015年 [1] - 致力于开发自主可控、国际领先的通用GPU产品 [1] - 探索通用GPU赶超发展道路 [1] - 加快建设自主产业生态 [1] - 为全产业提供算力解决方案 [1] - 打造国内头部算力引擎 [1] 融资历史 - 投资者包括大钲资本、Princeville Capital、上海电气香港、邦盛资本、沄柏资本、粤民投资管、联通资本、金融街资本、厚朴投资、中关村科学城科技成长基金、上海国盛、熙诚致远、新兴资产、鼎祥资本、鼎礼资本、粤港澳产融、上海自贸区股权基金等 [1]
英伟达H20芯片解禁是一场“阳谋”
36氪· 2025-07-23 11:48
英伟达H20芯片重返中国市场 - 英伟达H20芯片在2025年4月15日被禁止向中国出口后,于7月15日获批出口许可并计划大举进入国内市场 [1] - 公司CEO黄仁勋强调"一直在中国扩张",但H20回归本质是中美科技博弈的缩影而非技术恩赐 [2] - H20芯片在大模型训练和推理方面具有性价比优势,成为国产芯片的强劲竞争对手 [2] 美国对华技术封锁态势 - 美国商务部2025年5月14日将华为昇腾系列芯片纳入"通用禁令10",禁止全球企业使用违者面临最高20年监禁 [2] - 美国财长承认解禁H20是因"中国已研发出性能相当芯片",反映技术封锁策略调整 [2] - 从软件到硬件生态,美国持续多维度封堵中国科技企业 [2] 华为昇腾芯片技术突破 - 昇腾910B采用自研达芬奇架构实现IP到指令集全自主研发,通过中芯国际7nm(N+2)工艺实现能效比显著优于H20 [3] - 通过本土供应链合作优化封装设计,实现国产化自主可控并提升性能 [3] - 采用稀疏计算、模型量化等软件算法优化,在较低制程条件下达成高效计算效果 [5] 国产芯片生态建设 - 华为构建异于CUDA的GPGPU新平台,通过兼容CUDA中间件降低用户迁移成本 [2] - 集群计算模式使整体算力媲美顶级GPU,支持盘古大模型训练 [5] - 光量子技术作为下一代算力基础设施有望重构芯片技术架构 [3] 市场竞争格局演变 - 昇腾910B与H20处于性能博弈临界点,国产芯片在性能比和本地化适配优势持续扩大 [5] - H20短期内可缓解部分企业AI算力压力加速大模型训练,但产业自主化趋势不可逆 [5] - 未来美国高性能芯片对华出口政策预计持续收紧,市场将呈现路线分化 [5]
新闻周刊丨从零重构硬核突围 中国“芯”迭代升级中
央视网· 2025-05-25 06:11
华为鸿蒙电脑发布 - 华为发布首款搭载鸿蒙操作系统的自研"鸿蒙电脑",实现从硬件芯片到软件操作系统的全链路自主可控 [1][12] - 鸿蒙电脑搭载5纳米工艺麒麟X90芯片,与鸿蒙系统深度协同,首次在性能与生态适配性上形成闭环 [12] - 鸿蒙生态预计2023年底支持超2000个融合应用,虽较主流操作系统数百万量级仍有差距,但已开始改变全球电脑操作系统市场格局 [13] 美国对华芯片管制升级 - 美国商务部工业与安全局发布AI芯片出口管制指南,直接点名禁止全球使用华为"昇腾"AI芯片,后迫于压力调整为"风险警告"但本质未变 [1][2] - 美国限制策略从技术获取转向应用层面,试图延缓中国国产芯片市场推广及AI生态构建 [4] - 英伟达CEO黄仁勋称对华出口管制导致其中国市场份额从95%暴跌至50%,并直言政策"失败" [7][9] 中国芯片产业突破 - 华为昇腾910芯片性能可比肩英伟达高端产品,已发展60家硬件合作伙伴并孵化40+原生大模型 [10] - 中国AI服务器外购芯片比例预计从2022年63%降至2023年42%,进口芯片中美国占比仅3% [6][10] - 2016-2023年间国产芯片自给率从不足10%显著提升,实现从"卡脖子"到自主可控的技术蜕变 [10][16] 中国-东盟数字合作 - 中国-东盟自贸区3.0版完成谈判,设立数字经济专章并建立AI合作机制,为高科技企业出海创造机遇 [15] - 中国企业深度参与东盟数字化建设,如DeepSeek运营沙特数据中心、联想建设沙特AI设备制造基地 [15] - 广交会首次设立服务机器人专区,部分企业两天内获超千万元订单,显示技术出口新趋势 [15] 全球产业格局影响 - 美国《人工智能扩散规则》因中国昇腾芯片突破而撤销,标志旧制裁政策失效 [4] - 中国通过"自立自强+合作包容"策略,在芯片领域形成"硬件+软件+生态"的全体系竞争力 [12][16] - 产业专家认为中国芯片发展关键在于自主可控而非单纯国产化,需整合全球资源促进技术进步 [12]
稀土:中国面临断供风险?95%依赖进口,未来之路在哪里?
新浪财经· 2025-04-27 19:28
行业现状 - 美国掌握全球大部分芯片储量且技术顶尖,中国95%芯片依赖进口 [3] - 芯片是现代科技基石,涉及手机、电脑、汽车及医疗设备等领域 [3] 潜在风险 - 若美国断供芯片,中国高科技产业将受致命打击,导致相关产品短缺 [3] 应对策略 - 加快自主研发,加大科研投入并培养芯片人才以掌握核心技术 [3] - 加强国际合作,学习先进技术并拓展市场 [3] - 完善产业链,覆盖设计、制造到封装测试全环节以提升竞争力 [4] 发展目标 - 提升国产芯片质量与性能,实现与进口芯片竞争并逐步替代 [6] - 实现芯片自主可控是战略问题,关乎国家安全与国际竞争地位 [6] 长期规划 - 需全国共同努力,支持国产品牌并学习相关技术以推动行业发展 [8]