核心观点 - 华为发布全球最强算力超节点及集群 并公布昇腾芯片未来规划 彰显公司在AI算力基础设施领域的技术领先地位和对可持续算力供应的信心 [1][2][6] 产品发布 - 推出Atlas 950 SuperPoD超节点 支持8192张昇腾卡 [1] - 推出Atlas 960 SuperPoD超节点 支持15488张昇腾卡 [1] - 发布Atlas 950 SuperCluster集群 算力规模超50万卡 [1] - 发布Atlas 960 SuperCluster集群 算力规模达百万卡 [1] - 推出全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD 可取代大型机和小型机 [2] - Atlas 900超节点保持全球算力最大 满配支持384卡 最大算力300 PFLOPS [2] 技术突破 - 通过系统性创新实现光互联可靠性提升100倍 互联距离超过200米 [4][5] - 突破多端口聚合与高密封装技术 实现TB级超大带宽和2.1微秒超低时延 [5] - 开创超节点架构及新型互联协议 支持万卡级规模像单台计算机一样工作 [5] - 解决长距离高可靠互联挑战 在协议各层引入高可靠机制 [4][5] - 解决大带宽低时延挑战 将跨柜时延从3微秒降至2.1微秒 提升24% [4][5] 芯片规划 - 昇腾芯片将持续演进 未来三年规划三个系列：Ascend 950/960/970 [6] - Ascend 950系列包含两颗芯片：950PR和950DT [6] - Ascend 950PR芯片将于2026年第一季度推出 采用自研HBM [6] 战略意义 - 超节点技术重新定义AI基础设施范式 成为主导性产品形态 [3] - 混合超节点为下一代生成式推荐系统提供全新架构选择 [3] - 昇腾芯片为AI算力战略基础 自2018年以来持续迭代升级 [2][6] - 万卡超节点架构实现"一台计算机"的逻辑统一性 [5]

自研芯片规划 - 公司规划未来三年推出多款昇腾芯片包括950PR 950DT 960和970 其中950PR芯片将于2026年第一季度推出并采用自研HBM技术 [1] 超节点部署与战略 - 公司Cloud Matrix 384超节点累计部署超过300套 超节点成为AI基础设施建设新常态 [3] - 公司基于中国可获得的芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案以满足持续增长的算力需求 [3] - 超节点在物理上由多台机器组成但逻辑上以一台机器学习思考推理 [3] 新产品发布 - 公司发布Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超节点 分别支持8192张和15488张昇腾卡 关键指标全球领先 [5] - 公司发布Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster超节点集群 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡 [5] - 公司将超节点技术引入通用计算领域 发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD [5] - 结合GaussDB分布式数据库 新产品能彻底取代大型机小型机及Exadata数据库一体机 [5] 技术突破与开放 - 公司突破大规模超节点互联技术挑战 推出面向超节点的互联协议灵衢(UnifiedBus) 并计划开放灵衢2.0技术规范 [5] - 公司通过联接技术突破实现万卡级超节点 弥补单颗芯片算力差距 构建全球最强算力 [6] 行业定位与愿景 - 算力是人工智能的关键 更是中国人工智能的关键 [3] - 公司对为人工智能长期快速发展提供可持续充裕算力充满信心 [5] - 公司愿与产业界共同努力构筑支撑中国乃至全世界AI算力需求的坚实底座 [6]

算力芯片产品路线图 - 昇腾950PR芯片预计2026年第一季度推出[3] - 昇腾950DT芯片预计2026年第四季度推出[3] - 昇腾960芯片预计2027年第四季度推出[3] - 昇腾970芯片预计2028年第四季度推出[3] - 鲲鹏950芯片预计2026年第四季度推出[9] - 鲲鹏960芯片预计2028年第一季度推出[9] 超节点技术部署与规划 - Atlas 900 A3 SuperPoD累计部署300+套 服务20+客户[5] - Atlas 950 SuperPoD支持8192张昇腾卡 算力达8 EFLOPS FP8/16 EFLOPS FP4 全光互联带宽16.3PB/s 预计2026年第四季度上市[5] - Atlas 960 SuperPoD支持15488张昇腾卡 算力达30 EFLOPS FP8/60 EFLOPS FP4 计划2027年第四季度上市[7] - 全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD将于2026年第一季度上市[9] 超节点集群系统 - Atlas 950 SuperCluster算力规模超过50万卡[9] - Atlas 960 SuperCluster算力规模达到百万卡[9] 技术开放与生态建设 - 开放灵衢2.0技术规范包括基础规范2.0 固件规范2.0 使能操作系统参考设计2.0[9] - 超节点技术将全面开放互联协议[9] 产品战略定位 - 算力是人工智能及中国人工智能的关键要素[3] - 结合GaussDB分布式数据库可取代大型机和小型机以及Exadata数据库一体机[9]

自研芯片规划 - 公司规划未来三年推出多款昇腾芯片包括950PR 950DT以及昇腾960和970 其中950PR芯片将于2026年第一季度推出并采用自研HBM技术 [2] 算力基础设施布局 - 超节点成为AI基础设施建设新常态 Cloud Matrix 384超节点累计部署300套以上 [4] - 公司发布Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超节点 分别支持8192张及15488张昇腾卡 关键指标全球领先 [7] - 公司发布超节点集群Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡 [7] - 公司推出全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD 结合GaussDB分布式数据库可取代大型机和小型机 [8] 技术突破与开放策略 - 公司突破大规模超节点互联技术挑战 推出面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus）并计划开放灵衢2.0技术规范 [8] - 尽管单颗芯片算力受制裁影响存在差距 但通过联接技术突破实现万卡级超节点构建全球最强算力 [8] 战略定位 - 算力是人工智能及中国人工智能发展的关键要素 [4] - 公司基于中国可获得的芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案以满足持续增长的算力需求 [4] - 超节点在物理上由多台机器组成但逻辑上以单台机器运作 [5] - 公司对为人工智能长期快速发展提供可持续充裕算力充满信心 [8] - 公司愿与产业界共同构筑支撑中国及全球AI算力需求的坚实底座 [8]

芯片研发进展 - 未来三年规划多款昇腾芯片包括950PR、950DT、960和970 其中950PR将于2026年第一季度推出并采用自研HBM技术 [3] 算力基础设施 - 超节点成为AI基础设施建设新常态 Cloud Matrix 384超节点累计部署超过300套 [5] - 发布Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超节点 分别支持8192张和15488张昇腾卡 关键指标全球领先 [7] - 发布超节点集群Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡级 [7] - 推出全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD 结合GaussDB可取代大型机和小型机 [7] 互联技术突破 - 突破大规模超节点互联技术挑战 推出面向超节点的互联协议灵衢(UnifiedBus) 未来将开放灵衢2.0技术规范 [7] - 通过联接技术突破实现万卡级超节点 弥补单芯片算力差距 构建全球最强算力系统 [8] 战略定位 - 基于中国可获得的芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案 满足持续增长的算力需求 [5] - 致力于为人工智能长期快速发展提供可持续且充裕算力 构筑支撑中国及全球AI算力需求的坚实底座 [7][8]

峰会核心内容 - 华为将于2025年9月18日在上海举行昇腾AI人工智能产业峰会 主题为"与时代共昇腾" 聚焦基础软硬件至行业解决方案的技术成果与商业案例[1] 技术突破 - 深度解读基础硬件 基础软件及行业解决方案最新技术进展 包括业界最大规模超节点技术突破和基础软件全面开源开放[2] - 展示预训练 后训练及推理解决方案的全链路技术创新[2] - 推出大模型应用一体机与2025昇腾硬件伙伴新产品[4] - 举行CANN全面开源开放 AI开源框架生态及智能集群运维三大主题论坛 驱动AI算力向高效开放方向演进[5] 行业应用与生态建设 - 发布互联网 运营商 金融 能源 制造等领域超节点实践成果 美的将分享实际应用经验[3] - 展示运营商 政务 教育 金融 大模型 电力六大行业大规模专家并行实践 邮储银行分享数字金融场景创新方案[4] - 计算展区呈现昇腾最新产品与解决方案 包含3大互动Demo和8大行业落地应用案例[5] - 举行昇腾MVP聘请仪式 邀请顶级专家学者提供发展指导[4] 产业趋势引领 - 发布《超节点发展报告》 系统阐释定义与核心特征 分析全球产业演进路径及技术生态格局[3] - 通过剖析稳定性挑战 为AI基础建设提供明确发展方向[3] - 集中展示昇腾生态硬件领域最新成果 通过5场开放演讲聚焦伙伴方案及新品发布[5]

文章核心观点 - 2025年服贸会"数字开物·奇点π对"主题沙龙活动聚焦AI与算力生态 探讨大模型技术演进、AI应用落地、智算中心基础设施创新及产业链协同发展路径 [1][3][26] 大模型技术演进趋势 - 大模型成为人工智能发展核心方向 能力过去数年飞速提升 [5] - 产业面临关键转变：数据重心从公开数据转向私域及专业领域 算力焦点从模型训练大规模转向推理部署 [5] - 智能体成为大模型核心应用模式 包括三类产品创新：通用开发平台、通用应用、面向特定任务的专用智能体 [5] - 智能体商业落地呈现研发与营销服务端强、生产制造环节弱的"微笑曲线"形态 有望成为未来智能时代"核心原子细胞" [5] - 企业落地大模型面临高投入成本、效果不确定性和技术栈复杂等挑战 需采取系统化工程思维 [5] AI应用落地实践 - AI应用无需自建大模型 利用开源模型结合垂类行业数据积累是更高效路径 [7] - 来画科技打造AI数字人伙伴Vinabot 通过多模态大模型将虚拟IP与实体陪伴机器人结合创造情绪价值 [7] - 来画科技推出AI翻译产品线 包括翻译机、翻译耳机及无障碍会议室 凭借多年积累精准语料库打破语言边界 [7] - 思必驰利用自研AI语音算法和降噪技术提升会议通话效果 通过AI硬件私有化生成会议纪要保障数据安全 [9] - 思必驰核心产品"AI办公助理"将会议内容高效转化为结构化纪要 形成从前端开会到后端纪要生成的闭环管理 [9] 智算中心基础设施创新 - AI大模型推动服务器硬件形态改变 超节点驱动智算中心基础设施深刻变革 [11] - 大模型参数指数级增长及混合专家模型(MOE)等范式转变 需突破单节点GPU/CPU内存墙限制和通信带宽延迟不足问题 [11] - 业界全面转向Scale-up网络架构为核心的"超节点"解决方案 要求数据中心具备更高承重与层高 液冷和高压直流成为技术趋势 [11] - 未来智算中心需具备高密度、高效率、高弹性和大规模"四高"特征 浩云长盛已在京津冀及长三角布局新一代数据中心资源 [11] - AIGC从单一工具演变为多模态基础底座 推动智算中心向规模化、服务普惠化及PUE驱动绿色化格局演进 [13] - 优刻得通过规范化建设与高标准运维打造安全高效可靠智算基础设施 提供持续稳定算力支撑与服务保障 [13] 智算中心运营挑战与解决方案 - 智算中心建设运营面临严峻稳定性与投资回报挑战 大规模训练中GPU卡、显存和光模块损坏影响训练效率和成本 [15] - GPU技术快速迭代导致现有算力贬值及商业回报降低风险 平台框架效率低下和推理资源利用率不足阻碍算力价值转化 [15] - 沨呵智慧提出"精益智算"理念 通过智能调度引擎提升GPU利用率 预判式运维和Checkpoint断点续训保障训练稳定性 [15] - 沨呵智慧通过模型全生命周期管理提供一站式训推服务 系统性解决智算管理痛点 [15] 数据中心冷却技术演进 - AI产业向百万卡级超大集群演进 芯片与机柜功率密度爆炸式增长 传统风冷无法满足需求 液冷成为数据中心散热必然选择 [18] - 液冷市场中冷板式占主流 但面向未来超高密度AI集群 相变浸没式液冷是具有应用潜力方案之一 [18] - 曙光全浸没相变液冷技术具备性能强劲、兼容性好、高密度部署及安全可靠特点 已在多个国家级先进计算中心落地 [18] - AI兴起对算力中心散热提出巨大挑战 传统风冷在单机柜30千瓦以上功耗时显现瓶颈 液冷技术优势日益凸显 [20] - 液冷技术包括直接芯片冷却、浸没式冷却等类型 混合式液冷成为未来高性能计算关键技术方向 [20] - 通过能源梯级利用和余热回收技术 可将算力中心从散热负担转变为能源枢纽 提升整体能源效率 [20] 圆桌讨论：AI与算力产业发展 - AI陪伴是极具潜力应用赛道 预计2030年产业价值突破千亿美金 算力是未来"新基建"将衍生数字产业 [23] - 大模型驱动AI浪潮是没有终点的技术革命 AI产业链从上应用到下层算力基础设施构成"开辟式创新" [23] - 智算产业拥有巨大带动效应 催生从应用、算力、电力到解决方案的紧耦合生态 [23] - 应用落地滞后于技术发展为AI创业者创造巨大机会窗口 未来算力将像水电、WiFi一样成为无感便捷的社会基础设施 [23] - 液冷技术全球化交付面临三大挑战：缺乏国际统一标准、技术新难度高要求运维能力严苛、跨文化专业人才短缺 [24] - 液冷技术处于高速增长期 ByteBridge在海外市场提出"冷却即服务"新模式 未来将催生混合液冷模式 [24]

行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[1] 核心观点 - 国产算力行情处于资金休整阶段，为下一轮更健康上涨储备，近期已出现启动征兆[1] - 产业进展频出：互联网大厂GPU下单预期持续催生积极情绪；寒武纪定增获证监会批文，海光推进曙光收并购并发布广泛股权激励；阿里推出万亿参数大模型Qwen Max Preview及AI生态组合拳[1] - 行情级别判断基于三层逻辑：不与AI趋势对抗（寒武纪、海光信息市值空间打开）；AI芯片视角向超节点转换（昆仑芯32卡、曙光96卡发布，26年国产算力芯片以超节点体系评价）；海外与国内强映射（博通ASIC业务获100亿美元订单，芯原股份停牌阶段催化剂不断）[2] - 投资建议重点推荐寒武纪、海光信息、芯原股份、盛科通信[2] 公司数据与估值 - 寒武纪：总市值5,325.60亿元，收盘价1,273.00元，2024A至2026E的EPS从-1.08元增至9.62元，PE从-1,177.35倍收窄至132.33倍，评级买入[7] - 海光信息：总市值4,277.48亿元，收盘价184.03元，2024A至2026E的EPS从0.83元增至1.85元，PE从221.52倍降至99.48倍，评级买入[7] - 芯原股份：总市值804.34亿元，收盘价153.00元，2024A至2026E的EPS从-1.14元转正至0.39元，PE从-133.86倍转正至392.31倍，评级买入[7] - 盛科通信：总市值433.62亿元，收盘价105.76元，2024A至2026E的EPS从-0.17元改善至0.08元，PE从-635.20倍转正至1,322.00倍，评级增持[7] 行业动态与事件 - 互联网厂商AI布局：阿里与荣耀签署战略合作协议、推出高德扫街榜，合理展望其明年AI乐观预期[1] - 技术进展：昆仑芯32卡、曙光96卡超节点发布，推动国产算力芯片评价体系转向超节点视角[2] - 海外映射：博通ASIC业务获三大客户需求增长及新客户100亿美元订单[2]

行业投资评级 - 投资评级为看好 维持[7] 核心观点 - 超节点是新一代算力基础设施 能解决大模型训练推理中以通信速度为核心的性能瓶颈 技术升级和复杂度提升带来多个算力环节价值量提升[2][10] - 算力龙头企业纷纷推出超节点产品 包括英伟达GB200(含36个Grace CPU和72个Blackwell GPU) 华为昇腾超节点(采用高速互连技术将384张910C智算卡紧密耦合) 浪潮信息"元脑SD200"(单机可运行超万亿参数大模型)[4][10] - 超节点通过内部高速总线互连 加速GPU间参数交换和数据同步 缩短大模型训练周期 在现有技术生态和成本约束下从系统层面打破AI芯片性能边界[10] 算力产业发展现状 - AI大模型遵循ScalingLaw定律 参数规模不断扩大 海外已出现十万卡级别算力集群 未来可能进一步扩大[10] - DeepSeek创新架构与工程优化助力MOE(专家混合模型)成为主流模型结构 复杂混合并行策略需要超大显存空间 更低通信时延 更强计算性能[10] - 传统AI服务器依赖以太网络实现跨机互联 通信带宽较低成为性能瓶颈[10] 产业影响与投资机会 - 超节点AI服务器算力密度和通信复杂度大幅提升 单节点功耗显著增加[10] - 带来互联需求提升 液冷价值量提升 从传统产品厂商向系统解决方案厂商升级[10] - 建议关注四大投资方向：纯正国产AI芯片领军企业寒武纪和国产高端CPU/DCU领军企业 超节点服务器厂商 超节点配套PCB/链接/液冷厂商 华为超节点相关合作伙伴[10]

股价表现与市场反应 - 中兴通讯A股开盘后迅速涨停 H股涨幅超14% 但随后涨幅回落 A股收盘涨6.56% 市值达2036亿元 成交额突破200亿元 居A股市场第一 [1] - 本周A股涨幅超20% 上周涨幅超4% 近8个交易日上涨25%以上 [2][5] 券商评级与市场关注 - 浙商证券发布近三个月唯一一份中兴通讯研报 给予"重大推荐"的3A评级 认为AI计算和网络业务进展被明显低估 AI有望再造中兴 [2] - 研报指出国内厂商加快布局超节点 超节点方案渗透率有望超预期 预计进展较海外仅晚一年 中兴通讯布局超节点核心产品机内高速互联芯片 有望迎接价值重估 [2] 重大订单与业务进展 - 在中国移动17亿元人工智能通用计算设备集中采购项目中 中兴通讯中标包1 包2 包3 在规模最大的包3中斩获70%份额 整体中标份额超50% 订单金额约8.85亿元 [2] - 公司第二曲线业务（算力 终端）营收占比超35% 政企业务同比翻倍 [5] 业绩表现与财务数据 - 2025年一季度营业收入329.68亿元 同比增长7.82% 但归母净利润24.53亿元 同比下降10.50% 扣非归母净利润19.57亿元 同比下降26.14% [5] - 一季度应收账款247.94亿元 同比增加25.10% [5] - 开源证券下调2025-2026年盈利预测 预计2025年归母净利润86.31亿元（原99.19亿元） 2026年90.16亿元（原112.61亿元） [7] 战略转型与业务挑战 - 公司持续推进从全连接向连接+算力的战略升级 大力拓展智算 AI终端等第二曲线业务 [6] - 传统通信设备利润空间承压 叠加原材料成本上升和国际市场拓展投入增加 导致"增收不增利" [6] - 5G网络建设进入平稳阶段 相关收入增速放缓 第二曲线业务维持高速增长但毛利率承压 [7] 市场传闻与澄清 - 有报道称字节跳动正在研发AI手机"豆包手机" 由中兴作为ODM厂商代工 但字节跳动回应称相关信息不实 豆包没有推出自己手机产品的计划 [4]