财务业绩 - 2025年前三季度营业收入35.06亿元，同比增长28.93% [2] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润2.21亿元，同比增长20.42% [2] - 2025年第三季度单季营业收入14.40亿元，同比增长40.15% [2] - 2025年第三季度单季归属于上市公司股东的净利润8,457.73万元，同比增长23.69% [2] - 2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额3.88亿元，同比增长28.58% [2] 业务领域收入分布 - 新能源汽车领域是主要应用领域，2025年前三季度占比83.6% [4] - 储能系统应用领域2025年前三季度占比10.9% [4] - 工业设备、医疗设备、消费电子、低空经济、AIDC服务器等领域合计占比约5.5% [4] - 低空经济新兴市场2025年前三季度实现营业收入约900万元 [4] - AIDC服务器新兴市场2025年前三季度实现营业收入约1,900万元 [4] 新能源汽车业务 - 公司主要围绕宁德时代、欣旺达、亿纬锂能、威睿电动等主力电池厂商合作 [5] - 拓展与小鹏汽车、长安汽车、吉利汽车、大众汽车、沃尔沃汽车等整车厂合作关系 [5] - 对北美头部汽车厂商等新客户的业务推进顺利并已形成收入 [5] 储能业务 - 主要向海博思创、阿特斯、阳光电源、晶科能源等龙头企业提供电芯连接组件CCS及配套电连接组件 [6] - 2025年第三季度储能市场较为景气，带动公司储能类产品出货量增长 [6] 新兴技术领域布局 - 公司产品已应用于AIDC电源领域，并实现规模量产 [7] - AIDC电源对电连接产品的高载流、低损耗、抗干扰、耐高温、散热性、绝缘性有严格要求 [7] 国际化战略 - 2024年成立欧洲斯洛伐克生产基地，实施海内外"双循环"策略 [7] - 通过积极开拓海外客户，配合国内客户出海计划，推动各业务板块在海外市场协同配合 [7]

报告行业投资评级 - 报告对算力板块继续看好，坚定推荐算力产业链相关企业 [7][19][28] - 报告建议关注光通信、铜链接、算力设备、液冷等多个算力细分领域 [8][16] 报告核心观点 - 光通信行业正迎来新节奏，AI算力爆发的实质性需求驱动市场回暖提前到来 [1][6][24] - 行业主要矛盾转移，预计到2026年，整个光通信产业链将从“争订单”全面进入“保交付”时代 [3][27] - 上游核心芯片与关键原材料呈现结构性短缺，龙头企业供应链优势凸显 [6][7][29] 行业周期与市场表现 - 传统周期中，市场通常在第二季度随下游客户资本开支指引明确而开始回暖 [6][25] - 本轮周期展现出“前置性”复苏，核心动力来自海外厂商订单持续性追加及算力需求扩张 [6][27] - 报告期内通信板块上涨，其中国盛光通信指数上涨20.7%，表现最优 [21][23] - 重点公司股价表现强劲，中际旭创股价本周累计上涨32.2%，天孚通信上涨21.4%，新易盛上涨17.9% [19][22] 技术与产业动态 - 技术迭代加快，2026年英伟达Rubin出货预期上调，1.6T总需求有望持续上修，800G/1.6T演进节奏加快 [6][27] - F5G-A作为F5G的演进，旨在提供10倍带宽、10倍光纤联接密度、10倍能效 [32][34] - IPEC在OCP全球峰会上主办AI光互联专题论坛，探讨448G/Lane等前沿技术标准 [36][37] - 软银等机构合作开发星地光通信技术，计划于2026年发射验证卫星，目标实现10Gbit/s高速双向通信 [29][30] 重点公司财务与评级 - 中际旭创：投资评级为买入，预计2025年EPS为8.56元，对应PE为57.71倍 [11] - 新易盛：投资评级为买入，预计2025年EPS为8.95元，对应PE为41.67倍 [11] - 天孚通信：投资评级为买入，预计2025年EPS为2.69元，对应PE为66.12倍 [11]

投资评级 - 报告对汇聚科技（1729.HK）维持“买入”评级 [1] 核心观点 - 报告认为汇聚科技作为“立讯系”线缆互联方案供应商，其高密度光纤产品兼具行业增长（β）和公司自身优势（α）[1] - AI算力高景气度推动公司数据中心相关业务（电线组件与服务器组装）收入高速增长，是25H1业绩主要驱动力 [6] - 公司在高密度光纤连接器（如MPO）领域具备行业领先的精密制造能力，产品向更高芯数、更高密度迭代，附加值持续提升 [7][8][9] - 海外产能有序扩张，自动化率提升，管理层预计2026年整体产能同比提升约80%，以满足AI数据中心需求 [10] - 服务器组装业务已成为重要收入增长引擎，管理层预计该业务在2026年仍将保持较好增长动能 [11] - 汽车线缆业务通过整合Leoni K有望强化全球竞争力，管理层预计Leoni K在2026年有望实现2%-3%的净利润率 [12] - 收购德晋昌事项预计于2025年底前完成，将增强公司在铜线产品领域的实力 [13] 25H1业绩回顾 - 25H1总营收48.54亿港元，同比增长82.1% [6] - 25H1毛利润6.43亿港元，同比增长30.4%；毛利率13.2%，同比下降5.3个百分点 [6] - 25H1净利润3.14亿港元，同比增长47.1% [6] - 电线组件业务收入17.19亿港元，同比增长29.6%，占总收入35.4% [6] - 数字电线业务收入5.71亿港元，同比下降21.4%，占总收入11.8% [6] - 服务器业务收入25.64亿港元，同比增长318.1%，占总收入52.8% [6] 数据中心相关业务 - 25H1数据中心电线组件收入9.41亿港元，同比增长66.8%，占总收入19.4% [7] - 高密度光纤连接器（如MPO）市场空间广阔，支持400G/800G甚至更高速网络传输需求 [8] - 公司具备高密度光纤连接产品精密加工制造能力，1152芯线束已实现量产 [9] - 产品迭代路径为LC→MPO→SNMT，向更高芯数、更高密度发展 [9] - 墨西哥新产线已启动，欧洲计划借助Leoni现有厂房导入产能 [10] - 管理层预计2026年整体产能同比提升约80% [10] 服务器组装业务 - 公司采用JDM/ODM模式深度定制AI智能服务器、算力服务器等产品 [11] - FY2024服务器业务营收31.9亿港元，同比增长42.9%，占总营收43.1% [11] - 25H1服务器业务收入25.64亿港元，同比增长318.1%，占总收入52.8% [11] - 管理层预计2026年服务器组装业务仍将保持较好增长动能 [11] 非数据中心相关业务 - Leoni K（莱尼汽车电缆解决方案业务部）2024年Q1营收约3.63亿欧元，净利润658万欧元，成功扭亏为盈 [12] - 管理层预计Leoni K在2026年有望达成2%-3%净利润率水平 [12] - 预计2026年下半年实现Leoni K并表 [12] - 德晋昌投资有限公司2024年收入33.50亿人民币，净利润0.31亿人民币；25H1收入15.41亿人民币，净利润0.42亿人民币 [13] - 收购德晋昌100%股权的兑价为4.6亿港元，预计2025年底前完成交割 [13] 盈利预测与估值 - 维持公司2025-2027年归母净利润预测分别为6.58亿、11.12亿、14.12亿港元 [14] - 对应归母净利润增速分别为46.0%、68.9%、26.9% [14] - 基于2025年10月23日股价，对应2025-2027年市盈率（PE）分别为42倍、25倍、20倍 [14] - 预测2025-2027年营业收入分别为109.88亿港元、139.92亿港元、167.22亿港元 [15] - 预测2025-2027年营业收入增长率分别为48.7%、27.3%、19.5% [15]

宏观策略 - 三季度中国GDP同比增长4.8%，前三季度累计增长5.2%，预计可顺利完成全年5%增长目标 [1][9] - 经济呈现供需分化“温差”：9月工业增加值同比6.5%，服务业生产指数同比5.6%，但社零同比仅增3.0%，固投累计同比降至-0.5% [9] - 价格压力显现，三季度GDP平减指数为-1.1%，但较二季度的-1.3%有所收窄，“反内卷”政策对物价有支撑作用 [9] - 四季度宏观调控可能加码，包括降准降息等货币政策宽松以及“两个五千亿”（5000亿政策性金融工具和5000亿限额以下专项债）资金落地以拉动投资 [9] - 本周黄金价格一度突破4300美元/盎司创历史新高，主要受美元流动性风险及汽车信贷风险引发的避险交易推动 [1][12] - 对黄金维持战略性强烈看多观点，长期看央行去美元化行为难以逆转，但短期金价处于超买位置，回调后可考虑布局 [1][12] - 10月货币宽松可能性较低，但基于经济数据边际变化，四季度货币宽松概率仍存 [2][14] 固收金工 - 科创债ETF倾向于纳入隐含评级达AA+（尤其是AAA级）、发行规模在40亿元及以下（尤其是20亿元以内）的公募公司债与金融债 [3][15] - 成分券筛选偏好央国企发行人（尤其是央企），行业上侧重工业、金融业与公用事业等传统支柱产业 [3][15] - 市场表现层面，ETF青睐调整日期前15日内有交易且当日换手率超3%、日均跟踪指数偏离度低于0.1%（尤其是0.04%以下）的个券 [5][16] - 被纳入ETF的个券可能因被动资金集中建仓而在短期内获得价格正面推动，存在套利机会 [15] 个股研究：大族数控 (301200) - 2025年前三季度营收39.03亿元，同比增长66.53%，归母净利润4.92亿元，同比增长142.19% [6][17] - 单三季度营收15.21亿元，同比增长95.19%，归母净利润2.28亿元，同比增长281.94%，业绩增长主要受AI算力需求驱动 [6][17] - 盈利能力显著提升，前三季度销售毛利率约31.7%，同比提升4.8个百分点，销售净利率约12.6%，同比提升3.9个百分点 [17] - 公司在AI服务器PCB设备领域技术契合度高，高端产品如CCD背钻机逐步替代海外竞品，并已获得新型超快激光钻孔设备订单 [19] - 维持2025-2027年归母净利润预测为6.97/11.43/17.30亿元，对应PE为59/36/24倍，维持“买入”评级 [6][19] 个股研究：宁德时代 (300750) - 2025年前三季度营收2831亿元，同比增长9%，归母净利润490亿元，同比增长36% [7][20] - 单三季度营收1042亿元，同比增长13%，归母净利润185.5亿元，同比增长41%，毛利率25.8% [20] - 预计第三季度电池确认收入近165GWh，同比增长35%，其中储能占比约22%；预计全年排产730-750GWh，同比增长40%以上 [20] - 动力电池单Wh利润预计维持0.08-0.09元，储能电池价格企稳且供不应求，后续均价有望小幅提升 [20][21] - 上修2025-2027年归母净利润预测至690/862/1066亿元（原为661/802/966亿元），对应PE为24/19/16倍，维持“买入”评级 [7][21] 个股研究：燕京啤酒 (000729) - 2025年前三季度营收134.33亿元，同比增长4.57%，归母净利润17.70亿元，同比增长37.45% [8][22] - 大单品U8保持25%-30%增长势头，有效对冲消费大环境疲弱；前三季度吨酒营收3843.22元/吨，同比增长3.13% [8][22] - 盈利能力持续改善，第三季度销售净利率同比提升2.79个百分点至16.17%，毛销差提升2.22个百分点至36.35% [22] - 公司处于改革前半段，通过多次分红强化安全边际，预计未来股息率将提升 [22][23] - 更新2025-2027年归母净利润预测为16.02/19.11/22.62亿元，对应PE为22/18/16倍，维持“买入”评级 [8][23]

行业与公司 * 光模块行业[1] * 涉及公司包括中际旭创、天孚通信、源杰科技、新易盛等[1][7][8] 核心观点与论据 **行业需求与景气度** * AI算力需求激增推动光模块行业高景气度 投肯数快速增长[1][3] * 2025年光模块市场需求的主要驱动因素是北美训练端需求大规模涌现和推理端需求持续增长[3] * 头部企业上调2026年1.6T光模块总需求至2000万只 并可能继续上修[1][3] * 大规模GPU集群建设加速 例如Meta公司有清晰的时间表 推动AI算力链硬件需求增长[1][4][5] **技术与产品发展** * 1.6T光模块迭代周期显著缩短 从800G到1.6T仅用了不到两年时间 利好中际旭创等头部厂商[1][7] * 在OCP大会上 CPU与可插拔光模块方案竞争激烈 台湾产业链倾向CPU 大陆产业链倾向CPC/NCC[1][4] * 训练端对时延敏感 CPU影响大 推理端对时延不敏感 性价比更重要[1][4] * 硅光时代CW光源替代EML成为主流 为源杰科技等国产厂商带来机遇 天孚通信在光引擎环节有成长空间[1][7] **公司业绩与估值** * 光模块行业业绩持续超预期 收入和利润高速增长 头部企业单季度净利润显著提升[1][6] * 头部企业单季度净利润已达到37和31[6] * AI时代光模块企业科技属性增强 估值应重新评估 按最新需求预测 头部龙头企业2026年估值可能只有12倍左右 当前估值合理甚至偏低[1][6][9] * 在800G及1.6T导入背景下 旭创 新易盛等公司每个季度环比表现良好[2][9] 其他重要内容 **市场竞争与风险** * CPU技术长期潜力巨大 但短期内对可插拔光模块厂商冲击有限 需解决技术可靠性和产品工程化问题[1][8] * 旭创 新易盛等厂商有望通过参与交换机内部耦合封装和硅光芯片设计获得更多业务机会[1][8] **股价与基本面关系** * 当前板块股价疲软主要受交易因素影响 基本面依然强劲[2][9] * 龙头厂商自4月初以来涨幅较大 但从明年P/E估值角度看 15倍以内状态表明当前估值合理甚至偏低 依然推荐投资机会[9]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为半导体行业，重点包括存储、AI算力、自主可控、模拟芯片、功率器件、代工封测、EDA/IP、半导体设备与材料等细分领域 [1] * 纪要涉及的公司包括国际厂商（如美光、三星、海力士、英伟达、AMD、台积电、TI、英飞凌）和国内厂商（如中芯国际、扬杰科技、华天集团、捷荣科技、神州芯源、概伦电子、长川科技、盛美等） [3][9][10][11][12][14][20][23][25][26][28] 核心观点与论据 存储行业加速上行 * DRAM和NAND Flash价格在9月份环比增长10%至40%，供需缺口加大，其中DDR4 8G和16G产品加速上涨，DDR5产品单月上涨28.2%，DDR3因供应减少环比涨幅超过22% [1][2][15][16] * 价格上涨主要由AI服务器需求驱动，海外原厂（如三星）通知客户四季度DRAM和NAND合约价格将继续上涨，low power DDR4X/55X上涨15%~30%，eMMC、UFS等NAND产品价格可能涨5%~10%，企业级SSD价格预计四季度环比上涨5%~10% [1][2][16] * 美光2025年第四财季财报超预期，并指引2026年第一财季收入与毛利率同比高增长，同时上调2025年全年PC和服务器出货量增速指引 [9][19][20] * AI相关存储技术迭代加速，凯霞计划推出专为生成式AI服务器设计的新型SSD，性能提升近100倍；HBM需求旺盛，美光2025年第四季度HBM收入接近20亿美元，海力士2025年HBM收入目标同比翻倍，OpenAI与三星、海力士签署每月90万片HBM协议 [9][20][21] * 中国大陆及台湾模组厂商跟进涨价，收入和盈利能力持续改善，例如威刚9月份营收同比增长60%以上，创19年来单月营收新高 [1][2][21][23] AI算力需求强劲 * AI服务器需求强劲，带动DRAM和NAND等多种存储需求增长 [1][2][4][9] * 处理器市场需求旺盛，OpenAI与英伟达、AMD签署合作协议，计划从2026年下半年开始部署新芯片平台 [8][17] * 台积电表示数据中心需求强劲，其产能利用率预计三季度环比提升 [5] 自主可控与国产替代进程加速 * 美国对华半导体出口管制持续，中国出台稀土反制措施并针对关键软件实施出口管制，影响到EDA产品领域 [1][3][7][12][17] * 预计国内半导体厂商的替代进程将加速，尤其是在先进逻辑和存储扩产方面，设备需求增长，国内设备厂商签单良好 [3][12][13] * 国内EDA/IP领域发展迅速，神州芯源股份三季度营收环比增长近120%达到12.8亿元，在手订单金额为32.9亿元，均创历史新高；概伦电子收购瑞晨芯微及其旗下纳能微 [14][28] 各细分市场动态 * **消费电子市场**：温和复苏，包括手机、PC和可穿戴设备等领域，Meta在9月发布新版本显示设备推动市场需求，AI终端新品预计将在2026年展现较好市场表现 [1][4][18] * **汽车市场**：销量同比呈上升趋势，新能源汽车渗透率已处于较高水平，但预计2026年因购置税补贴退坡竞争将加剧 [1][4][18] * **模拟与功率器件**：模拟板块三季度下游需求稳健，国内公司营收多数环比持续增长，并购活动活跃；功率器件行业库存调整基本完成，国际大厂如英飞凌、安森美、ST预计第三季度营收环比增长3%、3%和15%，扬杰科技第三季度归母净利润预计为3.4至4亿元，同比增长近40% [3][10][11][24] * **代工与封测**：代工业务新制程需求旺盛，成熟制程温和复苏；封测业务前景乐观，下半年先进封装业务活跃 [3][12] * **半导体设备与材料**：设备需求增长，国内厂商表现突出，如长川前三季度归母净利润中值约8.85亿元同比增长超过一倍，盛美九月底在手订单金额超过90亿元；材料端部分细分品类需求较好，如电子特气价格止跌企稳 [12][13][25][26][27] 全球市场与库存情况 * 全球半导体月度销售额同比增幅超过20%，但地区表现存在差异，欧洲、日本同比表现低于美洲、中国 [1][6][17] * 手机和PC链芯片库存周转天数略有提升，但总体库存水平健康，大部分终端客户库存处于低位 [5] 其他重要内容 * 需关注政策动向、行业动态以及资金流入流出情况以把握市场机会 [28] * 尽管短期内部分国内公司面临压力，但随着设备需求增长和产能突破，大部分公司的业绩有望持续增长 [13]

银行业金融数据分析 - 9月末社会融资规模存量同比增长8.7%，较前值8.80%有所放缓，金融机构口径人民币贷款同比增长6.6% [5] - 9月M2同比增长8.4%，M1同比增长7.2%，M1增速较8月末回升1.2个百分点，M2与M1剪刀差收窄至年内新低，显示存款继续活化 [5][8] - 9月企业新发放贷款加权平均利率约为3.1%，个人住房新发放贷款加权平均利率约为3.1%，均环比持平，同比分别下降40个基点和25个基点 [5][9] - 9月社融口径人民币贷款增加16080亿元，同比少增3662亿元，企业中长期贷款增加9100亿元同比少增500亿元，企业短期贷款增加7100亿元同比多增2500亿元 [6] - 9月政府债券新增11886亿元，同比少增3471亿元，反映政府融资力度放缓 [6] - 5000亿元新型政策工具将在第四季度密集落地，用于支持科技创新、新质生产力、消费基础设施等领域，有望撬动银行配套中长期贷款 [7] 半导体行业月度分析 - 9月份半导体行业持续回暖，价格涨幅扩大，重点关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会 [12] - 9月电子板块上涨10.96%，半导体板块上涨14.07%，同期沪深300指数上涨3.20% [13] - 当前半导体板块估值处于历史高位，5年PE分位数为99.17%，PB分位数为75.83% [13] - 全球半导体8月份销售额同比增长21.73%，2025年1-8月累计同比增长19.75%，需求端整体复苏 [14] - 9月存储模组价格整体涨幅区间为2.00%-15.00%，DRAM和NAND FLASH价格涨跌幅区间为-0.77%-24.60%，DRAM价格持续上行 [14] - 主要存储厂商宣布涨价，闪迪将NAND闪存报价上调约10%，三星电子计划第四季度将部分DRAM价格上调15%–30%，美光科技存储产品价格普遍上涨约20% [17] - 2025年第三季度全球PC出货量同比增长9.52%，平板出货量同比增长15.38%，全球新能源汽车销量7月份同比增长22.25% [15][16] 消费电子新品发布动态 - 苹果推出iPhone 17系列，搭载台积电3nm制程A19/A19 Pro处理器及自研WiFi 7芯片N1，并发布升级版基带芯片C1X，性能较前代提升2倍 [17] - 华为发布三折叠屏手机MateXTs非凡大师，配备麒麟9020处理器与HarmonyOS 5系统，整机性能提升36% [17] - 小米召开新品发布会，推出17系列手机、平板8系列等产品，小米17系列全球首发搭载3nm工艺的第五代骁龙8至尊版 [17] 财经政策要闻 - 北京市出台住房租赁企业税收新规，住房租赁企业增值税征收率由5%降至1.5%，企事业单位向规模化住房租赁企业征收税率由12%降至4%，2026年1月1日起实施 [19] - 国家发展改革委、国家能源局联合印发《油气管网设施公平开放监管办法》，11月起施行，预计到2025年底油气管网设施的民营企业用户将增加至740余家，同比增长30% [19] A股市场表现 - 上证指数收盘上涨4点，涨幅0.10%，收于3916点，深成指下跌0.26%，创业板指上涨0.38% [21][22] - 行业板块表现分化，煤炭开采加工板块逆市上涨2.84%，国有大型银行板块上涨2.28%，而小金属板块下跌3.15%，风电设备板块下跌2.77% [23][25] - 市场资金面显示，融资余额为24325亿元，7天逆回购利率为1.4%，10年期中债到期收益率为1.8407% [27]

涉及的行业与公司 * 纪要涉及的行业为存储芯片封装与测试行业[2][4][5] * 核心公司为上市公司碧水源股份公司（收购方）及其收购标的江苏金凯（后被提及为江苏晶凯/英梦金凯）[1][2][4] * 江苏金凯是一家专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆风险测试服务的科技企业[4] 核心财务数据与业绩承诺 * 江苏金凯2024年营收为9,120.15万元，净利润为1,354.9万元，经营活动净现金流为5,211.49万元[2][4] * 2025年1-4月营收为1,654.18万元，净利润为-372万元（受季节性影响），经营活动净现金流为596.41万元[2][4] * 业绩承诺为2025年至2028年净利润分别不低于100万元、3,500万元、4,800万元和6,100万元，其中2026-2028年平均承诺净利润不低于4,800万元/年[2][4] * 收购对价基于江苏金凯100%股权估值4.8亿元，对应2026-2028年平均承诺净利润的市盈率倍数为10倍，低于同行业上市公司平均估值水平[2][4] 收购目的与战略协同 * 收购旨在把握AI算力时代带来的存储产业新一轮成长周期机遇[2][4] * 通过延伸至存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节，提高一体化成本品质控制能力和客户响应能力[2][4] * 江苏金凯与英梦控股合并后，业务涵盖从产品应用设计开发到封装及成品测试，形成产业链协同[4][11] 客户结构与市场需求 * 江苏金凯主要客户包括英梦控股（约占70%份额）、兆易创新、成都星拓股份等[2][6][10] * 未来1-2年内主要客户仍将是英梦控股及其相关公司，江波龙和佰维存储等模组厂是潜在合作对象[4][10] * 2025年以来芯片价格因AI算力需求增加上涨超过200%，预计2026年英梦控股及其他客户需求将得到保障[2][6] 技术优势与核心竞争力 * 江苏金凯采用"二次分类"技术，通过CP测试端或晶圆分选测试，根据客户需求对不同规格速率进行分类，再进行封装和成品测试，能有效提高成品率和良率[2][3][7] * 该技术在国内目前具有独特性[3][8] * 公司专注于DRAM产品，其检测难度高于德明利主要集中的NAND Flash[4][16] * 在晶圆分选测试和SOC绑定方面具有优势，毛利率比同行业高5%-10%[4][11][14] 产能规划与收入预期 * 满产情况下每月产能约为3.5KK至4KK[2][6] * 预计2026年业务体量约10-15亿元，2027年达到20-30亿元，希望三年内达到30-50亿元规模[4][13] * 当前消费类产品占据英梦控股大部分收入结构，其中LPDDR4占65%，LPDDR5占35%[4][18] 产品路线与未来发展 * 计划2026年推出Mobile HBM以及CXL模块产品[4][19][20] * 存储产业是技术密集型和资金密集型行业，需要充裕资金支持[12] * 江苏金凯的毛利率平均在20%-25%之间，高于同行几个百分点[4][9][15]

行业投资评级 - 通信行业投资评级为“领先大市-A（维持）” [1] 核心观点 - 尽管中美贸易摩擦升级，但对AI算力板块尤其是国产算力后市表现坚定看好，市场若出现非理性调整是底部加仓机会 [3] - OpenAI联合英伟达、AMD等储备算力显著提高资本开支预期，光模块业绩确定性高 [4] - 华为、阿里、中国移动纷纷公布超节点进展，2026年或成为国产超节点服务器放量元年 [5][6] 周观点和投资建议 - 中美贸易谈判再起波澜，建议保持定力逢低加仓，美国AI大基建爆发期仍需中国稀土资源、光模块、PCB、铜连接等产业链支持 [3] - OpenAI将部署至少10GW英伟达GPU，英伟达最高投资1000亿美元；OpenAI还将部署高达6GW AMD GPU，AMD发行最高1.6亿认股权证，预计OpenAI资本开支将高达8800亿美元 [4] - 随着GB300和TPUv7部署，1.6T光模块将步入放量，2027年Rubin CPX出货将使每个compute tray部署8个1.6T光模块 [4] - 华为昇腾950系列互联带宽达2TB/s，阿里磐久128超节点服务器可实现Pb/s级带宽，中国移动“北京方案”支持1024芯片TB/s带宽 [5][6][14][15] - 建议关注光模块、超节点服务器、铜连接、超节点交换等板块及相关公司 [6][16] 行情回顾 - 本周（2025.10.09-2025.10.10）上证综指涨0.37%，沪深300跌0.51%，深圳成指跌1.26%，申万通信指数跌1.60% [7][16] - 细分板块中，运营商周涨幅+1.50%，设备商周涨幅+1.27% [7][16] - 个股涨幅前五为：中兴通讯(+13.94%)、广和通(+7.05%)、震有科技(+3.57%)、电连技术(+3.28%)、网宿科技(+3.12%) [7][29] - 个股跌幅前五为：剑桥科技(-14.63%)、源杰科技(-10.25%)、长飞光纤(-9.53%)、长光华芯(-9.27%)、华工科技(-7.83%) [7][29]

行业投资评级 - 报告继续看好计算机板块 [4] 核心观点 - 人工智能仍是未来主线，算力侧的自主可控、高带宽互联、密集封装、更高能效系统是未来方向，同时看好算力驱动下AI应用侧进展 [4] - 9月行业动态显示国产GPU实现加速突破、AI服务器芯片互联，以及算力供给浪潮下AI应用侧的进展 [1] 行业动态与事件分析 - 英伟达与OpenAI签署合作伙伴关系意向书，英伟达拟逐步向其投资至多1000亿美元用于支持数据中心及相关基础设施建设，将为OpenAI部署至少10吉瓦系统，首批系统计划于2026年下半年落地 [4] - 大额资本开支将延长全球AI基础设施扩张周期，带动高端GPU、先进封装、光互连、液冷、电力配套等算力链需求 [4] - 以吉瓦为单位的交付目标将提升对高带宽网络与数据中心能效的要求，利好具备800G至1.6T光模块、先进散热与整机柜设计能力的厂商 [4] - 摩尔线程科创板IPO审核通过，拟募资规模约80亿元，用于新一代自主可控AI训推一体芯片、图形芯片及AISoC芯片研发项目 [4] - 国内全功能GPU厂商获得资本市场实质性推进，研发投入与生态建设有望加速，MUSA架构与开发者生态的商业化验证将进入市场检验阶段 [4] - 对应产业链，关注GPU板卡、HBM与封测、整机与适配软件的协同推进 [4] - 阿里云发布磐久128超节点AI服务器，单柜支持128颗AI计算芯片，集成自研CIPU 2.0与EIC/MOC高性能网卡，具备Pb每秒量级带宽与百纳秒级时延，同等算力下可提升推理性能约50% [4] - 算力供给端竞争焦点向互联优化转移，随着单卡性能提升空间减小，以更低成本实现高带宽互联、更密集封装、更高能效系统是下一步方向 [4] - 国产芯片逐步走入大众视野，磐久128超节点AI服务器实现多芯片兼容与开放架构，有望在多元化算力供给下提升GPU的部署效率 [4] 重点关注公司 - 报告列出重点标的：日联科技、金蝶国际、科大讯飞、新大陆、道通科技、汉得信息、虹软科技、海光信息，相关标的：中科曙光 [4] - 重点公司盈利预测数据详见报告表格，例如日联科技2025年预测EPS为1.30元，对应PE为50.25；海光信息2025年预测EPS为1.18元，对应PE为219.58 [5]