国产大模型发展现状 - 2023年以来上百家国产大模型涌现 参数规模从几亿到上万亿 广泛应用于云计算 数据中心 边缘计算 消费电子 智能制造 智能驾驶 智能金融及智能教育等领域 [1] - AI已成为确定性赛道 算力投入是参与竞争的必要条件但非充分条件 需在芯片 算法 数据 生态 应用落地等多方面形成综合优势 [1] 算力需求与供给缺口 - 海外每天AI agent产生的token处理需求相当于260万亿TeraFLOPS算力 理论上需130万张英伟达H100 GPU 实际部署量可能达700万张 [2] - 每天需要20-30万片12寸晶圆 未来5年GPU需求预计增长100倍 中国所有晶圆厂总产能不足该需求1/10 [2] - 国内缺少真正有用的算力 需要统一调度 高效互联和稳定运行的大规模集群能力支撑大模型训练和推理 [2] 无锡算力建设进展 - 无锡城市智算云中心节点一期部署高性能智算卡超11000张 智算算力突破12000P 结合其他节点算力年内总规模达15000P [3] - 中心节点为摩尔线程 申威 太初等智算芯片提供验证环境 吸引银河通用 无问芯穹 羚数智能等AI企业落地 [3] 先进制程与封装技术 - AI应用推动对先进制程需求强劲 尽管摩尔定律降本效应消失 但AI芯片和高算力芯片仍蜂拥采用先进制程 [4][5] - 摩尔线程在无锡开展新一代AI SoC芯片研发 引入先进国产工艺 先进封装 先进存储及高速片间互联等技术 [5] - 无锡建成国内首家纳米级光刻胶中试线 产品涵盖EUV DUV及电子束光刻胶 可用于亚10纳米先进制程芯片 [5] 先进封装发展趋势 - 先进封装凭借小型化 高密度 低功耗 异构集成能力解决芯片带宽 功耗 集成密度三重瓶颈 [6] - 封装形态向Chiplet架构 2.5D中介层与3D堆叠等高集成方案迈进 围绕算力布局的封装占比可能从27%增至40%以上 [6] - 全球Chiplet市场规模预计从2023年31亿美元增至2033年1070亿美元 复合年增长率42.5% 消费电子领域占超26%份额 [7] 光互联技术变革 - AI智算中心光互联分Scale out和Scale up两类 前者用光模块互连 后者用铜缆互连 [7] - GPU性能提升需从铜线转向光互联 Scale up领域可能采用CPO技术 Scale out领域仍以光模块为主 [8] - CPO已有小批量应用 2025-2030年光模块仍有非常大增长 2030年CPO预计占20%份额 五年内CPO与光模块将共存 [8] - CPO面临热集中 无标准 不易维护 成本高 良率要求高 产业链不成熟等挑战 [9]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][6] 核心观点 - 公司产品结构持续优化 高阶产品营收占比呈上升趋势 技术壁垒与品牌价值在客户信赖中持续提升 [6] - 公司通过"材料研发+应用创新"双轮驱动实现业务突破 研发费用率保持在5.8%的较高水平 [6] - 公司拟发行可转债募资不超过7.2亿元 用于建设年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料和1.6万吨高导热球形氧化铝产能项目 [6] - 先进封装及高速覆铜板领域已有相关供货奠定未来放量基础 导热用球铝有望带来第二成长曲线 [6] 财务表现 - 2025H1实现营业收入5.2亿元 同比增长17.1% 实现归母净利润1.4亿元 同比增长18.0% [5] - 2025Q2单季实现营业收入2.8亿元 同比增长16.4% 环比增长17.5% 实现归母净利润0.8亿元 同比增长14.9% 环比增长19.9% [5] - 2025H1毛利率和净利率分别为40.8%和26.7% 同比分别-1.0pct和+0.2pct [6] - 2025H1研发费用3024万元 同比增长3.6% 研发费用率5.8% [6] - 调整后2025-2027年归母净利润预测分别为3.1亿元、4.3亿元和5.5亿元 对应PE为40.7倍、29.6倍、23.0倍 [6] 业务发展 - 公司聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广 [6] - 持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Low α微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉等高端产品 [6] - 在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下 高性能封装材料需求呈现快速增长趋势 [6] - 公司市场份额稳步提升 打破海外垄断 核心客户几乎全覆盖 [6] 产能扩张 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建设期36个月 高导热高纯球形粉体材料项目建设期18个月 [6] - 项目投产后将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料产能和1.6万吨高导热球形氧化铝产能 [6]

创业板指数表现 - 创业板指由涨超1.97%转为下跌翻绿 [1] - 上证指数下跌0.77% [1] - 深证成指下跌0.16% [1] 行业概念板块走势 - Chiplet概念跌幅居前 [1] - 存储芯片概念跌幅居前 [1]

投资评级 - 华海清科投资评级为"强推"且维持该评级 [2] - 目标价为191.51元 当前价为129.99元 [3] 核心观点 - AI驱动先进封装市场新机遇 公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术关键核心装备将获得更广泛应用 [7] - 公司凭借先进产品性能、卓越质量及优质服务 在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多领域树立良好口碑 市场占有率稳步提升 [7] - 持续推进新产品新工艺开发 为客户提供3D IC全流程解决方案 满足AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术领域需求 [7] 财务表现 - 2025年上半年实现营收19.50亿元 同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% 扣非归母净利润4.60亿元 同比增长25.02% [7] - 单季度25Q2实现营收10.37亿元 同比增长27.05% 环比增长13.65% 归母净利润2.72亿元 同比增长18.01% 环比增长16.53% [7] - 预测2025-2027年营业总收入分别为46.69亿元、59.03亿元、68.86亿元 同比增速37.1%、26.4%、16.7% [3] - 预测2025-2027年归母净利润分别为13.50亿元、16.92亿元、19.80亿元 同比增速31.9%、25.4%、17.0% [3] - 预测每股盈利2025-2027年分别为3.82元、4.79元、5.60元 市盈率分别为34倍、27倍、23倍 [3] 产品研发进展 - 减薄装备12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300完美兼容W2W和D2W两种主流先进封装工艺路线 25H1实现批量发货 [7] - 划切装备12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证 解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题 [7] - 边缘抛光设备12英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内多家头部客户端验证 在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中应用 [7] 产能布局 - 华海清科北京厂区正式启用 减薄等核心装备产能逐步释放 [7] - 推进晶圆再生扩产昆山项目落地 规划扩建总产能40万片/月 首期建设产能20万片/月 与天津厂区形成南北协同 [7] 估值指标 - 总市值459.39亿元 每股净资产29.52元 [4] - 市净率预测2025-2027年分别为5.9倍、4.9倍、4.1倍 [3] - 毛利率预测2025-2027年分别为46.5%、48.3%、49.2% 净利率分别为28.9%、28.7%、28.8% [8] - ROE预测2025-2027年分别为17.3%、18.1%、17.8% [8]

市场整体表现 - A股主要指数集体走高，全天成交额2.83万亿元，较前一交易日缩量1707亿元 [1] - 锂电池、锂矿概念爆发，保险股普涨，CRO板块走高，医疗服务及军工等板块涨幅居前 [1] - F5G概念、教育板块走低，半导体板块回调 [1] - 今日共64股涨停，连板股总数9只，19股封板未遂，封板率为77% [3] 龙虎榜交易概况 - 龙虎榜单日净买入额前三为通富微电、中国稀土、盛屯矿业，分别为7.47亿元、5.45亿元、4.31亿元 [2] - 龙虎榜单日净卖出额前三为华胜天成、万通发展、红宝丽，分别为4.79亿元、4.01亿元、2.83亿元 [6] - 龙虎榜中涉及机构专用席位的个股中，当日净买入额前三为万辰集团、隆扬电子、先导智能，分别为3.08亿元、9226.96万元、7157.43万元 [6] - 龙虎榜中涉及机构专用席位的个股中，当日净卖出额前三为中材科技、川润股份、航天宏图，分别为1.94亿元、8666.63万元、7250.03万元 [7] 焦点个股表现 - 天普股份一字涨停晋级6连板，环保股德创环保4连板，光通信板块长飞光纤5天4板 [4] - 淳中科技、华胜天成、腾龙股份、川润股份等算力产业链人气股跌停 [4] - 通富微电涨停，涨幅10.01%，成交额57.96亿元，市值502.17亿元，龙虎榜净买入7.47亿元 [5][10] - 中国稀土涨停，涨幅10.04%，成交额27.67亿元，市值267.65亿元，龙虎榜净买入5.45亿元 [5][12][16] - 盛屯矿业涨停，龙虎榜净买入4.31亿元，公司拟以5亿元-6亿元回购股份，上半年铜产量10.18万吨，营收138.04亿元，同比增长20.94% [5][15][16] 机构及北向资金动向 - 万辰集团涨停，机构净买入3.08亿元，北向资金净买入1195.22万元 [23] - 隆扬电子上涨5.13%，机构净买入9226.96万元，北向资金净买入8260.24万元 [23] - 先导智能涨停，机构净买入7157.43万元，北向资金净买入2.06亿元 [23] - 中材科技下跌2.58%，机构净卖出1.94亿元，北向资金净卖出1.89亿元 [23] - 川润股份跌停，机构净卖出8666.63万元 [23] - 航天宏图上涨17.94%，机构净卖出7250.03万元，北向资金净买入1.18亿元 [24] - 涉及沪股通专用席位的个股中，淳中科技的沪股通专用席位净买入额最大，净买入8160.97万元 [24] - 涉及深股通专用席位的个股中，通富微电的深股通专用席位净买入额最大，净买入2.68亿元 [25] 行业及公司基本面 - 通富微电上半年营收130.38亿元、同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元、同比增长27.72%，积极布局Chiplet等先进封装技术，2025年计划投资60亿元，为AMD核心封测供应商 [8][9] - 中国稀土预计2025年上半年归母净利润1.36亿元–1.76亿元，同比增长155.75%–172.12%，主因稀土行情上涨、营销策略优化、工艺升级及存货跌价准备冲回 [12] - 稀土行业供改政策正式落地，氧化镨钕价格创两年新高，7月磁材出口量同比显著增长，稀土价格仍有进一步上涨空间 [12] - 红宝丽异丙醇胺系列产品广泛应用于电子清洗、新能源等行业，环氧丙烷技改项目计划2025年底进入试生产阶段，产能提高至16万吨 [19] 游资操作动向 - T王净买入华胜天成2.813亿元、腾龙股份4159万元、启明信息3669万元，净卖出通富微电3915万元 [27] - 作手新一净买入万通发展1.436亿元、日丰股份3874万元、三维通信3066万元，净卖出红四方3445万元 [27] - 曲江池净买入中国稀土2.235亿元 [27] - 低位挖掘净卖出中国稀土1.675亿元 [27] - 欢乐海岸净买入通富微电9913万元 [27] - 流沙河净买入三维通信5191万元、启明信息3209万元 [27] - 成都系净买入三维通信6777万元 [27] - 中山东路净买入腾龙股份4792万元 [27] - 杭州帮净买入盛屯矿业7056万元，净卖出中国稀土4231万元 [27] - 温州帮净买入通富微电1.022亿元，净卖出日丰股份4093万元 [27] - 城管希净卖出红宝丽5491万元 [27] - 湖里大道净卖出翔鹭钨业5034万元 [27] - 南京帮净卖出中国稀土1.239亿元、腾龙股份6703万元 [27]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入4.44亿元，同比增长22.68%，主要系销售规模扩大所致 [4] - 归属于上市公司股东的净利润3,058.70万元，同比下降19.94%，主要因薪酬费用等同比增加 [4] - 扣除股份支付影响后的净利润为3,527.61万元，同比下降9.11% [5] - 研发投入6,099.30万元，同比增长16.28%，占营业收入比例13.75% [4][18] - 经营活动产生的现金流量净额-6,697万元，同比好转，主要因销售商品、提供劳务收到的现金增加 [4] 半导体业务突破 - 半导体业务收入3.13亿元，同比大幅增长376.52%，受益于全球存储及AI领域订单需求旺盛 [16] - 首次取得超3亿元重大订单，涵盖FT测试机等核心产品，标志测试机系统获得市场验证 [16] - 自主研发9Gbps ASIC芯片通过客户认证，可适配高速FT/CP测试机，最高实现9Gbps信号输出与校准 [6][19] - MEMS探针卡已通过客户验证并取得订单，探针卡touch down次数超30万次 [29][19] - KGSD CP测试机、高速FT测试机等核心设备客户验证工作持续推进 [16][19] 显示检测业务进展 - G8.6 AMOLED产线关键检测设备首次取得8.6代线2亿元以上订单 [17] - Micro LED/OLED检测设备需求与业绩同步增长，向海外头部AR/VR客户提供系统化检测解决方案 [7][17] - 高分辨率成像式色度仪器获得主要客户正式订单，显著提升自动化设备检测效率 [17] - 通用视觉检测平台和通用深度学习检测平台进入客户验证阶段，可适配各类显示产品检测 [21] 技术研发与创新 - 研发人员309人，占员工总数48.51%，累计取得知识产权466项，其中发明专利131项 [18][31] - 重点研发方向包括高速FT测试机平台（最高支持9Gbps）、新一代高速互联技术（18Gbps）、KGSD晶圆测试机平台等 [31] - 在SoC测试机研发取得突破，通过高密度通道集成技术和多协议协同测试架构满足AI训练芯片测试需求 [20] - 开发2.4Gbps高速探针卡，开展PCB多层板高速性能研究 [31] 行业趋势与机遇 - AI驱动算力需求增长，2024-2026年中国智能算力规模CAGR预计达41.9% [10] - 2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术对测试设备信号精度、多通道协同能力提出更高要求 [10] - MEMS探针卡成为增长最快细分品类，2018-2023年CAGR为6.0%，2024-2029年预计提升至8.9% [10] - 智能手机领域AMOLED面板出货占比达50.8%，IT/车载等中尺寸领域渗透率不足5%但增长潜力显著 [11] - AI技术推动智慧工厂建设，显示检测设备供应商向"智能制造流程方案提供商"转型 [12] 战略布局与产能建设 - 在长三角、珠三角半导体产业聚集区设立多家全资及控股公司，构建辐射产业带的服务网络 [24] - 通过南京精智达启动先进封装设备专项计划，总投资近3亿元，重点投入探针卡及核心设备研发 [22] - 推出股权激励计划，针对半导体业务设置阶梯式考核目标：2025年半导体业务收入增长率不低于800% [23] - 完成股份回购超9,000万元，用于核心人才股权激励，并派发2024年度现金红利2,988.48万元 [25]

市值表现与市场预期 - 英伟达过去两年股价涨幅超过苹果涨幅的10倍 [4] - 投资者普遍认为苹果错失AI浪潮 并长期看衰其发展前景 [5][6] - 苹果Siri语音助手性能被指不及小米小爱同学 [5] 历史技术渊源与硬件布局 - 乔布斯1988年通过摩托罗拉DSP处理音频及科学计算 早于英伟达成立时间 [7] - NeXTdimension图形处理卡采用英特尔64位RISC处理器i860 领先同期PC图形加速技术35年 [8][9] - Pixar早期硬件Pixar Image Computer因性能过于强大且成本高昂（折算现值超百万美元）未能商业化 [13] - 苹果通过收购PA Semi团队奠定Apple Silicon基础 英伟达核心架构师Brian Kelleher源自DEC的MIPS团队 [13] 生态竞争与战略冲突 - 苹果因2007-2008年"Bump门"质量事件与英伟达关系恶化 [14] - 英伟达试图通过nForce 200芯片组控制苹果生态 同期推出CUDA平台 [14] - 苹果为保持生态控制权 放弃桌面科研与游戏市场 甚至因芯片限制终止汽车项目 [15] - 苹果在M1发布前夕弃用OpenGL 转而自研Metal图形接口和MPS科学计算框架 [16] 技术路径与产能优势 - 苹果采用芯片级胶水拼接技术（Chiplet） 可将M系列芯片组合为Max/Ultra等形态并集成统一内存/HBM [17] - M4 Mac Mini集群在推理速度上优于同价位英伟达平台 且Apple Silicon因量产规模具备成本优势 [18] - 苹果已租用谷歌TPU集群进行训练 并由博通代工的Baltra数据中心芯片将于明年量产 [19] 生态壁垒与端侧AI布局 - 苹果生态无需依赖CUDA 谷歌同样通过自研TPU摆脱外部依赖 [21][22] - iOS 18重点集成Apple Intelligence端侧AI 在能效、延迟和系统集成方面优于安卓碎片化方案 [24][27] - 端侧AI可处理多语言对话及基础情感交互 无需庞大世界知识库 未来交互模式类似Apple CarPlay [26] 行业竞争格局演变 - AI竞争从云端算力军备竞赛转向终端用户体验革命 [28] - 谷歌广告业务未受生成式AI冲击 收入持续增长 自有AI实力跃居T1层级 [22] - 英伟达开发生态与苹果应用生态将共同定义下一代智能体验格局 [28]

投资评级 - 维持"买入-B"评级 [4][9] 核心观点 - 公司持续聚焦高端粉体材料 受益于先进封装加速渗透 高性能电子电路基板市场需求提升及导热材料升级趋势 市场份额稳步提升 [4] - 高性能高速基板需求推动产品认证速度加快 高阶产品营收占比提升 技术壁垒不断夯实 [5] - 可转债项目助力成长 7.2亿元可转债投向两个项目：4.23亿元用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（达产后新增3600吨产能 预计销售收入6.59亿元 利润总额1.80亿元） 3.88亿元用于高导热高纯球形粉体材料项目（达产后新增1.6万吨高导热球形氧化铝产能 预计销售收入3.10亿元 利润总额0.63亿元） [6] - 高端填料需求将迎来快速增长期 据Goldman Sachs预计 全球CCL市场2024-2026年复合增长率9% 高阶CCL(HDI&高速高频)市场同期复合增长率高达26% [7][8] 财务表现 - 2025年上半年营收5.19亿元 同比+17.12% 归母净利1.39亿元 同比+18.01% 扣非净利1.28亿元 同比+20.69% [4] - 25Q2营收2.81亿元 同环比分别+16.38%/17.55% 归母净利0.76亿元 同环比分别+14.89%/19.94% [4] - 预计2025-2027年归母净利分别为2.9/3.4/3.9亿元 对应PE分别为50/42/37倍 [9] - 2024年营收9.60亿元 同比+34.9% 归母净利2.51亿元 同比+44.5% [11] - 毛利率持续改善 从2023年39.3%提升至2024年40.4% 预计2025-2027年进一步提升至41.1%/41.8%/42.3% [11] - ROE显著提升 从2023年12.9%升至2024年16.7% 预计2025-2027年维持在17.0%-17.8%水平 [11] 市场数据 - 当前收盘价59.79元 年内最高价72.37元 最低价37.55元 [2] - 总股本2.41亿股 总市值144.37亿元 [2] - 基本每股收益0.57元 摊薄每股收益0.57元 每股净资产6.43元 净资产收益率8.93% [3] 产品与技术 - 公司聚焦AI/5G/HPC芯片封装 Chiplet/HBM异构集成 M8/M9覆铜板 新能源汽车高导热材料及毫米波雷达等领域 [5] - 深化纳米级球形二氧化硅 球形二氧化钛 氮化物粉体等材料研发 攻克氮化物球化 氮化铝防水解难题 [5] - 推出Lowα微米/亚微米球形二氧化硅 低钠/Lowα球形氧化铝 覆铜板用低损耗球形二氧化硅及新能源高导热球形氧化铝等高端产品 [5] - 超纯球形二氧化硅作为高性能高速基板关键功能性填料 能显著降低电子电路基板材料的介电损耗 提高信号传输速率和完整性 [7]

涉及的行业和公司 * 行业：半导体行业 特别是人工智能（AI）芯片 先进封装与测试 晶圆制造设备（WFE）[1] * 公司：台积电（TSMC） 联发科（MediaTek） 日月光（ASE） 精测（MPI） 雍智科技（WinWay） 家登（GPTC） 均华（All Ring）[1] 核心观点和论据 市场情绪与投资主题 * 投资者持续对AI领域保持乐观 但对非AI领域兴趣低迷[1] * 小芯片（Chiplet）设计的日益普及是半导体行业向更先进制程节点过渡的主要催化剂 推动了市场对先进封装解决方案的需求[7] * 先进封装的需求正从AI应用扩展到更广泛的非AI领域 包括服务器CPU 网络芯片和其他高端消费芯片[7] 台积电（TSMC） * 公司是最被低估的AI概念股之一 当前股价仅交易在约17倍2026财年预期市盈率[2] * 年初至今股价上涨12% 表现落后于其他全球主要AI公司（如SK海力士+52% 英伟达+31% 博通+28% AMD+38%）[2] * 预期2025年/2026年营收（以美元计）将增长34%/20% 主要驱动力是2nm/3nm节点的产能爬坡以及先进节点/封装更高的定价[2] * 预计2025年/2026年/2027年的资本支出分别为400亿美元/420亿美元/500亿美元 2027年的跃升将对晶圆厂设备（WFE）需求产生积极影响[3][5] 联发科（MediaTek） * 市场情绪存在分歧 对冲基金因缺乏短期催化剂 智能手机市场需求前景温和及TPU项目流片延迟而持更负面看法[6] * 长期投资者仍看好AI ASIC总体可用市场（TAM）扩张的主题[6] * 公司TPU项目的流片时间仍是关键观察点 其正将TAM扩张至450亿美元的ASIC市场[6] 先进封装产能与需求 * 预计CoWoS出货量在2025-2027年将达66.4万/108万/156.6万片晶圆 产能将达67.5万/120万/174万片晶圆[7] * 日月光（ASE）正积极扩充其先进封装产能 预计其FOCoS（对应CoWoS-L和CoWoS-R）产能将在2025-2027年达到每月5k/15k/30k片晶圆 意味着2026/2027年产能年增率达200%/100%[8] * 预计一家美国CPU供应商将成为其2026年FOCoS-Bridge的主要采用者[8] * 综合台积电和日月光/矽品的预估 预计2025-2027年底的总CoWoS产能将分别达到约80k/135k/200k 意味着2026/2027年净增55k/65k 高于2025年44k的新增[11] 日月光（ASE） * 公司目前被视为AI领域的落后股 其2025年AI营收贡献估计仅占总营收的高个位数百分比[9] * 其整体增长前景仍显著受到大众市场消费者需求季节性的影响 且毛利率（GM）复苏慢于预期[9] * 随着其AI驱动的先进封装增长在2026年加速 投资者愿意在年底或明年初重新关注该公司[10] 测试行业 * 投资者对测试公司的兴趣日益增长 如精测（MPI） 雍智科技（WinWay）[12] * 推动因素是芯片设计更复杂 向更先进节点迁移以及测试要求标准更高 带来了单机价值（dollar content）增长的结构性趋势[12] * 精测/雍智科技目前在探针卡/插座市场的全球市场份额仅为7%/8% 预计到2027年将逐渐增长至11%/14%[13] * 预计精测/雍智科技在2024-2027年的盈利年复合增长率（CAGR）为37%/34% 驱动力来自有机行业增长和份额增益[13] CoWoS设备公司 * 投资者对CoWoS设备公司的兴趣复苏 特别是在股价回调后 例如家登（GPTC）和均华（All Ring）自6月峰值以来股价下跌9-13%[11] * 认为投资者可能低估了OSAT方面的产能贡献[11] 其他重要内容 投资评级与目标价 * 台积电（TSMC）：买入评级（确信名单） 12个月目标价新台币1,370元（基于20倍2026年预期每股收益）[15][16] * 联发科（MediaTek）：买入评级 12个月目标价新台币1,620元（基于20倍2026年预期每股收益）[18] * 日月光（ASE）：买入评级 12个月目标价新台币188元（基于18倍2026年预期每股收益）[19] * 精测（MPI）：买入评级 12个月目标价新台币1,420元（85%基于25倍2026年下半年-2027年上半年预期每股收益的基本估值 15%基于30倍市盈率的理论并购价值）[21] * 雍智科技（WinWay）：买入评级 12个月目标价新台币1,465元（85%基于23倍2026年预期每股收益的基本估值 15%基于30倍市盈率的理论并购价值）[23] * 家登（GPTC）：买入评级 12个月目标价新台币1,900元（85%基于32倍2026年预期每股收益的基本估值 15%基于44倍市盈率的理论并购价值）[25] * 均华（All Ring）：买入评级 12个月目标价新台币475元（85%基于23倍2026年预期每股收益的基本估值 15%基于32倍市盈率的理论并购价值）[27] 风险提示 * 各公司均面临终端需求弱于预期 竞争加剧 技术采用或渗透慢于预期等下行风险[17][18][20][22][24][26][28]

**芯原股份 2025 年上半年业绩与业务分析** **涉及公司**：芯原股份（新元股份）[1] 核心业务表现 **1 IP授权业务** - 2025年上半年收入2.8亿元，同比增长8.2%[2] - 第二季度单季收入1.87亿元，环比接近翻倍，同比增长16.97%[2] - 数字IP贡献占比约75%，模拟和射频IP收入显著提高[2] - Royalty费用持平，为0.51亿元[5] - 新增3家IP授权客户，总数达450家[10] **2 芯片设计业务** - 2025年上半年收入2.32亿元，其中52%与AI算力相关[2] - 14纳米以下先进制程项目占比63%，覆盖数据中心、智慧驾驶等领域[2] - 执行中芯片设计项目接近100个[2] **3 量产业务** - 2025年上半年收入4.08亿元，同比增长20%[2] - 第二季度单季收入2.61亿元，环比增长接近80%，同比增长11.65%[2][3] - 当前量产项目112个，45个项目等待量产[2] **4 订单与客户拓展** - 2025年二季度末在手订单30.25亿元，环比增长23.17%[3] - 二季度新签订单11.82亿元，环比增长近150%[3] - 非芯片公司客户收入占比35.66%，包括系统厂商、互联网企业、云服务商和车企[9] - 一站式芯片定制服务新增6家客户，总数达340家[10] 技术进展与市场布局 **1 AI与先进制程** - 为新能源车设计5纳米芯片，性能达500 TOPS，对标特斯拉和英伟达[4][15] - 与华大基因合作开发基因检测芯片，采用中芯国际8寸晶圆制造[17] - 出货含IP芯片超20亿颗，应用于高端手表、汽车等超低功耗场景[14] **2 全球化与产业链** - 境外销售收入占比约40%，研发人员98%驻扎国内[6] - 全球前20大云平台中12家使用其解决方案，国内前五大云平台中3家合作[13] - 中国前八大车企中五个为客户[13] **3 新兴领域布局** - 消费电子行业收入同比增长70%，占整体收入29.31%，受端侧AI需求推动[8] - 积极布局AI眼镜、AI玩具等增量市场，强调端侧应用潜力[20][39][46] - 与谷歌合作定制智能眼镜低功耗芯片[20] 财务与运营 **1 盈利能力** - 2025年上半年综合毛利率43.32%，同比基本持平[11] - 二季度亏损9950万元，环比减少54.84%[11] **2 资本动态** - 6月增发18亿股份，发行价72元/股，过程平稳[12] - 股东询价转让涉及5%股份，部分来自早期投资者和国外员工[35] 行业趋势与战略 **1 技术方向** - 推动RISC-V生态发展，中国已有200多家会员单位，年推广10款国产芯片[30] - 发展面板级封装技术，降低成本并提高可靠性[24] - 采用Chiplet模式，支持车企众筹开发自动驾驶芯片[26][42] **2 市场展望** - 端侧AI设备（如AI眼镜）需满足30克重量、8小时续航、2000元以下价格[20] - 预测2027年前后硬件算力市场将迎来牛市[33] - 云端与端侧ASIC项目并行，端侧市场潜力更大[43] **3 并购与人才策略** - 对并购持开放态度，注重文化融合与战略互补[48][49] - 2025年校招计划招募100多人，97%拥有硕士学位，89%来自顶尖高校[31] - 注重培养能利用AI工具进行芯片设计的高端人才[32] **注**：以上数据及内容均引用自会议纪要原文，覆盖业务、技术、财务及战略全维度。