一见Auto . 汽车竞争中的野心、方法论与新秩序。21世纪经济报道旗下汽车报道品牌。 以下文章来源于一见Auto ，作者易思琳 作 者丨易思琳 编 辑丨吴晓宇 图 源丨2 1世纪经济报道 梁远浩 摄 为了加速芯片后续的自研工作，理想开始引入有经验、有战略眼光的高级人才。 《2 1汽车·一见Au t o》从多位信源处获悉， 五一假期之后，理想汽车新入职了一位2 2级的高 管，化名张开元，向CTO谢炎直接汇报。 在公司的组织架构上，该高管目前暂时放在二级部 门"系统运营"下，该部门负责人是龙开文，职级为2 1。 一位知情人士告诉我们， 张开元在某国产芯片大厂工作超过2 0年，在芯片集成、半导体先进 制程封 装 等方 面有着 丰厚的经验 。 " 从小角 色一路 爬上 来，从小 组长到部门负责 人甚 至副总 裁，非常清楚芯片制造过程中会出现什么问题、有哪些坑。" 芯片流程很复杂，需要一个站位高、有丰富量产经验的人来主导，知道芯片的全流程是怎么样 的 、 理 想 还 需 要 补 齐 哪 些 人 才 。 " 2 2 级 的 人 ， 能 在 很 短 的 时 间 内 把 一 支 队 伍 拉 起 来 ， 而 这 件 事，1 ...

报告行业投资评级 - 行业投资评级为有吸引力 [2] 报告的核心观点 - 高科技行业未来前景光明，半导体制造设备市场增长潜力不变，生成式AI正引领其变革，AI将推动半导体发展，日本高科技行业有复兴机会 [117] 根据相关目录分别进行总结 iPhone相关 - 2024款iPhone相对容易获取，给出了2022 - 2024年各型号iPhone的预订时间和交货时间数据 [4][5] - Apple Intelligence合格iPhone仅占MIF的6%，若成功可能有创纪录的换机需求，预计FY26的iPhone 17周期更强，Erik Woodring预计FY2025 iPhone出货量达2.3亿部 [53] H100成本分析 - 给出H100成本细分，包括GPU和填充芯片、HBM封装、CoWoS、IC基板、PCB等成本及占比，GPU毛利润占比达94% [9][11] 小芯片技术 - 小芯片化概念及优势，如AMD的EPYC封装面积增加10%但成本降低39%，可减少芯片面积、提高良率、降低功耗、优化性能等 [14][15] SPE市场环境 - 预计2025年WFE市场呈低个位数负增长，不同公司在DRAM、NAND、Foundry/Other等业务的销售增长预期不同 [16][19] - 2025年1 - 3月财季，3月财年末覆盖公司除尼康外业绩超指引，6月财年末的Ulvac和Lasertec分别下调F6/25指引和订单展望 [17] - PLP系统需求助力SPE制造商F3/26盈利，NAND投资反弹使相关公司受益，关注中国业务限制风险 [17] - 对6月起CoWoS - L相关特殊需求下降看法不一，测试仪/组装设备相关系统需求持续 [17] - 不同半导体应用的资本支出和WFE趋势不同，如DRAM在中国资本支出下降、国外增加，闪存在中国和国外均增加 [17] - 中芯国际据称已达5nm，中国芯片制造商目标设备国产化率约50% [17] 硅桥方法 - 介绍了英特尔的EMIB、台积电的CoWoS - L、三星的I - CubeE等硅桥方法及特点 [23] EUV步进机 - 英特尔暂停以色列工厂建设和Intel 20A开发，三星电子推迟泰勒工厂投资，台积电因成本高推迟引入High - NA EUV曝光设备 [33] 硅周期变化 - 微软和OpenAI计划2028年启动Stargate项目，未来四年投资1000亿美元；谷歌DeepMind预计投资超1000亿美元；亚马逊2024年3月宣布与顶级AI初创公司合作 [36] - 微软计划继续激进投资，F6/26资本支出从土地/建筑和电力设施转向电子设备，将推动半导体需求 [36] - AI服务器需要大量GPU和HBM，英伟达计划未来四年每年升级GPU旗舰型号，预计2025年下半年HBM4资本支出全面增加，先进封装需求也在增加 [36] CHIPS法案 - 美国半导体制造商后端工艺是最大短板，CHIPS法案最大补贴分配给后端设备，美国后端设备市场增长速度将是前端设备市场的两倍 [39] 全球半导体脱钩影响 - 2024年全球半导体生产能力为30000KPM（200mm换算基础），相当于300mm的12500KPM [41] - 2021年中国后端工艺占比38%高于前端工艺，后端设备与前端设备比例约15%，预计中国后端工艺投资约6万亿日元 [42] - 假设全球市场份额30%，中国生产能力为3750KPM，传统半导体前端处理每10KPM需投资800亿日元，前端工艺总投资约30万亿日元 [43] 智能手机市场展望 - 给出2009 - 2027年智能手机、NAND和DRAM出货量同比变化数据 [52] 先进封装技术 - 介绍了WMCM、VCS、VFO等先进封装技术的结构、制造工艺 [55][63][67] 全球AI智能手机出货量和采用率 - 给出2023 - 2028年全球AI智能手机出货量、基本智能手机出货量及AI采用率数据 [77] 边缘AI移动HBM相关 - 给出边缘AI移动HBM容量模拟数据，预计2025 - 2028年移动HBM容量和采用率增长 [79][83] - 预测2025 - 2028年边缘AI移动HBM生产设备市场中切片机/研磨机、测试仪、探针卡、探测器的市场规模 [85] 生成式AI投资可持续性 - 关注HBM是否会供应过剩、当前投资是否可持续、生成式AI是否会因互联网信息学完而停止进化等问题 [94][98] - 预测2026 - 2060年高质量语言数据、视觉数据等可能耗尽，影响机器学习进展 [97] 生成式AI相关事件 - 2024年3月有两项宣布，美国AI初创公司Cognition Labs推出自主AI软件工程师Devin，微软推出AI自主软件开发工具Auto Dev [107] 奇点之路 - 奇点指AI超越人类智能并加速进化的转折点，富士胶片假设2045年发生，有人认为GPT - 4o的推出使进程提前10年 [110] 货币政策和借贷情况 - 分析了四种借贷情况及对应的经济状况和利率情况 [115] 公司评级 - 对Advantest、DISCO、KOKUSAI ELECTRIC等多家公司给出评级和价格信息 [161]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为有吸引力 [2] 报告的核心观点 - 尽管美国关税和对中国的限制存在不确定性，但半导体制造设备市场增长潜力不变，生成式AI正引领其变革，AI将推动半导体发展，日本高科技产业有复兴机会 [117] 各部分总结 产品分析 - iPhone 2024款相对容易获取，预计2026财年iPhone 17周期表现更强，2025财年iPhone出货量将达2.3亿部 [4][53] - H100成本中GPU和填充芯片554美元占2%、HBM封装478美元占2%等，毛利润23600美元占94% [11] - 芯片小核化可减少芯片面积、提高良率、降低功耗、优化性能且高度集成高速 [15] 市场环境 - 预计2025年WFE市场呈个位数负增长，Kokusai Electric、SCREEN Holdings、Tokyo Electron等公司不同业务销售有不同变化趋势 [16][19] - 2025年1 - 3月财季，除尼康外覆盖公司业绩超指引，6月财年的Ulvac和Lasertec分别下调指引和订单展望，PLP系统需求助力2026年3月财季盈利，NAND投资反弹使相关公司受益，关注中国业务限制风险，对CoWoS - L相关特殊需求下降看法不一，测试/组装设备相关系统需求持续 [17] - 不同半导体应用领域资本支出趋势不同，DRAM在中国资本支出减少、国外增加，闪存在中国和国外均增加，逻辑/逻辑代工厂中美国MPU制造商资本支出减少更多、台积电增加 [17] - 中芯国际据称已达5nm制程，中国芯片制造商目标设备国产化率约50% [17] - WFE制造商对中国销售从2025年3月财季下半年放缓，美国对中国贸易管制对中国WFE市场影响不明，2026年3月财季WFE市场变化取决于中国市场 [22] 技术发展 - Intel的EMIB等硅桥方法有不同特点 [23] - Advantest消除对CoWoS特殊需求的担忧，但Kokusai Electric和Ulvac称CoWoS设备销售可能放缓 [27] - Intel、三星电子、台积电等在相关项目上有推迟情况，东京电子的Acrevia可实现EUVL单图案化 [33][30] AI相关 - 微软和OpenAI计划2028年启动Stargate项目，未来四年投资1000亿美元；谷歌DeepMind可能投资超1000亿美元；亚马逊2024年3月27日宣布与顶级AI初创公司合作；微软计划继续积极投资，2025财年1 - 3月业绩公布，6月财季资本支出计划同比增长58%至约878亿美元，2026财季资本支出转向电子设备 [36] - AI服务器需大量GPU和HBM，NVIDIA计划未来四年每年升级GPU旗舰模型，预计2025年下半年HBM4资本支出全面增加，先进封装如CoWoS需求也在增加，关注玻璃基板、光电融合等技术引入 [36] 政策影响 - 美国半导体制造商后端工艺是最大短板，CHIPS法案最大补贴分配给后端设备，美国后端设备市场增长速度将是前端设备市场的两倍 [39] 行业格局 - 2024年全球半导体生产能力为30000KPM（200mm换算基础），相当于300mm的12500KPM [41] - 2021年中国后端工艺占比38%高于前端工艺，后端设备与前端设备比例约15%，中国全球市场份额是前端设备的1.3倍，预计后端工艺投资约6万亿日元，前端工艺总投资约30万亿日元 [42][43] 智能手机市场 - 苹果智能适用iPhone仅占MIF的6%，若苹果智能成功可能有创纪录的更换需求，预计2026财年iPhone 17周期更强 [53] 封装技术 - 介绍WMCM的估计概念结构和制造过程 [55][58] - 介绍三星电子VCS技术的横截面和制造过程 [60][63] - 介绍SK hynix的VFO封装的横截面和制造过程 [65][67] 市场预测 - 预计2025 - 2028年边缘AI移动HBM生产设备市场中，切割机/研磨机、测试仪、探针卡、探测器等设备有不同的市场规模变化 [85] 投资担忧 - 担忧HBM是否会供过于求、当前投资是否可持续、生成式AI学习完互联网信息后是否会停止进化 [94][98] 新兴技术与概念 - 介绍PLP的相关参数，相比晶圆级封装有优势 [99] - 2024年3月有两项关于AI创造AI的宣布，分别是美国AI初创公司Cognition Labs的“Devin”和微软的“Auto Dev” [107] - 奇点是AI超越人类智能并加速进化的转折点，富士胶片认为2045年可能发生，有人认为GPT - 4o的推出使进程加快10年 [110] 货币政策与经济情况 - 货币政策效果不如预期，分析了借贷双方不同情况对经济和利率的影响 [111][115] 公司评级 - 对Advantest、DISCO等多家公司给出评级和价格信息 [161]

公司概况 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，提供设计仿真和封装测试一站式服务，产品等覆盖多领域，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实控人为石明达先生，股权结构稳定 [2] - 公司在多地建厂布局，收购 AMD 苏州及槟城各 85%股权、京隆科技 26%股权，2025 年 2 月 13 日完成京隆科技股权交割付款，可提高投资收益 [2] - 公司在南通有 3 个生产基地，多地布局产能多点开花，先进封装产能提升带来规模优势 [2][3] - 2021 - 2024 年营收分别为 158.12 亿元、214.29 亿元、222.69 亿元和 238.82 亿元，归母净利润分别为 9.57 亿元、5.02 亿元、1.69 亿元和 6.78 亿元 [3] 行业情况 - 2024 年半导体行业进入周期上行阶段，消费电子复苏和人工智能创新推动行业向好，全球半导体销售额达 6276 亿美元，较 2023 年的 5268 亿美元增长 19.1% [3] - 2024 年存储器、逻辑芯片、微处理器正增长，存储器产品增长率达 75.6% [3] - 2024 年全球半导体封测行业进入稳定增长阶段，市场规模预计达 820 亿美元，同比增长 7.8% [3] - 2025 年人工智能大模型带动高性能芯片应用，消费市场有望回暖，AI 芯片成核心战场，存储芯片等预计高增长 [3] 业绩情况 - 2024 年公司营收 238.82 亿元，同比增长 7.24%，归母净利润 6.78 亿元，同比增长 299.90% [3][4] - 2025 年第一季度公司营收 60.92 亿元，同比增长 15.34%，归母净利润 1.01 亿元，同比增长 2.94% [4] 业务情况 - 公司为全球客户提供一站式服务，产品等覆盖多领域，开发扩充多种封装技术，布局顶尖封装技术形成差异化优势 [5] - 2024 年公司抓住机遇，在多核心领域取得增长，中高端手机 SOC 增长 46%，手机终端 SOC 份额增长 20%，手机周边领域增长近 40%，车载产品业绩激增超 200%，FC 全线增长 52%，推动 Chiplet 市场化应用 [6] - 2024 年苏州及槟城工厂采购成本下降，实现材料本地化采购，苏州工厂申请 95 件专利和软著，授权专利 142 件，槟城工厂布局先进封装业务 [7] 技术升级 - 2024 年先进封装技术领域，SIP 业界最小器件量产，基于玻璃基板（TGV）的技术通过阶段性可靠性测试 [8] - 2024 年成熟封测技术领域，完成 QFN 和 LQFP 车载品考核量产，优化设计实现低成本 wettable flank，DRMOS 产品批量量产，TOLT 正面水冷产品完成考核量产 [8] 专利情况 - 截至 2024 年 12 月 31 日，累计申请 1656 项专利，发明专利占比近 70%，累计授权专利突破 800 项 [9] 间接投资进展 - 2024 年公司出资 2 亿元受让滁州广泰 31.90%合伙份额间接持有 AAMI 股权，2025 年 2 月 28 日出资 1500 万元受让嘉兴景曜 1.91%合伙份额间接持有 AAMI 股权，至正股份拟收购 AAMI 控制权及公司持有的相关出资额，上交所已受理至正股份申请 [10] 稼动率情况 - 公司稼动率随市场供需变化，具体经营情况关注后续公告 [11] 2025 年资本开支计划 - 公司及下属控制企业计划 2025 年在设施建设等方面投资共计 60 亿元 [12]

UCIe 2.0标准的核心观点 - UCIe 2.0版本中许多新功能是可选的，这一关键信息在公众讨论中被忽视 [1][2] - 规范允许根据具体需求定制变体，适用于汽车、高性能计算、AI、军事/航空航天等多个领域 [2] - 与PCIe、CXL和NVMe等标准类似，UCIe具有灵活性，无需为不需要的功能使用芯片 [2] UCIe与专有设计的竞争格局 - 当前先进封装项目主要由资金雄厚公司主导，采用专有设计实现内部芯片互操作 [4] - 专有设计占据主导地位，因互操作性并非当前主要问题 [2] - 长期愿景是建立类似软设计IP的通用芯片市场，但需解决即插即用标准问题 [4][6] UCIe 2.0的可选管理功能 - 管理功能包括发现、初始化、固件下载、电源/热管理等9大类，均为可选 [7] - 90%的当前系统实现不关心这些功能，仅10%为未来兼容性考虑 [6] - 最低必需功能支持盲芯片启动，如通道反转等强制性元素也可在定制实现中去除 [9] UCIe与BoW的技术对比 - BoW允许使用收发器，可能减少50%线路数量；UCIe强制每条通道两条线路 [16][17] - UCIe严格规定凸块布局和PHY尺寸，BoW则提供更大设计自由度 [17] - BoW被视为更轻量的架构规范，而UCIe提供更完整的标准化方案 [18] 行业生态发展现状 - 英特尔等公司会在UCIe基础上修改数据链路层以适应特定用例 [15] - 专有解决方案（如NVIDIA的NVLink）仍将在高性能领域保持优势 [21] - 新思科技提供三种UCIe接口IP：合规、兼容和定制版本，满足不同需求 [15] 市场接受度与未来趋势 - 行业更倾向于功能选项清晰分层的标准，而非杂乱无章的变体 [15] - UCIe和BoW的竞争呈现良性态势，IP提供商普遍对两者持开放态度 [20] - 标准化进程较慢可能延迟新功能采用，专有方案仍具迭代速度优势 [20]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度总营收430万美元，较指引区间中点高约30万美元，较2024年Q1下降28%，较2024年Q4下降24% [31] - 第一季度新产品营收380万美元，较2024年Q1下降23%，较2024年Q4下降19% [31] - 第一季度成熟产品营收60万美元，低于2024年第一季度的110万美元和第四季度的100万美元 [32] - 第一季度非GAAP毛利率为45.7%，低于展望中点，2024年Q1为71.3%，2024年Q4为62.9% [32] - 第一季度非GAAP运营费用约300万美元，较展望中点低约20万美元，2024年第一季度为250万美元，2024年第四季度为290万美元 [33] - 第一季度非GAAP净亏损110万美元，即摊薄后每股亏损0.07美元，2024年Q1非GAAP净收入170万美元，即每股0.12美元，2024年第四季度非GAAP净收入60万美元，即每股0.04美元 [33] - 第一季度股票薪酬为90万美元，重组成本为10万美元，2024年Q1股票薪酬为160万美元，2024年Q4为90万美元 [34] - 第一季度末，包括1500万美元信贷安排在内的现金总额为1760万美元，2024年第四季度末包括1800万美元信贷安排在内为2190万美元 [34] - 预计2025年Q2营收约400万美元，上下浮动10%，其中新产品约340万美元，成熟产品约60万美元 [38] - 预计2025年Q2非GAAP毛利率约50%，上下浮动5个百分点，全年非GAAP毛利率预计在60%左右 [38][39] - 预计2025年Q2非GAAP运营费用约300万美元，上下浮动5%，下半年预计每季度约300万美元 [39] - 预计2025年Q2非GAAP净亏损约110 - 120万美元，即每股0.07 - 0.08美元，Q2股票薪酬预计约90万美元 [40] 各条业务线数据和关键指标变化 eFPGA硬IP业务 - 与英特尔18A相关的两个eFPGA硬IP合同，第一个已获授，第二个因生产ASIC资金Q4才授予，致Q2营收指引为400万美元 [6][7] - 与全球晶圆厂（GF）12OP制造节点相关合同，首个合同首核心2024年Q3完成交付，第二核心Q4完成，Q1有少量营收确认，预计Q2类似；新合同价值110万美元，2025年Q2和Q3确认营收和现金流 [21][22] - 台积电12纳米制造节点首个合同，客户正评估测试芯片，预计Q2对第二个SoC设计做决策 [22] - GF 22FDX平台设计，测试芯片已接收并评估，若顺利，2025年下半年确认生产许可证营收 [23] 战略抗辐射FPGA政府合同业务 - 2023年12月宣布第四笔合同价值约660万美元，约六周前宣布额外140万美元增量资金修改，扩展第四笔款项 [19] 芯片业务 - 垂直市场有一些芯片合同，其他待决；商业现货（COTS）市场标准预计2026年推出，公司正与潜在客户就数字概念验证进行早期讨论 [27][28] 分销业务 - 本季度设备和IP业务参与度增加，部分交易预计下半年完成并产生营收 [29] 各个市场数据和关键指标变化 - 美国军工（U.S. Mag）市场离散FPGA设备总市场约15亿美元，2024年离散FPGA收入约15亿美元 [14][44] - 离散FPGA市场规模约120亿美元 [19] - 法拉第是一家市值约15亿美元的台湾半导体公司，过去12个月营收近5亿美元 [15][45] 公司战略和发展方向和行业竞争 战略和发展方向 - 重点利用美国军工市场对英特尔18A的兴趣，同时在商业市场建立势头，如与法拉第合作 [14][15] - 积极探索SensiML的选择，包括出售子公司或其资产，但全年增长和盈利展望不包括其贡献 [29][30] - 未来不计划在有完全资助开发成本的合同之前，为新制造工艺开发eFPGA硬IP [37] 行业竞争 - 公司是目前唯一为英特尔18A技术提供eFPGA硬IP的公司，具有独特竞争地位 [14][36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年开局比预期慢，但势头正在迅速建立，有信心全年实现稳固营收增长、非GAAP盈利和正现金流，并为未来几年增长奠定基础 [46][47] 其他重要信息 - 公司将参加5月21日纽约的Ladenburg技术创新博览会、6月23日旧金山的芯片和系统会议、7月14日田纳西州的NSREC政府辐射效应焦点展会 [105][106] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 英特尔18A的进展、营收来源及客户市场方向 - 英特尔18A项目从一年前获取PDK版本1.0开始，团队投入大量精力，利用其技术优势获得优质IP核心。参与测试芯片有助于在潜在客户眼中加速技术成熟度曲线，推动更多客户对话。本财年有AT和A许可证营收预测，包括商业客户；IP许可证营收本财年，版税可能明年。客户认为英特尔18A已足够成熟可用于ASIC开发 [52][54] 问题2: 全年营收增长的主要驱动因素 - 基础业务是持续的Anafuse FPGA业务和战略抗辐射合同。下半年新营收增长预计来自IP合同，部分是IP业务，部分是店面业务。12纳米和18A工艺的项目平均售价大幅提高，少量设计成交就能带来强劲营收增长 [59][60] 问题3: 除已知外的店面业务机会 - 已知的店面业务机会包括2022年11月流片客户、最近宣布的直接店面合同和战略抗辐射机会。漏斗中的机会包括通过政府RFP流程提出的项目，以及英特尔会议后芯片联盟带来的芯片相关机会 [65][66] 问题4: 进入美国军工FPGA市场的催化剂是否是降低产品验证成本 - 美国军工市场约75%的国防部系统使用FPGA，且大多在做定制ASIC或SOC。将eFPGA集成到ASIC中可降低SWAP C（尺寸、重量、功率、成本），还能减少多芯片验证和资格认证成本。测试芯片对降低风险和推动集成至关重要 [69][72] 问题5: 与法拉第的合作机会是否限于已宣布的节点 - 目前重点是利用现有22纳米产品帮助法拉第，随着法拉第对嵌入式FPGA在SOC中的应用更加熟悉，可能会转向12纳米节点，该节点在某些计算密集型应用中更有优势。现有22纳米项目的架构、软件和商业模式经验也可能应用于英特尔18A节点 [74][77] 问题6: 美国军工FPGA收入15亿美元的涵盖范围 - 这是美国军工每年FPGA使用的总收入估计，并非特定于18A。战略抗辐射项目不仅针对现有FPGA市场，还涉及部分ASIC市场 [82][83] 问题7: 抗辐射项目店面营收的出现时间 - 因未获分享相关信息的许可，无法给出确切年份。该项目自2022年8月开始开发，合同原计划为四年，涉及测试芯片和最终芯片。目前与国防工业基地的互动增多，更接近让客户能够评估产品的里程碑 [86][87] 问题8: 是否期望从法拉第获得直接店面营收 - 与法拉第的合作将产生许可证和版税收入，因为法拉第向客户销售店面设备。提及法拉第是因其是店面模式的良好范例，从服务和IP开始，最终为客户提供供应链服务 [92] 问题9: 全年稳固营收增长的量化指标 - 并非去年期望的30%，公司不提供年度展望，但预计下半年营收会有可观反弹，有信心实现盈利和正现金流 [93][94] 问题10: 与法拉第合作中，谁负责市场推广及适用的终端市场或设备 - 法拉第将是与客户的主要接口，公司会在背后支持其销售团队，提供用例、文档和培训。产品适用于低功耗、工业和物联网应用，如低功耗边缘应用，可运行操作系统和用户界面，曾讨论过用于降低边缘AI应用能耗的用例 [98][100]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度总收入为1650万美元，同比增长28%，受益于约50万美元的一次性收入，超过指引范围上限 [17] - 第一季度末年度合同价值（ACV）加特许权使用费为6680万美元，同比增长15%，高于指引范围中点，创公司历史新高 [17] - 第一季度末剩余履约义务（RPO）为8890万美元，同比增长19%，再次创下Arteris新高 [17] - 第一季度非GAAP毛利为1530万美元，毛利率为92%；GAAP毛利为1500万美元，毛利率为91% [17] - 第一季度非GAAP运营费用为1840万美元，环比增长9%，同比增长8%；GAAP运营费用为2270万美元，同比增长10% [18][19] - 第一季度非GAAP运营亏损为320万美元，接近指引范围上限，较上年同期亏损530万美元改善40%；GAAP运营亏损为770万美元，上年同期亏损为910万美元 [20] - 第一季度非GAAP净亏损为360万美元，摊薄后每股净亏损0.09美元；GAAP净亏损为810万美元，摊薄后每股净亏损0.20美元 [20] - 第一季度末现金、现金等价物和投资为5510万美元，无金融债务；自由现金流为正270万美元，高于指引上限 [21] - 预计第二季度ACV加特许权使用费为6600 - 7000万美元，收入为1610 - 1650万美元，非GAAP运营亏损为400 - 300万美元，非GAAP自由现金流为负500 - 0美元 [26] - 预计2025年全年ACV加特许权使用费为7100 - 7900万美元，收入为6500 - 7100万美元，非GAAP运营亏损为1400 - 700万美元，非GAAP自由现金流为0 - 800万美元 [26] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第一季度实现创纪录的年度合同价值加特许权使用费6680万美元，非GAAP自由现金流为正270万美元 [6] - 第一季度有多个关键设计中标，包括来自全球前30大科技公司、前五大科技公司、主要汽车OEM等的项目 [6][7] - 目前有10家汽车OEM成为Arteris的直接客户 [8] - 来自顶级MCU制造商的特许权使用费开始入账，显示公司在微控制器MCU系统IP市场的渗透持续进行 [9] - 超过20个客户项目正在评估FlexGen，预计该产品将在下半年产生收入和ACV [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体市场对商业半导体系统IP产品的需求持续增长，公司产品在企业计算、通信和汽车半导体领域稳步采用 [6] - 客户对资源效率、质量和更快解决方案交付的需求，促使其从内部系统IP解决方案转向商业供应商，如Arteris [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司继续推动内部创新，发布了最新一代Madulem寄存器管理自动化软件，用于半导体硬件和软件集成 [10] - 积极拓展生态系统合作，加入英特尔代工加速器计划、英特尔代工新的小芯片联盟和IMEC赞助的汽车小芯片论坛 [11] - 在波兰克拉科夫开设新的工程和客户支持中心，以扩大全球业务版图，获取顶尖工程人才 [11][12] - 行业内系统IP市场正从内部解决方案向商业供应商转变，公司有望受益于这一趋势，扩大市场份额 [29][43] - 小芯片市场正在发展，从同质小芯片SoC向异质小芯片环境转变，行业需要标准化以实现经济可行性，公司致力于支持新兴标准 [56][58] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司密切关注当前全球经济不确定性，虽第一季度未导致交易取消或延迟，但全年财务结果可能存在更大变数 [13] - 关税和贸易环境可能对特许权使用费产生短期逆风，海外运营成本可能因美元疲软而增加，但公司也看到客户将系统IP需求外包给商业市场的机会 [14][15] - 尽管工业市场存在关税和地缘政治不确定性，但客户的长期增长以及公司的许可和特许权使用费收入仍将保持强劲 [26] 其他重要信息 - 管理层在电话会议中提及的非GAAP指标，包括非GAAP净亏损、非GAAP净亏损每股和自由现金流，未按照美国GAAP编制，相关指标与最近GAAP指标的调节可在2025年第一季度财报新闻稿中找到 [3][5] - 关于某些关键绩效指标的定义，如年度合同价值、合同设计启动和剩余履约义务，可查看2025年第一季度财报新闻稿 [5] - 公司在第23届年度美国商业大奖的三个突出类别中获得认可，包括年度最具创新科技公司金奖、年度技术创新金奖和产品创新银奖 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：关税和贸易环境下客户行为是否有变化，对投资IP和SOC路线图的意愿和需求有无影响 - 半导体IP和ADA不受直接关税影响，中国部分项目因关税和美国监管增加而重新规划，但大公司为提高效率，将系统IP外包给商业供应商的意愿增强，许可活动保持强劲 [29][30] 问题2：FlexGen平台下半年产生收入和ACV的驱动因素，以及应用方面的初始吸引力 - 公司开发FlexGen三年，去年下半年交付给客户，目前约20个项目正在评估，反馈普遍积极，2月发布的FlexGen 1.2已达到全面生产状态，预计下半年产生大量预订和收入，应用范围广泛，包括汽车、数据中心、企业和消费领域 [36][37] - 任何来自FlexGen的增长可能首先体现在RPO和ACV上，对收入的影响因合同设计期限和可分摊性而较为平缓，2026年将体现全部影响，也可能对自由现金流有积极影响 [38] 问题3：有内部采购的公司决策时间是否加快 - 客户总体上试图加快设计周期，但许可活动增长稳定，大公司倾向于保留现有系统IP，但下一代项目更可能外包，经济不确定性加速了这一趋势 [42][43] - 推动向商业市场转变的因素包括SOC设计复杂性增加导致内部团队支持成本上升，以及合格硬件工程师稀缺，FlexGen可降低客户设计团队的技术要求 [44][46] 问题4：加入英特尔代工联盟计划后是否有兴趣增加，能否帮助获得原本难以捕获的客户 - 预计英特尔新CEO将更开放地接受商业解决方案，公司希望成为该联盟的主要系统IP合作伙伴，预计未来12个月将带来额外业务 [47] 问题5：第一季度订单出货比是否约为1 - 公司不披露订单数据，因此无法评论 [52] 问题6：加入IMEC和英特尔小芯片联盟后，小芯片市场如何发展，行业是否围绕UCIE标准整合，多久能实现小芯片混合搭配 - 小芯片已投入生产，但目前主要是同质小芯片SoC，异质小芯片环境刚刚开始建立，需要数年时间，行业需要标准化以降低成本，公司支持新兴标准 [56][58] 问题7：系统IP市场规模有多大 - 系统IP市场规模约为12亿美元，其中NOC约为7.06亿美元，SIA集成软件约为3亿美元，其他系统IP块约为2.5 - 3亿美元 [60] 问题8：促使大公司现在将系统IP外包的潜在技术变化是什么 - 随着多核处理器、AI和小芯片的发展，系统IP设计变得越来越复杂和昂贵，促使大公司采用商业IP解决方案，以分摊研发成本 [62][65] 问题9：大公司为小芯片经济开发相关技术需要什么 - 大公司有资金投资小芯片基础设施，但面临获取和留住人才以及将投资分摊到少数项目的问题，而Arteris学习速度更快，可将研发投资分摊到更多项目 [66][67] 问题10：年度预测中许可业务持续增长的领域 - 目前增长最快的是AI领域，约一半的设计启动与AI相关，汽车和企业应用也表现强劲，公司在系统IP市场份额仅为15%，有很大增长空间 [72][74] 问题11：运营费用方面，保持SG&A平稳是否仍是正确的思路 - 2025年运营费用预计增长约10%，约为收入增长速度的一半，G&A已连续三年保持平稳，投资主要集中在研发、销售和现场应用工程，以推动短期、中期和长期收入增长 [75][76] 问题12：AI相关业务占比情况 - AI相关交易目前占公司总业务的55%以上，增长良好，汽车和企业是增长最快的垂直领域，企业也是增长最快的特许权使用费细分市场 [78][79]

减持规模与市场反应 - 中芯国际大基金旗下鑫芯香港一季度减持6597 72万股 占流通股比例显著下降 尽管一季度净利润同比大增166 5%至13 56亿元 但市场对Q2收入环比下降4%-6% 毛利率缩窄至18%-20%的指引反应敏感 港股当日一度跌超10% [1] - 华虹公司鑫芯香港减持633 3万股 叠加中国国有企业结构调整基金二期减持1237 96万股 合计减持近2000万股 公司一季度营收增长18 66% 但净利润暴跌89 73%至2276万元 Q2毛利率预计进一步降至7%-9% 股价单日跌幅达9 33% [1] 财务数据的矛盾信号 - 中芯国际净利润激增主要源于产能利用率提升至89 6%及产品组合优化 但Q2收入下滑预期反映行业周期压力 厂务维修突发状况和设备验证导致良率波动 影响延续4-5个月 [2] - 华虹公司研发投入增加（同比+37 21%） 所得税抵免减少及汇兑损失是利润下滑主因 尽管产能爬坡符合预期 但成熟制程竞争加剧导致毛利率持续承压 [2] 减持动因：政策退潮与市场逻辑的交织 - 大基金一期（2014年成立）和二期（2019年成立）通常以5-10年为周期 中芯国际与华虹公司作为已实现技术突破和产能规模化的企业 减持符合"扶持—退出—再投资"的运作逻辑 华虹公司2023年回A上市后 大基金二期曾战略注资30亿元 当前减持或为转向更早期项目 [3] - 中芯国际当前市盈率（TTM）约35倍 高于全球晶圆代工龙头台积电（18倍） 大基金减持可能释放估值过高信号 华虹公司毛利率仅9 2% 显著低于中芯国际的22 5% 资本信心不足 [3] 行业竞争格局的重构 - 台积电、联电等加速成熟制程布局 叠加地缘政治导致的出口限制 国内代工厂价格战风险上升 台积电南京厂28nm产能扩产计划可能分流中芯国际客户 [4] - 美国对华半导体出口管制持续加码 中芯国际14nm以下先进制程设备采购受限 华虹公司专注的功率器件虽受影响较小 但全球车规芯片需求增速放缓 [4] 产业链传导效应 - 大基金减持可能影响市场对国产半导体设备和材料企业的信心 但长期看 大基金三期（注册资本3440亿元）或加大对设备、材料领域的投资 以弥补产业链短板 [5] - 中芯国际在智能手机、PC领域的收入占比超50% 华虹公司车规芯片占比约30% 若智能手机出货量预期下调（如2025年全球出货量预计同比下降5%） 两家公司Q2业绩压力将进一步凸显 [5] 市场情绪与资金流动 - 减持消息引发半导体板块集体下跌 华虹公司港股当日跌幅超11% 反映市场对资本退出的担忧 但长期看 若行业周期触底（SEMI预测2025年全球半导体设备支出同比下降12%） 估值修复机会或显现 [7] - 亚洲国家减持美元资产趋势（如中国4月外汇储备增加410亿美元）可能间接影响外资对中芯、华虹的配置 若美元持续走弱 人民币计价资产吸引力或上升 [7] 企业应对策略与未来展望 - 中芯国际计划2025年将28nm及以上成熟制程产能占比提升至70% 并通过异构集成技术（如Chiplet）弥补制程差距 加大与华为、比亚迪等本土客户合作 2025年一季度中国大陆客户收入占比已提升至68% [8] - 华虹公司依托55nm BCD工艺（用于汽车电子）和IGBT技术 深化与英飞凌、安森美等国际大厂合作 2025年无锡厂（华虹七厂）产能爬坡将释放12万片/月 通过优化供应链和加大研发（Q1研发投入4 77亿元 同比+37 21%）缓解毛利率压力 [9] 长期机遇 - 在大基金三期支持下 设备和材料环节的国产化率有望从当前20%提升至2027年的40% [11] - 新能源汽车、光伏等领域带动功率器件需求 华虹公司车规芯片收入占比或从2024年的28%提升至2026年的40% [11]

报告公司投资评级 - 行业为电子/其他电子Ⅱ，6个月评级为买入（维持评级） [8] 报告的核心观点 - 半导体行业重回增长轨迹，报告研究的具体公司业绩稳步增长，有望把握创新技术带来的新机遇，公司持续专注半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，构建稳定、高效营销模式，形成差异化竞争优势，未来将增加区域性产业投资，平衡关税与汇率风险，拓展新兴技术领域 [2] - 公司参股国家智能传感器创新中心，启动感存算一体化产业生态建设，新的工艺平台和相关项目将成为未来新业务增长点 [3] - 公司定制自研齐头并进，“定制和自研芯片”业务销售额增长，研发和集成设计能力提升，还与奇异摩尔合作开展Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域合作 [4] 财务数据总结 利润表相关 - 2023 - 2027E年营业收入分别为21.60亿元、25.96亿元、28.17亿元、31.55亿元、39.44亿元，增长率分别为2.80%、20.16%、8.52%、12.00%、25.00% [6][13] - 2023 - 2027E年归属于母公司净利润分别为0.36亿元、0.36亿元、1.54亿元、2.16亿元、2.82亿元，增长率分别为 - 34.15%、2.07%、322.37%、40.70%、30.66% [6][13] - 2023 - 2027E年毛利率分别为9.57%、9.13%、11.83%、12.56%、12.07%，净利率分别为1.65%、1.40%、5.45%、6.85%、7.16% [13] 资产负债表相关 - 2023 - 2027E年资产总计分别为16.28亿元、18.70亿元、20.41亿元、21.07亿元、27.90亿元，负债和股东权益总计与资产总计对应相等 [13] - 2023 - 2027E年资产负债率分别为34.56%、41.05%、42.63%、38.53%、48.49% [13] 现金流量表相关 - 2023 - 2024年经营活动现金流分别为1.38亿元、0.48亿元，2025E - 2027E分别为 - 2.02亿元、4.20亿元、 - 3.04亿元 [13] - 2023 - 2024年投资活动现金流分别为0.33亿元、 - 0.37亿元，2025E - 2027E分别为 - 0.06亿元、 - 0.05亿元、 - 0.06亿元 [13] - 2023 - 2024年筹资活动现金流分别为 - 1.05亿元、0.22亿元，2025E - 2027E分别为1.48亿元、 - 3.88亿元、3.73亿元 [13] 估值相关 - 2023 - 2027E年市盈率分别为287.13、281.30、66.60、47.34、36.23，市净率分别为9.65、9.32、8.76、7.89、7.08 [6][13] - 2023 - 2027E年EV/EBITDA分别为28.05、97.03、50.90、35.33、33.76 [6][13] 投资建议 - 考虑到半导体行业的不确定性，2025/2026年实现归母净利润维持历史预测1.54/2.16亿元，新增27年归母净利润预测2.82亿元，维持“买入”评级 [5]

半导体行业IPO动态 - 国内多家芯片公司近期公布IPO进展 包括紫光同创、沁恒微、思必驰、粤芯半导体、锐石创芯、芯耀辉等 [2] - 紫光同创已启动上市辅导备案 辅导机构为中信证券 专注于FPGA芯片及其配套EDA工具研发销售 [3] - 沁恒微已完成上市辅导工作 曾在2022年尝试IPO未成功 2024年9月重启辅导后8个月内完成 [6] - 思必驰重启IPO 此前科创板申请未通过 2024年初完成5亿元融资 聚焦"云+芯"战略 [9] - 粤芯半导体启动IPO辅导 广发证券担任辅导机构 专注12英寸模拟芯片制造 [11][12] - 锐石创芯已完成上市辅导备案 专注4G/5G射频前端芯片 注册地由深圳迁至重庆 [15][16] - 芯耀辉拟A股IPO 已完成辅导备案 国泰君安担任辅导机构 专注半导体IP研发 [17] 公司业务与技术 紫光同创 - 专业从事FPGA芯片及EDA工具研发销售 产品覆盖通信、工业控制、图像视频、消费电子等领域 [3] - FPGA芯片具有现场可编程性优势 用户可通过EDA软件配置功能 灵活性极高 [3] - FPGA适用于多协议接口灵活配置场景 可降低投资风险与沉没成本 在传统和新兴市场均有增长 [4] - 已完成多轮融资 间接控股股东新紫光集团控制55.27%股份 [5] 沁恒微 - 专注连接技术和微处理器内核研究 基于自研IP构建芯片 产品包括USB/蓝牙/以太网接口芯片和MCU [6] - 采用垂直专业化设计模式 从内核和接口IP构建芯片 形成长期边际成本优势 [7][8] 思必驰 - 专注对话式人工智能 提供"云+芯"一体化服务 覆盖智能终端和垂直行业领域 [9] - 拥有全链路智能语音语言技术 截至2024年底拥有近100项全球独创技术 已授权专利1597件 [10] 粤芯半导体 - 专注12英寸模拟芯片制造 是粤港澳大湾区首个量产的12英寸芯片生产平台 [12] - 三期项目总投资162.5亿元 采用180-90nm制程 达产后月产能8万片晶圆 年产值约40亿元 [12] 锐石创芯 - 专注4G/5G射频前端芯片、WiFiPA等产品研发 覆盖手机、物联网模块、路由器等领域 [16] - 已完成多轮融资 控股股东倪建兴合计持股19.35% [16] 芯耀辉 - 专注半导体IP研发与服务 提供一站式完整IP平台解决方案 [17] - 产品包括PCIe、Serdes、DDR、HBM等接口IP 覆盖前沿协议标准 [18] - 针对AI市场推出UCIe、HBM3E、112G SerDes等高速接口IP 应用于Chiplet和AI领域 [19] - UCIe IP支持32Gbps速率 传输距离达50mm HBM3E IP支持7.2Gbps速率 SerDes IP最高支持112Gbps [20][21] - 2024年实现从传统IP到IP2.0战略转型 提供端到端解决方案 [22] - 股权结构分散 无控股股东 [23]