交易概述 - 和顺石油拟以现金方式收购奎芯科技不低于34%股权并进行增资，同时通过表决权委托合计控制奎芯科技51%表决权，取得控制权 [1] - 奎芯科技100%股权增资后估值不高于15.88亿元，预计最终交易金额不高于5.4亿元 [1] 标的公司业务 - 奎芯科技是一家专注于集成电路IP和Chiplet产品研发的供应商，致力于解决算力扩展与高速互联问题 [1] - 主要产品和服务包括各种高速接口IP和基于互联IP的Chiplet解决方案和芯片设计服务 [1] 客户与市场 - 奎芯科技目前已服务超60家客户，主要覆盖AI、数据中心等多个行业 [1] - 标杆客户包括国际存储行业巨头以及AI领域独角兽企业 [1]

交易概述 - 和顺石油拟通过现金收购股权及增资方式取得奎芯科技不低于34%股权，并通过表决权委托合计控制标的公司51%表决权，从而取得控制权 [1] - 本次交易预计最终金额不高于5.4亿元，标的公司100%股权价值不高于15.88亿元（增资后估值）[2] - 交易完成后，和顺石油将委派董事占据标的公司董事会三分之二席位，并推荐财务总监，标的公司将纳入公司合并报表范围 [2] 标的公司业务与技术 - 奎芯科技成立于2021年，专注于高速接口IP和Chiplet解决方案，是国内少数具备完整高速接口IP产品矩阵的企业 [1] - 公司产品覆盖UCIe、HBM、ONFI、LPDDR、PCIe、eDP、USB等协议，PPA指标比肩海外龙头 [1] - 最新产品UCIe Chiplet互联IP已用于国产大算力芯片中，支持万卡级算力集群扩展 [1] - 协议迭代及工艺制程比部分同行有一代的领先优势，成功开发出覆盖5nm至55nm工艺的接口IP [1] 市场地位与合作伙伴 - 奎芯科技填补国内空白，逐步打破外商垄断 [1] - 公司构建了覆盖台积电、三星等国际晶圆厂的战略合作网络 [1] - 产品广泛应用于数据中心、人工智能、汽车电子及消费电子领域 [1]

公司战略动向 - 海希通讯通过增资全资下属公司海万欣并引入战略投资者，开拓新业务方向 [1] - 公司对海万欣增资后，持股比例变更为50.63%，仍保持控股地位 [2] - 海希通讯主营业务为工业无线业务和新能源业务，新能源业务主要涉及储能系统的制造和销售 [1] 子公司增资与股权结构 - 海万欣注册资本从4500万元增至1.6亿元，新增注册资本1.15亿元 [2] - 引入两家战略投资者：安吉经开国创增资6400万元，持股40%；晶通科技增资1500万元，持股9.375% [2] - 海希通讯通过全资孙公司海希浙江向海万欣增资认缴注册资本3600万元 [2] 战略投资者背景 - 安吉经开国创为当地国有企业控制的有限合伙企业，实际控制人为安吉县财政局，可为海万欣提供税收优惠及政策扶持 [2] - 晶通科技是一家高新技术企业，浙江省专精特新中小企业，其经营范围包括电子元器件制造、半导体分立器件制造等 [2] - 晶通科技是晶圆级扇出型先进封装整体方案和封装服务提供商，为芯片设计公司和代工厂提供解决方案 [1][3] 技术合作与产业延伸 - 晶通科技是国内最早布局和研究Chiplet的团队之一，自主开发了FOSiP技术路线，实现了从普通线宽到细线宽、高精度的扇出型封装 [3] - 晶通科技的Chiplet Integration小芯片集成技术DPR方案结合了台积电CoWos和英特尔EMIB的优点，是国内唯一拥有该方案核心技术的公司 [4] - 晶通科技未来将为海万欣在新能源上下游的产业延伸提供技术支持 [2] 未来发展前景 - 安吉当地已为相关项目预留充足的土地储备，为海希通讯的向"新"之路提供更多选择空间 [4] - 晶通科技技术主打市场为平板电脑CPU、手机主芯片AP以及AR/VR等消费领域，未来有望切入算力、服务器芯片封装制造 [4] - 海希通讯表示，从长远角度看，此次对外投资将有利于公司新能源业务战略的实施 [1]

行业投资评级 - 电子行业强于大市 [1] 报告核心观点 - 随着AI与大模型训练所需算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的"摩尔定律"已难以独立支撑性能持续飞跃，先进封装技术成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径 [2] - 先进封装技术能够异质集成不同工艺节点、不同功能的芯片，并显著提升系统级性能、带宽与能效，从制造后段走向系统设计前端 [2] - CoWoS与HBM共舞，2.5D/3D方案获得青睐，台积电CoWoS封装产能2022-2026年将以50%的复合年增长率增长 [2] - 海外CoWoS产能长期满载及复杂国际经贸环境下，国产先进封装平台迎来宝贵客户导入与产品验证窗口，国内先进封装产业正处在"技术突破"与"份额提升"的战略共振点 [2] - 据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元，2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展 [23] 第一章 智算需求蓬勃而起，封装环节如日方升 AI驱动芯片需求跃迁 - 2024年中国智能算力规模达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%，增幅是同期通用算力增幅(20.6%)的3倍以上 [9] - 2025年中国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS，较2024年增长43%；2026年将达到1,460.3 EFLOPS，为2024年的两倍 [9] - 2025年上半年中国企业级大模型市场日均调用量已达10万亿tokens，较2024年下半年的2.2万亿tokens实现约363%增长 [9] - 2025年Q2华虹半导体综合产能利用率为108.30%，中芯国际8英寸晶圆利用率为92.50% [14] - 据TrendForce预计，AI芯片在先进工艺中产能占比从2022年的2%提升至2024年的4%，预计2027年达到7% [14] - 中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至2029年的1.34万亿元，2025-2029年年均复合增长率53.7% [14] 封装需求水涨船高 - AI芯片通过先进封装技术实现高集成、小面积、低功耗要求，先进封装受益于AI浪潮快速发展 [17] - 台积电表示AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，CoWoS产能缺口高达一至二成 [17] - 台积电CoWoS封装产能约每月3.5万片晶圆，到2026年末月产能将扩大至超过每月9万片晶圆，2022-2026年以50%的复合年增长率增长 [17] 先进封装快速扩容 - 全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元 [23] - 2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展，成为推动行业技术迭代升级的核心引擎 [23] - 2015-2024年中国芯片封装测试市场规模由1,384亿元增长至3,701亿元，年复合增长率为11.5% [23] 先进封装市场格局 - 全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、Foundry类厂商及OSAT类厂商 [28] - 2024年先进封装厂商中IDM厂商占据主导地位，包括英特尔、索尼、三星与SK海力士等 [28] - 中国大陆头部OSAT厂商通过自主研发与兼并收购已基本形成先进封装产业化能力，长电科技、通富微电和华天科技均有开发各自平台覆盖2.5D/3D [28] - 据芯思想研究院2024年全球委外封测榜单，日月光、安靠、长电科技、通富微电分列全球前十大OSAT厂商前四位 [28] 第二章 封装路径百花齐放，新兴方案迭出不穷 先进封装技术路线 - 先进封装主要特征包括：从封装元件概念演变为封装系统、平面封装向立体封装发展、倒装/TSV硅通孔/混合键合成为主要键合方式 [33] - 主要发展趋势有两个方向：小型化（从平面封装向2.5D/3D立体封装转变）和高集成（通过三维堆叠和异构集成提高集成度和数据传输速度） [33] 单芯片封装技术 - 倒装键合技术将互联距离缩短至微米级，电阻降低90%，支持更高频率和功率密度 [35] - 晶圆级芯片封装具有尺寸小、成本低、效率高、电性能好等优势，扇入型应用于低I/O数、小尺寸消费电子芯片，扇出型应用于处理器等需要高集成度应用 [39] 多芯片集成技术 - 先进封装高密度集成主要依赖于四个核心互联技术：凸块工艺、重布线技术、硅通孔技术、混合键合 [40] - Bumping工艺中金属沉积占到全部成本的50%以上 [43] - RDL重布线层起着XY平面电气延伸和互联作用，用于晶圆级封装、2.5D/3D集成及Chiplet异构集成 [46] - TSV技术通过垂直互连减小互连长度、信号延迟，实现芯片间低功耗、高速通信，增加带宽和实现小型化 [50] - 混合键合采用铜触点替代传统引线，互连密度相比过去提升逾十倍，键合精度从传统的5-10/mm²大幅跃升至10K-1MM/mm² [55] Chiplet技术发展 - Chiplet是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一，具备成本与良率优化、异构制程集成、可扩展性与灵活性优势 [60] - 2.5D封装通过硅或有机中介层实现Chiplet水平互连，3D堆叠通过混合键合实现Chiplet垂直直接连接 [60] 台积电3D Fabric方案 - CoWoS是台积电2.5D、3D封装技术，分为CoWoS-S（使用Si中介层）、CoWoS-R（采用RDL互连技术）、CoWoS-L（结合CoWoS-S和CoWoS-R/InFO技术优点） [70] - 受NVIDIA Blackwell系列GPU量产需求推动，台积电预计从2025年第四季度开始将CoWoS封装工艺从CoWoS-S转向CoWoS-L制程 [64] - 台积电先进封装产品矩阵3D Fabric还包括后端InFO及前端3D整合SoIC，SoIC技术互连节距可小至3μm，第五代技术有望减小至2μm [74] HBM技术演进 - HBM采用硅通孔技术将多个DRAM芯片堆叠，与GPU一同封装形成大容量、高位宽的DDR组合阵列 [82] - HBM3E DRAM是解决AI算力瓶颈的关键存储器技术，凭借超过1TB/s的总线速度成为NVIDIA、AMD、Intel新一代AI芯片必备元件 [86] - 从HBM用量看，2024年主流H100搭载80GB HBM3，2025年英伟达Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片搭载达288GB的HBM3e，单位用量成长逾3倍 [86] - 全球HBM市场规模将从2025年的31.7亿美元增长至2030年的101.6亿美元，年复合增长率高达26.24% [86] 下一代技术方案 - 台积电推出面板级CoPoS，采用面板级硅/玻璃中介层替代晶圆级硅中介层，实现更高基板利用率、更大封装密度和更低单位面积成本 [89] - 英伟达推出CoWoP技术，直接砍掉CoWoS封装基板和BGA焊球，可缩短约40%信号传输路径，具有信号完整性提升等优势 [89] 第三章 投资建议 重点公司分析 - 长电科技是全球领先封测服务商，技术覆盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等，2024年以预估346亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三 [95] - 长电科技营业收入从2020年的264.6亿元增长至2024年的359.6亿元，2025年上半年营收达186.1亿元，保持20.1%同比增速 [96] - 通富微电是国内集成电路封装测试一站式服务提供商，2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [101] - 晶方科技是晶圆级封装技术领先者，2025年上半年实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比大幅增长49.78% [107] - 晶方科技销售毛利率持续大幅领先行业平均水平，2025年上半年提升至45.08%，较行业平均水平优势差距逾30个百分点 [111] 投资标的 - 建议关注重点布局先进封装厂，如长电科技、通富微电、晶方科技等 [2]

行业概况与战略地位 - 中国集成电路设计企业总量已超过3600家，行业迈入发展快车道 [1] - 半导体是现代制造业的基石，集成电路占半导体产业比重超过80%，广泛应用于5G通信、计算机、消费电子等多个领域 [2] - 集成电路设计是产业链核心环节，价值占比约30%，其创新对降低制造成本和增强产业链主导权持续增强 [2] 政策与资本支持 - 国家集成电路产业投资基金（大基金）累计规模约6469亿元，聚焦产业链关键环节以推动技术突破与产业升级 [3] - 在政策与资本双重驱动下，产业供给能力持续强化，预计2024-2029年芯片设计企业销售额复合增长率达28.58%，远高于全球平均增速 [7] 市场规模与增长预测 - 2024年中国芯片设计企业销售额约为3393亿元，预计到2029年可达11926亿元 [7] - 2024年全球集成电路市场规模预计至2029年将达约8233亿美元，2024-2029年复合年增长率为9.8% [8] - 2024年中国逻辑芯片市场规模为5152亿元，预计2029年将达10413亿元，GPU占据核心地位，ASIC与DPU增长最快 [9] - 2024年中国存储芯片市场规模约为2870亿元，2029年预计达到4044亿元 [12] - 2024年中国模拟芯片市场规模为1615亿元，预计2029年将达到2911亿元，其中电源管理芯片占比52%，信号链芯片占比48% [13] 国产化进展与市占率 - 2024年中国芯片进口规模高达3856亿美元，主要集中于CPU、GPU、AI芯片及高端存储芯片等领域 [2] - 在手机市场，紫光展锐2024年全球手机芯片出货量达16亿颗，全球市占率达到13% [7] - 预计国产逻辑芯片厂商全球市占率将从2024年不足10%提升至2029年的24% [9] - 2024年国产存储厂商全球市场份额占比约为9%，预计到2029年可提升至20% [12] - 具体国产替代率：CPU约30%，GPU约20%，ASIC约30% [10] 技术发展与创新路径 - 人工智能正成为驱动国产集成电路设计行业发展及全球产业周期性复苏的核心引擎 [1][8] - 国内企业正通过RISC-V开源架构突破指令集壁垒，并依托2.5D/3D先进封装及Chiplet技术探索性能提升新路径 [9][12] - 模拟芯片在中低端消费电子领域已实现技术突破并具备国产替代能力，但在高端领域及产品种类方面仍与国际水平存在差异 [13] 区域产业集聚 - 长三角是全国集成电路设计产业重要聚集区，贡献全国50.9%的设计供给额，年销售额超5000万元的设计企业中55.8%位于长三角 [14] - 上海是产业核心引擎，2024年其集成电路设计产业规模占全国26.8%的市场份额，专利申请量占全国总量的14.33% [14] 市场结构与龙头企业 - 行业呈现显著市场集中特征，仅占企业总数15.97%的头部企业，占据全市场49.07%的收入份额与41.10%的市值规模 [15] - 数字芯片研发因高投入与高壁垒特点，龙头效应更为显著，例如海光信息2024年营业收入同比增长52.4%，毛利率为63.7% [15] 投融资动态 - 2024年集成电路设计行业共发生融资约130起，融资金额为282.6亿元，主要集中于成长期（融资金额占比53.13%）和成熟期（占比35.81%）企业 [17] - 国有资本（如AIC、地方国资）和产业资本（如奇瑞汽车）开始主导大额融资项目 [17] - 国内集成电路设计企业因多集中于中低端产品且议价能力有限，在毛利率及估值上相较于国际龙头企业仍有提升空间 [17][18]

投资评级 - 维持“推荐”评级 [3][5] 核心观点 - 公司3Q25单季度营业收入创历史新高，达12.81亿元，环比增长119.26%，同比增长78.38% [1] - 公司在手订单金额攀升至32.86亿元，创历史新高，为后续业绩释放奠定坚实基础 [1] - 公司深耕AI与Chiplet研发，拥有GPU、NPU、VPU等多类处理器IP及超1600个数模混合IP库，NPU IP已被72家客户用于128款AI芯片，全球出货超1亿颗 [2] - 依托“IP+设计+流片”的全栈服务能力，公司在AIGC、智能汽车等垂直领域展现出强大定制化优势，有望在AI ASIC市场高速发展中确立领先地位 [3] - 预计公司2025年起ASIC业务将伴随AI产业趋势实现快速增长，盈利能力持续改善 [3] 财务业绩与预测 - 3Q25芯片设计业务收入4.28亿元，环比增长290.82%，同比增长80.23%；量产业务收入6.09亿元，环比增长132.77%，同比增长157.84% [1] - 3Q25单季度归母净利润收窄为-2,685.11万元，反映经营效率优化 [1] - 预测2025/2026/2027年公司营业收入分别为35.32/46.12/59.64亿元，归母净利润分别为-1.68/0.71/3.55亿元 [3][4] - 预测2025/2026/2027年公司营业收入增长率分别为52.12%/30.57%/29.33%，净利润增长率分别为72.00%/142.28%/398.73% [4][9] - 预测2025/2026/2027年公司毛利率稳定在40%以上，分别为40.15%/40.39%/40.62% [9] 行业前景与公司优势 - 全球AI ASIC市场预计将从2023年的66亿美元快速增长至2028年的554亿美元 [3] - 公司ASIC业务2024年营收达7.25亿元，同比增长47.18%，占整体营收超30% [2] - 公司车载GPU和NPU已获多家全球知名汽车厂商采用 [2] - 公司通过一站式芯片定制服务，为高性能计算、汽车电子、AIGC等领域提供完整解决方案 [2]

文章核心观点 - 微电子和先进封装技术路线图2.0的发布标志着行业对异构集成和系统级封装的重视，以应对传统晶体管微缩达到物理极限的挑战，通过Chiplet和异构集成实现性能、功率、面积和成本的优化[1] - 异构集成对于下一代计算和通信系统至关重要，其在提高良率、IP复用、增强性能和优化成本方面具有显著优势，是未来高性能计算、人工智能和边缘计算应用的基础[1][14] - 路线图涵盖了从芯片封装协同设计、下一代互连技术、电力输送与热管理到材料、基板、组装测试和可靠性等全产业链的技术发展需求，为行业提供了明确的技术发展路径和时间表[4][13][24][34][47][56][67][71] 芯片封装架构和协同设计 - 宏观和微观层面的2.5D/3D异构集成对于实现未来ICT系统至关重要，这种范式转变将推动封装为知识产权、异构架构和可靠系统集成的芯片设计创新[5] - 芯片封装协同设计需要高保真度及高效的建模工具和技术，包括基于机器学习的工具，以支持从架构定义到验证的全流程[2][9] - 设计空间探索利用分析模型和人工智能辅助技术，在早期阶段快速评估异构集成系统设计，以优化设计范围，随着集成规模急剧变化，其重要性日益凸显[8] - 测试与可靠性面临独特挑战，未来异构系统测试需要足够模块化以解决每个组件的特定测试方法，并在覆盖率、复杂性和成本之间取得平衡，自测试是首选解决方案[10] - 先进封装的安全问题日益重要，设计自动化工具需要扩展包括安全性、需求追踪和生命周期管理，以应对多芯片组系统级封装日益复杂带来的安全威胁[11][12] 先进封装中异构集成的下一代互连 - 下一代互连技术是提升性能、增加数据带宽和降低能耗的关键，创新包括硅通孔、中介层和混合键合方法的发展，高密度硅通孔可实现堆叠芯片之间的垂直互连[14] - 混合键合技术如直接键合互连日益受到关注，这些方法实现了更高的互连密度和卓越的电气性能，芯片到晶圆间距小于3微米，互连密度大于10^5/平方毫米[15][17] - 光子互连技术被探索以突破电连接的局限性，片上光子技术可提供低延迟、高吞吐量的连接，同时功耗更低，混合电光解决方案结合了电子和光子互连的优势[17] - 重分布层是先进互连技术的另一个关键组件，细间距重分布层无需硅中介层即可提供高密度连接，高带宽内存接口依靠先进的互连解决方案实现高效数据传输[18] - 3D芯片集成的目标是实现更高的效率和更高的带宽密度，具体表现为更高的能量效率（以bits/J为单位）和更高的带宽密度（以IO/毫米或IO/平方毫米为单位）[19][21][22] 电力输送和热管理 - 由于核心数量增加，电源轨也随之增加，高功率AI和HPC领域处理器的电流将超过1000安培，集成电压调节器成为解决电力输送挑战的关键解决方案[24][25] - 集成电压调节器方案日益普及，其通过以更高的电压为处理器供电来减少供电网络中的路由损耗，根据拓扑结构大致分类，包括电源门开关、线性稳压器和开关稳压器[25][26][27] - 未来功率传输对材料和元件提出更高要求，例如到2035年，片上金属-绝缘体-金属电容密度需大于1微法/平方毫米，集成电压调节器需支持12-48伏特[28] - 热管理面临由于工艺不断扩展导致芯片级功率密度增加，以及先进3D封装带来独特散热挑战，未来需要先进的散热界面材料、集成散热器和系统级冷却解决方案[29][30][31][32] - 热管理技术发展路径明确，例如到2035年，需要芯片嵌入式冷却等尖端技术，热界面材料的热阻需显著降低，系统冷却解决方案需能够从3D计算堆栈内部提取热量[33] 材料与基板技术 - 新材料是互连、高密度基板、散热和新兴器件开发创新的基础，特定应用驱动因素包括高性能计算、电力电子和通信基础设施，将用于定义新材料功能以提升系统级性能[3][34] - 基板技术从芯片载体向集成平台转变，驱动属性是凸块间距和输入/输出扩展，高性能计算应用需要平台可扩展至10,000输入输出/平方毫米，这要求凸块或焊盘间距为10微米[36][37] - 高密度基板微缩有几种发展路径，包括将细间距凸块芯片连接到线宽和间距≤2微米的高密度有机基板上，或使用有机/无机重分布层来布线，需要新材料和工艺支持[41][42] - 射频器件基板技术向更高频率发展，未来系统工作频率高于100吉赫兹，需要线宽/线间距低于15/15微米、间距低于20微米、焊盘尺寸低于30微米的先进集成电路基板技术[45][46] - 高密度基板技术发展路线图明确，例如到2030年，芯片凸点间距需≤10微米，线宽/间距需低于2微米，最大增层数达到30层，并嵌入芯片、电容、电感等元件[42][43] 组装、测试与可靠性 - 组装技术从传统倒装芯片封装向带有铜柱的细间距转变，未来需要转向更精细的间距（<10微米），并从基于焊料的互连过渡到无焊料互连，涉及混合键合工具的开发[52][53][54] - 共封装光学器件对于满足未来带宽和功率需求至关重要，其组装面临独特挑战，包括无助焊剂芯片连接工艺、低温固化材料和光纤连接组装工艺复杂性的增加[55] - 测试挑战源于使用现成的现有芯片导致可测试性设计集成效果不佳，这会导致自动测试设备中的仪器更加昂贵和总体测试成本更高，需要更好的测试集成方法[56] - 可靠性对于满足高性能电子系统需求至关重要，挑战包括先进封装架构、材料和结构的集成，以及新型测试和认证方法的开发，特定应用的可靠性鉴定指南为行业提供标准[67][68][69] - 未来十年可靠性指标不会发生显著变化，但满足相同指标将更具挑战性，如果新材料、新工艺和新尺寸在设计过程中没有预先考虑可靠性，将达到非常困难[70] 成本性能权衡与未来趋势 - 理解Chiplet化的性价比权衡至关重要，较小的芯片组在良率、可重用性方面有优势，但更大的芯片组在功耗和成本方面更具优势，最佳芯片组尺寸因节点和应用而异[72] - 虽然当前技术将Chiplet化的性价比最优值设定为每个封装约10个芯片，但未来技术进步可以带来数量更多的芯片系统，预计将增加多达1000个不同尺寸的芯片和高达24层的3D堆叠[75] - 未来挑战和需求明确，需要新的设计工具包括数字孪生以支持协同设计，需要跨多尺度的多物理场分析模型，需要从基于焊料的互连过渡到无焊料互连[77] - 随着对更小尺寸、更轻重量和更低成本的需求增加，可靠性和测试挑战也随之而来，虽然认证指标可能不会显著变化，但达到相同指标将极具挑战性[70][77]

核心观点 - 报告覆盖化工、地产建筑、电子、商贸零售等多个行业，对四家重点公司维持“买入”评级 [5][6][7][8] - 硅宝科技业绩符合预期，硅碳负极项目转固有望贡献增量，原材料成本低位利好盈利修复 [5][10][11] - 保利发展短期业绩承压，但销售排名居首且土储结构优化，一线城市拿地占比超五成，融资成本优势显著 [6][13][16][17] - 通富微电受益于AI浪潮及与AMD的深度合作，先进封装业务有望价值重估，业绩创历史新高 [7][19][20] - 润本股份驱蚊业务受疫情拉动高增长，产品结构优化，看好双11大促表现，尽管销售费用增加影响短期净利率 [8][25][26][27] 指数与行业表现 - 沪深300及创业板指数近一年走势呈现波动 [3] - 昨日（报告发布前一日）涨跌幅前五行业中，石油石化(+1.584%)、银行(+0.971%)领涨，有色金属(-1.359%)、电力设备(-1.293%)领跌 [4] 硅宝科技 (300019.SZ) 分析 - 2025年前三季度营收26.51亿元，同比+24.3%；归母净利润2.29亿元，同比+44.6% [10] - 2025年第三季度营收9.44亿元，同比-3.1%；归母净利润0.75亿元，同比+32.2% [10] - “5万吨/年锂电池用硅碳负极材料及专用粘合剂项目”已完工转入固定资产 [5][10][11] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.43亿元、4.35亿元、5.04亿元，对应EPS为0.87元、1.11元、1.28元/股 [5][10] - 当前股价对应PE为23.6倍、18.6倍、16.1倍 [5][10] - 原材料有机硅DMC价格处于低位，2025Q3均价11,380元/吨，同比-16.4%，有望助力盈利能力修复 [11] - 2025年前三季度销售毛利率21.53%，同比+0.9个百分点；净利率8.64%，同比+1.09个百分点 [11] 保利发展 (600048.SH) 分析 - 2025年前三季度营业收入1737.2亿元，同比-4.95%；归母净利润19.3亿元，同比-75.31% [13][14] - 毛利率13.4%，同比-2.5个百分点；净利率3.8%，同比-2.9个百分点 [14][15] - 业绩下滑主因结转规模和毛利率同比下降，以及合联营企业投资收益显著下滑（由2024年同期15.2亿元降至-2.1亿元） [13][15] - 2025年前三季度签约金额2017.3亿元，同比-16.5%，销售排名稳居行业第一 [13][16] - 新增拿地建面290万方，总土地款603亿元，同比+45%，拿地均位于核心38城，其中北上广三城拿地金额占比51% [6][13][16] - 货币资金余额1226.5亿元，资产负债率73.3%，较年初下降1.1个百分点 [17] - 融资成本优势明显，最新3年期中票融资成本仅2.00%，截至2025上半年末综合成本降至2.89% [6][17] - 下调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为42.6亿元、52.4亿元、64.1亿元（原值56.8亿元、65.6亿元、75.1亿元） [6][13] 通富微电 (002156.SZ) 分析 - 2025年第二季度营收69.46亿元，同比+19.8%；归母净利润3.11亿元，同比+38.6%，创历史同期单季度新高 [7][19] - 通富苏州与通富槟城背靠大客户贡献净利润7.25亿元 [7][19] - 与AMD深度合作，承接其超过八成订单，涉及高端处理器、显卡、服务器芯片等 [20] - 公司在手机芯片、射频、汽车电子、存储等多领域封测业务取得突破 [7][19] - 预计2025-2027年营收分别为282.49亿元、328.74亿元、382.07亿元；归母净利润分别为10.49亿元、15.95亿元、21.31亿元 [7][19] - 当前股价对应PE分别为58.7倍、38.6倍、28.9倍 [7][19] - AI算力发展及国产替代趋势下，公司先进封装技术（如Chiplet）有望深度受益 [19][21] 润本股份 (603193.SH) 分析 - 2025年前三季度营收12.38亿元，同比+19.3%；归母净利润2.66亿元，同比+2.0% [8][25] - 2025年第三季度营收3.42亿元，同比+16.7%；归母净利润0.79亿元，同比-2.9% [8][25] - 分品类看，2025Q3驱蚊业务营收1.32亿元，同比+48.5%，主要受基孔肯雅热疫情拉动需求 [26] - 2025Q3驱蚊类产品平均售价同比+12.0%，产品结构优化 [26] - 2025Q3毛利率59.0%，同比+1.4个百分点；净利率22.9%，同比-4.6个百分点，主要因销售费用率同比+5.5个百分点至29.1% [26] - 维持盈利预测，预计2025-2027年归母净利润为3.32亿元、4.24亿元、5.34亿元，对应EPS为0.82元、1.05元、1.32元 [25] - 当前股价对应PE为32.8倍、25.7倍、20.4倍 [25] - 产品表现亮眼，儿童天然淡彩润唇膏、蛋黄油特护精华霜位列抖音爆款榜前列 [27]

投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1] 核心观点 - AI浪潮下，通富微电凭借与AMD的深度战略合作以及在高端先进封装领域的技术实力，面临价值重估[1] - 公司受益于AMD在AI算力芯片市场的增长，特别是在CPU业务的确定性和GPU业务的巨大弹性[4] - 高端先进封装（尤其是Chiplet技术）是AI时代的核心解决方案，公司在国产算力产业链自主可控趋势下作为龙头有望深度受益[5] - 公司2025年第二季度营收与净利润创历史同期新高，大客户业务与多元化拓展共同打开成长空间[3] 与大客户共进：厚增能力、业绩受益 - 自2015年与AMD达成战略合作以来，通富微电承接AMD超过80%的封测订单，品类涵盖高端处理器、显卡、服务器芯片等[4] - 合作分为三个阶段：2015-2016年通过收购建立合资公司；2017-2022年技术协同深化，实现7nm产品量产并突破2.5D/Chiplet技术；2022年至今，公司积极扩产以应对AI芯片的新需求周期[17][18][19] - 通过合作，公司技术能力显著提升，全球OSAT营收排名从2016年的第八位跃升至2024年的第四位[21][24][25] - AMD业务中，数据中心CPU（如EPYC系列）增长确定性高，2025年第二季度在服务器CPU营收市场份额已超过40%；数据中心GPU（如Instinct MI300/350系列）则弹性巨大，未来增长潜力大[26][31][37] - 2025年10月，AMD与OpenAI达成四年期协议，预计可为AMD带来年营收数百亿美元的增长，作为其核心封测伙伴，通富微电有望深度受益[4][62] 高端先进封装：时代基石，本土机遇 - Chiplet技术通过“先分后合”的模块化设计，有效解决AI算力芯片大尺寸带来的良率、成本和设计复杂度问题，是AI时代的核心封装解决方案[64][69][74] - Chiplet优势包括：提高良率（小芯片良率更高）、降低设计复杂性、缩短开发周期以及降低总成本（采用先进工艺的Chiplet设计可降低成本超过30%）[69][70][74] - 高端先进封装市场需求持续旺盛，Yole预测2025年全球2.5D/3D封装市场规模将达145亿美元，2025-2029年复合年增长率预计为17.5%[78][81] - 海外云服务厂商资本开支强劲，2025年第二季度四大北美云厂合计资本开支达874亿美元，同比增长69.4%，AI应用的“飞轮效应”驱动算力基础设施需求持续[89][90][94] - 中国智能算力规模快速增长，2024年达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%，预计2025年将达1037.3 EFLOPS；在自主可控趋势下，国产AI芯片产业链迎来发展窗口，高端先进封测是关键突破口[97][99][100][103] 通富微电：国产高端先进封装龙头 - 公司拥有七大生产基地，产品线覆盖框架类、基板类、晶圆级和系统级封装，高端先进封装收入占比已超过70%[105][107][110] - 公司与AMD的合资工厂（通富超威苏州和通富超威槟城）是营收支柱，已建成覆盖2.5D/3D等先进工艺的技术平台，并参与AMD高端AI芯片（如Instinct MI300）的封测项目[4][21][87] - 公司在先进封装技术平台（如VISionS）上持续突破，具备大尺寸FCBGA、FOED等先进工艺能力，并已在CPO（光电合封）等领域取得研发进展[105][109][114][119] - 财务表现强劲，2025年第二季度公司营收69.46亿元，同比增长19.8%；归母净利润3.11亿元，同比增长38.6%，双双创历史同期单季度新高[3] - 盈利预测显示成长空间广阔，预计公司2025-2027年营收分别为282.49亿元、328.74亿元、382.07亿元，归母净利润分别为10.49亿元、15.95亿元、21.31亿元[3][6]

论坛核心观点 - AI大模型爆发式增长与全球供应链重构正驱动电子电路与半导体产业迎来技术跃迁与生态重塑的关键节点[1] - 计算核心数量十年间激增30倍，但内存带宽增速不足五分之一，存储瓶颈成为制约产业发展的核心命题[1] - 论坛聚焦存储技术突围、材料创新、AI+PCB智造、先进封装与EDA协同、产业链协同五大核心议题，旨在破解产业发展密码[1][10] 存储技术突围 - 聚焦传统存储升级，解析1γ纳米DRAM量产技术难点与3D NAND堆叠突破300层的关键工艺，探讨制程微缩与成本控制的平衡策略[5] - 深入RRAM阻变存储、STT-MRAM自旋存储的性能优化与可靠性提升方案，研判非易失性存储在消费电子、工业控制领域的替代节奏[5] - 重点研讨存储与RV实时虚拟化技术的协同架构设计，探索边缘计算场景下低延迟、高可靠的存储解决方案[5] 材料创新破局 - 解读AMB覆铜陶瓷载板的材料配方优化方向与性能提升路径，分析全球市场竞争格局下的技术壁垒构建策略[5] - 聚焦碳化硅SiC、氮化镓GaN衬底制备的晶体质量控制与成本优化技术，研讨车规级、能源级应用场景下的材料可靠性标准[5] - 针对AI服务器高功耗、高密度需求，研讨超低损耗基板材料的研发方向与性能指标，探索材料创新与PCB高密度互联设计的适配方案[5] AI+PCB智造升级 - 探讨AI技术在PCB设计、生产、检测全环节的应用框架，分析机器视觉、数据分析技术对缺陷识别精度与生产效率的提升潜力[5] - 解析基于AI的PCB关键工艺参数动态调整原理，研究大数据训练模型在不同基板类型、生产批次中的自适应能力[5] - 探讨小批量、多品类订单场景下的AI排产系统设计逻辑，分析智能调度、模块化生产对柔性制造的支撑作用[5] 先进封装与EDA协同 - 阐释系统级封装SiP与Chiplet技术融合的STCO架构原理，解析EDA工具在多芯片异构集成中信号完整性、电源完整性的优化方法[11] - 解读从封装设计规划、多物理场仿真验证到量产工艺适配的全流程解决方案，破解先进封装中的热管理、互联密度瓶颈[11] - 结合HBM高带宽内存与2.5D/3D封装的集成技术逻辑，说明EDA赋能下封装创新对AI芯片带宽、能效比的提升机制[11] 产业链协同新范式 - 探讨设备服务+材料制造、封装技术+系统应用等跨界整合模式的可行性，分析跨国技术合作、资源互补在突破技术壁垒中的作用[11] - 研究高校、科研机构与企业共建研发平台的运营逻辑，探索从实验室技术到量产应用的转化路径[11] - 解读地方半导体专项基金、先进封装扶持政策的落地效应，共商政策引导+资本支持+技术攻关的产业协同体系[11] 论坛议程聚焦 - 海外云计算与AI应用的国产化情怀议题由香港浪潮云服务有限公司高级战略销售总监张晟彬主讲[12] - AI驱动的智造革新议题由赛美特信息集团股份有限公司市场总监周秋艳解析从数据智能到决策智能的升级路径[12] - AI芯片时代先进封装全流程EDA赋能算力重构的STCO路径由硅芯科技产品市场总监赵瑜斌进行技术解读[12]