募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行A股24,860,441股，每股发行价72.68元，募集资金总额18.07亿元，扣除发行费用后净额17.80亿元 [1] - 募集资金到位情况经天职国际会计师事务所验证并出具验资报告 [1] - 募集资金已全部存放于专户管理，并签订监管协议 [2] 募集资金投资项目 - 募投项目包括AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理的新一代IP研发及产业化项目 [2] - 两个项目总投资18.08亿元，拟投入募集资金18.07亿元 [2][3] 自筹资金预先投入情况 - 公司以自筹资金预先投入募投项目3.85亿元，拟用募集资金置换 [3] - 新一代IP研发项目已进入初步研发阶段，核心研发工作预计第一年完成 [4] - 公司已支付发行费用2659.47万元，其中自筹资金支付416.01万元，拟用募集资金置换 [4] - 合计拟置换自筹资金3.89亿元 [5] 募集资金置换实施 - 置换安排与发行申请文件一致，符合法规要求 [5] - 置换时间距离资金到账未超过6个月，符合监管规定 [5] 审议程序及意见 - 董事会、监事会审议通过置换事项 [6][7] - 德勤会计师事务所出具审核报告，确认自筹资金投入情况 [7] - 保荐人对置换事项无异议 [8]

公司业绩情况 - 2024 年度营业总收入约 3.9 亿元，归属上市公司股东净利润约 -1.09 亿元，收入下滑因部分客户产线投产进度放慢、验收周期延长，计提信用和资产减值损失 8550.20 万元影响利润 [3] - 2025 年第一季度营业总收入 1.40 亿元，同比上升 89.23%，归属上市公司股东净利润 2008.55 万元，同比上升 250.81%，增长因可验收订单金额增加、毛利率提升、信用减值回冲、期间费用缩减，在手订单及发出商品充裕 [3] 各领域设备研发与市场情况 LCD 显示设备领域 - 加大研发投入，中大尺寸模组组装设备整线技术能力提升，推出 88 寸、100 寸及 130 寸清洗偏贴脱泡整线，实现后道模组段全覆盖，具备 130 寸以下整线组装能力并储备更大尺寸技术 [4] VR/AR/MR 显示设备领域 - 推出涵盖模组组装和后段组装工艺段所需设备，获视涯科技、歌尔股份等客户订单 [5] 柔性 OLED 显示设备领域 - 主要设备类型多样，全自动柔性面板偏光片贴附设备与多家国内柔性面板制造厂商合作，中标京东方第 8.6 代 AMOLED 生产线项目 [6] 子公司微组半导体相关领域 - 2024 年度收入较上年同期增长超 21%，推出 Mini LED 灯带返修等多种设备，获日月新半导体、高通等客户订单，微组装设备可用于部分光模块器件组装工序，精度满足 100G，将在 800G/1.6T 精度方向加大研发 [7] 公司发展规划 - 关注市场环境和政策导向，关注产业链上下游优质企业，探索包括并购重组在内的方式协同业务、整合资源，如有计划将按规定披露信息 [8][9]

再融资情况 - 公司完成向特定对象发行A股股票 发行数量2486.04万股 发行价格72.68元/股 合计募资18.07亿元 实际发行数量不到原计划上限5008.53万股的一半 [1] - 11名发行对象均为机构投资者 包括易方达 财通 诺德 诺安 国泰等基金公司 广发证券 申万宏源等证券公司 平安保险 华泰资管 以及广东省半导体及集成电路产业投资基金等产业资本 [1] - 易方达认购金额最高 达7.55亿元 占总募资额42% 财通基金认购2.10亿元 [1] 股东结构 - 易方达此前已通过旗下5只基金持有公司1488.17万股 占总股本2.97% 本次增持后持股比例进一步提升 [2] 募资用途 - 本次定增募资将投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发 以及面向AIGC 图形处理等场景的新一代IP研发及产业化 [2] - 2020年IPO募资18.62亿元 主要用于智慧可穿戴设备 智慧汽车 智慧家居/城市 智慧云平台等领域的芯片定制平台开发 [2] - 两次股权融资累计募资36.7亿元 均聚焦半导体IP及芯片定制化产业布局 [2] 业务与技术 - 公司拥有六类自主处理器IP（图形 神经网络 视频 数字信号等）及1600多个数模混合/射频IP 提供芯片定制服务和IP授权 [3] - 已构建覆盖轻量化空间计算设备（智能手表 AR/VR） 端侧计算设备（AI PC 手机 汽车 机器人） 云侧计算设备（数据中心）的全场景AI芯片解决方案平台 [3] 财务表现 - 2023年营收23.38亿元 2024年微降至23.22亿元 同期研发投入从9.54亿元增至12.47亿元 [3] - 归母净利润连续亏损 2023年亏损2.96亿元 2024年扩大至6.01亿元 [3] - 2024年一季度营收3.90亿元 同比增长22.49% 但亏损仍达2.20亿元 [3]

公司基本情况 - 公司名称为芯原微电子（上海）股份有限公司，英文名VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd，股票代码688521.SH，2020年8月18日于上交所科创板上市 [1] - 法定代表人Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民），注册资本5.257亿股，注册地址为上海自贸区张江大厦 [1] - 主营业务为基于自主半导体IP的一站式芯片定制服务及IP授权服务，拥有6类处理器IP及1600+数模混合/射频IP [1][4] 主营业务与技术 - 一站式芯片定制服务涵盖芯片设计（规格定义、IP选型、流片）和量产业务（晶圆制造、封装测试）全流程 [5][6] - 半导体IP授权业务包括图形处理器(GPU)、神经网络处理器(NPU)等6类处理器IP及物联网连接IP，2023年IP授权收入全球第六 [5][8][9] - 核心技术包括芯片定制技术（先进工艺设计、ISO26262流程）、软件技术（平台化开发）及半导体IP技术（GPU/NPU等） [9] 研发与财务表现 - 截至2024年底累计获得205件发明专利、264件集成电路布图设计专有权，2023年IP授权市场份额中国大陆第一、全球第八 [9][10] - 2024年营收23.22亿元（同比持平），扣非净利润-2.33亿元，主要因行业下行期研发投入同比增加32% [10][13][16] - 2024年境外收入8.69亿元占比37.43%，客户包括芯片设计公司、IDM、互联网及云服务厂商 [4][17] 募投项目与发行方案 - 本次定向增发24,860,441股募资18.07亿元，发行价72.68元/股（定价基准日前20日均价80%），11家机构认购 [22][24][25] - 募资投向：AIGC及智慧出行Chiplet解决方案平台研发（9.5亿元）、新一代IP研发及产业化（8.57亿元） [25][26] - Chiplet项目聚焦IP芯片化技术，新一代IP项目研发高性能GPU/AI-ISP等IP，均符合国家集成电路产业政策 [33][35][36] 行业定位与竞争优势 - 采用SiPaaS（芯片平台即服务）模式，覆盖消费电子、汽车电子、数据中心等应用领域 [4][5] - 在FinFET/FD-SOI等先进工艺节点具备设计能力，22nm FD-SOI射频IP已量产 [5][9] - 2023年逆周期招聘500+硕士学历应届生（985/211占比85%），为复苏期项目储备人才 [15]

华为半导体业务高层任命 - 何庭波被任命为华为高级人才定薪科科长，该任命由任正非签发并于7月1日正式公布 [1] - 何庭波现任华为半导体业务部总裁、科学家委员会主任、ITMT主任 [3] 何庭波的职业背景 - 1969年出生，北京邮电大学半导体物理和通信工程双学士、硕士 [3] - 1996年加入华为，历任芯片业务多个岗位、研发部长、海思总裁、2012实验室总裁 [3] - 最初因参观华为ASIC设计实验室而决定加入华为从事半导体工作 [5] 华为半导体业务发展历程 - 自2004年海思成立以来，半导体业务支撑了华为产品体系20多年的发展和创新 [4] - 业务从固定通信扩展到无线通信，涵盖3G/4G/5G移动通信网络芯片、宽带接入网络芯片、光通信芯片、数据通信芯片等领域 [5] - 拓展进入智能手机套片、光电芯片、通用CPU、AI处理器等高难度前沿领域 [5] - 取得天罡基站处理器、麒麟应用处理器、鲲鹏通用处理器、昇腾AI处理器等里程碑成果 [5] - 在全行业率先实现Chiplet产品化 [5] 半导体行业现状与未来 - 半导体行业正处于重大危机与变革的十字路口 [8] - 领先供应商可能因市场份额流失而失去技术优势，落后需求者可能实现逆袭 [8] - 半导体发展核心要素是先进加工设备与复杂制程工艺，而非稀有自然资源 [9] - 在生存需求驱动下，已有技术可被重新挖掘创造，甚至开辟全新技术路径 [9] 何庭波的管理理念 - 创新和努力缺一不可，突破自我是成功关键 [7] - 重视团队力量，发挥个人优势并携手合作 [7] - 保持思想自由，用创造性方案解决问题 [7] - 持续学习，善于交流并汲取他人长处 [7] - 坚信困境与需求是创新的催化剂 [8]

芯原股份定增完成 - 公司完成向特定对象发行股票并上市 募集资金总额18 07亿元 [1] - 募集资金将重点用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目 [1] - 资金还将用于面向AIGC 图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目 [1]

国产GPU企业IPO动态 - 摩尔线程和沐曦集成电路科创板IPO申请获上交所受理，标志着国产GPU赛道进入新阶段 [1][3] - 沐曦拟募资39亿元，摩尔线程计划募资80亿元，显示行业高投入特性 [4][5] - 两家公司营收呈现快速增长趋势：沐曦从2022年42.64万元增至2024年7.43亿元，摩尔线程从2022年4608.8万元增至2024年4.38亿元 [7][9] 财务与研发投入 - 沐曦2022-2024年累计研发投入22亿元，净亏损分别为7.77亿/8.71亿/14亿元 [4] - 摩尔线程同期累计研发投入38亿元，净亏损分别为18.4亿/16.73亿/14.92亿元 [5] - 与国际巨头相比仍有差距：英伟达2024财年研发费用达129.14亿美元 [6] 产品与技术布局 - 沐曦产品矩阵覆盖计算和渲染全场景，包括曦思N系列、曦云C系列和曦彩G系列 [7] - 摩尔线程基于MUSA架构推出智算卡和消费级GPU，支持AI计算加速等多项功能 [9][10] - 两家公司产品结构显示业务重心：沐曦训推板卡占比97.55%，摩尔线程AI智算集群占比75.38% [8][11] 行业竞争格局 - 国产GPU企业可分为NVIDIA系、AMD系、国家队和拆分系等不同流派 [12][13] - 主要厂商包括天数智芯、壁仞科技、景嘉微等，成立时间和技术路线各异 [13] - 行业面临洗牌压力，上市成为决定企业发展的关键因素 [12][26] 技术挑战与发展路径 - 突破CUDA生态困局是首要挑战，需构建兼容层+自研框架方案 [15] - Chiplet和HBM技术成为性能提升关键路径 [16][17] - 兼容性和集群能力是产品市场化的重要保障 [19][20] 市场前景与AI机遇 - 中国AI芯片市场规模预计从2024年1425.37亿元增至2029年13367.92亿元 [25] - GPU市场份额将从69.9%提升至77.3%，增长潜力显著 [25] - AI算力需求激增为国产GPU创造发展窗口，但需避免"田忌赛马"式宣传 [22][27]

公司概况 - 紫光展锐是中国最大的独立手机芯片设计企业，已完成科创板IPO辅导备案，估值715亿元，有望成为"国产智能手机芯片第一股" [1] - 2024年营收145亿元创历史新高，全球芯片交付量16亿颗，员工超5000人，其中85%为研发人员 [1] - 2025年Q1智能手机芯片全球市占率10%位列第四，仅次于联发科(36%)、高通(28%)和苹果(17%)，但收入份额仅3%反映低端市场集中现状 [1] 技术实力与产品布局 - 全球少数掌握2G至5G全场景通信技术的企业之一，产品覆盖手机、物联网、汽车电子等领域 [2] - 核心技术亮点包括：6nm EUV工艺T8300芯片进入中端5G市场、V620平台支持5G R16工业级特性、T820芯片NPU算力8TOPS(提升67%)、产品覆盖140多国并通过270+运营商认证 [2] 核心短板分析 - 低端市场依赖：在小米供应链中100%用于百元机，联发科覆盖400美元以下机型，高通占高端机20%份额 [2] - 技术性能差距：T8100处理器性能仅相当于骁龙765G，与旗舰芯片存在代际差 [3] - 盈利能力薄弱：尚未实现盈利，预计2025年盈亏平衡，研发人员占比85%但技术转化效率待提升 [4] - 客户集中风险：高度依赖少数手机厂商的低端机型订单 [5] 同业对比分析 - 核心产品：T8300 5G SoC对比联发科天玑9300/高通骁龙8 Gen4/华为麒麟8010/小米玄戒O1 [7] - 工艺水平：6nm EUV落后于同业3nm/4nm工艺，仅优于受限制的华为14nm [7] - 市场定位：专注百元机(<99美元)市场，而联发科覆盖200-400美元中高端，高通/小米玄戒主攻高端旗舰 [7] 发展前景与建议 - 关键发展路径：通过chiplet先进封装技术弥补制程差距、加强物联网/汽车电子多元化布局、利用新紫光集团资源强化产业链协同 [8] - 长期价值取决于能否突破"量大价低"困境，实现向高附加值市场跃升 [8]

报告行业投资评级 - 对K&S（KLIC US）首次覆盖给予“买入”评级，目标价56美元，潜在涨幅32% [217] - 对BE Semiconductor（BESI NA）首次覆盖给予“中性”评级，目标价124欧元，潜在涨幅6% [386] - 维持对ASMPT（522 HK）的“买入”评级，目标价90港元，潜在涨幅28.9% [552] 报告的核心观点 - 从2025年起，先进封装（AP）预计将有以下发展：CoWoS技术从CoWoS - S向CoWoS - L/R转变；受HBM5和苹果产品潜在采用推动，SoIC采用率进一步提高；2026年后苹果或推动InFO技术升级 [3][6] - 看好K&S成为台积电oW工艺的主要TCB供应商，预计其先进封装销售占比将提升；因估值较高和2025年混合键合订单可能低于预期，对BE Semiconductor给予中性评级；考虑到ASMPT的TCB在HBM市场份额有望增加，且oW/oS TCB可能被台积电/苹果采用，维持其买入评级 [3][6] 根据相关目录分别进行总结 1. CoWoS、SoIC和InFO市场趋势分析 CoWoS - 从2024年下半年起，CoWoS - L/R采用加速，预计2024年台积电CoWoS - L技术占总CoWoS产能约20%，2025年增至近60%；CoWoS - S产能自2024年下半年起将供过于求 [7][14][15] - 英伟达下一代CPU Vera从2026年起可能采用CoWoS - R，但2026年用量有限，约占英伟达CoWoS需求的2 - 3% [14][15] - CoWoS - S供应的上行风险包括DeepSeek带动更多Hopper GPU需求、美国政府进一步限制迫使中国客户增加Hopper GPU采购、非英伟达AI芯片需求增强 [7][33] SoIC - 目前主要采用者是AMD，从2026/27年起，HBM和苹果的潜在需求增长可能成为SoIC的长期趋势；英伟达未来是否采用SoIC值得关注 [8][14][15] - 2025年SoIC面临逆风，主要源于英特尔削减资本支出、除AMD外暂无重要新采用者、AMD的AI GPU需求自2024年下半年起不如预期 [8][104][15] InFO - 苹果从2026年起可能采用升级后的InFO和ubump/TSV产能，将应用处理器从InFO - PoP转变为InFO - M；苹果还在考虑为InFO - oS和InFO - L采用oS TCB [9][20] 2. 公司分析 K&S（KLIC US） - 业务主要涉及半导体后端引线键合和芯片键合设备的设计、开发、制造和销售，是全球最大的引线键合机供应商，球键合市场份额达65% [232][238] - 有望成为台积电oW工艺的主要TCB供应商，随着获得更多oW TCB订单，其先进封装销售占比将从2025年下半年开始上升 [217][296] - 预计2025 - 2027财年销售额分别增长8%、24%、5%，主要受组装设备需求复苏和先进封装销售增加推动 [332][333] BE Semiconductor（BESI NA） - 是全球半导体和电子行业领先的组装设备制造商，主要提供芯片贴装、封装和电镀设备，在全球芯片贴装市场约占40%份额，在全球封装和电镀设备市场约占22%份额 [397][400] - 预计2025年混合键合机订单同比下降，尽管在混合键合市场占主导地位，但鉴于市场对其混合键合销售增长预期较高，风险回报状况不太有利 [386][544] - 预计2024 - 2027财年销售额分别增长6%、11%、33%、17%，受混合键合工具销售增加和非混合键合业务随半导体行业复苏增长推动 [499] ASMPT（522 HK） - 是全球最大的后端封装设备供应商，持续拥有约25%的全球市场份额，但2022 - 2023年市场份额因中国需求疲软而下降 [191] - 近期订单主要来自高带宽内存（HBM）玩家的先进封装订单，预计随着半导体周期复苏，订单将逐步恢复 [552] - 预计2025 - 2026财年销售额分别增长4.2%、13.1%，主要受先进封装业务和半导体后端产能扩张推动 [555][561]

募集资金基本情况 - 公司获得中国证监会批准向特定对象发行A股股票，募集资金总额为人民币1,806,856,851.88元，扣除发行费用后净额为人民币1,806,856,851.88元（未明确披露扣除后净额）[1] - 发行募集资金已由天职国际会计师事务所出具验资报告（天职业字202532473号）[1][2] 募集资金专户开立情况 - 公司开立3个专项账户用于存储募集资金，分别对应以下募投项目： 1. AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目（浦发银行张江科技支行，账号97160078801900005764）[2] 2. AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目（中信银行上海分行，账号8110201011101899099）[2] 3. 面向AIGC、图形处理场景的新一代IP研发及产业化项目（招商银行上海分行，账号121910739810018）[2] - 专项账户仅限存储对应募投项目资金，禁止非募集资金存入或其他用途[2][3][8] 三方监管协议核心条款 - **监管主体**：公司与银行、保荐机构（国泰海通证券）签订协议，形成甲方（公司）、乙方（银行）、丙方（保荐机构）三方监管架构[3][5][8] - **资金使用限制**：专户资金仅限用于指定募投项目，支出需符合《上市公司监管指引第2号》及科创板自律监管要求[3][5][8] - **监督机制**： - 保荐机构每半年至少一次现场检查专户资金使用情况[4][7][9] - 银行需配合保荐机构查询并提供专户交易明细[4][7][9] - 单笔支出超过募集资金净额20%时需向保荐机构报备[4][7][9] - **协议效力**：自签署日起生效，至资金全部支出且持续督导期结束后失效[5][8][10] 信息披露与争议解决 - 公司需在协议变更或终止时及时履行信息披露义务[5][8][10] - 争议解决方式为提交上海仲裁委员会仲裁[5][8][10]