市场表现 - 沪指涨0.72% 深成指涨1.12% 创业板指涨1.16% [1] - 智能驾驶概念股掀涨停潮 金融科技概念走强 EDA、创新药、消费电子板块涨幅居前 [1] - 贵金属、食品加工制造板块跌幅居前 [1] - 全市场超4400只个股上涨 [2] 机构观点 - 指数在调整后于60日均线位置迎来反弹 本次反弹有望挑战3400点整数关口 [4] - 无人驾驶、可控核聚变等成长风格板块表现突出 若后续成长风格进一步强化 有望为市场带来增量资金 [4] - 外围环境得到改善 A股兑现潜在利好 持续关注量能变化将是后市关键 [4] - 哑铃策略继续占优 当前阶段更偏向大盘股 [4]

行业动态 - A股EDA概念股全线爆发 [1] - 特朗普政府要求美国EDA公司停止向中国企业出售设计半导体的软件 [1] - 此举旨在加大中国开发先进芯片的难度 [1] 公司影响 - 美国商务部要求电子设计自动化集团（包括Cadence、Synopsys和Siemens EDA）停止向中国供应技术 [1]

行业表现 - EDA、消费电子代工、一体化压铸、智能驾驶、光模块CPO等概念指数开盘后活跃 [1] - 信创ETF（562570）一度涨超2%，持仓股中概伦电子20CM涨停，华大九天一度涨超14% [1] - 云计算50ETF（516630）高开高走，持仓股中新易盛、千方科技、中际旭创等涨幅居前 [1] 公司动态 - 华大九天拥有全球客户近700家，重点客户在所属领域具有技术代表性和先进性 [1] - 华大九天市场份额稳居本土EDA企业首位，已实现对模拟电路设计全流程工具的覆盖，支持5nm、14nm、28nm等先进制程 [1] - 2024年华大九天推出版图寄生参数分析工具ADA等多项EDA工具实现新突破，拟收购产业链公司以补足剩余EDA产业链条 [1] - 海光信息、中科曙光宣布战略重组，分别为中证信创指数第1、第7大权重股，合计权重超10.2% [1] 指数与ETF - 信创ETF（562570）跟踪中证信息技术应用创新产业指数，聚焦新质生产力，布局自主可控头部公司 [2] - 中证信息技术应用创新产业指数覆盖人工智能、数据算力、工业软件、信息安全等前沿科创产业 [2] - 信创ETF（562570）为跟踪中证信创指数规模最大的ETF [1]

持续督导工作情况 - 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工作制度，并制定了相应的工作计划 [1] - 保荐机构与概伦电子签订了《保荐协议》，明确了双方在持续督导期间的权利和义务，并报上海证券交易所备案 [1] - 2024年度概伦电子在持续督导期间未发现违法违规或违背承诺等事项 [1] - 保荐机构通过日常沟通、定期回访、现场检查等方式开展持续督导工作，了解概伦电子业务情况 [2] - 保荐机构督促概伦电子严格执行公司治理制度，确保董事、监事和高级管理人员遵守相关法规 [2] - 概伦电子的内控制度设计、实施和有效性符合相关法规要求，并得到有效执行 [2] - 保荐机构对概伦电子的信息披露文件进行审阅，确保其真实、准确、完整 [3] - 2024年度概伦电子及其董事、监事、高级管理人员未受到行政处罚或监管措施 [4] 财务指标变动 - 2024年营业收入为4.19亿元，同比增长27.42% [15] - 归属于上市公司股东的净利润为-9597.08万元，同比亏损扩大 [15] - 经营活动产生的现金流量净额为-4651.56万元，同比下降191.15% [15] - 剔除股份支付影响后，归属于上市公司股东的净利润为-7814.25万元，同比亏损扩大 [15] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为19.52亿元，同比下降6.83% [15] - 研发投入占营业收入的比例为68.90%，同比下降3.15个百分点 [15] 核心竞争力 - 公司在器件建模和电路仿真领域积累了丰厚的技术成果，服务了大量知名客户 [16] - 公司加速全球化布局，拥有国际化管理、销售和研发团队，是中国EDA企业中国际化程度最高的公司之一 [16] - 公司通过行业并购整合增强竞争力，拥有扎实的平台基础和成功的并购整合经验 [16] - 2024年度公司核心竞争力未发生不利变化 [17] 研发进展 - 2024年研发投入总额为2.89亿元，同比增长5.20% [17] - 公司在制造类EDA、设计类EDA及半导体器件特性测试技术领域掌握了核心技术 [17] - 截至2024年末，公司拥有91项软件著作权和多项国内外专利 [17] 风险因素 - 股份支付费用和研发费用增加导致公司在一定期间内亏损 [6] - EDA行业技术升级迭代快，公司面临技术落后风险 [6] - 研发成果未达预期或研发投入超预期可能影响公司业绩 [7] - EDA产品验证门槛高，研发成果可能无法形成规模化销售 [7] - 全球EDA人才竞争激烈，公司面临技术人员流失及成本上升风险 [8] - EDA市场规模有限且寡头垄断，公司面临激烈竞争 [9] - 公司产品种类丰富度较低，与国际竞争对手相比处于劣势 [9] - 公司经营规模较小，限制了研发、销售等活动的投入 [10] - 未来收购或战略投资可能无法实现业务协同 [11] - 商誉减值可能对公司盈利水平产生不利影响 [12] - 主营业务毛利率可能因业务结构或技术迭代而波动 [12] - 海外市场受政策、经济局势等因素影响，存在不确定性 [13] - 国际贸易摩擦可能对公司正常经营产生不利影响 [13] - 汇率波动可能影响公司利润水平 [13] - 税收优惠政策变化可能影响公司业绩 [14] - 知识产权侵权风险可能对公司业务经营造成不利影响 [15] 募集资金使用 - 截至2024年末，募集资金余额为3.21亿元（包括利息净额） [18] - 公司募集资金使用合规，未发现违规使用情形 [18] 股权结构 - 截至2024年末，公司股权相对分散，无控股股东、实际控制人 [19] - 公司第一大股东、董事、监事和高级管理人员持有的股份均未质押、冻结或减持 [20]

核心观点 - Chiplet技术是未来算力系统的必由之路，预计到2030年3D异构集成的晶体管数量将达10000亿个，远超单片配置的2000亿个极限 [7] - Chiplet设计需要统一完备的设计工具支持，涵盖架构设计、物理实现、仿真验证等多环节，以解决性能、扩展性、成本和良率等挑战 [7][9] - 3DIC设计面临架构重构、多Die协同、跨工艺集成等复杂问题，传统EDA工具已无法满足需求，亟需专用Chiplet工具链 [15][20][24] 架构设计 - 3DIC架构设计需考虑x/y/z三维空间布局，工具需具备强大的多Die摆放、可视化与位置跟踪功能 [15] - 早期设计阶段需要快速验证thermal和功耗分布，要求工具支持高效数据传递和统一数据底座 [16][18] - 架构探索需支持电源网络分析、静态IR drop验证等功能，实现快速迭代优化 [18] 物理实现 - 3D物理实现需解决多Die联动问题，传统PPA优化需扩展为PPPAC（增加协同性） [20] - 分区(Partition)策略对设计质量影响显著，需基于全局布局进行协同优化，目前缺乏高效工具支持 [22][24] - 3D结构要素(TSV/Hybrid bonding)引入新的设计约束，需要专用工具处理其对核心逻辑区域的影响 [24] 仿真验证 - 系统级仿真需支持快速建模，理想情况应在一周内完成含数万互连凸点的系统模型搭建 [27] - 亟需多核并行计算方案提升仿真效率，GPU加速和超级计算机集群是潜在方向但尚未成熟 [29] - 多物理场仿真需在早期设计阶段介入，支持70-80%精度的功耗分布快速分析 [31] PV验证/签核 - 跨Die RC提取复杂度剧增，需处理TSV阵列、垂直走线等三维结构带来的寄生效应 [33][34] - STA分析需覆盖多工艺(P)、多电压(V)、多温度(T)场景，验证工作量呈指数级增长 [36][37] - Physical Verification需融合不同工艺PDK，验证跨Die结构的连接一致性和DRC规则 [39] 供电/功耗 - Chiplet系统功耗突破千瓦级，衍生热管理、热应力、电-热-机械耦合等复杂问题 [41] - 电源完整性分析需建模三维供电网络，解决多工艺节点带来的电学特性差异 [43] - 需开发功率建模标准和高电流密度老化模型，应对μBump/TSV等结构的IR drop挑战 [43] 标准/底座/生态 - 底座建模需支持多Netlist/多工艺共享，引入TSV/HB等3D连接关系建模 [43] - 参考TSMC主导的生态模式，头部企业正推动标准化设计流程和工具链整合 [44][47] - EDA工具需集成电源优化、热仿真等解决方案，降低中小公司采用Chiplet的技术门槛 [47] 商用工具现状 - 三大EDA厂商加速布局3DIC全流程工具，Synopsys通过并购Ansys快速整合多物理场签核能力 [48] - AI/ML技术被应用于空间探索、布线优化等环节，提升设计效率和自动化水平 [48]