公司业务与订单情况 - 公司ASIC定制业务在手订单充足 [2] - 订单均为先进制程项目 复杂度高且单个订单规模较大 [2] - 基于当前在手订单及项目进展 公司对2026及2027年ASIC定制业务的收入确认持乐观态度 [2]

全球晶圆代工市场格局 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工商合计营收达到450.86亿美元，环比增长8.1% [2] - 台积电当季营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额提升至71%，占据绝对主导地位 [2] - 市场呈现结构性分化，台积电优势持续扩大，其他厂商在各自层级和赛道中寻找位置 [3] 台积电 - 市场份额超过70%，其覆盖的产能规模、客户结构和技术层级远超其他所有竞争对手总和 [2] - 在先进制程推进速度、头部客户集中度和资本开支强度方面具有明显的“放大效应” [2] 英特尔 - 战略转型激进且系统，核心是通过技术突破、客户争取和生态整合在特定领域重建竞争力 [4] - **先进制程**：押注14A节点，成为全球首个在关键层采用High-NA EUV光刻技术进行商业生产的厂商，其设备可实现8nm分辨率、每小时处理175片晶圆及0.7纳米套刻精度 [5] - **先进封装**：EMIB技术成为台积电CoWoS的替代方案，苹果和博通正招募相关工程师，苹果考虑采用该技术开发定制服务器加速器Baltra [6][7] - **客户突破**：与苹果签署保密协议，可能于2027年第二或第三季度开始交付基于18A-P工艺的入门级M系列处理器，预计产量达1500万至2000万颗；英伟达和AMD正在评估其14A制程 [9][10] - **ASIC业务**：设立专用ASIC部门，为客户提供结合x86 IP、设计服务和内部制造的一站式定制芯片解决方案 [11][12] - **并购整合**：正就收购AI芯片初创公司SambaNova Systems进行深入谈判，包含债务的总估值约为16亿美元 [13] 三星电子 - 将战略重心押注于2nm制程的大规模量产，以期扭亏为盈 [15] - **良率提升**：2nm（GAA架构）良率从2025年9月的50%提升至11月的50%-60%，目标是在2025年底或2026年初达到70%左右 [16] - **产能规划**：预计2nm产能将从2024年的每月8000片晶圆增加163%，至2026年底的每月21000片晶圆 [16] - **客户突破**：获得特斯拉价值165亿美元的合同，生产用于FSD系统的2nm AI6芯片；还获得苹果图像传感器、Exynos 2600、挖矿ASIC及高通应用处理器等订单 [17][18] - **汽车市场**：将为现代汽车量产8nm MCU，并可能供应5nm自动驾驶芯片；计划在2026年将eMRAM产品扩展至8nm，2027年扩展至5nm [19] - **硅光子技术**：将硅光子学选为未来核心技术，设立新加坡研发中心，并宣布CPO商业化日期为2027年，预计2030年该市场规模将达103亿美元 [20][21] - **设备投资**：计划在2026年上半年前投资约1.1万亿韩元，引进两台High-NA EUV设备，每套成本约5500亿韩元 [22] - **盈利预期**：行业预计其代工业务将从2027年开始扭亏为盈 [24] 联华电子 - 战略定位于成熟制程的差异化竞争，通过特殊工艺、先进封装和硅光子开辟增长空间 [26] - **先进封装**：自行开发的高阶中介层已获得高通电性验证并进入试产，最快2026年第一季度量产，首批电容密度达1500nF/mm² [27] - **硅光子**：与IMEC合作取得iSiPP300硅光子制程授权，将推出12英寸硅光子平台，瞄准高速连接市场，预计2026及2027年展开风险试产 [28][29] - **美国本土制造**：与Polar Semiconductor签署合作备忘录，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会 [31] - **制程探索**：与英特尔的12nm FinFET合作按计划于2027年导入量产；市场传闻可能将合作提升至6nm制程 [32] 格罗方德 - 专注于成熟制程和特色工艺，通过区域化布局、硅光子技术和IP整合建立不可替代地位 [35] - **硅光子布局**：收购新加坡硅光子晶圆代工厂AMF，以扩展技术组合和产能，并计划在新加坡建立研发卓越中心 [36] - **IP整合**：计划收购基于RISC-V的处理器IP提供商MIPS，旨在为客户提供更完整的解决方案，简化设计流程 [37] - **欧洲扩产**：计划投资11亿欧元扩大德国德累斯顿工厂产能，到2028年底提升至每年超过100万片晶圆 [40] - **中国市场**：通过技术授权模式与中国本土代工厂合作，提供车规级工艺与制造专长 [40][41] 行业竞争格局总结 - 市场形成新格局：台积电在先进制程和头部客户中占据绝对优势，其他厂商则在细分赛道寻找生存空间 [43] - 主要厂商战略路径分化：英特尔押注先进制程与封装；三星聚焦2nm量产；联电专注成熟制程差异化；格罗方德坚守特色工艺与区域化 [43] - 竞争焦点扩展至先进封装、硅光子、ASIC设计服务、区域化制造等新兴领域 [43]

全球半导体行业增长态势 - 2025年1-10月全球半导体销售额约为6121亿美元，同比增长21.9% [2] - 2025年全球半导体市场规模预计将达到7009亿美元，同比增长11.2% [2] - 2026年全球半导体市场规模预计将达到7607亿美元，同比增长8.5% [2] - 2025年1-10月中国大陆半导体销售额约为1694亿美元，同比增长12.5% [2] - 2025年亚太地区半导体市场规模预计约为3706亿美元，同比增长9.8% [2] 晶圆产能与制程发展 - 预计2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片，2024-2028年CAGR约为7% [3] - 7nm及以下先进制程月产能预计从2024年的85万片增至2028年的140万片，期间CAGR约为14% [3] - 中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量预计从2024年的29座增长至2027年的71座 [3] 半导体材料市场 - 2025年全球半导体材料市场规模预计达到约700亿美元，同比增长6% [4] - 预计2029年全球半导体材料市场规模将超过870亿美元 [4] - 2025年中国大陆半导体关键材料市场规模预计达到1740.8亿元，同比增长21.1% [4] AI与存储技术驱动 - AI数据中心和处理器需求推动高带宽存储（HBM）出货量快速提升 [4] - HBM单位比特所需晶圆面积约为传统DRAM的三倍以上，增加了对晶圆制造能力和半导体材料的消耗 [4] 电子化学品行业趋势 - 先进制程对电子化学品的纯度、稳定性和一致性提出更高要求，强调超低金属杂质和极低颗粒水平 [5] - 先进制程下，电子化学品成为影响工艺稳定性和量产能力的关键材料 [5] - 行业竞争格局有望向具备技术实力、规模优势和长期客户合作基础的头部供应商集中 [5]

全球晶圆代工市场格局 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工商合计营收达到450.86亿美元，环比增长8.1% [1] - 台积电当季营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额进一步提升至71%，其优势在先进制程、客户集中度和资本开支方面呈现“放大效应” [1] - 其他厂商如三星电子（营收31.84亿美元，份额6.8%）、中芯国际、联华电子、格罗方德等，在整体市场增长背景下难以缩小与台积电的份额差距，被迫在不同层级和赛道中寻找位置 [2] 英特尔：押注先进技术与生态重构 - 核心筹码是14A制程节点，预计在功耗效率和芯片密度方面实现显著提升，并成为全球首个在关键层采用高数值孔径（High-NA）EUV光刻技术的制造节点 [4] - 已安装ASML的Twinscan EXE:5200B设备，能以8nm分辨率打印芯片，在50 mJ/cm²剂量下每小时处理175片晶圆，并实现0.7纳米套刻精度，在High-NA技术应用上领先于台积电和三星 [4] - 在先进封装领域，其EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术成为台积电CoWoS的替代方案，苹果和博通正在招募相关工程师，苹果考虑采用EMIB技术开发定制服务器加速器Baltra [6] - 客户争取取得突破：与苹果签署保密协议采购18A-P PDK，苹果入门级M系列处理器最早可能在2027年第二或第三季度开始交付，预计到2027年产量达1500万至2000万颗 [8]；英伟达和AMD正在评估其14A制程节点 [9] - 设立专用ASIC部门，为客户提供从芯片设计到制造封装的“一站式”服务，在定制网络ASIC芯片领域已获得众多客户 [10][11] - 正就收购AI芯片初创企业SambaNova Systems进行深入谈判，包含债务在内的总估值约为16亿美元，以完善自身人工智能产品布局 [12] 三星：2nm制程的背水一战 - 将筹码压在2nm制程的大规模量产上，该制程采用全环栅（GAA）晶体管架构 [13] - 2nm制程良率已从2025年9月的50%提升到11月的50%至60%，目标是在2025年底或2026年初将生产良率提高到70%左右 [13] - 2nm产能预计将增加163%，从2024年的每月8000片晶圆增加到2026年底的21000片晶圆 [13] - 客户突破：2024年7月获得特斯拉价值165亿美元的合同，用于生产下一代采用2nm工艺的AI6芯片；还获得了苹果图像传感器、MicroBT和Canaan的挖矿专用芯片（ASICs）等订单 [14]；高通第六代骁龙8至尊版可能有基于三星2nm代工的版本 [15] - 在汽车半导体市场全方位布局：将为现代汽车量产8nm MCU，并可能赢得其5nm自动驾驶芯片合同；将向现代汽车供应采用14nm FinFET工艺量产的eMRAM（嵌入式磁性随机存取存储器） [16] - 布局硅光子技术，将其选为未来核心技术，并计划在2027年实现CPO（共封装光学器件）的商业化 [17]；预计到2030年，硅光子市场规模将增长至103亿美元 [18] - 计划在2026年上半年前投资约1.1万亿韩元，引进两台High-NA EUV设备，每套成本约5500亿韩元，用于2nm晶圆生产线 [19] - 行业预计其代工业务将从2027年开始扭亏为盈，得益于奥斯汀工厂开工率提高及泰勒工厂大规模量产特斯拉AI6芯片 [21] 联电：成熟制程的差异化突围 - 战略定位是不参与先进制程竞赛，专注于成熟制程基础上的特殊工艺、先进封装和硅光子等高附加价值应用 [23] - 在先进封装领域取得突破：自行开发的高阶中介层已获得高通电性验证并进入试产，预估最快2026年第一季度量产，首批中介层电容密度达1500nF/mm² [24] - 在硅光子领域，与IMEC签署技术授权协议，取得其iSiPP300硅光子制程，将推出12英寸硅光子平台，预计在2026及2027年展开风险试产 [25][26] - 积极拓展美国本土制造能力，与专攻高压、功率及传感器的美国晶圆代工厂Polar Semiconductor签署合作备忘录，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会 [27] - 市场传出正考虑扩大与英特尔的合作伙伴关系，可能将合作制程从12nm提升至6nm，但公司未予置评，强调双方12nm FinFET合作将按规划于2027年导入量产 [28] 格罗方德：区域化与特色工艺的守成者 - 战略重心是通过区域化布局、硅光子技术和IP整合，在特定市场建立不可替代的地位 [30] - 2024年11月宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（AMF），以扩展其硅光子技术组合、产能和研发能力，并计划在新加坡建立硅光子学研发卓越中心 [31][32] - 计划收购提供基于RISC-V处理器IP的MIPS公司，旨在通过提供现成IP模块帮助客户简化系统设计流程，但强调自身仍保持纯代工厂定位 [33] - 计划投资11亿欧元扩大其德国德累斯顿工厂的产能，到2028年底提升至每年超过100万片晶圆，以满足欧洲在汽车、物联网等领域的芯片需求 [35] - 通过技术授权模式与中国本土代工厂合作，为中国客户提供车规级工艺与制造专长，以实现技术价值最大化并帮助中国厂商快速提升特色工艺能力 [36]

核心观点 报告认为，2026年晶圆代工行业将受益于AI需求持续高增与供应链再全球化趋势，呈现“先进制程需求回流”与“成熟制程强势扩张”的双主线投资逻辑[3][6]。AI和主流消费电子是推动先进制程增长的核心动力，而成熟制程则通过本地化制造和特色工艺寻找增量市场[3][6]。 先进制程：需求回流，AI和主流消费推动高增 - **行业增长强劲**：得益于GPU/ASIC需求超预期及消费电子订单稳健，2025年全球晶圆代工市场收入有望同比增长27%[3][9]。预计未来三年市场将保持两位数年复合增长率[9]。 - **AI芯片驱动晶圆消耗**：AI和电动汽车是2026年增长最强劲的下游领域，出货量预计分别增长24%和14%[12]。预计2025年AI芯片晶圆消耗量占先进工艺（16nm及以下）产能的7%，2026年将提升至10%；若仅计算3nm/5nm，消耗比例预计超过30%[12]。 - **技术演进提升需求**：以英伟达为例，其GPU产品线向多芯片封装路径拓展，2028年产品将从双晶粒过渡到四晶粒，将显著增加先进制程晶圆消耗和封装复杂性[14][20]。 - **中国高阶AI芯片市场快速成长**：2025年上半年中国AI芯片合计销售190.6万片，同比增长109.9%[26]。国产AI芯片份额从2022年不到15%提升至2025年上半年接近35%[26]。预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长超过60%[3][26]。 - **本土供给侧有望突破**：2026年或是本土供给侧突破的一年，国产供应链逐步佐证[3]。例如，中芯南方（SN2）工厂计划新增产能3.5万片/月；上海华力集成康桥二期开始建设两个Fab[3][34]。在6/7nm节点，中国大陆产能份额预计从2025年第三季度的9.0%提升至2026年第四季度的18.7%[28]。 - **大基金三期提供资本开支增量**：国家大基金三期尚未进入大规模项目投资阶段，2026年有望成为晶圆代工行业资本开支的增量来源[3][39]。 成熟制程：强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量 - **稼动率企稳回升**：成熟制程历经两年调整后已走出谷底，2025年下半年受关税避险与预防性备货影响，稼动率明显企稳[46]。中国大陆的晶圆厂受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均[3][46]。 - **中国大陆产能扩张主导**：在2026年全球成熟制程新增产能中，中系晶圆厂有望占比超过3/4[3][47]。预计到2030年，中国大陆成熟制程产能全球占比将超过一半[47]。 - **本土制造规模庞大**：中国大陆目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂，截至2025年6月月产能达591.6万片（8英寸等效），占全球产能约20%，规划产能达986.5万片[53]。去除存储及外资逻辑产能后，12英寸本土逻辑晶圆代工产能约100万片/月，其中中芯国际、华虹集团、晶合集成的合计份额超过2/3[53]。 - **国际IDM本地化带来机遇**：为确保持续市场份额，国际IDM通过外包代工或技术授权方式与本地晶圆厂合作[54]。例如，英飞凌、恩智浦、意法半导体等均已与中国大陆晶圆厂展开合作，这在汽车和工控行业尤为明显[56]。 - **芯片设计领域国产替代率提升**：在成熟制程的射频、模拟、MCU、显示驱动芯片等领域，本土芯片设计公司采购国产晶圆的比例自2023年起逐年提升[61][62]。 - **特色工艺消耗大量晶圆**：部分特色制程实际晶圆消耗量大，取决于本土技术突破[63]。例如，图像传感器因堆叠技术发展，晶圆需求量是普通逻辑芯片的2-3倍，2024年全球需求产能折合12英寸约63.8万片/月[63]。显示驱动芯片因芯片形状特殊，预计2025年全球需求产能约28万片/月[63]。 - **3D存储架构带来逻辑晶圆增量**：随着NAND和DRAM向3D架构（如长江存储的Xtacking）发展，其外围电路可外包给本土逻辑晶圆代工厂，这部分需求使用22nm/28nm以上成熟制程，随着制程升级，外围电路面积占比增加，成为逻辑晶圆的增量市场[64][69]。 重点标的分析 - **中芯国际**：先进制程溢价优势持续，维持积极扩产节奏[3][71]。中芯南方（SN2）工厂规划新增3.5万片/月产能；中芯北方（B2）扩建后产能将达10万片/月；中芯东方工厂三阶段规划共10万片/月[71]。公司于2025年9月公告收购中芯北方剩余少数股权，实现100%控股[79]。 - **华虹半导体**：受益于本地化制造及特色工艺高增长[3][80]。模拟和电源管理板块受AI周边应用及国产替代驱动，持续强势高增[83]。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子股权，以进一步扩充产能[84][86]。 - **晶合集成**：在显示驱动芯片代工领域市占率26.6%，排名第一；在CIS代工领域市占率3.5%，排名第五[89]。公司持续拓展非显示领域，并已正式申报H股IPO[89]。 - **芯联集成**：提供MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU一站式集成代工服务[94]。根据Chip Insights排名，其收入首次进入全球专属晶圆代工前十，为中国大陆第四[94]。 - **华润微**：本土领先的功率半导体IDM企业，采用“IDM+代工”双轮驱动模式[3][95]。公司拥有6英寸产能约23万片/月，8英寸产能约14万片/月，12英寸产线正在上量爬坡[97]。 - **新芯股份**：聚焦特色存储、数模混合和三维集成工艺[3][98]。公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造商，并已构建四大三维集成工艺平台[102]。 - **粤芯半导体**：专注于模拟芯片制造的12英寸代工厂，在汽车电子领域形成差异化竞争优势[3][106]。三期项目全部投产后，将实现约8万片/月的产能规模[106]。

公司技术路线与产品规划 - High NA EUV光刻机预计将于2027年至2028年正式投入先进制程的大规模量产作业中 [1] - 公司已启动下一代Hyper NA EUV技术的研究，为本世纪30年代的投运打下基础 [4] 客户合作与设备进展 - High NA EUV光刻机目前正由英特尔等客户测试，结果显示新设备的成像和分辨率表现良好 [3] - 公司2026年的任务之一是与客户合作将设备的停机时间最小化 [3] 行业技术采用与节点规划 - 英特尔代工在导入新一代图案化技术上最为积极，其支持High NA EUV的Intel 14A节点将在2027年正式推出 [3]

公司近期业绩与市场预期 - 台积电2025年11月营收同比增长24.5%，达到约3,436.1亿新台币，但环比下降6.5% [1] - 2025年1月至11月累计营收达3.474万亿新台币，较2024年同期增长32.8% [2] - 韦德布什证券指出，台积电11月营收已小幅超越市场原先预期，且美元升值使得新台币口径下的超预期幅度大于美元口径 [1] 分析师观点与评级 - 韦德布什证券分析师马特·布赖森维持台积电“跑赢大盘”评级，目标价设定为1700新台币 [1] - 分析师认为，其对台积电第四季度的盈利模型可能过于保守，因为人工智能数据中心支出的“季节性影响十分有限，甚至可以说几乎不存在” [1] - 展望2026年，产品均价继续上调以及产品组合进一步向更先进制程（含2纳米）倾斜，将带来比当前预测更高的上行空间 [1] 行业需求与公司展望 - 台积电CEO魏哲家表示先进制程产能“还是不够”，依照大客户产品规划与成长预期，现有产能还差约3倍 [2] - AI加速器在2024至2029年间的营收年复合成长率预期将优于此前预估的44%至46% [2] - 公司第四季营运将持续受惠于强劲的先进制程需求，AI市场近期发展情势非常正向，客户展望维持强劲 [2]

公司评级与目标价 - 摩根大通维持对科磊的“增持”评级，给出的目标价为1485美元 [1] 公司财务与运营展望 - 自公司发布财报以来，订单簿持续改善 [1] - 预计2026年上半年营收将实现低至中单位数的增长，此前预期是持平至小幅增长 [1] - 公司近期订单加速增长，尤其是在DRAM/HBM领域 [1] - 工具的交货期也在延长 [1]

摩根大通对科磊的评级与目标价 - 摩根大通维持对科磊的“增持”评级 [1] - 摩根大通给出的目标价为1485美元 [1] 科磊的订单与营收前景 - 自公司发布财报以来，订单簿持续改善 [1] - 预计2026年上半年营收将实现低至中单位数的增长，此前预期是持平至小幅增长 [1] - 这主要是由于公司近期订单加速增长 [1] 需求驱动因素与行业状况 - 订单加速增长尤其是在DRAM/HBM领域 [1] - 工具的交货期也在延长 [1]

报告投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [3][68] 报告核心观点 - 报告认为，中微公司作为中国领先的前道半导体装备供应商，其未来三年业绩的关键驱动力将主要来自先进逻辑及高层数3D NAND工艺演进带来的结构性需求增长，而非市场普遍关注的国产替代进程 [5] - 报告核心逻辑在于，随着逻辑制程向5nm及以下、3D NAND向200+层及多deck架构演进，刻蚀与薄膜沉积设备的单晶圆片工艺步数与可服务市场规模均将显著提升，而中微公司凭借在高深宽比刻蚀、金属栅与钨填充沉积等关键节点的技术储备与验证进展，有望成为核心受益厂商 [5][56] - 报告预计公司2025-2027年归母净利润分别为21.81亿元、31.59亿元、42.79亿元，对应同比增长35.0%、44.8%、35.5%，对应市盈率分别为78.61倍、54.28倍、40.07倍 [3][4][68] - 报告认为，尽管当前估值高于部分同业，但基于公司在先进逻辑节点刻蚀设备的持续验证以及薄膜沉积产品线进入规模化放量阶段的稀缺性，应给予一定估值溢价 [3][68] 公司概况与业务 - 中微公司是中国领先的前道半导体装备供应商，核心产品覆盖高能/低能等离子体刻蚀、MOCVD、LPCVD、ALD及EPI等关键工艺设备 [8] - 公司刻蚀设备已覆盖65nm至5nm及更先进制程，并在全球一线晶圆厂实现规模化导入 [5][8] - 公司2024年收入结构以专用设备为主，占比达86.2%，利润占比83.5%；备品备件收入占比12.8%，利润占比15.1% [16][17] - 公司股权结构以产业资本为主，前两大股东上海创业投资有限公司和巽鑫（上海）投资有限公司合计持股超过27% [11][12] - 公司持续拓展产品线，从集成电路设备向LED、MEMS、功率器件、显示面板、太阳能电池等泛半导体领域延伸，以平滑行业周期波动 [18] 财务表现与预测 - 公司收入从2020年的22.73亿元增长至2024年的90.65亿元，四年复合增长率达41.3% [22] - 2025年前三季度实现营业收入80.63亿元，同比增长46.4% [22] - 公司归母净利润从2020年的4.92亿元增长至2024年的16.16亿元，四年复合增长率34.6% [23] - 2024年归母净利润同比减少9.5%，主要因研发投入加大及缺少2023年股权处置投资收益所致 [4][23] - 2025年前三季度归母净利润达12.11亿元，同比增长32.7%，盈利能力明显修复 [23] - 报告预测公司2025-2027年营业总收入分别为121.58亿元、162.03亿元、206.31亿元，同比增长34.12%、33.27%、27.33% [4][65] - 报告预测公司毛利率将从2025年的41.83%逐步提升至2026-2027年的42.69% [4][67] 行业趋势与市场 - 全球半导体市场正处于新一轮增长期，预计将从2024年的6310亿美元增长至2026年的9750亿美元，2027-2028年有望突破万亿美元规模 [34][36] - 2025-2026年全球半导体市场增长将集中在逻辑与存储领域，逻辑市场预计2025年增长37.1%，存储市场预计2026年增长39.4% [36][38] - 全球半导体设备市场预计将从2024年的1255亿美元增长至2027年的1505亿美元，年复合增长率约11.3% [5][40] - 中国大陆半导体设备市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，预计将从2024年的491亿美元增长至2027年的662亿美元 [5][40] 核心技术驱动力与公司优势 - **先进制程演进驱动设备需求结构性提升**：逻辑制程从7nm向5nm及以下推进，以及3D NAND层数向200+层及多deck架构演进，使得刻蚀与沉积设备的单晶圆片工艺步数与可服务市场规模提升约1.7-2.0倍 [5][56] - **多重图案化技术增加刻蚀需求**：自20nm节点起，为突破光刻物理极限，普遍采用双重或三重图案化技术，导致刻蚀次数成倍增加 [45][47] - **三维架构成为主流**：晶体管向FinFET、GAA、CFET等三维结构演化，制造瓶颈从光刻转向沉积与刻蚀环节，相关设备投入呈倍数级抬升 [52] - **公司刻蚀技术优势**：公司已形成覆盖CCP、ICP、单/双反应台在内的共三代18种完整刻蚀机型体系，在65nm-5nm及更先进节点稳定量产，并针对超高深宽比刻蚀（如40:1掩膜刻蚀、60:1以上介质刻蚀）构建了差异化能力 [57][60] - **薄膜沉积业务成为第二增长曲线**：公司LPCVD、ALD等薄膜沉积新产品相继通过客户验证并形成批量出货，2025年前三季度该业务收入约4亿元，同比增幅超1300% [5] - **外延设备加速商业化**：硅及SiGe外延设备已陆续导入头部客户的量产验证环节 [5]