5月市场回顾 - 5月市场先扬后抑，热点频繁切换且持续性差，板块轮动快，高位抱团股瓦解后缺乏明确赚钱效应 [1] - 热点包括华为鸿蒙、军工大飞机、磁悬浮压缩机、海陆空、军航运和金融、麦角硫因、重组、创新药等 [1] 6月市场风格展望 - 市场风格可能转向大盘绩优成长风格，核心资产盈利拐点率先出现 [1] 6月热点题材分析 低空经济 - 四川、山东等地出台支持政策，包括设立30亿元专项基金、规划超40万平方公里报备空域、建设400个数字化起降平台 [3] - 核心标的： - 无人机物流：顺丰控股、中无人机 [4] - eVTOL制造：亿纬锂能、光威复材 [4] - 基础设施：华测导航、海格通信 [4] AI与机器人 - AI领域技术突破，Anthropic推出Claude 4大模型，谷歌Gemini 2.5Pro在数学竞赛中表现优异，国产大模型如百度文心、科大讯飞星火持续优化 [5] - 核心标的： - AI算力：中科曙光、浪潮信息 [6] - 机器人硬件：绿的谐波、奥比中光 [6] - AI应用：中科创达、科大讯飞 [6] 6G技术标准启动 - 全球6G技术标准研究6月正式启动，中国主导研发进程，目标2029年完成首个版本技术规范 [6] - 核心标的： - 通信设备：中兴通讯、信科移动 [7] - 卫星互联网：中国卫通、中国卫星 [7] 半导体自主可控 - 美国升级对华半导体出口管制，撤销"AI扩散规则"并强化华为昇腾芯片制裁，刺激国产替代加速 [7] - 华为启动昇腾芯片产能倍增计划，国产EDA工具国产化率一周内提升至35% [7] - 核心标的： - 设备材料：中微公司、安集科技 [8] - 存储芯片：兆易创新、澜起科技 [8] - AI芯片：海光信息、寒武纪 [8] 美联储政策转向博弈 - 6月17-18日美联储议息会议将发布经济展望与点阵图，市场普遍预期2025年下半年启动降息 [8] - 核心标的： - 地产链：保利发展、东方雨虹 [9] - 黄金：山东黄金、赤峰黄金 [9] - 出口：立讯精密、巨星科技 [9] 事件驱动：政策会议与行业展会催化 - 三中全会预期：国企改革、新质生产力等政策红利释放预期升温，中字头建筑、建材在"一带一路"基建中受益 [10] - 苹果WWDC大会：预计发布iOS19、VisionOS 3及AI相关功能，消费电子、AR/VR或迎催化 [10] - 行业展会：武汉机器人系统与自动化工程国际会议、成都智能机器人与系统国际会议，机器人产业链（埃斯顿、汇川技术）或受关注 [10]

5月29日，A股三大指数高开高走，相关ETF中，AI人工智能ETF（512930）截至发稿涨1.57%，成交额 超2400万元。 成分股中，新易盛涨超5%，千方科技、中际旭创、四维图新、芯原股份等跟涨。 AI人工智能ETF（512930）紧密跟踪中证人工智能主题指数，该指数第一大成分股为寒武纪-U，此外 还包括中科曙光、澜起科技等龙头股。 此外，消费电子ETF（561600）截至发稿涨1.85%，溢折率0.06%，盘初频现溢价交易。 成分股中，工业富联、景旺电子、生益科技等涨超5%，东山精密、顺络电子、信维通信等跟涨。 消费电子ETF（561600）紧密跟踪消费电子指数 (931494)，该指数从沪深A股中选取50只业务涉及元器 件生产、整机品牌设计及生产等消费电子相关的上市公司股票作为指数样本股，以反映消费电子主题上 市公司股票的整体表现。该ETF还配备了场外联接基金（A类：015894/C类：015895）。 消息面上，5月28日，据DeepSeek官方宣布，DeepSeek R1模型已完成小版本试升级，可以前往官方网 页、APP、小程序测试（打开深度思考），API 接口和使用方式保持不变。 当地时间周三 ...

报告行业投资评级 - 电子行业投资评级为优于大市 [1][5] 报告的核心观点 - 科技情绪回暖，看好2025年电子板块在“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振下的“估值扩张”行情，当前重点关注半导体自主可控及端侧SoC创新 [1] - ADI看到的需求改善信号表明模拟芯片行业正处于周期向上阶段 [2] - 存储价格结构性分化，看好存储产业链产业升级机遇 [3] - AI仍是需求确定性高增长的投资主线 [7] - LCD的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，且其产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM的出海竞争力 [8] 行情回顾 - 过去一周上证指数、深证成指、沪深300分别下跌0.57%、0.46%、0.18%；电子行业整体下跌2.17%，二级子行业中消费电子跌幅较大，下跌3.18%，电子化学品跌幅较小，下跌1.03%；恒生科技指数、费城半导体指数、台湾资讯科技指数分别下跌0.65%、4.47%、1.49% [11] - 过去一周电子板块涨幅前十的公司为富乐德、绿联科技、国科微等，跌幅前十的公司为慧为智能、三孚新科、金龙机电等 [16] 行业动态 行业新闻 - 2025年Q1中国市场智能机出货量同比增长5%，苹果份额下滑到15% [34] - 机构发布Q1全球可穿戴腕带设备市场销量榜，小米第一、苹果第二 [34] - 年内最大潜力爆款小米YU7重磅发布，或成4D毫米波雷达规模上车担当 [34] 重点公司公告 - 福立旺股东向特定机构投资者询价转让股份相关资格核查 [34] - 闻泰科技担保实施进展、归还临时补充流动资金的募集资金 [34] - 环旭电子股票期权激励计划限制行权期间提示、“环旭转债”停止转股提示、实施2024年度权益分派 [34] - 澜起科技2024年年度权益分派实施、差异化分红事项专项法律意见 [34] - 京东方A回购公司部分社会公众股份并注销暨通知债权人、回购公司社会公众股份事项前十名股东和前十名无限售条件股东持股情况 [34][35] - 扬杰科技筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项进展 [34] - 景旺电子为子公司提供担保进展、控股股东等减持股份计划 [34] - 富创精密联合投资人共同对外投资收购股权阶段性进展、独立董事辞任、高级管理人员辞任暨由总经理代行财务总监职责 [34][35] - 韦尔股份2025年股票期权激励计划授予登记完成、调整激励对象名单及数量、董事会换届选举等 [34][35] - 东微半导核心技术人员离职相关公告 [34] - 康冠科技2022年股票期权激励计划部分股票期权注销完成、董事会和监事会换届延期 [34][35] - 江海股份2024年年度权益分派实施后调整回购股份价格上限、2024年年度权益分派实施 [34] - 芯朋微2024年年度权益分派实施、差异化权益分派特殊除权除息核查 [34] - 士兰微2021年股票期权激励计划第四个行权期行权条件未成就及注销相应股票期权 [34] - 峰岹科技与专业投资机构共同投资暨关联交易进展 [34] - 雅克科技2024年年度权益分派实施 [34] - 思瑞浦参与认购私募基金份额暨关联交易进展 [34] - 江波龙2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期归属结果暨股份上市 [34] - 光弘科技2024年年度权益分派实施 [34] - 传音控股对控股子公司增资暨关联交易 [34] - 创维数字回购股份注销完成暨股份变动 [34] - 万业企业年度预计担保事项进展 [34] - 鼎龙股份董事会完成换届选举并聘任高级管理人员等 [34] - 杰华特参股基金对外投资暨关联交易核查、购买股权、参股基金对外投资暨关联交易 [34] - 纳芯微股东向特定机构投资者询价转让股份相关资格核查、股东减持计划时间届满暨减持股份结果 [34][35] - 沪硅产业发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易相关一系列公告 [35] - 顺络电子为控股公司提供担保进展情况 [35] - 兆易创新对外担保管理制度、董事会成员及雇员多元化政策等一系列草案 [35] - 中微公司2025年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单公示情况说明及核查意见 [35] - 纳思达重大资产出售之独立财务顾问报告 [35] - 四川九洲回购报告书 [35] - 东山精密2024年年度权益分派实施 [35] - 北京君正股东减持股份实施情况、对部分全资子公司进行增资和减资、2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期相关公告 [35][36] - 通富微电大股东减持股份预披露 [36] - 卓胜微实际控制人及其一致行动人减持股份预披露 [36] 重点投资组合 消费电子 - 蓝思科技、小米集团、舜宇光学科技等 [9] 半导体 - 中芯国际、翱捷科技、恒玄科技等 [9] 设备及材料 - 北方华创、中微公司、鼎龙股份等 [9] 被动元件 - 顺络电子、风华高科、三环集团等 [9] 重点公司盈利预测及投资评级 | 公司代码 | 公司名称 | 投资评级 | 昨收盘（元） | 总市值（亿元） | EPS（2025E） | EPS（2026E） | PE（2025E） | PE（2026E） | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 0981 | 中芯国际 | 优于大市 | 38.37 | 3625 | 0.52 | 0.73 | 73.8 | 52.6 | | 688220 | 翱捷科技 - U | 优于大市 | 78.00 | 326 | -0.98 | 0.11 | -79.8 | 709.3 | | 001309 | 德明利 | 优于大市 | 111.23 | 180 | 2.23 | 3.05 | 49.8 | 36.5 | | 300433 | 蓝思科技 | 优于大市 | 20.97 | 1045 | 1.03 | 1.29 | 20.3 | 16.2 | | 1810 | 小米集团 - W | 优于大市 | 48.59 | 11582 | 1.22 | 1.63 | 39.9 | 29.8 | | 603501 | 韦尔股份 | 优于大市 | 130.19 | 1584 | 3.72 | 4.59 | 35.0 | 28.4 | | 2382 | 舜宇光学科技 | 优于大市 | 57.02 | 573 | 3.16 | 3.77 | 18.0 | 15.1 | | 688608 | 恒玄科技 | 优于大市 | 379.00 | 455 | 7.37 | 9.99 | 51.4 | 37.9 | | 688536 | 思瑞浦 | 优于大市 | 145.17 | 192 | 1.24 | 2.34 | 116.7 | 62.1 | | 688141 | 杰华特 | 优于大市 | 31.01 | 139 | -0.21 | 0.16 | -150.6 | 195.2 | | 002138 | 顺络电子 | 优于大市 | 26.91 | 217 | 1.36 | 1.67 | 19.7 | 16.1 | | 688012 | 中微公司 | 优于大市 | 174.53 | 1091 | 3.57 | 5.02 | 48.9 | 34.8 | | 002371 | 北方华创 | 优于大市 | 424.86 | 2269 | 14.56 | 18.51 | 29.2 | 22.9 | [10]

大盘今天收出了一根缩量十字星，显示出当前市场处于上下两难的局面。如果要变盘，要么是向下跌出 恐慌盘，要么是有场外的增量资金进场。总之，都需要放量，否则市场还会继续这种不死不活的状态， 板块轮动行情还会继续。上周的轮动行情主要集中在创新药、核聚变和黄金，今天又轮到了游戏。虽然 大部分轮动板块都属于概念炒作或超跌反弹，但也有极个别板块值得我们长期关注，比如创新药。 创新药板块在过去几年一直表现不佳，因为利空消息不断，包括集采、医保控费、美国制裁等，内外环 境都非常不利。但正是因为过去的利空不断，股价一跌再跌，才有了现在的否极泰来的机会。最近，三 生制药刷新了中国创新药对外授权的首付款记录。辉瑞购买了三生制药的双特异性抗体，除中国内地外 的独家开发、生产和商业化权利，首付款高达12.5亿美元，约合90亿元人民币。如果达成开发、监管批 准和销售目标，三生制药还可以额外获得48亿美元，约合350亿元人民币。这表明创新药的逻辑已经发 生了变化，且向好的方向发展。因此，创新药板块是可以长期关注的。 当然，我们暂时只能关注创新药，如果是中药或仿制药，建议先不要去碰。因为这些领域太卷了，我们 既要担心小厂哪天被卷死，又要担心大 ...

报告行业投资评级 - 增持 [5] 报告的核心观点 - 国内FAB短期业绩波动但自主可控长线逻辑不变，看好中芯国际先进产线战略地位及国内FAB成长空间 [1] - 半导体设备深化自主可控，前道设备收入高增利润分化，后道设备业绩修复，建议关注有并购整合预期公司 [2][6] - 半导体材料行业整体回暖，但硅片环节仍待修复 [7] 根据相关目录分别进行总结 晶圆代工：产能利用率高企，成熟制程ASP承压 - 晶圆代工厂业绩分化，台积电先进制程产能头部效应凸显，1 - 4月总收入11888.2亿新台币，同比+43.5% [1] - 中芯国际、华虹半导体产能利用率维持高位，但成熟制程面临价格压力，业绩和指引不及预期 [1] - 中芯国际25Q1收入22.5亿美元，同比+28.4%，环比+1.8%，略低于预期；25Q1晶圆ASP环比 - 9.0%，预计25Q2收入环比下降4% - 6% [1] - 华虹半导体25Q1收入5.4亿美元，同比+17.6%，环比+0.3%，基本符合指引预期；产能利用率满载，但8英寸晶圆面临定价压力，出现增收不增利情况 [1] 半导体设备：深化自主可控，角力先进工艺 海外头部半导体设备公司景气度观察 - 2024年全球半导体设备出货金额达1171亿美元，同比增长10.3%，前道设备增长5%，后道设备在AI和先进封装催化下强势复苏，封装设备、测试设备销售额分别同比增长25%、20% [18] - 中国大陆连续6个季度设备出货占比超35%，24Q4季度销售额下滑，全球TOP5设备公司中国区收入占比开始下滑 [18][19] 前道半导体设备：收入延续高增，利润出现分化 - 25Q1前道设备机构持仓占比下滑，收入整体维持30%左右增速，归母净利润波动大，毛利率多数下滑 [28] - 主流前道设备2024年、25Q1合计收入分别为613.3、152.9亿元，同比+34%、+36%，中科飞测、拓荆科技、中微公司2024年增速较快，精测电子25Q1业绩改善 [29] - 北方华创2024年收入接近300亿元，2022 - 2024年收入CAGR达42.5%，世界排名升至第六，25Q1收入同比增长40% [30] - 主流前道设备2024年、25Q1合计归母净利润分别为102.2、22.7亿元，同比+15%、+29%，部分公司因研发投入利润端承压 [36] - 主流前道设备2024年、25Q1整体毛利率分别为42.3%、42.2%，同比下滑1.5pcts、1.7pcts；净利率为16.7%、14.9%，同比下滑2.8pcts、0.8pcts [41] - 主流前道设备2024年、25Q1合计研发费用分别增长43.8%、42.4%；研发费用率分别为14.2%、15.2%，中科飞测、精测电子2024年研发费用率排名居前 [41] - 主流前道设备2024年存货合计538.4亿元，同比+37.9%；合同负债164.7亿元，同比+14.9%，25Q1延续增长态势 [42] 后道半导体设备：下游景气度修复，先进封装需求旺盛 - 下游封测行业景气度回暖，叠加AI对先进封装的催化，A股后道设备板块业绩修复 [6] - 主流后道设备2024年、25Q1合计营业收入分别为63.5、14.5亿元，同比+49%、+34%；合计归母净利润分别为8.7、2.3亿元，同比+54%、+231% [6] 半导体材料：行业整体回暖，硅片环节仍待修复 - 22家主要半导体材料公司2024年、25Q1合计收入分别为406.9、109.6亿元，同比+22%、+21%，安集科技、雅克科技等公司增速较快 [52] - 22家主要半导体材料公司2024年、25Q1合计归母净利润分别为32.4、10.9亿元，同比 - 18%、+32%，2024年受硅片环节拖累行业利润下滑，剔除硅片环节后2024年、25Q1行业利润同比+23%、+29% [54]

文/博时基金境外投资部基金经理 赵宪成 港交所近日迎来宁德时代新股上市，这使得香港当年的新股集资额超过 600 亿港元，融资规模暂居全球 首位。这背后的推动因素可能有： 一是国内IPO从2024年开始呈现明显的收紧状态，目前释放节奏依然较慢，而大量的一级市场公司为了 实现融资选择了香港市场IPO，这是一种替代方案； 二是由于香港市场融资港币，可以帮助部分致力于全球化的公司优化境外业务布局； 三是香港市场越来越受到南向资金的青睐，今年以来，每个月南向资金的净流入都在创新高，这带来了 港股市场的流动性繁荣，为IPO创造了有利条件； 四是香港为港股IPO创造了一系列有利的政策条件，包括简化审批流程、鼓励内地企业赴港上市、降低 H股占比要求、优化上市规则等。 第四，考虑市值。在港股市场中，市值较大的公司可以快速进入恒生综指/港股通，市值较小的公司很 难预判什么时间能够进入港股通，那么未来的流动性就很堪忧。港股的特点是流动性长期低于A股，因 此要参与市值较高的公司，以防止在大盘较弱的情况下新股市值缩水。 综上，港股是一个价值投资市场，要更加考虑企业的长期价值，结合行业发展阶段、竞争格局、估值、 市值等多方面的考量做好新 ...

报告行业投资评级 - 增持 [5] 报告的核心观点 - 国内FAB短期业绩波动，但自主可控长线逻辑不变，看好中芯国际先进产线战略地位及国内FAB成长空间 [1] - 半导体设备深化自主可控，海外头部公司景气度高，国产设备导入迅速，前道设备收入高增但利润分化，后道设备业绩修复 [2][6] - 半导体材料行业整体回暖，但硅片环节仍待修复，部分基本面扎实、平台化布局全面的公司业绩亮眼 [7] 根据相关目录分别进行总结 晶圆代工：产能利用率高企，成熟制程ASP承压 - 晶圆代工厂业绩分化，台积电先进制程产能头部效应凸显，1 - 4月总收入11888.2亿新台币，同比+43.5% [1] - 中芯国际、华虹半导体产能利用率维持高位，但成熟制程面临价格压力，业绩和指引不及预期。中芯国际25Q1收入22.5亿美元，同比+28.4%，环比+1.8%，略低于预期；25Q1公司晶圆ASP环比 - 9.0%，预计25Q2收入环比下降4% - 6%。华虹半导体25Q1收入5.4亿美元，同比+17.6%，环比+0.3%，基本符合指引预期；产能利用率满载，但8英寸晶圆面临定价压力，出现增收不增利情况 [1] 半导体设备：深化自主可控，角力先进工艺 海外头部半导体设备公司景气度观察 - 2024年全球半导体设备出货金额达1171亿美元，同比增长10.3%，前道设备增长5%，后道设备在AI和先进封装催化下强势复苏，封装设备、测试设备销售额分别同比增长25%、20% [18] - 中国大陆连续6个季度设备出货占比超35%，24Q4季度销售额下滑，全球TOP5设备公司维持高景气，中国区收入占比开始下滑 [18][19] 前道半导体设备：收入延续高增，利润出现分化 - 25Q1前道设备机构持仓占比明显下滑，收入整体维持30%左右增速，归母净利润波动较大，毛利率多数下滑 [28] - 主流前道设备2024年、25Q1合计收入分别为613.3、152.9亿元，同比+34%、+36%，前期订单加速确认，收入规模持续增长 [29] - 设备龙头北方华创2024年收入接近300亿元，2022 - 2024年收入CAGR达42.5%，2024年世界排名升至第六位，25Q1收入同比增长40% [30] - 主流前道设备2024年、25Q1合计归母净利润分别为102.2、22.7亿元，同比+15%、+29%，利润增速下滑，部分公司因研发投入利润端承压 [36] - 主流前道设备2024年、25Q1整体毛利率分别为42.3%、42.2%，同比下滑1.5pcts、1.7pcts；净利率为16.7%、14.9%，同比下滑2.8pcts、0.8pcts [41] - 主流前道设备2024年、25Q1合计研发费用分别增长43.8%、42.4%；研发费用率分别为14.2%、15.2%，中科飞测、精测电子2024年研发费用率排名居前 [41] - 主流前道设备2024年存货合计538.4亿元，同比+37.9%；合同负债164.7亿元，同比+14.9%，25Q1延续增长态势，较多国产设备已发往FAB验证调试 [42] 后道半导体设备：下游景气度修复，先进封装需求旺盛 - 下游封测行业景气度回暖，叠加AI对先进封装的催化，A股后道设备板块业绩修复 [6] - 主流后道设备2024年、25Q1合计营业收入分别为63.5、14.5亿元，同比+49%、+34%；合计归母净利润分别为8.7、2.3亿元，同比+54%、+231% [6] 半导体材料：行业整体回暖，硅片环节仍待修复 - 22家主要半导体材料公司2024年、25Q1合计收入分别为406.9、109.6亿元，同比+22%、+21%，2024年收入恢复增长，部分基本面扎实、平台化布局全面的公司增速较快 [52] - 22家主要半导体材料公司2024年、25Q1合计归母净利润分别为32.4、10.9亿元，同比 - 18%、+32%，2024年行业利润下滑受硅片环节拖累，剔除硅片环节后，2024年、25Q1行业利润同比+23%、+29% [54]

伴随科技巨头持续加码芯片研发、AI资本开支的大力投入、AI端侧产品的密集发布、先进制程等核心 技术的突破，半导体行业自主可控趋势向好，国产替代逻辑持续兑现。目前半导体产业链各环节的国产 化率仍有较大空间。 公开信息显示，科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导 体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产 化率较低、国产替代天花板较高属性，充分受益于人工智能革命下的半导体需求扩张。 5月21日早盘，A股三大指数小幅低开。上证指数开盘报3380.21点，跌0.01%。深证成指开盘报10246.52 点，跌0.03%。创业板指开盘报2052.00点，涨0.17%。近期自主可控主题升温，科创半导体 ETF(588170)、信创ETF(562570)早盘均小幅回调。 消息面上，近日雷军表示，小米即将于5月22日晚7点举办发布会，届时将发布小米15S Pro新机。该手 机搭载小米第一款自主研发设计的旗舰芯片玄戒O1，该芯片从设计之初就被确定用于小米高端旗舰产 品。截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研 ...

市场表现 - 科创芯片50ETF（588750）5月14日上涨0.78%至1.031元，连续4日净流入资金达6800万元 [1] - 标的指数成分股中芯原股份涨超2%，海光信息涨超1%，寒武纪、中芯国际微涨，恒玄科技跌超6% [1] - ETF当日振幅1.37%，委买比例56.32%，流通盘规模13.99亿份 [1] 政策支持 - 国家大基金二期、三期投资范围从芯片制造拓展至设备、材料及软件领域，2019-2024年累计投资超50亿元 [2] - 2018年国家提出关键核心技术自主可控战略，要求通过前沿技术突破掌握创新主动权 [2] - 地方政策持续加码半导体全产业链，重点强化设备、材料等薄弱环节 [2] 国产替代空间 - 2024年中国从美国进口半导体设备45亿美元，占该品类进口总额10%，前道制造设备依存度仍高 [4] - 成熟制程国产设备具备价格优势（较进口设备溢价低10%+），先进制程国产化率从2019年15%提升至2023年35% [4][5] - 光刻机国产化率不足1%，刻蚀设备达20%-30%，薄膜沉积设备低于20% [5] 技术突破 - 国产半导体设备在去胶、清洗刻蚀领域国产化率较高，CMP设备在先进制程仍100%依赖进口 [5] - 国内已实现90nm光刻工艺突破，离子注入机全球市占率低于3% [5] - 量测设备国产化率不足5%，涂胶显影设备国产化率约5%-10% [5] 投资工具 - 科创芯片50ETF（588750）覆盖芯片产业链核心环节，涨跌幅弹性达20%，场外可通过联接基金（A：020628；C：020629）申赎 [6]

据上证报5月12日报道，2024年以来，全球半导体销售额得以好转，带动半导体材料需求提升。在经历 了2023年半导体供应链库存的持续调整后，2024年以来全球半导体销售额得以好转。根据世界半导体贸 易统计组织(WSTS)数据，2024年全球半导体销售额约为6305亿美元，同比增长约19.7%;亚太地区半导 体销售额约为3407.9亿美元，同比增长17.5%。WSTS预计2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美 元，同比增长11%。半导体市场的稳步增长将持续带动半导体材料需求的提升。 方正证券表示，国产半导体设备供应商初露锋芒，收入及利润高速增长，空间广阔，毛利率与海外龙头 接近，净利率仍有提升空间。晶圆厂稼动率低点已过，半导体材料厂商多点开花，替代深化，半导体零 部件进入产品拓展、客户导入快车道。 中航证券表示，海外半导体设备景气度下行，但国内光刻机产业逆势增长，看好半导体产业未来机遇。 全球周期下行不掩国产替代锋芒。半导体设备国产化持续推进，业绩延续高增。内资坚定扩产，自主产 能逐步爬坡，国内设备景气度有望延续。 公司方面，据上证报表示， 有研新材：公司是国务院国资委下属的国家级新材料研发与生产企业， ...