项目里程碑 - 雅砻江流域水风光一体化基地的孟底沟和牙根一级两座大型水电站于10月28日实现同步大江截流 [1] - 大江截流标志着项目进入主体工程施工新阶段 [1][11] 绿色智能建设 - 基地着力打造“零碳”工地，大规模应用电动重卡、电动挖掘机等新能源施工机械 [2] - 电动重卡满电状态下可不间断运输10趟，运载量超400吨施工物料 [4] - 电动重卡电池容量为325度，充电时间约45-50分钟，可实现两把充电枪同时充电 [6] - 项目通过“通用地质模型”、“智能仿真”、“智能灌浆”等推进智能系统建设，实现工程全生命周期智能化管控 [8] - 孟底沟水电站建设期将安装上万套传感器，通过数字孪生技术复制虚拟电站，预计缩短工期至少6个月，节省投资超5亿元 [10] 基地发展规划 - 雅砻江流域水风光一体化基地是我国首个此类基地，共规划两河口、雅中、锦官、二滩4个项目群 [13] - 基地总规划装机容量为7800万千瓦，计划于2035年全部建成 [13] - 目前基地清洁能源装机约2100万千瓦，在建项目装机约1400万千瓦，累计贡献清洁电能超1.1万亿千瓦时 [15] - 基地以水电为核心，旨在带动风光新能源规模化、集约化开发，构建100%可再生能源供应体系 [13][15] - 未来将规划布局绿电制氢、算电融合等战新产业，打造水风光储氢全要素清洁能源大基地 [17]

研究院成立与定位 - 上海长三角先进制造业发展研究院于10月28日成立，旨在推进长三角先进制造业协同发展与能级提升，打造新型智库与创新服务平台[1] - 研究院核心定位是产业转化的“助推器”，区别于传统科研机构[1] - 确立了三维发展路径：产业属性上深耕AI、数字孪生等新技术与制造业深度融合；功能角色上兼具政府决策“智囊团”与产业升级“赋能者”双重使命；区域服务上覆盖长三角全域，推动形成“错位发展、优势互补”产业集群新格局[1] 重点发展方向 - 研究院将在四大方向持续发力：聚焦前沿，打造高端智库；开放协同，构建赋能平台；汇聚英才，筑牢发展根基；拓展视野，深化国际合作[1] - 研究院将与同济大学航空运输与低空经济研究院签署“低空经济研究与技术推广”框架合作协议，共同开展关键技术研究、应用场景拓展与成果转化推广[2] - 未来将积极推进实体化平台建设，共建面向长三角的共性技术中试平台，启动《长三角先进制造业发展报告》编制，推动产业链、创新链、人才链高效协同[2] 区域发展战略 - 上海正积极贯彻国家关于推动人工智能赋能新型工业化的战略部署，加快推进制造业高端化、智能化、绿色化转型[2] - 上海将在工业母机、高端芯片、基础软件、科学仪器等关键领域实现突破，提升产业链供应链韧性和安全水平[2] - 面向“十五五”，上海将聚焦新型工业化建设，以更大力度联动苏浙皖，构建更加紧密的产业发展共同体，携手培育新质生产力[2]

小米集团总裁卢伟冰指出，"家"是小米"人车家全生态"战略的重要一环，"未来五年，小米大家电业务将冲刺千亿规模，空调业务目标进入中国市场前 二。" 10月28日，据小米公司微博消息，今天，小米智能家电工厂正式投产。这是继小米汽车超级工厂、小米手机智能工厂之后，小米集团的第三座大型制造 基地，标志着小米"人车家全生态"战略在智能制造领域再下一城。 "武汉是小米大家电的福地。"卢伟冰强调，小米在武汉已形成"设计—研发—生产—验证"的完整产业闭环，落地了研发中心、实验中心和制造中心，武 汉是小米"家"生态的大本营。未来，小米智能家电工厂将成为小米大家电的核心制造枢纽，也将成为华中地区智能制造的标杆智能工厂。 小米智能家电工厂位于湖北省武汉市洪山区东湖高新区（光谷），于2024年11月开工，不到两个月完成结构封顶，6个月开始设备进场通电调试，仅用 11个月实现竣工投产。工厂占地超750亩，总投资规划超25亿元，峰值年产能可达700万套，预计年产值140亿元，将于明年开启空调产品的大规模量产，全 面支撑小米高端家电的制造与交付。 根据小米方面的表述，小米智能家电工厂以"智能制造新标杆、绿色制造新样板"为目标，全面引入数字 ...

10月28日，高新发展盘中上涨2.09%，截至13:27，报52.15元/股，成交3.17亿元，换手率3.22%，总市值 183.71亿元。 高新发展所属申万行业为：建筑装饰-房屋建设Ⅱ-房屋建设Ⅲ。所属概念板块包括：华为昇腾、智慧城 市、创投、数字孪生、华为概念等。 截至10月20日，高新发展股东户数5.72万，较上期增加0.25%；人均流通股3363股，较上期减少0.25%。 2025年1月-6月，高新发展实现营业收入24.93亿元，同比减少17.46%；归母净利润6692.30万元，同比增 长14.06%。 分红方面，高新发展A股上市后累计派现1.36亿元。近三年，累计派现8172.90万元。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，高新发展十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流 通股东，持股185.06万股，相比上期减少3.56万股。南方中证1000ETF（512100）位居第四大流通股 东，持股163.31万股，相比上期增加31.28万股。华夏中证1000ETF（159845）位居第六大流通股东，持 股96.10万股，相比上期增加23.12万股。广发中证1000ETF（560010）位居第 ...

股价表现与资金流向 - 10月28日公司股价报104.30元/股，下跌2.08%，总市值92.94亿元，成交额2.02亿元，换手率3.85% [1] - 当日主力资金净流出941.35万元，其中特大单净买入794.38万元，大单净流出1735.74万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨91.97%，近5日、20日、60日分别上涨7.80%、6.41%、18.39% [1] - 今年以来公司1次登上龙虎榜，最近一次为3月17日，龙虎榜净买入2352.98万元，买入总计1.78亿元，卖出总计1.55亿元 [1] 公司基本情况 - 上海索辰信息科技股份有限公司成立于2006年2月24日，于2023年4月18日上市，是一家专注于CAE软件研发、销售和服务的高新技术企业 [2] - 公司主营业务收入构成为：天工-仿真产品开发56.93%，天工-工程仿真软件29.33%，开物-工程仿真软件6.55%，技术服务6.07%，其他0.92%，机加工0.20% [2] - 公司所属申万行业为计算机-软件开发-垂直应用软件，概念板块包括传感器、机器人概念、数字孪生、商业航天、工业软件等 [2] 财务与经营数据 - 2025年1月-6月，公司实现营业收入5735.09万元，同比增长10.82%；归母净利润为-4569.83万元，亏损额同比收窄31.21% [2] - A股上市后公司累计派现6791.89万元 [3] 股东结构变化 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为5763户，较上期减少14.55%；人均流通股为8543股，较上期增加18.64% [2] - 同期十大流通股东中，诺安积极回报混合A为新进股东，持股95.36万股；诺安成长混合A持股73.00万股，数量不变；香港中央结算有限公司、华夏稳增混合退出十大流通股东 [3]

新华财经郑州10月28日电（记者李文哲）27日，2025全球肉类产业博览会在河南郑州国际会展中心开 幕。博览会汇聚超2000家全球肉类源头企业，将开展一系列论坛、赛事、品鉴及精准采销对接活动。 中国国际贸易学会跨境电商与物流专业委员会主任高翔在致辞中表示，随着消费结构的升级，中国对高 品质、多样化肉类产品的需求持续释放，为世界肉类生产国和出口商提供巨大的市场机遇和增长空间。 同时，中国也在积极融入全球产业链，通过进口满足国内需求，通过合作促进国际交流。 "中国不仅是全球最大的肉类生产国，也是最具潜力的消费市场之一。这种'世界市场'与'中国市场'的深 度互动与融合，正是全球肉类产业繁荣发展的关键动力，彰显了开放合作、互利共赢的重要性和必要 性。"高翔表示。 近年来，农业大省河南凭借独特的区位优势和畜牧资源，正在发展成为肉类产业重要战略枢纽。位于河 南省会郑州市的中原四季水产物流港拥有超过100万立方米的冷库容量，是中国内陆规模最大的冷链仓 储基地之一。 "中原四季水产物流港目前年交易额超2000亿元，其中进口牛肉占比近70%。从郑州发货，一天可送达 全国绝大多数省会城市，这是我们能够把进口牛肉卖到全国各地的独特 ...

财务业绩表现 - 前三季度营业收入20.13亿元，同比增长10.44% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润1375.73万元，同比大幅增长153128.60% [1] - 第三季度单季营业收入7.48亿元，同比增长13.87% [1] - 第三季度单季归属于上市公司股东的净利润2095.35万元，同比增长2607.26% [1] - 第三季度归母扣非净利润实现强劲增长，增幅达12358.98% [1] 业务增长驱动力 - 业绩大幅增长的核心动力来自新能源驱动业务的规模化投产与产能释放 [1] - 新能源驱动电机业务快速放量，产能利用率显著提升，规模效应逐步显现 [1] - 公司是国内领先的驱动电机第三方独立供应商，长期深耕高功率密度扁线电机和圆线电机领域 [1] 技术与产品优势 - 在800V高压电机、扁线电机、油冷电机等领域持续投入 [1] - 八层扁线定子技术、超高功率密度等关键指标已达到国际领先标准 [1] - 自主研发的扁线电机性能指标超越国家2025年目标 [1] 客户与市场拓展 - 产品成功进入上汽通用五菱、上汽集团、蔚来汽车、理想汽车等多家头部车企供应链 [1] 产能与项目建设 - 德清基地一期年产80万台项目已随客户车型量产 [2] - 德清基地二期年产220万台项目正在建设中 [2] - 未来工厂广泛应用数字孪生、物联网、人工智能等技术，实现全生命周期数字化管理 [2] 现金流与资金状况 - 因原材料采购增加导致经营活动现金流有所波动 [2] - 通过项目贷款等方式积极筹措资金，筹资活动现金流净额同比上升446.08% [2] 发展战略 - 公司坚持技术纵深与产能扩张双轮驱动 [2] - 致力于夯实电驱系统领先地位，积极拓展新增长曲线，实现高质量发展 [2]

文章核心观点 - 微电子和先进封装技术路线图2.0的发布标志着行业对异构集成和系统级封装的重视，以应对传统晶体管微缩达到物理极限的挑战，通过Chiplet和异构集成实现性能、功率、面积和成本的优化[1] - 异构集成对于下一代计算和通信系统至关重要，其在提高良率、IP复用、增强性能和优化成本方面具有显著优势，是未来高性能计算、人工智能和边缘计算应用的基础[1][14] - 路线图涵盖了从芯片封装协同设计、下一代互连技术、电力输送与热管理到材料、基板、组装测试和可靠性等全产业链的技术发展需求，为行业提供了明确的技术发展路径和时间表[4][13][24][34][47][56][67][71] 芯片封装架构和协同设计 - 宏观和微观层面的2.5D/3D异构集成对于实现未来ICT系统至关重要，这种范式转变将推动封装为知识产权、异构架构和可靠系统集成的芯片设计创新[5] - 芯片封装协同设计需要高保真度及高效的建模工具和技术，包括基于机器学习的工具，以支持从架构定义到验证的全流程[2][9] - 设计空间探索利用分析模型和人工智能辅助技术，在早期阶段快速评估异构集成系统设计，以优化设计范围，随着集成规模急剧变化，其重要性日益凸显[8] - 测试与可靠性面临独特挑战，未来异构系统测试需要足够模块化以解决每个组件的特定测试方法，并在覆盖率、复杂性和成本之间取得平衡，自测试是首选解决方案[10] - 先进封装的安全问题日益重要，设计自动化工具需要扩展包括安全性、需求追踪和生命周期管理，以应对多芯片组系统级封装日益复杂带来的安全威胁[11][12] 先进封装中异构集成的下一代互连 - 下一代互连技术是提升性能、增加数据带宽和降低能耗的关键，创新包括硅通孔、中介层和混合键合方法的发展，高密度硅通孔可实现堆叠芯片之间的垂直互连[14] - 混合键合技术如直接键合互连日益受到关注，这些方法实现了更高的互连密度和卓越的电气性能，芯片到晶圆间距小于3微米，互连密度大于10^5/平方毫米[15][17] - 光子互连技术被探索以突破电连接的局限性，片上光子技术可提供低延迟、高吞吐量的连接，同时功耗更低，混合电光解决方案结合了电子和光子互连的优势[17] - 重分布层是先进互连技术的另一个关键组件，细间距重分布层无需硅中介层即可提供高密度连接，高带宽内存接口依靠先进的互连解决方案实现高效数据传输[18] - 3D芯片集成的目标是实现更高的效率和更高的带宽密度，具体表现为更高的能量效率（以bits/J为单位）和更高的带宽密度（以IO/毫米或IO/平方毫米为单位）[19][21][22] 电力输送和热管理 - 由于核心数量增加，电源轨也随之增加，高功率AI和HPC领域处理器的电流将超过1000安培，集成电压调节器成为解决电力输送挑战的关键解决方案[24][25] - 集成电压调节器方案日益普及，其通过以更高的电压为处理器供电来减少供电网络中的路由损耗，根据拓扑结构大致分类，包括电源门开关、线性稳压器和开关稳压器[25][26][27] - 未来功率传输对材料和元件提出更高要求，例如到2035年，片上金属-绝缘体-金属电容密度需大于1微法/平方毫米，集成电压调节器需支持12-48伏特[28] - 热管理面临由于工艺不断扩展导致芯片级功率密度增加，以及先进3D封装带来独特散热挑战，未来需要先进的散热界面材料、集成散热器和系统级冷却解决方案[29][30][31][32] - 热管理技术发展路径明确，例如到2035年，需要芯片嵌入式冷却等尖端技术，热界面材料的热阻需显著降低，系统冷却解决方案需能够从3D计算堆栈内部提取热量[33] 材料与基板技术 - 新材料是互连、高密度基板、散热和新兴器件开发创新的基础，特定应用驱动因素包括高性能计算、电力电子和通信基础设施，将用于定义新材料功能以提升系统级性能[3][34] - 基板技术从芯片载体向集成平台转变，驱动属性是凸块间距和输入/输出扩展，高性能计算应用需要平台可扩展至10,000输入输出/平方毫米，这要求凸块或焊盘间距为10微米[36][37] - 高密度基板微缩有几种发展路径，包括将细间距凸块芯片连接到线宽和间距≤2微米的高密度有机基板上，或使用有机/无机重分布层来布线，需要新材料和工艺支持[41][42] - 射频器件基板技术向更高频率发展，未来系统工作频率高于100吉赫兹，需要线宽/线间距低于15/15微米、间距低于20微米、焊盘尺寸低于30微米的先进集成电路基板技术[45][46] - 高密度基板技术发展路线图明确，例如到2030年，芯片凸点间距需≤10微米，线宽/间距需低于2微米，最大增层数达到30层，并嵌入芯片、电容、电感等元件[42][43] 组装、测试与可靠性 - 组装技术从传统倒装芯片封装向带有铜柱的细间距转变，未来需要转向更精细的间距（<10微米），并从基于焊料的互连过渡到无焊料互连，涉及混合键合工具的开发[52][53][54] - 共封装光学器件对于满足未来带宽和功率需求至关重要，其组装面临独特挑战，包括无助焊剂芯片连接工艺、低温固化材料和光纤连接组装工艺复杂性的增加[55] - 测试挑战源于使用现成的现有芯片导致可测试性设计集成效果不佳，这会导致自动测试设备中的仪器更加昂贵和总体测试成本更高，需要更好的测试集成方法[56] - 可靠性对于满足高性能电子系统需求至关重要，挑战包括先进封装架构、材料和结构的集成，以及新型测试和认证方法的开发，特定应用的可靠性鉴定指南为行业提供标准[67][68][69] - 未来十年可靠性指标不会发生显著变化，但满足相同指标将更具挑战性，如果新材料、新工艺和新尺寸在设计过程中没有预先考虑可靠性，将达到非常困难[70] 成本性能权衡与未来趋势 - 理解Chiplet化的性价比权衡至关重要，较小的芯片组在良率、可重用性方面有优势，但更大的芯片组在功耗和成本方面更具优势，最佳芯片组尺寸因节点和应用而异[72] - 虽然当前技术将Chiplet化的性价比最优值设定为每个封装约10个芯片，但未来技术进步可以带来数量更多的芯片系统，预计将增加多达1000个不同尺寸的芯片和高达24层的3D堆叠[75] - 未来挑战和需求明确，需要新的设计工具包括数字孪生以支持协同设计，需要跨多尺度的多物理场分析模型，需要从基于焊料的互连过渡到无焊料互连[77] - 随着对更小尺寸、更轻重量和更低成本的需求增加，可靠性和测试挑战也随之而来，虽然认证指标可能不会显著变化，但达到相同指标将极具挑战性[70][77]

经济现代化是国家现代化的重要内容。习近平总书记指出，"建设现代化经济体系是我国发展的战略目 标，也是转变经济发展方式、优化经济结构、转换经济增长动力的迫切要求"。党的二十大对加快建设 现代化经济体系作出战略部署。党的二十届三中全会通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推进 中国式现代化的决定》在阐释到2035年的改革目标任务时，强调"建成现代化经济体系"。发展新质生产 力是解决我国经济社会发展面临的新矛盾新问题、推动经济体系现代化的重要途径。面对新一轮科技革 命和产业变革，我们必须抢抓机遇，加大创新力度，以新质生产力为引领加快建设现代化经济体系。 科学理解主要构成 习近平总书记指出："现代化经济体系，是由社会经济活动各个环节、各个层面、各个领域的相互关系 和内在联系构成的一个有机整体。"经济体系建设，既包括生产力方面的内容，又包括生产关系方面的 内容。其中，生产力决定经济发展的水平和效率，生产关系构成经济发展的制度框架。可以说，经济体 系的现代化就是发展生产力并形成与其相适应的生产关系的过程。 新质生产力是相对于传统生产力而言的，它基于科技创新，尤其是原创性、颠覆性科技突破所带来的生 产力水平跃升形成。这种 ...

融资与投资趋势 - 2025年各国将激烈竞争以争夺耐心资本，推动私人投资和投资主体多元化成为关键趋势[6][8] - 部分国家公债收益率上升增加政府资金成本，同时双边投资和开发援助撤退削弱新兴市场财政能力，美元走强加剧财务困境[7] - 政府需评估资产组合并确定可推向市场的资产，效仿印度设立国家资产货币化管道（NMP），建设清晰的资产上市渠道并辅以明确监管制度[8] 供应链演变 - 2025年贸易战升温和新关税法规实施使供应链承受巨大压力，更多利益相关方要求企业评估管理供应链中的范围三排放[11] - 监管机构和行业机构将推动不同市场间的供应链标准化逐步趋同，以减轻企业负担并提升效率，实际推行需多年时间但必要性获广泛认同[10][12] - 供应链标准化有利于企业和消费者，并有助全球气候改善，基建行业参与者应积极推动标准制定[12] 可持续发展行动 - 2025年政府和企业将在重大法规推动下实施可持续变革，弥合公开承诺与实际行动之间的缺口[13][14] - 建筑业主需了解材料来源和碳足迹，经营者应要求供应商提供透明可持续发展信息，政府可能在支出项目中嵌入可持续要求[15] - 企业需重新评估承诺和政策，确保日常行动与长期目标一致，并获取高质量数据支持决策和资本组合管理[15] 数字技术应用 - 数字孪生技术因成本下降和复杂性降低而广泛应用于企业决策，未来三年内将成为提升运营效率和决策质量的关键工具[16][17] - 结合生成式人工智能和物联网设备，数字孪生可通过自主决策、预测性维护和情景规划赋能企业，未开发该技术的公司将面临竞争劣势[17][18] - 企业应采用更动态的战略规划方法，利用实时数据和AI、机器人、无人机等先进技术，告别静态年度计划以提升决策质量和效率[19][20][21] 行业运营压力与创新 - 建筑公司面临指数级增长的压力，科技快速民主化使软件解决方案更实惠易用，人工智能技术嵌入加速应用[22][23] - 建议建筑公司从技术投资中挖掘价值，掌握企业数据，招募新人才并调整运营模式，技术创新是提高效率和利润率的关键途径[24] - 基建资产故障可能导致灾难性后果，企业需进行全面检查评估风险并制定运营韧性目标，优先更新和保护高风险资产[26][27][28] 供应链与能源转型 - 公共和私营基建投资组合所有者将更积极参与供应链管理，与二级三级供应商建立长期关系，进行严格长期规划以解决交付能力和人才瓶颈[29][30] - 企业需利用数字化和技术赋能通过数据共享自动化提高供应链效率，务实主义推动开发混合融资模式注重数据捕捉和报告项目效益[31][32][33] - 2025年能源行业脱碳势头增强，企业需平衡环境效益与经济实用主义，制定稳健商业计划和清晰环境效益证据以应对市场竞争[34] 航运业挑战 - 贸易保护主义可能导致贸易量减少和需求模式混乱，引发滞胀和供应链严重扰乱，航运费率波动加大[35][36] - 航运公司需灵活应对新关税风险和成本及可持续发展压力，重新考虑投资策略，将积累资金再投资于长期有效领域[36][37]