文章核心观点 先进封装技术正成为后摩尔时代半导体行业发展的关键驱动力，它通过芯粒（Chiplet）异构集成、2.5D/3D堆叠等技术，有效应对了先进制程成本暴涨、单芯片物理尺寸限制以及“内存墙”、“功耗墙”等挑战，为AI算力、边缘计算等高端应用提供了性能、功耗与成本的最优解，并正在重塑行业竞争格局 [8][9][27][33] 先进制程成本挑战与行业格局变化 - 先进制程成本指数级上升，设计成本从65nm的2800万美元飙升至2nm的7.25亿美元，5nm工厂投资是20nm的5倍，中小企业已无力承担 [8][9] - 高昂成本导致行业集中度向头部晶圆厂倾斜，而先进封装通过“混合制程”让中小企业无需依赖先进制程即可参与高端芯片设计，成为重构行业格局的关键变量 [9] 芯粒（Chiplet）异构集成的优势 - 核心是“按需分配工艺”，例如CPU用3nm，I/O、模拟电路用成熟制程，最大化性价比 [11] - 相比单片集成（SoC），优势在于：IP复用可缩短研发周期30%以上；小芯片良率更高，拆分后整体良率叠加降低生产成本；独立验证机制减少试错成本，缩短上市时间 [11] - 当系统模块达到8个时，SoC成本呈指数级暴涨，而采用芯粒+3D堆叠（S3D）的方案能在近似性能下实现成本优势 [17] 先进封装在不同应用场景的架构选择 - 性能/瓦/美元成为核心评估指标，行业从“单纯追性能”转向“综合性价比” [19] - 中小系统（如手机芯片）适合“大芯片+3D堆叠”（L3D），追求极致性能；大规模系统（如AI服务器）适合“芯粒+3D堆叠”（S3D），平衡性能与成本 [16][23] - 架构选择根据应用场景动态调整，为不同技术路线的企业提供了差异化竞争空间 [24][25] 先进封装是AI芯片发展的关键路径 - AI加速器性能增速从2017-2022年的47%飙升至ChatGPT后的84%，单芯片已无法承载大模型运行 [27] - 先进封装通过“芯粒+中介层”突破光刻机reticle（830mm²）的尺寸限制，例如台积电CoWoS方案将芯粒拆分后再通过中介层拼接成更大封装面积 [27][31][32] - 2.5D封装集成HBM成为业界标配，数TB/s的内存带宽破解“内存墙”难题，AI算力需求倒逼封装技术升级，三者形成共生增长关系 [29] - 中介层技术的迭代速度将直接决定AI算力的扩张上限，掌握高可扩展性中介层技术的企业将占据主导地位 [34] 互连技术的演进与核心价值转移 - 引线键合已成为性能瓶颈，先进封装通过凸块、焊球、晶圆级封装等方案提升I/O密度，互连密度从1960年代的2/mm²将提升至未来的131072/mm² [38] - 技术参数快速迭代：微凸块间距从30μm缩小至8μm（2025年），RDL线宽/线距从2mL/S降至0.4mL/S，层数从4层增至10层（2026年），每缩小1μm凸块间距，互连密度可提升约20%，延迟降低15% [42] - 先进封装的价值量从后端“辅助工艺”向核心“性能赋能环节”转移，互连相关的中介层、键合、RDL等环节利润率将持续高于传统封装 [39] 光电共封装（CPO）与边缘AI的驱动 - CPO技术将光器件与芯片封装集成，2025年2.5D CPO商用后带宽达3.2T，功耗降至传统方案的0.6x，2030年3D CPO带宽将达12.8T [45] - 短期内形成“电互连为主、光互连为辅”的混合架构，光互连占比将持续提升 [46][47] - 边缘AI（如自动驾驶）需求“高带宽+小型化+低功耗”，SiP封装成为关键解决方案，其增速已超过数据中心，成为先进封装的第二增长曲线 [49][50] - 汽车电子向“中央计算”转型，芯片集成度提升，倒逼封装技术向更高互连密度、更强异构集成能力升级，具备车规认证的封装企业将获得竞争优势 [53] 2.5D封装技术路线与市场格局 - 2.5D封装基于中介层分为硅中介层、有机中介层和硅桥三类，技术路线从“百花齐放”进入“主流集中”阶段 [71][73] - 硅中介层性能优但成本高、可扩展性差；模塑中介层兼具性能与成本，可实现>3.3×reticle扩展，是未来Chiplet异构集成的首选；RDL中介层适用于成本敏感场景 [80][90] - 行业从“标准化产品”向“定制化服务”转型，OSAT企业的盈利能力将与“方案设计能力”强相关 [84] - 国际龙头（台积电、英特尔、三星）在技术成熟度和市场份额上占优，国内企业（长电科技、盛合晶微等）通过对标国际技术和绑定国内核心客户快速突破，国产替代趋势明显 [76][77][78][107] 3D封装与混合键合技术 - 3D封装核心优势是更高互连密度、更低功耗、更小尺寸，通过混合键合技术将互连间距从20μm降至<10μm，是未来大方向 [117][123] - 混合键合通过原子级电介质与金属直接连接，消除焊料层，但大规模量产受制于表面洁净度、对准精度、高温退火、吞吐量与良率等多重挑战 [126][127] - 键合架构中，晶圆对晶圆（W2W）吞吐量高，适用于存储堆叠；裸片对晶圆（D2W）灵活性高，适用于异构集成；集体键合是未来趋势 [136][142][144] - 3D封装应用从存储（3D NAND、HBM）向逻辑芯片扩展，存储领域的技术积累将为逻辑芯片领域的突破奠定基础 [146][150] 市场前景与产业链投资机会 - 先进封装市场增速显著高于整体封测，2024年中国先进封装市场规模967亿元，预计2029年达1888亿元，年复合增长率14.3% [171] - 2.5D/3D工艺价值量高，例如模塑中介层-CoWoS-L 2024年单价达245.88美元，HBM单位价值量0.21美元/mm² [164] - 投资机会集中在设备、材料、OSAT三类企业：设备厂商受益技术升级；材料厂商支撑工艺迭代；OSAT企业直接受益于AI需求和国产替代 [174] - 产业链协同效应至关重要，绑定核心客户、具备全链条整合能力的企业将占据优势 [128][176]

公司上市进程 - 公司于2024年1月5日启动向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的辅导备案 辅导机构为中金公司 [1] - 公司此前曾冲刺科创板 于2023年6月30日递交申请并获受理 但在未回复首轮问询的情况下于同年12月19日主动撤回申请 [1] - 此次转战北交所主要基于战略规划调整及业务发展的综合考量 [1] 公司业务与技术 - 公司是国内工业镜头领域的领先企业 深耕行业十余年 [1] - 公司产品系列完整 涵盖标准工业镜头（FA镜头）、线扫镜头（LS镜头）、大靶面镜头、远心镜头、特种工业镜头等 累计型号多达千余种 [1] - 公司具备从前端光学设计到后端垂直一体化制造与检测的全链条能力 是行业中产品系列较全、规格覆盖较广的工业镜头制造企业之一 [1] - 公司自2010年成立以来始终聚焦于技术要求较高的工业镜头业务 持续推进技术研发与产品创新 [2] 产品应用与市场定位 - 公司产品已成功应用于新能源、半导体、光伏、显示面板、3C电子等多个高端制造领域 [2] - 产品助力相关行业实现自动化检测、精密测量与智能识别 为客户提供高性价比的国产化光学解决方案 [2] - 工业镜头是提升智能制造与工业自动化水平的关键核心硬件 具有技术密集和资金密集的特点 [1] - 长期以来 工业镜头领域的中高端市场份额主要由施耐德（Schneider）、Moritex、Computar等国际知名厂商主导 [1] 上市影响与展望 - 启动北交所上市辅导标志着公司在调整资本市场路径后 继续借助证券化步伐加速发展 [2] - 上市有望进一步强化公司研发投入、扩大生产规模 提升在工业镜头领域的国产替代能力与市场竞争力 [2]

北水抢筹大金融板块。中国平安(02318)、中国人寿(02628)、中金公司(03908)分别获净买入18.4亿、5.88亿港元、1.85亿港 元。消息面上，国金证券发布研报指出，2026年开门红高景气的延续是本轮保险行情持续的重要支撑。从负债端的展望 来看，存款搬家有望驱动新单与NBV双位数正增长，利差继续改善，分红险转型将助推行业市占率进一步提升。该行还 表示，建议继续重点关注春季躁动行情下低估值券商的补涨机会，强烈推荐估值及业绩错配程度较大的优质券商，建议 关注AH溢价率较高、有收并购主题的券商。 智通财经APP获悉，1月6日港股市场，北水成交净买入28.79亿港元，其中港股通(沪)成交净买入9.75亿港元，港股通(深) 成交净买入19.03亿港元。 北水净买入最多的个股是中国平安(02318)、阿里巴巴-W(09988)、中国人寿(02628)。北水净卖出最多的个股是中国移动 (00941)、腾讯(00700)、华虹半导体(01347)。 | 股票名称 | 买入额 | 卖出额 | 买卖总额 | | --- | --- | --- | --- | | | | | 净流入 | | 阿里巴巴-W HK 09 ...

日前，马斯克表示其脑机接口公司Neuralink将于2026年开始对脑机接口设备进行"大规模生产"。作 为生命科学与信息技术融合的前沿领域，脑机接口现在正处于政策支持加码、技术快速迭代、商业化 加速落地的关键阶段，相关技术预计将在2026年迈向商业化，并从医疗刚需向AI应用、机器人等多 领域渗透。《研报金选·行业》于2025年6月25日、8月11日、12月29日多次提示关注相关领域投资机 会，截至目前，代表公司如翔宇医疗累计涨幅超过130%、创新医疗涨幅超100%、三博脑科等上涨超 70%。 前言 券商研报信息复杂？机构调研数据过时？屡屡错失投资机会？那是你不会挖！想知道哪份研报有用？什 么时候该看？《研报金选》满足你！每日拆解热门产业链或核心公司，快市场一步的投研思维+严苛的 研报选择标准+几近偏执的超预期挖掘，游资私募都在用！ 【金选回顾】 ②AI浪潮驱动存储量价齐升，DRAM价格已飙涨171.8%！海外限制再收紧，国内晶圆厂加速"国产替 代"，这些设备厂商成核心受益标的； ③ 广东新政力挺险资入市，保险股迎"资产+负债"双击； ④ 央企巨头领投10亿押宝雷鸟创新，AI眼镜赛道引爆在即。 点击付费阅读，解 ...

以下文章来源于21新健康 ，作者唐唯珂 21新健康 . 政策密集落地 本轮价格治理以"全域覆盖、动态调整"为核心特征，各地政策形成互补协同的治理体系。宁夏 聚焦采购金额靠前的高风险挂网耗材，要求企业在2026年1月28日前确认全国最低有效价并上 传证明材料，未按期调价或弄虚作假的产品将被暂停挂网，涉及一次性心电电极、医用胶片等 临床高频使用品类。 21世纪传媒 · 公众号矩阵成员。 记者丨 唐唯珂 编辑丨季媛媛 2026年初，医用耗材价格治理进入"全域覆盖、动态联动"的新阶段，多地开始耗材降价落地。 宁夏医保局近期发布的价格风险治理通知，与江西、黑龙江此前推出的常态化联动政策形成呼 应，多地密集出台的治理措施直指耗材价格虚高问题。从部分产品超97%的惊人降幅，到全国 最低价成为挂网"硬门槛"，这场覆盖临床常用耗材与高值产品的价格革命，正重塑医药产业竞 争格局。 "全国价格已经联网了，躲也躲不过，企业必须赶紧梳理产品线，该降的就及时降。"一位医药 经销商向21世纪经济报道记者坦言，低价竞争终非长久之计，未来企业需绑定SPD管理、DRG 控费方案等服务才能持续发展。 价格"地板价"的出现，正在加速医用耗材行业的洗 ...

文章核心观点 - 全球存储芯片市场自2025年第三季度起出现“史诗级”涨价潮，主要驱动因素为人工智能应用爆发带来的需求结构性变化，叠加供给端因长周期、重资产特性而无法快速响应，导致供需严重失衡[2][25] - 存储芯片价格暴涨使上游原厂（如三星、美光、SK海力士）利润大幅增长，但严重挤压了下游终端设备制造商（如手机、电脑厂商）的利润空间，迫使其面临涨价、减配或牺牲利润的艰难选择[6][7][9][13] - 存储芯片市场由美日韩厂商高度垄断，中国企业面临供应安全与“卡脖子”风险，当前涨价潮与外部压力正倒逼中国存储产业链加速国产替代进程，但突围面临技术、资本、专利及地缘政治等多重系统性挑战[34][38][39][41] 涨价 - **价格涨幅惊人**：2025年第三季度DRAM价格较2024年同期大幅上涨171.8%，远超同期国际现货黄金不足110%的涨幅[4] - **具体产品示例**：32GB内存条价格从年初不足800元人民币涨至2200多元人民币[1] - **涨价预期持续**：分析机构Counterpoint预测存储芯片价格在明年年初还将再涨20%，伯恩斯坦预判涨势或持续至2026年上半年[4][5] - **供给刚性限制**：存储产能扩建需2-3年周期，各大厂商此前因风险顾虑未按预期扩产，短期内供需缺口难以填补[4] 受益方：存储原厂 - **三星电子**：2025年第三季度实现营业利润12.16万亿韩元（约合85.6亿美元），同比增长32.2%；存储业务销售额达26.7万亿韩元，创历史新高[7] - **美光**：2026财年第一财季（截至2025年11月27日）调整后营收达136.4亿美元，同比增长57%，远超预期的129.5亿美元；经调整净利润为54.82亿美元，同比增长58%；第二财季营收展望为187亿美元（上下浮动4亿美元），大幅高于市场预期的143亿美元[7] - **SK海力士**：2025年第三季度销售额为24.45万亿韩元，同比增长39%；营业利润为11.38万亿韩元，同比增长62%[8] 承压方：下游设备商 - **成本压力巨大**：存储占电脑、手机物料清单成本的10%—20%，其涨价直接抬高终端产品整体成本[11][12] - **厂商艰难抉择**：面临配置不变维持原价导致利润缩减、缩减配置维持原价降低产品吸引力、直接涨价可能影响销量三种艰难选择[13] - **具体案例**：小米17 Ultra起售价6999元，相比前代小米15 Ultra涨价500元，各版本平均涨价7%-9%，核心原因之一是内存成本上涨[10] 供需分析 - **供给端特点**：生产具有高门槛、长周期、重资产特点，建设一条12英寸存储晶圆产线需200-300亿美元及2-3年建设周期，导致供给无法快速响应需求变化[20][21] - **历史供给冲击**：2013年SK海力士无锡工厂火灾导致其占一半产量的DRAM生产线停产，全球DRAM价格大幅上涨42%[14][16] - **需求端演变**：2010年前需求主要来自电脑（如Windows升级），2010年后智能手机崛起带来指数级需求增长，当前核心驱动已转变为人工智能[17][18][25] - **根本矛盾**：“供给慢”与“需求快”之间的矛盾是存储价格大起大落的根本原因[24] 人工智能驱动新需求 - **架构变革**：AI应用阶段普遍采用“以存代算”方式，存储中间数据直接复用，减少算力消耗，存储从成本项转变为核心性能决定项，价值飙升[28][29][30][31] - **需求激增**：一台典型AI服务器对DRAM需求量约为普通服务器的8倍，对NAND Flash需求量约为普通服务器的3倍[32] - **资源争夺**：人工智能企业不惜重金抢购顶级存储芯片构建优势，推高了存储需求和价格[33] 市场格局与中国挑战 - **高度垄断**：DRAM市场三星、SK海力士、美光合计份额超93%；NAND市场三星、SK海力士、美光、西部数据、铠侠合计份额超92%；HBM市场99%份额被SK海力士、三星、美光垄断[36][38][39] - **中国企业议价能力弱**：受“出口管制+产能垄断+技术壁垒”三重制约，即使支付高溢价也难以获得稳定供应，存在被“卡脖子”风险[39] - **国产化挑战**：面临上游设备与材料受制于人、国际技术专利壁垒、资本密集型投资回报周期长、人才生态短板及地缘政治不确定性等系统性挑战[39] 中国供应链的应对与进展 - **外部压力案例**：2022年长江存储被美国列入实体清单，无法购买生产128层以上3D NAND的先进设备，其二期工厂产能从原定10万片/月被迫腰斩至4万-5万片[39][41] - **国产化加速**：长江存储与国内设备厂商协同攻关，至2024年其生产线设备国产化率已显著提升至45%，成为中国大陆设备国产化程度最高的晶圆制造厂[41] - **历史机遇**：本轮涨价潮迫使中国企业正视短板加速技术迭代，全球产业格局调整为国产替代提供了机遇[41]

行业主要上市公司：力合微(688589)、乐鑫科技(688018)、博通集成(603068)、全志科技(300458)等。 通信芯片行业产业链全景梳理 通信芯片产业链上游原料及配料供应商主要有中芯国际、中环股份、南大光电、北方华创、芯源微和电 科装备等。中游的芯片制造生产商主要有力合微、乐鑫科技等。产业链下游应用服务商包括阿里云智 能、中移物联网、海尔智能、小米等。 通信芯片产业代表性企业主要投资动向 近年来，中国通信芯片行业产线与项目投资活跃。立昂微50亿元投建海宁基地二期，剑指国内最大微波 射频芯片生产基地;光迅科技斥资67.5亿元建高端光电子及硅光芯片产业化项目，聚焦高速光模块研发; 柠檬光子1亿元启动半导体激光芯片制造项目，分阶段构建产业生态;芯辰半导体8亿元苏州太仓IDM生 产线2024年12月量产，填补国内高端光芯片制造空白。 | 时间 | 投资方 | 具体情况 | | --- | --- | --- | | | | 立昂微海宁基地二期总投资 50 亿元的年产 36 万片 6 英寸微波射频芯片及器件项目 | | 2025年 | 立昂微 | 已入选浙江省"千项万亿"重大项目,主体工程部分投用。该项目 ...

文章核心观点 - CMOS图像传感器行业正迎来结构性增长窗口，主要受益于L3+自动驾驶渗透率提升带来的单车摄像头数量跃升 [3] - 豪威集团作为全球CIS市场三巨头之一，凭借在汽车CIS领域的绝对领先地位、持续技术突破和深度绑定的全球客户网络，构建了稳固的竞争优势 [3] 市场地位与份额 - 豪威集团在全球CIS市场整体份额为13.7%，位列索尼（约40%）、三星（约20%）之后，稳居全球第三 [4] - 在关键细分赛道中，豪威实现领跑：2024年全球汽车CIS市场份额达32.9%，位居全球第一 [5] - 公司主营业务以CIS芯片为绝对核心，2023年CIS芯片业务占总营收比例为82%，2024年提升至85%，2025年预计达到88% [5] 财务与业绩表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入217.8亿元，同比增长15%；归母净利润32亿元，同比增长35% [6] - 2025年第三季度，其扣非归母净利润达11亿元，创历史新高 [6] - 2025年上半年，公司汽车CIS业务收入达38亿元，同比增长30%，2026年该业务有望维持30%以上增速 [8] - 2024至2025年毛利率与净利润率连续改善，反映出产品结构优化及高毛利业务占比提升的积极成效 [13] 各业务领域进展 - **汽车电子**：已确立领先地位，成为未来增长第一引擎，预计2025年占比提升至25% [8][13] - **智能手机**：正从“跟随者”向“创新者”转型，2025年第三季度，5000万像素、1英寸高动态范围传感器OV50X实现量产，2亿像素产品已完成客户验证 [9] - **新兴领域**：布局智能眼镜、医疗与机器视觉等新兴增长极，推出集成NPU的CIS产品及特定模组 [9] 技术研发与追赶 - 截至2025年6月末，公司累计拥有授权专利4761项 [10] - 2025年1-9月，公司研发费用达21亿元，占营收比重超9%，持续高于行业平均水平 [10] - 在关键技术指标方面持续追赶，2024年推出1.6亿像素产品，2025年发布2亿像素原型，与索尼、三星的像素差距正在逐步缩小 [13] 客户与市场布局 - 公司业务高度国际化，2024年境外收入达210亿元，占总收入81.5% [13] - 前五大客户涵盖全球头部手机品牌、新能源车企及安防设备商，客户集中度较高 [13] - 伴随供应链自主化政策推动，公司在中国CIS市场稳居第二，并于汽车、安防等领域持续提升份额，国产替代进程稳步推进 [13] 资本运作与未来规划 - 公司于2025年12月10日获中国证监会H股发行上市备案，拟发行不超过7367万股 [14] - 所募资金将重点投向新型汽车与手机CIS研发及渠道建设，有望为其在高端市场的持续领先注入新动力 [14]

港股通资金流向 - 1月6日，南向资金（北水）成交净买入28.79亿港元，其中港股通（沪）净买入9.75亿港元，港股通（深）净买入19.03亿港元 [1] - 北水净买入最多的个股是中国平安、阿里巴巴-W、中国人寿 [1] - 北水净卖出最多的个股是中国移动、腾讯、华虹半导体 [1] 个股资金具体流向 - **阿里巴巴-W (09988)**：获净买入20.61亿港元 [2]，另有信息源显示净买入16.19亿港元 [5] - **中国平安 (02318)**：获净买入7.60亿港元 [2]，另有信息源显示净买入18.4亿港元 [4] - **中国人寿 (02628)**：获净买入5.88亿港元 [4] - **小米集团-W (01810)**：获净买入4.85亿港元 [2]，另有信息源显示净买入4.96亿港元 [5] - **快手-W (01024)**：获净买入2.34亿港元 [5] - **中金公司 (03908)**：获净买入1.85亿港元 [4] - **金风科技 (02208)**：获净买入1.7亿港元 [6] - **国泰君安国际 (01788)**：获净买入2.09亿港元 [7] - **美团-W (03690)**：获净买入7055万港元 [7] - **中芯国际 (00981)**：获净买入2240万港元 [6] - **腾讯控股 (00700)**：买卖总额41.10亿港元，净流入1125.55万港元 [2]，另有信息源显示遭净卖出8.03亿港元 [7] - **中国移动 (00941)**：遭净卖出8.75亿港元 [2]，另有信息源显示遭净卖出8.74亿港元 [7] - **华虹半导体 (01347)**：遭净卖出2.08亿港元 [4][6] - **中海油 (00883)**：遭净卖出4078万港元 [7] 行业与公司动态 - **保险行业**：国金证券研报指出，2026年开门红高景气的延续是保险行情持续的重要支撑，存款搬家有望驱动新单与NBV双位数正增长，利差继续改善，分红险转型将助推行业市占率进一步提升 [4] - **券商行业**：国金证券建议继续关注春季躁动行情下低估值券商的补涨机会，强烈推荐估值及业绩错配程度较大的优质券商，建议关注AH溢价率较高、有收并购主题的券商 [4] - **阿里巴巴 (09988)**：旗下高德已布局世界模型，并计划基于此推出新产品应用，浙商证券指出，公司作为国内领先的卡位AI全栈的云平台公司，云业务高景气及中期利润率提升的高确定性将带来估值提升 [5] - **小米集团 (01810)**：董事长雷军透露，小米汽车2026年全年交付目标为55万辆，2025年交付量超41万辆，超过原计划的30万辆，自工厂投产以来约20个月累计交付50万辆车，12月单月交付首次突破5万辆 [5] - **快手 (01024)**：小摩报告指出，旗下可灵AI在移动平台的日均收入今年1月较上月增长102%，AI视频生成是生成式AI发展的关键垂直领域，行业领导者的变现潜力在企业端和消费端均有大量上行空间 [5] - **金风科技 (02208)**：公司通过全资子公司持有蓝箭航天1490.84万股，对应4.1412%股份，蓝箭航天科创板IPO审核状态变更为“已受理”，拟融资75亿元 [6] - **半导体行业**：银河证券指出，12月半导体在产业链涨价潮、AI需求持续以及国产替代逻辑强化的共同驱动下走出一轮结构性行情，供应链安全与自主可控是长期趋势，上游设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬 [6][7]

港股通资金流向概览 - 2025年1月6日，南向资金（北水）全天成交净买入28.79亿港元，其中港股通（沪）净买入9.75亿港元，港股通（深）净买入19.03亿港元 [1] - 北水净买入最多的个股是中国平安、阿里巴巴-W、中国人寿 [1] - 北水净卖出最多的个股是中国移动、腾讯控股、华虹半导体 [1] 大金融板块获资金抢筹 - 中国平安获北水净买入18.4亿港元，是当日净买入额最高的个股 [1][4] - 中国人寿获北水净买入5.88亿港元 [1][4] - 中金公司获北水净买入1.85亿港元 [4] - 国金证券研报指出，2026年开门红高景气的延续是保险行情的重要支撑，存款搬家有望驱动新单与NBV双位数正增长，利差继续改善，分红险转型将助推行业市占率提升 [4] - 国金证券建议关注春季躁动行情下低估值券商的补涨机会，推荐估值及业绩错配程度较大的优质券商，关注AH溢价率较高、有收并购主题的券商 [4] 科技与互联网板块资金流向分化 - 阿里巴巴-W获北水净买入16.19亿港元，消息面上阿里旗下高德已布局世界模型并计划推出新产品应用 [1][5] - 浙商证券指出，阿里巴巴作为国内领先的卡位AI全栈的云平台公司，云业务高景气及中期利润率提升的高确定性将带来估值提升 [5] - 小米集团-W获北水净买入4.96亿港元，董事长雷军透露小米汽车2026年全年交付目标为55万辆，2025年交付量超41万辆，超过原计划的30万辆，工厂投产约20个月交付50万辆车，12月单月交付首破5万辆 [5] - 快手-W获北水净买入2.34亿港元，小摩报告称其AI产品可灵在移动平台的日均收入1月环比增长102%，认为AI视频生成是关键垂直领域，行业领导者变现潜力在企业和消费端均有上行空间 [5][6] - 腾讯控股遭北水净卖出8.03亿港元 [1][6] - 美团-W获北水净买入7055万港元 [6] 半导体板块资金出现分化 - 中芯国际获北水净买入2240万港元 [6] - 华虹半导体遭北水净卖出2.08亿港元 [1][6] - 银河证券指出，12月半导体在产业链涨价潮、AI需求持续及国产替代逻辑强化下走出一轮结构性行情，供应链安全与自主可控是长期趋势，上游设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬 [6] 其他重点个股资金流向 - 金风科技获北水净买入1.7亿港元，消息面上其全资子公司持有蓝箭航天1490.84万股，对应4.1412%股份，蓝箭航天科创板IPO审核状态变更为“已受理”，拟融资75亿元 [6] - 国泰君安国际获北水净买入2.09亿港元 [6] - 中国移动遭北水净卖出8.74亿港元 [1][6] - 中海油遭北水净卖出4078万港元 [6]