报告行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 [1] 报告的核心观点 - 载板是芯片封装与PCB之间的关键连接层，是AI算力升级的核心受益方向，ABF载板主要用于CPU、GPU、ASIC等高性能计算芯片 [2] - 全球封装基板市场产值2025—2030年CAGR预计达到14.7%，需求由单一GPU向整个AI/HPC平台扩散 [2] - 载板认证周期长、壁垒高，高端FC-BGA产能形成缓慢，大陆厂商整体仍处于突破阶段 [2] - ABF膜、T布、载体箔等上游材料国产替代需求突出，国内厂商正从研发向客户验证、小批量交付推进 [3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 载板行业概况 - 载板是PCB中增长最快的细分领域之一，据Prismark预测，2025—2030年全球封装基板市场产值CAGR预计达到14.7% [2] - 需求由单一GPU向GPU、ASIC、服务器CPU及交换芯片等整个AI/HPC平台扩散 [2] - Chiplet及2.5D/3D先进封装推动载板向大尺寸、多层化和精细线路升级，高端有效产能消耗速度快于名义产能增长 [2] - 全球IC载板产能集中于中国台湾（34%）、韩国（30%）、日本（18%），中国大陆仅占14% [21] T布（低CTE材料） - T布低热膨胀、高模量，热膨胀系数约为普通E布的一半（T布2.8×10⁻⁶/℃，E布5.6×10⁻⁶/℃），是高端载板重要基础材料 [3][15] - T布拉伸强度4.8GPa，拉伸弹性模量86GPa，均高于E布的3.2GPa和75GPa [15] - 目前T布仍主要由海外厂商供应，国产厂商正处于客户认证和产能释放阶段 [3] - 关注宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石，其中宏和科技、中材科技具备T布稳定供应及量产能力，2025年以来规模放量，已进入台光电子等供应体系 [3] ABF膜 - ABF是味之素开发的高端FC-BGA载板核心绝缘介质，1999年商业化，全球市场份额超过95% [4] - ABF材料需兼顾低介电、低热膨胀、高绝缘及精细线路加工性能，替代壁垒高 [4] - AI芯片进入Chiplet、2.5D/3D先进封装后，载板面积及层数增加，单块载板ABF使用量增加 [4] - 载板尺寸从约2023年HPC的70×70mm（9+9层）增至2026年AI先进封装2.5D的约100×100mm（11+11层），2031年AI先进封装3D预计达约120×120mm（13+13层） [19] - ABF膜对华供应收紧预期升温，自主可控需求突出，关注华正新材、莲花控股、宏昌电子 [4] 载体箔 - 高端IC载板线宽线距向10/10μm级别演进，mSAP成为精细线路重要工艺，对≤3μm超薄铜层、低表面粗糙度及稳定剥离控制提出更高要求 [5] - 三井金属MicroThin全球份额超过95%，供应高度集中 [5] - 三井金属MicroThin月产能规划从FY2025的250万平方米/月增至FY2028的320万平方米/月 [17] - 方邦股份是国内少数布局带载体可剥离超薄铜箔的厂商之一，可剥铜主要应用于IC载板，已通过多家下游客户测试认证，持续取得小批量订单，处于由技术验证向商业化放量过渡阶段 [5] 载板本体 - 全球载板产能集中于日本、韩国及中国台湾地区，大陆供应份额较低，正从成熟BT载板向FC-BGA突破 [5] - 深南电路BT载板产能已兑现，FC-BGA 22层及以下实现量产，24层及以上继续推进技术研发 [5] - 兴森科技CSP载板实现收入增长，FC-BGA已做好量产准备且良率持续改善，当前尚未实现大批量生产，客户导入及样品交付工作按序推进中 [5]

报告公司投资评级 - 报告给予长光辰芯“买入”评级，目标价127港币，基于50x 2027e P/E [3][5] - 报告维持“买入”评级 [5] 报告核心观点 - 长光辰芯2026年上半年业绩亮眼，收入与净利润均实现高速增长，工业成像场景是核心增长动力 [1] - 公司通过技术创新、垂直整合、客户网络和人才梯队构建了坚实的竞争壁垒 [2] - 半导体检测、专业影像及国际市场是未来重要的增长驱动场景 [3] 2026年上半年业绩总结 - 长光辰芯2026年上半年实现收入6.41亿元人民币，同比增长78.4% [1] - 上半年毛利率为68.7%，较去年同期的62.2%提升明显 [1] - 上半年归母净利润约2.5亿元人民币，同比增长197% [1] - 上半年经调整净利润达2.85亿元人民币，同比增长127% [1] - 工业成像收入约5.3亿元，占总收入的82.8%，同比增速高达101.7% [1] - 科学成像收入约1.0亿元，专业影像收入约0.07亿元，其他收入约0.01亿元 [1] - 国内市场收入约5.1亿元，占总收入的79.7% [1] - 海外市场收入约1.3亿元，占总收入的20.3% [1] 竞争壁垒分析 - 技术方面：公司建立11项核心专有技术，包括TDI图像传感器、BSI图像传感器、3D晶圆堆叠等，在像素设计、电路设计和工艺开发方面建立强大技术壁垒 [2] - 制造方面：通过附属子公司长光圆芯拓展传感器封装业务，高可靠性陶瓷封装产品月产量可超过3万件，并与全球领先供应商维持稳定合作关系 [2] - 客户网络：所在领域对可靠性和稳定性要求严格，客户验证周期长，公司与客户建立了长期有粘性的伙伴关系，海外收入占比达20.3% [2] - 人才梯队：研发团队约242名成员，占雇员总数的49.4%，公司亦注重广泛的股份激励措施 [2] 后续增长驱动因素 - 半导体制造、高端PCB等领域的高精度检测需求增加，公司通过提升TDI像素技术、高性能全局快门等方案，将探测能力扩展至紫外、可见光及红外光谱 [3] - 专业影像领域，公司与Leica建立战略合作关系，为其开发下一代相机的高性能CMOS传感器 [3] - 公司计划基于在日本、比利时的附属公司整合国际客户开拓渠道，提升全球市场份额 [3] 财务预测 - 预计长光辰芯2026-2028年收入分别为13.9亿元、19.9亿元、26.0亿元 [3][4][11] - 预计2026-2028年经调整归母净利润分别为6.14亿元、9.70亿元、13.95亿元 [3][4][11] - 预计2026-2028年经调整归母净利润率分别为44.2%、48.7%、53.6% [11] - 预计2026-2028年毛利率分别为68.7%、69.5%、70.3% [11] - 预计2026-2028年营业收入增长率分别为62.2%、43.4%、30.5% [4][10][11] - 预计2026-2028年归母净利润增长率分别为72.2%、63.8%、46.0% [4][10] 估值数据 - 2026年08月21日收盘价为71.80港元 [5] - 总市值为31,957.34百万港元 [5] - 总股本为445.09百万股 [5] - 2026E、2027E、2028E的P/E分别为45、28、20 [4][9] - 2026E、2027E、2028E的P/S分别为20、14、11 [4][9]

报告公司投资评级 - 维持“强烈推荐”投资评级 [6] 报告核心观点 - 公司2026年上半年业绩稳步增长，单季度利润创历史新高 [1] - 公司核心业务抗老化材料及润滑油添加剂业务均实现同比增长 [6] - 公司生命材料业务及电子材料业务取得实质进展 [6] 业绩表现总结 - 2026年上半年实现营收33.9亿元，同比增长13.17% [1] - 2026年上半年归母净利润2.97亿元，同比增长23.24% [1] - 2026年二季度实现营收17.97亿元，同比增长18.72% [1] - 2026年二季度归母净利润1.65亿元，同比增长23.97%，环比增长25.24% [1] 业务板块总结 - 抗老化材料业务：营业收入26.56亿元，同比增长12.64%，出货量7.72万吨，同比增长17.81% [6] - 润滑油添加剂业务：营业收入7.07亿元，同比增长14.27%，出货量3.58万吨，同比增长4.78% [6] - 生命材料业务：生物砌块业务有望于本年度实现盈亏平衡，动物营养业务将于下半年向规模化养殖客户投放批量产品 [6] - 电子材料业务：通过跨境并购实现聚酰亚胺技术引进，与国内柔性线路板及柔性显示屏龙头企业建立合作，国产替代准入认证取得实质进展 [6] 财务预测总结 - 预计2026-2028年收入分别为69.26亿元、77.57亿元和85.33亿元 [6] - 预计2026-2028年归母净利润分别为5.82亿元、7.21亿元和8.67亿元 [6] - 预计2026-2028年EPS分别为2.54元、3.14元和3.77元 [6] - 当前股价对应2026-2028年PE分别为17.1倍、13.8倍和11.5倍 [6] - 预计2026-2028年营业总收入同比增长率分别为15%、12%和10% [7] - 预计2026-2028年归母净利润同比增长率分别为17%、24%和20% [7] - 预计2026-2028年毛利率分别为22.0%、22.1%和22.6% [14] - 预计2026-2028年净利率分别为8.4%、9.3%和10.2% [14] - 预计2026-2028年ROE分别为11.5%、12.9%和13.8% [14]

报告行业投资评级 - 行业评级为“持有”[7] 报告的核心观点 - 球形硅微粉是AI算力与先进封装的基石，在高端覆铜板和大规模集成电路封装中广泛应用[1] - 球硅在M9+ CCL时代迎来量价齐升，AI服务器、交换机、通用服务器对PCB层数增加，球硅用量提升，CCL向M8-M10升级，球硅单板用量提升，产品迭代至更高纯度/球形度，单价显著提升[2] - Low-α球硅在先进封装中不可或缺，HBM向HBM3/4演进，芯片堆叠层数增加，CoWoS封装光罩尺寸有望从3.3x提升至2029年的16x，HBM堆叠数量从12个提升至24个，带动高纯Low-α球硅需求大幅提升[3] - 预计2027年高端球硅需求超2.5万吨，国产替代进行时，高端球硅长期由日本主导，联瑞新材等国内企业逐步实现国产替代[4] 根据相关目录分别进行总结 一、球形硅微粉——AI算力与先进封装的基石 - 硅微粉是一种耐热、绝缘、低膨胀、导热好的超细颗粒材料，球形硅微粉性能最优，基于填充量高、流动性好、热膨胀系数小、介电性能优异等特点，在高端覆铜板、大规模集成电路封装用环氧塑封料中广泛应用[15][16] - 球形硅微粉的介电常数Dk为3.88（1MHz），介质损耗Df为0.0002（1MHz），线性膨胀系数为0.5*10^(-6)（1/K），热传导率为1.1（W/(m·k)）[17] - 2025年半导体封装/高频高速覆铜板在球硅下游应用中占比68%/32%[1][22] - 在环氧塑封料行业，采用球形二氧化硅后，填充量最高可达94%[19] - 在覆铜板行业，采用球形二氧化硅后，填充量最高可达60%[19] 二、球硅是M9+ CCL时代的关键材料，迎来量价齐升的发展机遇 - 球硅主要填充于覆铜板的树脂中，占树脂体系的重量比例在24-55%时对应CCL性能最佳[2][48] - AI服务器方面，GPU集群趋势下对数据处理与算力要求提高，AI主板层数由20-30层进一步向34-50层发展[28] - 18层以上高多层板2025年预计产值同比增长73%，2025-2030年预计实现22%的年复合增长率[29] - 2026年Rubin系列服务器采用无缆化互连设计，Switch Tray采用M8U等级和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX导入M9，层数最高达104层[33] - 交换机方面，2025年AI后端网络中部署的大多数交换机端口速率将达到800G，到2027年将达到1.6T，到2030年将达到3.2T[37] - 25.6T交换机PCB板层数提升至约30层，51.2T交换机进一步提升至38-46层[37] - 通用服务器方面，伴随Intel、AMD等CPU架构升级，PCB板由8-12层增加至18-22层以上，CCL材料损耗要求从Mid Loss过渡到Ultra Low Loss级别[42] - PCIe从3.0的8GT/s提升至PCIe 6.0的64GT/s，链路速率在十年间增长了8倍[44] - CCL向M8-M10升级，采用低介电树脂后CTE升高，需提高无机填料填充效率，球硅单板用量及渗透率持续提升，产品由普通电子级向高端电子级升级，单价显著提升[51] - 低端角形硅微粉价格0.1-0.2万元/吨，物理法普通球形硅微粉价格1.2-1.8万元/吨，化学法M9/M10高端球硅价格15-40万元/吨，Low-α超低辐射硅微粉价格60-200万元/吨不等[52] 三、Low-α球硅是芯片的稳定剂，在先进封装中不可或缺 - 球硅在半导体封装中主要用于环氧塑封料（EMC）、底部填充胶及封装基板，在EMC中的填充率为60%-90%[3][53] - 90%以上集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料，硅微粉是环氧塑封料最主要的填料剂，占比约为60%-90%[54] - HBM通过SiP和TSV技术将数个DRAM裸片垂直堆叠，塑封高度显著高于传统单芯片，EMC需从传统注塑饼状变为颗粒状环氧塑封料（GMC）和液态环氧塑封料（LMC）[55] - 2024年HBM全球收入规模约180亿美元，2025年收入规模预计翻番至340亿美元，2030年将达到980亿美元，2024-2030年CAGR为32.6%[59] - HBM2主要采用4Hi/8Hi堆叠，HBM3升级至8Hi/12Hi，HBM4进一步向12Hi/16Hi发展，I/O数量由1024提升至2048，单堆栈带宽突破2TB/s[63] - Low-α球硅通过精选天然高纯石英，将铀钍（U/Th）压到≤1ppb级，或者用有机硅烷化学合成从源头杜绝放射源[65] - 高端Low-α球硅SiO₂纯度≥99.99%，U/Th含量<0.3 ppb，Na⁺含量<0.5 ppm，Cl⁻含量<1.0 ppm，Fe²⁺含量<20 ppm[66] - CoWoS中介层有望从目前的3.3倍光罩尺寸扩展至2029年的14倍光罩尺寸以上，中介层面积增长4倍，支持多达24个HBM堆叠[68] - SoW路线图进一步扩展，在单个基板上实现40个以上的光罩等效尺寸和64个HBM堆叠[68] 四、预计2027年高端球硅需求超2.5万吨，国产替代进行时 - 截至2025年，全球超细硅微粉市场规模已突破47.2亿美元，出货量突破86.3万吨，电子级超细硅微粉占比超过58%，预计至2030年市场规模将攀升至89.7亿美元，年复合增长率维持在13.6%左右[73] - 2024-2025年全球高等级高速CCL（M6+）用球形硅微粉市场规模分别达到1.23/1.87亿美元，同比+86.4%/51.2%，预计到2030年市场规模有望达到近10亿美元，2025-2030年CAGR达39.8%[73] - 2025年HBM先进封装用Low-α球形硅微粉市场规模为5.8亿美元，2030年有望达到13.5亿美元，5年CAGR为18.4%[74] - 预计2027年高速CCL对应球硅需求量为1.64万吨[81] - 2025年在HBM封装用Low-α球硅市场中，HBM3/3E封装用Low-α球硅占比75%，亚微米级球硅占比45%[83] - 预计2027年高性能先进封装EMC对应高端球硅总需求为0.88万吨[85] - 日本电化/龙森/新日铁合计占据了全球球硅70%的份额，雅都玛垄断1微米以下球硅市场[4][86] - 联瑞新材是国内球硅龙头，同时掌握火焰熔融、高温氧化与液相化学制备三大工艺，新增液相法超纯球硅3600吨/年（建设期36个月），产品聚焦HBM/Chiplet先进封装及M8-M10 CCL，Low-α微米/亚微米球硅已批量导入存储封装链[4][87] - 联瑞新材2025年球硅产能约4.07万吨，2025年球硅收入6.5亿元，2025年7-8月M7+ CCL用球硅月均订单较1-6月月均销量增长130%[96] - 锦艺新材2025年高性能球硅产能5382吨，2025年电子信息功能材料收入7.82亿元[96] - 凌玮科技2025年通过收购江苏辉迈切入高端电子材料赛道，规划建设年产2万吨超细二氧化硅项目，预计2027年投产[92][96] 五、投资建议 - 需求端AI算力与先进封装已将球硅推入刚需主材层级，供给端认证周期长、化学法扩产慢，高端球硅存在供需缺口，产品有望迎来量价齐升，联瑞新材等新锐逐步实现国产替代[5] - 建议关注联瑞新材、国瓷材料、凌玮科技等[5] - 联瑞新材是国内球形硅微粉龙头，全球少数覆盖火焰熔融、高温氧化、液相制备全工艺路线厂商，M7+ CCL用球硅已具备批量生产供应能力，正推进可转债募投项目新建3600吨/年化学法球硅产线[92] - 国瓷材料已成功开发低损耗球形硅微粉并进入多家头部客户验证阶段，部分规格产品已实现小批量销售[92] - 凌玮科技传统主业稳健，2025年通过收购江苏辉迈切入高端电子材料赛道，正规划建设年产2万吨超细二氧化硅项目，预计2027年投产[92]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [6] 报告核心观点 - 公司发布2026年半年报，业绩基本符合预期，但外销短期承压叠加费用端影响，电子材料启动扩产 [4][6] 2026年半年报业绩总结 - 26H1公司实现营业收入4.82亿元（yoy+3%），归母净利润为1.29亿元（yoy-13%），扣非后归母净利润为1.06亿元（yoy-22%），毛利率44.79%（yoy-1.00 pct），净利率26.88%（yoy-4.38 pct） [4] - 26Q2公司实现营业收入为2.32亿元（yoy-7%，QoQ-7%），归母净利润为0.39亿元（yoy-49%，QoQ-57%），扣非后归母净利润为0.28亿元（yoy-60%，QoQ-64%），毛利率43.96%（yoy-0.64 pct，QoQ-1.61 pct），净利率17.00%（yoy-13.20 pct，QoQ-19.09 pct） [4] - 销售/管理/财务费用同比增加0.12/0.14/0.09亿元，股份支付、汇兑损失等影响当期利润 [4] 高分子材料助剂业务分析 - 26H1公司实现高分子材料助剂板块收入4.06亿元，毛利1.88亿元，毛利率46.36% [6] - 成核剂是制造改性塑料的关键材料，聚丙烯是成核剂最主要的消费途径，26H1国内PP产量达1782万吨，同比下滑7% [6] - 合成水滑石是PVC高效、无毒、环保的热稳定剂，26H1国内PVC产量达1148万吨，同比下滑3% [6] - 公司立足国产替代，南沙厂区顺利投产，持续提升渗透率，成核剂及水滑石销量不断成长 [6] - 26H1受海外地缘冲突、区域市场阶段性供需波动等突发性短期因素影响，海外收入同比下降1.29% [6] - 成核剂主要进口供应商为美利肯、艾迪科、新日本理化，公司凭借先进生产工艺及比肩国际先进品牌的产品性能，全球及国内市场占有率持续提升 [6] - 公司通用合成水滑石已规模化供应艾迪科、百尔罗赫、开米森集团、三益集团等世界知名热稳定剂生产企业 [6] - 公司研发的三元合成水滑石正逐步在高端市场实现进口替代，并实现涂料领域的应用 [6] 电子材料业务分析 - 26H1公司实现电子材料板块收入0.29亿元，毛利0.07亿元，毛利率24.13% [6] - 公司抓住AI算力、高性能服务器、5G通信、车载电子等下游领域高速增长的电子材料需求 [6] - 1月公司成功收购广东聚迅新材料，一期技改已于6月底基本完成，相关产品自三季度起逐步实现产能及出货放量 [6] - 公司PPO（聚苯醚）树脂、高频高速阻燃剂产品已批量供应头部高频高速覆铜板厂商，产品供不应求 [6] - 6月，公司公告拟13亿元于东莞投资高频高速电子材料及高端助剂项目，规划PPO树脂2500吨，高频高速阻燃剂2500吨，高端合成水滑石20000吨 [6] 盈利预测与财务数据 - 下调公司2026年归母净利润预测为3.05亿元（前值为3.76亿元），维持2027-2028年预测为4.46、5.35亿元 [6] - 2026E-2028E营业总收入预测分别为12.88亿元、16.09亿元、20.26亿元，同比增长率分别为31.8%、24.9%、25.9% [5] - 2026E-2028E归母净利润预测分别为3.05亿元、4.46亿元、5.35亿元，同比增长率分别为10.5%、46.5%、19.8% [5] - 2026E-2028E每股收益预测分别为1.17元/股、1.72元/股、2.06元/股 [5] - 2026E-2028E毛利率预测分别为44.9%、45.7%、46.4% [5] - 2026E-2028E市盈率分别为50X、34X、29X [5]

行业整体表现 - 截至2026年8月21日，统计的16家上市仪器企业2026年上半年营业收入全部实现同比正增长，合计营收规模可观[1] - 16家企业形成“头部引领、腰部扩容、新锐冒尖”的完整梯队，包括营收超四百亿的海康威视和不足亿元的多浦乐[1] - 行业整体呈现向好态势，无一家企业负增长，多家公司增速亮眼[12] 营收与增速分布 - 海康威视以468.23亿元营收遥遥领先，同比增长11.97%[3][7] - 联影医疗以70.52亿元位居第二，同比增长17.22%[3][7] - 海尔生物营收12.96亿元，同比增长8.45%[3] - 苏试试验营收10.79亿元，同比增长8.93%[3] - 天准科技营收8.87亿元，同比增长48.63%[3] - 日联科技营收7.15亿元，同比增长55.39%[3] - 钢研纳克营收6.10亿元，同比增长22.16%[3] - 四方光电营收5.42亿元，同比增长6.72%[3] - 理工能科营收4.21亿元，同比增长3.22%[3] - 力合科技营收4.10亿元，同比增长13.97%[3] - 皖仪科技营收3.90亿元，同比增长26.78%[3] - 必创科技营收3.37亿元，同比增长8.27%[3] - 三德科技营收2.98亿元，同比增长19.60%[3] - 海能技术营收1.59亿元，同比增长16.53%[3] - 中科美菱营收1.56亿元，同比增长4.04%[3] - 多浦乐营收0.91亿元，同比增长13.21%[3] 增速排名与亮点 - 增速前五名为日联科技（+55.39%）、天准科技（+48.63%）、皖仪科技（+26.78%）、钢研纳克（+22.16%）、三德科技（+19.60%），展现强劲成长动能[4] - 海康威视、联影医疗、苏试试验、四方光电等在较大基数上保持稳健增速[4] - 天准科技与日联科技凭借超四成、五成的增速，成为上半年行业最亮眼“黑马”[7] 头部企业与中坚力量 - 海康威视在绝对规模上占据绝对主导地位[7] - 联影医疗作为高端医学影像设备龙头，增速在头部企业中表现亮眼[7] - 海尔生物、苏试试验、天准科技、日联科技等构成的中坚力量呈现“规模与弹性兼备”特征[7] 天准科技增长驱动 - 天准科技爆发核心在于“AI×精密光机电”战略升级，以工业视觉起家，上半年业务重构为AI量检测装备、AI制程装备、具身大脑方案三大板块，核心业务全线增长[7] - 在消费电子、半导体等下游高精度检测需求释放下，AI量检测装备凭借与AI、视觉算法的深度融合，产品附加值显著提升，直接拉动营收放量[7] 日联科技增长驱动 - 日联科技高速增长源自平台化布局与国产替代双轮驱动，从单一X射线检测设备供应商转型为多模态智能检测平台服务商[8] - 上半年X射线智能检测设备收入5.82亿元，占比81.41%，其中集成电路及电子制造（2.31亿元）、新能源电池检测（2.12亿元）两大高景气场景成为核心引擎，下游需求旺盛、产能持续释放[8] 细分领域企业表现 - 钢研纳克、四方光电、理工能科、力合科技、皖仪科技分别在检验检测、气体传感、环保监测、科学仪器等细分领域深耕[8] - 多浦乐、海能技术、中科美菱等规模相对较小，但多数保持稳健增长[8] 行业增长三大主线 - 国产替代加速兑现：龙头企业与高成长企业在核心零部件自主可控上持续突破，进口替代效应在收入端逐步体现，联影医疗、日联科技等两位数乃至高双位数增长是国产高端装备份额提升的缩影[11] - 智能化与数字化转型：仪器设备与AI、物联网、大数据技术融合日益深入，推动产品附加值提升与需求扩容，海康威视依托智能物联业务保持稳健增长，天准科技爆发式增长与智能化升级需求释放密切相关[11] - 新基建与产业升级拉动：环境监测、安全检测、半导体检测等下游需求持续释放，为力合科技、钢研纳克、皖仪科技等细分企业提供稳定订单来源，带动相关企业实现20%左右较高增速[11] 后续披露情况 - 距A股上市公司半年报披露截止日仅剩约10天，2026年半年报最晚需于8月31日前完成披露，下周大概率成为本轮财报季最拥挤披露期[12] - 目前仍有超30家尚未发布半年报、业绩预告或业绩快报[12]

公司核心观点 - 加特兰微电子科技（上海）股份有限公司是一家车规级毫米波雷达芯片独角兽，正叩响A股大门，向上交所科创板递交招股书，拟募资34.89亿元[7] - 公司用CMOS技术路线打破了国际巨头长达数十年的垄断，2025年国内车载毫米波雷达芯片市占率达31.1%，国内第二、全球第四[7] - 累计出货超3000万颗，客户包括比亚迪、吉利、蔚来、沃尔沃等[7] - 成立十二年完成11轮融资，大基金二期、华登国际、歌斐资产、广汽资本等悉数入场，估值破百亿[7] 创业历程与技术路线 - 2014年，30岁的陈嘉澍获得加州大学伯克利分校电气工程博士学位后回国创业，方向瞄准毫米波雷达[9] - 陈嘉澍曾带领团队研发出全球首款60GHz WiGig CMOS SoC芯片，拿过美国国务院颁发的富布莱特科技奖，是当年27名获奖者中唯一的中国籍学生[9] - 拉上导师伯克利无线研究中心主任Ali Niknejad教授一起创业，公司取名“Calterah”，“CAL”致敬伯克利，“TERAH”取自太赫兹[9] - 行业通行做法是用砷化镓或锗硅工艺做多芯片拼装方案，加特兰从一开始押注CMOS工艺，因其成本低、集成度高[9] - 2015年，成立仅一年，加特兰流片了全球第一颗全集成77GHz雷达收发单芯片[10] - 2017年，全球首个车规级CMOS工艺77GHz毫米波雷达射频前端芯片Yosemite量产，国产毫米波雷达芯片撕开了第一道口子[10] - 2019年，把天线塞进封装里，推出77/60GHz毫米波雷达AiP SoC芯片，雷达模组设计门槛被进一步拉低[10] - 2024年，推出主要基于国产供应链的Kunlun平台[10] - CMOS路线把成本砍到几分之一，传统砷化镓方案雷达模组动辄上百美元，CMOS单芯片方案让毫米波雷达从豪车专属变成10万元家用车标配[11] - 到2025年，加特兰国内市占率31.1%，全球第四，累计出货超3000万颗，合作车企超30家，覆盖300余款车型[11] - 国内客户包括比亚迪、吉利、长安、奇瑞、蔚来、零跑，还打进欧洲，成为两家头部Tier1全球平台的首家国产毫米波雷达芯片供应商，产品进入沃尔沃和Rivian车型[11] 融资历程与股权结构 - 自成立以来，加特兰累计完成11轮融资，投资方包括大基金二期、中金资本、华登国际、歌斐资产、广汽资本、浦东创投、矽力杰、张江科投、大湾区科创基金[13] - 最早入局的是矽力杰，2015年11月天使轮就投了，彼时加特兰刚完成第一颗77GHz芯片流片，公司注册资本才5万元[13] - 2017年A轮，峰瑞资本、中关村兴业投资入场[14] - 2019年完成B轮融资，中金资本、陕西鸿创、华兴资本、中移创新产业基金、高利盛竹等跟进[14] - 2020年7月战略轮，尚颀资本、广汽资本、巢生资本入局[14] - 2021年9月C轮，国投招商领投，朗玛峰创投、交银国际、华兴新经济基金参与，金额达数亿元人民币[14] - 2022年1月C+轮，复星创富、招商局资本、歌斐资产、盈港资本、君桐资本继续加注[14] - 2024年7月D轮融资，由国家集成电路产业投资基金二期领投，国鑫创投、福创投、国投招商、华登国际等参与，金额数亿元[14] - 2025年1月增资中，大基金二期出资5000万元，上海国鑫出资4900万元，先进制造二期出资3000万元，创新创科出资2000万元，香港紫藤出资100万美元，合计注入约1.79亿元[15] - 2025年9月E1轮，引领区基金、张科垚坤、睿势九期、大湾区基金等合计出资2.08亿元[15] - 2026年E2轮，华芯鼎新独投3亿元，央视融媒体、睿势七期、国风投新智各出资1亿元，单轮募资约9.55亿元，三轮合计约13.4亿元[16] - E2轮华芯鼎新以3亿元取得3.63%股份，推测估值约82.6亿元，此次IPO拟募资34.89亿元、发行不低于25%股权，按此推算发行估值约140亿元，E2轮机构入场不到一年账面浮盈已达70%[16] - 2025年9月至2026年3月间，包括引领区基金、华芯鼎新、央视融媒体等23名新股东集中入股或受让老股，增资入股价格均为292.25元/股，老股受让价格在176.99元/股至287.93元/股不等[17] - 陈嘉澍本人直接持股12.1376%，通过南昌矽创间接控制20.8730%，合计控制33.0106%表决权，为实际控制人[17] - 大基金二期持股0.6266%，比例不高，但国家队的站台象征意义远大于财务意义[17] 财务表现与研发投入 - 2023年到2025年，营业收入从2.06亿元涨到3.03亿元，再到6.32亿元，三年复合增长率75.28%，2025年同比增幅108.44%[19] - 2026年一季度单季营收1.54亿元，车载毫米波芯片贡献了99%以上的收入[19] - 2023年至2025年，归母净利润分别亏损3.23亿元、3.34亿元、1.93亿元，2026年一季度再亏6028万元，三年半累计亏损超9亿元[20] - 截至2026年3月末，累计未弥补亏损1.72亿元[20] - 报告期内加特兰累计研发投入超过10.39亿元，2023年研发费用3.04亿元，是当年营收的1.5倍，到2025年这个比例降到58.55%[21] - 截至2026年3月，公司研发人员275人，占员工总数65.63%，公司三分之二的人都在做研发[21] - 报告期各期主营业务毛利率分别为47.80%、43.81%、47.25%和48.97%，持续高于国内同行平均水平[22] - 2025年亏损1.93亿元，比2024年的3.34亿收窄42%，经营现金流从2024年的-2.49亿元改善到2025年的-0.18亿元，接近打平[22] 客户与供应链风险 - 报告期各期前五大客户收入占比分别高达99.77%、99.07%、99.90%和99.97%[23] - 2025年，第一大终端客户比亚迪的销售收入占比超过50%[23] - 招股书坦言，2026年以来，受下游主机厂引入第二供应商等供应链多元化策略影响，来自该客户的收入已出现持续承压的迹象[23] - 前五大供应商采购占比从2023年的54.50%一路升至2026年一季度的80.16%，其中一大供应商采购占比从37.20%升至58.68%[23] - 海外采购比例各期均在50%以上，EDA工具和部分接口IP也依赖境外供应商[23]