报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [8] 报告的核心观点 - 电信市场修复，数通业务加速成长，2024年公司营收2.52亿元，同比+74.63%，归母净利润-613.39万元，同比-131.49%；2025Q1营收8440.12万元，同比+40.52%，归母净利润1432.02万元，同比+35.93% [3] - 数据中心CW硅光光源产品逐步放量，公司成功量产CW70mW激光器芯片，2024年出货百万颗以上，100GPAM4EML、CW100mW芯片完成客户验证，200GPAM4EML完成产品开发，还研发了300mW高功率CW光源并实现核心技术突破 [4] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入4.54/6.47/8.88亿元，归母净利润分别为0.92/1.58/2.65亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为127倍、74倍、44倍 [8] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价136.50元，总股本0.86亿股，流通股本0.60亿股，总市值117亿元，流通市值82亿元，周内最高/最低价182.99 / 79.20元，资产负债率3.5%，市盈率-1950.00，第一大股东ZHANG XINGANG [2] 投资要点 - 电信市场下游客户库存缓解，公司优化产品结构，10GEML产品订单量提升，面向下一代25G/50GPON的光芯片产品出货；在AI数据中心市场销售突破，CW70mW激光器芯片量产并批量交付，部分传统数据中心市场订单需求恢复 [3] - 2024年归母净利润亏损主要因电信业务中低速率产品收入占比高、价格竞争激烈、生产设施投入和费用增加致毛利率下降，以及研发投入增加 [3] - 2025Q1营收和归母净利润增长，因数据中心市场的CW硅光光源产品放量，产品结构优化使毛利率和盈利能力改善 [3] 数据中心业务情况 - 光模块向高速率演进，公司基于积累量产CW70mW激光器芯片，成为新增长极；100GPAM4EML、CW100mW芯片完成验证，200GPAM4EML完成开发并开始研发更高速率EML芯片 [4] - CPO技术推动行业标准化，公司研发300mW高功率CW光源实现核心技术突破，针对OIO领域开展预研工作；数通市场订单充足，公司将持续扩产并提升产品良率 [4] 盈利预测和财务指标 |年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|252|454|647|888| |增长率(%)|74.63|80.05|42.47|37.27| |EBITDA（百万元）|16.06|145.66|238.13|362.45| |归属母公司净利润（百万元）|-6.13|92.33|157.81|265.17| |增长率(%)|-131.49|1605.21|70.92|68.03| |EPS(元/股)|-0.07|1.07|1.84|3.09| |市盈率（P/E）|-1912.63|127.07|74.34|44.24| |市净率（P/B）|5.66|4.85|3.89|2.92| |EV/EBITDA|644.72|72.27|42.16|25.52| [10] 财务报表和主要财务比率 |财务报表(百万元)|2024A|2025E|2026E|2027E|主要财务比率|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----|----|----|----|----| |营业收入|252|454|647|888|营业收入增长率|74.6%|80.0%|42.5%|37.3%| |营业成本|168|226|292|376|营业利润增长率|-182.3%|779.1%|83.0%|68.0%| |税金及附加|3|5|7|10|归属于母公司净利润增长率|-131.5%|1605.2%|70.9%|68.0%| |销售费用|19|27|36|44|毛利率|33.3%|50.2%|54.9%|57.7%| |管理费用|26|32|39|44|净利率|-2.4%|20.3%|24.4%|29.9%| |研发费用|55|79|100|124|ROE|-0.3%|3.8%|5.2%|6.6%| |财务费用|-17|-28|-30|-42|ROIC|-0.7%|2.8%|4.4%|5.7%| |资产减值损失|-22|-20|-25|-30|资产负债率|3.5%|7.3%|5.5%|6.0%| |营业利润|-15|101|186|312|流动比率|26.16|10.74|15.46|14.53| |营业外收入|0|0|0|0|应收账款周转率|2.28|2.34|2.12|2.12| |营业外支出|1|0|0|0|存货周转率|1.28|1.19|1.18|1.30| |利润总额|-15|101|186|312|总资产周转率|0.12|0.19|0.22|0.24| |所得税|-9|9|28|47|每股收益（元）|-0.07|1.07|1.84|3.09| |净利润|-6|92|158|265|每股净资产|24.12|28.14|35.08|46.74| |归母净利润|-6|92|158|265|PE|-1912.63|127.07|74.34|44.24| |每股收益（元）|-0.07|1.07|1.84|3.09|PB|5.66|4.85|3.89|2.92| |资产负债表|...|...|...|...|现金流量表|...|...|...|...| |货币资金|1121|1209|1697|2488|净利润|-6|92|158|265| |交易性金融资产|0|0|0|0|折旧和摊销|51|72|83|93| |应收票据及应收账款|130|284|366|523|营运资本变动|-34|-222|-117|-235| |预付款项|6|9|12|15|其他|8|18|24|27| |存货|123|256|240|338|经营活动现金流净额|19|-40|147|149| |流动资产合计|1411|1819|2380|3457|资本开支|-106|-102|-102|-102| |固定资产|532|577|607|625|其他|-126|-23|5|6| |在建工程|44|31|21|15|投资活动现金流净额|-232|-125|-97|-96| |无形资产|16|16|15|14|股权融资|22|0|0|0| |非流动资产合计|736|790|809|818|债务融资|0|0|0|0| |资产总计|2148|2608|3189|4276|其他|-65|253|439|737| |短期借款|0|0|0|0|筹资活动现金流净额|-43|253|439|737| |应付票据及应付账款|35|139|120|193|现金及现金等价物净增加额|-255|88|488|791| |其他流动负债|19|30|34|45|...|...|...|...|...| |流动负债合计|54|169|154|238|...|...|...|...|...| |其他|21|21|21|21|...|...|...|...|...| |非流动负债合计|21|21|21|21|...|...|...|...|...| |负债合计|75|190|175|259|...|...|...|...|...| |股本|85|86|86|86|...|...|...|...|...| |资本公积金|1870|1870|1870|1870|...|...|...|...|...| |未分配利润|143|478|1051|2013|...|...|...|...|...| |少数股东权益|0|0|0|0|...|...|...|...|...| |其他|-26|-16|8|48|...|...|...|...|...| |所有者权益合计|2073|2418|3015|4017|...|...|...|...|...| |负债和所有者权益总计|2148|2608|3189|4276|...|...|...|...|...| [13]

公司重组与ficonTEC情况 - 重组交易已获证监会注册，正推进后续交割，完成后ficonTEC将成全资控股公司，国产化安排将落地，国内外产能将提升 [2][3][4] - 标的资产过户已完成，公司将择机办理配募事宜并及时披露信息 [11] ficonTEC业务与市场 - 客户包括Tesat - Spacecom GmbH、某星链及太空技术前沿科技公司等，与泰瑞达合作的双面晶圆检测设备已有量产化订单 [3] - 在售设备价格区间30 - 40万欧元到100 - 200万欧元，标准化设备生产周期约3个月 [5][6] - 针对CPO客户良率痛点开发相关设备，CPO技术2026年将进入商业化进程和量产爬坡阶段 [6] - 扩展东南亚、台湾和韩国服务能力，具体客户名单不便透露 [7] 公司业绩情况 - 2025年一季度营收下滑63%，净利亏损2600多万，受光伏行业周期性因素影响，后续光电子业务及ficonTEC业绩并表后营收及净利将向好 [6][7] 业务协同与发展 - 泛半导体业务将采取“双总部”全球化布局，原有主业与ficonTEC业务板块有协同效应 [3][4] - 光电子业务下游应用广泛，ficonTEC积累众多核心技术并持续更新 [4] 订单情况 - 激光雷达业务欧美客户为主，CPO设备订单发展顺利，与TSMC、NV、Broadcom合作稳定加速 [10] - 已获华工科技、驿路通订单，部分已交付，与部分国内头部光模块企业合作在推进 [10] 技术进展 - 是唯一从硅光子晶圆测试到后道耦合封装的整体技术及全产品线装备提供商，是台湾硅光子联盟核心成员 [12] - OFC2025发布300mm光 - 电异面晶圆检测设备，首套被英伟达验收并获批量订单，开发提升良率设备受关注 [13] 细分赛道展望 - AI领域未来3 - 5年内CPO/OIO是主流，硅光子在卫星通信应用未来2 - 3年快速起步，在生物芯片领域应用未来3 - 5年拓展到个人消费电子 [13] 市值管理与账务处理 - 公司将通过优化合规治理、稳健经营、加强投资者关系管理等进行市值管理 [13] - ficonTEC收购完成后并表不涉及追溯调整 [14] 行业规模与增速 - 光电子技术应用广泛，随着AI对算力需求驱动，硅光、CPO、OIO等技术方向快速发展，ficonTEC业务预计增长强劲 [14] 其他问题 - 公司在印度光伏项目正常推进，未受印巴局势升级影响 [15] - 将助力ficonTEC从“项目制”向“产品制”转变，涉及测试、光纤预制、耦合封装三个产品线 [15] - 通过完善管理流程、人员培养、加强人力资源管理等确保人才技术不外流，实现融合 [16] - 预测2025年光伏新增项目大多在海外，海外订单将支撑光伏自动化设备业务板块 [16]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：光芯片行业、激光器行业、共封装光学（IOG）市场 - **公司**：源杰、CWG、Lumentum、联杰科技、长光华芯、仕佳科技、英伟达、博通 [1][7][8][15] 纪要提到的核心观点和论据 光芯片行业 - **行业前景乐观**：海外 CSP 资本开支增加，对 2026 年需求预期乐观，关税影响减弱，投资逻辑回归产业趋势判断，未来一两个月内，对国内外 CSP 在 2026 年的需求预期将逐步清晰 [1][3] - **市场回暖**：电信市场预计 2025 年回暖，中国有望 2026 年启动 50G PON 建设；数通市场受益于 AI 训练需求爆发，单模 EML、多模 Amal 及 CW 光源市场空间巨大，国内头部厂商竞争力增强，从产品竞争转向商务落地 [1][5] - **国内企业突围高端领域**：2025 年中国企业开始在 25G 以上高端光芯片领域突围，需求暴增和 AI 加速技术迭代带来弯道超车机会，国内厂商反馈效率更高，源杰已量产 70 毫瓦光芯片并实现百万颗以上出货，完成 100G EML 客户验证及 200G EML 开发 [1][6] - **市场空间大**：2025 年全球 400G 和 800G 光模块需求接近 2000 万支，1.6T 需求小几百万支，可能贡献超过 1 亿片 CW 或 EML 激光器，总价值至少 4 - 7 亿美元，CPO 渗透率提升将使激光器总价值在 2026 - 2027 年提升到 7 - 8 亿美金 [3][12][13] 激光器行业 - **景气度快速提升**：国内外厂商积极扩产，Lumentum 计划提升硅光 CW 激光器产量并扩展 100G EML 激光器产能，订单已排至 2025 年四季度，源杰在美国建厂并扩展总部产能，预计未来半年到一年内订单量将保持高水平 [1][2][8] - **发展趋势**：硅光使用的大功率连续波（CW）激光器占比提升，800G 硅光模块数量快速增长，1.6T 硅光方案将在 2025 年下半年开始批量生产；更高功率 CW 激光器用量增加，价值量快速提升 [3][9][10] 共封装光学（IOG）市场 - **前景广阔**：共封装光学（IOG）是光电合封的升级版，未来 GPU 计算侧将有非常大的增量需求，预计远期市场容量可达 15 亿至 17 亿美金，国内厂商若获得 10% - 20%的份额，将带来数亿美元收入，净利润率可能高达 40%以上 [14] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **海外 AI 硬件压制影响**：经过过去两三个月海外 AI 硬件压制后，近期对海外 AI 基础设施，包括通讯领域的光模块和光芯片的关注度显著提升，未来一两个季度内行业投资机会依然明显 [3] - **国内市场结构变化**：2024 年第四季度和 2025 年第一季度，中国头部 CAP 厂商积极招标 400G 和 800G 单模 EML 或硅光模块，用量占比从过去多模 VCSO 模块逐渐转向单模模块，目前单模与多模比例约为五五开，国产采购、国产应用需求提升 [11] - **国内头部激光器芯片公司情况**：联杰科技拿到数千万订单并通过客户验证，70 毫瓦 100G EML 产品获认可，在海外扩建产能；长光华芯从工业激光转向 AI 发展趋势，研发最新型 100G EML CW 等激光器，预计 2025 年上半年获小批量订单；仕佳科技一季度业绩突出，AWG 芯片和 MPO 等产品盈利能力大幅提升，DFB 营收体量去年达大几千万，今年增速可能很快，发布的大功率硅基 CW 激光器受业内好评 [15][16] - **光芯片行业近期技术趋势**：硅基渗透率提升、高价值单模激光器用量增加、800G CWG 激动用量是 400G 的两倍，以及传统 EML 用量也是 400G 的两倍，导致整体景气度良好，上游国产替代、硅基趋势以及 400G 升 800G 带来的弹性最大 [17]

公司业绩与财务表现 - 2025年第一季度公司实现营业收入9.45亿元，同比增长29.11%，实现归属于上市公司股东的净利润3.38亿元，同比增长21.07% [9][12] - 2024年公司因汇率变动产生汇兑收益2,594.71万元，给公司利润带来正向影响 [2] - 2024年公司研发投入2.32亿元，较去年同期相比增长62.11% [5] - 公司2025年第一季度毛利率为53.05%，负债率为16.64% [12] 产品与技术进展 - 在GB200 NVL72架构系统中，光模块依然是不可或缺的关键基础设施 [1] - 公司在CPO产品上提供超精密的光纤连接解决方案 [2] - 高速光引擎项目进展顺利，公司研发团队同时也在进行下一代产品开发 [4] - 公司为不同应用场景的客户提供多样化解决方案，包括传统分立式器件技术平台、硅光技术平台和CPO技术平台 [6] 产能与生产基地 - 泰国生产基地分两期投产，第一期项目已于2024年年中投入使用，目前正在根据客户需求增加产能 [5] - 泰国第二期项目已经完成装修交付，预计近期将完成设备调试和样品制作，并交付客户验证 [5][6] - 泰国一期产能已于去年投入使用，目前虽然没有达到满产，但已经通过了多个客户的认证 [7] - 泰国工厂在前期投产阶段，预计生产成本将高于国内水平 [7] 市场与客户拓展 - 公司聚焦核心业务，围绕光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商的定位，借助全球人工智能、云计算服务行业应用和新能源汽车等行业领域快速发展契机 [3] - 公司新加坡总部定位海外总部，主要职能包括海外业务综合管理、资源协调和战略拓展 [7] - 公司产品应用领域比较广泛，包括数据中心、人工智能、电信通信等领域 [7] 供应链与产业链 - 公司进口物料中原产地为美国的物料占比较低，且未来产能扩产预计主要在泰国工厂，对美进口关税对公司设备及物料进口成本的影响有限 [8] - 光器件产业链可分为"光芯片、光组件、光器件和光模块"，公司主要产品包括光组件、光器件等产品 [11] - 公司采取全球供应链布局，与核心供应商建立长期战略合作关系 [11] 机构预测与评级 - 该股最近90天内共有16家机构给出评级，全部为买入评级，过去90天内机构目标均价为101.59元 [12] - 多家机构对2025年净利润预测在17.69亿元至24.65亿元之间，2026年预测在22.48亿元至33.55亿元之间 [13]

产品与技术 - 光模块在GB200 NVL72架构系统中是关键基础设施 [2] - 公司在CPO产品上提供超精密的光纤连接解决方案 [3] - 公司为不同应用场景的客户提供多样化解决方案，在传统分立式器件、硅光、CPO技术平台均有配套产品供应 [4] - 公司产品应用领域广泛，在各领域产品布局根据客户应用和需求针对性研发 [5] 财务状况 - 2024年公司因汇率变动产生汇兑收益2,594.71万元，给公司利润带来正向影响 [3] - 2024年公司研发投入2.32亿元，较去年同期增长62.11% [4] - 2025年第一季度公司实现营业收入9.45亿元，同比增长29.11%，实现归属于上市公司股东的净利润3.38亿元，同比增长21.07% [6] 客户与市场拓展 - 公司聚焦核心业务，借助行业发展契机，加快全球产能布局，为国内外客户提供优质服务 [3] - 公司新加坡总部定位海外总部，职能包括海外业务综合管理、资源协调和战略拓展，为客户提供多样化服务选择 [5] 项目进展 - 高速光引擎项目进展顺利，研发团队同时进行下一代产品开发 [3] - 泰国生产基地分两期投产，一期已于2024年年中投入使用，二期完成装修交付，预计近期完成设备调试和样品制作并交付客户验证 [3][4] 成本与生产 - 泰国工厂前期投产阶段，因产能利用率不高、良率效率待提升，预计生产成本高于国内水平，公司将加强国内人员支援培训提升良率效率 [5] 产业链合作 - 公司定位光通信器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，为下游光模块厂商提供一站式产品解决方案，采购采取全球供应链布局，与核心供应商建立长期战略合作关系 [6] 风险应对 - 公司及子公司拟通过与银行等金融机构开展外汇套期保值业务，规避外汇市场风险 [3] - 公司进口物料中美国原产地物料占比低，未来产能扩产主要在泰国工厂，美进口关税对设备及物料进口成本影响有限 [6] 资源投入平衡 - 公司配备不同研发团队应对不同业务需求，进行技术创新与产品升级 [6]

文章核心观点 中际旭创2025年第一季度和2024年度业绩均大幅增长，但股价表现不佳 4月6日公司迎来多家机构调研，介绍了关税政策研究、产品生产、需求等情况[1][2][3][4] 业绩情况 - 2025年第一季度预计归母净利润14亿元至17亿元，同比增长38.71%至68.44%；扣非净利润13.90亿元至16.90亿元，同比增长40.37%至70.67%[1] - 2024年全年实现营收238.61亿元，同比增长122.63%；归母净利润51.71亿元，同比增长137.90%；归母扣非净利润50.68亿元，同比增长138.64%[2] - 报告期内确认股权激励费用使净利润减少约3700万元，非经常性损益使净利润增加约1400万元[1] 股价表现 - 去年10月8日创下阶段新高185.83元/股后单边下跌，今年4月9日触及阶段新低67.20元/股，4月10日收盘77.49元/股，当日涨幅7.64%，总市值856.03亿元，半年多累计下跌超58%[3] 机构调研情况 - 4月6日迎来中信证券、上海盘京投资等多家机构调研[4] - 正在研究关税政策和关税豁免政策，评估产品价值中可豁免比例，符合要求会提交申请[4] - 自加征关税后，海外客户未调整需求和订单，未要求改变贸易条款[4] - 已具备全面在泰国工厂生产光模块和出货交付的能力，进口芯片可直发泰国工厂[4] 产品需求情况 - 1.6T产品二季度出货量增多，更大量部署预计在下半年，今年整体需求相比去年下半年预期减少，需求有推迟现象，2026年将更大规模部署[5] - 未来几年算力需求持续增加，将带来400G、800G和1.6T光模块大量需求，行业景气度有望持续提升[5] - 今年全球CSP厂商普遍用以太网交换机技术搭配800G或400G光模块构建AI数据中心，公司维持800G和400G需求指引[5] 技术研发情况 - CPO从发布到大规模部署应用预计还有较长过程，从1.6T到3.2T产品，可插拔仍是主流成熟技术方案[5] - 公司重视新技术，正在投入力量研发CPO技术[5]

文章核心观点 知名私募高毅资产近期对中际旭创进行调研，中际旭创在调研中透露芯片供应、产品出货、出口、技术研发等方面情况 [1] 分组1：高毅资产调研情况 - 知名私募高毅资产近期对中际旭创进行调研，上海高毅资产管理参与公司电话会议 [1] 分组2：中际旭创调研纪要 - 芯片来源多样化，EML光芯片预计从二季度起缓解 [1] - 1.6T产品二季度出货量增加，下半年预计大量部署，预计2026年大规模部署 [1] - 非美国地区出口比例增长，降低关税负担，税率分担策略仍在研究中 [1] - 800G和400G需求量不错，维持此前需求指引 [1] - CPO技术尚需较长时间成熟，公司正投入研发 [1] - 算力需求持续增加 [1] 分组3：高毅资产简介 - 上海高毅资产管理是国内投研实力较强、管理规模较大、激励制度领先的平台型私募基金管理公司 [2] - 旗下汇聚多位长期业绩优秀、市场经验丰富的明星投资经理 [2] - 投研团队超30人，投资经理包括千亿级基金公司投资总监等，研究员多数来自一线基金公司，整体投研实力业内领先 [2] - 由邱国鹭担任董事长，邓晓峰担任首席投资官，卓利伟担任首席研究官，孙庆瑞、冯柳、王世宏担任董事总经理 [2] - 已在中国证券投资基金业协会备案，注册地在上海，团队分布在深圳、上海和北京 [2]

会议基本信息 - 会议编号为 2025 - 003，于 2025 年 4 月 6 日 15:00 - 16:00 以电话会议形式举行，接待人员为公司副总裁、董事会秘书王军先生 [2] - 参与单位众多，包括中信证券、上海盘京投资等多家金融机构 [2] 关税影响相关 - 公司正在研究关税政策及豁免政策，评估产品价值中可豁免比例，符合要求会提交豁免申请 [3] - 加征关税后，海外客户未调整需求、订单及贸易条款 [3] - 公司具备全面在泰国厂生产光模块及出货交付的能力 [3] 投资者问答环节 芯片相关 - 芯片原产地有美国和其他国家，因公司可在泰国生产，进口芯片可直发泰国厂 [4] - EML 光芯片一季度偏紧张，预计二季度到下半年，随硅光模块出货比例提升及光芯片厂商产能增长，将得到缓解甚至不再短缺 [4] 产品出货节奏 - 1.6T 产品二季度出货量比一季度增多，更大量部署预计在下半年，今年整体需求相比去年下半年预期减少，需求有推迟 [4] 出口相关 - 公司出口目的地有美国和非美国地区，2024 年非美国地区出口比例大幅增长，当前形势下发往非美国地区出货量比例有望进一步增长以降低关税负担 [6] - 公司与客户对从泰国出口较高税率分担问题处于等待和研究状态，未调整贸易条款，待结果明朗做策略 [6] 产品需求情况 - 今年全球 CSP 厂商用以太网交换机技术搭配 800G 或 400G 光模块构建 AI 数据中心，800G 和 400G 需求量不错，维持需求指引 [7] 技术进展 - CPO 从发布到大规模应用预计有较长过程，从 1.6T 到 3.2T 可插拔仍是主流成熟技术方案，公司重视并投入研发 CPO 技术 [7] 行业预期 - 客户未在 OFC 会议给出 2026 年明确需求指引，预计 2026 年 1.6T 产品将大规模部署，未来几年 AI 领域对算力需求增加，将带来 400G、800G 和 1.6T 光模块大量需求，行业景气度有望提升 [7]

数据中心与AI基础设施 - 预计2028年数据中心资本开支将达1万亿美元，主要用于加速计算芯片[1][2] - 2024年向四大云服务商交付130万颗Hopper GPU，2025年计划出货360万颗Blackwell GPU[2] - AI基础设施计算量较去年预计增长100倍，Tokens数量大幅增加[2][9][10] - 数据中心正在向"人工智能工厂"转型，专注于AI驱动的处理和应用[13] Blackwell平台与未来产品 - Blackwell已全面投产，NVL72结合Dynamo推理性能提升40倍[3] - 计划25H2发布Blackwell Ultra，算力提升50%，FP8精度算力达0.36EF[3] - 预计26H2推出Vera Rubin NVL144，推理能力达每秒50千万亿次浮点运算[3] - 预计27H2推出Rubin Ultra NVL576，FP4精度算力达15EF，性能较GB300提升14倍[3] - 预计2028年推出Feynman平台，迎接千兆瓦AI工厂时代[3] CPO交换机技术 - 预计25H2推出Quantum-X CPO交换机，交换容量115.2Tb/s，能耗降低3.5倍[5] - 预计26H2推出Spectrum-X CPO交换机，包含两种型号，最高背板带宽409.6TB/S[5] - 采用MRM micro mirror技术，可将连续激光束转化为二进制信号[5] - CPO技术可帮助数据中心节省60MW电力，相当于100个Rubin机柜耗电量[5] 自动驾驶与机器人技术 - 推出Halos系统保障汽车安全，已评估700万行代码并申请1000多项专利[25][26] - 借助Omniverse和Cosmos加速自动驾驶开发，实现端到端训练[26] - 推出开源通用基础模型Isaac Groot N1，具有快慢双系统架构[6][61] - 预计到2030年全球将短缺5000万名工人，机器人产业潜力巨大[60] AI技术演进与应用 - AI分为三个层次：生成式AI、智能体AI和物理AI[7] - 推理模型带来100倍Tokens增长，计算速度需提升10倍[9][10][11] - 推出Dynamo操作系统，Blackwell性能是Hopper的40倍[35][38] - CUDA-X行业框架覆盖计算光刻、5G、基因测序等多个领域[14][15] 产品路线图与技术突破 - 每年更新路线图，每两年更新架构，持续推出新产品[53] - 采用液冷技术，单个机架功率达120千瓦，含60万个部件[29][30] - 光子学技术突破，硅光子交换机可扩展到数百万GPU规模[47][48] - 与台积电合作采用3D共封装技术，实现高性能光子集成电路[49]

文章核心观点 随着SerDes传输速率提升，传统可插拔光模块方案信号损耗增大，CPO技术可实现高速光模块小型化、降低信号传输损耗和功耗等，满足现代高速通信需求，未来将成主流方案，台积电、英伟达、博通等企业在CPO领域有重要进展和布局 [3] 行业背景 - SerDes传输速率提升，传统可插拔光模块通过多个铜线通道且距离长，信号损耗大，200Gbps及以上时损耗显著增大 [3] - 传统可插拔光模块向1.6T级别演进有热管理与带宽瓶颈，行业对更高效、更低延迟互联解决方案需求迫切 [4] 技术概念 - CPO是将光模组集成为光引擎并与计算芯片封装在一起的概念，可实现高速光模块小型化和微型化，减小芯片封装面积，提高系统集成度 [3] - CPO能实现从CPU和GPU到各种设备直接连接，实现资源池化和内存分解，减少光器件和电路板连接长度，降低信号传输损耗和功耗，提高通信速度和质量 [3] 市场预测 - Yole预计2027年3.2T时代板载封装（OBO）和CPO会成主流，2030年6.4T时代CPO将成主流方案 [3] 企业动态 台积电 - 2024年底宣布在硅光子领域取得重要突破，开始量产共封装光学（CPO）模块，首批客户预计包括Nvidia与Broadcom [4] - 自主研发的3D光学引擎（3D Optical Engine, OE）技术——COUPE已具备量产能力，采用SoIC - X封装工艺，实现电信号与光信号高效转化 [5] - 2025年推出采用COUPE技术的1.6T带宽可插拔光模块，2026年实现CPO与交换机芯片高度集成，CPO方案预计功耗降低50%、延迟降低90% [5] - 计划将COUPE技术集成到CoWoS封装技术中，与先进芯片更紧密集成 [5] 英伟达 - 最新产品线路图显示，3Q25推出CPO版本的Quantum 3400 X800 IB交换机，26年推出CPO版本的Spectrum4 Ultra X800以太网交换机 [6] - IB交换机有144个MPO光接口（单通道800G），支持36个3.2T CPO，内部有4个28.8T的交换芯片（总共115.2T交换能力），芯片间采用多平面技术 [6] 博通 - 2024年OFC上展示带有CPO的51.2T交换机系统，配备8个单独光引擎，每个光引擎速率为6.4T（每引擎支持64个100Gbps的FR4接口） [6] - 光引擎由光子集成电路（PIC）与CMOS电子集成电路（EIC）键合而成，每个光引擎内集成约1000个光学组件 [6] - 使用Bailly CPO后，光学互连功耗显著降低，比传统可插拔方案最多节约约70%功耗，51T交换机箱使用CPO方案总功耗为1334瓦，相比Pluggable LPO方案节省约271W，与带DSP的可插拔模块方案相比节约超600W [7] - 扩展至包含32k个GPU的集群规模，使用Bailly CPO技术整体功耗节约超1MW [8]