小米自研芯片战略 - 公司即将发布自主研发的3nm工艺手机SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达190亿个，已进入大规模量产阶段 [1][5] - 该芯片将搭载于高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra，标志着公司成为全球第四家具备自研SoC能力的手机厂商 [1][2] - 自研SoC芯片是公司构建"硬科技企业"形象、实现品牌高端化的核心战略，计划十年投入500亿元研发资金 [2][13][17] 技术路径选择 - 选择手机SoC因其技术难度大、复用空间广且产量规模经济，可下放技术至汽车、平板等终端产品 [6][7][11] - 芯片设计聚焦AP（应用处理器）而非基带芯片，结合已有AI图像处理技术积累，形成更实际的突破路径 [12] - 中国大陆首次实现复杂手机SoC的3nm设计突破，填补国内空白并达到国际一流水平 [5][20] 供应链与合规性 - 芯片代工依赖大陆以外3nm产能，当前未触发美国出口管制参数（晶体管190亿个低于阈值） [8][9] - 美国现有管制主要针对AI芯片，手机SoC暂不受限，但未来可能面临合规风险变化 [8][9][17] - 公司通过港股上市背景强化国际合规经验，供应链目前未受限制 [18] 商业化挑战 - 需平衡自研芯片与高通/联发科供应关系，旗舰机短期内仍依赖高通技术 [14][18] - 芯片研发投入巨大（累计超135亿元，团队2500人），短期内可能影响利润且难获暴利 [14][15] - 手机市场增长见顶，芯片对资本市场吸引力弱于汽车业务 [14] 产业价值 - 吸纳国内高端芯片设计人才，延续海思被制裁后的先进工艺研发能力 [20] - 推动中国半导体产业捕捉国际技术趋势，培养高端设计人才梯队 [20] - 技术复用至汽车智能座舱、笔记本电脑等领域，形成跨终端协同效应 [11][13]

科研实力与品牌跃升 - 小米成为全球第四家具备手机SOC芯片自研实力的厂商，与三星、苹果、华为并列 [2] - 自研芯片是科研实力的具象化体现，能掌握核心技术并优化产品差异化与成本结构 [3] - 手机SoC芯片采购成本占旗舰机售价约20%，联发科天玑9400和高通骁龙8Gen4采购价超千元 [3] - 苹果通过自研C1芯片为iPhone 16e单机节省10美元，预计年出货2200万部可节省2.2亿美元 [4][6] - 自研芯片助力技术自主，如苹果C1芯片提升能效，或针对性优化GPU/ISP/NPU以强化影像与AI能力 [6] - 华为凭借自研麒麟芯片推动Mate/P系列高端化成功，印证自研芯片对品牌跃升的关键作用 [8][9] 自研芯片的潜在挑战 - 需构建"研发-落地-盈利-迭代"良性循环，芯片性能需匹配市场竞品水平以避免开局失利 [11] - 先进制程流片成本高昂：7nm工艺单次3000万美元，5nm达4725万美元，3nm更高 [11][13] - 可能打破与高通/联发科的长期合作平衡，引发供应链关系调整风险 [14][15] - 存在被美国制裁风险，或限制台积电/三星先进制程供应，类似华为遭遇 [16] 长期投入与未来展望 - 小米自研SoC芯片始于2014年9月，历时超十年才取得初步成果 [18] - 公司需持续应对技术、市场及地缘政治挑战，但长期主义研发策略已奠定基础 [17][18][19]

苹果自研芯片战略 - 公司2020年宣布Mac过渡到Apple Silicon，在不到3年内成功开发出比英特尔处理器更快、更高效的芯片[1] - 目前正试图取代高通，从iPhone 16e搭载的全新C1调制解调器开始，最终目标是实现所有网络功能内部化[1] C1调制解调器特性 - 首款C1调制解调器注重效率，不支持5G毫米波和全部波长，但被称为"iPhone上最省电的调制解调器"[3] - 性能测试表现良好但非最佳，将主要用于iPhone 17 Air机型[3] 未来调制解调器路线图 - C2代号Ganymede，2026年iPhone 18首发，支持mmWave、6Gbps下载速度，Sub-6六载波聚合，mmWave八载波聚合[3] - C3代号Prometheus，2027年iPhone 19搭载，计划超越高通性能并支持下一代卫星网络[4] - 考虑2026年为MacBook提供蜂窝支持[4] 网络芯片替代计划 - 正在开发替代博通网络芯片的Proxima芯片，支持Wi-Fi 6E，2025年HomePod mini/Apple TV首发[6] - 分析师预测该芯片将应用于整个iPhone 17系列，增强设备间连接性并降低成本[6] 芯片集成规划 - 计划将蜂窝调制解调器集成到主Apple Silicon芯片组中，最早2028年实现，可提升成本效率和性能[7]