香港资本市场科技企业上市热潮 - 2025年1月至4月已有19家企业登陆港股 较去年同期增加4家 募集资金总额达213亿港元 接近去年同期的三倍 [1] - 截至5月20日共有24家公司在香港主板上市 合计募集资金突破600亿港元 [1] - 目前排队等待上市的企业数量攀升至约150家 特斯联是2025年预在港上市的最大AI企业 [1] 港股政策环境优化 - 港交所通过《上市规则》增设18A（生物科技）和18C（特专科技）章节 为未盈利创新企业开辟专属通道 [3] - 2025年5月港交所推出"科企专线"新政 允许特专科技及生物科技公司以保密形式提交申请 提升上市流程确定性 [3] - 赴港上市为AI 5G 智能汽车等领域企业提供国际资本池 助力海外拓展与品牌影响力提升 [3] 特斯联业绩表现 - 2024年实现营收18 43亿元 较2023年大幅增长83 2% [3] - 2022年至2024年营收年复合增长率达58 0% 位居行业增速前列 [3] - 2024年销售 管理及研发三项费用率总和由2023年的76 9%显著下降至45 0% [4] - 应收账款周转天数从2022年的238天缩短至2024年的104天 资金运转效率大幅提升 [4] 特斯联业务与融资进展 - 2025年初完成D++轮融资 引入青岛汇铸 青岛得厚等国有资本及诺哲瑞英 上海瑞力等产业基金 [4] - 围绕"空间智能"核心确立AIoT领域模型 AIoT基础设施及AIoT智能体三大战略方向 [4] - 截至2024年末在手订单金额达23亿元 AI产业数智化业务收入同比飙升162 9%至16 4亿元 占总收入比重89% [4]

机构调研概况 - 6月以来已有836家上市公司接待机构调研，近七成被调研公司取得正收益，其中584家股价上涨 [1][3] - 电子行业最受青睐，94家公司被调研，其次是机械设备、基础化工、医药生物行业，均超80家 [1][4] - 怡合达最受关注，累计接待292家机构调研，乐鑫科技、汇川技术、中科曙光等公司接待超100家机构 [1][2] 重点公司动态 - 怡合达通过优化产品结构、数字化分析提升毛利率，已开发196大类、4437小类、230余万SKU的FA自动化零部件产品体系 [2] - 乐鑫科技在研项目包括Wi-Fi7路由器芯片、Wi-Fi7终端芯片及AI算力芯片，通过极致成本控制实现高毛利 [3] - 诺德股份专注4.5微米以下极薄锂电铜箔、固态电池用多孔铜箔等高附加值产品，6月股价涨幅超100% [3] - 浙江东日、北方长龙等公司6月股价涨幅超60%，华盛锂电、楚天龙等超170家公司涨幅达两位数 [4] 行业投资机会 - 电子行业中PCB、AI端侧应用及半导体芯片被看好，PCB行业受益周期复苏及AI带动，全球产值将稳健增长 [5] - 半导体行业库存处三年低位，存储器、逻辑芯片和模拟芯片销售额增长将驱动2025-2026年市场规模扩张 [5] - 医药生物领域CXO行业价值凸显，创新药成果依赖CXO产业链，板块滞涨显著且补涨动力充足 [5][6] - AI端侧应用关注苹果链、AI眼镜及AIoT细分领域，半导体芯片受益终端需求爆发呈现底部向上趋势 [5]

业绩表现 - 2025年半年度预计实现营业收入5.03亿元左右，同比增加37%左右 [1] - 归母净利润9900万元左右，增幅267%左右 [1] - 归母扣非净利润9500万元左右，增幅265%左右 [1] - 剔除股份支付费用及所得税影响后净利润约1.19亿元 [1] - 上半年扣非前后归母净利润均超过2024年全年水平 [2] - 毛利率提升4.52个百分点至50.7%，净利率从7.38%大幅提升至19.7% [2] 业务增长驱动因素 - 高毛利产品销售占比提升、产品销售结构优化 [2] - 销售额增加带来的经营杠杆效应，收入增幅超过费用增幅 [2] - 各产品线收入均有增加，BLE产品线有较大增长，多模、音频产品线增幅明显 [5] - 新推出的端侧AI芯片二季度销售额达千万元规模 [5] - Matter芯片在海外智能家居领域开始批量出货 [5] - 国内首家通过认证的支持高精度室内定位等新功能的BLE6.0芯片进入大批量生产 [5] - 新推出的WiFi芯片实现批量出货 [5] - 音频业务新进入头部客户开始大批量出货，原有客户出货量持续增长 [5] - 海外业务快速扩张，境外收入占比进一步提升 [5] 技术布局与产品优势 - 全面覆盖低功耗蓝牙（BLE）、WiFi、Matter、ZigBee、Thread、2.4GHz、Homekit、星闪等短距离通讯协议 [3] - 在多模领域有强大的技术壁垒 [3] - IoT芯片与音频芯片均有显著市场竞争力 [3] - 2024年底推出新一代支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品 [6] - TL721X系列以1mA超低功耗成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片 [7] - TL751X系列提供强大的AI运算处理能力和主流物联网无线连接协议支持 [7] - 提供TL-EdgeAI开发平台，支持主流端侧AI模型 [7] - 近期将推出以TL721X为基础的认证模块，帮助客户缩短开发时程 [8] 行业趋势与竞争格局 - 端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势 [9] - 终端设备有望在AI催化下迎来新一轮创新周期 [9] - 2025-2026年有望看到终端出货爆发式增长 [9] - 以泰凌微、炬芯科技为代表的"新势力"进展更为迅速 [9] - 端侧AI加速趋势可能促使赛道完成新一轮格局洗牌 [9]

小米大厦智慧化运营案例 - 小米大厦作为广州琶洲区域标杆项目，采用智能化建筑设计与智慧化运营管理，由龙湖智创生活提供能源管理、服务体验及城市运营解决方案[1] - 主塔高逾170米共34层，电梯系统通过"电梯云管家"实现24小时智能监测，能自动检测异常数据并3分钟内派单维修，2023年进场后实现预测性维护[2] - 冷机智联云系统对758台设备进行全生命周期管理，2024年实现电能源节能7%水能源节能5%，全年节省费用上百万元[4] - 物管团队利用电梯系统优化高峰运行模式，总体提速效率达22.24%，室内恒温26℃平衡广州湿热气候[4] 龙湖智创生活数字化能力 - 公司自2014年起投入数字化探索，累计科技研发投入超百亿元，获得1000余项技术专利[7] - 自研智慧科技平台整合人工智能、AIoT等技术，在商业、写字楼等多业态实现全流程质效提升[7] - 数字化系统使物管行业降本增效30%以上，典型案例包括为小米科技园、网易广州办公区提供定制化服务[5][8] - 2025年荣登中国物业服务综合实力百强企业，2024年新增蚂蚁集团杭州园区、阿里IDC园区等头部企业项目[8] 粤港澳大湾区业务拓展 - 在广州南沙与开发区集团签署战略协议，合作运营"17 Town·拾柒糖"商业项目[9] - 在珠海与正方集团、珠光等成立合资公司，接管超10个项目，实现国企与私企双线合作模式[10][11] - 大湾区在管项目超150个，覆盖广州小米大厦等50余个商服项目，形成"一小时生活圈"服务网络[9][11] - 深圳TCL华星团队获全国产业赋能人才大赛团体第一名，验证专业服务能力[10]

港股AI公司上市潮 - 2024年以来港股市场迎来AI公司上市热潮，包括特斯联、云知声、群核科技等多家AI企业密集递表港交所 [1] - 自动驾驶领域的希迪智驾、驭势科技，以及AI机器人领域的云迹科技、乐动机器人、石头科技等公司也计划赴港上市 [1] - DeepSeek的崛起带动资本对中国科技公司价值重估，叠加港股18C政策红利，推动AI公司选择港股IPO [3] 驱动因素分析 - 港股流动性改善和市场信心提升，消费股如泡泡玛特、蜜雪冰城等表现突出，科技股尤其是AI公司受到青睐 [5] - 港交所18C机制降低上市门槛，已商业化企业市值要求从60亿港元降至40亿港元，未商业化企业从100亿港元降至80亿港元 [6] - 香港作为国际金融中心的属性有助于AI公司接触海外投资者，提升国际市场影响力 [6] 重点公司分析 - 特斯联2022-2024年收入分别为7.38亿、10.06亿、18.43亿，年复合增长率达58%，领跑AIoT行业 [11] - 特斯联D++轮投后估值约216.2亿元，或将成为2024年港股市场最大AI公司IPO [11] - 群核科技拥有"酷家乐"和"Coohom"产品线，计划通过上市募资拓展美国、韩国、日本及东南亚市场 [6] - 云迹科技2022-2024年营收分别为1.61亿、1.45亿、2.45亿，D轮融资后估值40.8亿元 [10] 行业趋势 - AI大模型领域快速发展，应用落地加速，产品成熟度提高推动上市需求 [3] - 港股市场更青睐行业头部企业，营收规模大、市占率高、技术实力强的AI公司更易获得认可 [9][10] - AI公司前期研发投入大，特斯联研发人员占比52.2%，2024年研发投入占收入比重达40.7% [13]

港股AI公司上市潮 - 2024年以来港股市场迎来AI公司密集上市潮，包括特斯联、云知声、群核科技等多家企业先后递表或通过聆讯 [1] - 自动驾驶赛道有希迪智驾、驭势科技计划赴港上市，AI机器人赛道有云迹科技、乐动机器人、石头科技等公司集中递表 [1] - DeepSeek的崛起带动中国科技公司价值重估，叠加港股18C政策红利，推动AI公司选择港股IPO [1][3] 行业驱动因素 - ChatGPT、DeepSeek等推动AI大模型快速发展，加速AI应用在各行业落地，促使成熟期公司选择上市 [2] - 港股流动性改善和市场信心恢复形成窗口期，消费股和科技股表现突出，如泡泡玛特、蜜雪冰城等 [3] - 港交所18C政策降低特专科技公司上市门槛，已商业化企业市值要求从60亿港元降至40亿港元 [3] 公司国际化战略 - 群核科技计划将募资用于国际扩张，重点布局美国、韩国、日本及东南亚市场 [4] - 特斯联产品已覆盖全球160个城市的800多个客户，包括阿联酋、新加坡和澳大利亚等地区 [5] - 港股作为国际金融中心可帮助AI公司接触海外投资者，提升全球影响力并支持业务扩张 [4] 头部公司表现 - 特斯联2022-2024年收入从7.38亿增长至18.43亿，年复合增长率达58%，领跑AIoT行业 [7] - 特斯联D++轮投后估值216.2亿元，或成2024年港股最大AI公司IPO [7] - 对比已上市AI公司，特斯联58%的增速高于商汤科技(10.8%)、地平线(53.6%)等企业 [8] 研发与技术投入 - 特斯联研发团队占比52.2%，由3位IEEE Fellow领衔，均入选全球前2%顶尖科学家榜单 [8] - 2022-2024年研发投入占比达23.8%-44.6%，累计研发开支超10亿元 [8] - AI公司前期研发投入大但边际成本低，产品规模化后盈利潜力显著 [9] 细分赛道公司数据 - 云迹科技2024年营收2.45亿元，D轮融资后估值40.8亿元 [6] - 滴普科技2024年营收2.43亿元，IPO前估值68.5亿元(9.35亿美元) [6] - 云知声、驭势科技、仙工智能IPO前估值分别为90亿、73亿、32.7亿元人民币 [7]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 报告的核心观点 - 物联网芯片模组行业受大厂AI/机器人/智驾/5G等浪潮驱动，叠加物联网下游全面复苏，预计基本面边际向好，有望随端侧AI实现爆发 [2] - 物联网模组是万物互联的“神经网络”，位于网络层，处于产业链中游，传统分类有蜂窝和非蜂窝类，新分类有智能模组与AI使能模组，最新AI使能型模组达60 TOPS算力 [2] - 全球物联网行业复苏在即，2024 - 2030年连接数以15%的CAGR增长；中国市场连接数与规模持续增长，未来7年物联网模组市场规模增速超6%，2031年超900亿元；国产厂商优势领先，2025Q1移远通信、中国移动和广和通占据全球蜂窝物联网模组市场半壁江山 [2] - 行业发展趋势为车载模组需求放量，端侧AI爆发在即，包括车联网、机器人、端侧应用等需求增长，DeepSeek - R1蒸馏模型与GPT - 4.1系列驱动端侧AI商业化落地 [3] - 行业公司深度受益AIot浪潮，移远通信、广和通、美格智能业务各有特色；投资建议关注AI增量和下游beta，相关标的为移远通信、广和通、美格智能 [4] 根据相关目录分别进行总结 第一章 物联网模组：万物互联的“神经网络” - 物联网产业链分感知层、网络层、平台层和应用层，物联网模组位于网络层，是产业链中游和“神经网络”，感知层实现感知识别，网络层传递信息，平台层处理信息，应用层转化为行业解决方案 [13] - 物联网模组是将电子器件集成于电路板的模块化组件，是物联网设备网络信息传输的基础枢纽，无线模组按功能分物联网和定位模组，按通信制式分蜂窝和非蜂窝类，按覆盖范围分局域网和广域网，按运算能力与逻辑结构分物联网、智能和AI模组 [17] - 为顺应智能化趋势，蜂窝模组新分类有基础型、智能模组和AI使能型模组，智能模组侧重连接和基础数据处理，AI使能型模组集成先进处理器增强人工智能功能，最新达到60 TOPS算力 [21] 第二章 IoT复苏在即，国产厂商优势领先 - 2015年前海外厂商垄断中国蜂窝物联网模组市场，建立技术和人才、行业经验和先发优势、业务资质及市场认证壁垒 [23] - 2015 - 2019年国产替代启动，国家战略推进云计算与物联网发展，国内厂商有成本与价格优势，海外厂商市场份额从65%降至38%，中国厂商从25%升至54% [27] - 2020年至未来企业并购整合，技术驱动升级，行业从“低价替代”转向技术差异化竞争，加速AI融合 [30] - 全球物联网行业复苏，企业IoT支出增速触底反弹，2025 - 2030年CAGR达14%；全球蜂窝物联网连接数预计持续高增，2024 - 2030年CAGR为15%，由LTE Cat 1 bis和5G驱动 [36] - 中国市场在全球市场复苏中起关键作用，2024年Q4全球蜂窝物联网模块出货量同比增长10%，中国年增长率达21%；2019 - 2023年中国物联网模组市场规模GAGR达9.7%，预计未来7年增速超6%，2031年超900亿元；2024年底中国移动物联网终端用户数达26.6亿户，同比增长13.9% [41] - 竞争格局马太效应凸显，国产厂商优势领先，2025Q1移远通信、中国移动和广和通分别占全球蜂窝物联网模组市场37%、10%和8%，三家占超半壁江山 [42] 第三章 下游领域动态：车联网、AI、5G RedCap、5G - A到6G - 全球汽车市场回暖，中国汽车与新能源汽车产销量持续增长，2024年新能源汽车产销量同比分别增长34.4%和35.5%，占新车总销量40.9%；“智驾平权”浪潮下，消费者对车联网功能与车载智能模组需求增长 [53] - 5G车载通信市场持续扩大，2023年中国乘用车5G模组装车163.3万辆，装车率约7.5%，预计2027年装车785.6万辆，装车率达35.6%；5G和5G RedCap或成未来主流，5G RedCap低功耗、低成本 [56] - 车载卫星通信向“汽车直连卫星”技术演进，2024年预计采用NTN技术的高端车型渗透率达5万台，2026年约为52.3万台，预计2026年拓展中低端车型 [67] - AI玩具、眼镜等端侧应用爆发在即，无线物联网模组方案成熟为AI玩具落地提供基础，DeepSeek - R1蒸馏模型和GPT - 4.1驱动端侧AI商用落地 [69] - 机器人领域通信是交互和感知方式之一，传统传感器方案与通信方案各有特点，多种物联网模组技术用于机器人领域，云端协同需求和端侧技术发展带动物联网模组需求增长 [73] - 移动支付核心特点是便捷性、实时性和无卡化，物联网模组应用方式有近场通信、蓝牙技术、蜂窝物联网模组和低功耗广域网络；市场需求增长和行业竞争推动物联网模组渗透率上升，预计2025年全球移动支付交易量超14万亿美元 [77] - 工业联网是通过通信网络连接工业设备等实现数字化生产的体系，依赖多种信息技术，物联网模组是核心硬件；2023年工业领域占全球蜂窝物联网模组应用领域约9%，预计未来需求显著增长，工信部推动相关技术发展，刺激工业级物联网模组需求 [80] - AI玩具领域假设目前基础款：中端：高端销量=7:2:1，物联网模组占成本约15% - 20%，未来技术成本下降、功能升级、市场结构变化，有望为Cat.1和Cat.4模组带来增量需求 [86] - AI眼镜领域分乐观、中性、悲观三种情况测算智能模组市场规模，不同年份普通销量、单价、SOC销量、单价不同，模组总规模也不同 [87] - 车载智能模组领域测算海内外总需求、4G和5G渗透率、价格等，2020 - 2030年海内外总需求从344万片增长到6535万片，车载智能模组总规模从16亿元增长到368亿元 [89] 第四章 行业公司深度受益AIot浪潮 移远通信 - 主营业务是无线物联网模组及其解决方案的设计、研发、生产与销售服务，提供一站式解决方案；产品涵盖蜂窝、车载前装、智能、短距离物联网、GNSS定位、卫星物联网模组、天线等；客户有Technicolor Delivery Technologies SAS等 [93] - 营业收入逐年上升，2024年达185.94亿元，同比增长34.14%，2022 - 2024年海外收入高于中国地区；归母净利润波动大，2024年为5.88亿元，同比增548.49%，2023年因资产减值大幅下降 [98] - 毛利率持续下降，2024年为17.61%；净利率低，ROE波动大，研发费用率最高且有资产减值，导致净利率常年不到5% [102] - 推出全新Wi-Fi AI玩具整体解决方案，整合硬件载体、音频算法、AI大模型及物联网平台，采用高性能Wi-Fi模组，搭载全链路纯软音频算法 [103] - 推出48 TOPS高算力5G智能座舱融合方案模组AS830M，支持一芯双系统多端多屏多摄，能运行主流AI大模型，集成5G、Wi-Fi 7和BT5.3等技术 [105] 广和通 - 深耕无线通信领域，构建“蜂窝模组 + Wi-Fi模组＋AIoT”全场景产品序列，产品覆盖多种模组及通信解决方案、具身智能机器人开发平台、全球资费和云服务等；客户包括赛格导航等知名整车厂、百富环球等移动支付领域客户、联想等移动互联网领域客户 [108] - 营业收入稳健，近年稳定上升，2024年增长率剔除锐凌无线车载前装业务影响为23.34%，主要来自国内汽车电子及智慧家庭领域中5G FWA业务领域；海外收入总额上升，占比长期超过50%；归母净利润表现稳健且行业领先，2024年增速为19% [116] - 横向对比毛利率和净利率处于行业上游，纵向分析呈下降趋势，销售管理费用率处于行业较低水平，费用控制能力持续优化 [121] - 重视研发投入，研发投入持续加大，截至2024年12月31日累计获得多项专利和软件著作权，2024年新获得多项专利；研发人员占比超过60% [124] - AI研究院自主研发并发布Fibocom AI Stack技术平台，提升AI模组产品市场竞争力；推出AI玩具大模型解决方案，开启儿童智能交互新体验；发布基于骁龙®X75 5G调制解调器及射频系统的AI FWA解决方案，推动服务个性化 [125] - 发布“星云系列”全矩阵AI模组及解决方案，对应运行不同参数端侧大模型；AI Buddy提供多种服务，QuickTaste AI解决餐饮行业问题，AI红外相机实现多种功能 [133] - 为昶氪科技提供无围线式智能割草机机器人解决方案已大规模量产商用，突破传统割草机局限；发布具身智能机器人开发平台Fibot，助力机器人厂商客户验证算法 [135] 美格智能 - 主要产品包括无线物联网模组和物联网解决方案，模组产品从功能差异性角度分三类，价格大致为10元、50元和200元；客户有比亚迪等汽车类和VITURE等AR眼镜类 [140] - 营收稳定增长，受惠于大客户比亚迪，智能汽车相关模组出货量高速增长；境内收入增长，境外占比下降；归母利润波动大，2024年利润大幅回暖至29.41亿元，同比增长36.98% [144] - 毛利率稳步下滑，2024年前三季度为16.25%；净利率低，ROE波动大，定制化方案导致研发费用高，规模效应不明显 [147] - 研发占比高，属于研发型公司，研发人员常年占公司人数80%以上，研发费用逐年上升；研发方向为5G智能座舱等方向 [151] - 发布行业首款采用3nm N3P工艺的5G - A智能座舱模组，具备60 TOPS超高AI算力等顶尖综合性能，支持多种通信和深度学习框架 [152]

行业市场情况 - 2024年全球半导体市场规模为6269亿美元，同比增长19%，行业整体回暖，预计回暖趋势延续至2025年，分销市场规模将随之增长 [2] - 国内半导体行业应用需求端增长，主要驱动力来自AI算力、机器人、AIoT等新兴领域的技术迭代与国产替代加速 [2] 公司业务情况 业务收入 - 2024年授权分销业务中，存储器业务收入206.85亿元，同比增长134.32%，主要应用于消费电子、AI服务器等领域 [4] 产品线规划 - 目前授权产品线100余条，代理本土前20半导体品牌中的12家、全球前20半导体品牌中的9家 [5] - 2024年围绕重点应用市场引入智能驾驶、被动元器件、存储器等领域的产品线 [5] 应用创新业务 - 通过“萤火工场”开展设计链服务，聚焦重点行业与产品线，提供技术支持和应用创新解决方案 [6] - 当前致力于AI处理器、无线、传感等相关方案设计与产品开发 [6] 大客户合作 - 与大客户的业务合作集中在消费电子、人工智能、汽车电子、网络通信等领域 [7] 公司发展规划 - 聚焦分销主业，加强应用创新及生态服务、供应链服务和产业数据服务等能力建设 [3] - 继续优化产品线，将资源向更优质业务倾斜 [5] 公司竞争优势 授权资源 - 整合国际一流品牌和国产优质资源，形成核心授权资源，满足多行业多样化需求 [8] 客户资源 - 积累超5000家不同领域的优质客户，抗风险能力较强 [8] 应用创新 - 通过核心技术应用创新，为客户提供技术赋能和系统解决方案，推动客户产品设计开发，帮助原厂产品快速推广 [8] 供应链服务 - 建立“中心仓 - 枢纽仓 - 园区仓”三级仓体系，仓储总面积7.2万平方米，南京枢纽仓约3.6万平方米预计今年完工交付 [9] - 供应链协同配套业务提供“仓 - 运 - 配 - 关”综合服务，提供一体化供应链解决方案 [9]

618购物节表现 - 公司618期间线上线下渠道GMV达355亿元人民币 同比增长35% 较2024年双十一GMV高出11% [1] - 618 GMV占高盛预测的2025年第二季度中国智能手机和AIoT收入的71% 2024年同期占比为69% [1] - 京东平台销量和GMV在国内智能手机品牌中排名第一 十大畅销机型占据4款 包括Redmi K80等型号 [2] 产品竞争力分析 - 旗舰系列未进入京东前十榜单 主因iPhone 14在3000-4000元价格区间竞争加剧 [2] - 超高端市场(6000元以上)表现强劲 小米15 Ultra进入京东销量前十 [2] - 平均折扣水平维持19% 叠加国家补贴后消费者实际折扣可达33% [2] 市场对比与行业动态 - 苹果因国家补贴额外提供100元人民币(5%)折扣 影响中高端市场竞争格局 [2] - 公司折扣策略与2024年同期持平 未出现明显价格战行为 [2] - 促销活动对季度收入贡献稳定 618/双十一分别占当季中国收入的69%/66% [1] 机构观点与目标 - 高盛维持"买入"评级 12个月目标价65港元 较现价有20.8%上行空间 [1] - 公司618表现符合预期 2025年第二季度中国区收入预测同比增长31% [1]

品大事 - 华特达因获郭伟松举牌 持股比例达5% 郭伟松通过集中竞价方式增持2.44万股 累计持股1171.66万股 不排除未来12个月内继续增持可能 [3] - 山东墨龙发布股票交易异常波动公告 公司经营情况正常 不存在应披露而未披露的重大事项 [4] - 新凤鸣全资孙公司拟7008万元购买金联港务36%股权 资金来源为自有资金 [5] - 炬芯科技端侧AI音频芯片新品推广取得阶段性成果 ATS323X系列已量产 ATS286X和ATS362X在多家头部品牌客户中导入立项 [6] - ST百灵申请撤销其他风险警示 公司内部控制缺陷已完成整改 满足撤销条件 [7] - 卧龙电驱筹划在香港联合交易所上市 拟发行H股 具体细节尚未确定 [8] 观业绩 - 中国化学前五月合计签约1508.25亿元 其中境内1310.24亿元 境外198.01亿元 [10] 增减持 - 上海沿浦实控人周建清拟减持不超3%公司股份 其中集中竞价不超过1% 大宗交易不超过2% [12][13] 做回购 - 颀中科技拟7500万元-1.5亿元回购股份 回购价格不超过16.61元/股 用于员工持股计划或股权激励 [15] 签大单 - 太极实业控股子公司海太半导体拟与SK海力士签署五年后工序服务合同 期限为2025年7月1日至2030年6月30日 [17]