行业分析 - 军工行业涉及军用雷达、精确制导等领域 [1] - 无人机和大飞机是军工行业的重要应用方向 [1] - 航空航天特种高性能新材料是军工行业的关键材料 [1] 公司业务 - 公司产品广泛用于军用雷达、精确制导等领域 [1] - 已有产品配套无人机 [1] - 纤维产品用于飞机发动机 [1] - 承担多项国家特种科研任务 [1] - 已布局航空航天特种高性能新材料 [1]

网络架构技术演进 - Cornelis Networks推出CN500网络架构，支持部署多达50万台计算机或处理器，比现有技术高出一个数量级且不增加延迟 [1] - 在HPC性能上，CN500相比InfiniBand NDR版本每秒传递消息数量提升2倍，延迟降低35%；在AI应用中通信速度比以太网协议快6倍 [1] - 该技术采用动态自适应路由算法和基于信用的流量控制，实现零数据包丢失及故障链路自动替换，无需检查点重启 [5][6] - 物理形态为定制芯片网卡(CN5000)，通过机架交换机构建大规模集群，主要面向AI训练和HPC模拟升级需求 [7] 传统网络技术局限性 - 以太网和InfiniBand最初设计仅用于连接少量本地设备，与并行计算无关联 [2] - 数据中心兴起时，传统网络难以适应跨系统资源共享需求，催生云计算解决方案 [2] - 传统架构存在内存依赖导致的延迟问题，且服务器宕机会造成应用中断，需消耗大量算力进行检查点重启 [5][6] 以太网市场格局变化 - 2025年Q1全球以太网交换机销售额达117亿美元，其中数据中心占比59.1%（69.2亿美元），同比增长54.6% [21] - Nvidia以太网收入同比激增8.6倍达14.6亿美元，市场份额12.5%；Arista收入16.3亿美元（+27.1%）占13.9% [17] - 800Gb/s设备首次单独统计，Q1销售额3.501亿美元占总量5.1%；200/400Gb/s设备销售额增长2.9倍约45亿美元 [10][11] - 1Gb/s交换机仍占非数据中心市场过半份额，Q1销售额约25亿美元 [8] 厂商竞争态势 - Nvidia Spectrum-X以太网凭借近InfiniBand的性能快速抢占市场，数据中心份额已达21.1%，紧追Arista的21.3% [23] - 思科以太网收入36.4亿美元（+4.7%）保持总量第一，但数据中心领域被Arista和Nvidia超越 [17][23] - ODM厂商销售额同比增长67.5%至14.1亿美元，显示白牌设备在数据中心渗透加速 [18] - 反垄断风险可能限制Nvidia将网络设备与AI系统捆绑销售的战略 [26]

埃克森美孚与广东东杰合作 - 埃克森美孚与广东东杰签署合作协议，共同开发环烯烃树脂在汽车行业的应用，生产相关汽车部件 [1] - 环烯烃树脂是一种高性能热固性工程塑料，适用于新能源汽车、风电、5G通信、高铁、航空航天等领域 [2] - 合作的首个标杆项目是金瑞树脂(珠海)有限公司的10万吨/年环烯烃树脂项目，预计总投资10亿元，9月底投产 [2] 广东东杰新材料有限公司 - 公司成立于2022年9月，总部位于珠海横琴新区，专注于新材料技术研发与生产，核心业务为化学原料和化学制品制造 [2] - 公司致力于高性能材料的创新与应用，服务于汽车、电子、新能源等战略性新兴产业 [2] - 公司全资控股两家企业：金瑞树脂(珠海)有限公司和珠海东杰科技有限公司 [3] 环烯烃树脂项目 - 金瑞树脂(珠海)有限公司的10万吨/年环烯烃树脂项目将提升企业在全球高端树脂市场的竞争力 [2] - 项目预计推动珠海新材料产业集群的进一步发展 [2] 尼龙改性及高性能化加工技术研修班 - 研修班将于2025年7月4-5日在宁波举行，涵盖高温尼龙树脂特性、改性工艺、助剂影响等内容 [5][6][7][8][9][10] - 议题包括高温尼龙分类与改性、玻璃纤维增强尼龙性能影响、无卤阻燃剂进展、抗老化解决方案等 [6][7][8][9][10] - 研修班采用主题研修+案例分析+互动交流的形式，每讲包含0.5~1小时互动时间 [10]

研修班概述 - 研修班主题为《尼龙改性及高性能化加工技术》第八期，聚焦高温尼龙、高性能助剂、改性加工技术、创新配方设计等生产难题 [2] - 邀请细分领域实战专家授课，包含6大技术模块：高温尼龙树脂特性、助剂影响、玻璃纤维应用、无卤阻燃剂、核磁检测技术、抗老化解决方案 [2][9][11][12] - 每场研修设置0.5-1小时互动环节，针对企业实际生产问题展开案例分析 [15] 课程内容 7月4日课程 - **高温尼龙树脂特性及改性**：涵盖分类定义、特性表征、改性对应方案，主讲人为上海北冈新材料副总经理朱俊 [9] - **助剂对玻璃纤维增强尼龙性能影响**：分析润滑剂、增韧剂、成核剂、耐热剂的作用机制，由DT新材料专家顾问孙洲渝讲解 [11] - **高性能玻璃纤维应用**：探讨纤维直径、短切长度、浸润剂体系对尼龙复合材料的影响，泰山玻璃纤维副总工王炎涛主讲 [11] - **无卤阻燃剂进展**：广州市寅源新材料总经理分享分类定义、使用建议及螺杆分散工艺 [11] - **核磁检测技术**：苏州纽迈产品经理刘佳骏展示国际质控案例 [11] - **抗老化解决方案**：天津利安隆技术总监解析热/光老化机理及系统对策 [11] 7月5日课程 - **高温尼龙改性工艺**：克劳斯玛菲工艺负责人李鸣峰详解双螺杆挤出机基础、加工特点及典型配方 [12] - **尼龙开发难点解答**：DT专家顾问朱雄波聚焦激光焊接材料、生产异常处理、螺杆设计优化及汽车水室料研发 [12] 会务信息 - **时间地点**：2025年7月4-5日在宁波甬江实验室举办，报到时间为7月4日8:00-9:00 [3][4] - **交通指引**： - 宁波火车站至会场11公里（打车20元/30分钟），机场29公里（打车35元/35分钟） [4][6][7] - 地铁2号线至孔浦站后打车2.2公里（6分钟）可达 [6][7] - **住宿推荐**：协议价酒店包括宁波柏辰曼悦（298元/晚）、赛思学术会堂（298元/晚）、凯悦尚萃（430元/晚）、开元名都（440元/晚） [8] - **费用安排**：报名费4000元/人（含会议费、资料费、餐饮），用餐在甬江实验室3F包厢 [16] 合作与历史 - 赞助单位包括天津利安隆、苏州纽迈、重庆合才化工等5家企业 [18] - 往届研修班自2019年起连续举办7期，地点集中于宁波，主题涵盖聚丙烯改性、聚合物发泡技术等 [19]

PEEK材料应用新突破 - 世索科开发的Ajedium™ PEEK绝缘槽衬和KetaSpire® PEEK电磁线被马威电动力采用，用于高端跑车高压电机，提升电机效率并支持800伏以上电压运行 [1] - 材料厚度更薄，提高定子槽满率，改善电气输出和热管理，推动纯电/混动汽车性能提升 [1] 全球首款PEEK复合材料谐波减速器 - 科盟创新推出PEEK/树脂复合注塑谐波减速器，减少50%以上金属组件，重量减轻61%，扭矩/重量比提升74% [2][3] - 采用高分子复合材料轴承与弹性中空滚柱一体化设计，轴向尺寸缩减20%、重量降低40%，满足人形机器人轻量化需求 [4] - PEEK复合材料密度为铝的一半，单位重量强度是铝的5-7倍，平衡轻量与强度 [4] 高分子3D打印材料高峰论坛 - 2025年7月18-20日在杭州举办第四届论坛，聚焦高分子3D打印材料，由多位高校教授及行业专家参与报告 [6][7] - 主办单位包括中国材料研究学会高分子材料与工程分会，协办单位涵盖多家研究所与企业 [7] - 注册费用：企业代表早鸟价2500元/人，学生1500元/人，含资料费及餐费 [9]

热搜事件 - 小米汽车因疑似销售人员诋毁竞品事件登上微博热搜 [1][2] - 公司澄清涉事人员非小米员工并重申严禁诋毁竞品的立场 [2] - 官方提醒新品上市期间需警惕虚假信息 [2] 产品信息 - YU7是小米首款SUV车型定位豪华高性能SUV [2] - 全系标配激光雷达标准版续航835km [2] - 性能参数：最大马力690PS零百加速3.23s最高时速253km [2] - 预计6月底发布标准版价格被排除19.9万元可能性 [3] 市场表现 - SU7五月销量近3万辆累计超26万辆交付周期达半年 [3] - YU7留资用户数为SU7同期的3倍其中60%为首次留资 [4] - 40%留资用户为非小米产品使用者显示破圈潜力 [4] 行业分析 - 招商证券预计YU7起步价25万元对标Model Y等竞品 [4] - 预测YU7稳态月销3-4万辆2025年总销35-40万辆 [4] - SU7+YU7组合月销有望达5-6万辆明年目标70-80万辆 [4] - 国金证券认为YU7有望在中大型纯电SUV市场占据份额 [4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 semiconductor-digest 。 提 供 半 导 体 材 料 供 应 链 信 息 的 电 子 材 料 咨 询 公 司 TECHCET 预 测 ， 2025 年 硅 晶 圆 收 入 将 增 长 3.8%，达到约 140 亿美元。由于库存水平调整、订单活动增加以及半导体产量开始反弹，预计出 货量将同比增长 5.4%。TECHCET 预计，到 2029 年，晶圆收入的复合年增长率将达到 6.4%，这 得益于对 300 毫米晶圆的持续需求以及向更先进的逻辑和封装技术的过渡，正如TECHCET 的 《硅晶圆关键材料报告》中所展示的那样。 2024年，硅晶圆市场呈现下滑趋势，出货量下降3.6%至124亿平方英寸（MSI），营收下降5.8% 至约135亿美元。下滑主要归因于工业和汽车芯片市场的疲软，以及主流存储器市场疲软以及晶圆 库存过剩，这些因素限制了新订单。300毫米晶圆出货量下滑1.6%，而较小直径晶圆的出货量下降 幅度更大，尤其是LT150毫米（小于150毫米），降幅超过20%。因此，300毫米晶圆在先进器件 制造领域仍保持主导地位，这得益于其 ...

报告行业投资评级 - 领先大市（维持） [1] 报告的核心观点 - 尖端先进封装需求持续增长，AI相关仍为主要驱动，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增至2029年的695亿美元 [3] - 凸块/重布线层/硅通孔/混合键合构建先进封装基底，各技术有不同发展方向和特点 [3] - FC/WLP/2.5D/3D四大方案助力封装技术迭代结构升维，各方案有不同优势和市场表现 [5] - 先进封装技术迭代推动设备行业进入增量发展新阶段，建议关注相关设备厂商 [5] 根据相关目录分别进行总结 先进封装 - 发展历程迎来以3D封装为代表高密度封装时代，经历通孔插装、表面安装器件、面积阵列表面封装等阶段 [9][10] - 高性能封装要求I/O密度＞16 I/Os per mm2且Pitch＜130μm [11][12] - 先进封装规模有望从2023年的390亿美元攀升至2029年的800亿美元，复合年增长率达12.7%，2.5D/3D封装增速最快 [14] - 先进封装出货量有望从2023年的709亿颗攀升至2029年的976亿颗，复合年增长率达5.5%，WLCSP、SiP和FCCSP出货量领先 [17] - 先进封装晶圆总产量预计以11.6%的复合年增长率增长，SiP和FCCSP短期内占主要份额，2.5D/3D技术增长迅猛 [20] - 技术路线上先进制程向纳米级、先进封装向微米级发展，摩尔定律放缓加速3D IC采用 [22][25] - 市场格局上台积电/三星以堆叠为主，日月光/安靠以FC/SiP为主 [28] - 市场拐点出现有望带动封装市场增长，人工智能推动半导体收入长期增长，AI芯片封装需要多种先进封装解决方案 [31][32][35] - 正在进行或计划中封装项目投资合计约千亿美元 [37] - 近期尖端先进封装需求持续增长，AI仍为主要驱动，多家公司有积极业绩指引和市场预期 [38] 基础技术 - Bump是晶圆制造环节延伸，为FC前提，朝着更小节距、更小直径方向发展，有多种制备方式及优缺点 [42][45] - RDL可改变IC线路接点位置，是实现芯片水平方向互连关键技术，布线层数将增加，L/S不断缩小，涉及多种工艺和设备 [49][52] - TSV在硅片上垂直穿孔并填充导电材料，实现芯片间立体互连，有不同制造类型和工艺顺序 [56][58] - 混合键合通过金属和氧化物键合组合连接芯片，减少凸块和接触间距，增加连接密度，有W2W、D2W等不同方式及特点 [61][66][69] 堆叠互联 - FC信号路径优化、散热性能提升、I/O引脚密度增加，所需设备/材料供应商众多，FCBGA/FCCSP出货量稳步增长，消费电子为首要应用市场 [81][91][92][100] - 晶圆级封装先在整片晶圆上封装测试再切割贴装，成本大幅降低，依据芯片/封装大小划分扇入/出，有不同分类和特点，所需设备/材料供应商不同，29年WLCSP预计规模为24亿美元、FO预计规模为43亿美元，严重依赖移动和消费终端市场 [107][108][114][117][118][121] - 多芯片互联中2.5D封装将芯片并列排在硅中介板上互连，3D封装直接在芯片上打孔布线连接上下层芯片，CoWoS是2.5D封装应用实例，HBM是3D封装应用实例，2.5D/3D封装所需设备/材料供应商较多，嵌入式封装EMIB通过硅片局部高密度互连，具有封装良率正常、无需额外工艺和设计简单等优点，2.5D/3D封装CIS为主要收入来源，CBA DRAM增速最快 [124][126][127][134][148][150][154] - FOPLP将Die重构在方形载板上进行FO，成本优势明显 [156]

会议概况 - 会议名称为2025势银光刻产业大会，由势银（TrendBank）主办，深圳市半导体与集成电路产业联盟协办，将于2025年7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举办，规模300人[11] - 会议聚焦极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，并深入讨论光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈[11] - 设置三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻设备，覆盖全产业链[12] 核心议题 - 中科芯微系统集成工艺中心主任王成迁将发表主题报告《面向AI时代的高性能芯粒异构集成技术：机遇与挑战》，内容涉及晶圆级扇出先进封装工艺平台技术[4][5][8] - 京东方LCD产品开发中心部长汪栋将分享《TFT-LCD光刻胶技术思考》，南开大学罗锋教授探讨低成本纳米压印/电子束/DSA技术方向[8] - 势银分析师应颖将发布《2025年中国大陆光刻胶市场分析》，其他议题包括混合键合、导向自组装图形化技术、光刻胶树脂产业化等[8][9] 行业背景 - 光刻技术是半导体制造的核心环节，但国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品部分依赖进口，掩模版原料和光刻机（如EUV）受制于国外垄断[18] - 全球地缘政治加剧供应链风险，需通过产学研合作提升自主可控能力，大会旨在促进技术创新与资源整合[19] 会议亮点 - 20+产业链嘉宾演讲，包含学术研讨（如复旦大学李自力副研究员报告导向自组装技术）与产业实践（如矽磐微电子探讨先进封装光刻技术难点）[8][12][13] - 采用"会+展"形式，提供上下游供应链对接平台，如宁波天璇新材料展示纳米压印胶光刻胶研发进展[8][13] 参会信息 - 早鸟报名费2600元/人（6月30日前），含会议资料、自助午餐及晚宴；7月1日后费用调整为2800元/人[15] - 参会企业包括中科芯、京东方、永光化学、安捷伦科技等产业链上下游机构[8][9][10]

公司概况 - 长春长光辰芯微电子股份有限公司于6月19日递表港交所，正式开启港股上市征程 [2] - 公司是全球领先的高性能CMOS图像传感器（CIS）提供商，专注于高性能CMOS图像传感器的研发 [2] - 公司提供九大产品系列，广泛应用于工业成像、科学成像、专业影像和医疗成像等先进技术领域 [2] 市场地位 - 2024年工业成像收入全球排名第三，中国排名第一，占全球市场份额15.2% [2] - 2024年科学成像收入全球排名第三，中国排名第一，占全球市场份额16.3% [2] - 全球CIS市场预计2024年至2029年复合年增长率8.6%，总收入从1,391亿元增至2,103亿元 [2] 技术优势 - 公司已掌握11项专有核心技术，包括全局快门像素、HDR像素、高灵敏度像素等 [3] - 技术在高性能CMOS图像传感器的像素设计、电路设计和工艺开发方面建立强大壁垒 [3] - 公司参与多项国家级和省级重点研发项目，如国家「核高基」重大科技专项等 [3] 财务表现 - 收入从2022年604.4百万元增至2024年673.0百万元，增长11.4% [3] - 2022年净亏损84.1百万元，2023年和2024年分别录得净利润169.8百万元和197百万元 [4] - 剔除股份支付影响，2022-2024年经调整净利润分别为293.2百万元、222.7百万元和249.2百万元 [4] - 经营现金流持续为正，从2022年121.9百万元增至2024年224.8百万元 [4] 毛利率 - 2022-2024年毛利分别为460.3百万元、384百万元和396.9百万元 [3] - 同期毛利率分别为76.2%、63.5%和59% [3]