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半导体设备国产化
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矽电股份冲刺创业板:探针技术破局者如何锻造半导体测试“新质生产力”
21世纪经济报道· 2025-03-08 12:26
公司概况 - 矽电股份IPO审核状态更新为注册生效,专注于半导体探针测试技术领域,系国内领先的探针测试设备制造商[2] - 公司是中国大陆首家实现12英寸晶圆探针台产业化应用的厂商,打破海外垄断,产品应用于境内领先封测厂商和12英寸芯片产线[2] - 2019年在中国大陆探针台设备市场份额达13%,排名第4位,为境内厂商第一[2] 技术突破 - 2012年推出中国大陆首台12英寸晶圆探针台并实现产业化应用,打破境外厂商技术垄断[4] - 掌握高精度快响应大行程精密步进技术、探针卡自动对针技术等核心专利技术[6] - 产品覆盖4-12英寸全尺寸晶圆探针台,近三年探针台营收占比达95%[5][6] 市场表现 - 2021-2023年营业收入复合增长率达24.10%,2023年研发投入5876.87万元[5][6] - 中国大陆市场份额从2021年19.98%提升至2023年25.70%[7] - 客户包括三安光电、比亚迪半导体、士兰微等头部半导体厂商[7] 行业机遇 - 2022-2026年全球新建晶圆厂中31.91%位于中国大陆,半导体设备需求持续增长[7] - 2024年全球半导体设备市场规模预计达1090亿美元,同比增长3.4%[8] - 中国前道/后道半导体设备国产化率仅16.4%和13.2%,替代空间显著[9] 战略规划 - 募资5.45亿元投向探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发等项目[10] - 计划提升全自动探针台和光电/5G应用探针台等高端产品产能比例[10] - 通过技术升级适应12英寸晶圆及纳米级制程对高精度探针测试的新需求[9][10]
晶升股份:晶升股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
2023-04-16 17:50
上市信息 - 公司拟在科创板上市,2023年4月11日发行,招股书4月17日签署[2][9] - 发行股票3459.1524万股,占发行后总股本25%,每股32.52元[9][52] - 发行后总股本13836.6096万股,募集资金净额101630.39万元[9][52] 业绩情况 - 2019 - 2022年1 - 6月营收2295.03万、12233.17万、19492.37万和6505.58万元[25] - 2022年度营收22199.29万元,同比增13.89%,扣非净利润降34.41%[25] - 预计2023年1 - 3月营收3750 - 4500万元,净利润100 - 500万元[90] 用户数据 - 2019 - 2022年1 - 6月前五大客户收入占比97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[32] - 2022年1 - 6月向三安光电销售占比58.64%,2022年度降至50%以下[32] 产品业务 - 半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉2019 - 2022年1 - 6月占主营收入比7.04%、90.38%、89.02%和97.03%[29] - 半导体级单晶硅炉用于8 - 12英寸硅片,碳化硅单晶炉用于碳化硅衬底[30][31] 风险情况 - 银行账户被冻结3000万元,中科钢研起诉最大现金流出3700万元[46][47] - 产品技术、市场竞争、客户依赖等因素影响公司业绩[26][39] 公司历史 - 2012年晶升有限设立,2020年12月29日变更为股份公司[149][16] - 2019 - 2020年收购晶能半导体使其成全资子公司[196] 股权结构 - 公司注册资本10377.4572万元,法定代表人李辉[51] - 2020 - 2021年多次增资扩股,李辉持股比例变化[168][183]