公司数字化转型 - 公司依托"浪潮GScloud"及"大数据分析平台"打造智能财务系统，高效整合成本数据并实时掌握资金流向[1] - 公司凭借财务数智化转型成果获得"中国企业财务数智化转型示范单位"称号[3] - 公司通过智能化财务系统突破传统核算模式，转变为前瞻性决策支持工具[3] 智能财务系统功能 - 搭建统一数字化平台实现资金、税务、预算、成本等数据的并表管理和智能化核算[4] - 建立统一成本核算规则和模型，实现生产批次"显微镜"式追踪，成本核算时间从4小时缩短至15分钟[4] - 开发成本还原可视化功能，可一键查询任意批次产品的详细成本构成[4] - 与银行深度对接实现实时资金监控，包括流入流出、预算执行、债务结构等[4] - 开发差旅审批、发票识别、报账校验等智能应用，简化业务流程[4] 转型成效 - 实现总部对全系统的强管控，财务数据转变为战略性资源[5] - 风险管控从事后发现转变为事中拦截和事前预警[5] - 部署近百个分析模型覆盖预算分析、产销协同、盈利洞察等业务单元[5] - 为管理层提供实时、多维、精准的决策依据[5]

港股上市计划 - 公司向港交所提交招股书，计划在香港主板上市，由华泰国际与法国巴黎银行联合保荐 [1] - 公司为国内银行IT领域龙头，2018年在深交所创业板上市，若成功登陆港股将构建"A+H"双资本平台 [1] - 推进港股上市旨在深化全球战略，加快海外业务发展，增强资本实力，提升国际品牌形象 [1] 财务表现 - 2021年和2022年净利润分别同比下滑12.60%和36.09% [2] - 2024年和2025年一季度营收分别同比减少23.94%和12.57% [2] - 2024年银行IT解决方案收入34.61亿元，同比下降25.78%；非银IT解决方案收入3.71亿元，同比下降1.98%；创新运营业务收入1.22亿元，同比下降22.36% [2] - 2024年来自银行客户的收入占总营收的80.59%，同比下降21.19% [2] 成本控制与研发投入 - 2024年和2025年一季度归母净利润分别同比增长16.62%和81.09% [3] - 2024年研发费用4.3亿元，同比下降24.33%；2025年一季度研发费用0.31亿元，同比下降27.49% [3] - 2024年末研发人员数量为1357人，较2023年减少526人，降幅27.93% [3] - 30岁以下研发人员减少52.21%，硕士学历人员减少11.43%，本科及以下学历人员缩减比例均超25% [3] 客户结构与行业趋势 - 2022年至2024年，来自前五大客户的收入占比分别为45.3%、44.5%、42.3%，最大客户收入占比分别为18.9%、25.4%、20.4% [6] - 2024年上市银行平均净息差为1.52%，较上年下降17个基点，已连续五年下降 [6] - 2024年中国银行业IT解决方案市场规模713.05亿元，同比仅增长2.9%，2023年同比增幅为6.8% [6] 国际业务 - 2022年至2024年，国际业务收入分别约为1071.8万元、1204.5万元、905.1万元，占总营收比重均不足1% [7] - 2024年国际业务收入同比下滑25% [7] 供应商数据差异 - 2024年A股年报显示前五大供应商采购额占总采购额41.79%，最大供应商采购额6955.64万元；港版招股书披露占比46.4%，最大供应商采购额1.09亿元 [8][9][10] - 2023年A股年报记录的第三大供应商采购金额9113.85万元，港版招股书供应商F采购金额5999.6万元 [11] 关联交易与实控人行为 - 2022年至2024年向关联方宇诚信物业支付费用累计1138万元 [11] - 2025年5月实控人洪卫东通过宇琴鸿泰折价转让1.54%股份，交易总金额1.93亿元，转让价格18.28元/股低于前一日收盘价21.4元/股 [14] - 2020-2024年洪卫东薪酬从130.3万元增至363.3万元，涨幅178.8%；其妻吴红薪酬从72.80万元增至349.2万元，涨幅379.7% [16][17] - 2022-2024年公司派息合计4.14亿元，占三年净利润42.81%，实控人洪卫东获得分红约1.08亿元 [17][18] 募资用途与财务状况 - 拟将IPO募资用于全球业务扩张、前沿技术研发、战略合作与投资等 [12] - 截至2025年一季度末，资产负债率22.56%，货币资金占总资产36.22%，流动比率3.41，速动比率2.44，现金比率1.65 [12]

新职业发布 - 第七批新职业正式发布 包括17个新职业和42个新工种 [1] - 17个新职业涵盖检验检测管理工程技术人员 养老服务师 跨境电商运营管理师 无人机群飞行规划员等 [2] - 42个新工种分布在消防员 应急救援员 农产品经纪人 物流服务师等职业下 [3] 新职业特点 - 新技术驱动 人工智能 大数据等新兴技术催生数字新职业 [4] - 新消费孕育 生活品质 健康管理 精神文化需求增长催生新职业 [4] - 新业态催化 新业态发展重塑就业市场 催生技术含量高的新职业 [6] 职业细分领域 - 消防员职业下增设特种救援员 森林灭火员等4个工种 [3] - 应急救援员职业下增设建筑物倒塌应急救援员 危险化学品应急救援员等4个工种 [3] - 生成式人工智能系统应用员职业下增设生成式人工智能系统测试员工种 [3] 行业需求与人才培养 - 新职业岗位需求和人才供给快速增长 部分领域人才缺口较大 [7] - 将制定职业标准和评价规范 加强新职业培训和评价工作 [7] - 引导人才培养与市场需求对接 [7]

新职业发布 - 第七批新职业正式发布 包括17个新职业和42个新工种 [1] - 17个新职业涵盖检验检测管理工程技术人员 养老服务师 跨境电商运营管理师 无人机群飞行规划员 装修管家 工伤预防咨询师 电子电路设计师 室内环境治理员 家政服务经理人 电力可靠性管理员 电力聚合运营员L/S 农村集体经济经理人 代用茶加工工 咖啡加工工 碳纤维制品成型制作工 铁氧体磁体制造工 钢结构装配工 [2] - 42个新工种包括在消防员职业下增设特种救援员 森林灭火员 森林消防装备维护员 消防救援无人机操控员等4个工种 在应急救援员职业下增设建筑物倒塌(山地)应急救援员 危险化学品应急救援员 矿山(隧道)应急救援员 水域应急救援员等4个工种 [3] - 在农产品经纪人职业下增设牲畜经纪人工种 [4] - 在物流服务师L职业下增设智慧仓运维员工种 [5] 新职业特点 - 新职业主要体现为3个"新"特点：新技术驱动 新消费孕育 新业态催化 [7] - 新技术驱动方面 人工智能 大数据等新兴技术的快速发展和深度应用 催生了大量数字新职业 新工种 [7] - 新消费孕育方面 人们对生活品质 健康管理 精神文化 个性化服务需求日益增长 新消费催生新的职业 [7] - 新业态催化方面 新业态的发展正在深刻重塑就业市场 催生出一批兼具技术含量与时代特色的新职业 新工种 [7] 新职业发展现状 - 很多新职业的岗位需求和人才供给都在快速增长 但一些领域人才缺口依然较大 [6] - 新职业发布后将制定职业标准和评价规范 加强新职业培训和评价工作 引导人才培养和市场需求对接 [6]

国家数据局今天举行新闻发布会介绍，2025中国国际大数据产业博览会，也就是"数博会"，将于8月28 日至30日在贵州贵阳举行。本届数博会以"数聚产业动能智启发展新篇"为主题，更加突出"国际化"。本 届数博会将设立国际供需对接合作区，配套开展国际供需对接和交流活动，充分展示数字化解决方案和 经验。更加突出"专业化"。本届数博会设置数据基础设施、数据交易、人工智能等特色专业展区，策划 举办"全国一体化数据市场"等交流活动，发布一批政策新规、典型案例、试点示范等。更加突出"产业 化"，着力打造各类市场主体技术创新成果价值转化的首选平台。此外，本届数博会以专业展览为重 点，将设置数智领航、数智基建、数智服务、数智应用、数智创新、数智体验等6个主题展馆。国家数 据局副局长余英介绍，将围绕"数据要素""数据产业""数字经济""数字基础设施""国际合作"五个版块， 举办20多场交流活动，分享数据产业前沿理论与创新实践，举办多场企业赛事和行业赛事，开展一系列 供需对接、商贸洽谈、企业特色活动等。(央视新闻) ...

企业业务 - 企业业务涵盖研发、生产、销售及售后服务等经营活动，选择基于市场需求、自身资源和竞争优势 [1] - 科技公司专注软件开发业务，因市场需求增长且具备专业技术团队和研发能力 [1] - 业务稳定性与可持续性至关重要，前者提供稳定收入，后者需适应市场变化和技术发展 [1] 企业发展 - 发展涉及规模扩大、市场份额增加及盈利能力提升，途径包括内部增长与外部扩张 [3] - 内部增长通过提高生产效率、创新产品实现，如引入先进技术提升质量与速度 [3] - 外部扩张通过并购或战略合作快速获取技术、市场及人才资源 [3] 致远互联业务特点 - 专注协同管理软件研发与销售，产品覆盖协同办公、移动办公及云办公等多领域 [3] - 协同办公系统实现流程自动化、信息共享和团队协作，提升企业管理效率 [3] 致远互联发展策略 - 采取稳健策略，加大研发投入引入AI、大数据等技术，提升产品智能化与个性化 [3] - 积极拓展市场，与多家企业建立长期合作关系 [3] 业务与发展对比 - 业务特点：专注协同管理软件，多领域覆盖满足不同办公需求 [3] - 发展特点：稳健发展，研发投入增加，市场合作拓展 [3]

全球数字贸易发展现状 - 2021至2023年全球数字贸易额从6.02万亿美元增至7.13万亿美元，年均增速8.8%，占国际贸易比重从19.6%升至22.5% [1] - 欧盟、美国和中国数字贸易规模位居全球前三，保持稳健增长 [1] - 2023年中国可数字化交付服务进出口额达3859亿美元，占服务进出口总额41.4% [1] - 2024年中国服务进出口总额首次突破1万亿美元，同比增长14.4% [1] 数字贸易分类与特点 - 数字贸易分为四类：数字产品贸易（短视频、游戏、影视等）、数字服务贸易（软件外包、数字金融等）、数字技术贸易（云计算、AI等）、数据贸易（数据收集与处理） [2] - 数字贸易具有高科技含量、高发展潜力、高效率及可持续性特点，展现出抗冲击能力与发展韧性 [2] 数字贸易对服务贸易的推动作用 - 数字技术降低交易成本，拓展服务贸易产品范围与地理空间，使医疗、金融等服务实现全球快速交付 [3] - 平台企业替代传统企业成为服务贸易组织者，整合全球服务业资源，完善产业链供应链 [3] - 中国已形成全球竞争力平台企业，具备完善政策体系、基础设施及人力资本优势 [3] 中国数字贸易细分领域表现 - 数字产品贸易：2024年中国个人文化和娱乐服务出口增39.3%，进口增29.5%，社交平台与数字内容加速出海 [4] - 数字服务贸易：2019-2023年中国可数字化交付服务进出口连续5年顺差，预计2029年占服务贸易比重超45% [4] - 数字技术贸易：云计算、AI等技术带动电信与信息服务增长，预计2025年中国云计算市场规模超万亿元 [4] - 数据贸易：数据要素功能逐步释放，跨境流动体系完善推动潜力发展 [4] 政策与未来发展方向 - 需加快形成以数字贸易引领服务贸易高质量发展的政策体系，扩大服务业开放与准入 [5] - 完善数字贸易治理体系，对接国际规则，健全法律法规与人才培养机制 [6]

盘古智库（北京）信息咨询有限公司高级研究员江瀚对《证券日报》记者表示："当前证券行业竞争已 从'牌照红利'转向'科技红利'，分支机构作为直接触达客户的终端，其数字化水平直接影响客户体验。 券商通过加强信息科技建设，可实现业务线上化、服务智能化，提升运营效率。" 《证券日报》记者从券商处获悉，为全面了解券商在分支机构信息科技工作管理的现状以及在工作开展 过程中所面临的挑战，中国证券业协会（以下简称"中证协"）近日在行业内开展调研，重点围绕基础设 施、技术能力（涵盖人工智能、大数据、数据安全）与制度建设三大核心维度展开，旨在通过系统性梳 理行业现状与挑战，为推动分支机构信息科技建设管理的标准化与效能提升提供有力依据。 近年来，在数字化转型浪潮推动下，券商为提升运营效率、优化网点资源配置，普遍加快了分支机构的 整合与转型步伐。在此背景下，中证协在本次调研中，对基础设施相关内容给予了高度关注。 从信息系统建设类型来看，调研详细询问了券商设置A型、B型、C型分支机构（含分公司）的具体数 量。其中，A型证券营业部作为部署现场交易信息系统、提供线下服务的核心载体，其数量变化直接反 映券商线下服务网络的战略调整，因此调研特别 ...

核心观点 - 富信科技控股子公司研发的Micro TEC产品已通过通信领域头部企业验证并实现批量供货，性能达行业先进水平 [1] - 该产品应用于400G/800G高速率光模块的精密温控散热，满足云计算、AI、大数据等对算力提升的需求 [1] - 此次突破标志着公司在通信领域产业化取得关键进展，为后续业务拓展奠定基础 [1] 研发情况 - Micro TEC产品针对高速率光模块的温控需求开发，技术性能达到行业先进水平 [1] - 产品已通过通信领域某头部企业的验证，并进入批量供货阶段 [1] 对公司影响 - 研发成果体现客户对公司核心技术能力的认可 [1] - 预计将推动公司在通信领域的业务增长及盈利能力提升 [1] - 2024年该产品销售收入预计不超过公司整体收入的2% [2]

行业整体表现 - 2024年封装测试行业上市公司总收入870.56亿元，同比增长20.69%，毛利率约15.67%，研发占比为7.38% [1] - 营业总收入前三的企业分别是长电科技（359.62亿元）、通富微电（238.82亿元）、华天科技（144.62亿元） [1] - 研发费用占比前三名的企业是利扬芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、伟测科技（13.22%） [1] 市场规模与增长 - 2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%，2025年预计达569亿美元，同比增长9.6% [2] - 全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022—2028年间年化复合增速达10.05% [2] - 全球半导体封装市场规模预计从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6% [2] - 先进封装市场规模预计2027年达616亿美元，首次超越传统封装 [2] 市场竞争格局 - 中国企业在全球委外封测（OSAT）榜单中占据明显领先优势，前三大OSAT厂商市占率合计超过50% [3] - 2023年先进封装领域资本开支为99亿美元，主要来自台积电、英特尔、三星、SK海力士等半导体大厂及头部OSAT厂商 [3] - 2024年先进封装领域资本开支预计增加到115亿美元，占头部OSAT资本开支的41% [3] 技术发展趋势 - Chiplet技术预计从2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元，复合年增长率高达42.5% [4] - 长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 [4] - 2.5D/3D封装市场空间预计从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率达15.6% [4] 未来增长动力 - 人工智能、物联网、云计算、大数据等新兴技术快速发展，直接推动封测行业市场规模扩大 [3] - 高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术推动先进封装技术需求激增 [4] - 先进封装技术满足新兴应用领域对芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市场需求旺盛但供给相对有限 [4]