文 /Ronald 江阴市赛英电子股份有限公司（ 874558）申报北交所IPO于2025年6月27日获得受理，现已完成两轮 问询。公司是一家专业从事陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的高 新技术企业，是国家级专精特新"小巨人"企业。公司前身有限公司成立于2002年11月，2016年1月整 体变更为股份公司，2025年4月14日挂牌新三板。目前公司注册资本3240万元。 一、报告期营收、净利润持续增长，但经营活动产生的现金流量净额持续下降，最近一年半为负数 2022年、2023年、2024年，公司实现营业收入分别为2.190亿元、3.206亿元、4.573亿元，扣非归 母净利润分别为0.429亿元、0.554亿元、0.737亿元。 虽然报告期营收、净利润同比增长，但经营活动产生的现金流量净额却出现了不良变化。 2022年、 2023年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为0.237亿元、0.172亿元，到2024年在营收增长 42.65%的情况下，经营活动产生的现金流量净额却为-0.077亿元，同比下降145%。2025年上半 年，公司经营活动产生的现金流量净额为-0.075亿元， ...

截至发稿，本周网上发行2只新股披露发行价。科创板新股健信超导发行价为18.58元/股，发行市盈率 61.97倍；北交所新股江天科技发行价为21.21元/股，发行市盈率14.5倍。 瑞财经 王敏 12月15日，据上交所、深交所、北交所，本周6家企业上会，再融资审核3家企业，5只新股 将进行申购。 上周新股"先H后A"登陆科创板，本周5股申购 本周（12月15日-12月19日），共有5只新股将进行申购，其中深主板2只，为誉帆科技等；科创板2只， 为健信超导、强一股份；北交所1只，为江天科技。 根据发行安排，健信超导将于周一申购，江天科技将于周二申购，誉帆科技、强一股份等将于周五申 购。 尚水智能创立于2012年，主营业务围绕微纳粉体处理、粉液精密计量、粉液混合分散、功能薄膜制备等 核心工艺环节展开，产品可广泛用于新能源电池、新材料、化工、食品、医药、半导体等行业。 业绩方面，2022年至2024年，尚水智能营业收入分别为3.97亿元、6.01亿元和6.37亿元，净利润分别为 9772.15万元、2.34亿元和1.53亿元，主营业务毛利率分别为48.10%、57.08%和48.72%。 创达新材将于周四上会审核，此 ...

功率器件是半导体领域的重要分支，专为在高电压和大电流条件下可靠运行而设计。这类器件既可独立工作，也可通过模块化集成构建复杂系统，广泛应用 于可再生能源、新能源汽车、工业控制及智能电网等领域，是实现高效电能转换与节能控制的核心组件。 而于功率器件领域深耕十四年，已启动赴港上市征程的尚鼎芯已于近日传来了新消息。12月2日，尚鼎芯第二次向港交所主板递交上市申请，金联资本为其 独家保荐人。此前尚鼎芯于4月3日首次递表。 从业绩来看，尚鼎芯虽已属于行业"老兵"，但其规模仍相对较小，年营收在亿元出头，且业绩波动较为明显。据招股书显示，2022至2024年，尚鼎芯的收入 分别为1.67亿(人民币，下同)、1.13亿、1.22亿元，同期的净利润分别为5360.9万、3101.7万、3511.2万。 可见，尚鼎芯业绩在2023年明显回落后，已于2024年有小幅回升。而至2025年前三季度，其增速进一步加快。报告期内尚鼎芯收入为1.05亿元，同比增长 29.09%，净利润为3031.6万元，同比增长27.17%。基于此，一个关键性的问题也随之出现，即尚鼎芯业绩的增长能否继续保持?这将在很大程度上决定公司 的IPO估值以及其上市后 ...

文章核心观点 - 中国功率半导体产业正以前所未有的速度和力度完成“逆袭”，从全球产业的边缘走向舞台中央，从被动跟随、技术依赖转变为被国际巨头主动选择、反向赋能 [1] - 国际半导体巨头（如安森美、意法半导体、英飞凌等）正以前所未有的广度与深度，与中国企业在第三代半导体（SiC/GaN）领域展开联合研发、产能共建、供应链绑定等全方位合作，这成为中国产业实力崛起的重要佐证 [2][3][8] - 中国功率半导体产业的崛起是市场牵引、赛道机遇、政策与生态保障共同作用的结果，产业已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，部分领域进入“局部领跑”阶段，并开始主动嵌入全球价值链 [11][12][14] 关键合作案例 - **安森美与英诺赛科（GaN）**：双方将依托英诺赛科成熟的8英寸硅基GaN工艺平台，联合开发面向工业、汽车、电信、消费电子和AI数据中心等市场的40-200V中低压高效功率器件，计划于2026年上半年推出样品 [3] - **意法半导体与三安光电（SiC）**：双方在重庆共建8英寸碳化硅功率器件合资制造厂，预计总投资约230亿元人民币，规划年产能达数十万片，计划2025年第四季度投产，2028年达产，将形成完整的本地化8英寸碳化硅供应链 [4][5] - **英飞凌与上游材料商**：英飞凌与天岳先进、天科合达达成长期供应协议，以确保获得高质量且有竞争力的150mm SiC衬底和晶圆，未来也将提供200mm材料，天科合达的供应量预计将占英飞凌长期需求量的两位数份额 [6] - **其他国际企业合作**：日本罗姆（ROHM）与天科合达签署长期战略协作协议，将天科合达的6英寸导电型碳化硅衬底纳入其供应链 [7]；松下与比亚迪联合研发基于GaN技术的高效电源模块 [7]；恩智浦（NXP）与斯达半导在车规级IGBT和功率模块领域深化合作 [7] 产业现状与数据 - **市场规模**：2024年中国功率半导体器件行业市场规模达1057.75亿元，持续稳居全球最大消费市场 [10] - **国产化率**：中低端功率器件（如二极管、三极管）国产化率已超80% [10]；国内SiC厂商的市占率有望在2024年底同比增加10~15个百分点，国产化率最高可达20%，并有望在未来3~5年突破50% [10] - **技术领先案例**： - **英诺赛科（GaN）**：是全球首家实现8英寸GaN晶圆量产的企业，2024年全球市场占有率已突破42.4%，累计出货量超过20亿颗芯片 [11]；2025年8月，作为唯一中国芯片企业打入英伟达800V直流电源架构供应链，为其Kyber机架系统提供全链路GaN电源解决方案 [1][11] - **天域半导体（SiC外延片）**：2024年在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一，市场占有率分别达到30.6%和32.5%，在全球市场分别为6.7%及7.8%，位列前三，产品已进入欧美、日韩等国际领先IDM的供应链体系 [10] - **市场预测**：预计到2030年，GaN将在全球功率半导体市场占据约29亿美元（11%）的份额，2024-2030年期间复合年增长率预计达42% [3] 崛起核心逻辑 - **庞大市场需求牵引**：中国是全球最大的新能源汽车、光伏储能、5G通信市场，庞大的终端需求为功率半导体提供了天然的试验场和增长空间，推动企业快速迭代 [11] - **赛道机遇的精准把握**：第三代半导体（SiC/GaN）产业全球起步较晚，中国企业避开了传统硅基半导体的巨大专利壁垒，获得了“换道超车”机会，在该领域的技术差距仅为1-3年 [12] - **政策与生态的双重保障**：从国家战略顶层设计到产业集群协同发展，已形成覆盖“衬底材料-芯片设计-晶圆制造-封装测试-系统应用”的完整产业链，高效协同降低了创新与制造成本，打造自主可控产业生态 [12][13] 本土企业崛起与全球化 - **本土企业群体加速崛起**：芯联集成、士兰微、杨杰科技、华润微、瞻芯电子、基本半导体、瑞能半导体等一批国内企业在功率器件设计、制造、封装测试等环节逐渐实现突破，凭借高性价比产品和快速市场响应能力抢占市场份额 [9] - **出海与全球化布局**：中国功率半导体企业正通过多元化路径迈向世界，例如扬杰科技采用双品牌战略并在越南建厂开拓欧美市场 [13]；宁波奥拉半导体将自主研发的多相电源技术授权给安森美 [13]；天岳先进实现“A+H”双上市，境外营收占比已达47.53% [13]

安森美企业策略副总裁AntoineJalabert，随着各行各业电力需求的成长，与其他材料相比，氮化镓具有 更高的效率、更小的尺寸和更低的能量损耗。此前，在低压和中压领域，成本和供应限制了其广泛应 用，透过与英诺赛科合作，有望利用业界最大的氮化镓生产基地，并迅速扩大我们面向全球客户的氮化 镓产品。 氮化镓技术对于改进电子产品、打造更小巧、更有效率的电源系统、节省电力以及减少二氧化碳排放至 关重要。英诺赛科非常高兴能与安森美半导体探索策略合作机会，以扩大和加速氮化镓电源技术在全球 范围内的应用，并利用安森美半导体丰富的产品组合打造平台。 英诺赛科是一家专注于第三代半导体氮化镓研发与制造的高新技术企业，拥有全球最大的氮化镓功率半 导体生产基地，产品覆盖氮化镓晶圆、氮化镓分立器件、合封芯片、模组等，可广泛应用于消费与家 电、数据中心、汽车电子、新能源与工业等领域。 氮化镓作为第三代半导体材料，已经成为功率半导体行业传统硅材料的替代和升级材料，解决了硅材料 在频率、功率、功耗、热管理和器件尺寸方面的限制，在功率电子领域具有巨大的应用潜力，被视为未 来电子产业的重要发展方向。英诺赛科作为全球氮化镓领域的领军者，拥有过硬 ...

文章核心观点 - 中国功率半导体产业正以前所未有的速度和力度完成“逆袭”，从全球产业的边缘走向舞台中央，从被动跟随、技术依赖转变为被国际巨头主动选择、反向赋能 [1] - 国际功率半导体巨头正以前所未有的广度与深度，与中国企业在第三代半导体（SiC、GaN）领域展开从联合研发、产能共建到供应链绑定的全方位合作，这成为中国产业实力最直接的背书 [2][8] - 中国功率半导体产业的崛起是市场、赛道与生态三重因素共同作用的结果：庞大终端市场需求牵引、精准把握第三代半导体“换道超车”机遇、政策与完整产业链生态保障 [10][12][13] - 中国功率半导体已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，部分领域进入“局部领跑”阶段，并正从满足国内替代转向主动参与全球竞争、整合全球资源的“外向型”新阶段 [12][14][15] 巨头“抢滩”与合作案例 - **安森美与英诺赛科（GaN）**：双方依托英诺赛科成熟的8英寸硅基GaN工艺平台，联合开发面向工业、汽车、AI数据中心等市场的40-200V中低压高效功率器件，安森美提供系统集成、驱动器及封装技术，合作旨在建立高产能、成本优化的全球GaN制造体系，安森美计划于2026年上半年推出相关样品 [3] - **意法半导体与三安光电（SiC）**：双方在重庆共建8英寸碳化硅功率器件合资制造厂，采用意法半导体专有工艺，预计总投资约230亿元人民币，规划2025年第四季度投产，2028年达产，年产能达数十万片，将形成国内首条8英寸车规级SiC规模化量产线及完整的本地化供应链 [4][5] - **英飞凌与上游材料商**：英飞凌与天岳先进、天科合达达成长期供应协议，以确保获得有竞争力的150mm SiC衬底和晶圆，天科合达供应量预计占其长期需求量的两位数份额，未来也将提供200mm材料，形成“国内高端材料+国际先进制造”的互补格局 [6] - **其他国际企业合作**：日本罗姆将天科合达的6英寸导电型SiC衬底纳入其供应链；松下与比亚迪联合研发用于新能源汽车高压快充的GaN功率器件；恩智浦与斯达半导深化车规级IGBT和功率模块合作；东芝曾与天岳先进签署合作协议（后终止），侧面印证了中国企业的技术领先性 [7][8] 中国功率半导体产业现状与数据 - **市场规模与国产化率**：2024年中国功率半导体器件行业市场规模达1057.75亿元，稳居全球最大消费市场，中低端功率器件如二极管、三极管国产化率已超80%，国内SiC厂商市占率有望在2024年底达20%，未来3-5年有望突破50% [11] - **技术突破与市场地位**： - **GaN领域**：英诺赛科是全球首家实现8英寸GaN晶圆量产的企业，2024年全球市场占有率突破42.4%，累计出货量超过20亿颗芯片，2025年8月成功打入英伟达800V直流电源架构供应链 [12] - **SiC领域**：天域半导体2024年在中国碳化硅外延片市场收入和销量占有率分别达30.6%和32.5%，全球市场分别为6.7%及7.8%，位列前三，产品已进入国际领先IDM供应链 [11] - **标准制定与生态构建**：英诺赛科参与起草IEEE氮化镓器件测试规范，天岳先进主导碳化硅衬底行业标准，行业话语权提升，产业已形成覆盖“衬底材料-芯片设计-晶圆制造-封装测试-系统应用”的完整产业链 [12][13] - **本土企业群体崛起**：芯联集成、士兰微、扬杰科技、华润微、瞻芯电子、基本半导体、瑞能半导体等一批国内企业在功率器件各环节实现突破，凭借高性价比产品和快速市场响应能力抢占份额 [9] 产业崛起的核心逻辑（逆袭密码） - **庞大市场的需求牵引**：中国是全球最大的新能源汽车、光伏储能、5G通信市场，庞大的终端需求为功率半导体提供了天然的试验场和增长空间，推动企业快速迭代和产能扩张 [12] - **赛道机遇的精准把握**：第三代半导体（SiC、GaN）产业起步较晚，全球处于同一起跑线，让中国企业避开了传统硅基半导体的巨大专利壁垒和生态鸿沟，获得了“换道超车”机会，在该领域的技术差距仅为1-3年 [13] - **政策与生态的双重保障**：从国家战略顶层设计到产业集群协同发展，形成了覆盖全产业链的完整生态，高效协同降低了创新与制造成本，打造出自主可控的产业生态，降低了对海外供应链的依赖 [13][14] 全球化布局与出海进程 - **出海模式多元化**：中国功率半导体企业正通过多元化路径迈向世界，从“引进来”转向“走出去”，例如扬杰科技采用双品牌战略并在越南建厂开拓欧美市场；宁波奥拉半导体将多相电源技术授权给安森美；天岳先进境外营收占比已达47.53% [14] - **产业阶段转变**：标志着产业已从满足国内替代需求的“内向型”发展，进入主动参与全球竞争、整合全球资源的“外向型”新阶段，真正开始在高端价值链上展现竞争力 [14] 未来展望：从“逆袭”到“领跑” - **当前阶段**：中国功率半导体已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，部分领域进入“局部领跑”阶段 [15] - **未来机遇**：全球能源革命催生广阔市场，为中国企业凭借技术与产能优势开疆拓土提供了舞台 [15] - **核心挑战**：国际技术保护主义抬头，关键制造设备与材料仍存在“卡脖子”风险，产业整体虽大却有待更强，市场竞争愈发激烈 [15] - **竞争基础**：庞大的内需市场提供战略纵深，完整的产业链形成集群优势，持续的高强度研发投入正在攻克技术难题，未来的竞争将是技术耐力、生态构建能力和全球运营能力的综合比拼 [15]

出品：新浪财经上市公司研究院 作者：光心 2025年11月21日，中联发展控股（00264.HK）发布公告，称拟作价45亿港元至90亿港元收购国内功率半导体企业龙腾半导体最多100%的股权。 此次交易是典型的RTO（Reverse Takeover，反向收购）交易，即未上市企业通过将资产注入而反向控制一家上市公司，本质上是龙腾半导体对中联发展控 股这一"壳资源"的收购。 这不是龙腾半导体第一次进军资本市场，早在2021年6月，其便对科创板发起过冲刺。但在经历两轮问询之后，其于2021年12月主动撤回了上市申请。当时 市场普遍揣测，其IPO失败的主要原因是规模太小、财务数据过于羸弱。 在中联发展控股发布该公告前，公司股价便已抢跑。11月18日到11月24日，14个交易日内，公司股价由2.05港元增长至2.53港元，增幅23%。此后公司股价 持续震荡，12月5日收盘价为2.60港元。 对于一家皮革公司豪掷几十亿入局半导体的叙事，这样的市场反应好像略显平淡。而其背后，或许是市场对于龙腾半导体基本面的担忧。 早年七成毛利来自军品业务 军工电子震荡期再度转亏 龙腾半导体成立于2009年7月，主营业务为以功率MOSFET ...

公司上市与业务定位 - 公司已向港交所主板递交上市申请，金联资本为独家保荐人 [1] - 公司是一家无晶圆厂功率半导体供应商，专注于定制化功率器件产品的开发与供应 [1] - 公司为客户提供量身定制的技术应用解决方案 [1] 产品组合与技术 - 公司主要产品为MOSFET [1] - 公司次要产品包括IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET [1] - 这些产品主要由公司技术专家根据客户要求定制开发 [1] 产品应用与市场 - 公司产品广泛应用于电源转换器和电池管理系统 [1] - 应用场景涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等领域 [1] - 具体应用产品包括扫地机器人、手持电动工具、无人机、各种消费电子适配器、LED照明及户外储能 [1]

交易概述 - 港股上市公司中联发展控股拟以最高90亿港元收购功率半导体企业龙腾半导体最多100%股权 [1] - 交易目前处于不具法律约束力的谅解备忘录阶段，需经过尽职调查、估值博弈及监管审批等多重关卡 [1] - 交易估值区间设定在45亿至90亿港元，跨度巨大，反映交易处于早期阶段 [5] 买方：中联发展控股 - 公司主营皮革时装，经营状况持续恶化，2024年营收仅为2224.9万港元，同比下滑27% [2] - 2023年同期亏损2790.9万港元，截至2024年末经营活动现金流净额为-643.9万港元，几乎丧失自身造血能力 [2] - 收购旨在实现业务根本性转变，从传统皮革时装转型为半导体集成电路概念股 [2] 卖方：龙腾半导体 - 公司为国内功率半导体领军企业，掌握超结MOSFET等先进技术，产品覆盖新能源、汽车电子等赛道 [3] - 财务数据显示其营收从2018年的8908.63万元增长至2020年的1.73亿元，并于2020年扭亏为盈，净利润达2452.73万元 [3] - 2025年前三季度营收达6.14亿元，净利润为-5869.41万元，但公司预计2025年订单饱满，全年同比增长高达300% [3] - 公司曾于2022年主动撤回科创板IPO申请，传统上市路径受阻 [3] 交易动机与背景 - 对中联发展而言，收购是摆脱经营困境、实现估值重塑的战略选择 [2] - 对龙腾半导体而言，借壳上市可避开复杂IPO审核，更快获得资本平台以支持产能扩张和技术研发 [4] - 参与龙腾半导体融资的超10家机构存在退出压力，也是推动交易的重要动力 [4] 潜在影响与关键考量 - 交易若成功，将扭转中联发展连续亏损局面，使其估值逻辑向高成长科技股看齐 [6] - 龙腾半导体亟待建设的8英寸功率半导体器件制造项目可通过上市公司平台进行再融资 [6] - 交易面临三大关键考题：尽职调查结果决定最终估值、巨额对价的支付方式可能稀释现有股权、以及并购后的业务整合挑战 [6]

文章核心观点 - TrendForce集邦咨询发布2026年十大科技市场趋势预测 涵盖晶圆代工、存储器、AI服务器、第三代半导体、储能、AI机器人等重点科技领域 [2] - 剖析关键领域动态 挖掘数据与洞察AI闭环下的"隐形机遇" 为行业发展提供前瞻指引 [2] - 从技术创新、商业落地、市场推动等维度 向行业推荐一批为科技产业带来突出成就的杰出企业 [4] 获奖企业技术亮点 台湾积体电路制造股份有限公司 - 荣获《AI整合制造标杆奖》 凭借革命性CoWoS技术成为驱动AI产业高速发展的核心战略支柱 [5][6] - 构建适配全球AI芯片领导厂商的全场景先进封装解决方案矩阵 [6] - 积极落实大规模CoWoS产能扩张 为全球AI算力生态的规模化扩张筑牢根基 [6] SAMSUNG（三星半导体） - 荣获《高性能存储领航奖》 以技术深耕赋能容量与性能双突破 [8][9] - 构建覆盖移动终端与AI算力场景的高端存储矩阵 [9] - 以高性能高容量产品引领行业升级 赋能全球海量数据的极速处理与高效流通 [9] Solidigm - 荣获《液冷存储技术先锋奖》 率先推出全球首款支持数据中心直连式冷板冷却的企业级SSD [11][12] - 引入单面直触芯片液冷技术 实现对PCIe 5.0极致性能下热负载的高效管理 [12] - 通过卓越能效显著提升AI/ML、HPC等工作负载的算力与存储密度 [12] 长江存储科技有限责任公司 - 荣获《闪存可靠性突破奖》 凭借独创Xtacking®架构确立3D NAND闪存技术战略高地 [14] - 最新一代Xtacking® 4.0架构实现超高能效比与QLC在可靠性和数据耐久度的进一步提升 [14] - 为AI智算中心存力建设注入前沿竞争力 保障高性能固态存储长效稳定运行 [14] KIOXIA - 荣获《年度存储杰出创新奖》 创新实现容量突破 发挥第八代BiCS Flash高密度高效能优势 [16][17] - 推出LC9 245.76TB NVMe SSD产品 单盘位浓缩数十块存储设备的超强性能 [17] - 产品已在大规模AI服务器集群落地 为LLM训练、多模态数据湖等场景提供高可靠支撑 [17] Sandisk 闪迪 - 荣获《闪存技术革新奖》 依托BiCS技术与CBA晶圆键合工艺攻克超低晶粒翘曲难题 [19] - 实现16层晶粒堆叠的高效配置 联合SK海力士制定行业规范并组建技术顾问委员会 [19] - 在降本增效中推动闪存技术生态升级 [19] 华为技术有限公司 - 荣获《AI服务器卓越贡献奖》 以"鲲鹏通算 + 昇腾智算"双引擎筑牢核心根基 [22] - 2025年昇腾910B/910C芯片释放卓越算力 搭配鲲鹏平台高效内存调度能力破解通算高耗难题 [22] - 2026年昇腾950系列将深化芯片-系统-超节点一体化方案 为政企及CSP客户提供高可靠支撑 [22] 英诺赛科（苏州）科技股份有限公司 - 荣获《中国功率半导体先锋奖》 是全球氮化镓工艺创新与功率器件制造领导者 [24] - 高性能氮化镓器件广泛用于消费与家电、AI数据中心、新能源汽车及工业等领域 [24] - 推动功率半导体迈向更高效、更智能的新时代 [24] 江苏天合储能有限公司 - 荣获《年度AIDC绿色能源基石奖》 凭借"源-网-荷-储-算"五维协同方案打造全球首个零碳数据中心 [26][27] - 三江源绿电智算融合示范微电网项目实现100%绿电稳定供应 年供电超1000万度 [27] - 储能系统提供安全、高效、智能三重保障 助力"绿电驱动AI算力" 推动"东数西算"工程 [27] 帕西尼感知科技 - 荣获《AI机器人关键技术奖》 在机器人触觉感知领域实现突破性技术进展 [29] - 具备15种多维触觉感知能力 搭载自研双模态仿生灵巧手 全球首创VTLA具身智能大模型 [29] - 推动人形机器人在触觉感知、精细操作与场景落地上取得重大突破 [29]