报告投资评级与核心观点 * 报告未明确给出“买入”、“增持”等具体投资评级，但通篇对公司行业地位、技术实力和增长前景给予了高度积极的评价 [2][12] * 报告核心观点认为，盛合晶微是国内先进封测领军企业，通过中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成三大业务协同发展，已建立起显著的竞争优势和行业领先地位，并有望在AI驱动的先进封装浪潮中持续受益 [2][12][137] 公司概况与行业地位 * 公司前身为中芯长电，由中芯国际与长电科技于2014年合资创立，2021年更名后独立发展，已完成多轮融资，资本实力雄厚 [2][12] * 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，与全球头部芯片设计及晶圆制造企业深度绑定 [2][12] * 截至2024年末，公司12英寸Bumping产能、12英寸WLCSP收入及2.5D收入均位列中国大陆第一 [2][12] 财务表现与增长动力 * 业绩高速增长：2022-2025年营收从16.33亿元增至65.21亿元，复合年增长率达58.7%；归母净利润从-3.29亿元增至9.23亿元，成功扭亏为盈 [2][17] * 2022-2024年营收增速位居全球十大封测企业首位 [2][17] * 收入结构优化：芯粒多芯片集成封装业务（2.5D/3D）成为增长核心引擎，收入占比从2022年的5%快速提升至2025年上半年的56% [19] * 盈利能力显著改善：2022-2025年上半年，公司毛利率从7.32%提升至31.79%，净利率从-20.13%提升至13.68% [20] 中段硅片加工业务分析 * **Bumping业务**：是先进封装的基础工艺，2024年全球市场规模约986亿元，预计2024-2029年中国大陆市场复合年增长率为13.1% [40][44] * 公司是中国大陆首家14nm先进制程Bumping量产企业，2024年12英寸Bumping产能市占率25%，居国内第一 [3][46] * 2022-2024年Bumping收入从6.18亿元增至14.46亿元，复合年增长率53.0% [46] * 盈利能力大幅提升，毛利率从2022年的-1.24%提升至2025年上半年的40.71% [3][54] * 技术指标领先，最小凸块间距20μm、直径12μm，与日月光持平、优于安靠科技 [3][62] * **独立CP测试业务**：2024年全球市场规模239亿元，预计2024-2029年中国大陆市场复合年增长率为14.2% [73][76] * 公司具备覆盖多类芯片及HBM的测试能力，2024年独立CP收入3.09亿元，国内市占率7.5%，位列第二 [3][97] * 盈利能力强劲，毛利率从2022年的33.79%提升至2025年上半年的55.91% [3][89] * 技术指标全面领先，在最小Pad间距、最大同测数、最高Pin数等核心指标上优于京元电子 [95][98] 晶圆级封装业务分析 * **WLCSP业务**：2024年全球市场规模246.2亿元，预计2024-2029年中国大陆市场复合年增长率为11.6% [105][106] * 公司2022-2024年WLCSP收入从4.42亿元增至8.49亿元，复合年增长率38.6% [4][108] * 毛利率持续改善，从2022年的-13.75%扭亏为盈至2025年上半年的5.69% [4][117] * 技术指标领先，最小晶圆减薄厚度70μm，优于日月光（150μm）和安靠科技（80μm） [4][124] * 市场地位突出，2024年公司12英寸WLCSP市占率达31%，位居国内第一 [4][125] * **FOWLP业务**：公司于2017年启动技术储备，2023-2024年Enhanced-WLCSP技术进入小量试产 [4][134] 芯粒多芯片集成封装业务分析 * 芯粒集成是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，AI算力需求驱动其成为集成电路第四波技术浪潮 [5][137] * **2.5D集成**：公司全面布局硅转接板（已大规模量产）、有机转接板（小量试产）和硅桥转接板（完成验证）三大技术路线 [5] * 2024年公司2.5D收入达19.6亿元，国内市占率高达85%，全球市占率8% [5][16] * 技术领先，最小微凸块间距20μm优于三星（40μm） [5] * **3DIC与3D Package**：3DIC-BP已小量试产、3DIC-HB完成验证；3D Package的POP平台于2025年5月率先量产，上半年收入1.15亿元，重布线密度2μm/2μm与台积电持平 [7] 产能布局与募投项目 * 公司生产基地位于江阴，分多期建设，产能持续扩充以覆盖从Bumping、CP到2.5D、3DIC等先进封装技术 [27][30] * 本次募投项目拟投资114亿元，用于扩充2.5D/3DIC等芯粒集成封装产能，以卡位市场机遇 [2][34] * 据分析，即使公司及可比公司的扩产项目全部达产，行业供给缺口仍难以完全覆盖 [32]

日月光投控产能扩张计划 - 公司于楠梓科技园区启动第三园区建设，总投资金额达178亿元新台币，园区规划聚焦“智能运筹”与“先进封装测试”两大核心，以扩充高阶封装与测试产能 [2] - 第三园区预计于2026年动工、2028年第二季完工，启用后可创造约1,470个就业机会，完工后平均每公顷年产值估计达46.3亿元新台币 [2] - 园区将兴建两栋建筑，包括智能运筹中心与先进制程测试大楼，建筑规模为地上8层、地下1层，设计以生态、节能、健康及减废为核心 [3] 产能扩张的战略驱动因素 - 此次扩产旨在回应AI、高速运算与高速通讯应用带动的需求成长，特别是强化高阶封装与测试服务能力以满足AI时代对高效能芯片的需求 [2] - 公司强调，第三园区不仅是扩产计划，更是面向AI时代的重要布局，将以智能运筹与先进封装测试双引擎，提升高阶制造与测试整合能力 [4] - 行业传闻公司正在洽购群创位于台南的FAB 2（2厂）及FAB 5（5厂），以获取现成厂房快速布局，应对AI芯片需求带来的先进封测产能迫切需求 [5][6] 新园区的技术与管理特点 - 智能运筹中心将建置整合收发料全流程的自动化库区，通过智能物流设备与数位化管理平台，提升供应链效率与韧性，满足先进制程对高精准、可追溯物料管理的要求 [3] - 先进制程测试大楼将打造整合式测试与系统验证平台，提供一站式服务，以加快产品导入速度并提升品质管控效率，锁定AI与HPC带动的高阶封装及模组化需求 [3] - 园区将支援多类型封装与模组产品测试，包括钉架类产品、BGA产品、高频模组与电源管理模组的系统测试，测试技术朝高频、高功率与高平行度发展以应对产品复杂度提升 [4] 项目的外部影响与产业协同 - 经济部产业园区管理局指出，此案是因应半导体产业扩厂需求的重要布局，除带动就业与产值外，也有助于强化南部半导体S廊带聚落效应 [2] - 高雄市政府表示将持续提供专案协助，加速企业投资，并看好第三园区能进一步补强高雄从设计、制造到封装测试的完整半导体产业链 [2] - 行业信息显示，群创今年上半年可能出售包括前述2厂及5厂在内的3座厂房，其中封测厂南茂已以8.8亿元新台币购买其一厂房用于扩产，群创预计认列处分利益约6.59亿元新台币 [6]

公司封测业务 - 公司封测业务的主要客户包括联咏科技、奕力科技、敦泰科技、瑞鼎、豪威科技、格科微、集创北方、爱协生等[2] - 公司目前封测业务的产能利用率处于较高水平[2]

公司业务与定价策略 - 对于新客户和新产品 公司的测试价格根据市场供需关系决定 [1] - 汽车电子及算力类业务占比自2025年下半年以来增长明显 [1] 行业动态与投资者关切 - 投资者关注到封测行业同行在涨价 [1] - 投资者询问公司新接业务价格相比前些年存续业务是否有上涨 [1] - 投资者认为算力、智驾等业务价值高 并关注其业务总量和占比的上涨情况 [1]

2026年初A股IPO市场整体情况 - 春节后首家过会企业为拟登陆科创板的盛合晶微半导体有限公司，成为农历马年首家A股IPO过会企业[2] - 年初至今，三大交易所合计召开30场上市委审议会议，共审议首发企业24家，仅2家遭暂缓表决，过会率超九成[2] - 业内预计，随着IPO在审企业数量持续减少，二级市场交易量维持高位，一、二级市场实现动态平衡后，IPO市场将进一步回暖[2] 盛合晶微半导体有限公司IPO详情 - 公司属于半导体封测行业，主营业务为中段硅片加工、晶极级封装、芯粒多芯片集成[3] - 公司2022年至2024年营收逐年增长，分别达到16.33亿元、30.38亿元和47.05亿元[3] - 公司拟发行1.79亿股至5.36亿股，拟募集资金48亿元，其中40亿元（超八成）拟投向三维多芯片集成封装项目[3] - 公司是年内过会企业中募资额最高的公司[5] - 上市委问询关注其2.5D业务技术来源、三种技术路线应用领域及市场空间、新客户开拓情况以及与主要客户的业务稳定性[4] 年内IPO审核与上会企业结构 - 截至2月25日，年内已上会企业24家，包括北交所16家、创业板3家、科创板2家、深市主板2家、沪市主板1家[5] - 24家上会企业中，6家拟募集总额超10亿元，除盛合晶微外，还包括惠康科技、天海汽车电子、苏州联讯仪器、芜湖埃泰克汽车电子、无锡理奇智能装备[5] - 过会企业拿批文速度较快，例如芜湖埃泰克汽车电子（1月20日过会，2月5日注册生效）和苏州联讯仪器（1月14日过会，1月29日注册生效）均用时半个月左右[5] 北交所IPO审核动态 - 北交所IPO审核明显提速，年内已召开16场上市委会议，其中1月有11场，2月春节假期前有5场[6] - 北交所连续出现“一周三审”的情况，例如1月12日至16日、1月19日至23日以及2月11日至13日[6] IPO“撤单”情况与审核效率 - 年内IPO“撤单”情况大幅改善，共有6家撤单企业，而2025年同期三大交易所撤单企业累计超20家[6] - 多家企业从受理到上会用时约半年，例如常州市龙鑫智能装备等三家北交所企业从去年6月受理到今年2月过会用时约8个月[8] - 投行人士表示，目前IPO审核节奏较快，沪深部分拟IPO企业几个月就可以上会，符合市场预期[8] 市场背景与未来展望 - 资深投行人士指出，当前IPO“在审库存”较少，且二级市场交易量维持较高水平，沪深日成交额一度达到3万亿元，市场的融资功能有所恢复[8] - 安永预计2026年A股IPO市场将延续稳健发展态势，融资结构将进一步优化，科技类企业上市加速趋势预计将持续并强化[9] - 硬科技公司普遍呈现“高营收增长、高研发投入、阶段性亏损”与“高估值”并存的特点，长期看估值将向技术商业化进度和盈利兑现能力回归[9]

整体IPO市场审核态势 - 年初至今A股IPO过会率极高 三大交易所合计审议首发企业24家 仅2家遭暂缓表决 过会率超九成 [2] - 北交所审核明显提速 年内已召开16场上市委会议 并出现“一周三审”的密集安排 [8] - IPO“撤单”情况大幅改善 年内共有6家撤单企业 而2025年同期三大交易所撤单企业累计超20家 [8] 近期审核节奏与市场环境 - 当前IPO审核有所提速 部分沪深拟IPO企业几个月即可上会 节奏符合市场预期 [3][10] - 业内认为IPO在审企业数量持续减少 二级市场交易量维持高位（日成交额一度达到3万亿元） 一二级市场实现动态平衡后IPO市场将进一步回暖 [4][10][11] - 多家企业从受理到上会用时约半年 例如部分北交所企业从受理到过会用时约8个月 [10] 重点过会企业案例（盛合晶微） - 盛合晶微半导体有限公司为马年首家A股IPO过会企业 拟登陆科创板 从获受理到过会排队时间不到四个月 [2][5] - 公司属于半导体封测行业 2022年至2024年营收逐年增长 分别达到16.33亿元、30.38亿元和47.05亿元 [5] - 公司拟发行1.79亿股至5.36亿股 拟募集资金48亿元 其中超八成（40亿元）拟投向三维多芯片集成封装项目 是年内过会企业中募资额最高的公司 [5][6] 年内上会企业结构分析 - 截至2月25日 年内已上会企业共24家 北交所16家占比最高 创业板3家 科创板2家 深市主板2家 沪市主板1家 [7] - 24家上会企业中 6家拟募集总额超10亿元 除盛合晶微外 还包括惠康科技、天海汽车电子、苏州联讯仪器、芜湖埃泰克、无锡理奇智能装备 [7] - 过会企业拿批文速度较快 例如芜湖埃泰克和苏州联讯仪器均用时半个月左右就注册生效 [7] 行业展望与趋势 - 预计2026年A股IPO市场将延续稳健发展态势 保持平稳发展并在融资结构上进一步优化 [11] - 科技类企业上市预计将持续加速 市场对硬科技企业认可度高 部分企业呈现“高营收增长、高研发投入、阶段性亏损”与“高估值”并存的特点 [11]

公司工商变更与资本动作 - 长电科技（江阴）有限公司注册资本由1000万人民币增至25亿人民币，增幅高达24900% [1] - 此次增资是母公司江苏长电科技股份有限公司（600584）对全资子公司的战略布局 [1] - 公司成立于2025年5月，法定代表人为李全兵，经营范围涵盖电力电子元器件及集成电路制造与销售 [1] 母公司行业地位与战略意图 - 长电科技为全球第三、中国第一的封测企业，其资本动作备受行业关注 [1] - 此次增资是对子公司未来发展的重要资金支持，传递出公司对封测主业长期向好的信心 [1] - 增资正值半导体行业景气度回升与先进封装技术加速迭代的关键节点 [1] 子公司未来展望 - 高达25亿人民币的注册资本注入，意味着子公司资本规模在短时间内扩大了249倍 [1] - 随着后续资金逐步落地，该子公司有望在集成电路制造领域扮演更为重要的角色 [1]

报告公司投资评级 - 买入 (Buy) [7][10] 报告的核心观点 - Meta与AMD宣布重大合作，将部署总计六千兆瓦的AMD MI450芯片，预计未来数年内为AMD带来超千亿美元收入[7][10] - 通富微电作为AMD的核心封测厂商，有望深度受益于大客户业务规模的提升[7][10] - 基于此，报告上调公司2027年盈利预测5%，并预计2025-2027年净利润将实现高速增长[7][10] 公司基本资讯与市场表现 - 公司为通富微电(002156.SZ)，所属电子产业[1] - 报告发布日(2026年2月25日)A股股价为49.16元人民币，深证成指为14291.57点[1] - 报告给出A股目标价为65.0元人民币[1] - 公司总发行股数15.176亿股，A股市值为745.98亿元人民币[1] - 主要股东为南通华达微电子集团股份有限公司，持股18.80%[1] 1. 股价表现强劲：近一个月、三个月、一年涨幅分别为2.0%、36.7%、59.5%[1] - 近期评级均为“买进”[1] 财务预测与估值 - **盈利预测**：预计2025-2027年归属于母公司所有者的净利润分别为12.8亿元、18.8亿元和28.5亿元，同比分别增长89%、47%和51%[7][10] - **每股收益(EPS)预测**：预计2025-2027年EPS分别为0.84元、1.24元和1.88元[7][10] - **市盈率(PE)估值**：当前股价对应2026-2027年预测PE分别为40倍和26倍[7][10] - **历史及预测财务数据**： - 2024年净利润为6.78亿元，同比增长299.9%；2025年预测净利润为12.78亿元，同比增长88.6%[9] - 预测2025-2027年营业收入分别为292.79亿元、375.08亿元和514.89亿元[13] - 预测2025-2027年经营活动产生的现金流量净额分别为33.65亿元、45.02亿元和51.39亿元[13] 核心投资逻辑与公司动态 - **AMD获Meta大单的间接受益**：通富微电是AMD的核心封装厂，曾收购AMD的海外封测业务，且AMD在通富微电的槟城及苏州厂均参股15%，因此公司收入端将录得较多增量[10] - **2025年第四季度业绩快速增长**：公司预计2025年全年净利润为11亿元-13.5亿元，同比增长62%-99%；其中第四季度净利润为2.4亿元-4.9亿元，同比增长92%-292%[10] - **定增扩充产能**：公司拟募资44亿元用于产能扩张，其中存储芯片封测拟投8亿元、汽车等新兴应用领域封测拟投10.6亿元、晶圆级封测拟投7亿元、高性能计算拟投6.2亿元，发行股数不超过总股本的30%[10] - 此次定增旨在抓住AI、国产替代的战略机遇期，扩大公司在封测领域的影响力[10]

公司发展历程与战略定位 - 公司从濒临倒闭的南通晶体管厂发展成全球排名第四的半导体封测龙头，是中国半导体产业崛起的缩影 [2] - 公司名誉董事长石明达致力于让企业站上国际舞台，其发展蓝图是坚持主业、持续创新、开放合作，力争在“十五五”期末实现营收和利润的可观增长 [2] - 公司发展历经关键几步：1997年与日本富士通合资，2009年承接国家科技重大专项，2016年收购AMD位于中国苏州和马来西亚槟城封测厂各85%股权，通过持续学习吸收和创新实现进阶 [3] 技术创新与核心竞争力 - 公司以技术创新冲出困境，1994年集成电路封装产线投产后当年即扭亏为盈 [3] - 持续的研发创新使封装企业从产业链“配角”变为“重要主角”，封装测试在支撑算力提升、系统集成方面的作用凸显 [3] - 公司封装技术提升了客户产品性能，例如龙芯CPU经其封装后，产品上机率从70%多提升到90%以上 [3] - 2009年以来，公司在科技创新方面投入超过100亿元，2021年“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目获国家科技进步奖一等奖 [4] - 公司将持续迭代技术，协同头部芯片原厂，加速本土产能建设与供应体系重构，以在关键技术节点形成更具韧性的本土产业链 [4] 产能布局与资本开支 - 公司拟定增募资不超过44亿元，用于提升存储芯片、汽车、晶圆级封装、高性能计算及通信等核心领域的封测产能，并补充流动资金及偿还银行贷款 [6] - 公司业绩增长良好，但现有产能利用率已处于较高水平，难以充分满足客户未来新增需求，因此将继续加强产能建设以支持AMD和国内相关芯片厂商的发展 [6] 客户关系与市场拓展 - 2016年收购AMD两家封测工厂85%股权后，公司与AMD形成“合资+合作”的战略伙伴关系，AMD超过80%的产品封测在合资公司通富超威完成 [7] - 与AMD的深度绑定使公司能紧密跟随核心客户在高端算力市场的战略步伐，把握AI机遇 [7] - 公司持续推动客户多元化，构建更具韧性的增长引擎，目前通富超威苏州工厂的一半订单已来自AMD以外的客户 [7] AI与新兴市场战略 - 公司高度重视AI产业发展，将在原有基础上继续加大投资，以拥抱人工智能、数据中心、自动驾驶、边缘计算等技术变革推动的关键领域快速扩容 [6] - 未来发展战略要点包括：坚持将集成电路封测主业做到世界最先进水平；应AI时代需求在先进封装方面提供更多解决方案；以双赢理念推进更广泛的国际合作以加快发展步伐 [9] 企业文化与精神内核 - 公司企业文化核心为“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”，这与张謇精神一脉相承，公司始终牢记产业报国初心 [8] 财务表现与未来展望 - 公司2025年度业绩预告显示，预计归属于上市公司股东的净利润为11亿元至13.5亿元，同比增长62.34%至99.24%；扣非后净利润为7.7亿元至9.7亿元，同比增长23.98%至56.18% [9] - 公司期望在“十五五”期间实现营业收入和净利润的明显增长，为中国集成电路发展作出新贡献 [9]

公司发展历程与战略定位 - 从濒临倒闭的南通晶体管厂发展为全球排名第四的半导体封测龙头，是中国半导体产业崛起的缩影 [3] - 通过1997年与日本富士通合资、2009年承接国家科技重大专项、2016年收购AMD封测厂85%股权等关键步骤实现进阶 [4] - 公司未来路线图包括：坚持主业做到世界最先进水平、科技创新应对AI需求、国际合作以双赢理念加快发展 [9] 技术创新与产业贡献 - 1994年集成电路封装产线投产，当年即实现扭亏为盈 [4] - 2009年以来，公司在科技创新方面的投入超过100亿元，2021年“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目获国家科技进步奖一等奖 [5] - 封装技术使封装企业成为产业链“重要主角”，例如封装龙芯CPU后产品上机率从70%多提升到90%以上 [4] - 公司将持续迭代技术，协同头部芯片原厂，加速本土产能建设，以在关键技术节点形成更具韧性的本土产业链 [5] 产能与资本开支计划 - 公司拟定增募资不超过44亿元，用于提升存储芯片、汽车、晶圆级封装、高性能计算及通信等核心领域的封测产能，并补充流动资金及偿还贷款 [6] - 现有产能利用率已处于较高水平，难以充分满足客户未来新增需求，公司将继续加强产能建设以支持AMD和国内相关芯片厂商的发展 [6] 客户关系与市场拓展 - 2016年收购AMD两家封测工厂85%股权后，与AMD形成“合资+合作”的战略伙伴关系，AMD超过80%的产品封测在合资公司通富超威完成 [7] - 依托与AMD的深度绑定，公司可紧密跟随核心客户在高端算力市场的战略步伐，把握AI机遇 [7] - 公司持续推动客户多元化，目前通富超威苏州工厂的一半订单已来自AMD以外的客户 [7] 财务表现与未来展望 - 2025年度业绩预告显示，预计归属于上市公司股东的净利润为11亿元至13.5亿元，同比增长62.34%至99.24% [9] - 扣非后净利润预计为7.7亿元至9.7亿元，同比增长23.98%至56.18% [9] - 公司力争在“十五五”期末实现营收和利润都有相对可观的增长 [3][9] 行业趋势与公司布局 - AI、数据中心、自动驾驶、边缘计算等技术变革正推动计算芯片、存储芯片、车载芯片等关键领域快速扩容 [6] - 公司非常重视AI产业发展，将在原有基础上继续加大投资，紧随时代趋势 [6] - 封装测试环节在支撑算力提升、系统集成等方面的作用愈发凸显，是新兴技术性能兑现、稳定供给和方案迭代的关键底座之一 [4]