公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在AI芯片快速发展的浪潮中，GPU、AI ASIC等高性能计算（HPC）核心，以及HBM（高带宽内 存），正成为采用 2.5D/3D 封装技术的高端产品的主力军。先进封装平台对于提升器件的性能和带 宽至关重要，其重要性已使其成为半导体领域最热门的话题，热度甚至超越了以往的尖端工艺节点。 近期，有关英特尔的先进封装技术 EMIB 正被科技巨头苹果和高通评估的消息引发了广泛关注：苹 果在相关招聘信息中，寻求熟悉 CoWoS、EMIB、SoIC、PoP 等技术的 DRAM 封装工程师；高通 也在招募资料中心产品管理总监，要求熟悉英特尔EMIB技术。虽然这些动作尚不意味着两大芯片设 计巨头已正式转向，但它们明确透露出全球顶级自研芯片企业正在积极评估英特尔作为台积电之外的 潜在替代方案。 图片来源：高通公司 而在AI芯片的先进封装领域，台积电、英特尔和三星已经形成了"三强鼎立"的格局。由于自身定位不 同，这三家公司在产业链中也承担着不同的封装角色。据Yole Group的分析，短期来看，2025年第 二季度先进封装收入将超过120亿美元。在人工智能和高性能计算强劲需求的推 ...

产业合作与项目进展 - 中电建科新质生产力研究中心揭牌 为湖镇产业创新注入新动能[1] - 电子雷管芯片封装生产基地 南工大合成生物学康养创新中心 北航低轨卫星通信电力试验平台 中交天航实业新材料基地等4个项目达成合作意向 涵盖高端制造与芯片封装 合成生物学与大健康 航空航天与智慧电力 先进新材料领域[1] - 渤赛动力电传动核心工厂一期项目聚焦电动全地形车核心部件研发与制造 建设现代化研发实验中心[1] - BSTABO国际越野俱乐部项目将打造专业越野赛道与户外探险体验基地 推动体育文旅产业高端化 数字化升级[1] 产业发展战略与布局 - 湖镇加速优化产业布局 构建以生态文化旅游业为引领 先进制造业为支撑 现代科创产业为动能的现代化产业体系[2] - 湖镇将持续优化营商环境 做实政策支持 提升服务效能 推动形成以大带小 以点串链 聚链成群的发展格局[2]

统计方法差异 - 中美GDP统计方法不同，美国采用支出法，中国更多采用生产法，导致同样的经济活动可能计算出不同结果[3] - 美国GDP统计包含非市场活动如毒品交易、非法赌博、卖淫及自住房屋虚拟租金，中国统计体系则严格排除这类灰色经济[5] - 美国服务业比重高达70%以上，法律、医疗、教育、金融等高收费行业极大推高名义GDP，但未必代表更高实际生活水平[5] 实体经济规模与产出 - 中国实体经济产出更实在，制造业、基建和出口构成经济硬骨架，但在名义GDP中常被低估[7] - 2023年中国发电量达到94,564亿千瓦时，是美国的2倍，显示能源供给和工业活动规模远超美国[10] - 2023年中国钢铁产量13.84亿吨，是美国的17倍，水泥产量是美国的22倍，全球造船市场份额中国占51%，美国仅0.2%[11] 产业与技术优势 - 中国制造业在规模和技术上领先，新能源汽车、无人机、光伏、芯片封装等领域快速崛起[13] - 2024年中国电动汽车出口额达400亿美元，占全球市场的60%以上[13] - 中国在新能源、人工智能、大飞机制造、航天工程等高科技领域全面布局，推动经济从量扩张转向质飞跃[19] 购买力平价与实际经济规模 - 从购买力平价角度看，中国GDP已达到美国的125%，在实际生活水平和经济产出方面已与美国不相上下甚至略有领先[8] - 汇率波动、价格体系差异及统计口径不同导致中国经济实力在传统GDP统计中被压低[13] - 布鲁金斯学会2023年报告指出，中国制造业产出已超过世界其他国家的总和[19]

项目总体概况 - 四季度计划开工项目174个，总投资1239.6亿元 [1] - 产业项目103个，占总投资73.6%，是拉动经济增长的重要引擎 [1] - 项目投资攻坚旨在推动项目能开快开、应开尽开，为实现“全年红”目标奠定基础 [1] 产业项目投资 - 先进制造业项目中，光电子信息、新能源与智能网联汽车、大健康与生物技术等支柱产业项目总投资209.4亿元，占比54.8% [2] - 东湖高新区先进封装综合实验平台二期及产业化基地项目计划10月开工，旨在建设国内高端芯片先进封装量产线，构建从基础研究到产业化的全链条创新闭环 [1] - 该项目预计在未来10年内推动超50家产业链上下游创新创业团队落户光谷 [1] - 天源集团科创产业园项目占地41.5亩，总投资10亿元，计划12月开工，建设环保装备智造基地 [2] - 光至科技全球总部及先进光源研发生产基地项目将整合光纤激光器、固体激光器产业资源，打造智能设备制造示范园区 [2] 基础设施与民生改善项目 - 基础设施项目52个，投资180.5亿元，占总投资14.6% [3] - 民生改善项目19个，投资147.0亿元，占总投资11.8% [3] - 四季度新开工民生领域项目总投资125.4亿元，占民生改善项目比重达85.3% [4] - 基础设施领域重点包括地下管网改造、一流城市电网建设等，计划开工项目31个，总投资92亿元，占该领域项目个数和投资比重分别为60%和51% [3] - 武汉船舶职业技术学院新校建设项目用地1350亩，建筑面积42万平方米，预计2028年3月交付，旨在推进船舶技术技能人才培养 [3] 工业投资与产业发展态势 - 前8个月全市固定资产投资增速2.5% [4] - 前8个月全市工业投资增速13.2%，连续20个月保持两位数增长 [4] - 前8个月新能源整车企业投资增速达89.5% [4] - 在“AI+”算力国产化替代浪潮下，电气制造、电子信息行业分别增长12.5%和16.7% [4] - 前8个月全市高技术制造业增加值增速15.7% [4] 未来规划方向 - 将以编制“十五五”规划为契机，围绕转型发展，注重投资于人，精准谋划优质产业项目和民生类项目 [5] - 规划方向包括战略性产业项目以及教育、医疗、文化、养老、新型基础设施、城市更新等民生类项目 [5] - 积极争取更多项目纳入国家及省规划布局，以增强发展后劲 [5]

芯片互连技术 - 芯片上互连（on-die interconnect）是传统芯片内部信号传输的主要方式 大多数芯片封装仅包含单颗裸片 信号通过裸片焊盘引至封装引脚再焊接到PCB [2] - 先进封装技术推动封装内多元件互连需求 部分信号需在封装内部完成连接 不再全部引出到外部引脚 [2] - 封装内部连接分为键合（bonds）和互连结构两类 键合直接连接裸片或基板 互连结构则作为线缆替代方案 [2] 键合技术分类 - 引线键合（wire bonding）使用细导线连接焊盘 适用于小尺寸裸片 至今仍广泛应用 [6] - C4焊球键合包括凸点（bumps）和柱体（pillars） 适用于大尺寸裸片连接 焊球用于封装-PCB连接 凸点用于裸片-基板连接 微凸点用于裸片堆叠 [6] - 混合键合（hybrid bonding）直接对接焊盘 无需中间材料 支持极窄间距 近年因高密度需求受关注 [6] 引线键合工艺细节 - 超声键合通过超声波和压力清洁焊盘表面 热压键合采用高温替代超声波 热超声键合结合热力与超声波 [11] - 楔形键合采用铝导线 具有方向性要求 需确保受力方向与键合方向一致 [12] - 球形键合使用金线形成焊球 无方向性限制 可堆叠多个焊球提高连接高度 [17][19] C4键合与倒装芯片 - C4键合通过焊球直接连接晶圆焊盘 采用翻转芯片（flip-chip）工艺 焊球经回流焊熔化实现稳固连接 [21][24] - 倒装芯片工艺中 焊球尺寸分层级：外部BGA焊球直径250-800μm 内部裸片-基板凸点50-100μm 3D堆叠微凸点约30μm [24] - 底部填充材料（underfill）用于缓解热膨胀系数不匹配 增强机械稳定性并改善散热 [25] 热压键合与柱状互连 - 热压键合（TCB）逐片施加热力与压力 精度高于回流焊 用于HBM内存堆叠等高端应用 [28] - 柱状互连（pillars）提供高度与直径独立控制 支持不同支撑高度需求 工艺与凸点类似但增加铜柱步骤 [30][34] 先进封装技术 - 晶圆级芯片封装（WLCSP）通过重布线层（RDL）直接连接焊盘与PCB焊球 采用聚酰亚胺等有机介电材料 [35][37] - 混合键合需CMP抛光使铜低于氧化层5nm 经氮等离子体活化增强亲水性 低温退火实现铜扩展键合 [38][39] - 晶圆对晶圆键合受良率限制 集体芯粒键合或单芯粒对准为替代方案 目前应用于闪存和图像传感器 [42][43] 互连尺寸对比 - 引线键合焊盘直径25-50μm 间距50-100μm 混合键合直径0.3μm 间距0.4-1μm 显示技术向微缩化发展 [45] 封装内信号分布结构 - 基板采用叠加工艺构建 类似HDI PCB 含电源层与地层用于噪声屏蔽 通孔类型包括微孔/盲孔/埋孔 [47][50][52] - 中介层（interposer）实现高密度芯粒互连 无源硅中介层采用65/45nm工艺 支持TSV垂直连接 [58][63] - 硅桥（bridges）替代全硅中介层 仅局部嵌入有机基板 英特尔EMIB技术为典型代表 [73][75] 材料选择 - 基板介电材料包括FR-4环氧树脂和BT树脂 ABF膜用于高性能信号传输 具低CTE特性 [51][53] - 玻璃中介层探索TGVs通孔技术 有机中介层采用硅设备制造 成本低于硅中介层 [68][69] - 有源中介层可集成电源管理等电路 但增加FEoL工艺和测试复杂度 尚未量产 [70][72]

电力与经济关联性 - 南京上半年全社会用电量达372.38亿千瓦时，7月7日用电负荷创历史新高至1643万千瓦 [1] - 上半年全市GDP达9179.18亿元，同比增长5.3%，电力数据与经济增速呈现同频共振 [1] 消费市场复苏 - 1-7月批发零售业用电量同比增长12.55%，夫子庙商圈餐饮零售商户总用电量同比增13% [2] - 网红街区丰富路用电量同比上升19%，供电线路改造后设备平均年龄从18.4年降至3.1年 [2] - 住宿餐饮业用电量同比增长2.87%，与客流量、订单量等指标形成正向呼应 [3] 数字经济与绿色转型 - 南京腾讯数码1-7月用电量同比激增520.26%，算力中心平均负荷达7万千瓦（相当于6个制造业企业） [4] - 小米南京园区7月用电量同比增87%，已办理电力增容 [5] - 新能源汽车产量同比增45%，零售额增68.9%，充换电服务业用电量同比上升51.64% [5] 先进制造业发展 - 上半年第二产业增加值2851.73亿元，同比增4.1%，计算机通信设备制造业用电量增长显著 [6] - 芯德科技封测基地项目获500千伏安临时用电支持，比开工早12天实现"电等建设" [6] - 易咖智车项目从申请到送电仅用5个月，电力服务助推年产2万台无人车目标 [7] 电力服务优化 - 国网南京供电公司完成43项省市重大项目接电，建成16个"开门接电"示范区 [7] - 阿里巴巴江苏总部园区获高效用电对接，B、C地块已建成，A地块明年完工 [4][5]

公司动态 - 沃格光电与行业内多家客户合作开发玻璃基大算力芯片先进封装技术 [1] - 该技术主要应用于大型服务器领域 [1] - 项目目前进展顺利 [1] - 产业化应用仍需一定时间 [1] 技术发展 - 玻璃基大算力芯片先进封装技术正在向产业化应用阶段推进 [1] - 该技术有望在大型服务器领域实现商业化应用 [1]

机器人4S店亮相 - 全球首家具身智能机器人4S店（ROBOT MALL）在北京亦庄开放 提供销售、零配件供应、售后服务和信息反馈服务 与汽车4S店不同 这里是多品牌机器人聚合区 [2] 广汽机器人发展规划 - 广汽展示第二代具身智能载人轮足机器人GoMove、服务机器人GoSide和第三代具身智能人形机器人GoMate 应用于康养、安防等领域 [2] - 已实现驱动器、电机和灵巧手等核心零部件自主设计制造 2025年上半年在康养、安防场景开展示范应用 [2] - 规划2026年完成商业模式验证 2027年启动大规模量产 2030年产值突破10亿 [2] 智能眼镜市场增长 - 2025年上半年全球智能眼镜出货量同比增长110% Ray-Ban Meta智能眼镜需求强劲 小米、RayNeo等新厂商加入推动增长 [2] - Meta市场份额升至73% 主要得益于需求增长和合作伙伴Luxottica产能扩张 [2] 三星先进封装技术 - 三星研发415mm×510mm面板级SoP封装技术 用于超大规模芯片系统集成 无需PCB基板和硅中介层 采用RDL重布线层实现通信 [2]

公司业务定位 - 物联网eSIM芯片封装业务主要面向物联网身份识别芯片 [1] 下游应用领域 - 核心应用覆盖可穿戴设备领域 [1] - 应用于物联网消费电子领域 [1] - 涉及工业物联网应用场景 [1]

文章核心观点 - 受BT基板缺货影响 BGA封装产能持续紧张 交货周期延长至20周以上 同时车企要求车载摄像头模块成本年降15%以上 驱动部分车载摄像头传感器头部厂商转向COB封装 预计COB比例将持续扩大 与CSP并行为主流封装方案 逐渐替代更高成本的BGA封装 [1] BT基板技术特性与重要性 - BT树脂基板作为BGA封装核心载体 在高端芯片封装领域具有不可替代地位 其低热膨胀系数特性实现与硅芯片机械匹配 在-40~125℃极端温度循环下确保焊点可靠性 [2] - BGA封装的BT基板采用多层堆叠结构 通常为6-8层 通过在玻璃纤维布中浸渍BT树脂形成复合基材 为高可靠性芯片提供关键支撑 [2] BT基板缺货原因分析 - AI服务器需求激增挤压BT材料产能 台积电CoWoS先进封装产能扩张导致ABF载板需求暴涨 ABF与BT基板共享部分原材料如Low CTE玻纤布和覆铜板 产能被优先分配给AI相关订单 [3] - 苹果要求内存芯片供应商在iPhone17系列使用BT基板封装 因Low CTE玻纤布特性可抑制温度变化带来的芯片翘曲 预测未来iPhone系列内存芯片都将采用此方案 [3] - 上游原材料供应紧张 关键材料如铜箔基板 粘合片及高阶玻纤布交期延长至4-5个月 三菱瓦斯化学已通知客户延迟交付 [3] - 美国关税政策不确定性促使部分厂商提前囤货 短期需求被放大 [3] 国产替代现状与技术差距 - 国内BT基板厂商处于技术爬坡期 高端产能不足 依赖进口材料与设备 [4] - Low CTE玻纤布供应格局高度集中 热膨胀系数<3ppm的高阶产品由日本Nittobo主导 市场份额达92% 中阶产品由台玻/富材占据6% 低阶产品由宏和/中材科技占据2% [4] - 日本企业通过独家纱线排列技术 在相同厚度下热应力分散能力提升300% 国产玻纤布因纱线密度缺陷 在150℃老化测试中分层风险大大增加 [4] 2026年BT基板供给拐点预测 - 2025年Q4三菱瓦斯化学启动台湾玻纤布供应商认证导入 首批月产能约5万㎡ 可缓解3%-5%供给缺口 主要用于中阶消费电子产品 [5] - 2026年Q3宏和科技黄石基地一期5000万㎡产能正式量产 Low CTE产品占比超40% 以4-5ppm为主 泰玻2000万㎡产能同步释放 [5] - 2026年Q4日系厂商完成扩产 NITTOBO大阪工厂月供应突破50万㎡ 增长18% 三菱同步导入新树脂配方降低20%玻纤布单耗 [5] - 2026年全球Low CTE玻纤布总供应量预计达650万㎡ 同比增长26% 但日本主导的<3ppm尖端材料仍占78% [5] - 供应链紧张态势从2026年Q2开始实质性改善 Q3缺货率有望收窄至5%-7% [5][6] - 需警惕车规级认证进度及AI服务器需求非线性增长可能导致高端领域持续性紧平衡 宏和产品验证需16-22个月 [6]