股东大会召开基本情况 - 公司将于2025年6月30日下午14:30召开2025年第一次临时股东大会，现场会议与网络投票同步进行 [1] - 网络投票通过深交所交易系统的时间为6月30日9:15-11:30及13:00-15:00，互联网投票系统时间为9:15-15:00 [1] - 股权登记日设定为2025年6月24日深交所收市时，登记在册的有表决权股东均可参会 [2] 会议审议事项 - 议案已通过第三届董事会第十次会议审议，具体内容详见2025年6月13日巨潮资讯网公告 [4] - 议案属于特别决议事项，需获出席股东所持表决权的三分之二以上通过 [4] - 公司将对中小投资者表决情况单独计票并披露结果 [4] 会议登记方式 - 自然人股东需持身份证、股东账户卡及持股凭证登记，委托代理人需额外提交授权委托书及委托人身份证复印件 [5] - 法人股东需提供营业执照复印件、法定代表人证明书等材料，委托代理人需附加授权文件 [5] - 异地股东可通过信函或电子邮件登记，登记截止时间为2025年6月26日17:00 [5] 网络投票操作 - 股东可通过深交所交易系统或互联网投票系统(wltp.cninfo.com.cn)参与表决，操作流程详见附件1 [6][8] - 非累积投票议案的表决意见分为同意、反对、弃权三类 [8] - 互联网投票需提前办理深交所数字证书或服务密码认证 [8] 其他会务安排 - 现场会议为期半天，建议优先选择网络投票，参会者交通食宿自理 [5] - 现场登记需提前30分钟携带证件原件办理 [5] - 登记联系人为何小国，联系方式包括电话0758-3106018及电子邮箱stock@fujipcb.cn [5]

定增计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过19 8亿元用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目 [1] - 发行股票数量不超过12 51亿股发行对象为包括控股股东焕新方科在内的不超过35名特定投资者 [1] - 焕新方科承诺以现金方式参与认购认购数量不超过本次发行实际发行数量的23 50%且认购金额不超过4 65亿元 [1] - 发行定价基准日为发行期首日发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [1] 股东减持 - 原控股股东新方正控股及其一致行动人频繁减持累计套现约1 4亿元 [1] - 新方正控股计划减持不超过4170 29万股减持比例不超过公司总股本的1%截至2025年6月9日累计减持762 64万股减持总金额4072 71万元 [1] - 新方正控股一致行动人方正数码累计减持2725 47万股参考市值9948 85万元 [2] 股权质押 - 控股股东焕新方科及其一致行动人合计持有公司股份12 51亿股占公司总股本的29 99% [2] - 焕新方科及其一致行动人累计质押股份2 71亿股占其持有公司股份数量的21 64%占公司总股本的6 49% [2] 公司经营 - 2022年底公司重整执行完毕控股股东变更为焕新方科实控人变更为珠海国资委 [2] - 2024年营收达34 82亿元同比增长10 57%净利润2 57亿元同比增长90 55% [2] - 本次定增是重整完成后首次大规模资本运作 [2] 战略转型 - 此次定增是公司转型的关键有望形成国资资源+行业风口+股权激励构成业绩增长"三驾马车" [3] - 若项目顺利达产公司有望跻身国内HDI第一梯队 [3]

公司实际控制人之一张南国担任东禾投资的执行事务合伙人，公司实际控制人之一张建荣担任协诚投资 的执行事务合伙人。 中国经济网北京6月13日讯协和电子(605258.SH)昨日晚间披露《股东减持股份计划公告》。 根据公告，股东常州东禾投资管理中心(有限合伙)(以下简称"东禾投资")计划通过集中竞价方式减持公 司股份不超过500,000股，占公司总股本的0.5682%；股东常州协诚投资管理中心(有限合伙)(以下简 称"协诚投资")计划通过集中竞价方式减持公司股份不超过380,000股，占公司总股本的0.4318%。合计 减持不超过880,000股，占公司总股本的1%。减持期间为2025年7月4日至10月3日。 截至公告披露日，东禾投资持有协和电子无限售条件流通股1,054,000股，占公司总股份的1.20%；协诚 投资持有公司无限售条件流通股883,000股，占公司总股份的1.00%。上述股份均为IPO前取得。 协和电子于2020年12月3日在上交所主板上市，发行数量为2200万股，发行价格为26.56元/股，保荐机 构为民生证券股份有限公司，保荐代表人为蒋红亚、王刚。 协和电子募集资金总额为5.84亿元，扣除发行 ...

行业概述 - 类载板（SLP）是一种介于传统PCB与IC封装基板之间的新型电路板，定位为高端HDI板，结合PCB制造工艺与IC载板特性，实现工艺升级、性能升级和成本平衡 [2] - SLP按线宽/线距（L/S）分类，可分为L/S 30微米、25微米、20微米及以下等级 [2] - 2024年全球SLP行业市场规模为315亿元，同比增长6.06% [1][15] - SLP技术优势包括高密度布线（线宽/线距最小20/35微米）、多层堆叠结构、先进封装兼容性，电子元器件承载数量可达传统HDI的两倍 [1][15] 行业发展历程 - 萌芽阶段（2010-2016）：苹果在智能手机及平板电脑中采用Any Layer HDI制程，为SLP技术奠定基础 [4] - 起步阶段（2017-2020）：苹果iPhone X首次导入SLP技术（线宽/线距20/35微米），鹏鼎控股、深南电路等中国厂商开始技术研发 [4][5] - 规模化阶段（2021-2023）：深南电路实现线宽<20微米产品量产，景旺电子拓展MiniLED背光用SLP，鹏鼎控股投资10亿元建年产100万平方米SLP生产线 [5][6] - 国际化阶段（2024至今）：中国成为全球SLP重要增长极，技术向15/15微米以下发展，应用拓展至AR/VR、6G通信、光模块等领域 [6] 行业产业链 - 上游：原材料（铜箔、树脂、玻璃纤维布等）及设备（激光钻孔机、LDI设备等），2025年1-2月中国铜箔产量18.83万吨（同比+96.17%） [9][11] - 中游：SLP生产制造，主要企业包括鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等 [9] - 下游：智能手机（2025Q1中国出货量6454.2万部，同比+1.21%）、可穿戴设备、汽车电子、数据中心等 [9][13] 重点企业经营情况 - **鹏鼎控股**：全球最大PCB制造商之一，SLP业务占比超45%，2024年营收351.4亿元（同比+9.59%），线宽/线距25-30微米，切入AI手机、AIPC及光模块市场 [21] - **景旺电子**：实现25μm线宽SLP量产，MiniLED背光SLP良率达92%，2025Q1营收33.43亿元（同比+21.90%） [19][21] - **深南电路**：国内IC载板领军企业，SLP线宽/线距20/35微米，量产FC-CSP、MEMS封装基板等产品 [17][19] - **兴森科技**：子公司北京兴斐专注Anylayer HDI板及SLP生产，服务高端智能手机市场 [19] - **东山精密**：SLP助力iPhone X主板面积缩减50%，供应三星、华为旗舰机型 [19] 行业发展趋势 - **技术进步**：线宽/线距从40/50微米缩短至20/35微米以下，臻鼎科技实现25微米量产，未来将应用于AI、物联网等领域 [23] - **需求增长**：5G、AI、物联网驱动高性能PCB需求，2030年全球SLP市场规模将进一步扩大 [24] - **竞争格局**：中国厂商打破日韩台垄断，深南电路、兴森科技等提升市场份额，行业集中度加剧 [25]

公司动态 - 广合科技已向港交所递交H股上市申请，计划发行不超过总股本20%的H股（超额配售权行使前），并授予承销商不超过15%的超额配售权 [2] - 本次H股发行募集资金将用于产品研发、产能扩张、海外市场拓展等用途 [2] - 公司于2024年4月2日在深交所主板上市，截至6月12日收盘股价为57.68元/股，总市值约245.27亿元，今年以来累计涨幅14.67% [2] 行业地位 - 以2022-2024年累计收入计，公司是中国内地算力服务器PCB制造商第一、全球第三，全球市场份额4.9% [3] - 在CPU主板PCB领域，公司位居中国内地第一、全球第三，全球市场份额12.4% [3] 市场前景 - AI普及、数据中心、车联网等应用扩展推动全球电子设备需求增长，PCB作为关键组件迎来重大机遇 [3] - PCB市场增长主要驱动因素包括：全球算力需求增加、工业控制和汽车电子发展、消费电子产品迭代升级 [3] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元，同比增长16.23%、11.02%、39.43% [3] - 2022-2024年归母净利润分别为2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元，同比增长176.63%、48.29%、63.04% [3] - 2025年第一季度营业收入11.17亿元，同比增长42.41%，归母净利润2.4亿元，同比增长65.68% [3]

贵州三力 - 拟与广东药科大学签署技术转让及合作合同 涉及7件专利转让 总费用5000万元 公司取得完整权属 有权提出PCT国际专利申请 [1] 江盐集团 - 董事长胡世平因工作变动辞职 不再担任公司及下属公司任何职务 [1] 诺邦股份 - 部分董监高拟合计减持不超过64.14万股 其中董事兼总经理龚金瑞拟减持不超过38.09万股 [2] 帝奥微 - 拟使用2亿元向全资子公司增资 其中1.7亿元用于上海研发检测中心建设项目 3000万元用于车规级芯片研发及产业化项目 [2][3] 协和电子 - 2股东拟合计减持不超过88万股 占公司总股本1% [4] 东杰智能 - 取得三项实用新型专利证书 已在公司产品中应用 [5] 华统股份 - 5月生猪销售数量20.01万头 同比下降26.51% 销售收入3.61亿元 同比下降25.08% 商品猪销售均价14.50元/公斤 [5][6] 曲美家居 - 董事拟减持不超过7.52万股 占公司总股本0.0109% [7] 华康股份 - 收到全资子公司焦作华康分红5000万元 [8] 林洋能源 - 联合中标金额约1.79亿元储能项目 内容为设计制造供应安装测试调试两个20MW/60MWh电池储能系统 [9][10] 中国电建 - 中标107.7亿元辽宁华电海上风电EPC总承包项目 [11] 深南电A - 董事常务副总经理巫国文因退休辞职 仍担任控股子公司董事 [11] 神剑股份 - 收到全资子公司黄山神剑分红4000万元 [12][13] 老凤祥 - 拟投资2亿美元设立香港全资子公司 主要经营工艺美术品金银制品珠宝等商业贸易及进出口业务 [14] 彤程新材 - 拟3600万元出售参股公司苏州聚萃12%股权 出售完成后不再持有苏州聚萃股权 [15][16] 迪哲医药 - 将公布两款全球首创新药重要研究进展 高瑞哲®针对外周T细胞淋巴瘤 DZD8586针对慢性淋巴细胞白血病/小淋巴细胞淋巴瘤 [17] 南京医药 - 10亿元中期票据将于6月20日兑付 本计息期利率3.1% [17][18] 深天马A - 董事长彭旭辉离任 选举成为接任董事长 [19][20] 赣粤高速 - 5月车辆通行服务收入2.69亿元 其中昌九高速收入8965.72万元 [20] 五芳斋 - 人力资源总监黄锦阳因工作调整辞职 [21][22] 动力源 - 高管减持计划到期未实施减持 [24] 兴森科技 - 拟3.2亿元竞购子公司广州兴科半导体24%股权 若成功将直接持有90%股权 [24] 风语筑 - 2股东拟合计减持不超过3%公司股份 [24][25] 贵研铂业 - 控股子公司拟3.84亿元投建贵金属工业催化剂项目 建设期2年 [25] 双良节能 - 全资子公司签订4.5亿元绿电制氢系统合同 项目绿氢产能72000Nm³/h [25][26] 科达利 - 拟与伟创电气等合资设立依智灵巧公司 注册资本5000万元 公司出资1500万元占30% [26][27] 江苏有线 - 股东拟减持不超过0.38%公司股份 [27] 迈克生物 - 拟1741.29万元转让山东迈克51%股权 转让完成后不再持有山东迈克股权 [28][29] 兴业证券 - 澄清未收到与华福证券合并的任何信息 [30][31] 天赐材料 - 与摩洛哥王国签署投资协议 拟建年产15万吨电解液项目 总投资约2.8亿美元 [32][33] 君实生物 - 猴痘疫苗JT118临床试验申请获受理 拟用于预防猴痘病毒感染 [34][35] 二六三 - 部分董监高拟合计减持不超104.65万股 占公司总股本0.076% [36] 电魂网络 - 董事长拟减持不超过2%公司股份 [37][38] 中晟高科 - 股东拟减持不超过1%公司股份 [39][40] 禾盛新材 - 拟2.5亿元增资上海熠知电子 预计持有10%股权 [41] 湖北能源 - 5月发电量34.75亿千瓦时 同比增长2.27% 其中新能源发电量同比增加36.55% [42][43] 济川药业 - 控股股东股权调整触发全面要约收购 要约价格26.93元/股 [43][44] 中原高速 - 董事孟杰辞职 5月份通行费收入3.45亿元 [45][46][47][48] 久祺股份 - 实控人之一李宇光拟询价转让1%公司股份 [49][50]

公司上市动态 - 广州广合科技股份有限公司向港交所提交上市申请书 正式冲击"A+H"两地上市 [1] - 公司于2024年4月2日在深市主板上市 [1] - 此次赴港上市募资用途包括泰国基地二期项目 广州基地生产设施建设升级 研发能力提升 战略性合作及营运资金等 [4] 公司业务概况 - 主要从事研发 生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [1] - 产品主要应用于数据中心 云计算 工业互联网 人工智能 5G通讯 汽车电子 安防和打印等终端领域 [1] - 以2022-2024年累计收入计算 公司在中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一 全球排名第三 占全球市场份额4 9% [1] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为24 12亿元 26 78亿元 37 34亿元 [1] - 同期归母净利润分别为2 8亿元 4 15亿元 6 76亿元 [1] - 2024年一季度营收11 17亿元 归母净利润2 4亿元 [1] 行业前景 - AI等新兴技术推动全球算力需求爆发式增长 带动算力场景PCB需求 [2] - AI服务器PCB市场将从2024年32 0亿美元增长至2029年70 0亿美元 年复合增长率16 5% [2] 业务结构 - 2022-2024年来自AI服务器及通用服务器等算力场景PCB收入占比分别为67 8% 69 4% 72 5% [2] - 2024年境外收入占比超过70% [2] 客户与产能 - 前五大客户销售额占比2022-2024年分别为63 6% 65 6% 61 4% [2] - 最大客户收入占比同期分别为26 5% 26 6% 24 6% [2] - 2024年黄石基地产能利用率64 7% 广州基地92 1% [2] - 广州基地2022-2024年设计产能分别为95 4万 91 7万 100 3万平方米 实际产量86 1万 76 8万 92 3万平方米 [3] - 黄石基地同期设计产能56 0万 83 4万 87 3万平方米 实际产量30 9万 49 1万 56 4万平方米 [3]

泰国生产基地进展 - 泰国生产基地目前已小规模量产 公司正在全员攻坚以尽快提升生产效率和稳定生产良率 [2] - 公司已全面加速开启客户认证与产品导入工作 逐步释放产能的同时验证中高端产品生产能力 [2] - 预计2025年下半年产能将得到有效改善 近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度 [2] 核心业务领域 - PCB产品以通信通讯设备 数据中心基础设施 汽车电子为核心应用领域 [2] - AI驱动的服务器 数据存储和高速网络基础设施需求增长为行业带来发展机遇 [2] - 市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕 [2] 汽车电子市场现状 - 汽车PCB市场呈现中低端供给过剩 价格竞争 原材料价格波动 技术研发压力等复杂环境 [2] - 行业呈现规模增长 竞争加剧 需求结构变化 技术创新加速等特征 [2] 汽车电子领域战略 - 依托通讯设备 汽车电子领域底层技术积累和创新能力 与客户在新能源车三电系统 自动驾驶辅助 智能座舱 车联网等方面深度合作 [3] - 加快新技术研发投入 开展关键技术研发 深度参与客户前期设计及验证 [3] - 持续推进应用于800V高压架构的产品技术优化和转移 推动PPack技术在纯电动汽车驱动系统的商业化应用 [3]

公司概况 - 广州广合科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [2] - 公司产品包括算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB [2] 市场地位 - 以2022年至2024年的累计收入计，公司在中国内地算力服务器PCB制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市场份额的4.9% [3] - 以2022年至2024年的累计收入计，公司在中国内地CPU主板PCB(用于算力服务器)制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市场份额的12.4% [3] 行业趋势 - 全球算力需求持续增加，推动算力场景PCB市场快速发展 [3] - 工业控制和汽车电子的发展，带动工业场景PCB需求稳步增长 [4] - 消费电子产品迭代升级，带动消费场景PCB稳定增长 [5] - 中国算力场景PCB制造商已在全球市场建立稳固地位，预计全球市场份额将稳步增长 [5] - 技术进步是行业关键驱动因素，材料技术创新及高精度制造工艺突破加速行业升级 [5][6] 财务表现 - 2022年、2023年及2024年收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元人民币 [6] - 2022年、2023年及2024年年内综合收益总额分别为2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元人民币 [6] - 2022年、2023年及2024年毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4% [7] - 2022年、2023年及2024年年度利润分别为2.80亿元、4.15亿元、6.76亿元人民币 [7]

公司概况 - 广州广合科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，联席保荐人为中信证券（香港）有限公司及HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited [1] - 公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [1] - 以2022年至2024年的累计收入计，公司在中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一，在全球排名第三，占全球市场份额的4.9% [1] - 在中国大陆CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排名第一，在全球排名第三，占全球市场份额的12.4% [1] 研发与市场竞争力 - 公司于2016年初投入资源，将高速材料在云端运算领域的应用确立为核心研发方向 [2] - 采用联合设计制造（JDM）模式，与全球领先的服务器制造商客户深度合作，提供快速响应的定制化产品交付能力 [2] - 服务全球前10大服务器制造商中的8家，全过程参与领先服务器制造商的新品预研及验证测试 [2] - 2024年境外收入占比超过70%，显示较强的国际市场竞争力 [2] 财务表现 - 2022年至2024年实现连续七年收入增长，2024年收入达人民币37亿元，同比增长39.4% [2] - 2024年净利润达人民币676.1百万元，净利润率为18.1%，净资产收益率为27.6% [2] - 算力场景PCB收入分别为人民币1,635.3百万元、1,858.2百万元及2,705.6百万元，占总收入的67.8%、69.4%及72.5% [2] 业务风险与挑战 - 客户集中风险显著，2022年至2024年五大客户收入占比分别为63.6%、65.6%及61.4%，最大客户收入占比分别为26.5%、26.6%及24.6% [3] - 工业场景PCB和消费场景PCB盈利能力较弱，2024年毛利率分别为-1.0%和1.6%，远低于算力场景PCB的37.0% [3] - 原材料价格波动和质量变化可能对盈利能力和经营业绩造成不利影响，供应商集中度较高 [3]