公司战略规划 - 制定“云、管、端”发展战略，“云”指服务器用高速多层精密 PCB 产品，“管”指通信设备相关 PCB 产品，“端”指智能终端设备相关 PCB 产品 [1][2] - 巩固“云”相关市场地位，拓展通信和智能终端设备 PCB 产品市场，加速全球战略布局，力争泰国工厂规模量产 [2] 加征关税影响及应对方案 - 2024 年海外业务收入占比约 71.84%，其中美洲 3.32%、欧洲 1.30%、亚洲 67.22%，直接出口美国营收占比仅 0.12%，短期经营不受直接影响，长期经贸紧张影响产业链重构 [2] - 应对策略：与下游客户密切联系协调；加快全球化布局；加大研发投入，聚焦高端产品，加强客户协同 [2][3] 投资者回报及“质量回报双提升” 现金分红 - 2023 年度以 422,300,000 股为基数，每 10 股派现金 2.50 元，派发现金红利 105,575,000.00 元，占 2023 年净利润 25.46% [3] - 2024 年度以 425,235,000 股为基数，每 10 股派现金 4.80 元，拟派发现金红利 204,112,800.00 元，占 2024 年净利润 30.19% [3] 扎实经营与规范治理 - 董事会带领做好经营，达成预算，董事履行职责，发挥核心作用，优化决策机制，提高经营管理和风险防范能力 [3] - 完善规章制度，优化治理机构，加强内控制度建设，依法经营，完善风险防范机制 [3][4] 规范信披与投资者沟通 - 严格按要求做好信息披露，确保真实、准确、完整，提高透明度与及时性 [4] - 通过多种方式与投资者沟通，2024 年累计公开披露 172 份文件，回答投资者问题超 210 条，回复率 100% [4] 深交所上市对科技创新的帮助 - 2024 年 4 月 2 日在深交所主板挂牌上市，2024 年营收同比增长 39.43%，净利润增长 63.04% [4] - 增强资金实力，加速技术研发，加大研发投入，推动核心技术突破 [5] - 吸引高端人才，激发创新活力，提升公信力和知名度，通过股权激励稳定团队 [5] - 优化公司治理，提高创新效率，完善内部管理机制，加快科技成果转化 [5] 赴港 IPO 原因及作用 - 主要目的非融资，而是搭建离岸融资平台，提升海外影响力 [6] - 海外营收占比超 70%，海外产能占比将提升，为海外业务拓展助力 [6] - 引入国际长线资金，提升资本结构多元性，适配海外需求，增强国际客户信任 [6] 行业及公司业绩情况 - 2024 年行业业绩因下游应用领域不同存在较大分化 [6] - 2024 年公司实现营业收入 37.34 亿元，同比增长 39.43%，净利润 6.76 亿元，同比增长 63.04% [7]

事件概述： 受益于高速运算服务器、人工智能等市场对PCB 的结构需求旺盛，叠加公司持续通过技改扩充产能， 公司一季度营收/归母净利润再度实现高增，预计后续随800G 交换机/AI 服务器等高端产品出货占比进 一步提升，公司利润率有望持续改善。 公司发布25 年一季报，公司25Q1 营收40.38 亿元，yoy+56.25%，qoq-6.77%，归母净利润7.62 亿元， yoy+48.11%，qoq+3.2%，扣非归母净利润7.45 亿元，yoy+50.07%，qoq+0.71%，毛利率32.75%，yoy- 1.11pct，qoq+0.95pct，净利率18.82%，yoy-0.84pct，qoq+1.82pct。 25Q1 营收/利润再度实现高增 我们预计公司2025/2026/2027 年净利润35.59/45.89/55.99 亿元，按照2025/4/25 收盘价，PE 为 15.8/12.2/10 倍，维持"买入"评级。 风险提示 原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险、研报使用的信息更新不及时 风险。 数通领域PCB 要求持续提升，积极研发后续动能强1）AI 和高速网络基 ...

财务表现 - 2025Q1营业收入40.38亿元，同比增长56.25%，环比下降6.77% [1] - 归母净利润7.62亿元，同比增长48.11%，环比增长3.2% [1] - 扣非净利润7.45亿元，同比增长50.07%，环比增长0.71% [1] - 毛利率32.75%，同比下降1.11个百分点，环比上升0.95个百分点 [1] 业务驱动因素 - AI驱动新一轮成长，高速运算服务器和人工智能对PCB的结构性需求提升 [2] - 800G交换机加速渗透，GPU平台产品已批量生产，支持112/224Gbps速率 [2] - 下一代GPU平台产品和XPU等芯片架构产品正与客户共同开发 [2] - 用于Scale Up的NPC/CPC交换机产品开始批量生产，用于Scale Out的以太网112Gbps/Lane盒式与框式交换机已批量交付 [2] 竞争优势与风险抵御 - 直接出口至美国的营业收入占比低于5%，主要出口至东南亚地区 [3] - PCB行业主要产地集中在亚洲，竞争对手中仅TTM在美国本土有部分产能 [3] - 中高阶产品供应紧张，美国本土扩产难度大，技术和产能优势有望抵御潜在关税风险 [3] 产能与投资 - 自24Q4以来固定资产连续两个季度环比快速增长，预计25H2产能将有效改善 [3] - 泰国生产基地进入试生产阶段，逐步形成规模化量产能力 [3] - 拟投资43亿元扩建产能，满足AI产业对高端PCB的中长期需求 [3] 产品与市场展望 - AI服务器和800G交换机持续放量，产品结构优化空间大，盈利能力有望环比提升 [3] - 单月利润有望持续突破新高，海外量产通信板产能将巩固北美客户优势地位 [3] 盈利预测与估值 - 维持25-27年盈利预测为36.45/42.01/45.59亿元 [4] - 产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，给予25年20X目标估值，目标价38元 [4]

2025年4月27日，明阳电路发布2024年年报，公司实现营业总收入15.59亿元，同比下降3.70%；归属于 上市公司股东的净利润为1,138.37万元，同比大幅下降88.91%；扣除非经常性损益后的净利润为-270.30 万元，同比下降103.25%。这些数据反映出公司在2024年的经营业绩面临较大压力。 随着物联网、人工智能、新能源汽车、云计算及数据中心、AR/VR、卫星通信、智能机器人等新兴技 术的普及，PCB作为电子设备的核心组件，其市场需求将持续增长。报告期内，公司持续聚焦主营PCB 业务，逐步加大半导体测试板、MiniLEDPCB等工艺的研发及投入力度，并积极关注与PCB相关的高成 长性细分领域，组建高速大算力产品和玻璃基先进封装产品开发团队，快速推进高速大算力产品技术研 发和产业化。目前高速服务器、AI加速卡产品已经进入小批量阶段。 公司产品类型覆盖HDI板、厚铜板、软硬结合板/光模块、高频高速板、载板、半导体封测等，可以一 站式满足各种客户中小批量、多品种的需求。公司产品广泛应用于工业控制、医疗健康、汽车电子、半 导体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、数据中心等多个领域。公司在小批量 ...

文章核心观点 - 公司24年业绩良好且25Q1业绩指引大超预期，受益于AI订单爆发，未来伴随行业景气回暖、产能释放有望获业绩弹性，看好中长线持续产能扩张和产品升级预期 [2][3][4][5] 2024年业绩情况 - 24年实现总营收107.3亿同比+35.3%，归母净利润11.6亿同比+72.9%，扣非归母净利润11.4亿同比+71.5%，净利率10.8%同比+2.3pcts [2] - 24Q4营收30.3亿同比+38.7%环比+6.7%，归母净利润4.0亿同比+363.0%环比+29.7%，扣非归母净利3.6亿同比+357.0%环比+13.3%，净利率13.1%同比+9.1pcts环比+2.3pcts [2] - 24Q4业绩高速增长、盈利大幅改善源于AI算力订单放量和业务结构优化，公司快速落地AI算力等领域产品布局，多款高端新产品大规模量产，且赋能MFS集团发展协同效应显著 [2] 2025年一季度业绩预告 - 预计25Q1归母净利7.8 - 9.8亿同比增长272.1 - 367.5%，扣非归母净利7.7 - 9.7亿同比272.7% - 369.5% [2][3] - 25Q1业绩高增大超市场预期，原因一是AI算力相关领域大客户产品订单持续放量，高端产能加速扩产释放，高价值量产品占比快速提升；二是MFS集团与母公司协同效应持续显现 [3] 2025年展望 - 短期北美算力龙头客户订单带动高多层及HDI产品出货占比提升、产品结构优化 [4] - 中长期算力领域占据全球PCB制造技术制高点，与国际头部客户合作预研新产品，突破新技术实现新材料应用，25 - 26年AI订单放量收获弹性业绩增量；汽车电子已是T客户PCB主力供应商且导入众多Tier1客户，收购子公司进入汽车软板领域；显卡英伟达新发布显卡有望优化高毛利新品出货占比；消费电子需求今明年有望稳中向好 [4] - 拟定增不超过19.8亿元加码海外AI算力高端PCB产能扩建，未来越南、泰国等地AI算力产能投产释放有望带动AI业务高速增长 [4] 投资评级 - 考虑公司扩张海外AI算力高端产能及算力市场客户产品布局增长潜力，看好中长线持续产能扩张和产品升级预期 [5]