印刷电路板(PCB)

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胜宏科技(300476) - 300476胜宏科技投资者关系管理信息20250721
2025-07-22 19:06
活动基本信息 - 活动类别为现场参观 [1] - 参与人员为10位个人投资者 [1] - 活动时间为2025年07月21日 [1][3] - 活动地点在惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技(惠州)股份有限公司 [1] - 上市公司接待人员为董事、总裁赵启祥和投资者关系经理王慧珍 [1] 行业竞争格局 - 国内PCB企业在AI服务器领域呈阶梯化发展格局,部分大规模量产,部分小批量生产,部分处于技术研发和样品导入阶段,竞争格局相对稳定 [1] - 公司已实现AI服务器相关PCB产品大规模量产,切入全球顶级服务器客户供应链 [1] 公司业务进展 - 公司向特定对象发行股票事项已获深交所审核通过,尚需获中国证监会同意注册,发行对象和价格未确定 [3] - 厂房四项目按计划推进,已于6月中旬正式投产 [3] 公司经营特点 - 注重长期能力建设与全球化战略协同,兼具技术敏感性与产业把控力 [3] - 业务拓展以技术升级带动市场突破,聚焦高端赛道和全球优质客户,推进产能扩张与业务区域布局 [3] - 组织管理重视供应链稳定与客户服务能力,建立快速响应机制与智能化生产体系,展现“重研发、强制造、快响应、广布局”特点 [3] 其他说明 - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [3] - 无附件清单 [3]
PCB板块我们怎么看
2025-07-21 22:26
纪要涉及的行业或者公司 行业:PCB 行业、北美专利板块、交换机市场、BT 载板和 ABF 载板行业 公司:沪电、鹏鼎、盛宏、深南、TTM(TTMI)、富联、华勤、圣丹电路、谷歌、Meta、AMD、Arista、智邦、安菲诺、Credo、胜宏科技、申达电路 纪要提到的核心观点和论据 - **PCB 板块前景乐观**:国内优质公司如沪电、鹏鼎、盛宏、深南等估值低于美股 TTM,但制造工艺和盈利能力已超越海外企业,高端 PCB 迈入黄金时代,具备显著投资潜力[1][3][4] - **PCB 产业核心成长逻辑为供需紧张**:传统高级 HDI 面临涨价机遇,龙头厂商虽涨价收敛,但涨价成共识;沪电、胜宏产能居国内前列,但现有产能难以满足 2026 年 800 亿市场需求,订单将向新产能扩张积极的公司转移[1][5] - **英伟达 PCB 需求增长迅速**:预计 2026 年达 200 亿人民币,是核心增量环节;盛宏是其最强供应商,鹏鼎和圣丹电路也在积极扩展 NV 链布局;Rubin Ultra 架构采用真交背板方案,市场空间巨大[1][6] - **ASIC 领域对 PCB 增量显著**:预计 2026 年市场规模翻倍至 320 亿;谷歌 TPU V7、Meta 等需求量大增,护垫作为核心供应商,深南电路在谷歌 TPU 中份额提升,均有望受益[1][7] - **深南电路值得关注**:AI 纯度高,AI 相关收入占比超过六成,面临重估值机会;与谷歌、AMD 合作密切,收入增长预期强劲,2026 年业绩有望超预期,是 PCB 板块中预期差最大的公司之一;在 NV 业务方面取得显著进展,有望带来几十亿收入及利润增量;不依赖激烈竞争,靠 ASIC 和交换机就能强劲增长;是国内最大载板生产商,业务趋势向好[1][8][12][13] - **鹏鼎控股具有长期布局价值**:通过红海体系切入海外算力 PCB 市场,液冷技术领先,产能扩张积极;二季度业绩超预期,环比增长[1][15] - **PCB 行业整体趋势良好**:产业趋势明显且供给紧张,不存在新技术扰动问题,具有价量齐升、产能紧张以及新技术驱动逻辑,是好的投资方向[16] - **选择 PCB 板块投资标的考量因素**:已有产能是否充足、扩展是否积极、验证进展是否顺利[17] - **PCB 板块未来行情预计持续上涨**:海外算力、大模型发布以及上市公司中报披露将推动市场增长,外资对 AI 算力配置比例已超 50%,内资仍有提升空间[20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **Meta 对 AMD 产品需求**:预计 2025 年需求总量约为 30 万片,2026 年预计需要 50 万片 ASIC,若占据 10% - 20%份额,将带来约 10 亿人民币收入[9] - **交换机市场发展**:Arista、谷歌和智邦等公司增加产量,预计全年收入超 10 亿人民币,2026 年更多,公司明年主营业务收入预计达 45 亿人民币[10] - **BT 载板和 ABF 载板盈利情况**:BT 载板目前盈利,ABF 载板 2025 年亏损数亿元,2026 年有望扭亏为盈,载板及其他业务利润有望超 5 亿元[11] - **深南电路产能情况**:是产能第三大公司,总产能 165 亿,深圳二厂 50 亿,无锡新扩产项目签约,南通有大量空余产能[18] - **鹏鼎控股产能扩张**:泰国产线和淮安产线扩张,老旧 HDI 生产线转型为 Mini LED 生产线[15][19]
崇达技术(002815) - 2025年7月16日投资者关系活动记录表
2025-07-17 13:24
市场与订单情况 - 2025年全球印刷电路板(PCB)市场预计产值同比增长6.8%,出货量增长7.0% [2] - 公司现阶段国内外订单需求旺盛,手机、服务器、通讯等细分领域产能及交货周期压力大,预计2025年相关下游应用领域销售订单高速增长 [2] - 公司面向通讯、服务器的高多层板、手机的高密度互连(HDI)板、子公司的集成电路(IC)载板等产品市场价格持续回升 [2] - 公司收入在美国市场占比为10%左右 [9] 产能相关 - 目前整体产能利用率在85%左右 [3] - 加快珠海一厂(汽车、安防、光电产品领域)与珠海二厂(服务器、通讯领域)高多层PCB产能释放,完成珠海三厂基础设施建设,适时启动生产运营 [3] - 加速泰国生产基地建设,规划用江门崇达空置土地新建高密度互连(HDI)工厂 [3] 盈利能力改善措施 - 深耕高价值客户和订单,优化销售结构,淘汰亏损订单,降低低利率订单比例,与重点客户联合研发新产品 [3] - 扩充并优化海外销售团队,建立绩效考核与激励机制 [4] - 深入推进工段成本管理标准化工作,降低单位产品成本 [4] - 加强内部部门沟通协作,优化生产计划与调度管理,确保高价值订单按时、高质量交付 [4] - 针对高价值客户需求,加快新技术、新工艺研发与应用,提升高端PCB产品占比 [5] - 加快产能扩充,推进大连厂、珠海厂产能提升,加快泰国工厂建设 [5] 可转债退出规划 - 提升经营业绩推动股价上升,为“崇达转2”转股退出创造条件 [6] - 财务状况稳健,制定资金运用计划,为“崇达转2”到期还本付息提供保障 [6] - 关注市场动态和持有人需求,灵活调整退出策略,触发相关条款及时披露信息 [6] 原材料成本应对措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理,构建多维度成本分析模型 [7] - 提升材料利用率,优化拼板面积设计、改进生产工艺流程 [7] - 针对部分产品实施结构性提价策略,综合评估市场情况制定调价方案 [7] 美国市场应对策略 - 深化市场多元化战略,拓展欧洲、亚洲等海外市场和国内市场,内销收入占比突破50% [9] - 优化客户合作策略,与海外客户磋商合作方式及价格条款,实施差异化调整策略 [10] - 加速海外生产基地布局,在泰国设立工厂,实现本地化供应 [10] - 提升国内生产基地效能,优化布局和生产流程,加大技术研发投入,推进智能化与自动化改造 [10]
沪电股份(002463):产能瓶颈或缓解 看好盈利弹性释放
新浪财经· 2025-07-14 14:45
业绩表现 - 公司1H25实现归母净利16 5-17 5亿元 同比增长45-53% 其中2Q25实现归母净利8 9-9 9亿元 同比增长42-58% 创下单季度盈利历史新高 [1] - 业绩高增主要受益于AI类高端PCB需求的增加 在汇兑压力和关税冲突扰动下仍展现盈利韧性 [1] 行业需求与客户优势 - 海外云厂客户PCB需求快速增长 推理端算力需求上升推动ASIC芯片项目加速 预计2026年将带来134亿元新增PCB需求 [2] - 公司凭借技术能力实现对核心云厂客户(谷歌 亚马逊 Meta)的卡位 预期2H25-2026年将获得更多高端AI PCB订单 [2] 产能与资本开支 - 公司产线过去几个季度满负荷运行 2Q25通过产品结构优化实现盈利新高 但存在产能瓶颈问题 [3] - 3Q24-1Q25合计CAPEX约21亿元 用于技改扩产和新产能建设 预计2H25起产能焦虑将逐步缓解 [3] - 产能释放有望推动2H25-2026年单季度盈利持续突破上限 [3] 盈利预测与估值 - 上调2025/2026/2027年归母净利润预测至38 3/54 1/64 7亿元 较前值分别上调3%/19%/30% [4] - 目标价上调至72 8元 基于25 9x 26年PE 较可比公司均值22 0x存在溢价 反映公司在ASIC算力链的龙头地位 [4]
【IPO一线】超颖电子主板IPO获上交所上市委审议通过
巨潮资讯· 2025-07-12 11:25
公司上市进展 - 上海证券交易所上市审核委员会认为超颖电子电路股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] 产品应用领域 - 产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域 [1] - 产品涵盖双面板至二十六层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等 [1] 汽车电子领域 - 以汽车电子PCB为主,是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一 [1] - 与大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球Tier 1汽车零部件供应商及特斯拉等知名新能源汽车厂商合作 [1] - 传统燃油车领域产品覆盖整车各部位需求,应用于动力控制系统、中控系统、电子仪表盘、车灯系统、座椅控制系统、雷达系统、导航系统等 [1] - 产品最终应用于宾利、保时捷、法拉利、奔驰、宝马、奥迪、大众、丰田等终端汽车品牌 [1] - 新能源汽车领域产品应用于电池管理系统、电机控制器、智能驾驶系统、智能座舱域控器、充电桩等 [2] - 推出"高频毫米波雷达板",配备于众多知名品牌汽车量产车型 [2] 显示领域 - 与中国台湾上市公司志超、健鼎科技为全球主要PCB厂商 [2] - 与京东方、LG集团等全球领先的显示面板制造商建立长期合作关系 [2] - 产品广泛应用于LCD、OLED和Mini LED等显示面板产品 [2] 储存领域 - 产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等 [2] - 与希捷、西部数据、海力士等全球知名储存制造商合作 [2]
AI驱动PCB爆火,湖北黄石冲出一家IPO,3年收入超100亿,负债率较高
格隆汇APP· 2025-07-07 18:30
行业分析 - AI技术驱动PCB行业需求爆发 行业迎来快速增长期 [1] - 湖北黄石地区PCB产业链成熟 具备区域集群优势 [1] 公司基本面 - 公司3年累计收入突破100亿 营收规模显著 [1] - 负债率处于较高水平 财务结构需优化 [1] 资本市场动态 - 公司已启动IPO进程 计划登陆资本市场 [1]
推理驱动ASIC&交换机需求爆发,算力PCB缺口有望加大
2025-07-02 09:24
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:AI 算力市场、ASIC 行业、PCB 行业 - **公司**:Marvell、博通、沪电、生益电子、广合盛宏、深南景旺、Google、AWS、Meta、OpenAI、微软、生益科技、胜宏、深南方正、景旺 纪要提到的核心观点和论据 - **AI 算力市场和 PCB 行业需求增长** - **核心观点**:全球 AI 算力市场快速增长,ASIC 和 PCB 行业需求激增 [1][2] - **论据**:2025 年 PCB 产能已紧张,未来供需缺口将扩大;Marvell 预计 2028 年 CSP 厂商资本支出超 1 万亿美元,复合年增长率约 20%;Marvell 将 2028 年 ASIC 市场规模预期从 429 亿美元上调至 554 亿美元,上修幅度 29%;博通预计 2027 年三家客户网络 ASIC 需求达 600 - 900 亿美元 [2] - **AI 服务器和交换机推动 PCB 需求** - **核心观点**:AI 服务器和高级交换机显著拉动 PCB 需求 [1][2] - **论据**:2025 年算力 PCB 需求规模超 500 亿元,2027 年有望超 1000 亿元,AI 服务器需求增长最快,2027 年可能超 600 亿元,占总需求一半以上;交换机向 800G/1.6T 升级,层数和价格提升,推动 PCB 需求增加 [1][3][4][9] - **PCB 行业供需缺口扩大** - **核心观点**:PCB 行业面临供需缺口且未来几年将扩大 [1][2] - **论据**:2025 年基本供需平衡,2026 年预计缺口达 10%,2027 年扩大至 16%;博通和 Marvell 上修 ASIC 预期需求,而 PCB 公司扩展规划未预见 AI 需求大规模增长,现有规划无法满足未来需求 [1][8][10] - **PCB 厂商扩产情况** - **核心观点**:PCB 厂商积极扩产,但面临不同挑战和进度差异 [1][5] - **论据**:海外扩产主要集中在东南亚,但面临人才短缺、基础设施不完善、原材料配套不足等问题,进度较慢;国内扩产相对较快,预计 2025 下半年至 2026 年陆续投产,但仍无法弥补需求缺口 [1][5][7] - **推荐标的** - **核心观点**:沪电是核心推荐标的,部分公司在算力 PCB 领域有竞争力 [11] - **论据**:沪电通过技改和 HDI 厂扩建后产值预计达 300 亿以上,CAPEX 投入增加,与大型客户紧密合作;生益电子、生益科技、胜宏、深南方正、广合及景旺等公司在算力 PCB 领域具备较强竞争力和储备能力 [11] - **二线厂商机会** - **核心观点**:市场景气度高涨为二线厂商提供发展机会 [12] - **论据**:二线厂商切入时间较晚,但只要能扩出产能就能填满市场,部分二线公司已开始放量或具备技术储备 [12] 其他重要但可能被忽略的内容 - AWS 推出针对 AI 服务器的新型机柜方案,提升芯片布局密度和服务器性能,使单个 ASIC 使用的 PCB 用量大幅增加 [2] - 沪电今年上半年有一些量投放市场,广合计划今年第二季度开始投放新产品,其余公司新建厂房尚未投产 [6]
兴森科技: 2020年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开发行可转换公司债券2025年跟踪评级报告
证券之星· 2025-07-01 00:12
公司概况 - 兴森科技是国内PCB样板及小批量板细分领域龙头企业之一,也是内资工厂中为数不多具备FCBGA封装基板量产能力的厂商之一[2] - 公司产品广泛应用于通信、工业控制、服务器、医疗电子、轨道交通、计算机应用、消费电子、半导体等领域[3] - 2024年公司总资产136.68亿元,营业收入58.17亿元,净利润-5.31亿元[2] - 公司2024年外销收入占比47.04%,主要以美元结算[5] 业务表现 - PCB业务2024年收入43亿元,同比增长5.11%,毛利率26.96%[16] - 半导体业务2024年收入12.85亿元,同比增长18.27%,毛利率-33.16%[16] - FCBGA封装基板项目2024年整体费用投入7.34亿元,尚未实现大批量订单导入[4] - 子公司宜兴硅谷2024年净亏损1.32亿元[4] 财务指标 - 2024年末资产负债率59.20%,较2023年上升1.43个百分点[26] - 2024年末现金短期债务比0.64,速动比率0.95[27] - 2024年经营活动现金流净额0.17亿元,同比增长199.53%[30] - 2024年末受限资产合计29.13亿元,占总资产21.31%[25] 行业环境 - 2024年全球PCB市场产值736亿美元,同比增长5.8%[11] - 2024年中国大陆PCB市场规模412亿美元,预计2029年达508亿美元[11] - AI服务器需求带动18+层高多层板增长,预计2023-2028年AI服务器相关HDI年均复合增速16.3%[13] - 2024年铜价维持高位震荡,PCB行业毛利率承压[15] 竞争优势 - 公司位列2024年全球PCB前四十大供应商第三十名[17] - 已实现20层及以下FCBGA封装基板量产能力,良率接近海外龙头企业[18] - 2024年获国家科学技术进步奖二等奖[17] - 研发投入4.42亿元,被认定为"国家知识产权示范企业"[17]
A股上市逾一年,广合科技递表港交所
财经网· 2025-06-12 16:32
公司上市动态 - 广州广合科技股份有限公司向港交所提交上市申请书 正式冲击"A+H"两地上市 [1] - 公司于2024年4月2日在深市主板上市 [1] - 此次赴港上市募资用途包括泰国基地二期项目 广州基地生产设施建设升级 研发能力提升 战略性合作及营运资金等 [4] 公司业务概况 - 主要从事研发 生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [1] - 产品主要应用于数据中心 云计算 工业互联网 人工智能 5G通讯 汽车电子 安防和打印等终端领域 [1] - 以2022-2024年累计收入计算 公司在中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一 全球排名第三 占全球市场份额4 9% [1] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为24 12亿元 26 78亿元 37 34亿元 [1] - 同期归母净利润分别为2 8亿元 4 15亿元 6 76亿元 [1] - 2024年一季度营收11 17亿元 归母净利润2 4亿元 [1] 行业前景 - AI等新兴技术推动全球算力需求爆发式增长 带动算力场景PCB需求 [2] - AI服务器PCB市场将从2024年32 0亿美元增长至2029年70 0亿美元 年复合增长率16 5% [2] 业务结构 - 2022-2024年来自AI服务器及通用服务器等算力场景PCB收入占比分别为67 8% 69 4% 72 5% [2] - 2024年境外收入占比超过70% [2] 客户与产能 - 前五大客户销售额占比2022-2024年分别为63 6% 65 6% 61 4% [2] - 最大客户收入占比同期分别为26 5% 26 6% 24 6% [2] - 2024年黄石基地产能利用率64 7% 广州基地92 1% [2] - 广州基地2022-2024年设计产能分别为95 4万 91 7万 100 3万平方米 实际产量86 1万 76 8万 92 3万平方米 [3] - 黄石基地同期设计产能56 0万 83 4万 87 3万平方米 实际产量30 9万 49 1万 56 4万平方米 [3]
沪电股份(002463) - 2025年6月11日投资者关系活动记录表
2025-06-11 18:00
公司发展与经营策略 - 公司产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域,实施差异化产品竞争战略,依靠技术、管理和服务优势,生产高端差异化产品 [2] - 公司注重中长期可持续利益,保持行业头部客户均衡,在超高密度集成、超高速信号传输等方面加大技术和创新投入,以保持竞争优势 [2][3] 公司收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营业收入约 100.93 亿元,其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%,高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [4] - 2024 年汽车板整体营业收入约 24.08 亿元,新兴汽车板产品约占 37.68% [4] 市场情况 800G 交换机市场 - AI 发展驱动数据中心交换机市场变革,800G 交换机市场需求不错 [5] PCB 市场 - AI 驱动相关需求增长,高阶产品产能供应不充裕,公司预计 2025 年下半年产能改善,2025 年第一季度购建长期资产支付现金约 6.58 亿 [7][8] - 中长期看,人工智能和网络基础设施发展为 PCB 市场带来机遇与挑战,竞争将加剧,公司需把握战略节奏,加快投资和技术创新 [8] 汽车 PCB 市场 - 呈现规模增长、竞争加剧、需求结构变化、技术创新加速等特征,智能化成重要趋势,中低端产能或清理优化 [9] - 公司依托技术积累和质量信誉,与客户深度合作,调整产品和产能结构,推进 800V 高压架构产品技术优化和转移 [9] 泰国工厂情况 - 泰国生产基地已小规模量产,公司全员攻坚提升生产效率和良率,加速客户认证与产品导入,控制成本,应对风险,为盈利做准备 [6]