公司投资计划 - 鹏鼎控股计划于2026年向泰国园区投资42.97亿元人民币[1] - 投资将用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施[1] - 投资将同步建设高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能[1] 投资战略目标 - 投资旨在为快速成长的AI应用市场提供PCB解决方案[1] - 解决方案涵盖服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域[1] - 投资有利于扩充公司AI产品线的产能布局[1] 预期影响与效益 - 投资将提升公司在AI算力领域的技术实力和量产能力[1] - 投资有助于进一步扩大公司经营规模[1] - 投资将推动各产品线的技术和产品升级，提升公司经营效益[1] 行业背景 - AI技术革命为PCB行业带来了巨大的市场前景[1]

全球PCB产业格局与产值预测 - 中国大陆为全球第一大PCB生产地，其企业2025年产值有望同比增长22.3%至341.8亿美元，全球市占率将提高至37.6% [2] - 中国台湾为全球第二大PCB生产地，其半导体与PCB在全球AI服务器供应链中占据关键地位 [3] - 日本为全球第三大PCB生产地，2024年产值约115.3亿美元，市占率约14.4%，预估2025年产值将提升至118.2亿美元，2026年可达123.5亿美元 [3] - 韩国在全球PCB市场中位居第四，2024年海内外总产值约78.6亿美元，市占率9.8%，预估2025年产值将达79.4亿美元，2026年达81.6亿美元 [4] 中国大陆PCB产业动态 - 中国大陆PCB产业展现爆发增长动能，2025年产值预计大幅增长 [2] - 中国大陆厂商积极推动海外布局，泰国凭借优越的投资环境与完善的基础设施，成为其产能转移的首选之地 [2] - 目前陆资PCB厂在泰国的生产值推估约占其总产值的1.7% [2] - 长期来看，全球化布局能够分散地缘政治风险，并带来新客户与新增市占率 [2] 中国台湾PCB产业动态 - 受地缘政治风险影响，台商纷纷启动“大陆加一”策略，在中国台湾及东南亚地区设立新基地 [3] - 目前已有华通、臻鼎-KY、欣兴、敬鹏、金像电等10多家台资PCB厂在泰国投资设厂并陆续量产 [3] - 健鼎以越南为主要布局地，PSA集团旗下的瀚宇博与精成科则选择在马来西亚设厂 [3] - 为在AI时代维持关键角色，中国台湾需加速深化先进封装高阶技术与材料自主的能量，并掌握地缘政治与市场风险 [3] 日本PCB产业动态 - 日本PCB产业在2024年后有望转为正增长 [3] - 日本不仅依靠企业投资提升产能，更配合政府的AI与半导体国家战略，通过制度化的补助、专款制度与供应链安全战略，强化在先进封装与高阶PCB生态系的整体竞争力 [3] 韩国PCB产业动态 - 韩国PCB产业在2025年至2026年将呈现稳定温和成长 [4] - 在海外布局方面，韩商PCB因三星供应链已耕耘越南多年，载板则以马来西亚为近年主要扩产基地，积极提升BT载板产能以应对后续内存市场需求 [4] - 韩国将持续在内存与服务器平台上扮演重要角色，并通过高阶载板技术维持其在全球PCB供应链的战略位置 [4]

主营业务与市场地位 - 公司核心业务为算力服务器PCB的研发与生产，产品包括AI服务器加速板和CPU主板等 [1] - 2022-2024年，公司在全球算力服务器PCB市场累计收入排名第三，市场份额为4.9%，在中国大陆排名第一 [1] - 2024年公司营收为37.34亿元，其中算力场景PCB收入占比72.5%，境外收入占比超过70% [1] 财务表现与盈利能力 - 2022-2024年业绩高速增长，2024年净利润同比增速达63.0%，显著高于营收增速 [2] - 2024年毛利率为33.4%，较2022年的26.1%提升了7.3个百分点，净利率为18.1%，较2022年的11.6%提升了6.5个百分点 [2] - 2024年毛利率同比仅微增0.1个百分点，增长动能可能趋缓 [2] - 2024年算力场景PCB收入为27.06亿元，同比增长45.6% [2] 产品结构与技术层次 - 18层及以上高端PCB收入从2022年的0.65亿元飙升至2024年的3.91亿元，增幅达127.1% [2] - 2024年18层及以上PCB收入占总营收比例为10.5%，毛利率为43.6% [2] - 8-16层PCB是收入主体，2024年营收占比为56.4%，毛利率为32.6% [2] - HDI PCB 2024年收入为3.43亿元，同比增长95.0%，毛利率为36.6% [2] - 工业场景PCB和消费场景PCB毛利率分别为-1.0%和1.6%，显著拖累整体盈利 [2] 客户与供应商集中度 - 2024年前五大客户收入占比为61.4%，其中第一大客户（全球服务器龙头）占比为24.6% [3] - 前两大客户合计收入占比为45.0%，远超行业20%的安全线 [3] - 2024年前五大供应商采购额占比升至63.1%，较2022年的53.7%提升9.4个百分点，最大供应商采购占比为22.1% [3] - 核心原材料覆铜板（CCL）的高端产品依赖进口 [3] - 原材料成本占总成本比例从2022年的62.1%升至2024年的65.4% [3] 海外运营与产能 - 为应对贸易壁垒，公司泰国基地于2025年6月投产，设计年产能为15万平方米 [4] - 截至2025年9月，泰国基地实际产量为1.8万平方米，产能利用率仅为12% [4] - 公司计划将IPO募资的30%用于泰国基地二期建设 [4] 关联交易 - 2022年至2025年9月，公司向实控人控制的东莞秀博采购化学溶液的金额从0.74亿元增至1.45亿元，三年累计增长96% [5] - 该关联采购占公司同类采购的比例为38% [5] - 2022年至2025年9月，公司合计关联交易金额从1.68亿元增至2.37亿元，三年累计增长41% [5] 财务状况与偿债能力 - 2024年公司流动比率为1.1倍，速动比率为0.9倍，低于行业平均的1.5倍和1.2倍 [5] - 2024年公司应收账款周转天数为102天，存货周转天数为72天，均高于行业平均水平 [5] - 2024年公司经营性现金流净额为7.96亿元，短期借款为4.15亿元 [5] 股权结构与公司治理 - 公司实控人肖红星与刘锦婵夫妇通过相关投资平台合计控制53.81%的股权 [6] - 董事会7名成员中有3名为家族关联人士 [6] 研发投入与行业对比 - 2024年公司研发费用率为4.8%，低于同行生益电子（6.5%）和深南电路（6.5%） [7] - 2024年公司毛利率为33.4%，高于深南电路（28.7%）和沪电股份（31.2%），但低于生益电子（35.2%） [7] - 公司18层及以上PCB收入占比（10.5%）低于生益电子（18.3%）、深南电路（15.7%）和沪电股份（14.2%） [7] 合规与潜在负担 - 2022-2024年公司累计欠缴社保及公积金1.06亿元，其中2025年前九个月欠缴4060万元 [7] 行业与市场风险 - 公司境外收入占比超70%，面临国际贸易政策不确定性，例如美国对华PCB关税在2025年提高至125% [8] - AI服务器发展带动28层以上PCB需求，公司18层及以上产品占比仅10.5%，面临技术迭代风险 [8]

公司核心优势 - 战略优势：公司坚定“拥抱AI，奔向未来”的核心发展理念，紧抓AI算力技术革新与数据中心升级浪潮的历史机遇 [3] - 技术优势：凭借研发、制造和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，领先市场量产技术2-3年，在AI算力、AI服务器领域技术全球领先 [3] - 品质优势：高阶HDI及高多层良率为行业较高水平，通过AI技术实现全流程检测覆盖与不良品零流出，推动零缺陷生产 [3] - 产能优势：现有产能覆盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多地区，惠州总部是全球规模最大的单体PCB生产基地，全球化交付与服务能力行业领先 [3] - 客户优势：与众多国内外科技巨头深度合作，从产品规划到扩产计划全程跟踪服务，已形成较强的技术壁垒与客户粘性 [4] - 管理层及文化优势：创始人兼董事长陈涛是PCB行业公认的技术专家和领导者，公司组建了具备强大技术专长与国际视野的高级管理团队，并坚持人才驱动战略 [4] 行业格局与公司策略 - 下游供需格局：行业对高端产能的需求持续增加，高端产品的供给仍处于相对紧张状态 [4] - 产能分配策略：公司在研发方面进行多客户适配，未来将根据订单规模、确定性程度、盈利能力等因素进行产能分配 [4] 扩产计划与进展 - 扩产计划：为巩固全球PCB行业领先地位，公司持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，包括惠州、泰国、越南及马来西亚工厂扩产项目，扩产速度行业领先 [5] - 爬坡节奏：扩产节奏加速推进，在基建、装修、设备配置及人才储备等多方面提前规划，凭借高端产品生产经验，预计投产后可较快完成产能爬坡 [5] 客户拓展与设备保障 - ASIC客户拓展：公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案，ASIC市场将迎来爆发式增长，相关业务进展顺利，未来有望成为业绩增长核心动力之一 [5] - 设备保障：生产高品质AI类产品需要行业最顶尖设备，部分海外核心设备厂商交期较长，但公司已提前大批量采购下单，锁定了核心设备交期以满足后续扩产需求 [5]

公司概况与市场地位 - 公司为全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商，业务聚焦于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC等高增长、高技术壁垒领域 [2] - 公司在多个细分市场占据全球第一份额：数据中心领域PCB收入占全球市场份额10.3%，22层及以上PCB占25.3%，交换机及路由器用PCB占12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB占15.2% [4] - 公司技术护城河深厚，已掌握108层高多层板技术，实现44层「N+N」结构PCB量产，并具备54层「N+M」结构PCB量产能力，且为全球唯一实现功率半导体嵌入式PCB大批量量产的企业 [4] 财务业绩表现 - 公司收入与利润持续增长：2022年至2024年，收入分别为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元；期内利润分别为13.62亿元、14.90亿元、25.66亿元；期内利润率分别为16.3%、16.7%、19.2% [6] - 2025年前三季度业绩增长强劲：实现收入135.12亿元，同比增长49.96%；实现利润27.13亿元，同比增长48.25%，其中第三季度收入及净利润均创单季度新高 [6] - 公司近年派息慷慨：2022年至2024年及2025年上半年，分别宣派股息2.85亿元、2.86亿元、9.57亿元及9.62亿元 [6] 业务结构与发展驱动 - AI服务器及HPC业务收入占比大幅提升：该业务收入占总收入比重从2022年的5.2%增长至2024年的22.3%，2025年上半年为17.8% [8] - 高速网络交换机及路由器是核心业务支柱：该业务收入占比在2022年至2025年上半年期间介于28.2%至40.8%之间，2025年上半年占比达40.8% [8] - AI驱动的数据中心需求蓬勃发展，以及汽车电动化、智能化及网联化是驱动公司业绩增长的核心引擎与长期动力 [5] 资本市场行动与资金用途 - 公司已向港交所递交招股书，拟于主板上市，联席保荐人为中金公司、汇丰 [1] - 赴港上市募集资金拟用于支持昆山、黄石、金坛及泰国等生产基地的产能扩张；聚焦数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发及前瞻性技术创新；对PCB产业链优质企业进行投资或并购；以及补充营运资金 [1] - 公司A股股价在年内表现突出，年初至今累计上涨超84%，最新市值达1387亿元人民币，市盈率（TTM）为40.14倍，在PCB概念板块估值中处于中下水平 [2] 运营相关数据 - 公司存货金额有所增加：2022年至2024年及2025年上半年，存货分别为15.51亿元、15.48亿元、22.74亿元、29.42亿元 [8] - 存货周转天数保持相对稳定：同期存货平均周转天数分别为94天、87天、76天及82天 [9]

公司业务与市场定位 - 公司为PCB制造商，产品应用于汽车电子、新能源、通讯设备、低空飞行等多个领域 [1] - 公司在PCB行业已有超过20年的经营历史，并于2020年上市 [1] 行业趋势与公司战略 - 全球正在积极拥抱AI产业发展，PCB领域已有早期参与者享受到AI发展带来的红利 [1] - 公司已锚定AI产业这一巨大的增长赛道，并已进行相关布局，计划增加投资 [1]

PCB行业产能扩张动态 - PCB大厂威尔高计划在泰国生产基地于2025年底将产能提升至月产10万平方米 [2] - 该公司江西二期扩建项目预计将新增月产12万平方米的产能 [2] - 公司表示产能规划基于对行业发展的精准判断，旨在及时满足客户需求 [2] PCB产业链公司资本运作 - PCB材料供应商鼎泰高科于2025年12月1日正式向香港联交所递交H股上市申请 [2] - 申请材料已在香港联交所网站刊登，但为草拟版本，资料可能更新修订 [2]

公司上市与业务定位 - 沪电股份于2025年11月28日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中金公司和汇丰 [1] - 公司是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商 [4] - PCB产品销售是公司绝对核心业务，在2022至2025年中期占公司总收入比例稳定在95%以上 [4] 市场地位与竞争优势 - 以截至2025年6月30日止18个月的收入计，公司在多个高端PCB细分市场位居全球第一 [4] - 数据中心领域PCB收入全球市场份额为10.3%，排名第一 [4] - 22层及以上高端PCB全球市场份额高达25.3%，排名第一 [4] - 交换机及路由器用PCB全球市场份额为12.5%，排名第一 [4] - L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB全球市场份额为15.2%，排名第一 [4] 财务表现 - 收入呈现强劲增长态势，从2022年的83.36亿元人民币增长至2024年的133.42亿元人民币 [7] - 2025年上半年收入达84.94亿元人民币，已超过2023年全年89.38亿元人民币的水平 [7] - 利润同步快速增长，从2022年的13.62亿元人民币增长至2024年的25.66亿元人民币 [7] - 2025年上半年利润为16.78亿元人民币，接近2023年全年14.90亿元人民币的利润 [7] - 毛利率持续改善，从2022年的27.9%提升至2025年上半年的32.3% [8] 生产运营与产能 - 公司拥有昆山沪士电子、昆山沪利微电、黄石、金坛及泰国五个生产基地 [6] - 主要生产基地产能利用率普遍较高，昆山沪士电子基地2025年上半年利用率达99.7% [6] - 黄石生产基地2025年上半年利用率为94.4% [6] - 金坛和泰国为新投产基地，利用率分别提升至71.2%和73.5%，显示产能爬坡顺利 [6] 行业概况与增长动力 - 全球PCB行业2024年市场规模达750亿美元，预计2029年将增长至968亿美元，复合年增长率为5.2% [9] - 数据中心PCB是增长最快的细分市场之一，2024年规模为125亿美元，预计2029年达210亿美元，复合年增长率为10.9% [13] - AI服务器PCB市场爆发式增长，2020-2024年复合年增长率达58.8%，2024年规模为31亿美元 [13] - 汽车PCB市场2024年规模为92亿美元，预计2029年达115亿美元，复合年增长率为4.5% [9] 公司治理与股权结构 - 董事会由11名董事组成，包括5名执行董事、2名非执行董事及4名独立非执行董事 [16] - 公司为家族企业，陈梅芳女士担任非执行董事长，其子吴传彬和吴传林分别担任总经理和副董事长 [17] - 通过收购，公司对江苏胜伟策的持股比例从84%提升至99% [18]

行业与公司 * 涉及的行业为印制电路板行业，特别是应用于人工智能、数据中心、机器人、智能安防等领域的PCB产品[1] * 涉及的上市公司为迅捷兴[1] 核心观点与论据：业务进展与财务表现 光模块PCB业务 * 受益于AI需求，前期培育的大客户如富士康逐步放量，为产能爬升奠定基础[2] * 2025年7月起，每月400G光模块需求约600K单位，订单额达1,000-1,200万元[2][4] * 800G和1.6T样品已通过验证，等待批量订单[2][4] * 高规格产品单价显著提升：400G光模块单价约为11,000元/平米，800G接近30,000元/平米，1.6T预计超过60,000元/平米[2][5] * 富士康1,000多万的400G订单单价远高于公司原有平均单价1,000元，大幅优化产品结构，其大批量订单毛利率在60%-70%[2][5][27] * 预计2026年光模块业务总收入至少一个亿以上，有望达到两个亿左右[3][19][20] * 除富士康外，其他重要客户包括海信、成都楚汉（中际旭创子公司）、华工正源等，预计每家客户有千万级别订单，海信可能更多[3][22][24] 机器人PCB业务 * 机器人PCB业务占总订单比例约10%，已实现规模化收入[2][7] * 公司覆盖了市面上约60%的机械客户，并拥有丰富的技术储备[3] * 与宇树科技已有批量供货合作，并与粤江、帕西尼、地平线和木星智能等公司展开了合作，已进入批量生产阶段[7][8] 电源PCB及其他业务 * 与博科、维谛、欧陆通等电源PCB厂商合作进展顺利，预计2026年会有一定出货量[2][6] * 商业航天领域有军工性质业务，占比不到5%，下游客户包括中国卫星、北斗以及成都的一些研究所，有几千万级别订单[25] 新工厂与产能 * 珠海新工厂已于2025年第三季度至第四季度投产，采用大拼板策略和高自动化水平[3][12][14] * 珠海工厂设计产能为每月12万个量（对应6万平米），预计满产状态下毛利率至少在50%以上[3][15] * 新丰一厂主要负责高端PCB，如导入光模块等高附加值订单，产值可达8-10亿；新丰二厂专注于大批量生产，月产能约5万平米，正在扩充到6.5万平米[26] 其他重要内容：第二增长曲线与技术合作 电子皮肤项目 * 公司积极布局第二增长曲线，特别是视觉和触觉项目，与南开大学徐教授团队合作开发电子皮肤[3][9] * 针对机器人使用环境中的损耗问题，开发了可拆卸式解决方案，已得到小米等客户的认可[3][11] * 徐教授团队在行业内具有较高权威性，目前受委托进行技术开发，所有成果归公司所有，未来计划进行更深度绑定，包括股权合作[10][18] 客户拓展与商城模式 * 智能安防客户海康威视和大华股份已于2025年多次到珠海厂审厂，预计2026年开始下批量订单，样品订单预期达大几千万元[14] * 比亚迪正在进行多轮交流，预计在2026年一季度实现样品战略合作[14] * 已有一些海外订单，未来计划将商城模式推广至海外市场，以替代贸易商环节[16] 收入确认与订单节奏 * 富士康的交期较短，一般当月下单，下个月生产完成，大约1至1.5个月即可确认收入[17] * 2025年光模块业务从下半年才开始有订单，因此全年收入不会达到一个亿[19]

公司概况与市场地位 - 沪电股份已向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中金公司和汇丰[1] - 公司定位为全球领先的数据通信和智能汽车领域PCB解决方案提供商，其PCB产品销售额持续占总收入的95%以上[1] - 截至2025年6月30日止18个月，公司在数据中心领域PCB收入全球市场份额为10.3%，位居全球第一[1] - 截至2025年6月30日止18个月，公司在22层及以上PCB全球市场份额为25.3%，位居全球第一[1] - 截至2025年6月30日止18个月，公司在交换机及路由器用PCB收入全球市场份额为12.5%，位居全球第一[1] - 截至2025年6月30日止18个月，公司在L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB全球市场份额为15.2%，位居全球第一[1] 行业市场规模与增长前景 - 全球PCB行业市场规模预计将从2024年的750亿美元增至2029年的968亿美元，2024年至2029年复合年增长率为5.2%[1] - 全球数据中心PCB市场规模2024年为125亿美元，预计2029年增至210亿美元，2024年至2029年复合年增长率为10.9%[2] - 全球交换机及路由器PCB市场规模从2020年的22亿美元增至2024年的50亿美元，2020年至2024年复合年增长率为23.3%[2] - 全球交换机及路由器PCB市场规模预计2029年达102亿美元，2024年至2029年复合年增长率为15.2%[2] - AI服务器PCB市场规模从2020年的5亿美元增至2024年的31亿美元，2020年至2024年复合年增长率为58.8%[2] - AI服务器PCB市场规模预计2029年增至80亿美元，2024年至2029年复合年增长率为20.8%[2]