报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 景旺电子 2024 年营收利润稳步增长，2025Q1 营收同比增长但部分指标有波动 公司积极布局产能，有望受益于智能驾驶和 AI 应用发展 虽 2025Q1 毛利率承压，但在多领域有技术突破和业务进展 预计 2025 - 2027 年营收和归母净利润持续增长，维持“买入”评级 [4][5][10] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024 年实现营收 126.59 亿元，同比+17.68%；归母净利润 11.69 亿元，同比+24.86%；扣非归母净利润 10.54 亿元，同比+18.11%；毛利率 22.73%，同比 - 0.44pct，净利率 9.16%，同比+0.69pct [4] - 2024Q4 实现营收 35.81 亿元，同比+19.16%，环比+11.54%；归母净利润 2.65 亿元，同比+12.16%，环比+6.75%；扣非归母净利润 2.26 亿元，同比+10.73%，环比 - 4.78%；毛利率 20.11%，同比 0.70pct，净利率 7.37%，同比 - 0.03pct [4] - 2025Q1 实现营收 33.43 亿元，同比+21.90%，环比 - 6.65%；归母净利润 3.25 亿元，同比+2.18%，环比+22.76%；扣非归母净利润 2.32 亿元，同比 - 17.56%，环比+2.52%；毛利率 20.78%，同比 - 3.83pct，净利率 9.87%，同比 - 1.70pct [5] 市场数据 - 2025 年 4 月 29 日当前价格 27.45 元，52 周价格区间 22.45 - 41.60 元，总市值 25605.91 百万，流通市值 25281.52 百万，总股本 93282.00 万股，流通股本 92100.27 万股，日均成交额 525.64 百万，近一月换手 1.88% [7] 投资要点 - 产销两旺，2024 年生产印制电路板 1106.26 万平米，同比+16.43%，销售 1076.14 万平米，同比+12.85% 公司在江西吉水、信丰、珠海金湾基地有序布局产能，有望受益于智能驾驶和 AI 应用发展 [7] - 费用率变化稳定，2025Q1 毛利率承压或因成本短期上行 2024 年销售/管理/研发/财务费用率分别为 1.94%/4.39%/5.98%/0.16%，同比分别+0.15/-0.16/+0.40/-0.63pct；2025Q1 分别为 1.89%/4.41%/6.04%/-0.24%，同比分别+0.18/-0.31/+0.59/-1.30pct 2025Q1 电子布等原材料价格上调，LME 铜价格涨幅 11.4% [7] - 拥抱 AI 新态势，2024 年在 AI 服务器领域有突破性进展，部分产品批量出货，在高速 FPC、超高层 PTFE 等产品有前沿优势；在高速通信领域实现 800G 光模块批量出货，具备 1.6T 光模块量产能力；汽车电子领域，智能驾驶、智能座舱类高阶产品增速高，车载 HDI、高多层等产品客户端份额提升 [7][8] - 研发投入持续加码，高频高速通信领域多个高速 PCB 产品量产，多个产品取得重大技术突破并开展技术预研 2024 年通过多个头部服务器客户审核 智能驾驶领域超额完成年度销售目标，多个项目加速导入和小批量生产 低轨卫星和商业航天领域导入多家新客户，完成多款高难度产品打样制作 [10] 盈利预测 - 预计 2025 - 2027 年公司营业收入分别为 147.51/173.69/198.30 亿元，同比增速分别为 17%/18%/14%，归母净利润分别为 15.02/19.59/22.43 亿元，同比增速分别为 28%/30%/14% 对应 PE 分别为 17/13/11 倍 [10]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入45.66亿元，同比增长5.45%，归母净利润3.53亿元，同比下降31.88% [1][2] - 2025年Q1公司实现营业收入11.64亿元，同比增长19.16%，归母净利润1.12亿元，同比增长0.61% [1][2] 业务布局与战略 - 公司积极推进全球产业布局，泰国基地重点承接AI服务器、AIPC及汽车电子等高端PCB产品的海外订单 [2] - 公司与日本名幸电子达成深度合作，助力泰国基地突破高精密、高附加值PCB制造技术壁垒 [2] 研发与产品进展 - 在汽车电子领域，公司聚焦自动驾驶高端产品研发，切入新能源汽车ECU、VCU等核心产品线，与国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立合作 [3] - 在AIPC领域，依托HDI工艺技术积淀，产品已实现稳定供货且量增，巩固市场优势 [3] - 在数据中心及服务器领域，公司实现关键平台迭代供应，布局下一代技术研发，推出高性能PCB产品 [3] 未来展望 - 公司预测2025-2027年归母净利润为4.43/5.53/6.72亿元，当前股价对应PE分别为17/14/11倍 [4] - 基于汽车智能化、AI服务器等领域景气度提升，公司产品能力持续增强，业绩有望稳健增长 [4]

4月25日，博敏电子发布2024年年报，公司实现营业收入32.66亿元，同比增长12.11%；归属净利润 为-2.36亿元，同比减亏58.29%；扣非净利润为-2.63亿元，同比减亏56.27%。尽管公司仍处于亏损状 态，但通过高端产品布局和产能释放，亏损幅度显著收窄。报告期内，博敏电子在AI数据中心、汽车 电子等领域取得突破，江苏博敏二期工厂产能爬坡顺利，高端产品逐步释放。 尽管博敏电子在2024年实现了营收增长，但归属净利润仍为负值，主要受商誉减值、递延所得税资产冲 减、存货跌价准备等因素影响。报告期内，公司计提商誉减值准备5,390.79万元，主要由于对君天恒 讯、裕立诚、芯舟电子等子公司的未来经营业绩和盈利能力进行了谨慎评估。此外，公司还计提了存货 跌价准备5,276.66万元，反映出公司在存货管理方面存在一定压力。 高端产品布局助力营收增长 2024年，博敏电子通过江苏博敏二期工厂产能爬坡，以及在AI数据中心、AI端侧产品、智能汽车等领 域的拓展，实现了营业收入的稳步增长。报告期内，公司高端产品需求增速超10%，尤其是在AI数据中 心领域，公司获得了超亿元订单，驱动了数据/通讯领域收入的快速增长。此 ...

公司业绩 - 2024年公司营业收入23.47亿元，同比下降3.30% [3] - 归母净亏损1.54亿元，同比下降324.83% [3] - 扣非归母净亏损1.61亿元，同比下降399.37% [3] - 基本每股收益-0.47元/股 [3] 季度表现 - 2024年第四季度营业收入5.92亿元，同比增长4.54%，环比下降7.70% [1] - 第四季度归母净亏损1.39亿元，同比下降885.00%，环比下降9497.84% [1] - 第四季度扣非归母净亏损1.28亿元，同比下降610.22%，环比下降3061.94% [1] 财务指标 - 2024年毛利率15.04%，同比下降5.01个百分点 [1] - 净利率-6.58%，同比下降9.40个百分点 [1] - 期间费用3.83亿元，同比减少2019.97万元 [1] - 期间费用率16.32%，同比下降0.29个百分点 [1] 费用明细 - 销售费用同比增长1.17% [1] - 管理费用同比减少7.84% [1] - 研发费用同比减少5.80% [1] - 财务费用同比减少0.26% [1] 现金流与资产 - 2024年经营活动现金流量净额4.05亿元，同比增长82.13% [2] - 2024年末总资产33.48亿元，同比下降2.2% [2] - 归母净资产13.41亿元，同比下降11.3% [2] 亏损原因 - 营业收入减少导致亏损 [1] - 工厂产能利用不足，固定成本分摊较高，产品毛利率下降 [1] - 长沙牧泰莱资产组商誉减值损失1.23亿元 [1] 公司背景 - 成立于2005年11月22日，2017年9月12日上市 [4] - 主营业务为印制电路板研发、生产和销售及表面贴装 [4]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，给予 25 年 20 倍 PE，对应六个月目标价 32.69 元 [4][6] 报告的核心观点 - 景旺电子 2024 年实现营业收入 126.59 亿元，同比增长 17.68%，归母净利润 11.69 亿元，同比增长 24.86%；2025 年一季度实现营业收入 33.43 亿元，同比增长 21.9%，归母净利润 3.25 亿元，同比增长 2.18% [1] - 公司大力拓展新兴市场，加速新客户、新市场开拓，加强新产品、新技术迭代，实现经营业绩稳中有升，在数据中心、高速通信、汽车电子、消费电子等领域均有进展 [2] - 公司加大研发投入，产品不断升级，新增多项专利，部分获美国专利授权，在多个高端领域得到应用，且在高频高速通信、智驾、低轨卫星和商业航天等领域取得成果 [3] - 预计公司 2025 - 2027 年收入分别为 151.28 亿元、181.54 亿元、217.84 亿元，归母净利润分别为 15.27 亿元、19.86 亿元、24.05 亿元 [4] 根据相关目录分别进行总结 经营业绩 - 2024 年营业收入 126.59 亿元，同比增长 17.68%，归母净利润 11.69 亿元，同比增长 24.86%；2025 年一季度营业收入 33.43 亿元，同比增长 21.9%，归母净利润 3.25 亿元，同比增长 2.18% [1] 市场拓展 - 大力拓展智能驾驶、AI 服务器、AI 算力智能硬件等新兴市场，加速新客户、新市场开拓 [2] - 数据中心领域，AI 服务器端部分产品批量出货，高速 FPC、超高层 PTFE 等产品有前沿优势；高速通信领域实现 800G 光模块批量出货，具备 1.6T 光模块量产能力；汽车电子领域，智能驾驶、智能座舱类高阶产品增速高，车载 HDI、高多层等产品客户端份额提升；消费电子领域，智能硬件订单大幅增长 [2] 研发与产品升级 - 2024 年公司及子公司新增 30 项发明专利、9 项实用新型专利，2 项专利获美国专利授权，应用于毫米波雷达、低轨卫星通信、AI 算力等高端领域 [3] - 高频高速通信领域，多种高速 PCB 产品量产，部分产品取得重大技术突破，并开展技术预研；智驾领域超额完成年度销售目标；低轨卫星和商业航天领域，导入多家新客户，完成百款以上高难度产品打样制作 [3] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 151.28 亿元、181.54 亿元、217.84 亿元，归母净利润分别为 15.27 亿元、19.86 亿元、24.05 亿元 [4] - 给出 2023A - 2027E 年主营收入、净利润、每股收益、市盈率、市净率、净利润率、净资产收益率等财务指标预测 [10] - 给出 2023A - 2027E 年利润表、资产负债表、现金流量表相关项目及成长性、利润率、运营效率、投资回报率、费用率、偿债能力、分红指标、业绩和估值指标等预测 [11]

财务表现 - 公司25Q1营收40.38亿元，同比增长56.25%，环比下降6.77% [1] - 归母净利润7.62亿元，同比增长48.11%，环比增长3.2% [1] - 扣非归母净利润7.45亿元，同比增长50.07%，环比增长0.71% [1] - 毛利率32.75%，同比下降1.11个百分点，环比上升0.95个百分点 [1] - 净利率18.82%，同比下降0.84个百分点，环比上升1.82个百分点 [1] 增长驱动因素 - 高速运算服务器和人工智能市场对PCB的结构需求旺盛 [2] - 公司通过技改扩充产能，推动营收和利润高增长 [2] - 预计800G交换机/AI服务器等高端产品出货占比提升将改善利润率 [2] 行业趋势与技术优势 - AI和高速网络基础设施对PCB提出更高要求，包括高速信号传输、高密度集成和高可靠性 [3] - PCB行业向高复杂、高性能、更高层和HDI方向发展 [3] - 公司在算力平台产品方面，GPU平台已批量生产，支持112/224Gbps速率，下一代产品与客户共同开发 [3] - 在网络交换产品方面，112Gbps/Lane盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps产品正在开发 [3] - 在汽车电子领域，公司深耕高可靠性材料、精细线路等技术，并开发埋嵌高压碳化硅芯片的主驱逆变器线路板 [3] 未来展望 - 预计公司2025/2026/2027年净利润分别为35.59/45.89/55.99亿元 [4] - 按2025/4/25收盘价计算，PE为15.8/12.2/10倍 [4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”投资评级 [1][11] 报告的核心观点 - 公司业绩大幅扭亏，AI服务器PCB景气度高增，积极与知名AI服务器企业合作，产品结构优化，业务区域布局完善，营收增长 [4] - 英伟达H20受限，国产AI芯片迎来机遇，公司依托优势实施项目导入认证并量产产品，启动建设项目满足产能需求 [5][7] - 北美云厂商揭露新一代训练芯片计划，公司高端PCB产品渗透率逐步提升，各PCB产品结构复苏，公司新建产线产能释放，部分产品完成认证交付 [8][9][10] - 预测公司2025 - 2027年收入分别为68.42、90.32、118.32亿元，EPS分别为1.03、1.46、2.03元，当前股价对应PE分别为24.9、17.6、12.6倍 [11] 相关目录总结 公司业绩情况 - 2024年全年实现营业收入46.87亿元，同比增长43.19%；归母净利润3.32亿元，同比扭亏；2025年第一季度实现营业收入15.79亿元，同比增长78.55%；归母净利润2亿元，同比增长656.87% [3] 市场环境与公司机遇 - 美国限制英伟达H20等芯片出口，国产AI芯片昇腾910C有优势，国内厂商考虑国产替代方案，公司依托优势实施项目并量产产品，启动建设项目分两阶段实施，计划年产25万平方米高多层高密互连印制电路板 [5][7] - AWS揭露新一代AI训练芯片Trainium3计划，其效能等表现优异，相关服务器机型性价比高，适合训练和部署大型语言模型 [8] 公司产品与产能 - 2024年服务器产品订单占比提升至48.96%，公司在已有产线外新建高精度HDI产线及软硬结合板产线，东城四期项目产能逐步释放，部分关键客户认证导入完成 [4][9] - AI服务器PCB技术先进复杂，公司多个客户产品项目完成认证并大批量交付 [10] 盈利预测与财务指标 - 预测2025 - 2027年收入分别为68.42、90.32、118.32亿元，EPS分别为1.03、1.46、2.03元，当前股价对应PE分别为24.9、17.6、12.6倍 [11] - 2024 - 2027年主营收入增长率分别为43.2%、46.0%、32.0%、31.0%；归母净利润增长率分别为（未提及）、157.4%、42.0%、39.2%；ROE分别为7.8%、17.1%、20.1%、22.6% [13] - 给出2024 - 2027年资产负债表、利润表、现金流量表及主要财务指标数据，包括毛利率、净利率、资产负债率等 [14]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”投资评级 [11] 报告的核心观点 - 公司业绩大幅扭亏，AI服务器PCB景气度高增，积极与知名企业合作，产品结构优化，营收增长 [4] - 英伟达H20受限，国产AI芯片迎来机遇，公司依托优势实施项目导入认证，推进智能算力中心项目建设 [5][7] - 北美云厂商揭露新一代训练芯片计划，公司高端PCB产品渗透率逐步提升，多个客户产品项目完成认证交付 [8][10] - 预测公司2025 - 2027年收入和EPS增长，当前股价对应PE倍数下降，给予“买入”评级 [11] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年全年实现营业收入46.87亿元，同比增长43.19%；归母净利润3.32亿元，同比扭亏；2025年第一季度实现营业收入15.79亿元，同比增长78.55%；归母净利润2亿元，同比增长656.87% [3] - 预测2025 - 2027年收入分别为68.42、90.32、118.32亿元，EPS分别为1.03、1.46、2.03元，当前股价对应PE分别为24.9、17.6、12.6倍 [11] 业务合作与市场表现 - 积极携手多家知名AI服务器企业深度合作，服务器产品销售占比跃升至48.96%，市场份额大幅提升 [4] 行业动态与公司机遇 - 美国限制英伟达H20等芯片出口，国产AI芯片昇腾910C有优势，公司依托优势实施项目导入认证，推进智能算力中心项目建设 [5][7] - AWS揭露新一代AI训练芯片Trainium3计划，公司高端PCB产品渗透率逐步提升，多个客户产品项目完成认证交付 [8][10] 产品结构与产能情况 - 2024年各PCB产品结构复苏，18层以上多层板和HDI增长强劲，中长期18层以上多层板、HDI和封装基板复合增长率高于总体 [9] - 公司建成高精度HDI产线及软硬结合板产线，东城四期项目产能逐步释放，完成部分关键客户认证导入 [9] - 2024年12月启动智能算力中心项目，计划分两阶段实施，年产25万平方米高多层高密互连印制电路板 [7] 财务预测 |预测指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |主营收入（百万元）|4,687|6,842|9,032|11,832| |增长率（%）|43.2%|46.0%|32.0%|31.0%| |归母净利润（百万元）|332|855|1,214|1,689| |增长率（%）| - |157.4%|42.0%|39.2%| |摊薄每股收益（元）|0.40|1.03|1.46|2.03| |ROE（%）|7.8%|17.1%|20.1%|22.6%|[13] 资产负债表预测 |资产负债表|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产合计|3,559|4,984|6,708|8,902| |非流动资产合计|4,126|3,422|2,858|2,405| |资产总计|7,686|8,407|9,565|11,307| |流动负债合计|3,030|3,025|3,152|3,457| |非流动负债合计|383|383|383|383| |负债合计|3,412|3,407|3,534|3,840| |所有者权益|4,273|5,000|6,031|7,467| |负债和所有者权益|7,686|8,407|9,565|11,307|[14] 利润表预测 |利润表|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入|4,687|6,842|9,032|11,832| |营业成本|3,621|4,927|6,458|8,401| |营业税金及附加|39|55|72|95| |销售费用|160|233|307|402| |管理费用|203|294|388|509| |财务费用|15|6|-35|-90| |研发费用|284|417|551|722| |费用合计|662|950|1,211|1,543| |资产减值损失|-37|-37|-37|-37| |公允价值变动|0|0|0|0| |投资收益|0|0|0|0| |营业利润|351|904|1,284|1,786| |加:营业外收入|1|1|1|1| |减:营业外支出|1|2|2|2| |利润总额|351|903|1,283|1,785| |所得税费用|19|49|69|96| |净利润|332|855|1,214|1,689| |少数股东损益|0|0|0|0| |归母净利润|332|855|1,214|1,689|[14] 现金流量表预测 |现金流量表|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |净利润|332|855|1214|1689| |少数股东权益|0|0|0|0| |折旧摊销|332|704|564|453| |公允价值变动|0|0|0|0| |营运资金变动|-313|-150|-135|50| |经营活动现金净流量|351|1408|1643|2192| |投资活动现金净流量|-417|695|556|445| |筹资活动现金净流量|1346|-128|-182|-253| |现金流量净额|1,280|1,975|2,017|2,383|[14] 主要财务指标预测 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长性| - | - | - | - | |营业收入增长率|43.2%|46.0%|32.0%|31.0%| |归母净利润增长率| - |157.4%|42.0%|39.2%| |盈利能力| - | - | - | - | |毛利率|22.7%|28.0%|28.5%|29.0%| |四项费用/营收|14.1%|13.9%|13.4%|13.0%| |净利率|7.1%|12.5%|13.4%|14.3%| |ROE|7.8%|17.1%|20.1%|22.6%| |偿债能力| - | - | - | - | |资产负债率|44.4%|40.5%|36.9%|34.0%| |营运能力| - | - | - | - | |总资产周转率|0.6|0.8|0.9|1.0| |应收账款周转率|2.7|3.8|4.8|6.0| |存货周转率|3.0|4.1|5.0|6.3| |每股数据(元/股)| - | - | - | - | |EPS|0.40|1.03|1.46|2.03| |P/E|64.2|24.9|17.6|12.6| |P/S|4.5|3.1|2.4|1.8| |P/B|5.0|4.3|3.5|2.9|[14]

财务表现 - 2025Q1营业收入40.38亿元，同比增长56.25%，环比下降6.77% [1] - 归母净利润7.62亿元，同比增长48.11%，环比增长3.2% [1] - 扣非净利润7.45亿元，同比增长50.07%，环比增长0.71% [1] - 毛利率32.75%，同比下降1.11个百分点，环比上升0.95个百分点 [1] 业务驱动因素 - AI驱动新一轮成长，高速运算服务器和人工智能对PCB的结构性需求提升 [2] - 800G交换机加速渗透，GPU平台产品已批量生产，支持112/224Gbps速率 [2] - 下一代GPU平台产品和XPU等芯片架构产品正与客户共同开发 [2] - 用于Scale Up的NPC/CPC交换机产品开始批量生产，用于Scale Out的以太网112Gbps/Lane盒式与框式交换机已批量交付 [2] 竞争优势与风险抵御 - 直接出口至美国的营业收入占比低于5%，主要出口至东南亚地区 [3] - PCB行业主要产地集中在亚洲，竞争对手中仅TTM在美国本土有部分产能 [3] - 中高阶产品供应紧张，美国本土扩产难度大，技术和产能优势有望抵御潜在关税风险 [3] 产能与投资 - 自24Q4以来固定资产连续两个季度环比快速增长，预计25H2产能将有效改善 [3] - 泰国生产基地进入试生产阶段，逐步形成规模化量产能力 [3] - 拟投资43亿元扩建产能，满足AI产业对高端PCB的中长期需求 [3] 产品与市场展望 - AI服务器和800G交换机持续放量，产品结构优化空间大，盈利能力有望环比提升 [3] - 单月利润有望持续突破新高，海外量产通信板产能将巩固北美客户优势地位 [3] 盈利预测与估值 - 维持25-27年盈利预测为36.45/42.01/45.59亿元 [4] - 产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，给予25年20X目标估值，目标价38元 [4]

主要会计数据和财务指标 - 基本每股收益从2023年的-0.1080元增至2024年的0.0510元，同比增长147.22% [1] - 每股净资产保持稳定，2024年和2023年均为4.64元，较2022年的4.84元略有下降 [1] - 每股公积金连续三年保持0.26元不变 [1] - 每股未分配利润从2023年的3.07元微降至2024年的3.02元，降幅1.63% [1] - 营业收入从2023年的35.71亿元增至2024年的40.48亿元，同比增长13.36% [1] - 净利润从2023年的-0.79亿元扭亏为盈至2024年的0.37亿元，同比增长146.84% [1] - 净资产收益率从2023年的-2.28%提升至2024年的1.08%，同比增长147.37% [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有49628.34万股，占流通股比68.54%，较上期增加104.23万股 [1] - 上海东临投资发展有限公司和金安国际科技集团有限公司为前两大股东，分别持有28992.60万股(40.03%)和18673.20万股(25.78%)，持股数量未变 [2] - 香港中央结算有限公司增持54.92万股至605.42万股(0.84%) [2] - 大成中证360互联网+指数A增持19.14万股至150.98万股(0.21%) [2] - 华夏智胜先锋股票(LOF)A、范朋鸽和MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.为新进股东，分别持有98.60万股(0.14%)、93.14万股(0.13%)和93.02万股(0.13%) [2] - 华泰证券股份有限公司、郭奎明和王琳萍退出前十大股东，上期分别持有87.09万股(0.12%)、86.00万股(0.12%)和81.50万股(0.11%) [2] 分红送配方案情况 - 公司拟每10股派发现金红利0.85元(含税) [3]