资产转让协议 - 夏普将旗下三重事业所第二工厂厂房及部分土地出售给葵电子株式会社（Aoi），并协助其导入半导体封装产线 [2] - 公司表示正在推进设备业务轻资产化，致力于转型以品牌业务为中心的业务结构 [2] 财务表现与业务困境 - 2023年度营收同比下滑9%至2兆3219.21亿日元（约1074.26亿元人民币），净亏损扩大至1499.80亿日元（约69.39亿元人民币） [2] - 面板业务资产减计是业绩下滑主因，中小尺寸面板市场萎缩导致产线闲置或出售 [2] - 夏普在液晶面板领域曾占据全球近30%份额，但2009年至2015年市场份额从28%下滑至12% [3] 历史发展与战略失误 - 夏普上世纪70年代涉足液晶技术，90年代建立完整面板生产体系，曾引领6代线、8代线和10代线技术 [2] - 2008年前后未能察觉产业趋势变化，反应迟缓导致市场份额持续下滑 [3] - 2016年被鸿海收购后因技术路线分歧错失OLED布局时机 [3] 转型与资产优化 - 已停产不适应柔性显示需求的堺市10代线，并出售波兰和墨西哥电视机工厂 [3] - 资产优化改善现金流，2024财年实现扭亏为盈 [3] - 此次与Aoi合作可能转向半导体封装产业链，利用精密制造技术拓展新营收体系 [4] 行业竞争与未来方向 - 液晶面板市场呈现寡头垄断，头部企业规模效应使夏普成本控制处于劣势 [4] - 出售闲置工厂可快速回笼资金，缓解财务压力并为转型提供缓冲空间 [4] - 半导体封装需求增长，夏普有望通过技术输出参与AI芯片产业链 [4]

夏普资产转让协议 - 夏普将三重事业所第二工厂厂房及部分土地出售给葵电子株式会社（Aoi），并协助其导入半导体封装产线 [1] - 此次出售是夏普推进设备业务轻资产化和转型以品牌业务为中心战略的一部分 [4] - 三重第二工厂此前生产中小尺寸液晶面板，2024年5月后停产 [4] 夏普业务转型 - 公司正通过出售闲置资产盘活资源，并与其他公司合作拓展业务 [4] - 此次转让与2025年3月31日新闻稿中提到的计划相符 [4] - 夏普显示技术公司将协助Aoi在三重事业所建立半导体封装产线 [4] Aoi的业务发展 - Aoi此前已收购三重第一工厂，此次再购第二工厂以强化先进封装业务 [4] - 公司计划加快设备导入和人员体系建设，目标2027年度全面投产 [4] 工厂历史与现状 - 三重事业所由4座厂房构成，第一和第二工厂已先后出售给Aoi [4] - 第二工厂在2022年12月前生产智能手机用中小尺寸液晶面板，后转为研发产线直至2024年5月停产 [4]

公司投资计划 - 全资子公司华天江苏、华天昆山及下属合伙企业先进壹号共同出资设立南京华天先进封装有限公司 [1] - 新设公司注册资本总额20亿元 其中华天江苏认缴10亿元占比50% 华天昆山认缴6.65亿元占比33.25% 先进壹号认缴3.35亿元占比16.75% [1] 战略发展目标 - 投资旨在加强在先进封装领域的竞争能力 [1] - 满足公司未来战略发展需要 [1]

产能状况 - CSP封装基板产能已处于满产状态 [1] - 公司正处于扩产之中 [1] 项目进展 - FCBGA封装基板项目市场拓展按计划稳步推进 [1] - FCBGA封装基板客户认证按计划稳步推进 [1]

公司技术布局 - 公司具备COWOP封装相关技术和产品 [2] - 相关技术主要应用于高速服务器架构领域 [2]

核心观点 - 人工智能和高性能计算对逻辑到内存集成的需求推动超大格式封装发展，预计未来几年将接近最大光罩尺寸的10倍[2] - 扇出型面板级封装(FOPLP)因成本低、能容纳大尺寸芯片和高I/O数量成为最佳方案，但需改进设备以解决层间对准、翘曲等问题[2] - 面板级封装市场规模预计从2024年1.6亿美元增长至2030年6.5亿美元，面板数量从8万块增至22万块[4] 技术发展 封装技术 - 扇出型面板级封装已成功降低智能手表、电源管理IC等小型设备成本，如意法半导体用RDL取代QFN封装中的引线框架[2] - 芯片制造商围绕有机中介层整合，玻璃芯基板取得进展，成为有机中介层的延伸[3] - 面板级封装载体利用率高于晶圆级，中介层尺寸增大时优势更明显：3.5倍光罩尺寸下面板浪费减少56%，5.5倍时达78%[3] 材料与工艺 - 面板尺寸多样化，从310x310mm到700x700mm不等，取决于供应商背景(显示器制造商、IC载板商或代工厂)[6] - 翘曲问题因材料热膨胀系数差异产生，新型聚酰亚胺材料可将硅基板翘曲降低79%，陶瓷基板降低95%[18] - 光刻技术中步进式光刻机更适合补偿芯片偏移，LDI系统成本效益低且吞吐量不足[10][11] 应用与案例 - 台积电计划使用面板载板支持9.5倍光罩尺寸的NVIDIA Rubin Ultra封装，考虑515x510mm更大面板[3] - 日月光测试310x310mm面板工艺，包含10个芯片和10个桥接器，证实面板在大于3.5倍光罩尺寸时质量优于晶圆[6] - SpaceX计划推出700x700mm面板，Amkor开发650x650mm面板，每块可容纳4块300x300mm面板[6] 工艺流程 - Chip-first方法成熟但良率低，Chip-last方法支持更细间距RDL但成本高且工艺复杂[14] - Mold-first工艺易于集成不同元件，RDL-first类似先进柔性倒装芯片工艺[14] - 热压键合对翘曲容忍度高，大规模回流焊因生产率更受青睐[20]

关税政策影响 - 特朗普宣布自2025年8月1日起对14个国家输美产品加征25%至40%关税，东南亚国家如柬埔寨、泰国、老挝、缅甸税率超35%，印尼达32% [1] - 加税目标行业包括马来西亚半导体封装、泰国汽车零部件、柬埔寨和孟加拉国纺织业、印尼锂电池厂等劳动密集型产业 [1] - 南非作为金砖国家成员被加征30%关税，日本和韩国作为美国盟友也被征收25%关税 [3] - 越南与美国贸易协议存在争议，特朗普单方面将商定关税从11%提高到20%，并威胁对"转运自中国的商品"加征40%惩罚性关税 [3][4] 产业链转移与供应链影响 - 东南亚国家是中国产业链外迁重要承接地，加税意图迫使产能迁往美国 [1] - 越南制造业35%电子零部件和80%塑料原料依赖中国进口，2024年对美贸易顺差达1200亿美元占GDP30% [6] - 40%转运税可能切断中越产业链，导致外资撤离，越南面临经济困境 [6] - 柬埔寨、泰国、老挝、缅甸和印尼因不愿牺牲中国利益被征高关税 [6] 区域经济合作与应对措施 - 中国加速与东盟共建"关税同盟"，马来西亚和泰国已对美国科技产品实施配额限制 [6] - 马来西亚、印尼等国明确表示不愿与中国脱钩 [6] - 东盟国家推进"去美元化"和"自主产业链"建设 [6] - 越南副总理在东盟外长会议上会晤中国外长，讨论推动"南海行为准则"和维护多边贸易规则 [9] 中美关系动态 - 美国未对中国直接加税，美财长表示中美有合作空间 [7] - 中国向越南递出加入金砖国家合作机制和上合组织邀请函 [9] - 越南面临在中美之间选择的战略困境，顺从美国将导致产业链断裂风险 [9]

芯片封装技术 - 00后团队成功研发国产楔形劈刀，打破国外企业长期垄断，实现中试量产并销售超过1万把[7][9] - 团队首创粉末冶金金丝通孔成型技术，将加工精度提升至50微米级，产品价格仅为国外同行的1/7（三四百元人民币 vs 三四百美元）[8][9] - 团队初创企业已具备生产四大类、50多种型号电子封装楔形劈刀的能力，产品寿命和可靠性不输国外[9] 数控铣技术 - 00后数控铣工龙伟杰获第四十七届世界技能大赛数控铣项目金牌，加工精度误差控制在正负0.002毫米范围内（相当于头发丝的1/4）[10][13] - 通过7年训练掌握"老师傅经验"，包括空切摸清设备特性、精准控制虎钳夹紧力等关键技术[11][12] - 留校任教后培养的学生获第二届全国装备制造行业技能竞赛学生组二等奖，正带队备战第四十八届世界技能大赛[14] 工业机器人运维 - 00后运维员刘进获南湖区工业机器人系统运维员职业技能竞赛第一名，擅长机器人"神经系统"维修，曾用一天时间修复内部线路损坏的机器人[14][15] - 开发免关机排障技术，通过系统指令直接处理传感器报警问题，显著提升生产效率[16] - 所在企业加西贝拉生产冰箱压缩机的加工精度误差不超过0.001毫米，工业机器人单台价值达数百万元[15][17]

新恒汇上市表现 - 新恒汇上市首日收盘涨幅达229%，总市值突破100亿元 [2] - 公司为芯片首富虞仁荣旗下第二家上市企业，虞仁荣出席敲钟仪式 [2] 业务布局与技术突破 - 主营业务形成智能卡业务（70%营收占比）、蚀刻引线框架、物联网eSIM封测的三轮驱动格局 [6] - 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目是募资核心，目标突破日企垄断的高端封装材料技术壁垒 [4][5] - 物联网eSIM芯片封测月产能已达3500万颗，新项目将提升国产化替代率 [5] - 柔性引线框架全球市占率32%排名第二，是国内唯一实现量产企业，打破日法企业垄断 [6] - 蚀刻引线框架业务2019年启动，已应用于功率半导体和传感器领域，2023年全球市场规模279.2亿元 [7] 财务表现与增长动力 - 2022-2024年营收复合增长率超20%，分别为6.84亿元、7.67亿元、8.42亿元 [8] - 同期归母净利润从1.10亿元增长至1.86亿元 [8] - 2025Q1营收同比增长24.71%至2.41亿元，但净利润下滑2.26%至0.51亿元，主因原材料成本上涨和研发投入增加 [8] - 主营业务毛利率2021年达33.76%，其中柔性引线框架毛利率48.40% [6] 股东结构与产业资源 - 控股股东虞仁荣（韦尔股份创始人）与任志军（前紫光国微副董事长）合计持股51.25% [9] - 股东包含武岳峰投资、元禾璞华等知名半导体机构及淄博高新城投等政府资本 [11] - 任志军为收购股权向虞仁荣借款1.16亿元，计划通过分红和股份转让偿还 [11]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位为国泰海通、玖稳资产、衍进资产 [1] - 活动时间为 2025 年 6 月 18 日 [1] - 活动地点在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事宋嘉斌、董事会秘书及财务总监蒋伟红、证券事务代表陈远紫 [1] 业绩情况 2025 年一季度业绩增长原因 - 持续加大智能卡产品销售力度，依托全产业链覆盖优势拓展国内外市场，收入同比增长 [1] - 半导体封装材料实现自主设计与量产，订单量增加，收入同比增长 236.78% [1] 2025 年二季度业绩趋势 - 上半年业务整体保持增长，半导体封装材料业务延续增长，智能卡一站式服务订单同比增长 [1] 2025 年员工持股计划业绩考核目标 - 净利润增长率和营业收入增长率均不低于 16%，基于历史财务表现及业务发展规划设定 [2] - 上半年延续增长趋势，从智能卡、半导体封装材料、液冷与封装材料三方面发力，努力实现目标 [2] 业务板块情况 半导体封装材料业务 - 客户主要为国内知名功率半导体封装企业，客户群增多并向海外拓展 [3] - 全球市场由国际巨头主导，中国企业加速追赶，细分领域差异化竞争，国产化替代进程提速 [3] - 技术壁垒体现在材料性能、表面处理质量、模具与工艺精度、批量交付稳定性及成本控制等方面 [3] - 应用于功率半导体器件及模块封装，覆盖 MOSFET、IGBT、SiC 等，推广铜针式散热底板产品 [1][3][4] 智能卡业务 - 成长空间：传统应用饱和，新兴场景带来新增长动力，向超级 SIM 卡领域转型 [4] - 竞争地位：构建端到端全流程体系，与国际头部企业合作，产品外销占比超 60%，全球布局，通信智能卡有市场份额 [4][5] - 资质情况：获得 Visa、MasterCard 等多项国内外行业资质认证 [6] 液冷业务 - 应用领域：聚焦 AI 服务器、高性能计算液冷系统的液冷板套件，向储能、新能源汽车拓展 [7] - 技术优势：采用自研高性能制造工艺，结构一体化、导热效率与耐压性能好，生产效率高、成本低 [7] - 目前进展：完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试，准备量产，优化制程良率与成本，建设人才梯队 [8] - 市场规模与发展空间：液冷散热成行业主流，产品线高速增长，前景广阔 [8][9] 智慧安全业务 - 安全防护栏项目应用于高铁站台，提升旅客安全防护水平，按站台长度计价，附加值潜力可观 [10] 业务协同与发展战略 - 四大业务始于智能卡芯片封装工艺，向半导体封装材料、液冷系统、智慧安全业务延伸，以材料与结构设计能力为纽带形成技术闭环 [11] - 坚持稳健经营策略，关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [11] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险，相关信息不视作承诺与保证 [11]