投资评级与核心观点 - 报告对长川科技给予“买入”评级，并予以维持 [1] - 报告核心观点认为，长川科技作为盛合晶微核心设备供应商及SoC测试机龙头，将受益于AI芯片测试需求增长、半导体设备“去日化”趋势以及下游封测厂商资本开支增加，公司市场份额有望持续提升 [1][7] 行业与市场机遇 - AI芯片（训练、推理芯片）需求井喷，带动测试难度和需求提升，成为SoC测试机最强增长引擎 [7] - 全球SoC测试机销售额在半导体测试机总销售额的占比从2018年的23%跃升至2025年的60%以上 [7] - 中日关系紧张背景下，半导体设备“去日化”有望提上日程，利好测试机等领域的国产设备商替代日本龙头（如爱德万） [7] - 下游客户盛合晶微IPO已过会，拟募资48亿元投资先进封装项目，扩产将带来封测设备采购机会 [7] - 盛合晶微2025年1-6月设备采购中，测试机采购金额占比高达53%，是最大的设备采购类别 [7] 公司财务预测与估值 - 报告上调了公司2025-2027年盈利预测，归母净利润分别调整为12.53亿元、22.97亿元、29.37亿元（前值为8、11、14亿元） [1][7] - 基于最新预测，公司2025-2027年归母净利润同比增速分别为173.36%、83.28%、27.87% [1] - 公司2025-2027年营业收入预测分别为66.97亿元、114.09亿元、143.33亿元，同比增速分别为83.91%、70.36%、25.62% [1] - 公司毛利率预计持续改善，从2024年的54.85%提升至2027年的59.37% [8] - 归母净利率预计从2024年的12.59%显著提升至2027年的20.49% [8] - 按最新股价130.85元计算，对应2025-2027年市盈率（PE）分别为65.36倍、35.66倍、27.89倍 [1][8] - 当前市净率（PB）为19.19倍，对应2025-2027年预测市净率分别为17.80倍、11.82倍、8.27倍 [5][8] 公司基础数据与近期业绩 - 公司当前总市值为830.12亿元，流通A股市值为640.45亿元 [5] - 公司最新每股净资产（LF）为6.82元，资产负债率（LF）为51.23% [6] - 公司2024年业绩实现高增，营业总收入达36.42亿元，同比增长105.15%；归母净利润达4.58亿元，同比增长915.14% [1]

报告投资评级 - 维持“买入”评级 [1][7] 报告核心观点 - 长川科技作为SoC测试机龙头，有望充分受益于AI芯片需求带动的测试设备市场增长、半导体设备“去日化”趋势以及国内封测厂资本开支增加 [1][7] - 报告上调了公司2025-2027年的盈利预测，预计归母净利润将分别达到12.53亿元、22.97亿元和29.37亿元 [1][7] 行业与市场机遇 - **AI芯片驱动SoC测试机需求**：AI芯片功耗、管脚数、电压电流增大，测试复杂度提升，带动测试机用量和价格大幅提升。2018-2025年，全球SoC测试机销售额在半导体测试机总销售额的占比从23%跃升至60%以上，AI训练和推理芯片需求井喷成为SoC测试机最强增长引擎 [7] - **“去日化”趋势利好国产设备商**：中日关系紧张背景下，半导体设备“去日化”有望提上日程。日本设备龙头在测试机（爱德万Adwantest）等领域占据重要地位，这为对应的国产设备商如长川科技提供了替代机遇 [7] - **下游封测厂扩产带来设备机会**：核心客户盛合晶微IPO已过会，拟募集48亿元投资于先进封装项目。从盛合晶微2025年1-6月的采购结构看，测试机采购金额占比高达53%，为主要设备采购项 [7] 公司财务与盈利预测 - **营收与利润高速增长**：预测公司营业总收入将从2024年的36.42亿元增长至2027年的143.33亿元，年复合增长率显著。归母净利润预计从2024年的4.58亿元增长至2027年的29.37亿元 [1][8] - **具体盈利预测数据**： - 2025E：营业总收入66.97亿元（同比+83.91%），归母净利润12.53亿元（同比+173.36%），EPS为1.98元 [1][8] - 2026E：营业总收入114.09亿元（同比+70.36%），归母净利润22.97亿元（同比+83.28%），EPS为3.62元 [1][8] - 2027E：营业总收入143.33亿元（同比+25.62%），归母净利润29.37亿元（同比+27.87%），EPS为4.63元 [1][8] - **盈利能力持续改善**：预测毛利率将从2024年的54.85%提升至2027年的59.37%，归母净利率将从2024年的12.59%提升至2027年的20.49% [8] - **估值水平**：基于当前股价130.85元，对应2025-2027年预测市盈率（P/E）分别为65.36倍、35.66倍和27.89倍 [1][8] 公司市场与基础数据 - **股价与市值**：收盘价130.85元，总市值830.12亿元，流通A股市值640.45亿元 [5] - **估值指标**：市净率（P/B）为19.19倍（LF），每股净资产为6.82元（LF） [5][6] - **股本结构**：总股本6.344亿股，流通A股4.8946亿股 [6]

报告核心评级与观点 - 报告对长川科技的投资评级为“买入”并维持该评级 [1] - 报告核心观点认为长川科技作为盛合晶微核心设备供应商和SoC测试机龙头 将受益于AI芯片测试需求提升 半导体设备“去日化”趋势以及下游封测厂资本开支增加 [1][7] 行业与市场机遇 - AI芯片测试难度提升 对测试机提出更高要求 用量和价格均大幅提升 2018-2025年全球SoC测试机销售额在半导体测试机总销售额的占比从23%跃升至60%以上 AI大模型爆发成为SoC测试机最强增长引擎 [7] - 中日关系进一步紧张 继“去美化”后“去日化”有望提上日程 日本半导体设备龙头主要集中于测试机等领域 利好相对应的国产设备商如长川科技 [7] - 盛合晶微IPO已于2026年2月25日过会 拟募集资金48亿元投资于先进封装项目 其2025年1-6月前五大设备采购中测试机采购金额占比高达53% 伴随其上市融资扩产 先进封测设备商有望充分受益 [7] 公司财务表现与预测 - 2024年公司营业总收入为3,642百万元 同比增长105.15% 归母净利润为458.43百万元 同比增长915.14% [1] - 报告预测公司2025年至2027年营业总收入分别为6,697百万元 11,409百万元 14,333百万元 同比增速分别为83.91% 70.36% 25.62% [1] - 报告预测公司2025年至2027年归母净利润分别为1,253.18百万元 2,296.78百万元 2,936.91百万元 同比增速分别为173.36% 83.28% 27.87% [1] - 报告预测公司2025年至2027年每股收益分别为1.98元 3.62元 4.63元 对应市盈率分别为65.36倍 35.66倍 27.89倍 [1] - 报告预测公司毛利率将从2024年的54.85%持续提升至2027年的59.37% 归母净利率将从2024年的12.59%提升至2027年的20.49% [8] 公司估值与市场数据 - 报告发布时公司收盘价为130.85元 总市值为83,011.58百万元 市净率为19.19倍 [5] - 公司最新每股净资产为6.82元 资产负债率为51.23% [6]

投资评级与目标价 - 摩根大通维持对ASMPT的“增持”评级 [1] - 目标价由125港元上调至130港元 [1] 核心观点 - ASMPT正处于有利位置，可受惠于先进封装设备投资的强劲增长及主流半导体解决方案的复苏 [1] - 公司实施更严格的营运开支管理，此举应有助其在未来数个季度提升营运杠杆 [1] - 长期而言，ASMPT透过业务组合重整，将带动公司更聚焦于快速增长的先进封装设备业务 [1] - 随着晶圆级封装总体市场规模扩大及主流半导体市场改善，预期2026至27年的盈利将加快增长 [1]

美银证券对ASMPT的评级与目标价调整 - 美银证券重申对ASMPT的“买入”评级 [1] - 目标价由150港元上调至160港元 [1] - 目标价上调基于对2026至2027年每股盈测的上调 [1] 公司业绩指引与市场前景 - ASMPT管理层在2025年第四季业绩电话会议上提供乐观指引 [1] - 公司目标在逻辑及HBM领域取得35%至40%的市场份额 [1] - 公司热压焊接（TCB）设备增长前景乐观 [1] 公司战略转型与业务重组 - 公司计划重组以更聚焦先进封装或热压焊接 [1] - 重组计划已获充分讨论，但未公布具体时间表 [1] - 美银证券认为公司很可能转型为一家销售更多热压焊接设备的纯先进封装设备公司 [1] 热压焊接业务发展预测 - 2025年，热压焊接设备约占公司半导体解决方案销售的25% [1] - 预计到2028年，热压焊接设备销售占比将超过50% [1]

2026年两会政策解读与行业分析关键要点 一、宏观政策与总体目标 * **GDP目标调整**：2026年GDP目标由2025年的“5%左右”下调至“4.5%-5%”，符合“十五五”期间年均约4.17%的增速要求，政策重心从高增速转向调结构与质量提升[1][3] * **政策取向**：宏观政策总体延续2025年基调，呈现“相机抉择”特征，若经济数据平稳则保持定力，若完成目标压力上升将及时加码[2] * **财政政策**：赤字率维持4%，广义赤字规模较2025年净增加300亿，体现力度未减但避免“大水漫灌”，节奏可能前置[4] * **货币政策**：总体处于宽松趋势，但短期内降准降息概率不高，更可能等到二季度甚至三季度落地，结构性政策将加强[5] * **通胀目标**：维持居民消费价格涨幅2%的目标[14] 二、房地产行业 * **核心边际变化**：“去库存”时隔10年重新写入政府工作报告，信号意义明显，政策重心从供给侧转向需求侧[1][7] * **后续观察点**：关注4月政治局会议对收储、城市更新及公积金管理等配套细则的进一步明确[1][9] * **行业目标**：为实现与GDP增速匹配，房地产投资增速需要稳在4%以上[8][9] * **中长期预期**：“十五五规划”草案中出现“房地产高质量发展”表述，若写入正式稿将影响未来五年行业预期[8] * **市场策略**：板块整体涨幅不高，不宜过度悲观，应观察资产价值与政策赔率的匹配关系[10] 三、消费领域 * **政策主线**：聚焦“增收+社保”，提升消费能力与意愿[1][12] * **资金安排**：安排2，500亿超长国债支持以旧换新，并新增设立1，000亿元财政金融协同促内需专项资金[1][12][14] * **服务消费**：被强调为最重要着力方向，提出推广中小学春秋假、完善带薪休假与错峰休假机制[1][12][15] * **基本面判断**：2026年被定义为消费见底之年，整体风险不大，上半年服务与大众消费相对更好，下半年中端及中高端消费可能回升[13][14] * **平台治理**：强调“反内卷”，整治低价竞争以保障企业合理利润，快递、航空等行业竞争格局有望改善[1][16] 四、航空业 * **供需格局**：进入“供给低增+票价市场化”周期，机队年复合增速将维持约3%的低位[1][20] * **需求驱动**：亲子游及入境免签驱动需求韧性，客座率已创历史新高[1][20][21] * **票价与盈利**：在供给低增、票价市场化及客座率高位的框架下，需求增长将驱动票价与行业盈利中枢持续上行[1][20][22] * **国际航线**：多国入境免签试行显著提升入境需求，国际线盈利中枢有望抬升[22] 五、商业航天与军工 * **产业定位**：航空航天被定义为新型支柱产业，商业航天及卫星互联网是重要抓手[1][28] * **发展预期**：预计2026年火箭发射有望从2025年的92发增长至120-140发，卫星数量从400多颗增至600颗以上[1][29] * **催化事件**：2026年3-4月将进入密集发射期，且上半年或年底前可能看到民营火箭公司上市[1][29] * **国防预算**：预计将保持稳定向上增长趋势，为“十五五”装备建设提供关键物质基础[27] 六、建材与轻工 * **造纸板块**：2026年有望成为周期拐点，固定资产投资同比已转负，“双碳”与碳排放约束将加速行业集中度提升[3][23] * **玻纤板块**：供需偏紧，2026年1月、2月、3月连续提价，重点关注中国巨石等成本龙头[3][33] * **消费建材**：核心逻辑是“买基本面确定性，等政策催化可能性”，重点推荐东方雨虹、三棵树等[32] * **玻璃与水泥**：玻璃板块关注成本龙头，水泥板块关注春季后季节性涨价及“反内卷”政策执行[34] 七、农业 * **重要性提升**：政府工作报告中“农业”与“粮食”关键词出现频次增加，粮食生产能力目标量化提升至“1.45万亿公斤”[34][35] * **投资机会**：集中在价格具备上涨预期的品种（如玉米、小麦）及其产业链公司，如北大荒、苏垦农发[35] * **种业**：是落实粮食增产的关键抓手，政策明确支持种业振兴，重点关注康农种业等把握品种更替趋势的企业[35][36] 八、机械与高端制造 * **政策指向**：提出“加紧培育壮大新动能”，打造航空航天、低空经济等新兴支柱产业[36] * **低空经济**：2026年景气度有望进一步抬升，关注低空基础设施、下游应用场景及安全保障三条产业链方向[37] * **商业航天**：产业链关注卫星端批量化制造、火箭端首飞潮及太空光伏等新兴领域[38][39] * **人形机器人**：产业阶段从概念驱动进入量产落地驱动，关注具备量产能力和核心部件自研能力的龙头企业[39] * **半导体设备**：在自主可控政策背景下，国产替代趋势加速，需求端受晶圆厂扩产及AI算力需求带动，重点推荐精测电子、华海清科等[40]

DRAM/HBM市场介绍：AI驱动需求激增 - 文章核心观点：AI技术的爆发式增长驱动了存储芯片市场的结构性变革，DRAM和HBM市场迎来差异化增长，其中HBM正从“小众”走向“主流”[1] - DRAM作为通用型存储芯片，广泛应用于消费电子、服务器等领域，AI服务器对DRAM的容量与性能要求显著提升，带动高端DDR5需求[2] - 2024年全球AI服务器用DRAM市场规模预计同比增长超80%[2] - HBM凭借高带宽、低功耗优势，成为AI服务器的“刚需组件”，生成式AI模型训练需要TB级存储带宽，HBM3/HBM3e成为标配[2] - 预计2025年全球HBM市场规模将突破200亿美元，年复合增长率超100%[2] - 消费电子领域对中低性能DRAM的需求保持稳定，形成“高端AI、中端消费”的市场格局[2] 测试需求及相关设备介绍 - 测试流程包括CP（晶圆测试）、FT（成品测试）、SLT（模组测试）、TDBI（动态老化测试）和RDBI（老化过程中的修复）[6][9] - CP测试使用探针台与ATE测试机，检测晶圆级DRAM的基础电性能，并进行晶圆级老化(WLBI)早期可靠性测试[6] - FT测试在封装完成后，通过ATE测试机加三温分选机，开展动态功耗、信号完整性及高低温循环测试，部分芯片需进行动态老化测试[9] - SLT测试针对服务器用DRAM颗粒和DIMM模组，搭建模拟服务器系统的测试设备，用于系统级测试[9] - TDBI是在FT测试阶段，通过老化测试设备在模拟实际工作的动态信号环境下，叠加高温、高电压等应力条件进行可靠性测试[9] - RDBI是将高温高电压老化测试与在线故障修复相结合的先进测试工艺，能在测试过程中实时发现缺陷并激活芯片内部的冗余单元进行修复[9] - 相关测试设备包括ATE测试设备、TDBI/RDBI老化设备、Handler三温分选机、Prober三温探针台、KGSD分选机和SLT测试设备，各自在CP、FT等流程中发挥核心作用[7] 测试设备供应商：头部企业垄断市场 - 全球存储芯片测试设备市场由海外巨头垄断多年，核心ATE测试设备在CP与FT环节以海外进口设备为主，总装机量占比超90%[12] - 日本爱德万测试是全球DRAM/HBM测试设备的核心供应商，与三星、SK海力士、美光等全球TOP3存储厂商深度合作[12] - 爱德万测试为三星HBM3e产线提供定制化ATE测试机与KGSD分选设备，为美光DRAM模组测试提供SLT系统测试方案[12] - 爱德万测试最新T5503 HS2测试平台支持HBM多堆叠芯片并行测试，测试效率较行业平均水平提升40%[12] - 爱德万测试在全球存储芯片测试设备市场份额超50%[12] - 美国泰瑞达聚焦高端DRAM测试领域，核心客户集中于服务器存储芯片厂商，与英特尔、海力士合作紧密[12] - 泰瑞达为英特尔至强处理器配套的DRAM提供FT成品测试设备，为海力士AI服务器用HBM模组提供三温分选机与SLT测试设备[12] - 泰瑞达Magnum5/7测试设备支持动态功耗精准检测，适配AI场景下DRAM的高负载需求[12] - 泰瑞达在全球服务器存储芯片测试设备市场份额约30%，仅次于爱德万测试[12] - 日本东京电子是全球知名半导体设备制造商，在晶圆测试探针台领域具有全球领先地位，全球市场份额达37%[13] - 东京电子计划在2025-2029财年投资1.5万亿日元，旨在成为全球第一大半导体设备制造商[13] 国产存储芯片测试设备厂商情况 - 国产存储芯片测试设备厂商正在各自领域逐步寻求创新突破[14] - 长川科技是国产存储测试分选机及老化测试设备替代主要供应商，其三温分选机和TDBI设备通过长电科技、通富微电等头部封测企业导入[14] - 长川科技产品已获得长电科技等一流封装测试企业认可，长电科技作为国内顶级芯片设计公司的核心封测供应商，2023年承接的该公司订单占其业绩比重已提升至20%-25%[14] - 悦芯科技是国产通用存储ATE测试设备主力供应商，其自主研发的存储芯片ATE测试设备在长鑫存储完成量产导入[15] - 悦芯科技成为除爱德万和泰瑞达之外，全球第三家也是国内唯一有能力覆盖DRAM芯片CP/FT量产的ATE测试设备供应商[15] - 近两年来悦芯科技已获得国内外数家行业头部客户超100台存储ATE测试设备采购订单[15] - 悦芯科技产品线覆盖DRAM和FLASH两大主要存储芯片市场的WLBI、CP、RDBI/TDBI、FT、SLT、KGSD生产工艺线各站点的ATE测试设备[15] - 预计2026年，悦芯科技在国内存储ATE测试设备市场份额占比近15%[15] - 精鸿电子是精测电子的子公司，是国内老化修复测试设备主力供应商，其自主研发的RDBI老化测试设备已经在长江存储和长鑫存储分别完成设备性能验证并获得订单[16] - 精鸿电子成为继爱德万和UNITEST之后，国内首家有能力覆盖通用存储芯片产品的老化设备供应商[16] - 精智达科技是国内老化修复设备新生力量，其2025年自主研发的RDBI老化设备在长鑫存储处于量产导入后期阶段[17] - 精智达科技于2020年与韩国UNITEST在国内成立合资公司，依托海外品牌快速形成订单，将成为国产TDBI老化测试设备市场的有力竞争者[17] 国内供应链情况：长存/长鑫主导，国产设备突破 - 国内存储芯片测试设备供应链海外进口设备仍占主流，国产设备已在部分环节实现突破，供应链自主化进程加速[18] - 在核心ATE测试设备方面，CP测试与FT测试环节均以海外进口测试设备为主，占测试设备总装机量的60%以上[18] - 长川科技、悦芯科技、精鸿电子、精智达等国产测试设备供应商正积极参与竞争，市占率逐步提升[18]

投资评级与目标价 - 麦格理证券予ASMPT(00522) **“跑赢大市”** 评级 [1] - 目标价上调 **5%** 至 **140港元** [1] 核心观点 - 报告核心观点基于对ASMPT **热压焊接(TCB)** 技术总目标市场(TAM)预测的大幅上调以及由 **人工智能** 和 **先进封装** 驱动的SEMI业务强劲增长 [1] - 上调2026年、2027年及2028年预测盈利 **6%**、**6%** 及 **3%**，主要反映SEMI业务强劲收入增长，部分被SMT业务下行周期所抵销 [1] 市场与行业展望 - ASMPT管理层将热压焊接(TCB)的 **总目标市场(TAM)** 预测大幅上调至 **2028年达16亿美元** [1] - 新的TAM预测意味着从 **2025年的7.59亿美元** 起，**复合年增长率(CAGR)为30%**，显著高于此前预测的 **2027年达10亿美元** [1] - TAM预测的上调反映了 **人工智能逻辑** 及 **高频宽记忆体(HBM)** 投资的迅速加速 [1] 技术与业务机遇 - 管理层对 **HBM** 表示乐观，并相信若 **JEDEC标准** 持续放宽，热压焊接技术可支援这些堆叠 [1] - 管理层认为 **高频宽快闪记忆体** 是热压焊接一个 **未被充分开发的重大机遇** [1]

核心观点 - 摩根大通维持对ASMPT的“增持”评级，并将目标价从125港元上调至130港元 [1] - 公司处于有利位置，有望受益于先进封装设备投资的强劲增长以及主流半导体市场的复苏 [1] - 公司通过更严格的营运开支管理和业务组合重整，未来盈利增长有望加速 [1] 行业与市场前景 - 先进封装设备投资预计将出现强劲增长 [1] - 晶圆级封装总体市场规模正在扩大 [1] - 主流半导体市场预计将出现改善和复苏 [1] 公司战略与运营 - 公司正在实施更严格的营运开支管理，此举预计有助于在未来几个季度提升营运杠杆 [1] - 公司正在进行业务组合重整，旨在更聚焦于快速增长的先进封装设备业务 [1] 财务与盈利展望 - 预期公司2026至2027年的盈利增长将加快 [1]

公司业务与战略定位 - 公司正处于有利位置，可受惠于先进封装设备投资的强劲增长及主流半导体解决方案的复苏 [1] - 公司实施更严格的营运开支管理，此举应有助公司在未来数个季度提升营运杠杆 [1] - 长期而言，公司透过业务组合重整，将带动其更聚焦于快速增长的先进封装设备业务 [1] 行业前景与市场机遇 - 先进封装设备投资呈现强劲增长 [1] - 晶圆级封装总体市场规模正在扩大 [1] - 主流半导体市场正在改善 [1] 财务与盈利展望 - 预期公司2026至27年的盈利将加快增长 [1] 投资评级与目标价 - 摩根大通维持对公司的“增持”评级 [1] - 目标价由125港元上调至130港元 [1]