财报季表现 - 欧洲部分大型企业在财报季初期发布亮眼业绩，带动股市上涨并激发年底行情乐观情绪 [1] - 雀巢、路威酩轩和阿斯麦股价均一度上涨约10%，远超欧洲斯托克600指数1%的涨幅 [1] - 超出市场预期的欧洲公司比例创下自2023年第一季度以来的新高，反映出市场此前预期较为保守 [1] 市场情绪与驱动因素 - 围绕关税的讨论已远低于第二季度水平，同时市场正在消化更多积极消息，部分企业显现出复苏迹象 [1] - 分析师预计斯托克600成分股2026年利润将增长11%，扭转2025年预计下降0.5%的局面 [1]

公司业务布局 - 公司主营业务涵盖半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域[5] - 在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能[1] - 在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸至芯片制造和先进封装领域[5] - 在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商[5] 碳化硅衬底技术进展 - 公司在蓝宝石材料实现技术和规模双领先，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并突破12英寸碳化硅晶体生长技术[1] - 2025年9月26日，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发和100%国产化[2] - 此次贯通的中试线覆盖了晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测的全流程工艺，核心加工设备由公司自研攻关完成，性能指标达到行业领先水平[3] - 公司正式形成了12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡脖子”风险[3] 产能布局与市场拓展 - 公司在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目[4] - 基于全球碳化硅产业的良好发展前景，公司在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，以强化全球市场供应能力[4] - 公司在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势[4] 财务与经营数据 - 2025年中报显示，公司主营收入57.99亿元，同比下降42.85%；归母净利润6.39亿元，同比下降69.52%；扣非净利润5.36亿元，同比下降74.42%[6] - 2025年第二季度，公司单季度主营收入26.61亿元，同比下降52.8%；单季度归母净利润6610.77万元，同比下降93.56%；单季度扣非净利润3818.63万元，同比下降96.15%[6] - 公司负债率34.88%，毛利率24.38%[6] - 截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）[5] 机构关注与预测 - 该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级7家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为34.82元[6] - 近3个月融资净流入6.27亿元，融资余额增加；融券净流入266.35万元，融券余额增加[7] - 多家机构对公司未来净利润进行预测，例如浙商证券预测2025年净利润10.69亿元，2026年12.59亿元，2027年15.23亿元；东吴证券预测2025年净利润10.07亿元，2026年12.47亿元，2027年15.38亿元[7]

全球AI基建单年砸下3500亿美元，比阿波罗计划总投入还疯狂！ 而这场算力狂欢的"幕后操盘手"——阿斯麦（ASML），正手握近300亿欧元积压订单（相当于2025年 全年营收的92.3%），高调喊出2030年营收冲刺600亿欧元的目标。 可诡异的是，2025年Q3它却交出"营收不及预期"的成绩单，75.2亿欧元的销售额比市场预估少了2.7 亿。这究竟是AI需求退烧的预警，还是技术迭代期的短暂阵痛？ 作为全球唯一能造出EUV光刻机的企业，它垄断着7纳米以下先进制程的"入场券"，这场关乎全球半导 体格局的豪赌，阿斯麦真能赢吗？ 回溯到2023年初，当市场还在半导体周期底部徘徊时，格隆汇研究院就精准嗅到了阿斯麦的机会—— AI驱动的制程迭代，必然会引爆先进光刻设备需求。 如今随着其股价稳步攀升，积压订单规模创下新高，当初的判断正一步步被市场验证。 在半导体行业，阿斯麦就是"不可替代"的代名词。没有它的EUV光刻机，台积电、三星的3纳米AI芯片 就是空中楼阁；全球每一部高端手机、每一台AI服务器，背后都离不开它的设备支持。可以说，阿斯 麦的交付节奏，直接决定了全球AI算力扩张的速度。 01 Q3财报拆解： 表面"踩线 ...

交易概述 - 公司拟通过受让方式收购上海菲莱测试技术有限公司不低于51%股权，交易金额预计为3.5亿至4亿元，交易完成后将取得控制权 [1] - 本次投资不构成重大资产重组，交易对方与公司不存在关联关系 [1] - 本次并购是公司基于整体战略布局和业务拓展的跨行业投资举措 [1] 标的公司情况 - 菲莱测试专注于半导体芯片测试与可靠性解决方案，主营业务包括晶圆AOI设备、芯片测试机、老化系统及自动上下料设备等，并拥有自主品牌"FeedLiTech" [3] - 公司总部位于上海，在江苏无锡和南通设有制造基地，已获国家级专精特新"小巨人"、高新技术企业等荣誉，截至2024年底累计获得45项专利授权 [3] - 菲莱测试2024年实现营业收入1.23亿元，净利润190万元；2025年上半年收入9,246万元，净利润2,293万元 [3] - 业绩承诺方预计2025年至2027年期间净利润分别不低于2,800万元、3,600万元和4,820万元，合计不低于1.12亿元 [3] 战略意图与协同效应 - 本次收购是公司落实"大力发展新质生产力"战略的重要举措，将借助菲莱测试的研发实力和市场资源，正式进入半导体设备及零部件领域，开辟新的利润增长点 [3] - 公司通过并购实现协同效应，有助于提升研发、采购、销售等体系效率，强化数字化管理与供应链整合能力 [3] - 公司自2021年起已通过嘉兴慧尔投资间接持股菲莱测试，对其团队及业务状况具备一定了解 [4] - 后续将系统梳理标的公司的销售、研发与管理体系，挖掘厂房、制度及数字化系统的协同潜力，推进成本控制与市场拓展 [4] 行业影响与转型方向 - 此次并购标志着公司从精密涂布材料制造企业向高端装备制造与半导体核心环节延伸 [4] - 体现了公司以资本运作为抓手，培育新动能、布局新质生产力的战略转型方向 [4]

这些看空观点大多 "只见树木，不见森林"。原则上，我们认为以下几点判断是成立的： 全球晶圆需求总量决定半导体设备需求，与生产地点无关。 阿斯麦（ASML）是极紫外（EUV）光刻设备的独家供应商，台积电（TSM）、英特尔 （INTC）等企业均依赖该设备，生产用于人工智能、智能手机及计算机领域的最先进芯片。 同时，阿斯麦在深紫外（DUV）光刻设备领域也形成了实际垄断，而DUV设备是晶圆厂中最主 要的光刻生产工具。 2024 年年中，阿斯麦股价创下 1002 欧元的历史高点。 此后，在 "解放日" 低点时，股价累 计下跌 45%，之后便在 700 欧元左右区间震荡。2025 年第二季度的财报电话会议堪称 "灾 难性"—— 首席执行官克里斯托夫・福凯主动表示，尽管无人问及 2026 年业绩，阿斯麦 "无 法确认" 2026 年的增长情况，这一言论进一步将看空情绪推向顶峰。 在人工智能基础设施投资热潮下，市场不看好这家半导体行业企业的理由，可总结为以下几点 ： 阿斯麦处于龙头地位，任何企业若需采购 DUV 或 EUV 设备，都必须向阿斯麦下单（尽管佳 能、尼康也销售少量性能较差的 DUV 设备，但市场占比可忽略不计）。 ...

宝丰堂半导体成立于2006年5月，2023年1月改制为股份公司，总部位于珠海市金湾区红旗镇。 宝丰堂是一家等离子处理设备制造商，面向PCB及半导体制造等高科技电子领域。 01 父子齐上阵，专注于等离子处理设备领域 10月15日至17日，第二届湾芯展在深圳会展中心(福田)举办，参展企业超600家。 北方华创、新凯来、拓荆科技、上海微电子、华虹宏力、华润微电子等国内领军企业参展，其中新凯来因新品发布成 为"人气王"。另外，近期递表的宝丰堂半导体也参与了展出。 在2025年6月的增资中，宝丰堂半导体的投后估值约7.5亿元。公司机构股东的背后不乏国资的身影，包括衢州市国资 委、吉安市国资委、江西省国资委等。 格隆汇获悉，珠海宝丰堂半导体股份有限公司（简称"宝丰堂半导体"）于9月底向港交所递交了招股书，由招商证券国 际担任保荐人。 截至2025年9月25日，创始人赵芝强通过直接及间接的方式持有公司约78.79%的投票权。 2、应用于半导体制造的等离子处理设备，主要包括干法去胶设备及干法刻蚀设备，以及用于半导体封装的等离子除 浮渣设备； 3、用于等离子除胶渣设备的上下料设备。 | 產品名稱 | 貿片 | 特徵 | 慶用 ...

证券日报网讯拓邦股份（002139）10月16日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的运动控制卡已供 货部分半导体设备生产公司，因商业条款保密要求，客户名称不便透露。随着国产替代加速，公司看好 该领域市场前景，对产品持续研发及升级以适配更多应用场景。 ...

半导体衬底材料布局与进展 - 公司拥有碳化硅衬底、蓝宝石衬底及培育金刚石的规模化产能，其中蓝宝石材料实现技术和规模双领先，8英寸碳化硅衬底技术规模处于国内前列，并突破12英寸碳化硅晶体生长技术 [2] - 首条12英寸碳化硅衬底加工中试线于2025年9月26日正式通线，实现从晶体生长到检测环节全线设备100%国产化 [2] - 12英寸碳化硅衬底中试线覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测全流程工艺，核心加工设备为自研，性能达行业领先水平，形成从装备到材料的完整闭环 [3] - 碳化硅衬底产能布局包括：上虞年产30万片碳化硅衬底项目、马来西亚槟城8英寸碳化硅衬底产业化项目、银川年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 半导体设备业务布局与订单 - 半导体装备产品覆盖半导体集成电路装备（实现8-12英寸大硅片设备国产化，并延伸至芯片制造和先进封装）、化合物半导体装备（聚焦碳化硅晶体生长、加工、外延等核心技术）、新能源光伏装备（实现硅片、电池片及组件环节核心设备产业链闭环） [5] - 截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [6]

半导体设备行业 - 每台EUV光刻机需要消耗1.2吨稀土永磁体 [2] - 荷兰ASML公司生产EUV光刻机所需的稀土80%来自中国内蒙古的稀土矿 [2] - 2023年，因稀土永磁体供应减少，ASML的DUV光刻机生产线曾停产两周，每日损失达400万欧元 [2] - 每台EUV光刻机售价为1.5亿美元，2024年计划产量为60台 [2] - 若EUV光刻机产能减少一半，将导致荷兰半导体设备出口额减少60亿欧元，占其全年设备出口的35% [2] - 荷兰ASM International公司对华营收占比达25%，若遭遇反制可能减产30% [9] 农业与食品行业 - 荷兰是全球第二大农产品出口国，中国是其第三大市场，2024年对华农产品出口额达120亿欧元 [4] - 荷兰对华奶酪出口量为18万吨，占其奶酪出口总量的25% [4] - 荷兰郁金香等花卉对华出口量占其总出口的30% [4] - 若中国转购其他国家奶酪，荷兰可能面临10万吨奶酪库存积压，价格预计下跌25%，奶农损失将达上亿欧元 [4] - 中国每年从荷兰进口5亿支郁金香，若实施检疫限制，荷兰花卉拍卖行需降价30%以维持销售，花农收入将减少15% [6] 物流与港口行业 - 2024年鹿特丹港处理的4.6亿吨货物中，22%与中国相关 [8] - 荷兰物流巨头DSV在2024年对华营收占比为18% [8] - 若中国减少经鹿特丹港的货运，转至汉堡港或安特卫普港，鹿特丹港集装箱吞吐量将下降8%，相当于减少368万标准箱 [8][9] - 吞吐量下降可能导致鹿特丹港裁员2000名码头工人 [8] - 2023年因中欧班列运力增加，鹿特丹港海运量减少，当时已裁员800人，DSV关闭了3家在荷兰的分公司 [9] 宏观经济与贸易 - 2024年荷兰对华贸易顺差为45亿欧元，若中方实施反制，顺差可能转为逆差，影响荷兰GDP增长 [11] - 美国英特尔公司在2024年从中国进口了12亿美元的光刻胶，较2023年增长15% [9]

证券日报网讯长川科技（300604）10月16日在互动平台回答投资者提问时表示，截至2025年7月18日， 公司股东人数总数是78612户。 ...