公司动态 - 卓胜微实际控制人及其一致行动人拟减持不超过1%公司股票（5,345,475股），占总股本比例20.32%的股东许志翰、FENG CHENHUI、YI GEBING计划在公告披露后15个交易日内减持 [1][2] - 许志翰持股6.62%，冯晨晖持股7.57%，易戈兵持股6.13%但已将表决权等权利委托给唐壮行使 [2] - 公司2024年营业收入44.87亿元（同比+2.48%），归母净利润4.02亿元（同比-64.20%）；2025年一季度营收7.56亿元（同比-36.47%），净利润亏损4662.30万元 [4] 战略转型 - 公司从Fabless模式转向IDM模式，投资芯卓半导体产业化项目并拟定增35亿元（其中30亿用于射频芯片制造扩产）以实现射频模组全链条自主可控 [3] - 已建成6英寸滤波器生产线（量产发货10万片），12英寸射频开关/LNA生产线于2024Q2量产，同时布局3D堆叠封装技术 [4] - 创始人许志翰强调"做难而正确的事情"，通过垂直整合构建长期竞争优势 [3][4] 业务概况 - 主营业务为射频前端分立器件（开关/LNA/滤波器/PA）及模组解决方案，同时提供低功耗蓝牙微控制器芯片 [4] - 早期聚焦电视芯片，2012年凭借三星订单转型射频开关领域实现突破 [3] - 目前是国内少数能对标国际领先企业的射频解决方案提供商 [4]

UCIe 2.0标准特性分析 - UCIe 2.0版本因包含大量新增特性被质疑过于重量级，但多数特性为可选实现，设计者可根据需求定制[1][2] - 标准定义了从汽车到高性能计算、AI等多领域适用方案，但IP提供商需应对支持所有特性的挑战[1] - 90%的当前应用采用封闭系统设计，仅10%用户为未来开放生态提前部署可选功能[6] Chiplet市场现状与愿景 - 当前先进封装产品主要由资金雄厚公司内部开发，chiplet多源于分解的SoC模块（如计算核心、缓存）[3] - 长期目标是建立类似软IP市场的通用chiplet市场，实现跨公司硬硅片即插即用[4] - 开放生态需在参数标准化基础上达成共识，UCIe Consortium正制定相关功能以支持未来市场[5][13] UCIe与BoW标准竞争 - BoW被认为更轻量级，允许收发器使用（半双工）和灵活bump布局，单通道仅需1条线路[15][16] - UCIe强制双线路全双工通道，规定bump物理布局以提升兼容性，但牺牲设计自由度[15][16] - 两者理念差异显著：UCIe强调规范统一性，BoW提供类似Arm AMBA总线的架构灵活性[16] 管理功能设计 - UCIe 2.0新增管理特性（如固件下载、错误报告）均为可选，通过主频带或边带接口实现[7][9] - 最小特性集支持盲die启动，强制通道反转等基础功能在定制设计中可省略以降低复杂度[9][10] - 发现功能采用静态枚举而非动态发现，仅需简单寄存器读取确认chiplet配置[11][12] 行业实施动态 - 英特尔等大厂在内部用例中修改UCIe数据链路层以优化性能，显示标准实际应用中的灵活性[14] - 英伟达等公司仍倾向专有接口（如NVLink），因标准化进程慢于专有方案迭代速度[17][18] - IP提供商推出分级UCIe方案（Compliant/Compatible/Custom）以适应不同功耗与性能需求[13]

Chiplet技术发展现状与挑战 核心观点 - Chiplet技术被视为半导体行业继软IP后的重大突破，但目前生态系统仍处于初级阶段，需解决标准化、工具链和组织协同等关键问题[1] - 行业面临光罩极限压力，多芯片方案成为被迫选择，但缺乏即插即用市场，早期系统仍按单体大型系统设计[1] - 实现开放chiplet市场的核心在于建立类似HBM（高带宽内存）的严谨标准，需产业链多方协调推进[1][3] 标准化需求 - 当前封装、测试、互连等领域存在碎片化标准，如中介层参数、物理验证方法在不同厂商间差异显著[2][3] - UCIe（通用芯粒互连）等新兴标准尚未成熟，预计行业标准化进程需持续至2030年代[1][3] - 关键待制定标准包括：3D堆叠测试（IEEE 1838/P3405）、ESD防护（IEC 61000）、电源/接地物理接口等[3][5] - 标准制定面临矛盾：行业既渴望统一规范，又不愿承担额外成本，需平衡开放性与商业利益[3] 组织与流程重构 - 企业需打破传统部门壁垒，整合封装、热管理、可靠性等团队以实现3D-IC协同开发[5] - 测试流程需革新：增加晶圆级测试环节，采用牺牲焊盘与微凸块双重检测机制确保良率[5][7] - 行业联盟模式被寄予厚望，需8-10家核心企业共同投入3年以上时间制定应用级标准[5] 工具链与模型挑战 - 现有EDA工具缺乏自动化支持，企业需大量自定义脚本完成3D堆叠验证与物理实现[7][8] - 系统级分析需新型模型（热模型、功耗模型、应力模型），但存在IP保密性与模型精度的矛盾[9] - 台积电3D Blocks语言等尝试正在推进，但完整模型清单尚未明确，跨企业设计移交仍存障碍[9] 技术演进路径 - 短期（3-5年）：垂直整合公司主导异构集成，采用封闭生态系统开发定制化解决方案[7][8] - 中期（5-10年）：UCIe等接口标准普及，工具链与模型信任机制逐步建立[3][9] - 长期（2030+）：形成开放chiplet市场，实现跨供应商芯片的即插即用集成[1][9]

报告公司投资评级 - 买入 [3] 报告的核心观点 - 1Q25收入超预期，出口管制或影响2Q/3Q25业绩，客户端和传统数据中心CPU业务或继续扩张市场份额 [7] - MI350和MI400上市或驱动数据中心2H25之后高速增长，预测数据中心业务在2025/2026年分别增长25%/34% [7] - 综合考虑出口管制和客户端业务表现，略微下调2025/2026年收入预测，预测Non - GAAP EPS，上调公司目标价，认为估值具有吸引力 [7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据一览 - 2023 - 2027E收入分别为226.8亿、257.85亿、313.04亿、375.56亿、416.72亿美元，同比增长-3.9%、13.7%、21.4%、20.0%、11.0% [2] - 2023 - 2027E净利润分别为43.02亿、54.19亿、63.08亿、86.57亿、105.39亿美元，每股盈利分别为2.65、3.31、3.88、5.31、6.44美元，同比增长-24.4%、25.0%、17.1%、36.9%、21.4% [2] - 2025 - 2027E前EPS预测值分别为4.55、6.07、7.98美元，调整幅度分别为-14.7%、-12.5%、-19.2% [2] - 2023 - 2027E市盈率分别为37.9、30.3、25.9、18.9、15.6倍，每股账面净值分别为34.40、36.02、39.69、45.35、45.35美元，市账率分别为2.92、2.79、2.53、2.21、2.21倍 [2] 股份资料 - 52周高位183.96美元，52周低位78.21美元，市值1622.8613亿美元，日均成交量8637万股，年初至今变化-16.91%，200天平均价117.67美元 [5] 业绩情况 - 1Q25收入74.4亿美元，超指引上限和预期，Non - GAAP EPS 0.96美元，符合预期，客户端业务表现亮眼，未现季节性回调 [7] - 出口管制使数据中心业务计提8亿美元库存减值，影响2Q25毛利率，减值共影响收入15亿美元，公司指引2Q25收入74亿美元 [7] 产品与业务增长 - 部分受出口管制影响，数据中心业务1H25总体收入略低于2H24，新产品MI350上市后或使2H25收入快速上升，管理层指引2H25数据中心业务或高双位数增长 [7] - 看好MI400产品2026年上市后数据中心业务表现，因合并ZT系统后AMD或可提供机架级解决方案，预测2025/2026年数据中心业务分别增长25%/34% [7] 估值与目标价 - 略微下调2025/2026年收入预测到313/376亿美元，预测Non - GAAP EPS为3.88/5.31美元 [7] - 上调公司目标价到142美元，对应31倍2025/26年平均市盈率 [7] 财务报表数据 损益表 - 2023 - 2027E收入、主营业务成本、毛利、销售及管理费用、研发费用、其他经营净收入/费用、经营利润、财务成本净额、其他非经营净收入/费用、税前利润、税费、非控股权益、净利润等有相应数据体现 [12] 资产负债简表 - 2023 - 2027E现金及现金等价物、有价证券、应收账款及票据、存货等资产项目，短期贷款、应付账款等负债项目，股本、储备及其他资本项目、股东权益等权益项目有相应数据 [12] 现金流量表 - 2023 - 2027E净利润、折旧及摊销、营运资本变动等经营活动现金流项目，资本开支、投资活动等投资活动现金流项目，负债净变动、权益净变动等融资活动现金流项目有相应数据 [13] 财务比率 - 2023 - 2027E每股指标（核心每股收益、全面摊薄每股收益、Non - GAAP标准下的每股收益、每股账面值）、利润率分析（毛利率、净利率）、净负债权益比、流动比率、存货周转天数、应收账款周转天数有相应数据 [13]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2025年Q1韦尔股份营收创同期历史新高，归母净利润和扣非归母净利润同比增长，产品结构优化和供应链增效使盈利能力改善 [1] - 智能手机高端产品份额提升，汽车智能化渗透加速为公司打开成长空间 [2] - 公司持续加大研发投入，产品不断推陈出新，为成长提供保障 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2025年Q1公司实现营业收入64.72亿元，同比增长14.68%，环比下降5.13%；归母净利润8.66亿元，同比增长55.25%，环比下降8.65%；扣非归母净利润8.48亿元，同比增长49.88%，环比增长11.11% [1] - 预计2025 - 2027年归母净利润为43.90/56.00/70.34亿元，对应现价PE分别为37/29/23倍 [3] - 2024 - 2027年预测营业收入分别为257.31亿、300.03亿、350.57亿、406.97亿元，增长率分别为22.4%、16.6%、16.8%、16.1% [4] 业务结构 - 2024年主营业务收入256.7亿元，半导体设计业务收入216.4亿元，其中图像传感器、显示解决方案、模拟解决方案分别实现收入191.9亿、10.28亿和14.22亿元 [2] - 2024年图像传感器业务中，智能手机市场收入约98.02亿元，占比51%，同比增长26.01%；汽车市场收入约59.05亿元，占比31%，同比增长29.85% [2] 市场表现 - 智能手机市场，公司推进产品和供应链结构优化，高端图像传感器OV50H应用广泛，高端市场份额提升 [2] - 汽车电子领域，智能驾驶渗透率加快，公司汽车CIS解决方案应用广泛，还发布高性能前视机器视觉摄像头新品 [2] 研发投入 - 2024年半导体设计业务研发投入32.45亿元，占业务收入15%，同比增长10.89% [3] - 智能手机应用推出OV50K40、OV50M40等图像传感器；汽车自动驾驶应用推出OX08D10、OX05D10、OX12A10等CIS产品 [3]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2025年Q1韦尔股份营收创同期历史新高，归母净利润和扣非归母净利润同比增长，产品结构优化和供应链增效使盈利能力改善 [1] - 智能手机高端产品份额提升，汽车智能化渗透加速为公司打开成长空间 [2] - 公司持续加大研发投入，产品不断推陈出新，为成长提供保障 [3] - 预计公司25/26/27年归母净利润为43.90/56.00/70.34亿元，对应现价PE分别为37/29/23倍，看好公司平台型半导体发展之路和高端产品突破 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2025年Q1公司实现营业收入64.72亿元，同比增长14.68%，环比下降5.13%；归母净利润8.66亿元，同比增长55.25%，环比下降8.65%；扣非归母净利润8.48亿元，同比增长49.88%，环比增长11.11% [1] - 2025年Q1综合毛利率31.03%，同比提升3.14pct，环比提升2.05pct，扣非归母净利率13.11%，同比提升3.08pct，环比提升1.92pct [1] - 2024年主营业务收入256.7亿元，半导体设计业务收入216.4亿元，其中图像传感器、显示解决方案、模拟解决方案分别实现收入191.9亿元、10.28亿元和14.22亿元 [2] - 2024年图像传感器业务中，智能手机市场收入约98.02亿元，占比51%，同比增长26.01%；汽车市场收入约59.05亿元，占比31%，同比增长29.85% [2] - 预计2025 - 2027年营业收入分别为300.03亿元、350.57亿元、406.97亿元，增长率分别为16.6%、16.8%、16.1%；归属母公司股东净利润分别为43.90亿元、56.00亿元、70.34亿元，增长率分别为32.1%、27.6%、25.6% [4] 业务发展 - 智能手机市场，公司推进产品和供应链结构优化，强化高端智能手机CIS市场竞争力，OV50H高端图像传感器应用广泛，高端市场份额提升 [2] - 汽车电子领域，汽车智能驾驶渗透率加快，公司汽车CIS解决方案应用广泛，还发布高性能前视机器视觉摄像头新品 [2] - 公司持续高强度研发投入，2024年半导体设计业务研发投入32.45亿元，占比15%，同比增长10.89% [3] - 智能手机应用推出OV50K40、OV50M40等图像传感器；汽车自动驾驶应用推出OX08D10、OX05D10、OX12A10等CIS产品 [3]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][10] 报告的核心观点 - 25Q1业绩亮眼，盈利能力提升，抓住市场机遇优化产品结构、梳理供应链增效 [6] - 汽车业务深度受益智驾下沉，车载平台化布局将进入兑现期 [7] - 手机业务高端化战略显成效，26年营收或重回正增长 [8] - 新兴业务在多领域布局，提供成长新动能 [9] - 中短期受益产业趋势和高端化布局，长期新业务开辟增长点，CIS龙头进入新发展周期 [10] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 总股本12.17亿股，总市值1601.26亿元，一年最低/最高价81.24/161.96元，近3月换手率124.77% [1] 收益表现 - 1M相对收益2.14%、绝对收益 -0.86%；3M相对收益19.63%、绝对收益18.98%；1Y相对收益25.36%、绝对收益29.97% [4] 业绩情况 - 2024年营收257.31亿元，同增22.41%；归母净利润33.23亿元，同增498.11%；扣非归母净利润30.57亿元，同增2114.72% [5] - 2025Q1营收64.72亿元，同增14.68%；归母净利润8.66亿元，同增55.25%；扣非归母净利润8.48亿元，同增49.88% [5] 业务情况 - 2024年图像传感器解决方案业务营收191.90亿元，增23.52%，占比74.76%；显示解决方案业务营收10.28亿元，降17.77%，占比4.01%；模拟解决方案业务营收14.22亿元，增23.18%，占比5.54% [6] - 2024年汽车图像传感器业务收入约59.05亿元，同比增29.85%，车用模拟IC同比增37.03% [7] - 2024年手机CIS营收98.02亿元，同比增26.01% [8] 盈利预测与估值 - 维持25 - 26年归母净利润预测43.63/53.24亿元，新增27年预测62.82亿元，对应PE估值37X/30X/25X [10] 财务报表预测 - 2025 - 2027E营业收入分别为294.33亿、347.12亿、403.52亿元，归母净利润分别为43.63亿、53.24亿、62.82亿元 [11][12] 主要指标预测 - 2025 - 2027E毛利率分别为33.5%、34.1%、34.4%；ROE（摊薄）分别为15.6%、16.4%、16.7% [14] - 2025 - 2027E资产负债率分别为34%、32%、30%；流动比率分别为3.69、4.29、4.59 [14]

香港二次IPO热潮 - 香港成为全球资本避风港 尤其在中美金融战背景下 吸引大量资本流入[3][6] - 2024-2025年赴港二次IPO企业络绎不绝 包括美的、顺丰、蜜雪冰城等知名企业[7][8][12] - 30多家企业已确定或计划赴港二次上市 涵盖新能源、半导体、生物科技等多个领域[12][14][15] 重点企业案例 - 美的集团2024年9月赴港上市 募资超300亿港元 成为当年港股最大IPO[10] - 顺丰控股2024年11月港股挂牌 募资58.31亿港元 为当年第二大IPO[12] - 蜜雪冰城2025年2月启动招股 定价202.5港元/股 计划集资34.5亿港元[12] - 宁德时代拟募资至少390亿港元 有望成为香港四年来最大IPO[14] 市场表现 - 经纬天地2024年全年涨幅达542% 广联科技控股涨526.6% 老铺黄金涨495.56%[15][16] - 2024年港交所新上市公司破发率高达53.5% 天津建发全年累计跌幅86.6%[18][19] 行业分布 - 新能源领域：宁德时代、中伟股份、先导智能等[14] - 半导体领域：紫光股份、天岳先进、江波龙等[14][15] - 生物科技：迈威生物[15] - 消费领域：蜜雪冰城、安井食品等[12][15] 上市动机 - 拓展融资渠道 如用友网络因业绩承压寻求转型[14] - 推进全球化战略 如三一重工、玲珑轮胎等[14] - 提升国际影响力 如紫光股份巩固AI领域优势[14]

截至4月21日，基金一季报披露进入高峰期，各大主动权益基金经理纷纷交出一季度"成绩单"。 从李晓星、焦巍等知名基金经理旗下在管基金的一季报来看，人工智能浪潮下的科技行情均成为他们一季 度关注焦点。有基金经理在科技行情中跑赢基准，也有基金经理坚守银行等红利资产跑输基准，还有半导 体基金经理因少配半导体设计股而跑输比较基准。 面对同一类行情却有着截然不同的净值业绩，这正是主动权益基金投资的精彩之处。这不仅包括基金经理 的重仓股差别，还在于基金经理对自身投资理念的坚守与修正。面对跑输基准这一现状，有基金经理坚 称"风格稳定比短期涨跌更重要"，还有基金经理表明"持仓不跟随市场漂移，只有看长做长才能不惧波 动"。的确，不到最后一刻无法盖棺论定，但何时是最后一刻？ 李晓星逾九成仓位跑赢基准 截至一季度末，银华基金旗下知名基金经理李晓星的管理规模接近230亿元。其中，银华心佳两年持有期 混合的规模约为53.02亿元。今年一季度末，该基金份额净值小幅上涨4.46%，较2.20%的业绩比较基准 相比，创造了2.26%的超额收益。包括一季度在内，该基金过去六个月、过去一年、过去三年的净值增长 率分别为1.23%、9.33%、-2 ...

文章核心观点 - AI智能手机释放进展以及智能驾驶渗透率提升或是韦尔股份业绩成长的关键，2024年公司营收创新高，净利润大幅增长，2025年行业复苏有望带动公司业绩进一步提升 [1] 2024年公司业绩情况 - 全年实现营业收入257亿元，同比增长22.41%，净利润33.2亿元，同比增长498%，业绩增长主因是智能手机、汽车市场需求复苏及有效管理成本支出 [1] - 主营业务包括图像传感器、显示、模拟解决方案三大板块，收入占比分别为74.76%、4.01%、5.54%，图像传感器业务收入191.90亿元，同比增加23.52% [2] - 图像传感器产品应用于国产智能、车载摄像头，智能手机、车载摄像头相关业务收入分别达98.02亿元、59.05亿元，同比分别增加26.01%、29.85% [2] - 模拟解决方案业务收入14.22亿元，同比增加23.18%，LCD - TDDI产品业务收入10.28亿元，同比减少17.77% [3] - 净利润、扣非净利润同比分别增长498.11%、2114.72%，通过产品优化与供应链增效，毛利率改善，半导体设计销售业务毛利率33.31%，同比提升9.44个百分点 [3] 2025年行业趋势 - 半导体行业复苏势头不减进入上行周期，WSTS预测全球半导体将增长11.2%，达6970亿美元，增长动力主要来自内存和逻辑细分领域 [4] 2025年公司业绩增长动力 - 市场对公司今年业绩充满期待，AI对半导体和存储需求的拉动是需求爆发最大看点 [5] - 公司主战场是手机和汽车电子行业，两行业收入合计近160亿元，占营收超六成，其技术与产品创新影响公司业绩 [5] - 智能手机迭代看点为影像功能升级带动摄像头量价齐升、AI技术引领换机周期，预计三季度或推出新AI手机，爆款产品将使相关半导体企业受益 [5] - 汽车自动驾驶渗透率增速确定性高，新能源汽车智驾对图像传感器需求几何倍增长，2025年汽车智能化催生的图像传感需求将高速增长 [6] - 图像传感器还应用于安防、医疗、AR/VR等领域，安防需求弱复苏，医疗成像去库存结束进入备货期，AR/VR进入规模化渗透期 [6] - 超20家机构预测公司2025年营业收入中枢为318.54亿元，同比增速23.8%，预测利润44.57亿元，同比增长约34% [6]