目标价调整 - 富国银行将西部数据目标价从65美元上调至80美元，上调幅度为23% [1]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位包括华商基金、招商证券等 [2] - 活动时间为2025年7月14日上午10:00 - 11:30和7月15日下午15:00 - 16:30 [2] - 活动地点在深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前海金融中心二期B座2301 [2] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书许刚翎等 [2] 企业级业务 - 公司是极少数能披露企业级存储产品组合业绩的A股上市公司，也是国内少数具备“eSSD + RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业 [3] - 2025年一季度企业级存储产品组合收入3.19亿元，同比增长超200% [3] - 企业级存储产品获不同行业知名客户认可，适配性和可靠性强，能满足高性能和定制化需求 [3] - 随着AI应用加速，国产企业级存储产品需求增加，公司企业级业务有望在重要客户处持续突破 [3] TCM模式 - 公司与闪迪合作，基于双方优势面向移动及IOT市场推出定制化UFS产品及解决方案 [3] - 搭载自研主控芯片的UFS4.1产品性能优于市场主流产品 [3] - 公司UFS产品有望大规模导入Tier1客户供应链，扩大嵌入式存储市场领先地位，提升高端存储市场占有率 [3] - 公司积极推进TCM模式应用，拉通晶圆原厂与大客户，降低价格波动影响，创造核心价值 [4] - 除闪迪外，已与传音、ZTE等Tier1客户达成TCM模式合作，未来将在主要大客户合作上持续突破 [4] 存储价格走势 - 2025年第一季度后半期存储产品市场价格及心理预期上扬，下游需求实质性增长，半导体存储市场自3月底逐步回暖 [5] - 受服务器OEM客户备库存需求、手机存储容量提升及存储晶圆原厂价格策略影响，预计第三季度服务器和手机等领域存储产品价格仍有上行动能 [5] 自研主控芯片 - 自研主控聚焦高端产品领域客户需求，已推出三款主控芯片，累计应用量超3000万颗，首批UFS自研主控芯片已成功流片 [5] - 搭载自研主控芯片的存储产品有性能和功耗优势，公司将保持及扩大在存储市场的领先地位 [5] - 2025年自研主控芯片应用规模预计明显放量增长，公司将与第三方主控芯片厂商长期合作，拓宽产品组合 [5][6] 品牌业务 - Lexar品牌全球销售收入延续增长，2024年超35亿元，多个产品在细分市场领先，全球市占率有增长空间，公司将深化全球战略布局推动业务增长 [6] - 2024年Zilia业务整合成效显著，收入23.12亿元，同比增长120.15%，2025年一季度收入同比大幅增长45.08%，公司借助其海外优势扩大海外市场份额 [6]

纪要涉及的行业或者公司 - **上游资源品**：工业金属、小金属、金属镨 [2][3][4] - **中游制造**：风电、摩托车、逆变器、军工、军工电子、导弹 [4][5][6][7] - **下游消费**：国补品类（家电、通讯器材、文化办公用品、家具、手机、电脑）、创新药 [7][8][9] - **金融地产**：保险、券商、投行 [11][12] - **TMT**：海外算力链、存储芯片、游戏 [13][14][15] - **公用事业**：电力（火电） [15] - **银行**：工商银行、农业银行 [11] - **美国厂商**：亚马逊、微软、谷歌、Meta、SK海力士、美光 [13][14] 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩披露影响市场交易**：一年有年报、中报、三季报三次业绩披露期，三季报时市场关注政策会议解读，对市场交易影响不大，年报和中报阶段，业绩面景气是市场交易关键线索 [1] 2. **关注结构性景气方向** - **上游资源品**：工业金属和小金属受益供需逻辑涨价，新能源和AI算力发展拉动需求，价格上涨带动业绩上修；金属镨供给偏紧、下游军需旺盛，价格回升支撑板块业绩 [2][3][4] - **中游制造**：风电行业周期上行；非美出口中摩托车、光伏逆变器出口高增速，新兴市场需求推动，国内企业凭优势抢占份额；军工订单持续改善，军工电子和导弹订单充足业绩有弹性 [4][5][6][7] - **下游消费**：国补品类在政策支撑和促销下延续高增速，家电同比增长超50%，消费电子弹性好，但三季度业绩或受前期高增速影响；创新药政策催化、BD订单落地，药企预增验证板块景气 [7][8][9][10] - **金融地产**：保险负债端保费收入回升、资产端投资有收益，银行红利资产配置需求、国债利率下行利好固收投资、险资南下布局港股；券商市场交投状态和投行业务改善提升业绩，IPO数量和募资金额增加，政策利好投行业务 [11][12] - **TMT**：推力侧算力需求占比将超60%，北美厂商资本开支乐观；存储芯片供给收紧、需求增长，价格上涨，国内公司业绩有望量价提升；游戏行业移动游戏收入同比增长12%，AI技术助力拓展业绩空间 [13][14][15] - **公用事业**：投资者可关注火电环节 [15] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2025年前5月港股举牌达12次，2020年全年仅14次，今年恒生高股息率指数4月8日以来涨幅超20%，保险买入港股融资余额倍增 [11] - 2026年推力侧算力需求在算力需求总量中占比将超60% [13]

纪要涉及的行业或公司 - **行业**：存储模组行业 - **公司**：美光、三星、海力士、凯侠、长信、大博威、海普、江波龙、德明尼、百维、西部数据 纪要提到的核心观点和论据 核心观点 1. 存储模组行业现阶段成长性大于周期属性，看好今年下半年开始的发展黄金期，未来三年营收和利润增速可观 [1][2] 2. 价格周期处于上行阶段，预计价格将企稳回升，相关厂商业绩有望反转 [5][7][10] 3. AI时代下存储模组需求增长，国产化率有望提升，国内模组厂商迎来发展机遇 [4][10][11] 论据 1. **价格周期上行** - **供给侧**：美光、三星、海力士、凯侠等原厂共同减产，促进价格恢复，Q2 NAND和DRAM价格反弹 [5] - **需求侧**：二季度国际形势变化带动PC、智能手机等库存重建，各大互联网厂商上调资本支出，数据中心对存储器需求增长 [5] - **量化数据**：以海力士64层颗粒为例，2023年6、7月开始涨价，最高点涨至4美金，现阶段官方价格约2.8美金，距去年高点还有40 - 50个点的差异 [6] - **产品表现**：PC开始回暖，预计10月Windows停掉Win10可能引发换机潮；手机自去年二月底开始回暖，客户备货增加；DDR4价格上涨，美光6月DDR4报价大幅调涨50% [7][8] 2. **AI时代需求增长** - **服务器需求**：AI服务器对存储需求大幅提升，标配固态硬盘数量是通用服务器的两倍，价值量快速提升 [10] - **国产化率提升**：运营商采购有国产化率硬性要求，互联网厂商也被指导提高国产化占比；国内外云服务厂商上调资本支出，国内存储模组厂商进入企业级SSD和内存条市场，市场需求均超百亿美金 [11][12][13] 3. **国内厂商发展机遇** - **成本优势**：存储模组中颗粒价值量占比超80%，颗粒涨价时模组厂商可赚取价格波动差价 [14] - **市场份额**：国内存储模组国产化率低，国家政策推动提升国产化率，国内厂商有望获得更多市场份额 [16] - **厂商表现**：江波龙布局全面，德明尼切入字节企业级SSD市场，收入有望大幅增长；相容新创有望进入互联网大厂供应链 [17][18][19] 其他重要但可能被忽略的内容 - 存储模组中主控芯片占比10% - 15%，价值量不高但难度大，国内能做主控的玩家不多 [13] - 固件是模组厂商的know - how，需配合软件开发，不包含在刚性成本内 [14] - 不同类型主控芯片价格差异较大，SATA主控约1.2美金，PCIe 3.0接口主控2美金，4.0进口主控6美金，消费级PCIe 5.0主控约40多美金 [15]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：存储行业、手机行业、PC行业、服务器行业、HBM行业、3D DRAM行业 - **公司**：美光、SK Hynix、三星、海力士、长新、华为、小米、OPPO、Vivo、高通、台积电、兆易创新、华邦、南亚、永熙、长电、荣耀、瑞鑫 纪要提到的核心观点和论据 1. **存储行业周期与价格走势** - **周期循环**：存储周期一般四到五年，本轮从2023年EQ开始到今年底约三年，4Q24开市后存储进入盘整，2月初行业周期再度走强，但股价受地缘政治和关税扰动 [1] - **价格走势预期**：二季度价格优于预期，因中国服务器补库和华为扫货；三季度涨幅收窄，因二季度补库强、终端需求不理想、PC和服务器可能短暂去库；四季度走平；明年趋势向下 [1][3][4][7] 2. **终端市场出货量变化** - **手机**：原预测全球出货量增长3%左右，现大概率持平甚至微降，iPhone出货量有调整，印度市场原预期增长8 - 10%，东南亚和拉美需求也弱于预期 [5][6] - **PC**：原预计增长4%，现下修到1 - 2% [6] 3. **HBM行业情况** - **出货量增长**：预期明年HBM出货量增长40%，英伟达平台更换、ASIC需求增长是主要动能，ASIC增速优于GPU [9] - **市场压力**：虽市场需求强，但存在oversupply担忧，HDM3E 12海价格相对较弱、良率爬坡需时间，HDM4价格好但占比仅18% [9][11][12] 4. **主要公司情况** - **美光**：目标价74美金，基于1.6倍PB，高于历史平均；受益于关税政策，有机会符合关税豁免条件，积极扩大美国布局，2027年美国产能占比超40%；预计今年收入70亿美金，高于市场预期 [18][20][21][15] - **SK Hynix**：不被看好，虽HBM进展好，但可能被美光和三星抢占市场份额，估值受压制 [13][14] - **长新**：LPDDR5可能延迟，服务器DDR5产品出货，讨论与蓝颈科技合作方案 [7][8] - **兆易创新**：在高通3D DRAM方案中份额最高，已与高通验证，后续方案预计9 - 10月反馈 [32] 5. **3D DRAM行业趋势** - **应用前景**：2026年高通旗舰SoC将采用基于3D Specialty DRAM的存算方案，提升算力和AI性能，仅旗舰高端系列采用，TAP约1000多万，2027年向下渗透 [25][26][30] - **供应链情况**：高通完成SOC，台积电留wafer，国内风测厂（永熙、长电）用flip chip方案，兆易创新份额最高，华为系（福建晋华、申维旭）暂无法竞争 [29][32][37] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 特朗普关税政策影响手机、PC库存和补库情况，手机厂库存2月初回到7 - 9周正常水平，PC因提前补库消耗了DRAM库存 [2] - 长新LPDDR5延迟使3Q25存储价格向上，因华为、小米等原计划使用长新份额 [7] - 美光2Q价格涨幅超预期，产品组合和良率影响毛利率，但价格涨幅可冲销影响 [16][17] - 高通方案中，S150 die size提升明显，NPU面积大，供应链流程为高通 - 台积电 - 国内风测厂 [28][29] - 2026年小米电车搭载3D DRAM外挂NPU，2027年OpenAI用3D SRAM和3D Specialty DRAM组合代替HBM [33] - 诺尔周期与存储周期相关性不强，拉货和价格稳定，四季度去库风险低 [36] - 国内四季度和一季度补库强，二季度增速放缓，海外有明确集单 [39]

涉及2000亿元！安徽省出台 金融赋能科技创新三年行动方案 近日，安徽省科技厅会同省委金融办等8部门印发《金融赋能科技创新三年行动方案（2025— 2027）》，加速构建同科技创新相适应的科技金融体制，加强对重大科技任务和科技型中小企业的金融 支持，形成"科技—产业—金融"良性循环创新生态体系。 力争统筹各类财政资金75亿元 日前，广西壮族自治区政府办公厅印发《广西金融惠企三年行动方案（2025—2027年）》，强化金融政 策和科技、产业、财税等政策衔接配合，统筹用好股权、债权、保险、融资担保等金融工具，综合运用 贴息、奖补、风险补偿等政策工具，服务重大项目、重点产业和普惠领域，助力全区加快高质量发展。 《方案》提出，到2027年，广西力争统筹各类财政资金75亿元，带动全区财政贴息贷款投放6000亿元以 上、补贴融资担保业务1000亿元以上、发行债券3000亿元以上。 《方案》提出，服务重大项目、重点产业和普惠等领域融资三项重点任务。 重大项目融资方面：优先保障中央预算内投资、国债和地方政府专项债等支持的国家重点项目及自治区 级重大项目金融需求；保障西部陆海新通道、平陆运河经济带、重点产业园区建设以及"两重" ...

业绩预告情况 - 公司预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为-1050万元左右 [1] - 公司预计2025年半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1130万元左右 [1] - 上年同期归属于上市公司股东的净利润为-531.81万元，扣除非经常性损益的净利润为-594.09万元 [1] 业绩预亏原因 - 生态环境建设板块因"整机制"触发投资回报率调整，未确认融资收益减少，财务费用增加约1400万元，是半年度业绩亏损的最主要原因 [1] - 半导体存储板块自2024年10月起涉足，形成双主业格局，但该业务利润较少，不足以弥补生态环境建设板块的亏损 [2] 业务结构变化 - 公司业务结构从单一生态环境建设转变为"生态环境建设+半导体存储"双主业 [2] - 半导体存储业务新增营业收入，优化了产业结构，但尚未形成显著利润贡献 [2]

中报行情分析 - 华银电力上半年净利润预计增长36倍至44倍，7月迄今股价累计涨幅达101.33% [1] - 国联民生证券预计上半年净利润同比增长1183%，H股盘中一度涨超25% [1] - 机构认为中报超预期方向是胜率较高的选择，建议关注高景气TMT、中游制造和内需领域 [1] A股中报业绩向好率 - 截至7月12日，487家A股公司披露中报业绩预告，向好率为57.7%，高于去年同期 [3] - 非银板块向好率90.9%，家电板块向好率70%，农林牧渔、机械等行业向好率较高 [3] - 华银电力、渝开发等业绩超预期公司股价连续涨停，渝开发净利润预计增长632%至784% [4] 高景气板块 - AI硬件供应链仍被看好，光模块和PCB需求增速上修 [6] - 风电、游戏、宠物、小金属、稀土、券商中报业绩确定性较强 [6] - 上游工业金属、中游风电和出海方向、下游国补消费和创新药、金融地产非银、TMT海外算力链是二季度景气方向 [7] TMT板块表现 - 历史数据显示TMT在7月表现偏弱，8月相对偏强 [7] - 今年TMT可能在7月难有超额收益，但8月可能因中报业绩回升和政策导向获得超额收益 [7]

行业现状与市场格局 - 全球存储芯片市场进入新一轮上行周期，2025年Q2 DRAM产品价格涨幅达21.3%，远超预期 [1] - DRAM市场由三星(34%)、SK海力士(36%)和美光(25%)垄断，合计占95%份额 [1] - 中国厂商长鑫存储2025年Q1市场份额达6%，预计年底提升至8%，首次以量产玩家身份参与竞争 [1] 长鑫存储基本面分析 - 公司是国内唯一实现DRAM自主设计+量产的IDM企业，成立于2016年 [2] - 2024年3月完成108亿元融资，投前估值1400亿元，2025年最新市场估值已达1500亿元 [2] - 主力产品LPDDR5性能接近国际水平，但DDR5技术仍落后头部企业3-4年 [2] - 2025年Q1月产能达20万片，预计全年产量增长68%至273万块 [2] - 客户涵盖小米、vivo等国产手机品牌，本土化优势显著 [2] 竞争劣势分析 - 毛利率32%远低于三星61%，政府补助占利润53% [4] - 关键设备依赖进口，国产化率待提升 [5] - 尚未涉足HBM领域（SK海力士HBM市占率70%），18.5nm工艺落后于国际巨头的14nm及以下 [7] - 累计专利13449项，仅为国际巨头的零头，面临美光337调查风险 [7] 主要厂商对比 - 三星：232层NAND，全产业链整合，DRAM市占36%，NAND市占35% [9] - SK海力士：HBM3E技术全球领先（市占70%），DRAM市占37%（第一） [9] - 美光：HBM3E进入NVIDIA供应链，DRAM市占22% [9] - 长鑫存储：国产唯一DRAM IDM，产能快速扩张，DRAM市占6%（2025Q1） [9] 发展前景 - IPO募资将用来重点突破DDR5良率（目前80%） [10] - 短期6%市占率目标依赖国产替代红利，长期需在存算一体芯片等前沿领域突破 [10]

行业格局变化 - HBM成为存储领域竞争焦点，原厂产能逐渐向HBM倾斜，导致DDR4减产、涨价，部分同等容量DDR4和DDR5价格几近倒挂 [1] - 三星电子2025年Q2营业利润4.6万亿韩元（约33亿美元），同比下降55.94%，为六个季度以来最低水平，主因HBM业务进展慢于竞争对手 [4] - SK海力士HBM市场份额达70%，DRAM领域份额36%，Q2内存收入155亿美元，与三星并列全球第一 [4] 厂商技术竞赛 - SK海力士和美光HBM3e 12hi产品认证已完成，良率超60%，将供应英伟达B300、GB300，三星改版HBM3e预计Q3完成认证 [5] - SK海力士计划2025年下半年完成HBM4量产准备，美光计划2026年量产，三星1c nm DDR5未商业化量产，HBM4量产存不确定性 [6] - 国内厂商长鑫存储处于HBM早期技术开发阶段，项目进展未公开 [6] 市场需求与定制化趋势 - 英伟达2024年消耗61% HBM，但2026-2027年比例可能下降，因ASIC供应商增多（如谷歌TPU Ironwood配备192GB HBM） [9] - 已有7-8家IT厂商推动HBM定制，包括英伟达、亚马逊、微软等，预计2026年HBM4亮相时定制市场将大幅扩张 [10] - 三星布局定制化HBM支持客户IP集成，美光预计HBM4e定制业务将改善业绩，美满电子预测2028年25%加速计算芯片市场属定制 [10] 技术演进挑战 - HBM需在前端制程打TSV（硅通孔），后端工艺从HBM4到HBM5堆叠层数朝20层发展，工艺过渡至HCB（混合键合） [8] - HBM4计划2026年面世，HBM4e预计2027年，HBM5或2030年前后面临，技术路线挑战多于传统DRAM [8]