公司IPO进程 - 盛合晶微半导体有限公司于2026年2月24日接受上海证券交易所科创板上市委员会审议，为马年首家上会企业[1][3] - 公司IPO申请于2025年10月30日获得受理，并于2025年11月14日进入问询阶段[3] - 湖北龙辰科技股份有限公司北交所IPO被安排在2026年2月27日上会，其申请于2025年6月30日获得受理，并于2025年7月28日进入问询阶段[4] 公司业务与行业 - 公司是一家集成电路晶圆级先进封测企业，业务起步于先进的12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务[3] - 公司所处集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，头部企业业务规模处于绝对领先地位，特别是在芯粒多芯片集成封装等细分领域，市场主要由少数技术水平高、综合实力强的头部企业占据[5] - 湖北龙辰科技主营业务为薄膜电容器相关BOPP薄膜材料的研发、生产和销售[4] 公司财务表现 - 2022年至2024年，公司营收分别约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元，归属净利润分别约为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元[3] - 2025年，公司营收约65.21亿元，同比增长38.59%，归属净利润约9.23亿元，同比增长高达331.8%，扣非后归属净利润约8.59亿元，同比增长358.2%[1][3] - 营收与净利大幅增长主要由于行业市场需求快速增长，以及公司产销规模持续增长、产品结构持续优化带来的规模效应增强[3] 客户集中度 - 报告期内，公司对前五大客户的合计销售收入占比较高，2022年至2024年及2025年上半年分别为72.83%、87.97%、89.48%、90.87%[5] - 其中，对第一大客户A的销售收入占比尤为突出，同期分别为40.56%、68.91%、73.45%、74.4%，2025年上半年客户A贡献超过七成营收[1][5] - 客户集中度高被上交所问询，公司解释主要源于下游市场集中度高的行业特征，并与主要客户建立了长期稳定的合作关系及部分长期框架协议[5][6] 募集资金用途 - 盛合晶微本次冲刺上市拟募集资金48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目[4] - 湖北龙辰科技拟募集资金约3.75亿元，扣除发行费用后的净额将投资于新能源用电子薄膜材料项目、补充流动资金[4] 其他经营与治理情况 - 公司存货规模呈增长趋势，报告期各期末存货账面价值分别约为3.56亿元、6.83亿元、11.93亿元、13.44亿元，占各期末流动资产的比例分别为16.1%、13.1%、11.66%、13.72%，增长主要系经营规模及收入持续扩大所致[6] - 公司无实际控制人和控股股东，截至招股书签署日，第一大股东无锡产发基金的持股比例为10.89%[6]

盛合晶微IPO进展与财务表现 - 上交所上市委定于2026年2月24日审议盛合晶微首发事项 公司IPO于2025年10月30日获受理 同年11月14日进入问询阶段 [2] - 公司为集成电路晶圆级先进封测企业 业务起步于12英寸中段硅片加工 并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程服务 [2] - 2022至2024年 公司营业收入逐年增长 分别为16.33亿元 30.38亿元 47.05亿元 归属净利润分别为-3.29亿元 3413.06万元 2.14亿元 [2] - 2025年公司业绩大幅增长 实现营业收入约65.21亿元 同比增长38.59% 实现归属净利润约9.23亿元 同比增长331.8% 扣非后归属净利润约8.59亿元 同比增长358.2% [2] - 公司解释业绩增长原因为行业市场需求快速增长 以及公司产销规模持续增长 产品结构持续优化 规模效应增强 [2] 募投项目与股权结构 - 公司拟募集资金48亿元 扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目及超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [3] - 公司无实际控制人和控股股东 截至招股书签署日 第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89% [9] 客户集中度与依赖风险 - 报告期各期（2022-2024年及2025年1-6月） 公司对前五大客户的销售收入合计占比分别为72.83% 87.97% 89.48% 90.87% [5] - 其中对第一大客户（客户A）的销售收入占比分别为40.56% 68.91% 73.45% 74.4% 客户集中度与单一客户依赖情况引发上交所关注 [5] - 公司解释客户集中度高主要由于行业特征所致 集成电路先进封测下游市场集中度高 芯粒多芯片集成封装等细分领域主要由少数头部企业占据 [6] - 公司表示与主要客户建立了长期稳定的合作关系 签订了长期框架协议 并在产能规划 产品开发和技术对接方面实现高度协同 [6] - 有行业专家指出 过度依赖单一客户会削弱公司业务抗风险能力 若该客户经营出现波动 将直接影响对公司的采购需求 [6] 存货情况 - 报告期各期末 公司存货账面价值分别约为3.56亿元 6.83亿元 11.93亿元 13.44亿元 呈现增长趋势 [7] - 存货占各期末流动资产的比例分别为16.1% 13.1% 11.66% 13.72% [7] - 公司表示存货规模增长主要系经营规模及收入持续扩大所致 [8] 龙辰科技IPO信息 - 湖北龙辰科技股份有限公司北交所IPO被安排在2026年2月27日上会 [3] - 公司主营业务为薄膜电容器相关BOPP薄膜材料的研发 生产和销售 [3] - 公司拟募集资金约3.75亿元 扣除发行费用后用于新能源用电子薄膜材料项目及补充流动资金 [3] - 公司IPO于2025年6月30日获北交所受理 同年7月28日进入问询阶段 [4]

行业概述与核心价值 - 集成电路封测是半导体产业链后道核心工序，涵盖封装与测试两大环节，核心价值是实现芯片的“可使用性”与“品质确定性” [1][2] - 封装通过工艺将裸芯片固定、互连并密封，提供物理保护、散热等功能；测试分为晶圆测试（CP）与成品测试（FT），用于筛选不良晶粒和验证芯片性能 [2] - 封装可按技术代际分为传统封装与先进封装，先进封装以高密度互连和系统集成为特点，应用于AI、HPC等高端场景 [3] 全球市场发展现状 - 全球集成电路封测行业市场规模呈波动扩张态势，预计到2026年将达到1178.5亿美元 [4] - 2023年行业因需求疲软等因素进入下行周期，2024年随需求回暖实现同比恢复增长 [4] - 先进封装是后摩尔时代核心增长驱动力，预计2024-2026年全球市场复合增长率达13.2%，显著高于传统封装的3.9% [4] - 全球产能已向亚洲新兴市场转移，形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局 [1][12] - 行业头部集聚效应显著，2024年全球前十大封测企业中，日月光、安靠科技、长电科技三大龙头市场份额合计占比约50% [12] - 中国大陆与中国台湾企业占据主导地位，2024年全球前十大封测企业中，中国大陆有4家，中国台湾有3家 [12] 全球先进封装细分市场 - 倒装芯片（FC）是市场规模最大的先进封装技术，其全球市场规模从2020年的194.8亿美元增长至2025年的269.7亿美元，复合增长率达8.63% [5] - 晶圆级芯片封装（WLCSP）和扇出型封装（FO）契合移动终端需求，推动WLP全球市场规模从2020年的41.7亿美元增长至2025年的61.7亿美元，复合增长率为8.15% [5] - 芯粒多芯片集成封装是增长最快的细分领域，其全球市场规模从2020年的28.3亿美元增长至2025年的113.6亿美元，复合增长率高达32.04%，预计2026年将增至144.4亿美元 [5] - 行业增长重心正从移动终端向人工智能、数据中心、自动驾驶等高性能运算领域转移 [5] 中国市场发展现状 - 中国大陆集成电路封测市场规模持续扩大，从2020年的2509.5亿元增长至2025年的3533.9亿元，年复合增长率达7.09%，预计2026年将达到3750.6亿元 [6][7] - 目前市场仍以传统封装为主，2025年先进封装占比约为20.86%，预计2026年将提升至23.3% [6][7] - 中国大陆先进封装市场追赶势头强劲，FC是规模最大的技术，芯粒多芯片集成封装是增长最快的领域 [7] - 中国大陆先进封装市场增长潜力突出，受益于全球规模最大、增速最快的集成电路消费市场以及国产替代需求 [7] - 中国大陆芯粒多芯片集成封装市场规模预计2026年将达到73.8亿元，2022-2026年年复合增长率高达180% [7] 产业链结构 - 产业链上游聚焦封装材料与设备供应，部分高端材料与设备仍依赖进口，但国产替代进程加速 [8] - 产业链中游为封装测试核心环节，技术迭代加速，先进封装成为主流，长电科技、通富微电、华天科技等企业在先进封装领域具备国际竞争力 [8] - 产业链下游是核心驱动力，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备、人工智能、数据中心等多元化场景，其中消费电子与汽车电子为核心需求领域，汽车电子是增长最快的细分领域 [8] - 先进封装技术主要应用于智能手机等移动终端，以及人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算领域 [10] 下游需求驱动力 - 人工智能、数据中心、自动驾驶等高性能运算产业正逐步取代传统移动终端，成为先进封装行业的关键增长点和核心盈利点 [11] - 全球算力规模从2020年的427EFlops增长至2025年的3422.9EFlops，复合增长率达51.63% [11] - 中国算力规模增长更为强劲，从2020年的135EFlops增长至2025年的1124.2EFlops，复合增长率达52.79% [11] - “东数西算”工程等将持续释放高性能运算领域的封测需求 [11] 行业发展趋势 - 技术将聚焦先进封装，加速高端化转型，重点布局高密度、高集成度、低功耗技术，推动行业从规模扩张向质量提升转变 [12][13] - 产业链协同将深化，上游材料与设备国产替代持续推进，中游封测企业将与芯片设计、晶圆制造企业深化联动，完善自主可控的国产化生态体系 [12][14] - 下游需求结构将持续优化，汽车电子、人工智能、数据中心等新兴应用场景成为核心增长动力 [12][15] - 行业区域集聚特征将凸显，形成核心区域聚焦高端、中西部承接传统产能的差异化发展格局 [12][15] 政策环境 - 行业作为战略性、基础性产业，持续获得国家政策支持 [1][4] - 《关于推动能源电子产业发展的指导意见》《算力互联互通行动计划》《“人工智能+”行动实施意见》等政策为行业技术突破、产能升级与市场拓展提供指引和动力 [4] 重点上市企业 - 涉及上市企业包括：长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、甬矽电子（688362.SH）、颀中科技（688352.SH）、伟测科技（688372.SH）、晶方科技（603005.SH） [2]

公司概况与上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司将于2月24日上交所科创板上市上会 [1] - 公司拟募资48亿元，投资于三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，以形成芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能并补充凸块制造产能 [1] - 根据Gartner统计，2024年公司是全球第十大、境内第四大封测企业 [1] 股权结构与历史沿革 - 公司成立于2014年，由中芯国际与长电科技合资成立，原名“中芯长电” [1] - 2021年6月，中芯国际、长电科技退出股东行列 [4] - 当前主要股东为产业及专业投资机构：第一大股东无锡产发基金持股10.89%，第二大股东招银系合计持股9.95%，第三大股东厚望系合计持股6.76% [4] 技术能力与行业地位 - 公司是中国大陆最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是第一家提供14nm先进制程凸块制造服务的企业 [3] - 截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸凸块制造产能规模 [3] - 2024年，公司是中国大陆12英寸晶圆级芯片封装收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31% [4] - 公司是中国大陆2.5D集成收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85% [6] - 在全球2.5D市场，公司以约8%的全球市占率占据一席之地，头部企业台积电、英特尔、三星电子合计占超80%份额 [8] 业务布局与产品发展 - 公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，首个客户为高通 [2] - 2017年实现12英寸大尺寸晶圆级芯片封装服务开发及产业化，次年实现量产 [2] - 2019年在中国大陆率先发布三维多芯片集成技术品牌SmartPoser，涵盖2.5D/3DIC、3D封装等技术方案 [6] - 芯粒多芯片集成封装在2024年首次成为公司第一大业务，贡献44.39%营业收入；2025年上半年贡献56.24%营业收入 [6][8] - 公司正在推进3DIC的研发及产业化，计划通过募投项目“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”形成规模产能 [9] 财务表现与运营数据 - 营业收入快速增长：2022年16.33亿元，2023年30.38亿元，2024年47.05亿元，2022年至2024年复合增长率达69.77% [9] - 2025年实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59% [9] - 归母净利润持续改善：2022年-3.29亿元，2023年0.34亿元，2024年2.14亿元，2025年上半年4.35亿元 [9] - 2025年上半年业务收入构成：芯粒多芯片集成封装收入17.82亿元占比56.24%，中段硅片加工收入9.92亿元占比31.32%，晶圆级封装收入3.94亿元占比12.44% [8] - 研发投入高企：2022年2.57亿元，2023年3.86亿元，2024年5.06亿元，2025年上半年3.67亿元 [10] - 资本开支巨大：购建固定资产等支付的现金2022年18.37亿元，2023年39.73亿元，2024年43.68亿元，2025年上半年21.25亿元 [10] 行业背景与技术趋势 - 在摩尔定律逼近极限的背景下，芯粒多芯片集成封装技术成为英特尔、英伟达、AMD、博通等全球领先企业持续发展更高算力芯片的必要方式 [5] - 三维芯片集成技术被认为是继平面工艺、铜互联、FinFET结构后的第四波重大技术浪潮 [5] - 2023年，受智能手机、消费电子需求疲软等因素影响，全球集成电路封测市场规模同比出现下降 [9]

公司上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO将于2025年2月24日接受上市委员会审议 [1] - 公司IPO申请于2025年10月30日获得受理，并于当年11月14日进入问询阶段 [1] 公司业务与定位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 业务起步于先进的12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [1] - 公司致力于支持图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等各类高性能芯片，通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [1] 募资计划与用途 - 本次IPO拟募集资金总额约48亿元 [1] - 扣除发行费用后，募集资金将投资于三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [1]

公司股价与交易表现 - 2月10日，公司股价下跌3.12%，成交额为6.51亿元，换手率为4.00%，总市值为162.06亿元 [1] - 当日主力资金净流出4182.62万元，占成交额的0.06%，在行业内排名134/173，主力趋势不明显 [5] - 近20日主力资金累计净流出3.64亿元，主力持仓不控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.19亿元，占总成交额的9.72% [6] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务是集成电路高端先进封装测试服务，主要产品为显示驱动芯片封测，该业务占主营业务收入的90.25% [3][8] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%的股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股为36445股，较上期增加27.82% [9] - 香港中央结算有限公司为公司第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9] - 公司A股上市后累计现金分红1.61亿元 [9] 公司技术面与市场定位 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括先进封装、半导体产业、存储器、半导体等 [8] - 该股筹码平均交易成本为19.44元，近期筹码减仓程度减缓，股价靠近支撑位18.38元 [7]

公司业务与战略布局 - 公司主营业务是集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是集成电路封装测试 [3] - 公司主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他9.75% [8] - 公司通过直接与间接投资相结合，拿下合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代下存储芯片的爆发式需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一，并以客户需求为导向，基于该技术纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] 公司财务与经营数据 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - 公司A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股 [9] 市场交易与股东情况 - 2月4日，公司股价跌1.28%，成交额5.33亿元，换手率3.19%，总市值167.97亿元 [1] - 截至2025年9月30日，公司股东户数2.35万，较上期增加15.93%；人均流通股36445股，较上期增加27.82% [9] - 当日主力净流入-2445.03万元，占比0.05%，行业排名92/173，主力趋势不明显 [5] - 主力持仓方面，主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.34亿元，占总成交额的7.26% [6] - 筹码平均交易成本为19.50元，近期有吸筹现象但力度不强 [7] 行业与概念归属 - 公司所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测 [8] - 公司所属概念板块包括：先进封装、封测概念、存储器、半导体产业等 [8] - 公司涉及存储芯片、先进封装、OLED、芯片概念、人民币贬值受益等多个概念 [2]

公司IPO审核进展 - 盛合晶微于2月1日披露了科创板IPO第二轮审核问询函的回复 保荐机构为中金公司 [2] 公司股权结构与股东承诺 - 公司无实际控制人 持股5%以上的主要股东和Advpackaging已承诺所持公司股份自上市之日起锁定36个月 合计锁定比例为39.22% [2] - 公司多个股东之间存在关联关系 例如璞华创宇、璞华智芯、Hua Capital多层执行事务合伙人穿透后均为刘越、陈大同和吴海滨三人共同持股 [2] - 公司董事会由9名董事组成 部分董事与股东之间存在委派、持股或任职等关联关系 高级管理人员与股东之间不存在其他关联关系 [4][5] - 公司所有直接股东已出具相关文件 经对照监管规定 股东间的一致行动关系已充分披露 不存在通过规避一致行动认定以规避锁定期等监管要求的情况 [5] 公司业务与行业定位 - 盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业 起步于先进的12英寸中段硅片加工 [5] - 公司提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [5] - 公司致力于支持各类高性能芯片 尤其是图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等 通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [5]

公司股价与交易表现 - 2025年2月3日，公司股价上涨4.87%，成交额为6.27亿元，换手率为3.75%，总市值为170.14亿元 [1] - 当日主力资金净流入2725.90万元，占成交额比例为0.04%，在所属行业中排名第31位（共173家）[5] - 近期主力资金流向：近3日净流出3719.54万元，近5日净流出1.39亿元，近10日净流出4.69亿元，近20日净流出3.94亿元 [6] 公司主营业务与市场地位 - 公司主营业务是集成电路高端先进封装测试服务，主要产品为集成电路封装测试 [3] - 公司以显示驱动芯片全制程封装测试为核心，具体包括前段金凸块制造、晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节 [8] - 主营业务收入构成：显示驱动芯片封测占比90.25%，其他业务占比9.75% [8] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括先进封装、封测概念、存储器、半导体产业等 [8] 公司战略布局与业务拓展 - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%的股权，并与股东华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建带来的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] 公司财务与经营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润为1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比较高，根据2024年年报，海外营收占比为54.15% [4] - 公司A股上市后累计现金分红1.61亿元 [9] 公司股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股为36445股，较上期增加27.82% [9] - 同期，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9] - 主力资金持仓方面，主力成交额为2.37亿元，占总成交额的6.71%，筹码分布非常分散，主力未形成控盘 [6] 技术面与市场分析 - 该股筹码平均交易成本为19.50元，近期有吸筹现象但力度不强 [7] - 当前股价靠近支撑位18.38元 [7]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2026 年增量资金入市持续，年初大概率有“春季躁动”行情，关注科技、高端制造投资线索 [3][54] - 转债市场机构投资者占比上升，股票市场预期对转债估值影响深化，当前投资者对股票市场中长期走势乐观，机构投资者对权益资产配置需求旺盛，资金面稳定支撑转债估值，中短期下跌空间不大，转债有较强配置性价比 [3][54] - 建议关注科技成长方向的瑞可、颀中等转债，高端制造领域的亚科、岱美、华辰、宇邦等转债，“反内卷”驱动供需格局优化的友发等转债 [3][54] 根据相关目录分别进行总结 策略分析 2 月十大转债 - 美诺华/美诺转债：专业从事特色原料药和制剂研发等业务，坚持垂直一体化战略，服务全球，核心产品覆盖多治疗领域，是国内出口欧洲特色原料药品种最多企业之一，创新管线 JH389 项目商业化持续推进 [2][10] - 精工钢构/精工转债：钢结构综合性企业，全产业链服务能力完善，传统分包业务聚焦高端工业客户，创新业务推进 EPC 转型升级，提供一站式绿色低碳建筑产品和服务，已承接 50 多个境外大型地标项目 [2][33][34] - 江苏华辰/华辰转债：从事输配电及控制设备研发等业务，产品应用广泛，随着能源领域投资增长，公司优化海外市场策略，布局渠道建设，有望实现海外市场新突破 [2][20][22] - 友发集团/友发转债：国内最大焊接钢管企业，产销规模连续 19 年全国第一，受多种因素影响 2025 年上半年焊管价格先震荡后下跌，当前下游需求改善，钢铁产业有望迎来新一轮供给侧改革，公司有信心完善全国和海外布局 [2][17][19] - 宇邦新材/宇邦转债：光伏组件用涂锡焊带全球供应商，技术储备和产品矩阵丰富，2025 年增资布局储能等行业，数据中心热管理市场空间广阔 [2][44] - 亚太科技/亚科转债：专注汽车热管理和轻量化系统铝材及部件研发制造，是全球汽车相关领域重要供应商，与多家头部客户合作，在传统燃油汽车领域保持优势，积极布局新兴领域产能储备与业务发展 [2][11][14] - 颀中科技/颀中转债：从事集成电路先进封装与测试业务，在先进封装技术上领先，是境内少数掌握多类凸块制造技术并量产的企业，2024 年全球显示驱动芯片市场规模增长，预计 2028 年超 160 亿美元，中国大陆市场规模增速高于全球 [2][29][30] - 瑞可达/瑞可转债：专精特新小巨人企业，具备多种连接器产品研发生产能力，在新能源汽车、数据中心、工业及其他领域有丰富产品线，数据中心高速线缆产品需求旺盛 [2][48][49] - 弘亚数控/弘亚转债：国内家具装备领军企业，为家具企业提供一站式解决方案，控股子公司星石机器人专注家具制造自动化，丹齿精工掌握核心技术，产品应用于多个新兴产业 [2][24][25] - 岱美股份/岱美转债：汽车内饰件制造商，全球细分行业龙头，与众多国内外整车厂商合作，模具开发实力强，全资子公司已完成工商登记，将专注智能机器人领域研发制造 [2][37][38] 周度转债策略 - 本周各股票指数走势分化，中证转债指数涨跌幅为 -2.61%，石油石化、通信、煤炭行业涨跌幅排名靠前，各平价区间转债价格中位数下降，转债估值仍处历史相对高位 [2][54] 市场跟踪 - 包含宽基指数涨跌幅、行业指数涨跌幅、部分转股价值区间对应转债价格中位数、各平价区间转债价格中位数本周变动及对应历史分位数、本周转债估值变动分布、百元估值指数、本周各策略指数回测结果等图表 [58][60][63]