公司基本情况 - 公司成立于2010年2月10日，于2020年11月11日在上海证券交易所上市，是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，以集成电路测试为核心业务 [1] - 主营业务涵盖集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务及相关的配套服务 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度实现营业收入4.43亿元，在行业13家公司中排名第11位，行业平均营收为54.9亿元，中位数为10.83亿元 [2] - 2025年三季度净利润为273.53万元，行业排名第10位，行业平均净利润为2.5亿元，中位数为1.24亿元 [2] - 2025年上半年集成电路测试业务营收2.77亿元，同比增长21.85% [5] - 晶圆磨切业务营收674.54万元，正成为新的增长点 [5] 财务指标分析 - 2025年三季度资产负债率为55.25%，高于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度毛利率为26.02%，高于行业平均的20.20% [3] - 2025年上半年整体毛利率为25.02%，同比提升0.52个百分点；净利率为-2.02%，同比提升1.14个百分点 [6] 股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为2.28万户，较上期增加50.88% [5] - 户均持有流通A股数量为8924.17股，较上期减少33.44% [5] - 公司控股股东和实际控制人均为董事长黄江 [4] 管理层薪酬 - 董事长黄江2024年薪酬为460.5万元，较2023年增加2.21万元 [4] - 总经理张亦锋2024年薪酬为276.31万元，较2023年增加2.73万元 [4] 业务战略与展望 - 公司推行“一体两翼”战略，左翼聚焦晶圆加工环节，右翼布局智能感知领域 [5][6] - 布局无人驾驶与机器人领域，以打开未来成长空间 [5] - 国信证券预计公司2025-2027年营业收入分别为6.08亿元、7.56亿元、9.30亿元，同比增长24.6%、24.2%、23.0% [5] - 长城证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为-0.19亿元、-0.04亿元、0.22亿元 [6]

公司上市进程 - 盛合晶微科创板上市申请获受理 [1] - 上峰投资的多家半导体企业已进入资本市场，包括合肥晶合、西安奕材已上市，昂瑞微提交注册，上海超硅、东岳未来、初源新材、中润光能等获受理，长鑫科技辅导通过验收 [1] - 上峰半导体产业链布局中亿元以上的重点投资企业均已在上市进程中 [1] 公司业务与技术地位 - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供从12英寸中段硅片加工到晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装的全流程服务 [2] - 公司技术平台可全面对标全球最领先企业，在中国内地2.5D集成技术领域是量产最早、生产规模最大的企业之一，与全球最领先企业不存在技术代差 [2] - 2024年度，盛合晶微是中国内地2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85% [2] 战略投资与产业布局 - 2023年上峰通过基金平台投资盛合晶微1.5亿元，这是上峰投资的20多家半导体企业中亿元以上的重点布局之一 [3] - 2020年以来，上峰在半导体、新材料等领域的股权投资累计已超20亿元，其中占投资额六成以上被投企业已在申请上市或已成功上市 [3] - 股权投资为公司取得较好财务收益，在半导体产业链积累了良好生态影响力，为第二成长曲线新质业务发展打下优质基础 [3]

股价与融资交易表现 - 10月30日公司股价上涨6.26%，成交额达6.99亿元 [1] - 当日融资买入6444.16万元，融资净买入99.23万元，融资余额3.51亿元，占流通市值6.58%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 当日融券卖出6200股，金额9.05万元，融券余量1.06万股，余额15.40万元，处于近一年40%分位的较低水平 [1] 股东结构与持股变动 - 截至9月30日股东户数为2.38万，较上期增加14.73%，人均流通股15367股，较上期减少12.84% [2] - 第二大流通股东嘉实上证科创板芯片ETF持股1078.17万股，较上期减少48.08万股 [3] - 香港中央结算有限公司为新进第三大流通股东，持股827.99万股，南方中证1000ETF为新进第八大流通股东，持股434.46万股 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1-9月公司实现营业收入16.05亿元，同比增长11.80% [2] - 2025年1-9月归母净利润为1.85亿元，同比减少19.20% [2] - A股上市后累计派发现金分红2.97亿元 [3] 公司基本情况 - 公司成立于2018年1月18日，于2023年4月20日上市，是集成电路高端先进封装测试服务商 [1] - 主营业务收入构成为显示驱动IC占比92.09%，非显示驱动IC占比6.43%，其他业务占比1.48% [1]

公司上市进展 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO于10月30日晚间获得上交所受理 [1] 公司业务与行业定位 - 公司是集成电路晶圆级先进封测企业 [1] 募资用途 - 公司拟募集资金总额约48亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目 [1] - 募集资金还将投资于超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [1]

公司基本情况 - 公司成立于2015年12月18日，于2022年8月18日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是国内较早具备金凸块制造能力的显示驱动芯片封测企业，拥有显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测，所属概念板块有先进封装、封测概念、集成电路核聚变、超导概念、核电 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为12.95亿元，行业排名6/13，行业平均数为54.9亿元，中位数为10.83亿元 [2] - 主营业务中，显示驱动芯片封测收入7.82亿元，占比90.25%，其他业务收入8442.93万元，占比9.75% [2] - 2025年三季度净利润为1.24亿元，行业排名7/13，行业平均数为2.5亿元，中位数为1.24亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度资产负债率为28.25%，低于去年同期的30.96%，且低于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度公司毛利率为22.62%，高于去年同期的21.10%，也高于行业平均的20.20% [3] 股权结构与股东情况 - 公司控股股东为扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙），实际控制人为杨会、郑瑞俊 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为2.35万，较上期增加15.93% [5] - 户均持有流通A股数量为3.64万，较上期增加27.82% [5] - 十大流通股东中，香港中央结算有限公司持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股 [5] 业务发展与机构观点 - 公司开启布局DRAM存储封装业务，通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作来布局DRAM封测业务 [5] - 计划2027年底前将DRAM封装产能提升至6万片/月，鑫丰科技目前具备约2万片/月wafer封装产能 [5] - 中邮证券预计公司2025-2027年分别实现收入17.8亿、20.5亿、24亿元，实现归母净利润分别为1.9亿、2.5亿、3.2亿元 [5] - 长城证券指出公司2025年上半年盈利同比高增长，受益消费电子需求回暖及产品结构优化 [6] - 长城证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.10亿、2.91亿、3.61亿元 [6]

公司基本情况 - 公司成立于2018年1月18日，于2023年4月20日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，国内显示驱动芯片封测市场排名第一，全球排名第三 [1] - 公司可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片等多类产品 [1] - 公司控股股东为合肥颀中科技控股有限公司，实际控制人为合肥市国资委 [4] - 董事长陈小蓓于2023年6月上任，总经理杨宗铭于2021年12月任职 [4] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入16.05亿元，行业排名5/13，高于行业中位数10.83亿元，但低于行业平均数54.9亿元 [2] - 主营业务中，显示驱动IC收入9.17亿元，占比92.09%，非显示驱动IC收入6407.53万元，占比6.43% [2] - 2025年三季度净利润1.85亿元，行业排名6/13，高于行业中位数1.24亿元，但低于行业平均数2.5亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度资产负债率为17.51%，远低于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度毛利率为28.60%，高于行业平均的20.20% [3] 股东结构 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为2.38万，较上期增加14.73% [5] - 户均持有流通A股数量为1.54万，较上期减少12.84% [5] - 十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF持股1078.17万股，相比上期减少48.08万股 [5] - 香港中央结算有限公司为新进股东，持股827.99万股，南方中证1000ETF为新进股东，持股434.46万股 [5] 机构预测与业务亮点 - 华安证券预计2025-2027年公司营业收入为22.7/26.2/30.4亿元，归母净利润为3.3/4.0/5.1亿元 [6] - 显示驱动芯片业务技术优势转化市场份额，拥有28nm制程显示驱动芯片封测量产能力，25H2需求有望持续拉升 [6] - 非显示类业务积极布局，各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，Cu Bump有望延续Q2增长态势 [6] - 中邮证券预计公司2025/2026/2027年分别实现收入22.73/26.30/30.43亿元，分别实现归母净利润3.55/4.19/4.95亿元 [7] - 显示芯片封测业务第三季度需求快速拉升，第四季度预期再增量，AMOLED渗透率持续提高 [7] - 公司发力非显业务，拟发行可转债完善技术体系，2025年7月FC封测制程项目量产 [7]

IPO基本信息 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO已于10月30日获受理，保荐机构为中金公司，拟募资48亿元人民币 [1] 公司业务定位与技术优势 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，业务起步于12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程服务 [1] - 公司是中国内地最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是首家提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了内地高端产业链空白 [2] - 基于中段硅片加工能力，公司实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装的产业化，2024年度其12英寸WLCSP收入规模在中国内地排名第一，市场占有率约为31% [2] - 在芯粒多芯片集成封装领域，公司的2.5D集成技术是中国内地量产最早、规模最大的企业之一，2024年度2.5D收入规模内地排名第一，市场占有率高达约85% [3] 行业地位与增长表现 - 根据Gartner统计，2024年度公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一 [3] - 截至2024年末，公司拥有中国内地最大的12英寸Bumping产能规模，并在12英寸WLCSP和2.5D收入规模上均排名内地第一 [4] 募集资金用途 - 本次发行募集资金总额48亿元，将投资于三维多芯片集成封装项目（拟投入40亿元）和超高密度互联三维多芯片集成封装项目（拟投入8亿元），项目总投资额为114亿元 [5] 财务业绩 - 公司营业收入从2022年度的约16.33亿元增长至2024年度的约47.05亿元，2025年1-6月实现营业收入约31.78亿元 [5] - 公司净利润从2022年度的约-3.29亿元扭亏为盈，2024年度达到约2.14亿元，2025年1-6月净利润约为4.35亿元 [5] - 公司资产总额持续增长，从2022年末的约65.23亿元增至2025年6月30日的约214.17亿元 [6]

股价与交易表现 - 10月30日盘中股价下跌2.06%至12.38元/股，成交额11.35亿元，换手率2.77%，总市值403.45亿元 [1] - 当日主力资金净流出3688.37万元，特大单净卖出3815.59万元，大单净买入100万元 [1] - 公司股价近期表现强劲，近20日上涨16.14%，近60日上涨25.18%，今年以来累计上涨7.17% [1] - 10月17日公司登上龙虎榜，当日龙虎榜净买入7490.89万元，买入总额4.51亿元（占总成交额19.45%），卖出总额3.76亿元（占总成交额16.22%） [1] 财务业绩 - 2025年1-9月公司实现营业收入123.80亿元，同比增长17.55% [2] - 2025年1-9月公司实现归母净利润5.43亿元，同比增长51.98% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为41.23万户，较上期增加1.77%，人均流通股为7901股，较上期减少0.83% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股5617.02万股，较上期增持1109.98万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第四大流通股东，持股3701.39万股，较上期减持113.66万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第六大流通股东，持股3187.97万股，较上期减持1299.23万股 [3] - 国联安半导体ETF（512480）新进为第十大流通股东，持股1736.11万股 [3] 公司业务与行业 - 公司主营业务为集成电路封装与测试业务，集成电路业务贡献99.97%的主营业务收入 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括中芯国际概念、存储概念、大基金概念、先进封装、MSCI中国等 [2] 分红历史 - 公司A股上市后累计派发现金红利9.35亿元，近三年累计派现3.40亿元 [3]

股价与交易表现 - 10月28日公司股价下跌4.07%，成交额为6.32亿元，换手率为4.23%，总市值为147.66亿元 [1] - 当日主力资金净流出5198.74万元，近10日及近20日主力资金分别净流出3.89亿元和3.63亿元 [5][6] - 主力成交额占总成交额比例为5.86%，筹码分布非常分散，无连续增减仓现象 [6] 业务布局与技术发展 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，其中显示驱动芯片封测业务收入占比90.25% [3][8] - 通过投资获得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础，并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等 [2] 财务状况与股东结构 - 2025年上半年公司实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58%；归母净利润9603.98万元，同比增长60.94% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为2.03万，香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股1842.72万股 [9] - A股上市后公司累计派发现金分红1.61亿元 [9] 技术面与筹码分析 - 公司股票筹码平均交易成本为16.76元，近期有吸筹现象但力度不强 [7] - 当前股价位于19.61元压力位和15.00元支撑位之间，呈现区间波段特征 [7]

股价与交易表现 - 10月28日公司股价盘中上涨2.17%至12.74元/股，成交金额24.94亿元，换手率6.12%，总市值415.18亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.62亿元，其中特大单买入1.44亿元（占比5.79%），卖出2.38亿元（占比9.55%） [1] - 公司今年以来股价上涨10.28%，近5个交易日下跌2.67%，近20日上涨16.24%，近60日上涨28.95% [1] - 公司于10月17日登上龙虎榜，当日净买入7490.89万元，买入总计4.51亿元（占总成交额19.45%），卖出总计3.76亿元（占总成交额16.22%） [1] 公司基本面与行业 - 公司主营业务为集成电路封装与测试，收入构成中集成电路占比99.97%，LED占比0.03% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，涉及中芯国际概念、存储概念、大基金概念、先进封装、集成电路等概念板块 [2] - 2025年1-9月公司实现营业收入123.80亿元，同比增长17.55%，归母净利润5.43亿元，同比增长51.98% [2] 股东与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为41.23万户，较上期增加1.77%，人均流通股7901股，较上期减少0.83% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股5617.02万股，较上期增加1109.98万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第四大流通股东，持股3701.39万股，较上期减少113.66万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第六大流通股东，持股3187.97万股，较上期减少1299.23万股 [3] - 国联安半导体ETF（512480）为新进第十大流通股东，持股1736.11万股 [3] 分红历史 - 公司A股上市后累计派现9.35亿元，近三年累计派现3.40亿元 [3]