指数表现 - 上证指数上涨0 38% 中华交易服务半导体芯片行业指数上涨0 45% 报8565 3点 成交额253 38亿元 [1] - 中华半导体芯片指数近一个月下跌1 63% 近三个月下跌6 31% 年至今上涨1 57% [1] 指数构成 - 中华半导体芯片指数追踪沪深市场半导体芯片行业上市公司 涵盖半导体芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试 基日为2011年12月30日 基点为2000 0点 [1] - 十大权重股为中芯国际(9 2%)、寒武纪(7 64%)、北方华创(7 52%)、海光信息(7 03%)、韦尔股份(6 1%)、澜起科技(4 86%)、兆易创新(4 56%)、中微公司(4 22%)、长电科技(2 6%)、三安光电(2 41%) [1] 市场分布 - 指数持仓中上海证券交易所占比77 35% 深圳证券交易所占比22 65% [1] - 行业分布为集成电路(70 29%)、半导体材料与设备(21 03%)、分立器件(4 09%)、光学光电子(2 41%)、电子终端及组件(2 18%) [2] 跟踪基金 - 跟踪该指数的公募基金包括国泰CES半导体芯片行业ETF联接A/C、华安CES半导体芯片行业A/C、西部利得CES半导体芯片行业指数增强A/C、国泰CES半导体芯片ETF [2]

纪要涉及的行业和指数 - 行业：家用电器、银行、交通运输、食品饮料、非银金融、稳定类、高股息行业、主题成长及独立景气行业[1][2] - 指数：科创50指数、半导体芯片有关的指数[1] 纪要提到的核心观点和论据 - 核心观点：《推动公募基金高质量发展行动方案》推动更多中长期资金流入A股市场，增强市场韧性，权益类基金占比有望提升带来增量资金，科技相关宽基指数和盈利能力强且业绩稳健行业将受益[1] - 论据：当前权益类公募基金规模占比仍相对较低，在政策引导下有望持续提升[1] - 核心观点：市场未来处于“弱现实、弱情绪”或“弱现实、强情绪”情景，对应防御与成长风格轮动[2] - 论据：无 其他重要但是可能被忽略的内容 - 被基金低配的银行、交通运输以及非银金融等行业值得重点关注[1] - 风险提示：政策实施进度不及预期；市场情绪显著回落；经济增速水平大幅不及预期；中美关系大幅恶化[3]

指数表现 - 中华交易服务半导体芯片行业指数下跌0 58%报8834 95点成交额314 44亿元 [1] - 近一个月上涨12 38%近三个月上涨1 16%年至今上涨5 84% [1] 指数构成 - 指数追踪沪深市场半导体芯片行业上市公司涵盖材料设备设计制造封装和测试领域 [1] - 基日为2011年12月30日基点为2000 0点 [1] 权重分布 - 十大权重股为中芯国际9 44%寒武纪7 74%北方华创7 54%海光信息7 16%韦尔股份5 9%澜起科技4 69%兆易创新4 47%中微公司4 37%长电科技2 59%紫光国微2 37% [1] - 上海证券交易所占比77 30%深圳证券交易所占比22 70% [1] 行业分布 - 集成电路占比70 34%半导体材料与设备占比21 26%分立器件占比3 97%光学光电子占比2 32%电子终端及组件占比2 10% [2] 相关基金 - 跟踪基金包括国泰CES半导体芯片行业ETF联接A/C华安CES半导体芯片行业A/C西部利得CES半导体芯片行业指数增强A/C国泰CES半导体芯片ETF [2]

市场走势分析 - 指数表现强劲 早盘下探后迅速被大资金拉升 显示市场底部支撑较强 [1] - 平均股价上涨0.88 覆盖昨日高点 释放强烈多头信号 [1] - 科创板表现平淡 主流科技品种涨幅有限 市场呈现分化格局 [1] 板块轮动观察 - 主流ETF动作不明显 白酒板块短暂拉升后回落 券商和半导体板块持续低迷 [1] - 市场呈现轮动特征 科创板50等品种可能在未来两天启动 [1] - 成交量略有萎缩 需警惕资金面变化 [1] 技术指标解读 - 全天主动性买盘持续大于卖盘 显示资金流入积极 [2] - 60分钟钝化在10:30消失 短期内不会形成高点结构 [2] - 缺口支撑有效 今日最低3327点 若连续三天守住缺口将确认突破有效性 [2]

公司业绩与财务状况 - 2024 年全年，公司实现营业收入 775,182.38 万元，比上年同期增加 6.25%；归属于上市公司股东的净利润 15,685.73 万元，比上年同期增长 662.33% [13] - 2025 年第一季度，公司三元前驱体出货量同比下降，陶瓷材料销售规模回落，但归属上市公司股东的净利润同比提升 206.86% [2] - 2024 年经营业绩增长因三元前驱体出货量提升、阴极铜产量提升及价格维持高位、计提存货跌价准备减少 [17] - 2024 年 12 月 31 日存货较年初增长，主要系阴极铜产品相关原材料增长 [19] 业务布局与发展战略 - 构建“碳材料 + 锂电材料 + 陶瓷材料 + 战略资源”业务格局，朝着“固态电池全材料解决方案提供商”目标发展 [5] - 以固态电池和人工智能为核心战略，推进固态电池关键材料产业化，扩大人工智能产业布局 [6][12][13] - 深化细化集团化管理，推行事业部总经理负责制，探索“AI + 材料”运用 [5] 各业务板块情况 锂电材料 - 导电剂产品供应宁德时代、比亚迪等头部企业 [2] - 单壁碳纳米管已送样宁德时代并开展测试，形成一定产能规模，正加速产能释放和推进新产能扩建 [3][7] - 硅碳负极已形成一定产能规模，在多家电芯客户实现销售 [19] 陶瓷材料 - 作为业内头部企业，优质产品在头部陶瓷企业大规模应用，将争取提升市场份额 [9] - 建立涵盖主流产品效果的材料体系，有原创性新材料储备，每年推出差异化新产品 [9] 战略资源 - 截至 2024 年底，刚果（金）有 6 万金吨阴极铜和 0.3 万金吨钴中间品产能，预计 2025 年底达 7 - 7.5 万金吨阴极铜产能 [9][10][11] - 与 POSCO 达成长期稳定合作，当前合同执行至 2025 年 12 月 31 日，已扩展其他海外头部优质客户 [4] 定向增发与股权问题 - 提请授权董事会以简易程序定向增发股票，为未来 AI 和固态电池等领域潜在投资机会预留融资窗口，增发对象未确定 [1][3] - 公司管理层和控股股东把公司利益放首位，目前资金充足，控制权稳定 [2] 市场与股价相关 - 股价受多重因素影响，公司将优化业务布局，推进核心项目建设，实现公司价值和股东利益最大化 [3] - 加强信息披露及时性和合规性，加强风险控制，增强投资者信心，维护投资者利益 [8] 研发与创新 - 与电子科技大学合作的金属锂项目处于研发阶段 [2] - 二代 APU 芯片相较第一代技术可提速约 2 个数量级，将在多领域应用 [9] - 研发投入聚焦固态电池材料和 AI 核心方向，集中于单壁管、硅碳负极等新产品 [18] 其他问题 - 公司董事会秘书变更为正常人事变动，新任董秘具备任职经验和专业知识 [7] - 2024 年已实施股份回购，金额达 1.09 亿元，后续会根据情况规划 [8] - 公司通过多种方式加强现金流管理，确保现金流安全稳定 [8] - 二代芯片由芯培森自主研发，拟由国际知名半导体 FAB 工厂代工生产 [8] - 刚果金战火区域距公司生产基地远，未对生产经营造成影响 [11] - 公司出口业务集中在三元前驱体、阴极铜产品，几乎无直接对美销售收入 [11]

报告核心观点 - “对等关税”政策或影响全球产业格局，加速中国科技自立和自主可控进程，看好国产软硬件市场发展机遇；人形机器人产业或迎来“ChatGPT时刻”，产业链将迎来“从0至1”的重要投资机遇 [34][85] 川恒股份 - 2024年营收59.06亿元，净利润9.56亿元，同比分别增长36.72%和24.80%，主要因磷化工产品收入提升 [3][5] - 2024Q4营收19.32亿元，净利润2.84亿元，同比稳定，磷矿石价格维持高位 [4][6] - 收购老寨子磷矿58.5%股权，资源优势增强，在建产能释放后有望进一步提升 [9] - 提高分红水平，预计2025 - 2027年营收和净利润增长，维持“买入”评级 [10][11] 瑞华泰 - 2024年营收3.39亿元，净利润 - 0.57亿元，嘉兴项目投产初期业绩承压，但TPI等新产品规模化销售 [14] - 2024Q4亏损环比收窄，嘉兴项目放量加速，预计2025年全线投产，业绩有望好转 [17][18] - 加大研发投入，多款新产品实现销售，订单规模有望提升 [21] - 调整盈利预测，预计2025 - 2027年营收和净利润增长，评级调整为“增持” [22] 工商银行 - 2024年全年营收同比下降2.52%，但Q4单季度增速转正至1.87%，净利润同比增长0.51% [25][26] - 年末净息差降至1.39%，资产质量改善，不良率降至1.34%，拨备覆盖率达214.91% [26] - 业务结构优化，缓解净息差收窄压力，首次覆盖给予“买入”评级 [27][28] 浦发银行 - 2024年营收同比 - 1.55%，剔除出售股权因素后同比增长0.92%，净利润同比增长23.31% [30] - 信贷稳健增长，存款结构优化，资产质量改善，资本充足率回升 [31][32] - 首次覆盖给予“增持”评级，预计2025 - 2027年营收和净利润增长 [33] 计算机行业 - “对等关税”政策加速中国自主可控进程，国产软硬件市场迎来发展机遇 [34] - 关税影响下，软件模型自主趋势不变，基础软件和工业软件自替代空间大；硬件芯片国产化加速，国产算力增长空间大 [35][36] - 维持行业“推荐”评级，并给出相关标的 [37][38] 南极电商 - 时代红利褪去但品牌价值仍在，2022年开始以客户和消费者为中心进行品牌重塑 [41] - 大牌平替趋势下，公司轻奢品牌成长空间大，线上店铺和快闪店表现良好 [42] - 预计2024 - 2026年营收和净利润增长，2025年扭亏为盈，首次覆盖给予“买入”评级 [43] 分众传媒 - 拟收购新潮传媒100%股权，有望拓展资源点位，优化竞争格局，贡献业绩增量 [45][46] - 复盘历史收购，业绩曾高速增长，维持“买入”评级，预计2024 - 2026年营收和净利润增长 [47][48] 唐德影视 - 定增落地，控股股东持股比例提升，将依托浙江广电转型为综合传媒公司 [51] - 明确“1234”发展战略规划，内容储备丰富，强化影视内容业务 [52][53] - 首次覆盖给予“买入”评级，预计2025 - 2027年营收和净利润增长 [54] 美丽田园医疗健康 - 2024年营收25.72亿元，净利润2.5亿元，亚健康医疗服务表现亮眼 [55] - 内生增长与外延扩张推动会员人数增长，单店运营效率优化，现金流充沛 [56][57] - 维持“买入”评级，预计2025 - 2027年营收和净利润增长 [58] 吉利汽车 - 2025Q1归母净利润预计为52 - 58亿元，同比大增，主要因规模提振和内销盈利改善 [60][61] - 星耀8开启预订，2025年将推出多款新能源车型，极氪收购领克完成，资源整合有望提升效率 [62] - 维持“买入”评级，预计2025 - 2027年营收和净利润增长 [63] 聚合顺 - 2024年营收71.68亿元，净利润3.00亿元，同比分别增长19.11%和52.66%，尼龙切片量价齐升 [64][65] - 2024Q4单季度归母净利润同比上升，募投项目进展顺利，产能有序释放 [68][69] - 受益于原材料供应和下游需求，维持“买入”评级，预计2025 - 2027年营收和净利润增长 [71] 人形机器人行业 - 本周产业动态丰富，包括企业合作、融资、新品发布和国标立项等 [73][74][75] - 多家公司发布公告，涉及合资、股权合作、业绩报告和上市计划等 [81][82][83] - 维持行业“推荐”评级，给出重点推荐个股 [85][86]

随着 4 月 2 日的临近，全球贸易市场的紧张氛围越发浓烈，因为在这一天，美国一项备受瞩目的关税政策即将正式揭晓。届时，市场的不确定性将 被推向新的高峰。 01 一颗"大雷"即将引爆 下周的 4 月 2 日，特朗普政府的 "对等关税"政策将正式拉开帷幕。 所谓 "对等关税"，就是美国对进口商品征收的关税，将等同于其他国家对美国出口商品所征收的关税税率。例如，如果某国对美国汽车征收 20% 的关税，那么美国从该国进口汽车时，也将征收 20% 的关税。 情景一，仅宣布互惠关税：如果特朗普政府仅在 4 月 2 日宣布基于最惠国（ MFN ）简单平均关税差距的互惠关税，这将是一个相对温和的结果。 早在特朗普第一个任期内就有相关草案提出，而在今年 2 月 13 日，特朗普正式宣布了这一决定。此后， 3 月 3 日特朗普表示该政策将于 4 月 2 日开始实施。 一旦对等关税落地，将打破现有的全球贸易关税平衡体系。美国作为全球贸易的核心参与者，其贸易政策的重大转变，必然会引发连锁反应。众多依 赖对美出口的国家，无论是制造业大国还是资源出口型国家，都将在这一天面临关税壁垒的骤然变化，进而影响到其国内相关产业、就业以及整体经 ...

核心观点 - 文章探讨了chiplet和异构集成这两个新兴技术的定义及其在半导体行业中的应用，指出目前缺乏公认的定义，但清晰一致的定义将有助于推动这些架构的发展 [2][3][12] - Chiplet的关键特征包括芯片间接口、标准化接口以及模块化设计，能够提高性能、效率和产量，同时降低先进节点的成本 [3][4][5] - 异构集成的定义更加多样化，涉及不同功能、节点、材料和设计方法的芯片组合，其复杂性需要多物理场模拟来确保性能和可靠性 [12][16][17] 什么是chiplet - Chiplet是将SoC分解为离散组件并通过专用接口连接的技术，与传统的多芯片模块(MCM)不同，它需要芯片间接口 [3] - 标准化接口是chiplet互操作性的关键，如UCIe和Bunch of Wires (BoW)已被采用，确保不同来源的chiplet能协同工作 [5] - Chiplet的设计目标是提高性能、效率和产量，通过使用更小、已知良好的芯片和适合的制造技术，避免将所有功能集成在单一大型芯片中 [4] Chiplet的定义分歧 - 有人认为chiplet必须具有标准化芯片间接口，否则只是MCM [3] - Arm认为chiplet是未封装的硅片，设计用于与其他芯片组合和封装，无需接口限制 [6] - 另一种观点关注芯片在封装中的作用，认为chiplet必须与其他功能一起封装才能发挥完整功能 [6] - 封装并非普遍要求，部分人认为chiplet可以直接安装在板上 [6] 异构集成的定义 - 异构集成涉及将不同功能、节点或材料的芯片组合在一个封装中，其定义比chiplet更加多样化 [12][16][17] - 有人认为只需封装中有多个芯片即可称为异构集成，即使芯片功能相同 [13] - 另一种观点认为必须包含不同节点或材料的芯片，如先进节点与成熟节点的混合 [16][17] - 模拟和光子芯片的加入使定义更加复杂，因其接口和设计方法与数字芯片不同 [10][16] 定义的实际意义 - 清晰的定义有助于推动chiplet市场和异构集成技术的发展，特别是在互操作性和标准化方面 [2][19] - 对于chiplet市场，标准化接口的定义将决定产品的互操作性和市场接受度 [5][19] - 异构集成的定义可能影响封装流程的开发和配方选择，但目前行业尚未达成一致 [18][19]

收购交易概述 - 华海诚科以16亿元完成对衡所华威100%股权收购，其中前期4.8亿元收购30%股权，后续11.2亿元收购剩余70%股权 [1][3] - 交易支付方式包括发行股份567.88万股（对价3.2亿元）、发行可转债479.99万张（对价4.8亿元）及现金支付3.2亿元 [3] - 配套募资8亿元中3.2亿元用于现金对价，其余投向封装材料生产线技改、车规级芯片封装材料智能化生产线等项目 [3] 战略意义与行业地位 - 收购后华海诚科环氧塑封料年产能将突破2.5万吨，成为国内龙头并跃居全球出货量第二位 [3] - 整合双方研发优势加速高导热塑封料、存储芯片塑封料等先进封装材料量产，推动国产替代并拓展韩国、马来西亚市场 [3] - 衡所华威拥有40年行业经验及国际品牌"Hysol"，客户包括安世半导体、长电科技等国内外头部企业 [5][6] 财务影响 - 以2024年前10个月数据测算，收购后华海诚科总资产将增长140.97%至30.12亿元，营业收入和归母净利润分别增长146.57%和46.95%至6.56亿元和5714.05万元 [4] - 衡所华威评估值16.58亿元较账面价值增值321.98%，反映环氧塑封料市场增长潜力 [7] 行业市场数据 - 2024年全球半导体材料市场规模预计668.4亿美元（+0.17%），其中包封材料市场35亿美元（+4.79%） [6] - 中国包封材料市场规模预计66.9亿元（+1.98%） [6] 公司业绩动态 - 华海诚科2024年业绩回升，营业收入3.32亿元（+17.21%），归母净利润0.41亿元（+28.97%） [11] - 2022-2023年受消费电子需求疲软影响，公司营收连续两年下降12.67%和6.70%，净利润下降13.39%和20.1% [9][10] 并购竞争背景 - 华海诚科在德邦科技终止收购衡所华威53%股权后10天内启动100%股权收购，交易结构更激进 [12][13]

文章核心观点 - 宁德时代扩大投资版图，在多个前沿产业链布局，有望成为新业务增长点，在未来新市场格局中占据有利地位 [2][5] 宁德时代投资情况 - 旗下产业投资平台溥泉资本领投思朗科技D轮融资，此前还投资地平线、芯迈半导体等公司 [2] - 2024年8月对峰飞航空独家投资数亿美元，还传出加大机器人领域投资并成立工业机器人团队 [4] 思朗科技情况 - 成立于2016年，核心团队源自中国科学院自动化研究所，在5G通信基带芯片、超高性能计算芯片等场景布局，2021年推出国内首款5G小基站芯片并进入商业化交付阶段 [2] 宁德时代投资半导体领域原因 - 旗下动力和储能业务需大量采购电源管理芯片，超高倍率充放电条件下动力电池安全性保障依赖优质电源管理芯片，储能领域大规模电芯串联也需优质电源管理芯片 [2][3] - 新能源汽车和储能行业发展使半导体芯片应用前景广阔，投资半导体公司有助于打通“电池 - 芯片 - 算法”全链条能力，提升智能能源领域竞争力 [3] 宁德时代投资前沿产业链意义 - 是观察前沿产业链的窗口，有望成为新业务增长点 [5] - 主营业务市场从增量转向存量，毛利提升空间有限，前沿赛道处于高速发展阶段且受政策扶持，未来爆发式增长时宁德时代或凭借先发优势占据有利地位 [5]