LG电子进军半导体设备市场 - LG电子正研发用于高带宽存储器(HBM)的混合键合机 正式进军半导体设备市场[1] - 该举措与LG集团会长具光模对AI业务的关注高度契合 也与公司近期B2B业务扩张战略一致[1] - 公司计划与三星电子 韩华半导体等已进入HBM制造设备市场的企业展开技术竞争[1] - LG电子生产工程研究院已启动混合键合机研发 目标2028年实现量产[1] - 研究院将扩大半导体封装技术团队 招募高端人才 并与学术界开展合作[1] 混合键合机技术特点 - 混合键合机是用于连接多个半导体芯片的关键设备 技术不同于现有热压键合机[2] - 该技术无需使用"凸块"作为中间端子 可直接堆叠芯片 具有更薄组合和更低发热优势[2] - 目前技术已应用于NAND闪存和系统半导体领域 但尚未实现HBM商业化[2] - LG电子认为该技术成功开发将快速扩大销售额 确立其在半导体设备市场地位[2] 市场机会与竞争格局 - 半导体混合键合机领域领先企业包括荷兰Besi和美国应用材料公司[3] - 三星电子计划年内开始使用混合键合机生产第六代HBM(HBM4)[3] - SK海力士可能将该技术应用于第七代产品(HBM4E)[3] - 三星电子通过子公司SEMES开发HBM生产线用混合键合机[3] - 韩华半导体已向SK海力士供应TC键合机 正投资混合键合机早期商业化[3] LG电子B2B业务表现 - LG电子B2B业务(含汽车零部件和暖通空调系统)今年销售额预计超20万亿韩元[2] - B2B业务规模已与主力消费家电业务相当[2] - 混合键合机成功开发有望赢得SK海力士 美光科技和三星电子等客户[2]

半导体设备行业与HBM技术发展 - DISCO 2025财年第一财季非合并出货金额达930亿日元 同比增长8.5% 创历史新高 [1] - 精密加工设备出货增长主要源于生成式AI需求高涨 带动制造设备销售增加 [2] - HBM凭借高带宽、低功耗特性成为生成式AI核心组件 对半导体制造环节提出更高要求 [3] DISCO业绩与技术优势 - 2025财年第一财季合并营收从750亿日元上修至899.14亿日元 合并营益从238亿日元上修至344.8亿日元 [4] - 在晶圆减薄、切割和研磨市场占据20%份额 技术优势明显 [4] - 提供DBG和SDBG技术 解决裸片制造高精度要求 支持HBM批量生产 [8] - 展示边缘修整、化学清洗、低损伤研磨等技术 提升产品良率和生产效率 [11] HBM技术发展 - HBM4预计最早2025年由三星推出 SK海力士可能稍晚推出HBM4E [19] - 混合键合技术通过直接铜对铜连接 提高信号传输速率 降低层间距 [20] - 预计到2028年混合键合市场规模将突破50亿美元 年复合增长率35% [26] Besi在混合键合领域进展 - 收到两家存储芯片厂商HBM4混合键合订单和一家晶圆代工厂逻辑芯片追加订单 [21] - 自2021年以来混合键合订单超100个系统 凸显技术重要性 [23] - 应用材料收购Besi 9%股份 成为最大股东 深化混合键合技术合作 [24] TCB设备市场 - 全球HBM封装TCB设备市场预计从2024年4.6亿美元增长至2027年15亿美元以上 年均复合增长率超50% [32] - 韩美半导体2024年营业利润同比增长639% 获美光超50台TCB设备订单 [33] - 韩华SemiTech向SK海力士交付12台TCB设备 总金额420亿韩元 [39] 韩国半导体设备厂商崛起 - 韩美半导体、Techwing、Zeus等公司受益HBM与先进封装热潮 [42] - Zeus公司HBM TSV清洗设备营收4908亿韩元 营业利润492亿韩元 增长率近600% [43] - DIT激光退火设备占营收59% 已导入SK海力士HBM3E量产线 [44] ASMPT技术突破 - TCB设备已融入SK海力士12层HBM3E量产 参与美光HBM4技术开发 [45] - 推出"奥芯明"品牌实现热键合设备国产化 成本竞争力提升30% [47] - 预计全球TCB市场规模到2027年达10亿美元 [52] 库力索法技术进展 - 推出APTURA第三代TCB设备 支持无助焊剂TCB及铜对铜键合 [54] - Fluxless TCB技术解决传统助焊剂清洗难题 适配小于45微米键合间距 [54] - 预计TC Bonding的TAM约3亿美金 增长率20%-25% [53] SEMES与三星合作 - SEMES逐步替代新川成为三星TCB设备主要供应商 [58] - SEMES设备已应用于三星HBM2E等多条产线 支撑4层HBM产品供货 [58] - 三星计划2025年下半年推出HBM4样品 设备需求主要由SEMES承接 [59]

纪要涉及的公司 联合化学、启辰半导体、卓光瑞科技、冈井化学 纪要提到的核心观点和论据 - **联合化学业务布局** - **主营业务**：包括偶氮类有机颜料和集水基墨的研发、生产与销售，产品用于食品包装油墨、UV 油墨等领域，集水基墨可简化工序、提高效率等[3] - **半导体材料布局**：设立启辰半导体开展光刻胶单体树脂等研发销售，增资参股卓光瑞科技用于投影式曝光机研发，卓光瑞子公司冈井化学从事光学部件业务[2][5] - **其他电子材料布局**：正在研发电子防冻液等产品[19] - **联合化学财务情况**：2024 年营收 5.3 亿元，同比增长 24.8%，净利润 5600 多万元，同比增长 66.81%；2025 年一季度营收 1.3 亿元，同比增长 0.5%，净利润 1600 万元，同比增长 17%，颜料业务有成长性和稳定性[4][16] - **联合化学战略转型**：谋求转型探索新增长点，通过启辰半导体进入光刻胶单体领域，投资卓光瑞实现半导体材料高端化突破，构建服务半导体行业能力体系[2][11][12] - **卓光瑞科技情况** - **业务进展**：2024 年收入约 2600 万元，2025 年预计营收翻倍，订单接近 1 亿元；大口径光学镜头产品最高分辨率可达 110 纳米（KF 线）和 350 纳米（IC 线），获头部厂商近 6000 万元订单，布局后道封装和太阳能电池曝光设备[2][4][8][14] - **资金情况**：联合化学增资 1.2 亿元，占 19.35%，6 个月内拟再投不超 1.2 亿元；1.9 亿元用于曝光机样机研发，5000 万元用于冈井光学生产及部件研发，资金支撑良好，未来可能新融资[2][6][9] - **竞争优势**：技术团队约 20%员工有五年以上从业经验，对供应链掌控能力强，可自研一级供应链[18] - **技术储备与劣势**：可自主完成整体设计、材料选择、装调测试，但加工和镀膜依赖二级供应商，在部分领域相对成都光电所有优势，略逊于长春光机所[20] 其他重要内容 - 启辰半导体光刻胶项目在盘锦中试基地进行项目设计和设备安装，约需 6 - 8 个月，目前客户以国外为主，国内未实际对接；选择盘锦是因园区适合项目开展[15] - 8 月公司限售股解禁，若股东减持将按规定披露[17] - 卓光瑞国内竞争者有星空科技等，联合化学上市后制定转型规划，从半导体化学品切入进入半导体行业并接触设备类企业[18] - 国内半导体光刻机领域面临工程问题，如基础供应链卡脖子，但未来可解决，成像系统等关键环节已取得一定突破[24][25]

市场趋势分析 - 上证指数上周收盘站上3500点，市场流动性与14-15年疯牛存在差异，中期大概率维持震荡慢牛态势 [1] - 经历了4月7月关税冲击以来的三个多月上升行情，短期海外不确定性上升，可能出现阶段性震荡 [1] - 当前市场核心增量资金由低风险偏好资金主导，而非投机性资金 [1] - 2021年牛市中后期大量新发基金仍面临"解套离场"压制 [1] 行业配置策略 - 结构上可把握高低切，关注中报超预期和潜在受益反内卷的方向 [1] - 当前关注行业：光伏设备、电池、乘用车、钢铁、玻纤、创新药/CXO、光模块/PCB等 [1] - 中期关注半导体/国产算力等成长方向 [1] - 赔率角度关注3月20日以来涨幅靠后且受益"反内卷"的细分行业：锂电池、乘用车、钢铁、建材等 [2] - 胜率角度关注中报披露高增或超预期方向：船舶、CXO、半导体设备、养殖、风电设备、军工电子、海外算力等 [2] 资金与政策动态 - 市场流动性充裕，中长期资金发挥稳定市场作用，"长钱长投"迎制度性突破 [1] - 险资趋向加大A股投资比例，后续居民定期存款高峰集中到期，面临回报率中枢下移 [1] - 工程师红利释放与自主可控是中期趋势，关注半导体/国产算力与创新药等 [2] 外部风险因素 - 特朗普发起新一轮关税政策冲击，对全球市场与美联储降息节奏带来不确定性 [2] - 特朗普与越南达成贸易协议，对转口商品加征40%关税，可能为东南亚国家制定协定模板 [2]

报告核心观点 看好空分设备出海及城市更新下的智慧消防，关注半导体探针台设备。空分设备市场空间广阔，国内企业如福斯达加速进军海外；城市更新政策推动下，青鸟消防等企业在消防设备存量改造市场受益；探针台设备市场增长动能强劲，矽电股份等国内龙头加速国产替代 [3][5]。 本周观点 空分设备出海 - 空分设备是生产工业气体核心设备，市场超百亿元，应用于多行业，2020 年度行业总产值等指标增长 [13]。 - 国内企业加速出海，福斯达凭借多方面优势在海外建立品牌壁垒，2022 - 2024 年海外营收及占比、毛利率均提升 [14][16]。 城市更新下的智慧消防 - 2025 年以来城市更新政策持续出台，明确目标和任务，多城市入围获补助 [18]。 - 城市更新背景下消防设备存量改造需求旺盛，青鸟消防挖掘市场，北京地区 2024 年以来城市更新类项目合同占比突破 50% [19]。 本周 A 股市场表现及重大事项 市场表现 - 本周 A 股市场普涨，中小盘指数表现优于大盘指数，稀土指数涨幅最大，2025 年以来稳定币指数涨幅居首 [20][24]。 - 奥普特、沪光股份、莱特光电本周涨幅居前，2025 年年初以来日联科技、奥普特、芯动联科涨幅居前 [28]。 重大事项 - 新股：2 家企业 IPO 获上市委会议通过，1 家获证监会注册批文，2 家 A 股公司、6 家港股公司上市 [33][36]。 - 定增：预案公告数量、募资金额回升，发行竞价案例 1 例，募资金额提升，竞价项目平均折价率 6.2%，收益率 16.4% [39][42]。 - 并购：2 家公司首披重大资产重组，5 家公司涉及实控人变更，2 起重大资产重组事项终止 [48][52]。 - 股权激励和回购：A股 上市公司发布 4 宗股权激励预案，26 家公司推出股份回购预案，回购热度回落 [53][57]。 探针台设备市场 行业地位与前景 - 探针台是半导体三大核心测试设备之一，应用于半导体制造多环节，市场与半导体制造工艺迭代、产量提升关联，预计 2025 年中国大陆市场规模达 4.59 亿美元 [61][63]。 增长驱动因素 - 半导体技术迭代带动设备更新，催生探针台需求增长，2013 - 2023 年中国大陆探针台销售额 CAGR 达 22.28% [68]。 - 半导体产业重心转移至中国，创造大量检测需求 [69]。 - 半导体设备国产化趋势为国内厂商提供契机 [72]。 竞争格局与国产替代 - 行业壁垒高，呈现高度集中格局，各细分市场主要由境外龙头企业垄断 [74]。 - 以矽电股份为代表的国内龙头加速国产替代，2021 - 2023 年矽电股份在中国大陆地区市场份额持续增长 [78]。 重点推荐主题及个股 智能汽车主题 - 沪光股份：人形机器人项目首套样线下线，绑定赛力斯，上调盈利预测，维持“买入”评级 [79][80]。 - 瑞鹄模具：设立机器人全资子公司，绑定大客户奇瑞，有望受益于智界 R7 销量，维持盈利预测和“买入”评级 [83][84]。 - 新泉股份：自主内外饰龙头，产品拓展和海外布局打开成长空间，预计业绩增长，维持“买入”评级 [85][86]。 - 芯动联科：2025 年半年度业绩预增，应用端市场有望增长，研发实力强，上调盈利预测，维持“买入”评级 [87][89]。 - 晶晨股份：二季度营收创新高，产品矩阵开拓顺利，重视研发投入，预计业绩增长，维持“买入”评级 [90][91]。 高端制造主题 - 凌云光：业绩阶段性承压，机器视觉主航道业务在多领域有产出，有望打开增量空间，下调盈利预测，维持“买入”评级 [93][94]。 - 奥普特：短期业绩承压，下游需求分化，产品体系升级，AI 及新品类布局助力成长，下调盈利预测，维持“买入”评级 [96][98]。 - 矩子科技：营收小幅承压，归母净利润增长，客户资源丰富，新品推出有望打开成长空间，下调业绩预测，维持“买入”评级 [99][101]。 - 青鸟消防：短期业绩承压，工业与海外业务增长亮眼，新产品新认证突破，多维业务协同，下调盈利预测，维持“买入”评级 [103][105]。 - 莱特光电：下游复苏叠加渗透率提升，业绩高速增长，产品品类丰富，有望受益于行业发展，上调盈利预测，维持“买入”评级 [106][108]。 - 奥来德：设备业务承压，材料业务增长，8.6 代设备迎突破，下调盈利预测，维持“买入”评级 [109][111]。 - 日联科技：经营业绩增长，核心部件国产替代加速，技术创新和资本并购驱动发展，下调盈利预测，维持“买入”评级 [113][115]。 户外用品主题 - 三夫户外：品牌化运营元年，业绩超预期，核心品牌发力，行业景气度延续，下调盈利预测，维持“买入”评级 [116][118]。

政策背景与市场表现 - 中央财经委员会第六次会议强调纵深推进全国统一大市场建设，聚焦治理企业低价无序竞争和推动落后产能退出[1] - 《求是》刊发《深刻认识和综合整治"内卷式"竞争》一文，市场对"反内卷"政策关注度提升[1] - 7月1日政策发布后，申万玻璃玻纤板块累计涨幅达14.2%，普钢与光伏设备板块分别上涨11.36%和9.73%[1] - 玻璃玻纤板块近20日涨幅20.94%，今年来涨幅20.38%，市盈率34.2，市净率1.65[2] - 钢铁板块近20日涨幅11.34%，今年来涨幅12.74%，市盈率47.4，市净率0.88[4] 经济与市场意义 - 综合治理"内卷"可纠正低价无序竞争和产能过剩，提升全要素生产率，例如汽车行业统一供应商账期至60天缓解产业链资金压力[7] - 政策加速行业出清与集中度提升，如钢铁区域整合、水泥错峰生产，直接改善企业盈利预期并驱动估值修复[7] - 统一大市场建设破除地方保护，有望降低跨区域交易成本并激发内需潜力[7] - 有利于打破地方保护与市场分割，减少重复投资，推动要素向高附加值领域流动[7] - 遏制低价低质竞争可倒逼企业转向技术升级与品牌建设，提升产业链国际竞争力[7] - 落后产能加速出清将提升龙头企业市占率和议价能力，增强盈利稳定性[8] - 能有效遏制资源错配，避免社会财富在低效竞争中耗散，培育企业核心竞争力[9] 行情持续性分析 - "反内卷"行情短期具备支撑，但不锈钢期货单日涨1.08%，光伏玻璃期货涨5%显示持续性依赖需求端配合[10] - 钢铁、煤炭板块因产能压降和库存周期触底盈利弹性较高，光伏技术龙头依托出海与迭代优势反弹动能较强[10] - 政策催化与情绪驱动存在交易性机会，如光伏、钢铁等板块因减产预期出现阶段性上涨[10] - 中长期行业供需格局实质性改善可能支撑行情延续，但需警惕政策边际效应下降[10] - 产能过剩行业行情持续性取决于实际退出进度，技术密集型领域需关注创新成果转化效率[11] 受益行业分析 - 光伏产业链中硅料、玻璃龙头受益于价格企稳与产能出清，储能逆变器环节同步受益[12] - 新能源汽车产业链中头部车企通过控产挺价修复盈利，电池材料价格触底后或迎来反转[12] - 钢铁、水泥等通过限产稳价缓解盈利压力[12] - 政策红利或向三类领域倾斜：规模壁垒的基础工业、持续创新的高技术产业、关系民生的重要服务业[12] - 新能源产业链中的光伏、风电、锂电池等和传统周期行业中的钢铁、水泥、煤炭、养殖等有望受益[13]

政策背景与市场表现 - 中央财经委员会第六次会议强调纵深推进全国统一大市场建设，重点治理企业低价无序竞争，推动落后产能有序退出 [2] - 《求是》刊文提出综合整治"内卷式"竞争，市场对供需格局改善关注度提升 [2] - 政策发布后申万玻璃玻纤板块累计涨幅14.2%，普钢与光伏设备板块分别上涨11.36%、9.73% [2] 行业数据动态 - 玻璃玻纤板块最新成交额91.46亿，成交量11.3亿，近20日涨幅20.94%，今年累计涨幅20.38% [3] - 普钢板块成交额108.06亿，成交量36.1亿，近20日涨幅11.34%，今年累计涨幅12.74% [6] 专家观点：政策意义 - 综合治理"内卷"可纠正低价竞争与产能过剩，提升全要素生产率，例如汽车行业统一供应商账期至60天缓解资金压力 [10] - 政策加速行业出清与集中度提升，如钢铁区域整合、水泥错峰生产直接改善盈利预期 [10] - 统一大市场建设降低跨区域交易成本，激发内需潜力，推动要素向高附加值领域流动 [10] - 遏制低价竞争倒逼企业技术升级与品牌建设，提升产业链国际竞争力 [10] 行情持续性分析 - 不锈钢期货单日涨1.08%，光伏玻璃期货涨5%，钢铁、煤炭板块因产能压降和库存周期触底盈利弹性较高 [13] - 光伏技术龙头依托出海与迭代优势反弹动能较强，但终端需求疲软仍是隐忧 [13] - 政策催化下光伏、钢铁等板块存在交易性机会，但需警惕政策落地不及预期或产能出清缓慢风险 [14] - 技术密集型领域需关注创新成果转化效率，如光伏行业需观察技术路线迭代 [14] 受益行业与投资机会 - 光伏产业链中硅料、玻璃龙头受益于价格企稳与产能出清，储能逆变器环节同步受益 [16] - 新能源汽车产业链头部车企通过控产挺价修复盈利，电池材料价格触底后或反转 [16] - 钢铁、水泥通过限产稳价缓解盈利压力，电解铝等基础工业领域具备规模壁垒 [16][17] - 半导体设备、工业母机等高技术产业及快递、团购等民生服务业或获政策倾斜 [16] - 具备技术标准制定能力的关键环节企业有望获得超额收益 [17]

宏观经济数据发布 - 中国6月贸易帐、货币供应、社融、新增人民币贷款、全社会用电量数据将于周一公布 [1] - 中国第二季度GDP、6月社会消费品零售总额、规模以上工业增加值数据将于周二发布 [1] - 美国6月CPI和7月纽约联储制造业指数将于周二公布 [1] - 美国6月PPI、API和EIA原油库存周报将于周三发布 [1] - 美国6月零售销售、进口物价指数、初请失业金人数、EIA天然气库存数据将于周四公布 [2] - 美国7月一年期通胀率预期初值和密歇根大学消费者信心指数初值将于周五发布 [2] 央行与政策事件 - 美联储官员柯林斯、鲍曼将于周二发表讲话 [1] - 美联储官员巴尔、柯林斯、洛根、哈玛克将于周三发表讲话 [1] - 英国央行行长贝利将于周三发表讲话 [1] - 美联储将于周四公布经济状况褐皮书 [2] - 美联储威廉姆斯将于周四就美国经济和货币政策发表讲话 [2] - 南非主办的20国集团(G20)财长和央行行长会议将于周四至7月18日举行 [2] 公司财报发布 - 摩根大通、花旗将于周二公布财报 [1] - 摩根士丹利、美国银行、高盛、阿斯麦将于周三公布财报 [1] - 台积电将于周四公布财报 [2] 其他重要事件 - 美国总统特朗普计划于周一就俄罗斯问题发表"重大声明" [1] - 国新办将于周一就2025年上半年进出口情况和金融统计数据举行新闻发布会 [1] - 1000亿元1年期中期借贷便利将于周二到期 [1] - 国家统计局将于周二公布70个大中城市住宅销售价格月度报告 [1] - 国新办将于周二就2025年上半年国民经济运行情况举行新闻发布会 [1] - 国内成品油将于周二开启新一轮调价窗口 [1] - 欧佩克月报将于周二发布 [1] - 日本国会第27届参议院选举将于周日举行 [2] - 菲律宾总统将于周日访问美国 [2]

上市审核终止 - 北交所终止对晶阳机电公开发行股票并在北交所上市的审核 [1] - 公司于2023年12月26日提交申请，2025年6月26日主动撤回申请文件 [2] - 终止审核依据为《北京证券交易所向不特定合格投资者公开发行股票并上市审核规则》第五十五条 [2] 公司基本情况 - 晶阳机电是专业从事光伏及半导体行业晶体生长设备研发、制造和销售的高新技术企业 [2] - 产品主要应用于光伏硅料、硅片及半导体材料生产厂家 [2] - 公司无控股股东，程旭兵和杨金海为实际控制人，上海银坤和宁波德亚为一致行动人 [2] 原发行计划 - 拟公开发行股票不超过1,705万股（未考虑超额配售选择权）或不超过1,960.75万股（全额行使超额配售选择权） [3] - 超额配售选择权不超过255.75万股（未考虑超额配售选择权情况下发行量的15%） [3] - 发行后公众股东持股比例不低于25% [3] 募集资金用途 - 原拟募集资金16,568.97万元 [3] - 年新增300套光伏单晶硅生长炉建设项目拟投入12,808.06万元 [4] - 研发中心建设项目拟投入2,760.91万元 [4] - 补充流动资金拟投入1,000万元 [4] 保荐机构 - 保荐机构为国投证券股份有限公司 [4] - 保荐代表人为燕云、姚垚 [4]

公司概况 - 中科仪是中国科学院下属的半导体制造设备核心部件及真空科学仪器供应商 专注于洁净真空和超高真空技术研发[3][4] - 公司成立于2001年 注册资本1.72亿元 是国家"专精特新"小巨人企业[4] - 主要产品包括用于集成电路制造的干式真空泵和科研用真空科学仪器设备[5] 市场地位与技术优势 - 国内集成电路领域出货量最大的干式真空泵制造商 累计出货超4万台(其中集成电路领域2.5万台)[5][6] - 唯一在集成电路先进制程(14nm逻辑芯片/128层3D NAND)实现批量应用的国产企业[5] - 2024年干式真空泵在国内集成电路领域市占率达12.72% 打破国外垄断[6] - 自主研发8大核心技术 拥有99项发明专利和30项软件著作权[20] 客户与供应链 - 客户覆盖超100家集成电路企业 包括中芯国际、长江存储等主流晶圆厂及北方华创等设备厂商[7] - 产品通过台积电、Intel、SK海力士测试验证并小批量出货[7] - 前五大客户销售占比约42-44% 不存在单一客户依赖[24][25] - 前五大供应商采购占比约30-35% 供应链结构稳定[26][27] 财务表现 - 2022-2024年营收从6.98亿元增长至10.82亿元 年复合增长率24.4%[12] - 同期扣非净利润从6186万元增至8788万元 年复合增长19.19%[16] - 综合毛利率维持在29-33%区间 低于同行业设备厂商但接近京仪装备水平[17][18] - 持有拓荆科技1.54%和中科信息0.8%股份 2024年末公允价值合计7.35亿元[8][15] 产品与产能 - 开发3大系列近40款干式真空泵 适配30余家国内外设备厂商的数百种机台[22] - 2024年产能10,613台 产量11,586台 产能利用率达109%[22] - 干式真空泵收入占比从2022年64.78%提升至2024年72.44%[19] - 84.63%的干式真空泵收入来自集成电路领域[20] 股东结构与募资计划 - 控股股东国科科仪持股35.21% 实际控制人为中国科学院[28][30] - 国家集成电路基金为第二大股东(19.73%)[31][32] - 拟募资8.25亿元 用于干式真空泵产业化(2.31亿元)等三个项目[8][9] 行业背景 - 集成电路15个主要工艺环节中11个需使用真空泵(占比超70%)[9] - 先进制程(如7nm EUV光刻)对真空环境要求更苛刻 单工序所需真空泵数量增加[9][10] - 国际厂商(如Edwards、Ebara)仍具先发优势 国内企业在品牌影响力和应用规模存在差距[35]