公司业务进展 - 公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司的磷化铟晶片(衬底)产品已实现批量生产超过三年 [1] - 该磷化铟晶片(衬底)产品已向国内外多家知名厂商供货 [1] 产品与市场 - 公司产品为化合物半导体材料，具体为磷化铟晶片(衬底) [1] - 产品已进入批量生产阶段并拥有稳定的客户群，包括国内外知名厂商 [1]

募资概况 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过19.48亿元 [1] - 募集资金将投向四个方向：集成电路设备用静电吸盘产业化项目、超高纯金属溅射靶材韩国生产基地项目、上海研发中心项目及补充流动资金 [2] 募投项目详情 - 年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目拟投入9.98亿元，预计达产后年销售收入11.91亿元，平均毛利率达65.71% [1][2][3] - 年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目拟投入2.70亿元 [2] - 韩国靶材生产基地项目总投资3.5亿元，预计达产后年销售收入5.76亿元，平均毛利率20.75% [4] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目拟投入1.00亿元 [2] - 拟使用5.80亿元补充流动资金及偿还借款 [2] 业务运营与市场地位 - 公司作为半导体靶材国产替代龙头企业，钛靶、钽靶产能利用率超过100%，铝靶产能利用率维持在90%左右 [2] - 公司靶材产品在手订单达9.73亿元，占2024年靶材收入的41.69% [4] - 2022-2024年靶材业务收入年均复合增长率超18%，产能利用率持续提升至97.11% [4] - 公司半导体零部件产品产能利用率处于69.01%-85.07%区间 [3] 战略意义与项目进展 - 静电吸盘项目旨在突破高端半导体零部件国产化瓶颈，目前全球市场由国际巨头垄断，国内国产化率不足10% [3] - 静电吸盘项目采用"引进+自研"模式，已实现180.26万元代理销售收入，并与多家国内半导体设备公司开展产品验证，首款自研产品完成试制 [3] - 韩国靶材生产基地将专注于后道工序加工，前道核心工艺保留在国内，以覆盖SK海力士、三星等国际客户并优化全球供应链布局 [4] - 静电吸盘项目与公司现有半导体精密零部件业务在客户资源、技术工艺等方面存在协同性 [3] 财务影响 - 本次发行完成后，公司资产负债率预计从51.03%有所下降，有助于优化资本结构 [5] - 截至2025年6月末，2022年定增募投项目投入进度为74.09% [5]

日本光刻胶出口中断事件概述 - 日本似乎已从12月中旬起全面停止向中国出口光刻胶，尽管官方未正式宣布，但日中文业界普遍视为既定事实 [1] - 措施实施范围明确至佳能、尼康、三菱化学等具体企业名称 [1] - 此次中断被《亚洲时报》评价为“中国担忧的最坏情况” [1] 对全球半导体供应链的影响 - 事件发生在全球DRAM需求激增、供应全面短缺的背景下，被认为是中国企业加速成长的时机 [3] - 日本光刻胶出口中断直接动摇长江存储和中芯国际基于政府支持的扩产计划 [3] - 核心材料采购不稳定可能影响中国存储器的市场进入速度，进而引发全球供应链重组及整体价格结构变化 [3] - 事件加剧了日本本土企业与中国之间的距离，同时强化了韩国与日本供应链联系更加紧密的趋势 [3] - 随着日本控制加大中国企业采购不确定性，韩国企业愈发需要加强与日本中小企业的稳定合作，两国企业间合作范围正在扩大 [3] - 分析与日本的技术和材料联系加强，使韩国更可能在中国与日本之间确立为半导体供应链的核心轴 [3] 光刻胶的技术重要性与日本市场地位 - 光刻胶是一种对光反应后化学性质发生变化的感光物质，具有将光线聚集到一处的特性，在半导体光刻工艺中被用作核心材料，帮助绘制精细电路图案 [4] - 日本在全球光刻胶市场占据超过70%的份额，地位独步天下 [4] - 当在政治、经济领域与其他国家发生冲突时，日本政府最先拿出的施压手段往往就是光刻胶，例如2019年对韩国的出口限制 [4] 对中国半导体产业的潜在冲击 - 日本的感光剂出货中断被评价为让中国连制造各种半导体的第一颗纽扣都无法扣上 [4] - 中芯国际等在全球市场份额中反弹的晶圆代工，以及长鑫存储等内存企业，预计都将受到不小打击 [4] - 特别是在DRAM价格暴涨的近期，长鑫存储等中国企业正显示增建工厂、扩大产能的动向，但日本的出口限制措施可能成为绊脚石 [4] - 日本对中国的半导体相关出口管制，可能从光刻胶开始逐步扩大范围 [4] - 日本代表性半导体企业铠侠最近已停止进口中国产的DRAM等存储器，公司高管解释称出于质量和安全方面的担忧 [4] 事件的地缘政治背景 - 日本此举被认为是中日冲突加剧背景下，影响蔓延至半导体供应链的信号 [3] - 日本正通过限制其优势领域——部件、材料向中国流入的方式加大施压 [3] - 韩国业界密切关注此类冲突给中国半导体生产带来变数将对韩国企业产生何种影响 [3]

公司股价表现 - 容大感光股价上涨超过15% [1] - 国风新材股价此前达到涨停 [1] - 南大光电、锦华新材、高盟新材、彤程新材、兴业股份等公司股价快速冲高 [1]

股价与资金流向 - 12月1日盘中股价上涨2.05%至70.84元/股，成交额1.87亿元，换手率0.83%，总市值337.15亿元 [1] - 主力资金净流入1336.83万元，特大单净买入636.84万元（买入1003.64万元，卖出366.80万元），大单净买入700万元（买入5817.53万元，卖出5117.53万元） [1] - 今年以来股价上涨23.48%，近5个交易日上涨2.82%，近20日下跌8.49%，近60日上涨18.64% [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为研发、生产、销售电子材料、LNG保温绝热板材和阻燃剂 [1] - 主营业务收入构成：半导体化学材料、光刻胶及配套试剂占比49.23%，LNG保温复合材料占比27.13%，LNG工程安装占比7.91%，电子特种气体占比4.56% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括特种气体、大基金概念、中芯国际概念等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-9月实现营业收入64.67亿元，同比增长29.36%，归母净利润7.96亿元，同比增长6.33% [2] - 截至9月30日股东户数为6.15万，较上期增加13.91%，人均流通股5179股，较上期减少12.21% [2] - A股上市后累计派现11.56亿元，近三年累计派现7.52亿元 [3] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股866.71万股，较上期减少779.69万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第六大流通股东，持股414.60万股，较上期减少8.27万股 [3] - 国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为新进第八大流通股东，持股300.82万股，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东 [3]

行业背景与机遇 - 全球半导体产业正经历以碳化硅和氮化镓为核心的第三代材料技术迭代，成为破解新能源领域能源效率瓶颈的关键器件 [1] - 全球碳化硅功率半导体器件市场规模预计从2024年的32亿美元增长至2029年的158亿美元，复合年增长率达37.3% [2] - 中国碳化硅市场增速更为迅猛，同期复合年增长率预计达41.7% [2] 公司市场地位与技术实力 - 天域半导体在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一，市场占有率分别达到30.6%和32.5% [2] - 公司在全球碳化硅外延片市场的收入和销量占有率分别为6.7%及7.8%，位列前三 [2] - 公司早在2014年成功研制出十千伏级的外延材料，打破海外垄断，是全球少数掌握此技术的碳化硅外延企业 [2] - 技术实力获英飞凌、安森美等国际顶尖客户认可，产品进入全球领先整合器件制造商供应链体系 [2] 估值水平与同业比较 - 天域半导体此次发行预计市值约为220亿港元 [3] - 与港股上市公司英诺赛科（市值约629亿港元）和天岳先进（动态市盈率678倍，总市值约276亿港元）相比，估值具备显著优势 [3] - 与未上市公司瀚天天成（Pre-IPO轮估值超260亿元人民币）相比，公司当前约200亿元人民币的发行估值存在明显折价 [3] - 碳化硅衬底和外延在整个产业链的价值链占比超60% [3] 港股发行机制与基本面支撑 - 公司采用公开发售占比10%的B机制发行策略，港股市场中具有稀缺性的科技公司在B机制下往往能获得更高市场关注度和资金追捧 [4] - 设置15%绿鞋机制为股价稳定提供保障，允许承销商在上市初期股价破发时入场买入支撑股价 [4] - 生产总部截至2025年5月30日的产能利用率接近60%，较2024年显著提升，反映供需格局紧张 [4] - 公司正积极把握碳化硅行业向8英寸升级的历史性机遇，产品结构优化将提升盈利能力和估值水平 [4] 发展前景与投资主题 - 碳化硅在电动汽车、AI算力基建等领域快速渗透，AI算力需求爆发增长，碳化硅凭借优异物理特性在AI领域起无可替代作用 [2] - 公司有望成为碳化硅材料在AI领域供给的主力军 [2] - 在半导体自主可控国家战略与全球能源革命的双重驱动下，公司有望实现价值重估 [5]

文章核心观点 - 钻石半导体是电力电子领域极具潜力的下一代材料平台，其性能远超当前主流的硅、碳化硅和氮化镓材料 [1] - 钻石半导体技术正从实验室走向产业化，国际资本和产业巨头如Diamond Foundry正积极投入，显示出行业对该技术的认可和前景 [1][2] - 法国公司Diamfab作为该领域的先行者，致力于证明钻石半导体的工业现实意义，并推动在欧洲构建全新的产业生态系统 [3][9][10] 钻石半导体的材料优势 - 钻石的耐压能力是碳化硅的三倍，是硅的十三倍，且散热性能极佳，优于铜 [5] - 钻石器件能高效处理高功率并散发自身热量，有助于简化甚至避免电动汽车等应用中庞大复杂的冷却系统 [6] - 制造钻石器件所需材料极少，从制造到使用的整个生命周期对环境的影响更小 [6] - 钻石半导体可使器件变得紧凑、轻便、耐高温、耐高电压和辐射，并且比硅更节能，适用于电动汽车、航空航天、电网等严苛环境 [6] 钻石半导体产业化进展 - 日本Ookuma Diamond Device公司已融资超过3000万欧元 [1] - 美国Diamond Foundry公司获得西班牙政府7.53亿欧元投资，计划与西班牙机构共同投资23.5亿欧元建设微芯片制造厂，预计创造超过2100个就业岗位 [1][2] - Diamfab公司于2024年3月完成870万欧元融资，正在建设试验生产线以在模拟工业条件下开发和测试晶圆及器件 [7] - 钻石半导体制造可融入现有供应链，其晶圆后续处理可使用标准的半导体制造设备，仅需专用生产线以避免交叉污染，但设备本身无需更换 [8][9] Diamfab的公司战略与挑战 - 公司技术源于法国国家科学研究中心30年的研发积累，产品推广处于早期阶段，目前主要提供原型 [1][7] - 面临挑战包括说服保守的工业客户接受这项前沿技术，并证明其作为小型公司是合适的合作伙伴 [7] - 市场推广策略需首先说服终端用户展示附加价值和性能提升，进而推动半导体厂商开始研发 [8] - 公司认为欧洲拥有构建完整金刚石半导体供应链所需的全部要素，包括研究中心、衬底供应商和主要工业参与者 [9]

行业与公司 * 行业为半导体行业 重点关注上游的半导体设备与材料领域以及存储和逻辑芯片制造领域[1] * 公司涉及全球及中国本土的半导体产业链企业 包括台积电、应用材料、科磊等国际龙头 以及拓荆科技、中微公司、北方华创等中国公司[4][7][18] 核心观点与论据 **AI驱动行业新增长逻辑** * AI带来半导体行业成长新机遇 与过去单纯依赖国产替代的逻辑不同 存储和逻辑领域成长空间被打开[1][2] * 高性能运算在台积电收入中的比重从2021年的20%多提升到2025年的57% AI驱动增长成为主导力量[8][9] * 云厂商对资本开支保持强劲意愿 结构上向AI相关领域倾斜[8] **全球资本开支与需求预期乐观** * 全球半导体资本开支预计将从2025年的1,000亿美元增长到2028年的1,380亿美元 12寸晶圆厂投资显著[1][7] * 美股半导体设备公司如应用材料、科磊等自9月初以来涨幅均超过30% 反映市场对下游需求更乐观的预期[4] * TrendForce数据显示 全球DRAM市场资本开支预计从2025年的537亿美元增至2026年的613亿美元 NAND市场从2025年的211亿美元增至2026年的222亿美元[11][13] **存储领域成为重要增长动力** * 存储设备在整体市场中的占比显著提升 从以往的30%-40%提升至36% 成为推动设备公司成长的重要动力[1][4][7] * HBM技术升级和堆叠层数增加提高晶圆消耗 HBM所用晶圆占比预计从2024年的16.1%提升到2026年的24.4%[9][10] * AI服务器内存需求强劲 以GB200为例 单个计算托盘配置960GB内存 假设2025年每台AI服务器配置1.0TB内存 到2026年提升至1.5TB 对DRAM晶圆需求将从7万片/月增至13万片/月 DRAM整体产能中约40%用于满足高端需求[10] **先进逻辑制程节点升级驱动投资** * 台积电资本开支主要受节点升级和产能扩张影响 其中节点升级影响更大 其N2（两纳米）制程节点预计2025年第四季度量产 将带动新一轮资本开支[2][7] * 先进逻辑部分需求呈现区域性变化 中国大陆占比因禁令影响下降 但中国台湾地区需求因AI提升而增加[5] **中国大陆市场特点与机遇** * 中国大陆设备需求持续旺盛 2025年核心设备进口增速接近10% 先进制程产线是明年资本开支主力[15][16] * 国内存储市场主要围绕消费端扩展 需求占全球30%至40% 但在全球市场占比不到10% 在PC、手机等消费端产品上具有可观的替代空间 应更多关注消费端产品而非HBM等高端产品[14] 其他重要内容 **资金流向与市场情绪** * 外资对中国大陆半导体设备板块持仓占比明显提升 反映出对中国半导体建设需求及龙头公司成长预期较高 截至今年第三季度 北上资金对半导体设备持仓市值达到66,070亿元[1][3] **不同类型公司的发展机会** * 存储设备公司可分为三类：存储标识性强且占比大的公司（如拓荆、中微）弹性大；存储占比不高但有带动作用的公司（如北方华创）；处于0到1突破阶段的公司（如中科飞测）未来弹性空间大[18] * 材料领域相比设备弹性稍弱但稳定性更好 应优选先进逻辑占比较高的标的 其成长性依赖下游产能增加[17]

行业投资评级 - 行业投资评级为“强于大市”（维持）[1] 核心观点 - 美联储降息预期提振原油价格，WTI原油期货收盘价上涨0.71%，布伦特油期货价上涨1.09%[6] - 氟化工热门制冷剂R32和R134a价格高位持稳，供应端受政策限制，需求端下游家电与汽车需求维持增长[6] - 半导体材料板块受益于库存去化趋势向好和终端基本面回暖，周期上行与国产替代形成共振[7] 化工市场行情概览 - 截至2025年11月28日，基础化工指数收于4,187.02点，较上周上涨2.98%；石油石化指数收于2,417.34点，较上周下跌0.73%[10] - 化工细分板块中，氟化工指数上涨3.27%，半导体材料指数上涨4.44%，石油化工指数上涨0.36%，煤化工指数上涨1.32%，化纤指数上涨1.92%，磷肥及磷化工指数上涨1.62%[10] - 申万三级化工细分板块中，涨跌幅排名前三的是膜材料（+7.12%）、聚氨酯（+6.46%）、钛白粉（+5.78%）[12] 石油石化 - 地缘政治方面，美乌官员称乌方已原则同意美国提出的和平协议，但俄方反应较为淡定，谈判仍在进行中[6] - 基本面上，中国汽油消费淡季需求疲软，柴油需求在基建赶工期和购物节提振下维持稳中向好；美国成品油和商业原油呈现累库迹象，需求较疲软[6] - 宏观经济方面，美联储官员支持12月降息25个基点，降息预期提振原油价格[6] 氟化工 - 热门制冷剂R32和R134a价格高位持稳，供给端受政策限制，二代制冷剂产量下降，三代制冷剂总产量及配额被锁定[6] - 需求端，年底空调厂排产量有恢复预期，2025年10-12月家用空调排产预计环比增加4.2%、8.6%和14.7%；汽车产销持续高增长，2025年10月汽车产销同比分别增长12.1%和8.8%[6] - 受配额余量有限且下游需求市场进入淡季影响，市场实际成交减少，但R32、R134a等产品价格维持高位[6] 聚氨酯 - 三巨头集中检修，MDI开工和库存走低、价格上行[33] - 纯MDI和聚合MDI价格价差走势显示价格上行趋势[34][35] 化肥 - 原料硫磺价格高位，磷肥高成本弱需求对抗[57] - 磷矿石和磷酸一铵/磷酸二铵现货价格走势显示成本压力[60] 化纤 - 市场新订单较匮乏，国内纺织企业避险情绪升温[65] - 涤纶POY价格价差走势显示市场疲软[66] 半导体材料 - 半导体库存去化趋势向好，终端基本面逐步回暖，周期上行与国产替代形成共振[7] - 国内外半导体指数走势显示行业上行趋势[71] 投资建议 - 石油石化板块建议关注盈利韧性相对强的“三桶油”：中国石油、中国石化、中国海油[7] - 氟化工板块建议关注三代制冷剂产能领先企业：巨化股份、三美股份、昊华科技，及上游萤石资源：金石资源[7] - 半导体材料板块建议关注上海新阳、联瑞新材、强力新材[7]

文章核心观点 - 国产纳米球形氧化铈抛光液在技术指标上已接近或达到国际先进水平，正处在从技术研发迈向产业化应用的关键阶段，其成功的关键在于赢得下游晶圆厂的信任与订单，并需要产业链协同支持以构建健康的国产材料生态 [3][16] 国内市场与应用需求分析 - **市场驱动力**：中国已成为全球高端存储芯片制造的重要一极，长江存储和长鑫存储的技术突破推动了高端平坦化工艺的需求，仅国内先进存储芯片制造领域，对高端球形氧化铈抛光液的年潜在需求就在**17亿元人民币**级别，并随芯片层数增加而持续增长 [5] - **技术需求画像**：下游晶圆厂对产品有明确且严格的核心指标要求，包括：SiO₂抛光速率通常需**> 3000 Å/min**、SiO₂与SiN的选择比需**> 30:1**、表面缺陷需控制到近乎于零且晶圆表面良品率需达到**99.9%** 以上、整片晶圆去除率不均匀性需**< 3%** [6][7] 国内技术突破与核心挑战 - **关键技术突破**：国内领先企业普遍采用**固热法/液热法**作为主流技术路线，通过精确控制合成条件，已能稳定制备出平均粒径在几十到二百纳米、**球形度高于95%** 的单分散氧化铈颗粒，在材料合成上已逼近国际水平 [9] - **性能对标**：国产第一梯队的产品在抛光速率、选择比等关键指标上已可与富士胶片等国际标杆产品媲美，部分产品通过表面修饰技术创新，在分散稳定性和缺陷控制方面展现出独特优势 [11] - **产业化挑战**：从技术突破到市场成功仍面临三大挑战：**量产一致性**的工程化难题、长达**1至2年**的漫长认证周期、以及规模效应形成前的**高成本**与产业链生态构建问题 [12] 案例解构：国内先行者的技术实践 - **公司案例**：湖南汇睿材料科技有限公司是国产纳米球形氧化铈抛光液的先行者之一，其技术实践具有代表性 [14] - **颗粒控制**：通过优化的“一步固热法”，可实现粒径在**10-150nm**范围内可调，且粒径分布系数小于**0.1**，体现了良好的单分散性 [14] - **分散稳定性**：采用特有的聚合物修饰技术，据称抛光液可稳定存放超过**12个月**而无明显沉降，其实验品已稳定在**48个月**以上 [14] - **应用验证**：其产品已在某主流晶圆厂的**8英寸**产线进行STI工艺验证，初步测试数据显示SiO₂:SiN选择比达到**40:1**以上，表面缺陷数据符合要求，展现了替代进口产品的潜力 [14] 技术与市场的未来前景与展望 - 国产纳米球形氧化铈抛光液已驶入从技术研发到产业化应用的“快车道”，技术根基已经奠定，市场窗口已然打开 [16] - 成功的最终标志在于能否赢得下游客户的信任与订单，这需要材料企业与晶圆厂协同创新，并需要整个产业链给予更多的耐心与支持 [16]