公司商业模式澄清 - 公司回应市场传闻 明确其光模块产品由公司直接向CSP客户定制化开发、制造并交付 商业模式未改变 [1] - 公司强调成为CSP合格供应商需具备高效研发、成熟工艺、充足产能及大规模交付能力 并通过客户严格的产品测试、资格认证和工厂审核 [1] - 公司否认存在CSP客户跳过公司等中间层 直接向上游光芯片厂下单再由芯片厂指定组装厂生产的情形 [1] 公司市场表现 - 截至2月11日收盘 公司股价报收531.91元/股 [1] - 公司总市值达到5910亿元 [1]

市场传闻与股价影响 - 市场传闻称，大型云服务提供商可能通过向光芯片厂商Lumentum下单，并指定模组/组装厂生产的方式，绕过光模块制造商如中际旭创 [2] - 该传闻引发市场对光模块龙头企业的担忧，导致相关概念股股价在2月11日普遍下跌 [3] - 其中，被传闻直接涉及的中际旭创股价当日下跌4.28% [3] 公司商业模式澄清 - 公司明确回应，其光模块产品是根据CSP客户对数据中心网络的特定需求进行定制化开发和设计的 [4] - 成为CSP合格供应商需经过严格的产品送测、资格认证和审厂流程，并需要公司具备高效的研发技术、成熟的制造工艺、充足的产能及大规模交付能力 [4] - 公司强调，其商业模式是CSP客户直接向公司下达订单，由公司制造后直接交付给客户，该模式并未改变 [4] - 公司否认存在CSP客户向光芯片厂下单，再跳过公司等中间层转单给指定模组/组装厂生产的情形 [4]

公司商业模式与客户关系 - 光模块产品需根据CSP客户对数据中心网络的需求进行定制化开发和设计 [1] - 成为CSP合格供应商需具备高效的研发技术能力、成熟的制造工艺、充足的产能和大规模制造与交付能力，并经过客户严格的产品送测、资格认证和审厂 [1] - CSP客户直接向公司下订单，由公司制造后直接交付给CSP客户，该商业模式并未改变 [1] 行业供应链结构澄清 - 不存在CSP客户将订单下给上游光芯片厂，跳过公司等中间层，再转单给光芯片指定的模组/组装厂进行生产的情形 [1]

比亚迪电子第四季度业绩预期 - 根据朝阳永续截至2025年12月17日的季度业绩前瞻数据，市场对比亚迪电子2025年第四季度的一致预期营收范围为549.69亿元至672.63亿元，同比变动幅度为-0.4%至21.9% [1][7] - 同期，市场对公司第四季度的一致预期净利润范围为11.34亿元至15.46亿元，同比变动幅度为-5.7%至28.6% [1][7] - 卖方预测的平均值为营收582.71亿元（同比增长5.6%），净利润12.35亿元（同比增长2.7%）[9] - 在具体券商预测中，华创证券给出了最乐观的营收（672.63亿元，同比增21.9%）和净利润（15.46亿元，同比增28.6%）预测，而招银国际给出了最保守的营收预测（549.69亿元，同比降0.4%）[9] 最新卖方观点与业绩展望 - 开源证券认为，比亚迪电子2025年全年业绩预计同比平稳，2026至2027年存在潜在增长点 [3][10] - 开源证券将公司2025至2027年的净利润预测从46亿元、59亿元、80亿元，下调至43亿元、53亿元、67亿元，对应同比增长率分别为0%、23%、28% [3][10] - 2025年第三季度，公司收入同比下滑2%，净利润同比减少9%，毛利率下滑1.6个百分点 [3][10] - 预计2025年第四季度，公司收入和毛利率将同比持平 [3][10] 分业务增长驱动因素 - **消费电子业务**：从2025年第四季度起加大中框产能投入，预计大客户的折叠机、20周年纪念机型将贡献显著增量，并新增了该大客户的home产品组装业务 [4][10] - **汽车业务**：智能驾驶、悬架产品是增长的主要贡献者，有望同步受益于母公司销量增长和平均销售单价提升，公司从2025年起开始加大外部汽车客户的推广力度 [5][10] - **新智能产品业务**：数据中心订单预计在2026年兑现，非数据中心业务量有望增长；GB300液冷方案已通过认证，2027年及往后Rubin机型将全面采用液冷，各厂商增加资本支出有望驱动液冷产品进一步放量；电源类产品准备就绪，2027年有望受益于高压架构比例提升；光模块产品也在稳步推进中 [5][11]

涉及的公司与行业 * **公司**：中石科技（上市公司）、其收购的东莞迅龙（迅龙/迅敏）、宜兴子公司、中科曙光（及中科曙光数创）、浪潮、超级变（超级店）、字节跳动、阿里巴巴、华勤、谷歌、Meta、微软、诺基亚、NVIDIA、台达、美国通讯公司Cina、索尔思、新速联、海信、旭创、新易盛、苹果、立讯、工业富联、伟创、奇宏、讯强、齐峰[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][24][25][26][27][28][29][30][31][32] * **行业**：散热解决方案（特别是液冷）、数据中心/服务器、光模块、消费电子[2][4][5][6][7][11][21][31][32] 核心观点与论据 * **收购东莞迅龙的战略目的**：旨在增强公司在液冷市场的布局，弥补公司在完整液冷系统设计、热设计解决方案和工程实现及量产能力方面的不足[4][5] * **东莞迅龙的基本情况**：是一家专注于液冷模组设计和制造的公司，拥有15年行业经验和技术积累，2024年营收近1亿元，预计2025年营收达1.3亿至1.5亿元[2][5] * **东莞迅龙的产品与业务**：主要产品为针对CPU、GPU、交换机、电源等设备的液冷板或模组，已开发多款定制化产品并正在进行订单落地[2][6] * **东莞迅龙的营收结构（2025年预测）**：工业激光类客户占比约六七成，数据中心业务占比约二三成，光模块业务占比约10%[6] * **国内服务器液冷客户情况**：主要客户包括中科曙光、浪潮及超级变等ODM厂商，同时也在对接字节跳动、阿里巴巴和华勤等云服务厂商[2][8] * **国内业务预期**：预计2026年字节跳动的业务占比将达到30%，中科曙光开始承接更多大项目并逐步扩产，超级变已开始针对互联网客户进行量产[8] * **国内外市场分工**：国内服务器业务主要集中在东莞迅龙公司，国外市场如谷歌、Meta和NVIDIA的开发则主要放在宜兴子公司[2][9][10] * **光模块产品与市场**：光模块产品主要面向美国通讯公司Cina，预计2026年增速较快，公司聚焦于800G和1.6T被动VC液冷模组及一体式VC方案[2][11] * **与国产二梯队光模块厂商合作**：与索尔思、新速联、海信等合作，批量交付400G热管及800G以上VC方案，这些项目正处于批量交付阶段且增速良好[3][11][13] * **1.6T散热方案进展**：旭创已进入小批量生产但遇技术问题待攻关，新易盛因商务关系问题导入后无进一步进展[12] * **参与Ruby方案进展**：主要参与液冷板和TIM材料（导热材料），开发了8瓦功率匹配方案并处于装机测试阶段，目前参与主要集中在材料级别，液冷尚处于导入期[4][18] * **液冷业务战略定位与目标**：定位为国内综合供应商，而非单纯加工厂，液冷部分规划占公司总收入三成以上，未来3-5年目标是做到50亿规模[4][31] * **苹果相关业务**：2025年模切占比已达到2/3，是利润增长的重要原因，高低端手机平均材料价值约7-10元人民币，模切件价值约20-30元人民币不等[21] * **iPhone 18 VC材料进展**：已通过客户P图阶段，但2026年价量不会太高，大约每片6-7美分左右[21] * **未来收购计划**：公司有其他收购计划，将聚焦于能为公司在渠道、并表、产品整合等方面带来扩充的项目，包括北美大客户的一些产品整合及海外标的[24] * **应对与大厂竞争的策略**：聚焦于行业中壁垒较高但产品价值量不高的环节，专注于局部、芯片级别甚至发热源级别的散热解决方案和器件，未来可能成为集成系统中的子单元[25][26] * **液冷团队规模**：上市公司前端团队规模约为七八十人，其中销售与AE工程师约二三十人，NPI工程导入环节约三四十人[27] * **东莞迅龙的核心优势**：与东莞其他主要做局部代工的厂家不同，该公司更综合，具备终端客户需求相关的热设计和工程设计能力，只做一手单业务[28] * **海外市场机会窗口**：随着英伟达加强硬件端供应链管理，国内企业将迎来机会窗口，英伟达已开始招募相关人才进行供应链管理规划[29] * **NVDA直采液冷趋势**：NVDA要抓回采购权限，从成本优势上看国内更具优势，一些定制类芯片模组已开始使用国内指定厂商，NVDA也会开放一些资源给国内，这是一段重要窗口期[30] 其他重要内容 * **业绩对赌**：东莞迅龙需完成业绩对赌：2024年800万元，2025年上千万，2026年1,100万元[2][10] * **产能与扩产计划**：东莞迅龙公司目前年产值约为3至5亿元人民币，是否扩产将根据超级店和浪潮等大订单情况评估[9][10][15] * **供应链协同**：中石科技计划通过宜兴子公司协同供应热管或均热板等零部件，支持迅龙整体供货[2][6] * **技术来源**：东莞迅龙的团队主要来自于齐峰和讯强的研发部门[14] * **零部件加工**：目前迅龙的零部件主要在东莞采购，未来加入中石体系后，将以宜兴为主供货地[15] * **与中科曙光数创的关系**：更像是合作关系，中科曙光负责液冷系统，中石科技负责工程实现、落地生产和测试[15] * **2025年光模块液冷业务业绩指引**：按现有客户情况，预计规模在1亿多元左右[17] * **在阿里、字节跳动及腾讯的进展**：正在积极对接并处于导入过程中，收购东莞迅龙后具备了量产和工程设计能力[19] * **代工业务**：不排除接受更多间接订单，已接触台达等厂商为其提供局部液冷板及模组代工服务，但不涉及奇宏、讯强等公司的代工业务[4][20] * **Robin冷板技术路径**：材料尚未完全确定，正在开发满足价格与性能需求的新材料，微通道盖板技术短期内难以实现量产和商业化[22] * **金刚石散热技术**：应用场景较为特殊，只能作为某些特定领域的一种解决方案，市场潜力需视具体需求而定[23] * **东莞迅龙2026年业绩预期**：如果以2025年1.3-1.5亿元营收计算，2026年预计可以实现一倍增长[28] * **未来收入结构目标**：如果液冷三年内做到50亿规模，需要消费电子行业达到五成左右占比，其余部分来自数据中心（基站、光模块及服务器）[31]

新股上市表现 - 上交所科创板公司恒坤新材上市，专注于12英寸集成电路晶圆制造关键材料，首日股价收涨310.61%，截至11月24日股价较发行价14.99元/股上涨237.16%，总市值约227亿元 [2] - 深交所创业板公司南网数字上市，主营电力能源行业数字化建设解决方案，首日股价收涨224.78%，截至11月24日股价较发行价5.69元/股上涨260.46%，总市值约652亿元 [2] - 港交所主板公司创新实业上市，聚焦铝产业链上游的氧化铝精炼和电解铝冶炼，首日股价收涨32.76%，收盘报14.590港元/股，总市值约292亿港元 [14] 上市审议与申请进展 - 上交所科创板有2家公司通过上市委员会审议会议，分别为清洁能源领域纤维增强材料企业振石股份和汽车制造机器视觉设备提供商易思维 [3][4] - 上交所科创板有1家公司（北斗院）及深交所创业板有1家公司（格林生物）递交上市申请 [4][5][9] - 北斗院专注于卫星导航与航天测控，计划发行不超过2969.80万股，募集资金7.09亿元，2024年营业收入3.25亿元，归母净利润8294.27万元 [5][6] - 格林生物专注于香料产品研发、生产与销售，计划发行不超过3333.3334万股，募集资金6.9亿元，2024年营业收入9.61亿元，归母净利润1.50亿元 [10] 港交所上市动态 - 港交所主板有6家公司通过上市聆讯，涵盖中式面馆、煤系高岭土、芯片设计、按摩服务、工业供应链及高等教育数字化等领域 [18][19][20][21][22][23][24] - 港交所有6家公司递交主板上市申请，1家公司递交GEM上市申请 [25] - 卡诺普为中国工业机器人公司，2024年收入2.34亿元，拟港股上市募集资金用于研发及市场扩张 [26][31][32] - 东山精密为A股上市公司，是全球前三大PCB供应商，2024年收入367.70亿元，拟"A+H"上市 [26][34][36] - 诺比侃专注于AI在交通、能源等领域的应用，2024年收入4.03亿元，年内利润1.15亿元，此次为第三次递表港交所 [26][39][40][42] - 蔓迪国际为中国专业消费医药公司，其脱发治疗产品蔓迪®系列连续十年中国市场排名第一，2024年收入14.55亿元，年内利润3.90亿元 [27][43][45] - 领益智造为A股上市公司，是全球AI硬件智能制造平台，2024年收入442.60亿元，年内利润17.61亿元，拟"A+H"上市 [28][47][48] - 海澜之家为A股上市公司，是中国品牌服装零售集团，2024年全球第二大男装品牌，收入201.62亿元，年内利润21.89亿元，拟"A+H"上市 [29][51][53] - 联合信息为IT解决方案服务供应商，2024年收入2.38亿元，年内亏损1326.1万元，拟登陆港交所GEM，此次为第二次递表 [30][55][56][58]

公司上市与市场地位 - 苏州东山精密制造股份有限公司于2024年11月18日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为瑞银集团、海通国际、广发证券和中信证券 [1] - 公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板供应商和全球前三大PCB供应商（以2024年收入计） [1] - 公司是一家专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的创新驱动型公司 [1] 业务范围与产品 - 公司从事PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组及光模块产品的全球设计、生产和销售 [1] - 公司业务涵盖全球范围的设计、生产和销售 [1] 股票发行信息 - 本次发行H股的面值为每股人民币1.00元 [2] - H股发行价格最高为每股[编纂]港元，另加1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易微费 [2]

公司上市与市场地位 - 苏州东山精密制造股份有限公司于港交所主板递交上市申请，联席保荐人为瑞银集团、海通国际、广发证券和中信证券[1] - 公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板供应商和全球前三大PCB供应商（以2024年收入计）[1] 业务范围与公司定位 - 公司是一家专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的创新驱动型公司[1] - 业务涵盖PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组及光模块产品的全球设计、生产和销售[1] 发行信息 - 本次发行股票类型为H股，每股面值为人民币1.00元[2] - 每股H股发行价格另加1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易微费[2]

业务发展状况 - 公司半导体业务发展顺利 [2] - 公司光模块业务发展顺利 [2] - 公司与移动终端业务国际客户合作稳定顺畅 [2]

公司产品研发进展 - 公司800G交换机产品目前处于送样测试阶段 [1] - 公司光模块产品同样处于送样测试阶段 [1] - 具体量产信息需关注公司后续公告 [1]